JPH0531295U - 放熱板付き電子部品の取付構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】放熱板付き電子部品１の放熱板２を放熱用基板
２０に簡単で確実に取り付ける構造を提供することを目
的とする。 【構成】放熱用基板２０の長孔２１，２１間にシリコン
製接着剤５０を塗布して絶縁シート４０を貼着し、該絶
縁シート４０にさらにシリコン製接着剤５０を塗布して
からプリント基板１０の取付孔１１に放熱用基板２０に
取着された支持脚２２をそれぞれ挿通すると共に、該放
熱用基板２０側に放熱板２を位置させた状態でリード挿
通孔１２に電子部品１の各リード５を挿通し、押圧部材
３０の脚片３１，３１を放熱用基板２０の長孔２１，２
１にそれぞれ弾性係合させ、放熱用基板２０と押圧部材
３０との間に電子部品１を挟持固定させる構造。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、例えば、パワートランジスタやレギュレータ等の放熱板付き電子部 品の放熱用基板への取付構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

放熱板を裏面側に設けたパワートランジスタやレギュレータ等の電子部品の中 には、メインボードに取着される放熱用基板に密着させて取り付けて放熱作用を 行わせるものがある。このような電子部品を放熱用基板に取り付ける場合は、例 えば、図３及び図４に示すように、放熱用基板１０１に穿孔される位置決め用の ねじ穴１０２付近に絶縁性を得るためにシリコン製接着剤１０５等を塗布して絶 縁シート１０３を貼着し、該絶縁シート１０３に更に接着剤１０５を塗布してか ら電子部品１の放熱板２の裏面側を当接し、該放熱板２に穿孔された取付穴３に ブッシュ６を介してねじ７を挿通し、該ねじ７を放熱用基板１０１のねじ穴１０ ２に強固に螺合し、この放熱用基板１０１をねじ１０６によってメインボード１ ００に固定されていた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら上記したように、放熱用基板１０１と電子部品１とをねじ７によ って螺合一体とする作業は面倒であり、また、ねじ７を放熱用基板１０１のねじ 穴１０２に締め付けてからメインボード１００に取り付けるため、各電子部品１ を回転してずれさせないようにしてそれぞれのリード５がメインボード１００の リード挿通孔１０４に対して確実に挿通されるように垂直に取り付けなければな らないといった問題があった。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決するために、本考案の放熱板付き電子部品の取付構造は、放熱 用基板に電子部品の放熱板側を当接すると共に、放熱用基板と弾性係合される押 圧部材間に電子部品を挟持固定させたことを特徴とする。

【０００５】

【作用】

上記取付構造では、放熱用基板に放熱板側を当接された電子部品を、放熱用基 板と弾性係合する押圧部材で挟持固定するため、この押圧部材の弾性により電子 部品の放熱板が放熱用基板に確実に押さえつけられ、熱伝導性を保つように確実 に取り付けられて放熱作用を奏するようになる。

【０００６】

【実施例】

以下、図面を参照して本考案の一実施例を説明する。

【０００７】 図１は本考案の一実施例に係る放熱板付き電子部品の取付構造を示す一部分解 概略斜視図であり、図２は図１のＡ−Ａ線に沿った概略断面図である。本考案は 、例えば、パワートランジスタやレギュレータ等の裏面側に放熱板２を設け、表 面側をモールド樹脂４にて被覆した電子部品１を高周波チューナ等に組み込む場 合に好適に利用されるもので、プリント基板１０に取り付けられる放熱用基板２ ０と、該放熱用基板２０と弾性係合する押圧部材３０とで構成される。

【０００８】 上記プリント基板１０はチューナ回路等が構成取り付けられるもので、適宜位 置に放熱用基板２０を取り付けるための取付孔１１と放熱用基板２０に取り付け られる各放熱板付き電子部品１のリード５のリード挿通孔１２が穿孔されている 。

【０００９】 上記放熱用基板２０は、例えば、高周波ノイズが他の電子部品に悪影響を及ぼ さないように仕切られる遮蔽板の役目を兼ね備えるもので、所望形状に折曲加工 が施されたアルミニウム等の金属製板材であり、各電子部品１が取り付く位置に 対応して左右２箇所を一組とする長孔２１，２１がそれぞれ穿孔されている。ま た、プリント基板１０に穿孔された上記放熱用基板２０の取付孔１１に挿入され るニッケルメッキされた支持脚２２がそれぞれスポット溶接等によって取着され ている。

【００１０】 上記押圧部材３０は平板状のばね用鋼材を略コ字状で先広がり状態に弾性を持 たせて折り曲げたもので、両側の脚片３１，３１が前記放熱用基板２０に穿孔さ れたそれぞれの長孔２１，２１に挿通され、挿通状態では両脚片３１，３１がそ の弾性によって拡開し、押圧部材３０の押圧部３２が電子部品１のモールド樹脂 ４を放熱用基板２０に向かって押さえ付けるようになっている。また、内面側に は絶縁層（図示ぜず）を形成して電子部品１との絶縁が取れるようになっている 。

【００１１】 しかして本考案は、放熱用基板２０の長孔２１，２１間にシリコン製接着剤５ ０を塗布して絶縁シート４０を貼着し、該絶縁シート４０にさらにシリコン製接 着剤を塗布してから、プリント基板１０の取付孔１１に放熱用基板２０に取着さ れた支持脚２２をそれぞれ挿通すると共に、該放熱用基板２０側に放熱板２を位 置させた状態でリード挿通孔１２に電子部品１の各リード５を挿通し、押圧部材 ３０の脚片３１，３１を放熱用基板２０の長孔２１，２１にそれぞれ弾性係合さ せている。これにより、押圧部材３０の両脚片３１，３１が拡開して押圧部３２ によって電子部品１のモールド樹脂４が放熱用基板２０に押さえ付けられ、シリ コン接着剤５０によって貼着された絶縁シート４０を介して電子部品１が放熱用 基板２０に挟持固定され、放熱板２の放熱用基板２０に対する熱伝導性が確保さ れた構造となっている。

【００１２】 上記取付構造では、電子部品１が放熱用基板２０と押圧部材３０との弾性係合 によってワンタッチで簡単に挟持固定されるので、従来のように、ねじ７による 螺合固定と比べて作業性が良好となり、電子部品１の回転による位置ずれの心配 もなくなる。そして、それぞれの電子部品１及び放熱用基板２０はプリント基板 １０に搭載された他の挿入部品の組み込みと同時に行え、プリント基板１０をは んだ槽に浸漬することにより、他の挿入部品や各電子部品１のプリント基板１０ への半田付けと同時に、放熱用基板２０の支持脚２２の半田付け固定も可能とな り、より作業性の向上が図れる。

【００１３】

【考案の効果】

以上の説明から明らかなように、本考案の放熱板付き電子部品の取付構造では 、電子部品を放熱用基板と押圧部材との弾性係合により簡単に挟持固定できるの で、従来のねじ止めによる電子部品の取り付けと比べて作業性が大幅に向上する といった効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例に係る放熱板付き電子部品の
取付構造の概略分解斜視図。

【図２】図１のＡ−Ａ線に沿った概略断面図。

【図３】従来の放熱板付き電子部品の取付構造を示す概
略分解斜視図。

【図４】図３のＢ−Ｂ線に沿った概略断面図。

【符号の説明】

１ 電子部品 ２ 放熱板 １０ プリント基板 ２０ 放熱用基板 ３０ 押圧部材

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】放熱用基板に電子部品の放熱板側を当接す
   ると共に、放熱用基板と弾性係合される押圧部材間に電
   子部品を挟持固定させたことを特徴とする放熱板付き電
   子部品の取付構造。
2. 【請求項２】上記押圧部材は、平板状のばね用鋼材を略
   コ字状に弾性を持たせて折り曲げたものであることを特
   徴とする請求項１記載の放熱板付き電子部品の取付構
   造。