KR20150060535A - 전자 장치 및 그의 조립방법 - Google Patents

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Abstract

전자 장치는 하부 케이스, 수용 유닛, 전자기 유도 모듈, 방열 부품, 탄성 클립, 인쇄 배선 기판 및 전자 부품을 포함한다. 수용 유닛은 하부 케이스에 배치되고, 전자기 유도 모듈의 적어도 일 부분은 수용 유닛에 배치되고, 방열 부품은 하부 케이스에 배치되고 수용 유닛으로 부터 분리된다. 탄성 클립은 방열 부품 상에 부분적으로 장착되며, 인쇄 배선 기판은 제1 면 과 제2 면을 포함하고 제1 면은 수용 유닛과 마주한다. 전자 부품은 본체와 핀 피트를 포함하고, 핀 피트는 인쇄 배선 기판에 전기적으로 연결되고 본체는 방열 부품 및 탄성 클립 사이에 죔고정된다.

Description

전자 장치 및 그의 조립방법{ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR ASSEMBLING THE SAME}
본 발명은 전자 장치 및 그의 조립방법에 관한 것으로, 보다 상세하게 말하면, 본 발명은 하이브리드 전기 차량 및 전기 차량에 주로 사용되는 전자 부품의 방열 효율을 높이고 열 전달 성능을 개선하며 사용 수명을 증가시킬 수 있는 전자 장치 및 그의 조립방법에 대한 것이다.
하이브리드 전기 차량 또는 전기 차량은 경제적이고 에너지 절약 및 환경보호 등의 이점이 있으며, 에너지 고갈의 위기 하에 주요 자동차 회사에서의 연구 및 개발의 주된 초점이 되어 왔다. 자동차 산업의 발전으로 차량이 증가되고 있어서 환경 오염에 대한 압박과 에너지 부족이 확실시되고 있다. 현재, 지구는 화석 연료가 고갈되어 가고 있고 지구 온난화의 상황이 급속하게 진행되고 있기 때문에 세계 각 나라들은 미래 자동차 산업에 대한 개발의 사전 방향으로서 에너지 절약과 환경 보호를 주시하고 있다. 고 효율, 에너지 절약, 저 소음 및 제로 방출의 명백한 특징으로, 전기 자동차는 환경 보호 및 에너지 절약면에서 비교 불가능한 우수성을 갖고 있다. 최근에 전기 자동차는 파워 배터리, 전기 모우터, 제어 시스템 및 온 보드 충전기 모듈(on board charger module: OBCM)과 같은 핵심 기술에 있어서 탁월한 개발이 이루어져 왔다. 제품의 안전성, 신뢰성 및 수명은 상당히 향상되었고 제조 비용도 일정 수준으로 조정하에 있다. 하이브리드 전기 차량 및 전기 차량은 점차적으로 실제 사용 및 소규모 산업화 단계에 있으며 자동차 산업의 개발에 있어 전략적 방향이 될 것이다.
전기 자동차의 주요 부품 중의 하나로서, 충전기 모듈은 오프 보드 충전기 모듈(off board charger module)과 온 보드 충전기 모듈(OBCM)로 분류될 수 있다. 그라운드 충전장치(ground charging device) 또는 충전 파일(charging pile)로서 언급되는 오프 보드 충전기 모듈은 보통 더 큰 파워, 더 큰 부피와 더 큰 질량을 갖고 있다. OBCM은, AC파워 그리드에 의해 배터리 팩을 충전시키기 위해 전기 차량에 장착된 장치이고, 여기서 AC 전력 케이블은 전기 차량의 소켓에 연결되어 그것을 충전한다. OBCM은 필수적으로 파워 전환장치(power conversion device)이다. OBCM은 AC 파워 그리드에 연결되는 교류 전류를 수신하기 위해 입력와이어를 사용하고, 온보드 고압 배터리 팩을 충전하기 위해 고압 직류 전류를 출력하고, 배터리 관리 시스템(battery management system: BMS)을 구비한 실시간 인터액티브 통신(interactive communication)을 유지하기 위하여 통신 포트를 사용한다. OBCM의 전체 성능 증진과 비용 조절은 항상 전기 차량의 대량 생산을 한정하는 주요 인자이며 OBCM의 구조 디자인 및 열적 관리는 OBCM 성능을 포괄적으로 평가하기 위한 가장 중대한 지표 중의 하나이다.
그러나, 전기 자동차의 주요 부품인 OBCM 또는 파워 전환 장치는 많은 전력을 소모하며, 파워 전환 장치의 전자 부품은 OBCM 또는 장치의 전력 밀도의 증가와 함께 아주 많은 열을 발생하고, 전자 부품이 열 확산기와 물리적으로 접촉하지 않으면 방열 효율(heat-dissipating efficiency)은 한정되며 열전달 성능이 좋지 않다.
전술의 관점에서, 상기한 종래 하드웨어 구조에서의 불편함과 단점이 내재하고 있고 추가적인 개발이 요구되고 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 본 기술분야의 숙련된 자들은 많은 노력을 하고 있으나 아직 바람직한 해결책이 개발되지 않고 있다. 그러므로 방열 효율을 어떻게 향상시키는 가는 연구 개발의 중요한 주제가 되고 있으며 신속히 개선되어야 할 목표이다.
본 발명의 전자 장치 및 그의 조립방법은 상기한 관점에서의 당 분야에서의 문제점을 해결하기 위해 개발된 것으로, 일 구현예에서 본 발명에 따른 전자 장치가 제공된다. 전자 장치는 하부 케이스, 수용 유닛, 전자기 유도 모듈(electromagnetic induction module), 방열 부품, 탄성 클립, 인쇄 배선 기판(printed wiring board) 및 전자 부품을 포함한다. 수용 유닛은 하부 케이스 상에 배치된다, 전자기 유도 모듈의 적어도 하나의 부분은 수용 유닛에 배치된다. 방열 부품은 하부 케이스 상에 배치되며 수용 유닛으로 부터 분리된다. 탄성 클립은 부분적으로 방열 부품 상에 장착된다. 인쇄 배선 기판은 제1 면 및 제2 면을 갖추고 있으며, 제1 면은 수용 유닛과 마주본다. 전자 부품은 본체(main body)와 다수의 핀 피트(pin feet)를 포함한다. 핀 피트는 인쇄 배선 기판과 전기적으로 연결되며 본체는 방열 부품과 탄성 클립 사이에 클램프 고정 즉 죔고정된다.
또 다른 구현예로서, 본 발명에 따른 전자 장치의 조립방법이 제공된다. 상기 방법은 방열 부품을 전자부품과 물리적으로 접촉하는 단계, 탄성 클립을 방열 부품에 고정시켜 방열 부품과 탄성 클립 사이에 전자 부품을 죔고정(clamping)하는 단계를 포함한다.
다른 하나의 구현예에서, 전자 장치의 조립방법이 제공된다. 상기 방법은 방열 부품 상에 탄성 클립을 조립함으로써 탄성 클립과 방열 부품 사이에 죔고정 공간 (clamping space)을 형성하는 단계, 및 전자 부품을 죔고정 공간에 삽입하여서, 방열 부품과 탄성 클립 사이에 전자 부품을 죔고정하는 단계를 포함한다.
개시된 상기 전자 장치 및 그의 조립방법은 차량 충전기 모듈과 같은 관련 기술분야 또는 모든 전자 장치에 적용될 수 있다. 전자 부품이 수직으로 배치되거나 편평하게 눕혀 배치될 때마다, 전자 부품의 방열 효율은 본 발명의 구조에 의하여 향상될 수 있다. 그러므로, 과열로 인한 전자 부품의 실패 위험은 감소될 수 있으며, 전자 부품의 수명은 증가될 수 있다.
요컨대, 공지 기술과 비교하여 상기한 구현예들은 다음 이점을 갖추고 있다:
1. 조립 시간이 보다 단축된다;
2. 전자 부품을 조립하는 방법이 보다 유연하다;
3. 전자 부품의 방열 효율이 보다 향상된다.
본 발명에 따른 전자 장치 및 그의 조립방법에 의하면, 인쇄 배선 기판 상에 위치된 전자 부품이 수직으로 또는 편평하게 눕혀 배치될 수 있고 또한 방열 효율이 향상되며 과열로 인한 문제점이 없으며 수명이 증진된다. 또 전자 장치의 조립에 시간이 적게 들며 조립 방법이 보다 유연하고 용이하게 이루어질 수 있다.
개시된 본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 아래에 기술되는 구현예의 상세한 설명으로부터 보다 용이하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 제1 구현예에 따른 전자 장치의 조립도이다.
도 2는 도 1의 일부 분해도이다.
도 3은 도 2의 하부 케이스와 인쇄배선기판을 나타내는 분해도이다.
도 4는 도 2의 영역 M의 부분 확대도이다.
도 5a는 본 발명의 제2 구현예에 따른 절연 스트럿(insulated strut)의 3-D도면이다.
도 5b는 본 발명의 제2 구현예에 따른 인쇄 배선 기판, 절연 스트럿, 및 방열 부품의 분해 횡단면도이다.
도 6a는 본 발명의 제3 구현예에 따른 전자 장치의 분해도이다.
도 6b는 본 발명의 제3 구현예에 따른 탄성 클립 및 방열 부품의 조립도이다.
도 7a는 본 발명의 제4 구현예에 따른 하부 케이스의 평면도이다.
도 7b는 도 7a의 A-A선을 따른 횡단면도이다.
도 8은 본 발명의 제5 구현예에 따른 하부 케이스의 평면도이다.
도 9는 본 발명의 제6 구현예에 따른 전자장치를 조립하는 방법의 공정도(flowchart)이다.
도 10은 본 발명의 제6 구현예에 따른 하나의 순서로 전자장치를 조립하는 방법의 공정도이다.
도 11a 내지 도 11d는 도 10의 연속적 작업도이다.
도 12는 본 발명의 제6 구현예에 따른 또 다른 순서로 전자장치를 조립하는 방법의 공정도이다.
도 13a 내지 도 13d는 도 12의 연속적 작업도이다.
도 14는 본 발명의 제7 구현예에 따른 전자장치를 조립하는 방법의 공정도이다.
도 15a 내지 도 15c는 도 14의 연속적 작업도이다.
본 발명의 상기한 일반적인 기재와 다음에 상세히 기술되는 내용은 구현예들을 통하여 주어지며, 이들 구현예들은 본 발명에서 권리로 주장된 발명에 대한 추가 설명을 제공하기 위한 것임이 이해되어야 한다.
설명의 목적으로 다음 상세한 기술에서, 다수의 특정 사항들은 명세서의 기재된 구현예들의 완전한 이해를 제공하기 위해 기재된다. 그러나 하나 또는 그 이상의 구현예들은 이들 특정 사항 없이도 실시될 수 있음은 분명하다. 다시 말해, 이들 특정 사항이 하나 또는 그 이상의 구현예를 실시하는데 필수적인 것은 아니다. 그리고 공지의 구조 및 장치들은 도면의 간략화를 위하여 개략적으로 도시된다.
본 명세서에서 사용된 용어는 개개의 구현예를 기술할 목적일 뿐, 본 발명을 한정할 의도로 채택된 것은 아니다. 여기서 단수 형태는 특별히 명확하게 지적하지 않는 한 복수 형태도 포함하는 것을 의도한다. "대략", "약", "거의"라는 용어는 일반적으로 주어진 값 또는 범위의 20퍼센트내, 바람직하게는 10퍼센트내, 보다 바람직하게는 5퍼센트내를 의미한다.
도 1은 본 발명의 제1 구현예에 따른 전자 장치(100)의 조립도이다. 도 2는 도 1의 일부 분해도이다. 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 전자 장치(100)가 제공된다. 전자 장치(100)는 하부 케이스(120), 방열 부품(130), 탄성 클립(140), 인쇄 배선 기판(150) 및 트랜지스터와 같은 하나 이상의 전자부품(160)을 포함한다. 방열 부품(130)은 하부 케이스(120) 상에 배치된다. 탄성 클립(140)은 방열 부품(130) 상에 부분적으로 장착된다. 각각의 전자 부품(160)은 본체(161) 및 핀 피트(162)를 포함한다. 핀 피트(162)는 인쇄 배선 기판(150)에 전기적으로 연결되며 본체(161)는 방열 부품(130)과 탄성 클립(140) 사이에 죔고정된다.
상기 배치 구조에서 방열 부품(130)과 전자 부품(160)은 탄성 클립(140)을 통하여 서로 확고하게 접촉한다. 그러므로, 전자 부품(160)이 어떻게 배치되어 있든지 간에, 과열로 인한 전자 부품(160)의 실패 위험은 감소될 수 있으며 전자 부품(160)의 수명은 증가될 수 있다.
도 3은 도 2의 인쇄 배선 기판(150)과 하부 케이스(120)를 나타내는 분해 도이다. 도 2 및 3에 도시된 바와 같이, 하부 케이스(120)는 수용 유닛(170) 및 전자기 유도 모듈(171)을 포함한다. 수용 유닛(170)은 하부 케이스(120) 상에 배치되며 방열 부품(130)으로부터 분리될 수 있다. 전자기 유도 모듈(171)의 적어도 일 부분은 수용 유닛(170)에 배치되며, 전자기 유도 모듈(171)의 타 부분은 수용 유닛(170)의 외부에 배치된다. 다른 구현예에서 전자기 유도 모듈 전체가 수용 유닛에 배치될 수 있다.
전자기 유도 모듈(171)이 작동시 많은 열을 발생하므로, 전자기 유도 모듈(171)에 의해 발생된 열은 수용 유닛(170)에 의해 하부 케이스(120)로 방열될 수 있다. 이때 방열 부품(130)은 수용 유닛(170)으로부터 분리되기 때문에, 전자기 유도 모듈(171)에 의해 발생된 열은 방열 부품(130)으로 직접 이동할 수 없고, 따라서 전자 부품(160)에 대한 방열 부품(130)의 방열 효율의 영향을 방지할 수 있다.
도 2 및 3에 도시된 바와 같이, 트랜지스터, 커패시터 등의 전자 부품이 인쇄 배선 기판(150)에 배치된다. 인쇄 배선 기판(150)은 제1 면(151) 및 제2 면(152)을 포함한다.
인쇄 배선 기판(150)은, 제1 면(151)이 수용 유닛(170)과 하부 케이스(120)를 마주보도록 나사(T1)에 의해 수용 유닛(170) 외부의 전자기 유도 모듈(171) 부분에 고정된다. 그러므로, 나사들은 인쇄 배선 기판(150)을 전자기 유도 모듈(171)에 고정할 뿐만 아니라 인쇄 배선 기판(150)을 전자기 유도 모듈(171)에 전기적으로 연결한다.
또한, 전자 부품(160)은 인쇄 배선 기판(150) 상에 배치된다. 특히 전자 부품(160)은 인쇄 배선 기판(150)의 제1 면(151) 상에 수직으로 배치된다. 전자 부품(160)이 인쇄 배선 기판(150) 상에 각각 수직으로 배치되며, 방열 부품(130)과 탄성 클립(140) 사이에 각각 확고하게 죔고정되기 때문에, 상기 전자 부품(160)에 의해 확보된 인쇄 배선 기판(150) 상의 영역은 전자 장치(100)의 부피를 줄이도록 보다 작아질 수 있으며, 방열 부품(130)의 높은 열전도성으로 인하여 열은 효과적으로 방열될 수 있다. 전자 부품(160)의 동일 측면에서 최대 영역을 구비한 면들이 서로 정렬되기 때문에, 전자 부품(160)의 동일 측면에서의 면들은 보다 높은 방열 성능을 제공하도록 방열 부품(130)과 접촉한다. 본 발명의 구현예들은 여기에 한정되지 않는다. 본 발명의 다른 구현예에서 전자 부품은 방열 부품과 탄성 클립 사이에 용이하고 확고하게 죔고정될 수 있도록, 전자 부품은 인쇄 배선 기판의 제1 면 상에 편평하게 눕혀 배치될 수 있다.
또한, 각각의 본체(161)는 방열 부품(130)과 탄성 클립(140) 사이에 죔고정된다(도 2 참조). 각각의 핀 피트(162)는 본체(161)와 인쇄 배선 기판(150) 사이에 배치되며, 인쇄 배선 기판(150)과 본체(161)에 전기적으로 연결된다. 인쇄 배선 기판(150)과 본체(161) 사이에 적절한 거리(L)가 유지되며, 본체(161)는 인쇄 배선 기판(150)으로부터 거리(L)의 간격을 두고 있다.
도 4는 도 2의 영역(M)의 부분 확대도이다. 도 4에 도시된 바와 같이 제1 구현예에서 탄성 클립(140)은 본체(141), 고정 부분(fixing portion: 142) 및 가압 부분(pressing portion: 143)을 포함한다. 고정 부분(142)은 탄성 클립(140)의 본체(141)의 일 부분에 위치되며, 나사(T3)와 같은 고정부품에 의하여 방열 부품(130) 상에 장착된다. 가압 부분(143)은 탄성 클립(140) 본체(141)의 또 다른 부분에 위치되며, 방열 부품(130)을 접촉하도록 전자 부품(160)을 가압한다. 예를 들면 탄성 클립(140)의 본체(141)는 스트라이프(stripe)일 수 있으며, 탄성 클립(140)은 두 개의 가압부분(143)을 포함할 수 있다. 두 개의 가압 부분(143)은 탄성 클립(140)의 본체(141)의 마주하는 2개의 양쪽 선단에 배치된다. 각각의 두 개의 가압 부분(143)은 볼록하다. 고정 부분(142)은 두 개의 가압 부분(143) 사이에 위치되며, 두 개 인접하는 전자 부품(160)의 본체(161) 사이의 갭에 배치된 나사(T3)에 의하여 상기 방열 부품(130)에 고정된다.
그러므로, 고정 부분(142)은 나사(T3)에 의해 탄성 클립(140)으로부터 방열 부품(130)으로의 방향으로 방열 부품(130)에 고정되며, 탄성 클립(140)의 본체(141)는, 상기 방열 부품(130)을 향하는 방향(D1)으로 두 개의 가압 부분(143)을 각각 밀도록 강제하여 전자 부품(160)의 본체(161)의 면이 방열 부품(130)의 면을 확고하게 접촉하도록 하고, 이에 의하여 상기 전자 부품(160)의 상기 본체(161)와 방열 부품(130) 사이의 접촉 면 상에 충분한 접촉 압력을 발생할 수 있고, 전자 부품(160)의 본체(161)와 방열 부품(130) 사이의 갭을 제거할 수 있어서, 전자 부품(160)의 본체(161)와 방열 부품(130) 사이의 계면 열 저항(interfacial thermal resistance)을 낮출 수 있게 된다.
본 발명의 명세서에서의 기술은 방열 부품(130)과 탄성 클립(140)의 물질을 한정하도록 의도된 것은 아니다. 그러나, 방열 부품(130)과 탄성 클립(140)의 물질이 금속과 같은 전도성 물질일 때, 방열 부품(130)과 탄성 클립(140)의 표면은 전자 부품(160)으로부터 전기적으로 격리되도록 열 전도성 절연층(도면에는 도시 안됨)으로 덮여 피복된다.
도 3 및 4에 도시된 바와 같이, 하부 케이스(120)는 중공(hollow)인 냉각판 기재이고, 유체 통로는 하부 케이스(120)에 배치된다. 유체 통로를 거쳐 통과하는 액체를 주입함으로써 방열 효율은 증진될 수 있다. 또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 구현예에서 전자 장치(100)는 상부 커버(110)를 더 포함한다. 상부 커버(110)는 하부 케이스(120)를 덮으며 상부 커버(110)는 나사(T2)에 의해 하부 케이스(120)에 고정되므로, 상기한 모든 부품들은 상부 커버(110)와 하부 케이스(120) 사이에 배치되고 보호된다. 방열 효율을 향상시키기 위하여 상부 커버(110)는 핀(111)들을 더 구비할 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 하부 케이스(120)는 하부판(122)과 측벽(123)을 포함한다. 측벽(123)은 하부판(122)을 둘러싸면서 하부판(122)에 연결되고, 인쇄 배선 기판(150)을 향하여 연장되어, 수용 공간(124)이 형성된다. 수용 공간(124)은 방열 부품(130), 탄성 클립(140), 수용 유닛(170), 전자기 유도 모듈(171), 인쇄 배선 기판(150) 및 전자 부품(160)을 수용한다. 수용 유닛(170)은 하부판(122) 상의 인쇄 배선 기판(150) 및 하부판(122) 사이에 배치된다. 인쇄 배선 기판(150)은 나사(T1)와 같은 고정 부재에 의해 전자기 유도 모듈(171)에 고정된다. 방열 부품(130)은 측벽(123)들 중 하나의 측벽의 내부면(123A)과 마주보고 있다. 제1 구현예에서 방열 부품(130)은 하부 케이스(120)의 하부판(122)과 일체적으로 형성된다. 적당한 거리(F)가 하부 케이스(120)에 배치된 측벽(123)들 중 하나의 측벽의 내부면(123A)과 방열 부품(130) 사이에 유지된다.
본 기술 분야에 숙지된 자들은 그들의 실제 적용에 따라서 하부 케이스(120) 및 방열 부품(130)에 대하여 적절한 변형을 가할 수 있다. 다른 구현예에서 방열 부품은 하부 케이스의 하부판 상에 분해 가능하게 장착될 수 있다.
제1 구현예에서, 탄성 클립(140)은 방열 부품(130)보다도 방열 부품(130)을 마주보는 측벽(123)에 더 가깝다. 측벽(123)의 외부면(123B)은 전자 장치(100)의 외부면의 일부분이다. 측벽(123)의 높이(H1), 즉 하부판(122)으로부터 떨어진 측벽(123)의 상부면과 하부판(122) 사이의 최소 거리는, 하부판(122)과 고정 부분(142) 사이의 최소 거리인 높이(H2)보다 더 작다. 달리 말해서 도 2 및 3에 도시된 바와 같이, 인쇄 배선 기판(150)이 하부 케이스(120) 상에 조립된 후, 하부 케이스(120)의 측벽(123)은 너무 높지 않으므로 탄성 클립(140)의 고정 부분(142)을 차단하지 않는다. 예컨대, 좌측 상의 측벽(123) 높이는 측벽(123)의 일 선단으로부터 측벽(123)의 타 선단으로 보다 더 낮아져, 측벽(123)의 높이(H3)는 높이(H4)로 줄어들고 탄성 클립(140)의 고정 부분(142)이 더 낮은 높이의 측벽(123)의 일 부분으로부터 노출된다.
그러므로, 제1 구현예에서 탄성 클립(140)은 방열 부품(130)보다 방열 부품(130)을 마주보는 측벽(123)에 더 근접하고 탄성 클립(140)의 고정 부분이 더 낮은 높이의 측벽(123)의 일 부분으로부터 노출되므로, 탄성 클립(140)은 더 낮은 높이의 측벽(123) 부분에 가까운 위치로부터 조립 작업자에 의해 방열 부품(130)에 용이하게 고정될 수 있고, 인쇄 배선 기판(150)이 전자기 유도 모듈(171)을 덮은 후, 탄성 클립(140)은 방열 부품(130)에 고정될 수 있다. 그러므로, 조립 시간이 보다 짧아지고 조립 공정이 보다 유연하며 다른 추가적인 특별한 고정 기구가 필요 없게 되어서 조립 시간과 비용을 줄일 수 있다.
도 5a는 본 발명의 제2 구현예에 따른 절연 스트럿(180)의 3-D 도면이다. 도 5b는 본 발명의 제2 구현예에 따른 인쇄 배선 기판(150), 절연 스트럿(180) 및 방열 부품(130)의 분해 횡단면도이다. 절연 스트럿(180)은 본 발명의 제1 구현예에 적용될 수 있다. 도 5b에 도시된 바와 같이, 하부 케이스(120)와 인쇄 배선 기판(150)을 고정하고 전기적으로 절연시키기 위하여 적어도 하나의 절연 스트럿(180)이 하부 케이스(120)와 인쇄 배선 기판(150) 사이에 배치된다. 절연 스트럿(180)은 방열 부품(130)과 인쇄 배선 기판(150)에 연결되며, 절연 스트럿(180)은 인쇄 배선 기판(150)으로부터 방열 부품(130)을 물리적으로 고정하며 전기적으로 절연시킨다.
특히, 절연 스트럿(180)은 제1 연결부(182), 제2 연결부(183)와, 제1 연결부(182) 및 제2 연결부(183)를 부분적으로 피복하는 플라스틱의 성형부(plastic part: 181)를 포함한다. 제1 연결부(182)는 인쇄 배선 기판(150)에 연결될 수 있으며 제1 연결부(182)는 너트(nut)일 수 있다. 제2 연결부(183)는 하부 케이스(120)에 연결될 수 있으며 스터드(stud)일 수 있다. 그러므로, 인쇄 배선 기판(150)과 하부 케이스(120)는 절연 스트럿(180)을 통하여 고정될 수 있다. 성형부(181)는 제1 선단면(181A)과, 이 제1 선단면(181A) 맞은편의 제2 선단면(181B)을 포함한다. 제1 연결부(182)는 제1 선단면(181A)에 매립된다. 제2 연결부(183)의 일부분은 성형부(181)에 배치되고 제2 연결부(183)의 타부분은 제2 선단면(181B)으로부터 돌출한다.
보다 상세히 말하면, 제1 연결부(182)는 너트일 수 있으며 제2 연결부(183)는 스터드일 수 있다. 제2 연결부(183)는 하부 케이스(120)에 고정되고, 인쇄 배선 기판(150)은 나사(184)를 통하여 제1 연결부(182)에 고정된다(도 5b 참조). 제1 연결부(182)는 블라인드-홀(blind-hole: 盲孔) 너트일 수 있다. 너트의 본체는 실질적으로 성형부(181)에 배치되며, 너트의 상부면만이 너트에서 나사 구멍(P)을 노출하도록 성형부(181) 외부에 배치된다. 제2 연결부(183)는 스터드이고, 스터드의 머리부분은 성형부(181)에 배치되고, 스터드의 나사부분은 하부 케이스(120) 상의 나사구멍(185)에 대응하도록 성형부(181) 외부에 배치된다.
하부 케이스(120)로부터 인쇄 배선 기판(150)을 효과적으로 전기적으로 절연시키기 위하여 제1 연결부(182)와 제2 연결부(183)는 성형부(181)에 의해 분리된다. 제1 연결부(182)와 제2 연결부(183)가 둘 다 금속일지라도, 제1 연결부(182)가 제2 연결부(183)와 직접 접촉하지 않고 적당한 안전 거리를 유지하도록 제1 연결부(182)와 제2 연결부(183) 사이에 성형부(181)가 배치된다.
도 6a는 본 발명의 제3 구현예에 따른 전자 장치(101)의 분해도이다. 도 6b는 본 발명의 제3 구현예에 따른 방열 부품(230)과 탄성 클립(240)의 조립도이다. 도 6a에 도시된 바와 같이, 제3 구현예에 따른 전자 장치(101)는 제1 구현예의 전자 장치(100)와 유사하며, 제3 구현예의 방열 부품(230)과 탄성 클립(240)의 외관이 제1 구현예의 방열 부품(130)과 탄성 클립(140)의 외관과 다를 뿐이다. 특히 방열 부품(230)은 독립된 물체이며, 하부 케이스(120) 상에 분해 가능하게 장착된다. 방열 부품(230)은 방열 블록(231)과 기재(232)를 포함한다. 방열 블록(231)은 전자 부품(160)을 부분적으로 접촉한다. 기재(232)는 하부 케이스(120)에 연결된다. 예를 들어 기재(232)는 스트립(strip)이다. 기재(232)의 일 측면은 방열 블록(231)에 연결되며, 기재(232)의 마주하는 두 개의 양쪽 선단은 나사(T4)에 의해 하부 케이스(120)에 고정된다. 도 6b에서 인쇄 배선 기판이 없을지라도, 전자 부품(160)이 하부 케이스(120)에 장착되지 않았음을 의미하고, 인쇄 배선 기판 상에 전자 부품(160)이 장착될 필요가 없다는 것을 의미하는 것은 아니다. 방열 부품(230)은 전자 부품(160)을 접촉하기 전 또는 접촉한 후 하부 케이스(120)에 조립될 수 있다.
그러므로, 방열 부품(230)의 장착 위치는 전자 부품(160)의 장착 위치에 따라서 조절될 수 있다. 따라서 방열 부품(230)이 하부 케이스(120)에 고정되는 한, 방열 부품(230)은 전자 부품(160)에 적당한 방열 통로를 제공한다.
또한, 도 6a 및 6b에 도시된 바와 같이, 제3 구현예에서 탄성 클립(240)은 본체(241), 고정 부분(242) 및 가압 부분(243)을 포함한다. 예를 들어 본체(241)는 스트라이프(stripe)이다. 전자 부품(160)의 본체(161)를 내부에 삽입하도록 허용하는 죔고정 공간(244)이 탄성 클립(240)과 방열 블록(231) 사이에 형성되도록 세 개 고정 부분(242)은 간격을 두고 본체(241)에 고정되며 고정 부분(242)은 나사(T3)를 통하여 기재(232)에 고정된다. 세 개의 가압 부분(243)은 모두 본체(241)의 일 측면으로부터 외부로 연장한다. 가압 부분(243)의 개수는 전자 부품(160)의 본체(161)의 개수와 동일하며 가압 부분(243)은 각각 전자 부품(160)의 본체(161)에 대응한다. 각각의 가압 부분(243)은 훅크(hook) 모양을 하며 각각의 가압 부분(243)의 일 선단은 방향(D1)을 향하여 대응하는 전자 부품(160)의 본체(161)를 가압한다.
방열 블록(231)을 향하여 구부러지는 각각의 가압 부분(243)의 설계에 의하여, 전자 부품(160)의 본체(161)의 한 면이 방열 블록(231)의 일 면과 확고하게 접촉하도록, 각각의 가압 부분(243)은 방열 블록(231)을 향하여 전자 부품(160)의 본체(161)를 가압하게 된다. 그러므로, 전자 부품(160)의 본체(161)와 방열 블록(231)의 접촉 면에 대한 적당한 접촉 압력이 발생하며 전자 부품(160)의 본체(161)와 방열 블록(231) 사이의 갭이 제거됨으로써, 전자 부품(160)의 본체(161)와 방열 블록(231)사이의 계면 열저항은 감소된다.
본 발명의 제3 구현예에서는 방열 부품(230)과 탄성 클립(240)의 재질은 한정되지 않는다. 그러나, 방열 부품(230)과 탄성 클립(240)의 재질이 금속과 같은 전도성 물질인 때, 전자 부품(260)을 전기적으로 절연하도록 방열 부품(230)과 탄성 클립(240)의 면들을 높은 열전도성의 절연층(도면에는 도시 안됨)으로 덮어 피복한다.
도 7a는 본 발명의 제4 구현예에 따른 하부 케이스(120)의 평면도이다. 도 7b는 도 7a의 A-A선을 따른 횡단면도이다. 도 7a에 도시된 바와 같이, 제1 및 제4 구현예에서의 차이는 인쇄 배선 기판(250)이 하부 케이스(120)의 하부판(122) 상에 배치되고, 인쇄 배선 기판(250)과 수용 유닛(170)이 나란히 배치되며, 인쇄 배선 기판(250)이 전자기 유도 모듈(171)상에 배치되지 않는다는 것이다. 전자 부품(260)은 인쇄 배선 기판(250)상에 편평하게 누워 배치된다. 특히, 트랜지스터와 같은 전자 부품(260)은 인쇄 배선 기판(250)의 하부판(122)으로부터 떨어진 하나의 면상에 편평하게 누워 배치된다. 그러나, 이러한 구성에 본 발명의 구현예들은 한정되지 않는다. 또 다른 구현예에서 전자 부품은 방열 부품과 탄성 클립 사이에 용이하고 확고하게 죔고정되도록, 인쇄 배선 기판의 하부 케이스로부터 떨어진 면 상에 전자부품은 수직으로 배치될 수 있다.
또한, 각각의 전자 부품(260)은 본체(261)와 핀 피트(262)를 포함한다. 각각의 핀 피트(262) 중 하나의 선단은 인쇄 배선 기판(250)에 전기적으로 연결되며 각각의 핀 피트(262)의 타 선단은 굴곡 후 본체(261)를 지지한다. 도 7B에 도시된 바와 같이, 각각의 본체(261)는 방열 부품(330)과 탄성 클립(140) 사이에 죔고정된다.
본 발명의 제4 구현예에서도 방열 부품(330)과 탄성 클립(140)의 재질은 한정되지 않는다. 그러나, 방열 부품(330)과 탄성 클립(140)의 재질이 금속과 같은 전도성 물질인 경우, 전자 부품(260)을 전기적으로 절연하도록 방열 부품(330)과 탄성 클립(140)의 면을 높은 열전도성의 절연층(도면에는 도시 안됨)으로 덮어 피복한다.
또한, 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 방열 부품(330)의 측면은 하부 케이스(120)의 측벽(123) 중 하나에 연결되며, 방열 부품(330)은 하부판(122)과 일체적으로 형성된다. 탄성 클립(140)은 나사(T3)와 같은 고정부품을 통하여 방열 부품(330) 상에 장착된다. 그러므로, 방열 부품(330)은 두 통로를 거쳐서 하부 케이스(120)로 열을 방산하고 방열 부품(330)의 방열 효율은 향상된다.
본 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 그들의 실제 적용에 따라 하부 케이스(120)와 방열 부품(330)에 적절한 변형을 가할 수 있을 것이다. 다른 구현예 에서, 방열 부품은 하부 케이스에 분해 가능하게 장착될 수 있다.
도 8은 본 발명의 제5 구현예에 따른 하부 케이스(120)의 평면도이다. 도 8에 도시된 바와 같이, 제4 구현예 및 제5 구현예 사이의 차이는 제5 구현예의 탄성 클립(240)의 형태가 도 7a의 탄성 클립(140)과 다르다는 것이다.
도 8에 도시된 바와 같이, 방열 부품(330)은 하부 케이스(120)의 하부판 (122)과 일체적으로 형성된 방열 블록이다. 하부 케이스(120)의 하부판(122)과 방열 부품(330) 사이의 연결 관계를 보다 명료하게 설명하기 위하여, 가장 왼쪽의 가압 부분(243)에 해당하는 하나의 전자 부품(160)이 생략되어 있다. 도 8에 도시된 전자 부품(160)의 개수는 3개이고, 그것은 제5 구현예에서의 전자 부품(160)의 실제 개수를 의미하는 것은 아니다. 탄성 클립(240)은 본체(241), 두 개의 고정 부분(242) 및 가압 부분(243)을 포함한다, 본체(241)는 스트립이다. 두 개의 고정 부분(242)은 본체 (241) 상에 간격을 두고 배치되며, 고정 부분(242)은 나사(T3)를 통하여 방열 부품(330)에 고정된다. 가압 부분(243)은 모두 본체(241)의 일 측면으로부터 외부로 연장된다. 다수의 가압 부분(243)은 전자 장치(160)의 본체(161)의 개수와 동일하며, 가압 부분(243)은 각각 전자 부품(160)의 본체(161)에 대응한다. 각각의 가압 부분(243)은 훅크 형상을 하며, 각각의 가압 부분(243)중의 하나의 선단은 대응하는 전자 부품(160)의 본체(161)를 가압한다.
각각의 가압 부분(243)을 방열 부품(330)을 향하여 구부러지도록 설계함으로써, 전자 부품(160)의 본체(161)의 하나의 면이 방열 부품(330)의 하나의 면과 확고하게 접촉하도록 각각의 가압 부분(243)은 방열 부품(330)을 향하여 전자 부품(160)의 본체(161)를 가압한다. 그러므로, 전자 부품(160)의 본체(161)와 방열 부품(330) 사이의 접촉면이 증가되고, 전자 부품(160)의 본체(161)와 방열 부품 (330) 사이의 갭은 제거된다. 전자 부품(160)의 최대 영역을 구비한 각각의 면들은 서로 정렬하게 되기 때문에 전자 부품(60)의 동일 측의 면들은 방열 부품(330)을 접촉하고 보다 나은 방열 효율이 제공된다.
도 9는 본 발명의 제6 구현예에 따른 전자 장치를 조립하는 방법의 공정도이다. 도 3 및 도 9에 도시된 바와 같이, 전자 장치를 조립하는 방법이 제공된다. 이 조립 방법은 다음 단계들을 포함한다. 단계(901)는 방열 부품(130)이 전자 부품 (160)과 물리적으로 접촉하도록 하는 단계이다. 그 다음, 단계(902)는 방열 부품(130)과 탄성 클립(140) 사이에 전자 부품을 죔고정하기 위하여 방열 부품(130)에 탄성 클립(140)을 고정하는 단계이다. 인쇄 배선 기판(150)상에 전자 부품(160)을 용접하는 단계 전 또는 후에, 전자 부품(160)의 두 개의 마주하는 양쪽이 각각 탄성 클립(140)과 방열 부품(130)에 확고하게 접촉하도록, 전자 부품(160)은 탄성 클립(140)을 통하여 방열 부품(130)에 고정된다. 그러므로, 조립 시간이 보다 단축될 수 있으며 전자 부품(160)에 대한 조립 공정은 보다 유연하게 될 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이 상기 방법에서 방열 부품(130)이 하부 케이스(120)와 일체적으로 형성되더라도, 본 발명의 구현예들은 이에 한정되지 않는다. 도 6a 및 도 6b에 도시된 다른 구현예에서 상기한 방열 부품(230)이 하부 케이스(120)로부터 독립적이면, 방열 부품(230)을 하부 케이스(120)에 조립하는 단계는, 단계(901) 전 또는 단계(902) 후에 수행된다.
도 10은 본 발명의 제6 구현예에 따른 하나의 순서로 전자 장치(100)를 조립하는 방법의 공정도이다. 도 11a 내지 11d는 도 10의 순차적 작업도면이다. 도 10 및 도 11a 내지 11d에 도시된 바와 같이, 제6 구현예의 단계 순서는 제1 구현예에 따른 것이며 전자 장치(100)를 조립하는 방법은 다음 단계들을 포함한다.
단계(1001)는 인쇄 배선 기판(150) 상에 전자 부품(160)을 용접하는 단계와 상기한 방열 부품(130)을 제공하는 단계이다. 단계(1002)는, 전자 부품(160)이 방열 부품(130)과 물리적으로 접촉하도록 방열 부품(130)을 인쇄 배선 기판(150)으로 덮는 단계이다. 단계(1003)는 방열 부품(130)과 탄성 클립(140) 사이에 전자 부품(160)을 확고하게 죔고정하도록 탄성 클립(140)을 방열 부품(130)에 고정하는 단계이다.
특히, 단계(1001)에서 방열 부품(130)은 하부 케이스(120)와 일체적으로 형성되며(도 11a 참조), 트랜지스터와 같은 상기한 전자 부품(160)은, 인쇄 배선 기판(150)이 방열 부품(130)을 덮기 전에 인쇄 배선 기판(150)상에 용접된다(도 11b 참조). 상기 구현예에서 도 11b의 전자 부품(160)은 인쇄 배선 기판(150)상에 수직으로 용접된다. 그러나, 전자 부품(160)은 인쇄 배선 기판(150)상에 편평하게 눕혀 배치될 수 있다. 단계(1002)에서 도 11c의 전자 부품(160)으로 용접된 인쇄 배선 기판(150)은, 전자 부품(160)의 공통 장착면을 방열 부품(130)의 면이 접촉하도록 방열 부품(130) 상에 덮여 진다. 단계(1003)에서 도 11d의 탄성 클립(140)은 전자 부품 (160)의 방열 부품(130)으로부터 떨어진 면과 물리적으로 접촉하며, 탄성 클립 (140)은 방열 부품(130)을 향하여 전자 부품(160)을 세게 가압하고 전자 부품(160)을 방열 부품(130)에 고정한다.
제1 구현예에 기재된 바와 같이, 방열 부품(130)과 전자 부품(160)이 보다 낮은 높이의 측벽의 일부분에 가까운 하부 케이스(120)의 하부판(122)의 일부분에 배치되고(도 2 참조), 탄성 클립(140)의 고정 부분(142)이 측벽(123)에 의해 노출될 수 있다면, 탄성 클립(140)이 방열 부품(130)에 고정되는 위치(즉 고정 부분)가 하부 케이스(120)의 측벽(123)에 의해 차단되지 않으며(도 2 참조), 조립 작업자는 탄성 클립(140)을 외부로부터 방열 부품(130)에 용이하게 고정할 수 있다. 그러므로, 추가적인 특별한 고정 기구가 추가적으로 필요하지 않으며. 조립 시간과 비용은 감소된다.
상기 순서에서 방열 부품(130)이 하부 케이스(120)와 일체적으로 형성되더라도(도 11a 참조), 본 발명의 구현예는 거기에 한정되지 않는다. 도 6a 및 도 6b에 도시된 구현예와 같은 다른 구현예에서 상기한 방열 부품(230)이 하부 케이스(120)로부터 독립적이면, 방열 부품(230)을 하부 케이스(120)에 조립하는 단계는 단계(1002) 전 또는 단계(1003) 후에 수행될 수 있다.
도 12는 본 발명의 제6 구현예에 따른 또 다른 순서로 전자 장치(100)를 조립하는 방법의 공정도이다. 도 13a 내지 13d는 도 12의 연속적 작업 도면이다. 도 12 및 도 13a 내지 13d에 도시된 바와 같이, 제6 구현예의 순서는 제1 구현예에 따르며, 전자 장치(100)의 조립 방법은 다음 단계들을 포함한다. 단계(1201)는 상기한 방열 부품(130)과 상기한 전자 부품(160)을 제공하는 단계이다. 단계(1202)는 방열 부품(130)이 전자 장치(160)와 물리적으로 접촉하도록 하는 단계이다. 단계(1203)는 탄성 클립(140)을 방열 부품(130)에 고정하여 탄성 클립(140)과 방열 부품(130) 사이에 전자 부품(160)을 단단하게 죔고정하는 단계이다. 단계(1204)는 전자 부품(160)을 인쇄 배선 기판(150)으로 덮는 단계이다. 단계(1205)는 인쇄 배선 기판 (150) 상에 전자 부품(160)을 용접하는 단계이다.
특히, 단계(1201)에서 방열 부품(130)은 하부 케이스(120)와 일체적으로 형성되며(도 13a 참조), 상기한 전자 부품(160)은 인쇄배선기판(150) 상에 아직 장착되지 않은 상태이다(도 13b 참조). 단계(1202)에서 용접되지 않은 전자 부품(160)은 도 13b의 방열 부품(130)의 면과 접촉한다. 단계(1203)에서 탄성 클립(140)은 전자 부품(160)의 방열 부품(130)으로부터 떨어진 면과 접촉하고(도 13c 참조), 탄성 클립(140)은 방열 부품(130)을 향하여 전자 부품(160)을 세게 가압하고 방열 부품(130)에 전자 부품(160)을 고정한다. 단계(1204)에서, 전자 부품(160)의 핀 피트(162)가 인쇄 배선 기판(150)에 삽입되어서 단계(1205)에서의 용접 공정을 수행하도록 인쇄 배선 기판(150)은 전자 부품(160) 상에 덮여 씌워진다(도 13d 참조).
전자 부품(160)은 핀 피트(162)에 의해서만 지지된다. 방열 부품(230)과 탄성 클립(140)이 전자 부품(160)에 조립된 후, 전자 부품(160)을 인쇄 배선 기판(150)에 용접함으로써, 전자 부품(160)의 전체 구조는 강화되고, 핀 피트(162)가 균일하지 않은 압력으로 인하여 변형되는 위험은 감소될 수 있다.
도 11a에 도시된 바와 같이, 공정 순서에서 방열 부품(130)이 하부 케이스(120)와 일체적으로 형성되더라도, 본 발명의 구현예는 거기에 한정되지 않는다. 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같은 다른 구현예에서 상기한 방열 부품(230)이 하부 케이스(120)로부터 독립적이면, 방열 부품(130)을 하부 케이스(120)에 조립하는 단계는, 단계(1202) 전 또는 단계(1203) 후에 수행된다.
도 14는 본 발명의 제7 구현예에 따른 전자 장치(101)를 조립하는 방법의 공정도이고, 도 15a 내지 도 15c는 도 14의 연속적 작업 도면이다. 도 14 및 도 15a 내지 도 15c에 도시된 바와 같이, 제7 구현예는 제3 구현예에 따르며, 전자 장치(101)를 조립하는 방법은 다음 단계들을 포함한다.
단계(1401)는 탄성 클립(240)을 방열 부품(230) 상에 조립하여 탄성 클립(240)과 방열 부품(230) 사이에 죔고정 공간(244)을 형성하는 단계이다(도 15a 참조). 그 후, 단계(1402)는 죔고정 공간(244)에 전자 부품(160)을 삽입하여 방열 부품(230)과 탄성 클립(240)사이에 전자 부품(160)을 죔고정하는 단계이다(도 15b 참조). 그 후, 단계(1403)는 하부 케이스(120) 상에 방열 부품(230)을 조립하는 단계이다(도 15c 참조). 그러므로, 전자 부품(160)이 인쇄배선기판(150)에 용접되기 전 또는 후에, 방열 부품 (230)과 탄성 클립(240)사이의 죔고정 공간(244)에 전자 부품(160)을 삽입함으로써 조립 시간이 보다 단축되며 전자 부품(160)을 위한 조립 공정은 보다 유연하게 될 수 있다.
특히, 단계(1401)에서, 전자 부품(160)이 죔고정 공간(244)에 삽입되고 전자 부품(160)이 방열 부품 (230)과 탄성 클립(240)사이에 죔고정되도록 도 15a의 방열 부품(230)과 탄성 클립(240)은 전자 부품(160)을 향하여 이동된다. 단계(1403)에서, 하부 케이스(120)상에 도 15c의 방열 부품(230)을 조립하는 단계는, 탄성 클립(240)이 방열 부품(230)에 조립된 후에 수행된다(도 15a 참조).
도 15a에 도시된 바와 같이, 단계(1402) 전에, 상기 조립 방법은 전자 부품(160)을 인쇄 배선 기판(150) 상에 용접하는 단계를 포함한다. 전자 부품(160)을 인쇄 배선 기판(150)에 용접하는 단계는 탄성 클립(240)이 방열 부품(230)에 조립되기 전 또는 후에 수행될 수 있다.
제7 구현예는 상기한 설명에 한정되지 않는다. 단계(1403)에서 기술된 하부 케이스(120)에 방열 부품(230)을 조립하는 단계는, 단계(1401) 전에 수행될 수 있다.
상기 조립방법에서 방열 부품(230)이 하부 케이스(120) 상에 분해 가능하게 장착되더라도, 본 발명의 구현예들은 거기에 한정되지 않는다. 도 3에 도시된 바와 같이, 방열 부품(130)이 하부 케이스(120)와 일체적으로 형성되면, 단계(1403) 즉 방열 부품을 하부 케이스에 조립하는 단계는 수행될 필요가 없다.
첨부된 특허청구범위, 초록 및 도면을 포함하여 본 명세서에 기술된 모든 특징들은 달리 기술되지 않는 한, 동일, 등가 또는 유사한 목적을 제공하는 대안적인 특징들로 대체될 수 있다. 따라서 특별히 달리 언급하지 않는 한, 기술된 각 특징은 등가의 또는 유사한 특징들의 포괄적 시리즈의 단순한 하나의 예이다.
본 발명에 다른 전자 장치 및 그의 조립방법은 하이브리드 전기 차량 및 전기 차량에 적용될 경우 방열 효율이 높아서 과열로 인한 전자 부품의 실패 위험이 거의 없고 수명이 증가되어 매우 유용하고, 또 조립이 용이하고 조립 시간이 적게 들어 제조 비용을 줄일 수 있는 이점이 있다.
100, 101 : 전자 장치
110 : 상부 커버(top cover)
111 : 핀(fin)
120 : 하부 케이스
122 : 하부판
123 : 측벽
124 : 수용 공간
130, 230, 330 : 방열 부품
140, 240, 340 : 탄성 클립(elastic clip)
141, 241 : 탄성 클립의 본체
142, 242 : 고정 부분
143, 243 : 가압 부분
150 : 인쇄 배선 기판
160 : 전자 부품
170 : 수용 유닛(accommodation unit)
180 : 절연 스트럿

Claims (21)

  1. 하부 케이스;
    상기 하부 케이스 상에 배치되는 수용 유닛;
    적어도 일부분이 상기 수용 유닛에 배치되는 전자기 유도 모듈;
    상기 하부 케이스 상에 배치되고, 상기 수용 유닛으로부터 분리된 방열 부품;
    상기 방열 부품 상에 부분적으로 장착된 탄성 클립;
    제1 면 및 제2 면을 포함하고, 상기 제1 면은 상기 수용 유닛을 마주보는 인쇄 배선 기판; 및
    상기 방열 부품과 상기 탄성 클립 사이에 죔고정되는 본체와, 상기 인쇄 배선 기판과 전기적으로 연결된 다수의 핀 피트를 포함하는 전자 부품;을
    포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전자 부품이 상기 인쇄 배선 기판의 상기 제1 면 상에 수직으로 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 전자 부품이 상기 인쇄 배선 기판의 상기 제1 면 상에 편평하게 눕혀 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 방열 부품이 상기 전자 부품과 접촉하는 방열 블록; 및 상기 방열블록에 연결되고 상기 하부 케이스 상에 장착되는 기재;를
    포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 방열 부품은 상기 하부 케이스 상에 분해가능하게 장착되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 방열 부품이 상기 하부 케이스와 일체적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 탄성 클립은,
    탄성 클립의 본체;
    상기 탄성 클립의 본체 상에 배치되고, 상기 방열 부품에 고착되는 고정 부분; 및
    상기 탄성 클립의 본체 상에 배치되고, 상기 방열 부품에 접촉하도록 상기 전자 부품을 가압하는 가압 부분;을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 하부 케이스가
    상기 수용 유닛에 연결되는 하부판; 및
    상기 하부판에 연결되고 상기 하부판을 둘러싸는 다수의 측벽;을 포함하고,
    상기 수용 유닛이 상기 인쇄 배선 기판과 상기 하부판 사이에 배치되고,
    상기 방열 부품이 상기 측벽 중 어느 하나의 측벽의 내부면과 마주보고,
    상기 하부판으로 부터 떨어져 위치된 상기 측벽 중 어느 하나의 측벽의 상부면과 상기 하부판 사이의 최소 직선거리가 상기 고정부분과 상기 하부판 사이의 최소 직선거리보다 더 작고, 상기 탄성 클립이 상기 방열 부품보다 상기 방열 부품과 마주보는 상기 측벽 중 어느 하나의 측벽에 더 가까이 위치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 하부 케이스가
    다수의 측벽; 및
    상기 측벽으로 연결되고 둘러싸여 수용 공간을 형성하는 하부판;을 포함하고,
    상기 방열 부품, 상기 인쇄 배선 기판 및 상기 수용 유닛이 상기 수용 공간에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  10. 방열 부품을 전자 부품에 물리적으로 접촉시키는 단계; 및
    탄성 클립을 상기 방열 부품에 고정시켜, 상기 방열 부품과 상기 탄성 클립 사이에 상기 전자 부품을 죔고정시키는 단계;를
    포함하는 전자 장치의 조립방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 탄성 클립을 상기 방열 부품에 고정시키는 단계 전에, 상기 전자 부품을 인쇄 배선 기판 상에 용접하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 조립방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 탄성 클립을 상기 방열 부품에 고정시키는 단계 후에, 상기 전자 부품을 인쇄 배선 기판 상에 용접하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 조립방법.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 탄성 클립을 상기 방열 부품에 고정시키는 단계 후에, 하부 케이스 상에 상기 방열 부품을 조립하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 조립방법.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 방열 부품이 상기 하부 케이스와 일체적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 조립방법.
  15. 제10항에 있어서,
    상기 전자 부품을 상기 방열 부품에 물리적으로 접촉시키는 단계 전에, 하부 케이스 상에 상기 방열 부품을 조립하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 조립방법.
  16. 제10항에 있어서,
    상기 탄성 클립을 상기 방열 부품에 고정시키는 단계 후에, 인쇄 배선 기판으로 상기 전자부품을 덮는 단계; 및
    상기 전자 부품을 상기 인쇄 배선 기판 상에 용접하는 단계;를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 조립방법.
  17. 제10항에 있어서,
    상기 탄성 클립을 상기 방열 부품에 고정시키는 단계 전에, 상기 전자 부품을 상기 인쇄 배선 기판 상에 용접하는 단계; 및
    상기 방열 부품을, 상기 전자 부품이 용접된 상기 인쇄 배선 기판으로 덮는 단계;를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 조립방법.
  18. 방열 부품상에 탄성 클립을 조립하여, 상기 탄성 클립과 상기 방열 부품 사이에 죔고정 공간을 형성하는 단계; 및
    전자 부품을 상기 죔고정 공간에 삽입하여, 상기 방열 부품과 상기 탄성 클립 사이에 상기 전자 부품을 죔고정하는 단계;를
    포함하는 전자 장치의 조립방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 방열 부품 상에 상기 탄성 클립을 조립하는 단계 후에, 상기 전자 부품을 인쇄 배선 기판 상에 용접하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 조립방법.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 방열 부품 상에 상기 탄성 클립을 조립하는 단계 후에, 상기 방열 부품을 하부 케이스 상에 조립하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 조립방법.
  21. 제18항에 있어서,
    상기 방열 부품이 상기 하부 케이스와 일체적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 조립방법.
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