JP6613924B2 - レーザセンサ - Google Patents

Description

本発明は、レーザセンサに関し、特に、発熱性の電子部品から発生する熱を効率よく装置外に排熱する技術に関する。

電子部品から発生する熱を排熱する構造として、特許文献１に開示されている構造が知られている。特許文献１に開示されている構造では、電子部品を搭載した基板を固定するネジや、基板に固定されたコネクタに、基板に搭載された電子部品から発生する熱を伝熱することで、電子部品から発生する熱を筐体の外に排熱する。

特許第３７４８２５３号公報

ネジやコネクタは装置全体に対して小さい部品であるので、ネジやコネクタを介して熱を逃がすだけでは、発熱性の電子部品（以下、発熱部品）から発生する熱を効率よく排熱することはできない。

本発明は、この事情に基づいて成されたものであり、その目的とするところは、発熱部品から発生する熱を効率よく排熱することができるレーザセンサを提供することにある。

上記目的は独立請求項に記載の特徴の組み合わせにより達成され、また、下位請求項は、発明の更なる有利な具体例を規定する。特許請求の範囲に記載した括弧内の符号は、一つの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。

上記目的を達成するための第１発明は、金属製の第１ケース部（２０）と、第１ケース部と組み合わせられてケース（４０）を形成する第２ケース部（３０）と、ケースに収容され、伝熱性部材を介して第１ケース部に接触する発熱性の電子部品である発熱部品（７２）とを備え、車両に搭載されたレーザセンサであって、第１ケース部は、底部（２１、１２１）と、底部の縁に連結して底部から立ち上がる周壁部（２２、１２２）とを備え、周壁部は、互いに対向する一対の第１周壁部（２２１、１２２１）と、第１周壁部の第１端部において一対の第１周壁部と連結し、第１周壁部と連結している部分の底部からの突き出し長さが第１端部と同じである第２周壁部（２２２、１２２３）とを備え、一対の第１周壁部は、第１端部の底部からの突き出し長さが、第１端部とは反対側の端部である第２端部の底部からの突き出し長さよりも長くなっており、発熱部品が、第１ケース部の第２周壁部に、伝熱性部材を介して接触しており、第２周壁部が固定時に上側壁となっている。
上記目的を達成するための第２発明は、金属製の第１ケース部（２０）と、第１ケース部と組み合わせられてケース（４０）を形成する第２ケース部（３０）と、ケースに収容され、伝熱性部材を介して第１ケース部に接触する発熱性の電子部品である発熱部品（７２）とを備え、車両に搭載されたレーザセンサであって、第１ケース部は、底部（２１、１２１）と、底部の縁に連結して底部から立ち上がる周壁部（２２、１２２）とを備え、周壁部は、互いに対向する一対の第１周壁部（２２１、１２２１）と、第１周壁部の第１端部において一対の第１周壁部と連結し、第１周壁部と連結している部分の底部からの突き出し長さが第１端部と同じである第２周壁部（２２２、１２２３）とを備え、一対の第１周壁部は、第１端部の底部からの突き出し長さが、第１端部とは反対側の端部である第２端部の底部からの突き出し長さよりも長くなっており、発熱部品が、第１ケース部の第２周壁部に、伝熱性部材を介して接触しており、第２周壁部が固定時に下側壁となっている。

本発明のレーザセンサにおいて、金属製の第１ケース部が備える周壁部は、互いに対向する一対の第１周壁部と、第１周壁部の第１端部において第１周壁部と連結し、第１周壁部と連結している部分の底部からの突き出し長さ（以下、単に、突き出し長さ）が第１端部と同じである第２周壁部を備えた構成である。

さらに、第１周壁部は、第１端部における突き出し長さが、第２端部における突き出し長さよりも長くなっている。したがって、第１端部における突き出し長さを、第２端部における突き出し長さまで短くしてしまう場合より、第１端部において第１周壁部と連結する第２周壁部の突き出し長さも長くなる。つまり、第２周壁部の面積を大きくすることができる。その結果、金属製である第１ケース部の表面積が大きくなり、発熱部品はこの第１ケース部に接触しているので、発熱部品から発生する熱を効率よく排熱することができる。

実施形態となるレーザセンサ１０の外観斜視図である。 第１ケース部２０と第２ケース部３０を透過状態として内部構成を示す斜視図である。 図１のIII−III線断面図である。 実施形態のレーザセンサ１０おける排熱作用を説明する図である。 変形例１のレーザセンサ１００の構成を説明する図である。 比較例１のレーザセンサ３００の構成を説明する図である。 比較例２のレーザセンサ４００の構成を説明する図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１に示すように、本発明の電子装置に相当するレーザセンサ１０は、第１ケース部２０と第２ケース部３０とを備える。第１ケース部２０は金属製である一方、第２ケース部３０は樹脂製である。これら第１ケース部２０と第２ケース部３０とが組み合わせられてケース４０が構成される。このレーザセンサ１０は、車両に固定されて、その車両の周囲に存在する物体を検出する。

［第１ケース部２０と第２ケース部３０の構成］
次に、図１、図２を用いて、第１ケース部２０と第２ケース部３０の構成を説明する。第１ケース部２０は、底部２１と周壁部２２とを備える。底部２１は、略正方形状、かつ、平板形状である。周壁部２２は、底部２１の縁に連結されており、底部２１に対して垂直に突き出している。換言すれば、周壁部２２は底部２１から垂直に立ち上がる形状である。また、周壁部２２は、底部２１を周回する形状である。この周壁部２２は、詳しくは、一対の側壁部２２１と、上壁部２２２と、下壁部２２３とを備える四角枠形状である。

一対の側壁部２２１は互いに対向しており、互いに同じ形状である。側壁部２２１の形状は略三角形の板形状であり、第１端部２２１ａにおいて上壁部２２２と連結しており、第１端部２２１ａとは反対側の端部である第２端部２２１ｂにおいて、下壁部２２３と連結している。この一対の側壁部２２１は請求項の第１周壁部に相当する。

側壁部２２１の突き出し長さ、すなわち、側壁部２２１が底部２１から突き出している長さは、第１端部２２１ａから第２端部２２１ｂに向かうに従い直線的に短くなっている。よって、第１端部２２１ａにおける側壁部２２１の突き出し長さは、第２端部２２１ｂにおける側壁部２２１の突き出し長さよりも長くなっている。

上壁部２２２は、車両に取り付けられたときに上側壁となる部分であり、略長方形状をしている板状体である。この上壁部２２２は請求項の第２周壁部に相当する。下壁部２２３は、車両に取り付けられたときに下側となる部分であり、底部２１から突き出している長さは、図３に示すようにごく僅かである。

このような構成である第１ケース部２０が有する開口面２４（図３参照）は、一対の側壁部２２１、上壁部２２２、下壁部２２３において底部２１とは反対側となる辺がいずれも直線状であるので、開口面２４は四角平面形状である。

第２ケース部３０は、前壁部３１と、一対の側壁部３２、下壁部３３とを備える。前壁部３１は、平板であり、外形が略正方形状である。この前壁部３１には、中央に、四角形状の貫通穴３１ａが形成されており、その貫通穴３１ａに、透明樹脂製の窓板３７が固定されている。

この窓板３７とは異なり、前壁部３１、一対の側壁部３２、下壁部３３は不透明樹脂製であり、これら前壁部３１、一対の側壁部３２、下壁部３３は一体成型されている。

一対の側壁部３２と下壁部３３は前壁部３１に対して垂直に突き出している。一対の側壁部３２は、互いに対向しており、また、一対の側壁部３２は互いに同じ形状である。側壁部３２の形状は略三角形の板形状であり、下側の端部が下壁部３３と連結している。下壁部３３は、車両に取り付けられたときに下側となる部分であり、略長方形状をしている板状体である。このような構成となる第２ケース部３０が有する開口面３４も四角平面形状である。

第１ケース部２０と第２ケース部３０は開口面２４、３４を互いに塞ぐように組み合わせられている。そして、第１ケース部２０の側壁部２２１に形成されたブラケット２３と、第２ケース部３０の側壁部３２に形成されたブラケット３５にネジ４１が挿し通されることにより、第１ケース部２０と第２ケース部３０は結合した状態となる。

第１ケース部２０は、開口面２４に沿って鍔部２５を備える。また、第２ケース部３０は、開口面３４に沿って鍔部３６を備える。第１ケース部２０と第２ケース部３０とが組み合わせられた状態では、これら鍔部２５、３６が互いに接触している。鍔部２５、３６は請求項の接触部に相当する。

鍔部２５には溝２６が形成されており、溝２６にはＯリング２７が嵌め入れられている。この構造により、ケース４０は防水構造になっている。

第１ケース部２０と第２ケース部３０は、下壁部２２３の有無において相違するものの、開口面２４、３４を対称面とする略対称な形状であり、これら第１ケース部２０と第２ケース部３０とが組み合わせられて形成されるケース４０は略直方体形状である。なお、第１ケース部２０も、下壁部２２３がない形状としてもよい。

［内部構成］
図２、３を用いてレーザセンサ１０の内部構成を説明する。レーザセンサ１０はケース４０の内部に、投光部５０、受光部６０、処理部７０、フレーム８０を備える。

投光部５０は、発光基板５１と、レーザダイオード５２と、発光レンズ５３とを備える。発光基板５１は、ネジ５４により、フレーム８０に固定されている。このフレーム８０は、底部２１から突き出している支持凸部２１１に固定されている。支持凸部２１１は底部２１と一体になっているので、発光基板５１は、フレーム８０を介して第１ケース部２０に固定されていることになる。

レーザダイオード５２は、半導体レーザ素子であり、レーザ光を発光レンズ５３に向けて投光する。このレーザダイオード５２は発光基板５１に固定されている。発光レンズ５３は、レーザダイオード５２が発光したレーザ光を、所定の方向に偏向してセンサ外部に投光する。センサ外部に投光するレーザ光が、水平方向に投光されるように、レーザセンサ１０は姿勢が定められている。

受光部６０は、受光レンズ６１と、ＣＭＯＳイメージセンサ（以下、単にイメージセンサ）６２と、受光基板６３とを備える。受光レンズ６１は、投光部５０が投光したレーザ光が外部の物体で反射して生じた反射光をイメージセンサ６２に集光する。イメージセンサ６２は、反射光の受光量を示す電気信号を出力する。このイメージセンサ６２は受光基板６３に固定されている。受光基板６３は、ネジ６４により、フレーム８０に固定されている。

処理部７０は、電子基板７１とＩＣ７２を備えた構成である。電子基板７１は、上壁部２２２から突き出している支持凸部２２４に、ネジ７３により固定されている。支持凸部２２４は上壁部２２２と一体になっているので、電子基板７１は、第１ケース部２０に固定されていることになる。

ＩＣ７２は、イメージセンサ６２が出力した信号を処理する電子部品であり、ＡＳＩＣを用いることができる。このＩＣ７２は請求項の発熱部品に相当する。ＩＣ７２の上面、すなわち電子基板７１とは反対側の面には、請求項の伝熱性部材に相当する伝熱性シート７４が接触している。

上壁部２２２には、この伝熱性シート７４に対向する位置において伝熱性シート７４の方向に突き出す凸部２２２ａが形成されており、伝熱性シート７４の他方の面は、この凸部２２２ａと接触している。なお、この凸部２２２ａを形成しない上壁部２２２とし、凸部２２２ａを形成しない上壁部２２２に伝熱性シート７４を接触させてもよい。

［実施形態の効果］
以上、説明した実施形態のレーザセンサ１０は、金属製の第１ケース部２０を備える。この第１ケース部２０の周壁部２２は、互いに対向する一対の側壁部２２１と、側壁部２２１の第１端部２２１ａにおいて側壁部２２１と連結し、底部２１からの突き出し長さが第１端部２２１ａと同じである上壁部２２２を備えた構成である。

さらに、側壁部２２１は、第１端部２２１ａにおける突き出し長さが、第２端部２２１ｂにおける突き出し長さよりも長くなっている。したがって、第１端部２２１ａにおける突き出し長さを、第２端部２２１ｂにおける突き出し長さまで短くしてしまう場合より、第１端部２２１ａにおいて側壁部２２１と連結する上壁部２２２の突き出し長さも長くなる。つまり、上壁部２２２の面積を大きくすることができる。その結果、金属製である第１ケース部２０の表面積が大きくなり、ＩＣ７２は、伝熱性シート７４を介して第１ケース部２０に接触しているので、排熱性が向上する。

また、本実施形態のレーザセンサ１０は、レーザダイオード５２、イメージセンサ６２をケース４０に収容している。これらレーザダイオード５２、イメージセンサ６２は、温度上昇により性能が低下する性能低下素子である。性能低下素子をケース４０に収容する場合、本実施形態のように、排熱性が向上すると、性能低下素子の性能低下を抑制できる。

ここで、排熱性の向上のみであれば、側壁部２２１の第２端部２２１ｂの長さを第１端部２２１ａと同じとし、下壁部２２３の大きさも、上壁部２２２と同じ大きさとすればよい。しかし、このようにしてしまうと、樹脂製である第２ケース部３０が小さくなる。樹脂部分が多い方が製造コストを低くできるので、このようにしてしまうと、ケース４０の製造コストが上昇してしまう。これに対して、本実施形態のレーザセンサ１０のケース４０は、約半分を樹脂製の第２ケース部３０としているので、製造コストも低くすることができる。また、樹脂部分を大きくすると、重量も軽くなり燃費面でも寄与する。

さらに、実施形態のレーザセンサ１０は、ケース４０の裏面が、金属製である第１ケース部２０の一部である底部２１となっている。そのため、ＩＣ７２で発生した熱は、伝熱性シート７４、第１ケース部２０の上壁部２２２を介して、底部２１に伝わる。底部２１は鉛直方向に平行あるいはそれに近い角度で配置されることになるので、底部２１に熱が伝わることにより、外部の空気に熱が伝わり、図４に示すように、自然対流Ｃが生じる。なお、図４以降の図は、図３に示した構成を簡略化および省略化して示している図である。

一方、図６に示す比較例のレーザセンサ３００は、金属製の第１ケース部３２０を、ケース３４０の全体の上側部分としている。この場合には、第１ケース部３２０と空気との界面は第１ケース部２０と比べて小さいため、自然対流Ｃが相対的に少なくなるので、排熱性は実施形態のレーザセンサ１０よりも低い。換言すれば、実施形態のレーザセンサ１０は、図６に示す比較例１のレーザセンサ３００よりも排熱性がよい。

さらに、本実施形態によれば、ＩＣ７２を上壁部２２２に接触させている。これにより、仮に、電子基板７１に背の高い部品を固定するとしても、レーザセンサ１０の奥行き方向の長さが長くなってしまうことを抑制できる。なお、奥行き方向は、窓板３７から底部２１に向かう方向である。

本実施形態とは異なり、ＩＣ７２を底部２１に接触させてしまうと、電子基板７１に背の高い部品を固定した場合には、レーザセンサの奥行き方向の長さが長くなってしまう。レーザセンサを車両に取り付けた場合、車両が歩行者と衝突したときの安全性を高めるためには、車両により大きなクラッシャブルゾーンを確保することが望まれる。本実施形態のように、奥行き方向の長さが長くなってしまうことを抑制できるレーザセンサ１０は、このクラッシャブルゾーンを確保しやすくなる利点もある。

また、本実施形態の第１ケース部２０は、上壁部２２２の面積を広くすることができる。一方、図７に示す比較例２のレーザセンサ４００は、金属製の第１ケース部４２０の上壁部４２２は面積が小さい。そのため、レーザセンサ４００は、ＩＣ７２の配置場所の制約が大きく、また、電子基板７１を上壁部４２２に固定することも困難となる可能性がある。

これに対して、本実施形態のレーザセンサ１０は、上壁部２２２の面積を広くすることができるので、ＩＣ７２の配置場所の制限が少なく、かつ、電子基板７１を上壁部２２２に固定しやすい。

以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、次の変形例も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できる。なお、以下の説明において、それまでに使用した符号と同一番号の符号を有する要素は、特に言及する場合を除き、それ以前の実施形態における同一符号の要素と同一である。また、構成の一部のみを説明している場合、構成の他の部分については先に説明した実施形態を適用できる。

＜変形例１＞
図５に示す変形例１のレーザセンサ１００は、第１ケース部１２０が金属製であり、第２ケース部１３０が樹脂製である。

実施形態のレーザセンサ１０は、側壁部２２１において上側の端部が第１端部２２１ａであり、下側の端部が第２端部２２１ｂであり、第１端部２２１ａの突き出し長さが第２端部２２１ｂの突き出し長さよりも長い構成であった。

これに対して、変形例１では、第１ケース部１２０の側壁部１２２１は、下側が第１端部１２２１ａであり、上側が第２端部１２２１ｂである。第２端部１２２１ｂにおける側壁部１２２１の突き出し長さはゼロである。

この変形例１でも、側壁部１２２１は、第１端部１２２１ａにおける底部１２１からの突き出し長さが、第２端部１２２１ｂにおける底部１２１からの突き出し長さよりも長くなっている。この構成のレーザセンサ１００には、下側壁である下壁部１２２３はあるが、上壁部に相当するものはなく、側壁部１２２１と下壁部１２２３により周壁部１２２が構成される。なお、側壁部１２２１が請求項の第１周壁部に相当し、下壁部１２２３が請求項の第２周壁部に相当する。ＩＣ７２は、伝熱性シート７４を介して下壁部１２２３に接触している。

この変形例１のレーザセンサ１００においてＩＣ７２で発生した熱は、伝熱性シート７４を介して下壁部１２２３に伝わり、下壁部１２２３から底部１２１に伝わる。底部１２１に熱が伝わることにより、自然対流Ｃが生じる。

この自然対流Ｃは、ＩＣ７２で発生した熱が下壁部１２２３から底部１２１に伝わって生じるので、熱が上側から底部１２１に伝わる実施形態のレーザセンサ１０よりも、自然対流Ｃが大きくなる。よって、変形例１のレーザセンサ１００は、実施形態のレーザセンサ１０よりも、ＩＣ７２から発生する熱を効率よく排熱することができる。

＜変形例２＞
実施形態のレーザセンサ１０あるいは変形例１のレーザセンサ１００において、さらに、底部２１、１２１にも、ＩＣ７２などの発熱部品が伝熱性シート７４を介して接触するようになっていてもよい。この場合、伝熱性シート７４を介して底部２１、１２１に接触する発熱部品が第２発熱部品に相当し、上壁部２２２あるいは下壁部１２２３に伝熱性シート７４を介して接触するＩＣ７２が第１発熱部品に相当する。

＜変形例３＞
実施形態では、第２ケース部３０は樹脂製であった。しかし、第２ケース部３０を金属製としてもよい。実施形態のレーザセンサ１０は、第１ケース部２０と第２ケース部３０とが組み合わせられる部分にＯリング２７が備えられている。このＯリング２７により、第１ケース部２０の熱が第２ケース部３０に伝わりにくくなっている。よって、第２ケース部３０を金属製としても、発熱部品で生じた熱は、主として第１ケース部２０から排熱する必要がある。このことから、第２ケース部３０を金属製としても、本発明を適用する意義がある。

ただし、第１ケース部、第２ケース部をともに金属製とする場合には、第１ケース部を第２ケース部よりも大きくする。換言すれば、金属製の２つのケース部を備える場合には、相対的に大きい側が第１ケース部となる。

第１ケース部、第２ケース部をともに金属製とする場合、第１ケース部を第２ケース部よりも大きくすることで、第１ケース部を第２ケース部よりも小さくした場合に比較して、第１ケース部に接触する発熱部品からの熱を効率よく排熱することができる。

＜変形例４＞
電子装置としてレーザセンサ１０、１００を開示したが、もちろん、レーザセンサ１０、１００以外の電子装置にも、本発明は適用できる。

＜変形例５＞
性能劣化素子として、フォトダイオードを備えていてよい。また、発熱部品としてＩＣ７２以外の電子部品を備えていてもよい。

＜変形例６＞
前述の実施形態では伝熱性部材として伝熱性シート７４を示したが、シート材料ではなく、グリス状やゲル状の伝熱性部材を用いてもよい。

１：レーザセンサ １０：レーザセンサ ２０：第１ケース部 ２１：底部 ２２：周壁部 ２３：ブラケット ２４：開口面 ２５：鍔部 ２６：溝 ２７：Ｏリング ３０：第２ケース部 ３１：前壁部 ３１ａ：貫通穴 ３２：側壁部 ３３：下壁部 ３４：開口面 ３５：ブラケット ３６：鍔部 ３７：窓板 ４０：ケース ５０：投光部 ５１：発光基板 ５２：レーザダイオード ５３：発光レンズ ６０：受光部 ６１：受光レンズ ６２：ＣＭＯＳイメージセンサ ６３：受光基板 ７０：処理部 ７１：電子基板 ７４：伝熱性シート ８０：フレーム １００：レーザセンサ １２０：第１ケース部 １２１：底部 １２２：周壁部 １３０：第２ケース部 ２１１：支持凸部 ２２１：側壁部 ２２１ａ：第１端部 ２２１ｂ：第２端部 ２２２：上壁部 ２２２ａ：凸部 ２２３：下壁部 ２２４：支持凸部 ３００：レーザセンサ ３２０：第１ケース部 ３４０：ケース ４００：レーザセンサ ４２０：第１ケース部 ４２２：上壁部 １２２１：側壁部 １２２１ａ：第１端部 １２２１ｂ：第２端部 １２２３：下壁部 Ｃ：自然対流

Claims (9)

1. 金属製の第１ケース部（２０）と、
   前記第１ケース部と組み合わせられてケース（４０）を形成する第２ケース部（３０）と、
   前記ケースに収容され、伝熱性部材を介して前記第１ケース部に接触する発熱性の電子部品である発熱部品（７２）とを備え、車両に搭載されたレーザセンサであって、
   前記第１ケース部は、底部（２１、１２１）と、前記底部の縁に連結して前記底部から立ち上がる周壁部（２２、１２２）とを備え、
   前記周壁部は、互いに対向する一対の第１周壁部（２２１、１２２１）と、
   前記第１周壁部の第１端部において一対の前記第１周壁部と連結し、前記第１周壁部と連結している部分の前記底部からの突き出し長さが前記第１端部と同じである第２周壁部（２２２、１２２３）とを備え、
   一対の前記第１周壁部は、前記第１端部の前記底部からの突き出し長さが、前記第１端部とは反対側の端部である第２端部の前記底部からの突き出し長さよりも長くなっており、
   前記発熱部品が、前記第１ケース部の前記第２周壁部に、前記伝熱性部材を介して接触しており、
   前記第２周壁部が固定時に上側壁となっているレーザセンサ。
2. 金属製の第１ケース部（２０）と、
   前記第１ケース部と組み合わせられてケース（４０）を形成する第２ケース部（３０）と、
   前記ケースに収容され、伝熱性部材を介して前記第１ケース部に接触する発熱性の電子部品である発熱部品（７２）とを備え、車両に搭載されたレーザセンサであって、
   前記第１ケース部は、底部（２１、１２１）と、前記底部の縁に連結して前記底部から立ち上がる周壁部（２２、１２２）とを備え、
   前記周壁部は、互いに対向する一対の第１周壁部（２２１、１２２１）と、
   前記第１周壁部の第１端部において一対の前記第１周壁部と連結し、前記第１周壁部と連結している部分の前記底部からの突き出し長さが前記第１端部と同じである第２周壁部（２２２、１２２３）とを備え、
   一対の前記第１周壁部は、前記第１端部の前記底部からの突き出し長さが、前記第１端部とは反対側の端部である第２端部の前記底部からの突き出し長さよりも長くなっており、
   前記発熱部品が、前記第１ケース部の前記第２周壁部に、前記伝熱性部材を介して接触しており、
   前記第２周壁部が固定時に下側壁となっているレーザセンサ。
3. 請求項１または２において、
   前記第２ケース部が、樹脂製であるレーザセンサ。
4. 請求項１または２において、
   前記第２ケース部も金属製であり、前記第１ケース部が前記第２ケース部よりも大きいレーザセンサ。
5. 請求項１〜４のいずれか１項において、
   前記発熱部品として、前記第２周壁部に前記伝熱性部材を介して接触している第１発熱部品と、前記底部に前記伝熱性部材を介して接触している第２発熱部品とを備えるレーザセンサ。
6. 請求項１〜５のいずれか１項において、
   前記第１ケース部は、開口面（２４）が平面であり、
   前記第１ケース部と前記第２ケース部とが接触する接触部（２５、３６）に取り付けられたＯリング（２７）を備えるレーザセンサ。
7. 請求項１〜６のいずれか１項において、
   前記ケースの内部に、温度上昇により性能が低下する性能低下素子が収容されているレーザセンサ。
8. 請求項７において、
   前記性能低下素子として半導体レーザを収容しているレーザセンサ。
9. 請求項７または８において、
   前記性能低下素子として、フォトダイオードまたはＣＭＯＳイメージセンサを収容しているレーザセンサ。

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