JP3627173B2 - 電子機器ユニット - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、放熱効率の良好な電子機器ユニットに関する。
【0002】
【従来の技術】
工場の生産ラインや検査ライン等においては、図9に示すように連装型センサ100が設置されており、連装型センサ100は、検出器としての電子機器ユニット101が多数使用されている。電子機器ユニット101は、例えば、光ファイバ102と、光ファイバ102からの信号を光電変換して信号処理を行うアンプ部103とにより構成されている。アンプ部103は、図10に示すように電子部品が実装された基板104と、基板104を外部電磁界からシールドするシールド板105とが樹脂製ケース106に収容されて構成されている。また、前記光ファイバ102の基端は、ケース106の前壁106aで挿入固定されている。電子機器ユニット101は、樹脂製ケース106の底部に設けられた装着部(図示せず)によりDINレール(以下単に「レール」という)107に載置装着されている。
【0003】
アンプ部103の小型、薄型化及び演算装置の高付加価値化に伴い放熱を良好にするために、樹脂製ケース106には放熱用金属プレート108が取り付けられている。放熱用金属プレート108は、図10に示すように端面視略U字形状をなし、ケース106内の基板104に沿った両側壁106b、106bの各外面に接触する側板108b、108bと、底部106cの下面及びレール107に当接する底板108cとが一体に形成されている。
【0004】
図10に矢印で示すように基板104に実装されている電子部品から発生した熱は、シールド板105→ケース106の両側壁106b→放熱用金属プレート108の両側板108b→底板108c→レール107の経路で伝導してレール107から大気に放熱される。このような放熱用金属プレートを備えた電子機器ユニットとしては、例えば、特開平9−162574号公報に開示されているものがある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記構成の連装型センサにおいては、多数の電子機器ユニット101が密接並置されているために、ケース106の側壁106b及び放熱用金属プレート108の側板部108bは、他の電子機器ユニット101の側壁106b及び放熱用金属プレート108の側板部108bと隣接しており、熱の逃げ道がない。このため、ケース106の側壁106bは、常時高温になっており、ここでのシールド板105との温度差は小さい。このように両者間の温度差が小さいところで接していても熱は伝導されにくいので、側壁106bとシールド板105との間に或る程度の温度差が生じるまでシールド板105及び電子部品の温度が上昇してしまう。即ち、放熱効率が良くないという問題がある。
【0006】
本発明は、上述の点に鑑みてなされたもので、放熱効率の良い電子機器ユニットを提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために請求項1の発明では、電子部品を実装する基板と、前記基板を囲繞して外部電磁界を遮蔽するシールド板と、前記基板及び前記シールド板を収容する樹脂製ケースと、前記樹脂製ケースの底部に設けられ前記樹脂製ケースをレールに装着する装着部とを備えた電子機器ユニットであって、前記樹脂製ケースの底部下面にのみ放熱用金属プレートが取り付けられ、前記シールド板は前記樹脂製ケースの底部内面に当接していることを特徴とする。
【0008】
電子部品から発生された熱は、基板を囲繞するシールド板全体に伝導される。一方、ケース底部の下面及び放熱用金属プレートは、直接レールに熱的に接続され、レールは常に大気に接している(放熱状態にある)。このためケース底部の内面の温度は常に低くなっており、ここでのシールド板との温度差は大きい。このように両者間の温度差が大きいところで接しているので熱は伝導されやすい。尚、シールド板は、熱伝導性が非常に良いために、底部の内面と当接している部分で放熱されると、他の部分の熱が直ぐに底部の内面と当接している部分へ移動する。これにより、電子機器ユニットの放熱効率が向上する。
【0009】
請求項2では、前記シールド板は、その下部が前記樹脂ケースの底部内面に密着手段により密着されていることを特徴とする。
シールド板の下部がケース底部の内面に密着していることで、シールド板と底部の内面とが熱的に良好に接続され、シールド板下部からケース底部への熱の移動が良好となり、放熱効率が更に向上する。
【0010】
請求項3では、前記樹脂製ケースの底部には熱伝導性弾性部材が設けられてなり、前記熱伝導性弾性部材は、その下面が前記底部の下面の少なくとも一部を形成し、前記樹脂製ケースの内部において前記シールド板に密着し、外部において前記放熱用金属プレートに密着することを特徴とする。
シールド板と放熱用金属プレートとの間の熱伝達経路中に熱伝達性の悪いケースが介在せず、また、熱伝達性弾性部材は、放熱用金属プレートに密着していることで、放熱効率が更に一層向上する。
【0011】
請求項4では、前記放熱用金属プレートの長手方向の少なくとも一端は、そのばね性によりレールに圧接されることを特徴とする。
放熱用金属プレートは、少なくとも一端がレールに弾性的に圧接して熱的に良好に接続される。従って、ケース内部の電子部品から発生されシールド板からケース底面に伝達された熱は、放熱用金属プレートからレールへと良好に伝導されて放熱される。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態を図面により説明する。
(実施例1)
図1及び図2に示すように電子機器ユニット1は、例えば、光ファイバ(図示せず)と、この光ファイバからの信号を光電変換して信号処理を行うアンプ部2とにより構成されており、左右に扁平な薄型の樹脂製ケース(以下単に「ケース」という)3内に投光素子4、受光素子5及び前記アンプを構成する電子部品が実装された基板6と、基板6の略全体を囲繞して外部電磁界を遮断するシールド板7とが収納されている。投光素子4及び受光素子5は、投光部及び受光部がケース3の前壁3aに装着される前記光ファイバの端面に光学的に接続される。
【0013】
ケース3の底部3cにはレール20に装着するための装着部としての凹部3gが設けられており、当該凹部3gの前後両側にレール20のレール部20a、20bと対向して僅かに凹んだ凹部3h、3iが設けられている。また、凹部3gの前後両側部に当該凹部3gと協働してケース3をレール部20a、20bに着脱可能に固定する装着部としての固定爪3jと可動爪3kとが設けられている。そして、ケース3の凹部3gには放熱用金属プレート8が装着されている。
【0014】
図3に示すように基板6は、ケース3の中央に垂直に配置され、その板面が両側壁3b、3bに沿って長手方向に配置固定されている。シールド板7は、図2及び図3に示すように扁平な円筒形状をなして基板6全体を囲繞しており、下面7aがケース底部3cの内面3dに当接されて熱的に接続されている。シールド板7としては、例えば、フィルム状のポリイミドをベースとして外側に銅箔が貼られたものが使用される。従って、シールド板7は、前記扁平な円筒形状に容易に湾曲させることができ、且つ熱伝導率も極めて良好である。
【0015】
図4に示すように放熱用金属プレート8は、平板状の放熱面8aがケース底部3cに設けられている凹部3gの下面3eと略同じ大きさをなし、左右両側部の前後位置に係止用の小さなフック8bが放熱面8aに対して上方に略直角に折曲して設けられている。また、放熱面8aの後部8cは、下方に向かって僅かにく字状に折曲されている。この放熱用金属プレート8は、熱伝導性が良好で、且つ弾性を有する銅等の金属の薄板により形成されている。一方、図1及び図2に示すようにケース3の両側壁3bには放熱用金属プレート8の各フック8bと対応する位置にフック8bを面一に収容する凹部3mと、当該フック8bと係合する係止爪3nが形成されている。
【0016】
図1に示すように、放熱用金属プレート8は、ケース3の凹部3gに装着される。放熱用金属プレート8は、各フック8bの上部を外方に僅かに広げた状態で下方から凹部3gに取り込まれ、前記各フック8bがケース3の両側部3bの対応する各凹部3mに収納され、且つ係止爪3nに係止される。この状態において、放熱面8aがケース底部3cの下面3eに当接する。これにより、放熱用金属プレート8がケース3の下面3eと熱的に良好に接続される。
【0017】
ケース底部3cに放熱用金属プレート8が装着された電子機器ユニット1は、図2に示すように凹部3gを介してレール20に装着される。レール20は、側面視略凹状をなし、前後壁部の各開口端が夫々外側に水平に折曲されてフランジ状をなし、レール部20a、20bとされている。ケース底部3cの下面3eは、放熱用金属プレート8を介してレール部20a、20bに載置され、固定爪3j、可動爪3kがこれらレール部20a、20bの下側に係合する。
【0018】
底部3cの下面3eにレール部20a、20bと対応して凹部3h、3iが設けられていることで、放熱面8aの前後両端がレール部20a、20bにより僅かに押し上げられた状態となり、弾性を付与されてレール部20a、20bに圧接する。更に、放熱面8aの後部8cは、僅かに下方にく字状に折曲されていることで、ばね性により更にレール部20bに圧接する。これにより、放熱用金属プレート8の前後両端がレール部20a、20bに密着して熱的に良好に接続される。このようにして、ケース3の下面3eが放熱用金属プレート8を介してレール20に熱的に接続される。
【0019】
尚、上記実施例では、放熱用金属プレート8の放熱面8aの後部8cのみを僅かにく字状に折曲させてばね性を付与するようにしたが、ケース底部3cの凹部3hと対応する前部も後部8cと同様に下方に僅かにく字状に折曲させてばね性を付与し、レール部20aに圧接させるようにしても良い。
また、実施例のように放熱用金属プレート8の放熱面8aの前部を平坦にした場合には、ケース底部3cの下面3eに凹部3hを設けなくても良い。この場合には、放熱面8aの前部は、下面3eによりレール部20aに圧接される。
【0020】
電子機器ユニット1は、上述のようにしてレール20に複数個、隣り合う電子ユニットの側壁3bが当接して並設されて、連装型センサが構成される。そして、各電子ユニット1は、それぞれケース3の一側壁3bに設けられている雌型のコネクタ9(図1)と他側壁3bに設けられている雌型のコネクタ(図示せず)とにより電気的に続される。
【0021】
以下に作用を説明する。
図3に示すように基板6に実装されている電子部品から発生した熱は、シールド板7全体に伝導される。シールド板7の下面7aは、基板6の下面によりケース底部3cの内面3dに当接されている。一方、底部3cの下面3dは、放熱用金属プレート8を介してレール20に当接されていることで、底部3cの温度は略レール20の温度に近い。このようにシールド板7の下面7aは、温度差の大きいケース底部3cに接している。従って、シールド板7の熱は、下面7aからケース底部3cへ効率よく伝達され、更に放熱用金属プレート8を通してレール20へと伝達されて放熱される。
【0022】
シールド板7は、銅等の金属箔が貼られているため熱伝導率が非常に良く、ケース底部3cから放熱されると、他の部分の熱が直ぐに下面7aへと移動する。これにより、シールド板7の熱は、矢印で示すようにケース底部3cからレール20へと放熱され、当該レール20に伝導された熱は、大気に放熱される。この結果、電子機器ユニット1は、放熱効率が非常に良好となり、電子部品の温度上昇が良好に抑えられる。
【0023】
(実施例2)
図5及び図6は、本発明に係る電子機器ユニットの第2の実施例を示す。尚、実施例1と同一部材には同一符号を付して説明を省略する。
図5及び図6に示すようにシールド板7は、下面7aが密着手段例えば、熱伝導性が良好なシリコーン系樹脂部材からなる接着剤11によりケース底部3cの内面3dに密着されている。これにより、シールド板7の下面7aがケース底部3cの内面3dに接する面積は、仮にマクロ的に実施例1と同じであったとしてもミクロ的には大きくなる。この結果、シールド板7は、ケース底部3cへの放熱面積が大きくなり、これに応じて放熱効果が高くなる。これによって、実施例1と同様の効果があることは云うに及ばず、更に伝達効率を向上させることができる。
【0024】
尚、接着剤は、熱伝導性の良いものが好ましいが、ケース底部3dの内面3dとシールド板7の下面7aとの間の微細な隙間に接着剤が充填されるので、必ずしも熱伝導性の良いものでなくても効果があることは云うまでもない。
(実施例3)
図7は、本発明に係る電子機器ユニットの第3の実施例を示す。第3の実施例は、第2の実施例においてシールド板7をケース底部3cの内面3dに密着させる手段として熱伝導性弾性部材を使用したものである。図7において、熱伝導性弾性部材12は、例えば、シリコン系のゴム部材に熱伝導性に優れた粉体材料を混合して形成されたゴムシート(以下「ゴムシート12」という)で、底部3cの内面3dと略同じ大きさとされ、下面が内面3dに当接し、上面にシールド板7の下面7aが密着されている。ゴムシート12は、弾性変形してシールド板7の下面7aとの間の微細な隙間を埋めて下面7aに良好に密着する。これにより、シールド板7の下面7aがケース底部3cの内面3dに接する面積は、仮にマクロ的に実施例1と同じであったとしてもミクロ的には大きくなる。これによって、実施例1と同様の効果があることは云うに及ばず、更に伝達効率を向上させることができる。
【0025】
(実施例4)
図8は、本発明に係る電子機器ユニットの第4の実施例を示す。図8に示すように熱伝導性弾性部材13は、例えば、熱伝導性を有するシリコン系のゴム部材に熱伝導性に優れた粉体材料を混合してモールド成型により形成されている(以下「伝熱体13」という)。伝熱体13は、上部13aがケース底部3cの内面3dと略同じ大きさとされ、下部13bが上部13aよりも僅かに小さく、且つその厚みがケース底部3cの板厚と同じとされた端面視略逆凸型をなしており、上面に端面視略円弧状をなす凹部13cが長手方向に沿って略全長に亘り設けられている。
【0026】
一方、ケース底部3cには、伝熱体13の下部13bが嵌合する孔3sが設けられている。伝熱体13は、ケース3内に収納され、その下部13bがケース底部3cの孔3sに嵌合され、下面13dがケース底部3cの下面3eと面一をなして、放熱用金属プレート8に密着している。即ち、伝熱体13は、下部13bがケース底部3cの略全部を形成し、その下面13dが全面に亘り放熱用金属プレート8に直接密着している。そして、シールド板7の下面7aが凹部13cに嵌合して密着している。
【0027】
シールド板7と放熱用金属プレート8との間の熱伝達経路中に樹脂ケース3が介在されていないこと、及び弾性を有する伝熱体13が直接放熱用金属プレート8と密着してその部分のミクロ的な接触面積が大きくなることにより、放熱効果が高くなる。樹脂ケースの材料選択は、強度や成型のし易さを優先して行われなければならないので、熱伝達性の悪い材料が使用される場合がある。このような場合でも、シールド板7と放熱用金属プレート8との間の熱伝達系路中に熱伝達性の悪い樹脂ケースを介在させないことで放熱効果が高くなる。
【0028】
また、シールド板7と放熱用金属プレート8との間の熱伝達経路中に樹脂ケース3を介在させないことで、樹脂ケース3の材料として熱伝達性が悪いものを使用しても高い放熱効果に変わりはない。よって、熱伝達性に係わらず強度・成型性・コスト等を優先して例えば、ABS樹脂等の材料選択が可能となる。即ち、樹脂ケースの材料選択の幅が広がる。
【0029】
尚、上記実施例においては、伝熱部材13の下面13d全体がケース底部3cの下面全体を構成するようにしたが、これに限るものではなく、伝熱体13の下面13dの一部例えば、上面の凹部13cと対応する下面中央部がケース底部3cの下面の一部を構成するようにしても良い。しかしながら、実施例のように伝熱体13の下面13d全体がケース底部3cの下面全体を構成するようにすることで放熱効率を大幅に向上させることが可能となり好ましい。
【0030】
以上、説明したように本願発明は、放熱効率に優れた電子機器ユニットを提供するが、それに加えて以下に説明するように電子機器ユニットを連装した場合、従来技術に較べて格段の薄型化を図るという特有のメリットをも有する。
図10に示す従来の技術のように、放熱用金属プレートを端面視略U字形状としてケースの両側壁に当接させた場合、放熱用金属プレートの板厚を仮に0.2mmとしても加工誤差による撓み等があり、また、ケースの両側に存在するものであることから、電子機器ユニット1台当たり0.8mm程度厚みが増してしまうことになる。従って、幅9mmの電子機器ユニットを16連装まで可能とした連装型光電センサを構成する場合、全体として0.8×16=12.8mm程度の差が生じることとなる。放熱用金属プレートの加工精度にもよるが、少なく見積もっても電子機器ユニット約1台分はみ出すこととなり、スペース的に余裕のない場所に設置する場合無視できないものとなる。
【0031】
これに対して、本願発明は、ケース底部3cの下面3eにのみ放熱用金属プレート8の放熱面8aを当接させることで、電子機器ユニットの薄型化を図ることが可能となる。
尚、本実施例におけるフック8bは、ケース3の側壁3bに比べてその面積が非常に小さく、且つ側壁3bの厚さをフック8bの板厚分だけ薄くした凹部3mに収容されているので、放熱用金属プレートの側板には該当せず、薄型化に反するものではない。
【0032】
放熱用金属プレートの側板が存在する場合でも、側板の板厚分だけ側壁の厚さを薄くした凹部に収容するようにすれば、電子機器ユニットの薄型化を図ることも可能である。しかし、側壁の板厚の薄い凹部の面積が大きいと、捩り・ひねり等に対するケースの強度が著しく減少してしまうので、実用上困難である。一方、本願発明の実施例においては、フック8bが上述したように非常に小さく、これに応じて凹部3mの面積も非常に小さいので、ケースの強度を減少させることはない。
【0033】
【発明の効果】
以上説明したように請求項1の発明では、シールド板は温度差の大きいケース底部内面と接しているので、シールド板の熱は効率よく放熱され、電子機器ユニットの放熱効率が向上する。また、これと同時に電子機器ユニットの薄型化を図ることができる。
【0034】
請求項2の発明では、密着手段によりシールド板とケース底部内面との間の微細な隙間が埋められるので、請求項1に記載の発明に較べて熱伝達効率が更に向上する。
請求項3の発明では、シールド板と放熱用金属プレートとの間の熱伝達経路中に熱伝達性の悪いケースが介在せず、また、熱伝導性弾性部材は、放熱用金属プレートに密着していることで、請求項1及び2に記載の発明に較べて更に良好に放熱される。また、樹脂ケースの材料としてどんなものを使用しても高い放熱効果に変わりはないので、樹脂ケースの材料選択の幅が広がる。
【0035】
請求項4の発明では、放熱用金属プレートの少なくとも一端がレールに弾性的に圧接して熱的に良好に接続されることで、更に放熱効果が向上する。また、レールに電子機器ユニットを装着した際にガタ付きが防止される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る電子機器ユニットの第1の実施例を示す側面図である。
【図2】図1に示す電子機器ユニットをレールに装着した状態の一部切欠図である。
【図3】図2に示す電子機器ユニットの矢線III−IIIに沿う断面図である。
【図4】図1に示す放熱用金属プレートの斜視図である。
【図5】本発明に係る電子機器ユニットの第2の実施例を示す一部切欠側面図である。
【図6】図5に示す電子機器ユニットの矢線VI−VIに沿う断面図である。
【図7】本発明に係る電子機器ユニットの第3の実施例を示す断面図である。
【図8】本発明に係る電子機器ユニットの第4の実施例を示す断面図である。
【図9】従来の電子機器ユニットを複数個レールに載置した状態を示す斜視図である。
【図10】図9に示す電子機器ユニットの断面図である。
【符号の説明】
1 電子機器ユニット
2 アンプ部
3 樹脂製ケース
6 基板
7 シールド板
8 放熱用金属プレート
11 接着剤(密着手段)
12 ゴムシート(熱伝導性弾性部材)
13 伝熱体(熱伝導性弾性部材)

Claims (4)

  1. 電子部品を実装する基板と、
    前記基板を囲繞して外部電磁界を遮蔽するシールド板と、
    前記基板及び前記シールド板を収容する樹脂製ケースと、
    前記樹脂製ケースの底部に設けられ前記樹脂製ケースをレールに装着する装着部とを備えた電子機器ユニットであって、
    前記樹脂製ケースの底部下面にのみ放熱用金属プレートが取り付けられ、前記シールド板は前記樹脂製ケースの底部内面に当接している
    ことを特徴とする電子機器ユニット。
  2. 前記シールド板は、その下部が前記樹脂ケースの底部内面に密着手段により密着されていることを特徴とする請求項1記載の電子機器ユニット。
  3. 前記樹脂製ケースの底部には熱伝導性弾性部材が設けられてなり、前記熱伝導性弾性部材は、その下面が前記底部の下面の少なくとも一部を形成し、前記樹脂製ケースの内部において前記シールド板に密着し、外部において前記放熱用金属プレートに密着することを特徴とする請求項1記載の電子機器ユニット。
  4. 前記放熱用金属プレートの長手方向の少なくとも一端は、そのばね性によりレールに圧接されることを特徴とする請求項1乃至3記載の電子機器ユニット。
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