JP2001160696A - 電子部品取付機構 - Google Patents
電子部品取付機構Info
- Publication number
- JP2001160696A JP2001160696A JP34383299A JP34383299A JP2001160696A JP 2001160696 A JP2001160696 A JP 2001160696A JP 34383299 A JP34383299 A JP 34383299A JP 34383299 A JP34383299 A JP 34383299A JP 2001160696 A JP2001160696 A JP 2001160696A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- electronic components
- mounting mechanism
- base
- component mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数の電子部品を放熱部材等に容易に取り付
けて固定することができる電子部品取付機構を提供する
ことである。 【解決手段】 板バネ１は、押さえ板２により保持され
る。押さえ板２は、板バネ１を保持した状態で、放熱器
５の取付面上に配置された各電子部品４上の所定位置に
静置される。そして、例えば２本のネジ３が、押さえ板
２の貫通穴２ａに通され、放熱器５のネジ下穴５ａとそ
れぞれ螺合される。ネジ３が、螺合されると、押さえ板
２に保持された板バネ１は、爪１ａにて各電子部品４と
当接する。各電子部品４と当接した各爪１ａは、ネジ３
により締め付けられた押さえ板２等から加わる所定の荷
重により屈曲する。そして、各爪１ａの有する所定の弾
性力により、各電子部品４を放熱器５に押圧する。
けて固定することができる電子部品取付機構を提供する
ことである。 【解決手段】 板バネ１は、押さえ板２により保持され
る。押さえ板２は、板バネ１を保持した状態で、放熱器
５の取付面上に配置された各電子部品４上の所定位置に
静置される。そして、例えば２本のネジ３が、押さえ板
２の貫通穴２ａに通され、放熱器５のネジ下穴５ａとそ
れぞれ螺合される。ネジ３が、螺合されると、押さえ板
２に保持された板バネ１は、爪１ａにて各電子部品４と
当接する。各電子部品４と当接した各爪１ａは、ネジ３
により締め付けられた押さえ板２等から加わる所定の荷
重により屈曲する。そして、各爪１ａの有する所定の弾
性力により、各電子部品４を放熱器５に押圧する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、複数の電子部品
を放熱部材等に容易に取り付けて固定することのできる
電子部品取付機構に関する。
を放熱部材等に容易に取り付けて固定することのできる
電子部品取付機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＭＯＳ−ＦＥＴ（Metal Oxide Semicond
uctor-Field Effect Transistor）やレギュレータ等の
動作時に発熱量の大きい電子部品が電源回路等において
用いられている。このような発熱量の大きい電子部品
は、発生した熱を放熱するためにアルミニウム製の放熱
器等に取り付けて使用される。従来より、このような電
子部品を放熱器等に固定する電子部品取付機構が知られ
ている。従来の電子部品取付機構の一例を図５に示す。
図５は、従来の電子部品取付機構を説明するための断面
図である。
uctor-Field Effect Transistor）やレギュレータ等の
動作時に発熱量の大きい電子部品が電源回路等において
用いられている。このような発熱量の大きい電子部品
は、発生した熱を放熱するためにアルミニウム製の放熱
器等に取り付けて使用される。従来より、このような電
子部品を放熱器等に固定する電子部品取付機構が知られ
ている。従来の電子部品取付機構の一例を図５に示す。
図５は、従来の電子部品取付機構を説明するための断面
図である。
【０００３】まず、図５（ａ）に示す電子部品取付機構
について簡単に説明する。図５（ａ）に示す電子部品１
１は、リード端子（脚部）がプリント基板１５に半田等
により固着され、更に放熱器１４とネジ１２にて締結さ
れている。すなわち、ネジ１２は、電子部品１１に設け
られた貫通穴１１ａを通り、電子部品１１を挟持した状
態で、放熱器１４に設けられたネジ下穴１４ａに螺合す
る。この結果、電子部品１１は、ネジ１２により締め付
けられ、放熱器１４に固定される。
について簡単に説明する。図５（ａ）に示す電子部品１
１は、リード端子（脚部）がプリント基板１５に半田等
により固着され、更に放熱器１４とネジ１２にて締結さ
れている。すなわち、ネジ１２は、電子部品１１に設け
られた貫通穴１１ａを通り、電子部品１１を挟持した状
態で、放熱器１４に設けられたネジ下穴１４ａに螺合す
る。この結果、電子部品１１は、ネジ１２により締め付
けられ、放熱器１４に固定される。
【０００４】次に、図５（ｂ）に示す電子部品取付機構
について説明する。図５（ｂ）に示す電子部品１１は、
同様にリード端子がプリント基板１５に固着され、更に
押さえ板１３により押圧されて放熱器１４と固定されて
いる。すなわち、ネジ１２は、押さえ板１３に設けられ
た穴を通り、押さえ板１３を挟持した状態で放熱器１４
に設けられたネジ下穴１４ａに螺合する。押さえ板１３
は、ネジ１２により放熱器１４に固定されると、所定の
弾性力により電子部品１１を放熱器１４に向けて押圧す
る。この結果、電子部品１１は、押さえ板１３により押
圧され、放熱器１４に固定される。
について説明する。図５（ｂ）に示す電子部品１１は、
同様にリード端子がプリント基板１５に固着され、更に
押さえ板１３により押圧されて放熱器１４と固定されて
いる。すなわち、ネジ１２は、押さえ板１３に設けられ
た穴を通り、押さえ板１３を挟持した状態で放熱器１４
に設けられたネジ下穴１４ａに螺合する。押さえ板１３
は、ネジ１２により放熱器１４に固定されると、所定の
弾性力により電子部品１１を放熱器１４に向けて押圧す
る。この結果、電子部品１１は、押さえ板１３により押
圧され、放熱器１４に固定される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図５（ａ），
（ｂ）に示す従来の電子部品取付機構には、以下に示す
ような問題点があった。まず、図５（ａ）に示す電子部
品取付機構は、電子部品１１の貫通穴１１ａの位置と放
熱器１４のネジ下穴１４ａの位置とが一致しない場合が
あった。これは、電子部品１１がプリント基板１５に実
装される際に位置ずれが生ずると、電子部品１１の貫通
穴１１ａの位置も同様にずれてしまうためである。貫通
穴１１ａの位置とネジ下穴１４ａの位置とが一致してい
ない状態で、無理に電子部品１１と放熱器１４とをネジ
１２により締結した場合、電子部品１１のリード端子部
等に無理な力が加わるため、電子部品１１が故障するお
それがあった。また、図５（ａ）に示す電子部品取付機
構は、ネジ１２を締める際に電子部品１１を回転させな
いための回転止め等が必要であった。
（ｂ）に示す従来の電子部品取付機構には、以下に示す
ような問題点があった。まず、図５（ａ）に示す電子部
品取付機構は、電子部品１１の貫通穴１１ａの位置と放
熱器１４のネジ下穴１４ａの位置とが一致しない場合が
あった。これは、電子部品１１がプリント基板１５に実
装される際に位置ずれが生ずると、電子部品１１の貫通
穴１１ａの位置も同様にずれてしまうためである。貫通
穴１１ａの位置とネジ下穴１４ａの位置とが一致してい
ない状態で、無理に電子部品１１と放熱器１４とをネジ
１２により締結した場合、電子部品１１のリード端子部
等に無理な力が加わるため、電子部品１１が故障するお
それがあった。また、図５（ａ）に示す電子部品取付機
構は、ネジ１２を締める際に電子部品１１を回転させな
いための回転止め等が必要であった。
【０００６】一方、図５（ｂ）に示す電子部品取付機構
は、押さえ板１３により間接的に電子部品１１を放熱器
１４に固定するため、図５（ａ）に示す電子部品取付機
構に生じるような上述の問題は生じない。しかしなが
ら、放熱器１４に固定する電子部品の数が多くなると、
ネジ１２及び押さえ板１３がその分必要となり、電子部
品取付機構に必要な部品点数が多くなってしまう。更
に、部品点数の増加により、取り付けに必要な作業工数
も同様に増加するため、取付作業が繁雑となってしまう
といった問題があった。
は、押さえ板１３により間接的に電子部品１１を放熱器
１４に固定するため、図５（ａ）に示す電子部品取付機
構に生じるような上述の問題は生じない。しかしなが
ら、放熱器１４に固定する電子部品の数が多くなると、
ネジ１２及び押さえ板１３がその分必要となり、電子部
品取付機構に必要な部品点数が多くなってしまう。更
に、部品点数の増加により、取り付けに必要な作業工数
も同様に増加するため、取付作業が繁雑となってしまう
といった問題があった。
【０００７】この発明は、上記実情に鑑みてなされたも
ので、複数の電子部品を放熱部材等に容易に取り付けて
固定することのできる電子部品取付機構を提供すること
を目的とする。
ので、複数の電子部品を放熱部材等に容易に取り付けて
固定することのできる電子部品取付機構を提供すること
を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の電子部品取付機構は、基盤の取付面上に配
置された複数の電子部品と当接し、所定の弾性力によっ
て該複数の電子部品を該基盤に向けてそれぞれ押圧する
押圧部材と、前記押圧部材を保持する保持部材と、前記
複数の電子部品が前記基盤と前記押圧部材との間に挟持
された状態で前記基盤と前記保持部材とを締結する締結
部材と、を備えることを特徴とする。
め、本発明の電子部品取付機構は、基盤の取付面上に配
置された複数の電子部品と当接し、所定の弾性力によっ
て該複数の電子部品を該基盤に向けてそれぞれ押圧する
押圧部材と、前記押圧部材を保持する保持部材と、前記
複数の電子部品が前記基盤と前記押圧部材との間に挟持
された状態で前記基盤と前記保持部材とを締結する締結
部材と、を備えることを特徴とする。
【０００９】この発明によれば、押圧部材は、例えば、
板バネ等からなり、基盤（放熱部材等）の取付面上に配
置された複数の電子部品と当接し、所定の弾性力によっ
て該複数の電子部品を該基盤に向けてそれぞれ押圧す
る。保持部材は、例えば、ホルダ部を有する部材等から
なり、押圧部材を保持する。締結部材は、例えば、ネジ
等からなり、複数の電子部品が基盤と押圧部材との間に
挟持された状態で基盤と保持部材とを締結する。このよ
うに、複数の電子部品を１組の押圧部材、保持部材及び
締結部材により放熱部材等に固定できるため、必要な部
品点数を最小限に止め、取り付けに必要な作業工数を軽
減できる。この結果、複数の電子部品を放熱部材等に容
易に取り付けて固定することができる。
板バネ等からなり、基盤（放熱部材等）の取付面上に配
置された複数の電子部品と当接し、所定の弾性力によっ
て該複数の電子部品を該基盤に向けてそれぞれ押圧す
る。保持部材は、例えば、ホルダ部を有する部材等から
なり、押圧部材を保持する。締結部材は、例えば、ネジ
等からなり、複数の電子部品が基盤と押圧部材との間に
挟持された状態で基盤と保持部材とを締結する。このよ
うに、複数の電子部品を１組の押圧部材、保持部材及び
締結部材により放熱部材等に固定できるため、必要な部
品点数を最小限に止め、取り付けに必要な作業工数を軽
減できる。この結果、複数の電子部品を放熱部材等に容
易に取り付けて固定することができる。
【００１０】前記押圧部材は、所定の弾性力を有する弾
性部分を有し、該弾性部分が前記複数の電子部品と当接
し、前記複数の電子部品を前記基盤に向けて押圧しても
よい。
性部分を有し、該弾性部分が前記複数の電子部品と当接
し、前記複数の電子部品を前記基盤に向けて押圧しても
よい。
【００１１】前記押圧部材は、中空部分を有する略長方
形の形状をなし、該中空部分に一方の外辺部分から対向
する外辺部分に向かって延在し、かつ前記複数の電子部
品と当接する方向に折曲された爪状部分が長手方向に沿
って交互に形成され、各爪状部分が前記複数の電子部品
と当接し、前記複数の電子部品を前記基盤に向けて押圧
してもよい。この場合、各電子部品に高さの相違や、間
隔の相違等が生じた場合でも、各爪状部分が当接した各
電子部品を基盤に向けてそれぞれ押圧するため、各電子
部品を的確に放熱部材等に固定することができる。
形の形状をなし、該中空部分に一方の外辺部分から対向
する外辺部分に向かって延在し、かつ前記複数の電子部
品と当接する方向に折曲された爪状部分が長手方向に沿
って交互に形成され、各爪状部分が前記複数の電子部品
と当接し、前記複数の電子部品を前記基盤に向けて押圧
してもよい。この場合、各電子部品に高さの相違や、間
隔の相違等が生じた場合でも、各爪状部分が当接した各
電子部品を基盤に向けてそれぞれ押圧するため、各電子
部品を的確に放熱部材等に固定することができる。
【００１２】前記保持部材は、略長方形の形状をなし、
長手方向の両外辺端が折曲されてホルダ部が形成され、
該ホルダ部に前記押圧部材を収容して、前記押圧部材を
保持してもよい。
長手方向の両外辺端が折曲されてホルダ部が形成され、
該ホルダ部に前記押圧部材を収容して、前記押圧部材を
保持してもよい。
【００１３】前記締結部材は、前記保持部材を挟持した
状態で前記基盤と螺合するネジであってもよい。
状態で前記基盤と螺合するネジであってもよい。
【００１４】前記基盤は、前記複数の電子部品が発する
熱を放熱する放熱部材であってもよい。
熱を放熱する放熱部材であってもよい。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態にかかる電子
部品取付機構について、以下図面を参照して説明する。
部品取付機構について、以下図面を参照して説明する。
【００１６】図１は、この実施の形態に適用される電子
部品取付機構の一例を示す斜視図である。また、図２
は、電子部品取付機構による電子部品４の取付状態を示
すＹＺ平面の断面図である。電子部品取付機構は、図１
に示すように板バネ１と、押さえ板２と、ネジ３と、取
付対象となる複数の電子部品４と、放熱器５とから構成
されている。なお、各電子部品４は、図２に示すよう
に、リード端子（脚部）がプリント基板６上に半田等に
より固着されている。
部品取付機構の一例を示す斜視図である。また、図２
は、電子部品取付機構による電子部品４の取付状態を示
すＹＺ平面の断面図である。電子部品取付機構は、図１
に示すように板バネ１と、押さえ板２と、ネジ３と、取
付対象となる複数の電子部品４と、放熱器５とから構成
されている。なお、各電子部品４は、図２に示すよう
に、リード端子（脚部）がプリント基板６上に半田等に
より固着されている。
【００１７】板バネ１は、略長方形の平板の弾性体等か
らなり、交互に向きが対向する複数の台形状の爪１ａが
打ち抜き加工等により形成されている。各爪１ａは、一
方の外辺部分から対向する外辺部分に向かって延在し、
かつ各電子部品４と当接する方向に所定角度で予め曲げ
加工されている。板バネ１は、図２に示すように、押さ
え板２に保持され、各電子部品４と当接した際に、各爪
１ａにて各電子部品４をそれぞれ押圧する。すなわち、
板バネ１は、ネジ３が押さえ板２を挟持した状態で放熱
器５に設けられたネジ下穴５ａと螺合すると、各爪１ａ
を介して各電子部品４と当接し、所定の弾性力により各
電子部品４を放熱器５に押圧して固定する。
らなり、交互に向きが対向する複数の台形状の爪１ａが
打ち抜き加工等により形成されている。各爪１ａは、一
方の外辺部分から対向する外辺部分に向かって延在し、
かつ各電子部品４と当接する方向に所定角度で予め曲げ
加工されている。板バネ１は、図２に示すように、押さ
え板２に保持され、各電子部品４と当接した際に、各爪
１ａにて各電子部品４をそれぞれ押圧する。すなわち、
板バネ１は、ネジ３が押さえ板２を挟持した状態で放熱
器５に設けられたネジ下穴５ａと螺合すると、各爪１ａ
を介して各電子部品４と当接し、所定の弾性力により各
電子部品４を放熱器５に押圧して固定する。
【００１８】押さえ板２は、所定の剛性を有する板状体
からなり、長手方向の２つの外辺端が、図２に示すよう
に断面が相互に対向するコ型になる様に曲げ加工されて
形成されている。なお、コ型に曲げられた両外辺端は、
ホルダ部を構成し、このホルダ部に挿入された板バネ１
を保持する。これにより、押さえ板２に保持された板バ
ネ１は、所定の剛性と弾性とを兼ね備えることとなる。
また、押さえ板２は、所定位置に少なくとも２つの貫通
穴２ａが設けられており、各貫通穴２ａを通したネジ３
により挟持され、板バネ１及び各電子部品４を介して放
熱器５に固定される。
からなり、長手方向の２つの外辺端が、図２に示すよう
に断面が相互に対向するコ型になる様に曲げ加工されて
形成されている。なお、コ型に曲げられた両外辺端は、
ホルダ部を構成し、このホルダ部に挿入された板バネ１
を保持する。これにより、押さえ板２に保持された板バ
ネ１は、所定の剛性と弾性とを兼ね備えることとなる。
また、押さえ板２は、所定位置に少なくとも２つの貫通
穴２ａが設けられており、各貫通穴２ａを通したネジ３
により挟持され、板バネ１及び各電子部品４を介して放
熱器５に固定される。
【００１９】ネジ３は、押さえ板２に設けられた貫通穴
２ａを通り、放熱器５に設けられたネジ下穴５ａと螺合
することにより、各電子部品４を放熱器５に固定する。
すなわち、ネジ３は、押さえ板２を挟持した状態で、板
バネ１を介して電子部品４を放熱器５に取り付け、固定
する。
２ａを通り、放熱器５に設けられたネジ下穴５ａと螺合
することにより、各電子部品４を放熱器５に固定する。
すなわち、ネジ３は、押さえ板２を挟持した状態で、板
バネ１を介して電子部品４を放熱器５に取り付け、固定
する。
【００２０】各電子部品４は、例えば、ＭＯＳ−ＦＥＴ
やレギュレータ等の動作時に発熱量の高い電子素子から
なり、電子部品取付機構により放熱器５に固定される。
すなわち、各電子部品４は、取付状態において、図２に
示すように板バネ１の各爪１ａにより押圧され、放熱器
５と固定される。
やレギュレータ等の動作時に発熱量の高い電子素子から
なり、電子部品取付機構により放熱器５に固定される。
すなわち、各電子部品４は、取付状態において、図２に
示すように板バネ１の各爪１ａにより押圧され、放熱器
５と固定される。
【００２１】放熱器５は、例えば、所定形状の金属板等
からなり、電子部品４が取り付けられる取付面上の所定
位置に、少なくとも２つのネジ下穴５ａが設けられてい
る。放熱器５には、押さえ板２を挟持した状態でネジ下
穴５ａにネジ３が螺合され、板バネ１の各爪１ａにより
押圧された各電子部品４が固定される。
からなり、電子部品４が取り付けられる取付面上の所定
位置に、少なくとも２つのネジ下穴５ａが設けられてい
る。放熱器５には、押さえ板２を挟持した状態でネジ下
穴５ａにネジ３が螺合され、板バネ１の各爪１ａにより
押圧された各電子部品４が固定される。
【００２２】プリント基板６は、所定の電気回路配線が
施された基板であり、回路配線上の所定箇所に各電子部
品４のリード端子を半田等により固着して、各電子部品
４を実装する。
施された基板であり、回路配線上の所定箇所に各電子部
品４のリード端子を半田等により固着して、各電子部品
４を実装する。
【００２３】以下、この発明の実施の形態にかかる電子
部品取付機構の動作を図３を参照して説明する。図３
は、電子部品取付機構による各電子部品４の取付状態を
示すＸＺ平面の断面図である。
部品取付機構の動作を図３を参照して説明する。図３
は、電子部品取付機構による各電子部品４の取付状態を
示すＸＺ平面の断面図である。
【００２４】板バネ１は、押さえ板２の両外辺端により
構成されたホルダ部に作業者等により挿入され、押さえ
板２により保持される。押さえ板２は、板バネ１を保持
した状態で、放熱器５の取付面上に配置された各電子部
品４上の所定位置に静置される。
構成されたホルダ部に作業者等により挿入され、押さえ
板２により保持される。押さえ板２は、板バネ１を保持
した状態で、放熱器５の取付面上に配置された各電子部
品４上の所定位置に静置される。
【００２５】そして、例えば２本のネジ３が、押さえ板
２の貫通穴２ａに通され、放熱器５のネジ下穴５ａとそ
れぞれ螺合される。各ネジ３が、螺合されると、図３に
示すように、押さえ板２に保持された板バネ１は、爪１
ａにて各電子部品４と当接する。なおその際、図示する
ように、電子部品４と接しない爪１ａも存在する。すな
わち、電子部品４の大きさ、形状、又は電子部品４の
数、配置間隔に応じて、電子部品４と接しない爪１ａが
あってもよい。
２の貫通穴２ａに通され、放熱器５のネジ下穴５ａとそ
れぞれ螺合される。各ネジ３が、螺合されると、図３に
示すように、押さえ板２に保持された板バネ１は、爪１
ａにて各電子部品４と当接する。なおその際、図示する
ように、電子部品４と接しない爪１ａも存在する。すな
わち、電子部品４の大きさ、形状、又は電子部品４の
数、配置間隔に応じて、電子部品４と接しない爪１ａが
あってもよい。
【００２６】各電子部品４と当接した各爪１ａは、ネジ
３により締め付けられた押さえ板２等から加わる所定の
荷重により屈曲する。そして、各爪１ａの有する所定の
弾性力により、各電子部品４を放熱器５に押圧する。
３により締め付けられた押さえ板２等から加わる所定の
荷重により屈曲する。そして、各爪１ａの有する所定の
弾性力により、各電子部品４を放熱器５に押圧する。
【００２７】このように、複数の電子部品４を１組の板
バネ１及び押さえ板２と、２つのネジ３とにより、放熱
器５に的確に固定することができる。すなわち、複数の
電子部品４を放熱器５に取り付ける際の部品点数を最小
限にし、また、取付工数も削減できる。この結果、複数
の電子部品を放熱部材等に容易に取り付けて固定するこ
とができる。
バネ１及び押さえ板２と、２つのネジ３とにより、放熱
器５に的確に固定することができる。すなわち、複数の
電子部品４を放熱器５に取り付ける際の部品点数を最小
限にし、また、取付工数も削減できる。この結果、複数
の電子部品を放熱部材等に容易に取り付けて固定するこ
とができる。
【００２８】また、各電子部品４をプリント基板６に実
装する際の精度が多少低下した場合であっても、各電子
部品４が板バネ１の少なくとも１つの爪１ａにより押圧
されるため、各電子部品４を的確に放熱器５に固定する
ことができる。すなわち、各電子部品４に高さの相違
や、間隔の相違等が生じた場合でも、各電子部品４が異
なる爪１ａにより押圧されるため、各電子部品４を的確
に放熱器５に固定することができる。
装する際の精度が多少低下した場合であっても、各電子
部品４が板バネ１の少なくとも１つの爪１ａにより押圧
されるため、各電子部品４を的確に放熱器５に固定する
ことができる。すなわち、各電子部品４に高さの相違
や、間隔の相違等が生じた場合でも、各電子部品４が異
なる爪１ａにより押圧されるため、各電子部品４を的確
に放熱器５に固定することができる。
【００２９】また、ネジ３を放熱器５のネジ下穴５ａに
螺合させる際に、電子部品４には、回転する力が加わら
ない。そのため、回転止め等を備える必要がない。
螺合させる際に、電子部品４には、回転する力が加わら
ない。そのため、回転止め等を備える必要がない。
【００３０】上記の実施の形態では、板バネ１が、交互
に向きが対向する複数の台形状の爪１ａを備えていた
が、爪１ａの形状、向き、及び間隔等は任意である。例
えば、対向する爪１ａの間隔をある程度広げた板バネ１
を使用して、図４に示すように、放熱器５の取付面上に
２列に配置された複数の電子部品４をそれぞれ押圧し、
各電子部品４を放熱器５に固定してもよい。
に向きが対向する複数の台形状の爪１ａを備えていた
が、爪１ａの形状、向き、及び間隔等は任意である。例
えば、対向する爪１ａの間隔をある程度広げた板バネ１
を使用して、図４に示すように、放熱器５の取付面上に
２列に配置された複数の電子部品４をそれぞれ押圧し、
各電子部品４を放熱器５に固定してもよい。
【００３１】また、板バネ１及び、押さえ板２の形状も
任意であり、電子部品４の形状や数に応じて適宜変更し
てもよい。
任意であり、電子部品４の形状や数に応じて適宜変更し
てもよい。
【００３２】さらに、板バネ１の代わりに、耐熱性に優
れたゴム等の弾性体を用いて電子部品取付機構を構成し
てもよい。例えば、爪１ａに相当する複数の突起部を有
する耐熱性ゴムを押さえ板２に保持し、突起部に当接し
た複数の電子部品４を放熱器５に押圧しても、上記と同
様の効果を有することができる。
れたゴム等の弾性体を用いて電子部品取付機構を構成し
てもよい。例えば、爪１ａに相当する複数の突起部を有
する耐熱性ゴムを押さえ板２に保持し、突起部に当接し
た複数の電子部品４を放熱器５に押圧しても、上記と同
様の効果を有することができる。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
複数の電子部品を放熱部材等に容易に取り付けて固定す
ることができる。
複数の電子部品を放熱部材等に容易に取り付けて固定す
ることができる。
【図１】本発明の実施の形態に係る電子部品取付機構の
一例を示す斜視図である。
一例を示す斜視図である。
【図２】電子部品取付機構による電子部品の取付状態を
示すＹＺ平面の断面図である。
示すＹＺ平面の断面図である。
【図３】電子部品取付機構による電子部品の取付状態を
示すＸＺ平面の断面図である。
示すＸＺ平面の断面図である。
【図４】本発明の他の実施の形態に係る電子部品取付機
構の一例を示す断面図である。
構の一例を示す断面図である。
【図５】（ａ），（ｂ）とも、従来の電子部品取付機構
の一例を示す断面図である。
の一例を示す断面図である。
１ 板バネ １ａ 爪 ２ 押さえ板 ２ａ 貫通穴 ３ ネジ ４ 電子部品 ５ 放熱器 ５ａ ネジ下穴 ６ プリント基板
Claims (6)
- 【請求項１】基盤の取付面上に配置された複数の電子部
品と当接し、所定の弾性力によって該複数の電子部品を
該基盤に向けてそれぞれ押圧する押圧部材と、 前記押圧部材を保持する保持部材と、 前記複数の電子部品が前記基盤と前記押圧部材との間に
挟持された状態で前記基盤と前記保持部材とを締結する
締結部材と、 を備えることを特徴とする電子部品取付機構。 - 【請求項２】前記押圧部材は、所定の弾性力を有する弾
性部分を有し、該弾性部分が前記複数の電子部品と当接
し、前記複数の電子部品を前記基盤に向けて押圧するこ
とを特徴とする請求項１に記載の電子部品取付機構。 - 【請求項３】前記押圧部材は、中空部分を有する略長方
形の形状をなし、該中空部分に一方の外辺部分から対向
する外辺部分に向かって延在し、かつ前記複数の電子部
品と当接する方向に折曲された爪状部分が長手方向に沿
って交互に形成され、各爪状部分が前記複数の電子部品
と当接し、前記複数の電子部品を前記基盤に向けて押圧
することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品
取付機構。 - 【請求項４】前記保持部材は、略長方形の形状をなし、
長手方向の両外辺端が折曲されてホルダ部が形成され、
該ホルダ部に前記押圧部材を収容して、前記押圧部材を
保持することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに
記載の電子部品取付機構。 - 【請求項５】前記締結部材は、前記保持部材を挟持した
状態で前記基盤と螺合するネジであることを特徴とする
請求項１乃至４のいずれかに記載の電子部品取付機構。 - 【請求項６】前記基盤は、前記複数の電子部品が発する
熱を放熱する放熱部材であることを特徴とする請求項１
乃至５のいずれかに記載の電子部品取付機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34383299A JP2001160696A (ja) | 1999-12-02 | 1999-12-02 | 電子部品取付機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34383299A JP2001160696A (ja) | 1999-12-02 | 1999-12-02 | 電子部品取付機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001160696A true JP2001160696A (ja) | 2001-06-12 |
Family
ID=18364594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34383299A Pending JP2001160696A (ja) | 1999-12-02 | 1999-12-02 | 電子部品取付機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001160696A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2172971A2 (de) * | 2008-10-01 | 2010-04-07 | Siemens AG Österreich | Kühlanordnung |
| KR100984880B1 (ko) | 2007-08-08 | 2010-10-01 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 반도체 장치 |
| JP2011061006A (ja) * | 2009-09-10 | 2011-03-24 | Funai Electric Co Ltd | ヒートシンクモジュール |
| JP2014013884A (ja) * | 2012-06-07 | 2014-01-23 | Toyota Industries Corp | 半導体装置 |
| US20150146380A1 (en) * | 2013-11-26 | 2015-05-28 | Delta Electronics (Shanghai) Co., Ltd. | Electronic device and method for assembling the same |
| CN109119391A (zh) * | 2017-06-23 | 2019-01-01 | 矢崎总业株式会社 | 电子元件的固定构造 |
| CN109712949A (zh) * | 2017-10-26 | 2019-05-03 | 赛米控电子股份有限公司 | 具有开关装置的功率半导体模块以及功率半导体装置 |
| US11888359B2 (en) | 2021-03-30 | 2024-01-30 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Motor-driven compressor |
-
1999
- 1999-12-02 JP JP34383299A patent/JP2001160696A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100984880B1 (ko) | 2007-08-08 | 2010-10-01 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 반도체 장치 |
| EP2172971A2 (de) * | 2008-10-01 | 2010-04-07 | Siemens AG Österreich | Kühlanordnung |
| JP2011061006A (ja) * | 2009-09-10 | 2011-03-24 | Funai Electric Co Ltd | ヒートシンクモジュール |
| JP2014013884A (ja) * | 2012-06-07 | 2014-01-23 | Toyota Industries Corp | 半導体装置 |
| JP2015103804A (ja) * | 2013-11-26 | 2015-06-04 | 台達電子企業管理（上海）有限公司 | 電子装置及びその組立方法 |
| KR20150060535A (ko) * | 2013-11-26 | 2015-06-03 | 델타 일렉트로닉스 (상하이) 컴퍼니 리미티드 | 전자 장치 및 그의 조립방법 |
| US20150146380A1 (en) * | 2013-11-26 | 2015-05-28 | Delta Electronics (Shanghai) Co., Ltd. | Electronic device and method for assembling the same |
| KR101674590B1 (ko) * | 2013-11-26 | 2016-11-09 | 델타 일렉트로닉스 (상하이) 컴퍼니 리미티드 | 전자 장치 및 그의 조립방법 |
| US9661786B2 (en) | 2013-11-26 | 2017-05-23 | Delta Electronics (Shanghai) Co., Ltd. | Electronic device and method for assembling the same |
| CN109119391A (zh) * | 2017-06-23 | 2019-01-01 | 矢崎总业株式会社 | 电子元件的固定构造 |
| CN109119391B (zh) * | 2017-06-23 | 2022-06-10 | 矢崎总业株式会社 | 电子元件的固定构造 |
| CN109712949A (zh) * | 2017-10-26 | 2019-05-03 | 赛米控电子股份有限公司 | 具有开关装置的功率半导体模块以及功率半导体装置 |
| CN109712949B (zh) * | 2017-10-26 | 2024-02-02 | 赛米控电子股份有限公司 | 具有开关装置的功率半导体模块以及功率半导体装置 |
| US11888359B2 (en) | 2021-03-30 | 2024-01-30 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Motor-driven compressor |
| JP7468433B2 (ja) | 2021-03-30 | 2024-04-16 | 株式会社豊田自動織機 | 電動圧縮機 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR960028748A (ko) | 2개의 요소들을 장착하는 방법 및 장치 | |
| US20130010428A1 (en) | Fixing spring and heat sink structure for electronic component | |
| JPH0750370A (ja) | 電子部品ヒートシンク装置 | |
| JP2019009279A (ja) | 電子部品の固定構造 | |
| JP2001160696A (ja) | 電子部品取付機構 | |
| JP3748733B2 (ja) | 電子機器の放熱装置 | |
| JP3264780B2 (ja) | 回路ユニットの放熱装置 | |
| JP2579333Y2 (ja) | 電子部品の取り付け構造 | |
| JPH08760Y2 (ja) | 部品取付装置 | |
| JP3094765B2 (ja) | 基板保持装置 | |
| JP4419183B2 (ja) | 放熱板付き電子機器 | |
| JP5191929B2 (ja) | 半導体素子の取付構造 | |
| JP5118086B2 (ja) | 半導体素子の取付構造 | |
| JPH0617310Y2 (ja) | 放熱板の固定構造 | |
| JP2000124650A (ja) | 冷却ファンの取付装置 | |
| JP2546304Y2 (ja) | 半導体素子の固定装置 | |
| JPH10209670A (ja) | シールドケース | |
| JPH06342989A (ja) | パワー素子の固定方法 | |
| JPH11297910A (ja) | 電子部品の取付け構造 | |
| JP3689823B2 (ja) | 電子部品の固定方法 | |
| JP2001274577A (ja) | 発熱性素子の取付構造 | |
| JPH0531295U (ja) | 放熱板付き電子部品の取付構造 | |
| JP2022109662A (ja) | 基板モジュール | |
| JP2000130389A (ja) | 冷却ファンの取付装置 | |
| JPS58222549A (ja) | ヒ−トシンク装置 |