CN115298589A - 光电传输复合模块 - Google Patents
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Abstract
光电传输复合模块具备：光电混载基板(5)，其构成为与光电转换部(6)光电连接，该光电混载基板(5)朝向厚度方向上的一侧去依次包含光波导(51)和电路基板(52)；印刷电路板(4)，其与电路基板(52)电连接；散热层(3)；以及金属制的壳体(2)，其容纳光电混载基板(5)、印刷电路板(4)和散热层(3)，该壳体(2)包含第1壁(21)。第1壁(21)、散热层(3)、印刷电路板(4)的一部分和光电混载基板(5)朝向厚度方向上的一侧依次配置。散热层(3)接触于第1壁(21)和印刷电路板(4)。
Description
技术领域
本发明涉及一种光电传输复合模块。
背景技术
以往，公知有一种朝向下侧去依次具备光电转换器、FPC(印刷电路板)、光波导、散热片、印刷电路板和壳体下壁的光模块(例如参照下述专利文献1。)。在专利文献1的光模块中，使从光电转换器产生的热主要经由散热片向壳体下壁散逸。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2015-22129号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，光电转换器自身产生的热会导致光电转换器损伤或者对工作性能有影响，因此对光模块要求进一步较高的散热性。但是，在专利文献1记载的光模块中，存在无法满足上述要求的不良情况。
本发明提供一种能够使光电转换部高效地散热的光电传输复合模块。
用于解决问题的方案
本发明(1)提供一种光电传输复合模块，该光电传输复合模块具备：光电混载基板，其构成为与光电转换部光电连接，该光电混载基板朝向厚度方向上的一侧去依次包含光波导和电路基板；印刷电路板，其与所述电路基板电连接；散热构件；以及金属制的壳体，其容纳所述印刷电路板的一部分、所述光电混载基板和所述散热构件，所述壳体包含第1壁，所述第1壁、所述散热构件、所述印刷电路板和所述光电混载基板朝向所述厚度方向上的一侧依次配置，所述散热构件接触于所述第1壁和印刷电路板。
在该光电传输复合模块中，由于散热构件接触于第1壁和印刷电路板，因此能够使在光电转换部产生且经由光电混载基板和印刷电路板到达散热构件的热向第1壁高效地散逸。因此，光电转换部能够高效地工作，进而能够使光电转换部的热向壳体高效地散逸。
本发明(2)在(1)所述的光电传输复合模块的基础上，所述散热构件的在23℃时的Asker-C硬度为75以下。
由于散热构件的Asker-C硬度为75以下，因此，散热构件能够密合于第1壁和印刷电路板。因此，能够使光电转换部的热向壳体进一步高效地散逸。
本发明(3)在(1)或(2)所述的光电传输复合模块的基础上，所述散热构件的厚度方向的导热系数为5W/m·K以上。
在该光电传输复合模块中，由于散热构件的导热系数为5W/m·K以上，因此能够使在光电转换部产生的热进一步高效地散逸。
本发明(4)在(1)～(3)中任一项所述的光电传输复合模块的基础上，该光电传输复合模块还具备：光电转换部，其与所述光电混载基板光电连接；以及第2散热构件，其与所述光电转换部接触，所述壳体还包含第2壁，该第2壁在所述厚度方向上相对于所述光电转换部配置于所述第1壁的相反侧，所述第2散热构件与所述第2壁接触。
由于该光电传输复合模块还包含第2散热构件，该第2散热构件与第2壁接触，因此能够使在光电转换部产生的热进一步高效地散逸。也就是说，能够利用散热构件和第2散热构件这两者使光电转换部的热向壳体高效地散逸。
本发明(5)在(1)～(4)中任一项所述的光电传输复合模块的基础上，所述第2散热构件的在23℃时的Asker-C硬度为55以下。
在该光电传输复合模块中，由于第2散热构件的Asker-C硬度为55以下，因此，第2散热构件能够柔软地与光电转换部接触。因而，能够抑制光电转换部的损伤。
发明的效果
在本发明的光电传输复合模块中，能够使在光电转换部产生的热进一步高效地散逸。
附图说明
图1是本发明的光电传输复合模块的一实施方式的剖视图。
图2是图1所示的光电传输复合模块的变形例的剖视图。
图3是图1所示的光电传输复合模块的变形例的剖视图。
图4是图3所示的光电传输复合模块的进一步的变形例的剖视图。
图5是图4所示的光电传输复合模块的进一步的变形例的剖视图。
图6是比较例1的光电传输复合模块的剖视图。
具体实施方式
＜一实施方式＞
参照图1并说明本发明的光电传输复合模块的一实施方式。
光电传输复合模块1具有预定厚度，并具有沿长度方向延伸的形状。光电传输复合模块1将传输过来的光转换为电并将其传输，另外，将传输过来的电转换为光并将其传输。光电传输复合模块1具备壳体2、作为散热构件的一个例子的散热层3、印刷电路板4、光电混载基板5和光电转换部6。
壳体2具有厚度方向长度比宽度方向(与厚度方向和长度方向正交的方向)长度短的大致扁平箱形形状。壳体2至少一体地具有第1壁21、第2壁22、连结壁23、未图示的第2连结壁和未图示的两侧壁。
第1壁21具有沿着长度方向延伸的平板形状。
第2壁22与第1壁21隔开间隔且相对地配置于第1壁21的厚度方向上的一侧。第2壁22的形状与第1壁21的形状相同。
连结壁23将第1壁21的长度方向上的一端缘和第2壁22的长度方向上的一端缘在厚度方向上连结起来。连结壁23具有沿宽度方向延伸的平板形状。此外，在连结壁23的厚度方向中间部，形成有供印刷电路板4的一端部插入的孔7。孔7在长度方向上贯通连结壁23。
未图示的第2连结壁将第1壁21的长度方向上的另一端缘和第2壁22的长度方向上的另一端缘在厚度方向上连结起来。第2连结壁沿宽度方向延伸，第2连结壁的外形形状与连结壁23的外形形状相同。
未图示的两侧壁将第1壁21的宽度方向上的一端缘和第2壁22的宽度方向上的一端缘在厚度方向上连结起来，并将第1壁21的宽度方向上的另一端缘和第2壁22的宽度方向上的另一端缘在厚度方向上连结起来。并且，未图示的两侧壁与连结壁23的宽度方向两端缘和未图示的第2连结壁的宽度方向两端缘相连续。两侧壁分别沿长度方向延伸。
此外，壳体2也可以由第1构件91和第2构件92这两个构件构成，该第1构件91包含第1壁21、连结壁23、第2连结壁和两侧壁的一部分(厚度方向上的另一侧部分)，该第2构件92包含第2壁22、第2连结壁和两侧壁的剩余部分(厚度方向上的一侧部分)。
壳体2由金属制成。也就是说，壳体2的材料是金属。作为金属，例如，可举出铝、铜、银、锌、镍、铬、钛、钽、铂、金、它们的合金(黄铜、丹铜、不锈钢等)等。优选为合金，更优选举出黄铜(铜和锌的合金)。
散热层3具有预定厚度，并具有沿长度方向延伸的形状。散热层3容纳于壳体2内。具体而言，散热层3与第1壁21的厚度方向上的一侧的面接触。详细而言，散热层3与第1壁21的厚度方向上的一侧的整个面接触。散热层3例如包含散热片、散热油脂、散热板等。对于散热片的材料，可举出例如填料分散于树脂而成的填料树脂组合物。作为填料，可举出例如氧化铝(aluminum oxide)、氮化硼、氧化锌、氢氧化铝、熔融二氧化硅、氧化镁、氮化铝、碳纤维等。作为树脂，可举出例如有机硅树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂等，优选举出环氧树脂。此外，在环氧树脂中，可以添加固化剂。为了得到较高的导热性，散热片包含例如使氮化硼、碳纤维等具有各向异性的填料沿厚度方向取向而成的材料。在散热片中，例如填料可以相对于树脂沿厚度方向取向。另外，树脂包含热固性树脂，为B阶或C阶。并且，树脂能够包含热塑性树脂。填料和树脂的比例可适当调整，以便成为后述的Asker-C硬度和导热系数。
散热层3的Asker-C硬度例如为75以下，优选为55以下，更优选为50以下，进一步优选为40以下，另外例如为1以上。散热层3的Asker-C硬度能通过Asker橡胶硬度计C型求出。若散热层3的Asker-C硬度为上述上限以下，则散热层3能够密合于第1壁21和印刷电路板4，因此能够提高散热层3的散热性。
散热层3的厚度方向的导热系数例如为1W/m·K以上，优选为5W/m·K以上，更优选为8W/m·K以上，进一步优选为10W/m·K以上，另外例如为200W/m·K以下。散热层3的导热系数通过基于ASTM-D5470的稳态法或基于ISO-22007-2的热盘法求出。若散热层3的导热系数为上述下限以上，则能够使由光电转换部6产生的热经由散热层3高效地散逸。
散热层3的厚度例如为100μm以上，优选为300μm以上，另外例如为3000μm以下，优选为1000μm以下。
对于散热层3，能够使用市售品。
印刷电路板4具有预定厚度，并具有沿长度方向延伸的形状。印刷电路板4的除后述的突出端部76以外的部分(是一部分的一个例子)容纳于壳体2内。
具体而言，印刷电路板4具有在俯视时呈大致矩形的外形形状。印刷电路板4与散热层3的厚度方向上的一侧的面接触。印刷电路板4包含支承板71和导体电路72。
支承板71平行于第1壁21，并具有沿长度方向延伸的形状。支承板71包含突出端部76。突出端部76设于支承板71的长度方向上的一侧的端部，并从连结壁23朝向长度方向上的一侧突出。作为支承板71的材料，例如，可举出玻璃纤维强化环氧树脂等硬质材料。支承板71的肖氏A硬度例如为80以上，进一步为90以上，另外例如为200以下。若支承板71的肖氏A硬度为上述下限以上，则能够可靠地确保突出端部76的强度，而且能够可靠地支承光电混载基板5和光电转换部6。对于肖氏A硬度，能够使用硬度计(弹簧式橡胶硬度计)并基于日本工业标准JIS K 6253－3(2012年)测量出来。
导体电路72配置于支承板71的厚度方向上的一侧的面。导体电路72具备第3端子73、第4端子74和未图示的布线。
第3端子73容纳于壳体2。第3端子73与连结壁23隔开间隔地配置于连结壁23的长度方向上的另一侧。
第4端子74配置于突出端部76的厚度方向上的一侧的面。
未图示的布线将第3端子73和第4端子74连结起来。
作为导体电路72的材料，例如，可举出铜等导体。
印刷电路板4的厚度例如为100μm以上，优选为500μm以上，更优选为1000μm以上，另外例如为10000μm以下。
光电混载基板5容纳于壳体2内，并安装于印刷电路板4。光电混载基板5具有预定厚度，并具有沿长度方向延伸的平板形状。具体而言，光电混载基板5与印刷电路板4的厚度方向上的一侧的面接触。光电混载基板5朝向厚度方向上的一侧去依次具备光波导51和电路基板52。
光波导51具有预定厚度，并具有沿着长度方向延伸的形状。光波导51与印刷电路板4的厚度方向上的一侧的面接触。光波导51具备下包层53、芯层54和上包层55。
下包层53具有在俯视时与光波导51相同的形状。
芯层54配置于下包层53的厚度方向上的另一侧的面的宽度方向上的中央部。在俯视时，芯层54的宽度比下包层53的宽度窄。
上包层55以覆盖芯层54的方式配置于下包层53的厚度方向上的另一侧的面。上包层55具有在俯视时与下包层53的外形形状相同的形状。具体而言，上包层55配置于芯层54的厚度方向上的另一侧的面和宽度方向上的两侧面、以及下包层53的位于芯层54的宽度方向两外侧的部分的厚度方向上的另一侧的面。另外，上包层55与印刷电路板4的厚度方向上的一侧的面接触。
另外，在芯层54的长度方向上的一端部形成有镜16。
作为光波导51的材料，例如，可举出环氧树脂等透明材料。芯层54的折射率高于下包层53的折射率和上包层55的折射率。光波导51的厚度例如为20μm以上，且例如为200μm以下。
电路基板52具有在俯视时与光电混载基板5相同的形状。也就是说，电路基板52具有预定厚度，并具有沿长度方向延伸的平板形状。电路基板52配置于光波导51的厚度方向上的一侧。
该电路基板52具备金属支承层56、基底绝缘层57、导体层58和未图示的覆盖绝缘层。
金属支承层56具有在俯视时与光电混载基板5相同的外形形状。光波导51是光电混载基板5的最靠厚度方向上的另一侧的部分。因此，金属支承层56与下包层53接触。作为金属支承层56的材料，例如，可举出不锈钢等金属。金属支承层56的厚度例如为3μm以上，另外例如为100μm以下。此外，金属支承层56包含在厚度方向上贯通金属支承层56的通孔8。在沿厚度方向投影时，通孔8与镜16重叠。
基底绝缘层57具有在俯视时与金属支承层56相同的外形形状。基底绝缘层57配置于金属支承层56的厚度方向上的一侧的面。具体而言，基底绝缘层57与金属支承层56的厚度方向上的一侧的整个面接触。另外，基底绝缘层57将通孔8的厚度方向上的一端缘封闭。作为基底绝缘层57的材料，例如，可举出聚酰亚胺等树脂。基底绝缘层57的厚度例如为5μm以上，另外例如为40μm以下。
导体层58配置于基底绝缘层57的厚度方向上的一侧的面。导体层58包含第1端子27、第2端子28和未图示的布线。
第1端子27与接下来说明的光电转换部6对应地配置。第1端子27相互隔开间隔地配置有多个。
第2端子28与第1端子27隔开间隔地配置于第1端子27的长度方向上的一侧。第2端子28经由引线65与第3端子73电连接。
未图示的布线将第1端子27和第2端子28连结起来。
作为导体层58的材料，例如，可举出铜等导体。导体层58的厚度例如为3μm以上，另外例如为20μm以下。
未图示的覆盖绝缘层覆盖未图示的布线。该未图示的覆盖绝缘层配置于基底绝缘层57的厚度方向上的一侧的面。覆盖绝缘层的材料和厚度与基底绝缘层57的材料和厚度相同。
光电混载基板5的厚度例如为20μm以上，另外例如为200μm以下。
光电转换部6容纳于壳体2，并安装于光电混载基板5。光电转换部6与第1端子27相面对地配置于第1端子27的厚度方向上的一侧。光电转换部6包含受发光构件61和凸块62。
受发光构件61具有沿长度方向和宽度方向延伸的大致平板矩形形状。受发光构件61包含受发光口63。受发光口63在受发光构件61的厚度方向上的另一侧的面相互隔开间隔地设有多个(例如4个)。在沿厚度方向投影时，受发光口63与通孔8重叠。由此，光电混载基板5的光波导51以光学的方式与光电转换部6连接。此外，在沿厚度方向投影时，受发光构件61不与第2端子28重叠，而是向长度方向上的另一侧偏移。作为受发光构件61，例如，可举出将电转换成光的发光元件，具体而言，可举出面发光型发光二极管(VECSEL)。另外，作为受发光构件61，例如，可举出将光转换成电的光接收元件，具体而言，可举出光电二极管(PD)等。它们能够单独使用或并用。此外，在受发光构件61中，也可以是，在发光元件的附近设有发光驱动元件(具体而言为Driver IC)，在光接收元件的附近设有受光驱动元件(具体而言为TIA)。
凸块62以从受发光构件61的厚度方向上的另一侧的面朝向厚度方向上的另一侧突出的方式设置。凸块62位于受发光口63的周围。凸块62的长度(厚度方向长度、即厚度)例如为1μm以上，另外例如为100μm以下。作为凸块62的材料，例如可举出铜、金、焊锡等导体。凸块62与第1端子27接触。由此，光电转换部6的受发光构件61与光电混载基板5的电路基板52电连接。
并且，受发光构件61、凸块62和光电混载基板5的安装部通过粘接剂固定而得到加强。
在该光电传输复合模块1中，第1壁21、散热层3、印刷电路板4、光电混载基板5和光电转换部6朝向厚度方向上的一侧依次配置。
接下来，说明该光电传输复合模块1的制造方法。
首先，将散热层3配置于壳体2的第1壁21。
接着，将散热层3配置于第1壁21的厚度方向上的一侧的面。详细而言，将散热层3贴合于第1壁21的厚度方向上的一侧的面。此外，在由两个构件(第1构件91和第2构件92)构成壳体2的情况下，使散热层3的长度方向上的一端面与第1构件91的连结壁23和两侧壁的内侧面接触。
接着，将印刷电路板4配置于散热层3的厚度方向上的一侧的面。具体而言，在第1壁21包含于第1构件91的情况下，将印刷电路板4以支承板71的除突出端部76以外的部分贴合于散热层3且突出端部76自连结壁23突出的方式相对于壳体2(第1构件91)和散热层3设置。
另行准备光电混载基板5和光电转换部6。
为了准备光电混载基板5，利用公知的方法将光波导51设于电路基板52。另外，将凸块62配置于第1端子27，接着，将受发光构件61与凸块62连接，由此将光电转换部6安装于光电混载基板5。由此，准备好安装有光电转换部6的光电混载基板5。
接着，将安装有光电转换部6的光电混载基板5搭载于印刷电路板4。具体而言，将光波导51固定(借助未图示的粘接剂进行粘接)于印刷电路板4，并且将第2端子28和第3端子73经由引线65连接起来。
之后，将包含第2壁22的第2构件92配置于第1构件91。具体而言，使第2构件的连结壁23、未图示的第2连结壁和未图示的两侧壁分别与第1构件91的连结壁23、未图示的第2连结壁和未图示的两侧壁相接合。由此，制作出壳体2。
由此，制造出具备壳体2、散热层3、印刷电路板4、光电混载基板5和光电转换部6的光电传输复合模块1。
＜一实施方式的作用效果＞
并且，在光电传输复合模块1中，由于散热层3接触于第1壁21和印刷电路板4，因此能够使在光电转换部6产生且经由光电混载基板5和印刷电路板4到达散热层3的热向第1壁21高效地散逸。因此，光电转换部6能够高效地工作，进而能够使光电转换部6的热向壳体2高效地散逸。
如上所述，散热层3的材料为含有树脂的填料树脂组合物，且散热层3具有适度的柔软性，因此散热层3能够柔软地接触于第1壁21和印刷电路板4这两者。具体而言，若散热层3的Asker-C硬度低至75以下，则散热层3能够可靠地密合于第1壁21和印刷电路板4，因此能够提高散热性。
另一方面，在专利文献1记载的光模块中，即使散热片柔软，散热片也不与壳体接触，而是与印刷电路板和光波导接触，因此无法起到上述优异的效果。
另外，在该光电传输复合模块1中，若散热层3的导热系数为5W/m·K以上，则能够使在光电转换部6产生的热更进一步高效地散逸。
＜变形例＞
在以下的各变形例中，对于与上述一实施方式相同的构件和工序，标注相同的附图标记，并省略其详细的说明。另外，能够适当组合一实施方式和各变形例。并且，各变形例除了特别记载之外，能够起到与一实施方式相同的作用效果。
图2所示的光电传输复合模块1还具备作为第2散热构件的一个例子的第2散热层80。
第2散热层80介于光电转换部6与第2壁22之间，并与它们接触。另外，第2散热层80至少与受发光构件61的厚度方向上的一侧的面接触。另外，如图2的假想线所示，第2散热层80还可以与受发光构件61的周侧面(长度方向上的两侧面和宽度方向上的两侧面)接触。在该情况下，第2散热层80也与电路基板52的位于光电转换部6周围的部分的厚度方向上的一侧的面接触。
第2散热层80的物理属性与散热层3的物理属性相同。特别是，若第2散热层80的Asker-C硬度为上述上限以下(优选为50以下)，则第2散热层80能够柔软地与光电转换部6的受发光构件61接触。能够抑制光电转换部6因与第2散热层80接触而引起的损伤。
尤其是，在第1构件91与第2构件92接合时，在第2壁22相对于第2散热层80进行按压的情况下，第2散热层80容易损伤光电转换部6。
但是，在该变形例中，由于上述第2散热层80具有上述较低的Asker-C硬度(例如为55以下)，因此能够高效地抑制光电转换部6的损伤。
为了将第2散热层80设于光电传输复合模块1，例如，将散热层3配置于第1壁21，将印刷电路板4配置于散热层3，将安装有光电转换部6的光电混载基板5配置于印刷电路板4，之后，将第2散热层80配置于光电转换部6。第2散热层80由与散热层3相同的材料形成为片状。
之后，将包含第2壁22的第2构件92与第1构件91连接。此时，第2壁22例如将B阶的第2散热层80向厚度方向上的另一侧压入。于是，第2散热层80变形，并且与受发光构件61的周侧面和光电混载基板5的位于受发光构件61周围的部分的第1方向上的一侧的面接触。
由此，得到具备壳体2、散热层3、印刷电路板4、光电混载基板5、光电转换部6和第2散热层80的光电传输复合模块1。
该光电传输复合模块1还包含第2散热层80，该第2散热层80与第2壁22接触，因此能够使在光电转换部6产生的热进一步高效地散逸。也就是说，能够利用散热层3和第2散热层80这两者使光电转换部6的热向壳体2高效地散逸。
在该光电传输复合模块1中，若第2散热层80的Asker-C硬度低至55以下，则第2散热层80能够柔软地与光电转换部6接触。因此，能够抑制光电转换部6的损伤。
另外，光电传输复合模块1只要具备与光电转换部6电连接的第1端子27和第2端子28即可，光电混载基板5也可以尚未安装光电转换部6。
如图3～图5所示，光波导51、电路基板52、光电转换部6的厚度方向上的配置可以反过来。
如图3所示，在该光电传输复合模块1中，光波导51、电路基板52和光电转换部6朝向厚度方向上的另一侧依次配置。
印刷电路板4具有在厚度方向上贯通印刷电路板4的通孔41。光电转换部6配置于通孔41内。第3端子73配置于通孔41的长度方向上的一侧且是通孔41的附近。另外，电路基板52借助粘接剂42固定于光电转换部6的位于通孔41周围的部分的厚度方向上的一侧的面。
在图3的变形例中，散热层3接触于印刷电路板4的厚度方向上的另一侧的面和通孔41的内侧面、光电转换部6的厚度方向上的另一侧的面和外周面、以及电路基板52的位于光电转换部6周围的部分的厚度方向上的另一侧的面。
在图4的变形例中，在第2壁22与光波导51之间配置有第2散热层80。第2散热层80接触于第2壁22和光波导51。
在图5的变形例中，第1壁21具有第1突出部25。第2壁22具有第2突出部26。
第1突出部25在第1壁21朝向厚度方向上的一侧突出。第1突出部25与散热层3接触。
第2突出部26在第2壁22朝向厚度方向上的另一侧突出。第2突出部26与第2散热层80接触。
实施例
以下示出制备例、实施例和比较例对本发明进行进一步的具体说明。此外，本发明不受任何制备例、实施例和比较例的限定。另外，以下记载中使用的配混比率(比例)、物理属性值、参数等的具体数值可以替换为上述“具体实施方式”中记载的、与这些对应的配混比率(比例)、物理属性值、参数等该记载的上限(用“以下”、“低于”来定义的数值)或下限(用“以上”、“大于”来定义的数值)。
制备例1
使用了LiPOLY公司制PK95作为散热片(散热片A)。
制备例2
适量配混作为填料的氧化铝(电化株式会社制DAM-70)、作为树脂的环氧树脂(三菱化学株式会社制jER828)和固化剂(三新化学株式会社制SI-60、SI-S)，制备了清漆。接着，用涂抹器将清漆成膜为1mm左右的厚度之后，在80℃的烘箱中加热30分钟，制作了散热片B。
制备例3
除了减少氧化铝的配混量而使导热系数低于制备例2的散热片B的导热系数以外，与制备例1同样地进行处理，制作了散热片C。
＜散热片的物理属性＞
将散热片和第2散热片的物理属性记载于表1。
实施例1～实施例3
制造了图1所示的一实施方式的光电传输复合模块1。
在实施例1中，将散热片A用于散热层3的制作。
在实施例2中，将散热片B用于散热层3的制作。
在实施例3中，将散热片C用于散热层3的制作。
实施例4～实施例6
制造了图2所示的变形例的光电传输复合模块1。该光电传输复合模块1还具备第2散热层80。
在实施例4中，将两个散热片A用于散热层3和第2散热层80的制作。
在实施例5中，将两个散热片B用于散热层3和第2散热层80的制作。
在实施例6中，将两个散热片C用于散热层3和第2散热层80的制作。
比较例1
除了调换印刷电路板4与散热层3的厚度方向上的配置以外，与实施例1同样地制造了图6所示的光电传输复合模块1。
在比较例1的光电传输复合模块1中，第1壁21、印刷电路板4、散热层3、光电混载基板5和光电转换部6朝向厚度方向上的一侧依次配置，散热层3未与第1壁21接触。
＜评价＞
评价了下述项目。
(1)光电转换部的散热
驱动光电转换部6，以下述基准评价了散热性。
通过模拟算出了驱动时的发光元件的温度，并评价了散热性。此外，在模拟中，作为设有包含发光元件、发光驱动元件、光接收元件和受光驱动元件的光电转换部6的模型，设成以风速0.1m/s进行冷却的环境。
◎：发光元件的温度低于50℃。
○：发光元件的温度为50℃以上且低于55℃。
△：发光元件的温度为55℃以上且低于60℃。
×：发光元件的温度为60℃以上。
(2)光电转换部的损伤
观察光电转换部6，以下述基准评价了损伤。
◎：完全没有观察到光电转换部6的损伤。
○：稍微观察到了光电转换部6的损伤。
[表1]
此外，提供了上述发明作为本发明的例示的实施方式，但这仅是例示，并不能限定性地解释本发明。对于该技术领域的技术人员而言明显的本发明的变形例包含于权利要求书中。
产业上的可利用性
光电传输复合模块用于信号传输。
附图标记说明
1、光电传输复合模块；2、壳体；3、散热层；4、印刷电路板；5、光电混载基板；6、光电转换部；21、第1壁；22、第2壁；51、光波导；52、电路基板；80、第2散热层。
Claims (5)
1.一种光电传输复合模块，其特征在于，
该光电传输复合模块具备：
光电混载基板，其构成为与光电转换部光电连接，该光电混载基板朝向厚度方向上的一侧去依次包含光波导和电路基板；
印刷电路板，其与所述电路基板电连接；
散热构件；以及
金属制的壳体，其容纳所述印刷电路板的一部分、所述光电混载基板、和所述散热构件，该壳体包含第1壁，
所述第1壁、所述散热构件、所述印刷电路板和所述光电混载基板朝向所述厚度方向上的一侧依次配置，
所述散热构件接触于所述第1壁和印刷电路板。
2.根据权利要求1所述的光电传输复合模块，其特征在于，
所述散热构件的在23℃时的Asker-C硬度为75以下。
3.根据权利要求1或2所述的光电传输复合模块，其特征在于，
所述散热构件的厚度方向的导热系数为5W/m·K以上。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的光电传输复合模块，其特征在于，
该光电传输复合模块还具备：
光电转换部，其与所述光电混载基板光电连接；以及
第2散热构件，其与所述光电转换部接触，
所述壳体还包含第2壁，该第2壁在所述厚度方向上相对于所述光电转换部配置于所述第1壁的相反侧，
所述第2散热构件与所述第2壁接触。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的光电传输复合模块，其特征在于，
所述第2散热构件的在23℃时的Asker-C硬度为55以下。
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