JP2021052024A - 光電気複合伝送モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】光学素子の放熱性に優れ、光学素子の損傷を抑制できながら、部品点数を低減できる光電気複合伝送モジュールを提供すること。【解決手段】光電気伝送複合モジュール1は、光電気混載基板2と、光電気混載基板2と光学的および電気的に接続される光学素子4と、光電気混載基板2と光学素子4とを接合している接合部5と、光電気混載基板2、光学素子4および接合部5を収容する筐体6とを備える。光学素子4は、光電気混載基板2と間隔を隔てて対向する第1面31と、第1面31に対して光電気混載基板2の反対側に位置する第2面32と、第1面31の周端縁および第2面32の周端縁を連結する周側面33とを有する。接合部5は、光学素子4の第1面31、第2面32および周側面33を連続して覆る。筐体6は、接合部5に接触する。【選択図】図2
Description
本発明は、光電気複合伝送モジュールに関する。
従来、光電気混載基板と、それに実装される光学素子と、それらの間に介在するアンダーフィルと、それらを収容する筐体とを備える光電気複合伝送モジュールが知られている。光電気複合伝送モジュールでは、光学素子は、駆動するときに発熱する。光学素子が過熱すると、光学素子の駆動効率が低下する。そのため、筐体の一部を、光学素子に接触させて、光学素子の熱を逃がすことが求められる。
しかし、筐体に外部から力が加わると、それが光学素子に伝わり、光学素子が損傷する。
そこで、筐体と光学素子との間に柔軟な放熱シートが配置された光電気複合伝送モジュールが提案されている(例えば、下記特許文献1参照。)。
しかし、特許文献1に記載の光電気複合伝送モジュールは、光学素子に接触する部材として、アンダーフィルとは別に放熱シートを備える。そのため、光電気複合伝送モジュールにおける部品点数が増大するという不具合がある。
本発明は、光学素子の放熱性に優れ、光学素子の損傷を抑制できながら、部品点数を低減できる光電気複合伝送モジュールを提供する。
本発明(1)は、光電気混載基板と、前記光電気混載基板と光学的および電気的に接続される光学素子と、前記光電気混載基板と前記光学素子とを接合している接合部と、前記光電気混載基板、前記光学素子および前記接合部を収容する筐体とを備え、前記光学素子は、前記光電気混載基板と間隔を隔てて対向する第1面と、前記第1面に対して前記光電気混載基板の反対側に位置する第2面と、前記第1面の周端縁および前記第2面の周端縁を連結する周側面とを有し、前記接合部は、前記光学素子の前記第1面、前記第2面および前記周側面を連続して覆い、前記筐体は、前記接合部に接触する、光電気伝送複合モジュールを含む。
この光電気複合伝送モジュールでは、接合部が光学素子の第1面、第2面および周側面を連続して覆い、かかる接合部に筐体が接触する。そのため、光学素子の放熱性に優れ、光学素子の損傷を抑制できながら、部品点数を低減できる。
本発明(2)は、前記筐体が、金属製である、(1)に記載の光電気伝送複合モジュールを含む。
しかるに、筐体が金属製であれば、光学素子の上記した損傷が顕著となる。しかし、この光電気複合伝送モジュールでは、接合部が光学素子の第1面、第2面および周側面を連続して覆い、かかる接合部に筐体が接触するため、光学素子の損傷を有効に抑制できる。
本発明(3)は、前記筐体が、前記第2面を覆う前記接合部に接触する、(1)または(2)に記載の光電気伝送複合モジュールを含む。
この光電気複合伝送モジュールでは、筐体が、第2面を覆う接合部に接触するので、かかる接合部を光学素子および筐体が厚み方向に挟む。そのため、光学素子で発生した熱を第2面から厚み方向において筐体に逃がすことができる。
本発明(4)は、前記第2面を覆う前記接合部の厚みTが、800μm以下である、(3)に記載の光電気伝送複合モジュールを含む。
この光電気複合伝送モジュールでは、第2面を覆う接合部の厚みTが800μm以下と薄いので、かかる接合部の熱伝導性に優れる。
本発明(5)は、前記接合部は、フィラーを含有しない樹脂組成物からなる、(1)〜(4)のいずれか一項に記載の光電気伝送複合モジュールを含む。
この光電気複合伝送モジュールでは、接合部は、フィラーを含有しない樹脂組成物からなるので、接合部に接触する光学素子の損傷を抑制できる。
本発明(6)は、前記筐体は、前記光電気混載基板と厚み方向に間隔が隔てられる壁と、前記壁から前記接合部に向かって突出し、前記接合部に接触する突出部とを一体的に備える、(1)〜(5)のいずれか一項に記載の光電気伝送複合モジュールを含む。
この光電気複合伝送モジュールでは、筐体が、接合部に接触する突出部を備えるので、筐体が、接合部に確実に接触できる。
本発明(7)は、前記接合部の25℃における引張弾性率が、4GPa以下である、(1)〜(6)のいずれか一項に記載の光電気伝送複合モジュールを含む。
この光電気複合伝送モジュールでは、接合部の25℃における引張弾性率が、4GPa以下と低いので、光学素子の損傷を効率的に抑制できる。
本発明の光電気複合伝送モジュールは、光学素子の放熱性に優れ、光学素子の損傷を抑制できながら、部品点数を低減できる。
本発明の光電気複合伝送モジュールの一実施形態を図1〜図3Cを参照して説明する。この光電気複合伝送モジュール1は、仮想線で示す光ファイバ51からコネクタ52を介して出力される光を電気に変換し、これを図示しない電気機器に仮想線で示す突出端子52を介して入力し、および、図示しない電気機器から出力される電気を光に変換し、これを光ファイバ51に入力する。光電気複合伝送モジュール1は、上記した光および電気の流れ方向に沿って長く延びる略平板形状を有する。光電気複合伝送モジュール1は、光電気混載基板2と、プリント配線板(PCB)3と、光学素子4と、接合部5と、筐体6とを備える。
光電気混載基板2は、光電気複合伝送モジュール1の長手方向に沿って長く延びる略平板形状を有する。
図2に示すように、光電気混載基板2は、光導波路7と、電気回路基板8とを厚み方向一方側に向かって順に備える。詳しくは、光電気混載基板2は、光導波路7と、光導波路7の厚み方向一方面に配置される電気回路基板8とを備える。
光導波路7は、光電気混載基板2の厚み方向他方面を形成する。光導波路7は、長手方向に延びる略シート形状を有する。光導波路7は、アンダークラッド層9と、コア層10と、オーバークラッド層11とを厚み方向他方側に向かって順に備える。オーバークラッド層11は、コア層10を被覆する。なお、コア層10の長手方向一端部には、ミラー12が形成されている。光導波路7の材料としては、例えば、エポキシ樹脂などの透明材料が挙げられる。光導波路7の厚みは、例えば、20μm以上、例えば、200μm以下である。
電気回路基板8は、光電気混載基板2の厚み方向一方面を形成する。電気回路基板8は、長手方向に延びる略シート形状を有する。電気回路基板8は、金属支持層81と、図示しない絶縁層と、導体層16とを備える。
金属支持層81は、光電気混載基板2の長手方向一端部に配置されている。また、金属支持層81は、厚み方向に投影したときに、ミラー12を包含する貫通孔82を有する。金属支持層81の材料は、例えば、ステンレスなどの金属であり、その厚みが、例えば、3μm以上、100μm以下である。
図示しない絶縁層は、光電気混載基板2の長手方向一端部では、金属支持層81の厚み方向一方面に配置される。なお、絶縁層は、金属支持層81の貫通孔82を充填する。また、絶縁層は、光電気混載基板2の長手方向他端部および中間部では、光電気混載基板2の厚み方向他方面を形成する。絶縁層の材料としては、例えば、ポリイミドなどの樹脂が挙げられる。また、絶縁層の材料は、光透過性である。絶縁層の厚みは、例えば、2μm以上、35μm以下である。
導体層16は、絶縁層の厚み方向一方面に配置されている。導体層16は、図示しないPCB側端子と、端子17と、それらに連続する図示しない配線とを含む。
図示しないPCB側端子は、厚み方向に投影したときに、プリント配線板3に重なる位置であって、端子17より長手方向一方側に配置されている。
端子17は、厚み方向に投影したときに、プリント配線板3の開口部18(後述)内に配置される。端子17は、長手方向に互いに間隔を隔てて複数設けられている。なお、端子17の厚み方向一方面には、必要により、はんだなどの導電性接続部材が設けられてもよい。
導体層16の材料としては、例えば、銅などの導体が挙げられる。導体層16の厚みは、2μm以上、20μm以下である。
電気回路基板8の厚みは、例えば、20μm以上、例えば、200μm以下である。
光電気混載基板2の厚みは、例えば、25μm以上、500μm以下である。
プリント配線板3は、光電気混載基板2の厚み方向一方側に配置されている。プリント配線板3は、長手方向に沿って長く延びる略平板形状を有する。プリント配線板3は、長手方向中間部において、厚み方向を貫通し、平面視略矩形状の開口部18を有する。また、プリント配線板3は、支持板21と、導体回路22とを備える。
支持板21は、長手方向に延びる形状を有する。支持板21の材料としては、例えば、ガラス繊維強化エポキシ樹脂などの硬質材料が挙げられる。導体回路22は、ビア23、図示しない混載基板側電極、図示しない配線および突出端子52(図1の仮想線参照)を含む。
ビア23は、支持板21を厚み方向に貫通する。ビア23の厚み方向一方面は、図示しない配線の長手方向他端部に連続する。配線は、支持板21の厚み方向一方面において、ビア23の厚み方向一方面と突出端子52とを接続する。ビア23の厚み方向他方面は、図示しない混載基板側電極に連続する。混載基板側電極は、電気回路基板8のPCB側端子(図示せず)と、厚み方向に接触する。
プリント配線板3の厚みT1は、100μm以上、好ましくは、500μm以上、より好ましくは、1,000μm以上であり、また、10,000μm以下である。また、プリント配線板3の厚みT1は、例えば、接合部5の厚み方向一方面および他方面間の距離(厚み方向長さ)Lよりも、大きい。接合部5の厚み方向長さLに対するプリント配線板3の厚みT1の比(T1/L)は、例えば、1超過、さらには、1.5以上、さらには、2以上であり、また、例えば、100以下、さらには、10以下である。
図1に示すように、光学素子4は、光電気混載基板2の長手方向一端部に実装されている。また、光学素子4は、光電気混載基板2と光学的および電気的に接続されている。光学素子4は、光を電気に変換したり、電気を光に変換する。この変換において、光学素子4は、発熱する。また、光学素子4は、断面視において、長手方向に長い扁平の略矩形状を有する。図2に示すように、光学素子4は、第1面31と、第2面32と、周側面33とを一体的に備える。
第1面31は、光電気混載基板2と間隔を隔てて対向する。第1面31は、光学素子4の厚み方向他方面である。なお、第1面31には、電極34が複数設けられている。複数の電極34は、第1面31の周端部に互いに間隔を隔てて配置されている。複数の電極34は、厚み方向において、複数の端子17と接触する。なお、電極34と端子17との間には、図示しない導電性接続部材(はんだなど)が介在してもよい。また、第1面31には、図示しない光の出射部および/または受光部となる出入口を有する。出入口は、厚み方向に投影したときに、ミラー12と一致する。
第2面32は、第1面31に対して光電気混載基板2の反対側に位置する。第2面32は、光学素子4の厚み方向一方面であって、第1面31の厚み方向一方側に間隔を隔てて対向配置される。第2面32は、長手方向に投影したときに、プリント配線板3と重複する。つまり、第2面32は、長手方向に投影したときに、プリント配線板3の厚み方向一方面および他方面の間に位置する。第2面32は、光電気混載基板2の厚み方向一方面に平行する平坦面である。第2面32の面積は、例えば、0.1mm2以上、好ましくは、0.2mm2以上、より好ましくは、0.25mm2以上であり、また、例えば、0.6mm2以下である。
周側面33は、第1面31の周端縁および第2面32の周端縁を連結する。周側面33は、プリント配線板3において開口部18を仕切る内側面36と間隔が隔てられる。
光学素子4の厚みT2は、第1面31および第2面32間の距離であって、例えば、500μm以下、好ましくは、250μm以下であり、また、例えば、10μm以上、好ましくは、50μm以上である。また、プリント配線板3の厚みT1に対する光学素子4の厚みT2の比(T2/T1)は、例えば、0.5以下、好ましくは、0.3以下であり、また、例えば、0.01以上、好ましくは、0.1以上である。
接合部5は、光電気混載基板2と光学素子4とを接合する。接合部5は、光電気混載基板2と光学素子4とを電気的に接続する導電性接続部材(具体的には、はんだ)ではなく、光学素子4を光電気混載基板2に継ぎ合わせる部材である。そのため、接合部5は、電気伝導性を有さない絶縁部材でもある。
接合部5は、第1面31と、第2面32と、周側面33とを連続して覆う。詳しくは、接合部5は、第1面31と、第2面32と、周側面33とに接触する。
また、第1面31を覆う接合部5は、端子17および電極34を覆う。詳しくは、第1面31を覆う接合部5は、端子17および電極34の外側面に接触する。
さらに、第1面31を覆う接合部5は、光電気混載基板2の厚み方向一方面を覆う。第1面31を覆う接合部5は、第1面31と、光電気混載基板2において第1面31に対向するエリアとの間に、充填される。これによって、接合部5は、光学素子4を光電気混載基板2に接合する。第1面31を覆う接合部5は、アンダーフィルとして機能する。
第1面31を覆う接合部5の厚みT3は、光電気混載基板2の厚み方向一方面と、光学素子4の第1面31との間の距離である。第1面31を覆う接合部5の厚みT3は、例えば、50μm以下、好ましくは、20μm以下であり、また、例えば、1μm以上、好ましくは、3μm以上である。
第2面32を覆う接合部5は、例えば、薄層(または薄板)形状を有する。第2面32を覆う接合部5の厚み方向一方面35は、長手方向に投影したときに、プリント配線板3と重複する。つまり、接合部5の厚み方向一方面35は、長手方向に投影したときに、プリント配線板3の厚み方向一方面および他方面の間に位置する。一方面35は、光学素子4の第2面32に平行する平坦面である。第2面32を覆う接合部5は、放熱部材として機能できる。
第2面32を覆う接合部5の厚み方向一方面35の平面積は、例えば、2mm2以上、好ましくは、3mm2以上、より好ましくは、4mm2以上であり、また、例えば、100mm2以下である。第2面32の平面積に対する、接合部5の厚み方向一方面35の平面積の比は、例えば、1以上、好ましくは、5以上、より好ましくは、10以上であり、また、例えば、400以下である。
第2面32を覆う接合部5の厚みTは、例えば、2,000μm以下、好ましくは、1,000μm以下、より好ましくは、800μm以下、さらに好ましくは、400μm以下、とりわけ好ましくは、200μm以下であり、また、例えば、0.1μm以上、好ましくは、1μm以上である。
第2面32を覆う接合部5の厚みTが上記した上限以下であれば、この光電気伝送複合モジュール1では、光学素子4で発生した熱を、第2面32を覆う接合部5を介して、突出部45に効率よく逃がすことができる。つまり、熱伝導性を向上させることができる。他方、第2面32を覆う接合部5の厚みTが上記した下限以上であれば、筐体6の突出部45(後述)が第2面32に過度に接近することに起因する第2面32の損傷を抑制できる。
光学素子4の厚みT2に対する第2面32を覆う接合部5の厚みTの比(T/T2)は、例えば、10以下、好ましくは、5以下であり、また、例えば、0.01以上、好ましくは、0.1以上である。厚みTの比(T/T2)が上記した上限以下であれば、放熱性に優れる。
周側面33を覆う接合部5は、第1面31を覆う接合部5と、第2面32を覆う接合部5とを厚み方向に連結する。周側面33を覆う接合部5は、例えば、プリント配線板3における開口部18を仕切る内側面36と間隔が隔てられる。
接合部5は、樹脂組成物からなる。例えば、樹脂組成物としては、硬化性樹脂組成物が挙げられる。そして、接合部5は、硬化性樹脂組成物の硬化物からなる。樹脂組成物(硬化性樹脂組成物)の詳細は、後の製造方法で説明する。
接合部5の25℃における引張弾性率(ヤング率)が、例えば、10GPa以下、好ましくは、5GPa以下、より好ましくは、4GPa以下、さらに好ましくは、3GPa以下であり、また、例えば、0.001GPa以上である。接合部5の25℃における引張弾性率が上記した上限以下であれば、光学素子4の損傷を抑制できる。なお、接合部5の引張弾性率は、接合部5の材料である樹脂組成物の処方、配合割合等を適宜選択することにより、上記範囲に設定することができる。接合部5の25℃における引張弾性率は、JIS K 7127(1999)に準拠して求められる。
接合部5は、光透過性を有する。具体的には、接合部5の全光線透過率は、例えば、70%以上、好ましくは、80%以上、より好ましくは、90%以上であり、また、例えば、100%以下である。
図1に示すように、筐体6は、光電気混載基板2と、プリント配線板3と、光学素子4と、接合部5とを収容する。具体的には、筐体6は、長手方向に延び、かつ、厚み方向長さが、幅方向長さより小さい扁平な略箱形状を有する。
筐体6は、第1壁41と、壁の一例としての第2壁42と、図示しない両側壁と、長手方向一方側壁43と、長手方向他方側壁44とを一体的に備える。また、筐体6は、突出部45をさらに備える。
第1壁41は、長手方向に延びる略平板形状を有する。第1壁41は、光電気混載基板2およびプリント配線板3に平行する。
第2壁42は、第1壁41に平行する。第2壁42は、第1壁41の厚み方向一方側に間隔を隔てて配置される。第2壁42は、長手方向に延びる略平板形状を有する。
図示しない両側壁は、第1壁41の幅方向両端部と、第2壁42の幅方向両端部とを、厚み方向に連結する。
長手方向一方側壁43は、第1壁41、第2壁42および両側壁(図示せず)の長手方向一端部を連結する。長手方向一方側壁43は、突出端子52の長手方向他端部が配置される一方側穴58を有する。突出端子52の長手方向一端部および中間部は、長手方向一方側壁43から長手方向一方側に突出する。
長手方向他方側壁44は、第1壁41、第2壁42および両側壁(図示せず)の長手方向他端部を連結する。コネクタ55が配置される他方側穴59を有する。
なお、図1に示すように、筐体6は、第1壁41を含む蓋56と、第2壁42とを含む本体57とを組み付けて、得られる。図示しない両側壁のそれぞれは、蓋56および本体57の両方に含まれる。長手方向一方側壁43は、蓋56および本体57の両方に含まれる。なお、蓋56および本体57のそれぞれは、長手方向一方側壁43に対応する部分において、一方側穴58に対応する切り欠きを有する。長手方向一方側壁43に対応する2つの切り欠きは、突出端子52の長手方向他端部を厚み方向で挟む。
長手方向他方側壁44は、蓋56および本体57の両方に含まれる。なお、蓋56および本体57のそれぞれは、長手方向他方側壁44に対応する部分において、他方側穴59に対応する切り欠きを有する。長手方向他方側壁44に対応する2つの切り欠きは、コネクタ55を厚み方向で挟む。
突出部45は、第2壁42から接合部5に向かって突出する。具体的には、突出部45は、第2壁42の厚み方向他方面における長手方向中間部から厚み方向他方側に向かって延びる。突出部45は、第2壁42と一体である。図2に示すように、突出部45は、突出端面46と、突出周面47とを一体的に有する。
突出端面46は、突出部54の厚み方向他端面である。突出端面46は、第1壁41(図1参照)の厚み方向他方面に平行する。突出端面46は、接合部5に接触する。より具体的には、突出端面46は、第2面32を覆う接合部5の厚み方向一方面35に接触する。なお、突出端面46は、接合部5の厚み方向一方面35における周端部の内側部分に接触する。
突出端面46の面積は、例えば、10mm2以上、好ましくは、15mm2以上、より好ましくは、20mm2以上であり、また、例えば、100mm2以下である。接合部5の厚み方向一方面35の平面積に対する、突出端面46の面積の比は、特に限定されず、例えば、0.1以上、好ましくは、0.5以上であり、また、例えば、10以下、好ましくは、2以下である。
突出周面47は、突出端面46の周端縁から第1壁41に向かう外周面である。突出周面47は、長手方向に投影したときに、プリント配線板3に重なる。突出周面47の厚み方向他端部は、プリント配線板3の内側面36と間隔が隔てられる。突出周面47の厚み方向他端部と、周側面33を被覆する接合部5の周側面と、プリント配線板3の内側面36とは、略筒形状の隙間48を区画する。
筐体6は、剛性を有する。また、筐体6の材料は、特に限定されず、例えば、金属製、ポリマー製、セラミック製などである。好ましくは、優れた放熱性を得る観点から、筐体6は、金属製である。しかるに、筐体6が金属製であれば、光学素子4の損傷が顕著となるが、この光電気複合伝送モジュールで1は、接合部5が光学素子4を覆い、かかる接合部5に筐体6が接触するため、光学素子4の損傷を有効に抑制できる。
筐体6の材料としては、アルミニウム、銅、銀、亜鉛、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、白金、金、それらの合金(丹銅、ステンレスなど)などの金属が挙げられる。筐体6は、めっきなどの表面処理が施されてもよい。
この光電気複合伝送モジュール1では、光ファイバ51からコネクタ52および光導波路7を介して、光学素子4に入力される光を電気に変換する。続いて、電気を、光学素子4の電極34と、電気回路基板8の端子17、配線(図示せず)およびPCB側端子と、プリント配線板3の混載基板側電極(図示せず)、ビア23、配線(図示せず)および突出端子52を介して、図示しない電気機器に入力する。
または、図示しない電気機器から、プリント配線板3の突出端子52、配線(図示せず)、ビア23および混載基板側電極(図示せず)と、電気回路基板8のPCB側端子、配線(図示せず)および端子17を介して、光学素子4に入力される電気を光に変換する。続いて、光を、光導波路7およびコネクタ52を介して、光ファイバ51に入力する。
この光電気複合伝送モジュール1を得るには、まず、図3Aに示すように、光電気混載基板2を準備する。
続いて、図3Aに示すように、光学素子4を光電気混載基板2に実装する。具体的には、光電気混載基板2の端子17と、光学素子4の電極34とを厚み方向に互いに対向させ、それらを接触させる。必要により、端子17および電極34の間に導電性接続部材(はんだなど)を介在させる。また、光学素子4における光の出入り口(図示せず)を、厚み方向において投影したときに、ミラー12と一致させる。これにより、光学素子4が光電気混載基板2と光学的および電気的に接続される。
図3Bに示すように、その後、接合部5で光学素子4を覆う。接合部5の材料として好適な硬化性樹脂組成物で、光学素子4の第1面31と、第2面32と、周側面33とを被覆する。
硬化性樹脂は、常温(25℃)で液状または半固形状である。硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などが挙げられる。これらは、単独または2種以上併用することができる。
なお、硬化性樹脂組成物は、上記以外に、フィラーを含有してもよく、または、フィラーを含有しなくてもよい。好ましくは、硬化性樹脂組成物は、フィラーを含有しない。
硬化性樹脂組成物がフィラーを含有しなければ、その硬化物からなる接合部5もフィラーを含有しない。そのため、接合部5が覆う光学素子4が損傷し易いものの、接合部5におけるフィラーに起因して光学素子4が損傷することを防止できる。
なお、フィラーとしては、硬質の粒子であって、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、石英ガラス、タルク、シリカ、窒化アルミニウム、窒化珪素、窒化ホウ素などの無機フィラー、例えば、アクリル樹脂粒子、シリコーン樹脂粒子などの有機フィラーが挙げられる。
接合部5の材料は、例えば、「アンダーフィル材」と称呼される市販品を用いることができ、具体的には、EMI社製 3553−HM、協立化学産業社製 8776−LS1などを用いることができる。
硬化性樹脂組成物で光学素子4を被覆するには、例えば、ディスペンサなどが用いられる。
その後、硬化性樹脂組成物を硬化させる。具体的には、加熱、光の照射、湿気雰囲気下における放置などが挙げられる。これらは、適宜、併用することができる。
これにより、硬化性樹脂組成物の硬化物である接合部5を形成する。この接合部5は、光学素子4を光電気混載基板2に接着する接着剤である。また、接合部5は、光学素子4を埋設し、これを封止する、封止型接着剤(封止剤)でもある。
図3Cに示すように、その後、プリント配線板3を光電気混載基板2に積層する。具体的には、光電気混載基板2をコネクタ55を介して光ファイバ51と光学的に接続する。また、光電気混載基板2とプリント配線板3とを、図示しないPCB側端子と混載基板側電極との接触によって、電気的に接続する。プリント配線板3には、突出端子52が設けられている。また、プリント配線板3の長手方向中間部部および他端部が、光電気混載基板2の光電気混載基板2の長手方向一端部および中間部と重なる。光学素子4は、プリント配線板3の開口部18内に配置される。
図1に示すように、その後、筐体6に、光電気混載基板2、プリント配線板3、光学素子4および接合部5を収容する。具体的には、突出端子52の長手方向他端部を、本体57において一方側壁43を形成するための切り欠きに配置するとともに、コネクタ55を、本体57において他方側壁44を形成するための切り欠きに配置する。これにより、光電気混載基板2、プリント配線板3、光学素子4および接合部5を備える積層体が、本体57において長手方向両端部に位置する2つの切り欠き間に掛け渡される。
その後、蓋56を本体57に対して配置する。具体的には、蓋56において一方側壁43を形成するための切り欠きを、突出端子52の長手方向他端部に被せる。蓋56において他方側壁44を形成するための切り欠きを、コネクタ55に被せる。
同時に、図3Cの仮想線で示すように、突出部45の突出端面46を、光学素子4の第2面32を覆う接合部5の一方面35に接触させる。好ましくは、突出端面46で一方面35を押し付ける。
これによって、光電気混載基板2と、プリント配線板3と、光学素子4と、接合部5と、筐体6とを備える光電気複合伝送モジュール1を得る。
(一実施形態の作用効果)
この光電気複合伝送モジュール1では、接合部5が光学素子4の第1面31、第2面32および周側面33を連続して覆い、かかる接合部5に筐体6が接触する。そのため、光学素子4の放熱性に優れ、光学素子4の損傷を抑制できながら、光電気複合伝送モジュール1における部品点数を低減できる。
一方、図4に示される比較例1の光電気複合伝送モジュール1では、接合部5が光学素子4の第1面31のみを覆い、別途、放熱シート90が第2面32を覆う。そのため、この比較例1の光電気複合伝送モジュール1は、部品点数が増大する。
他方、図5に示される比較例2の光電気複合伝送モジュール1では、放熱シート90が設けられず、突出部45の突出端面46が光学素子4の第2面32に直接接触する。すると、この比較例2の光電気複合伝送モジュール1では、光学素子4が損傷する。
しかるに、筐体6が金属製であれば、光学素子4の損傷が顕著となる。しかし、この光電気複合伝送モジュールで1は、接合部5が光学素子4を覆い、かかる接合部5に筐体6が接触するため、光学素子4の損傷を有効に抑制できる。
また、この一実施形態の光電気複合伝送モジュール1では、筐体6が、第2面32を覆う接合部5に接触するので、かかる接合部5を光学素子4および突出部45が厚み方向に挟む。そのため、光学素子4で発生した熱を第2面32から厚み方向において突出部45(筐体6)に逃がすことができる。
また、第2面32を覆う接合部5の厚みTが800μm以下と薄いので、かかる接合部5の熱伝導性に優れる。
接合部5は、フィラーを含有しない樹脂組成物からなれば、フィラーに起因して光学素子4が損傷することを防止できる。
また、筐体6が、接合部5に接触する突出部45を備えるので、筐体6が、接合部5に確実に接触できる。さらに、突出端面46が確実に、第2面32を覆う接合部5を確実かつ簡単に押し付けることができる。
接合部5の25℃における引張弾性率が、4GPa以下と低ければ、光学素子4の損傷を効率的に抑制できる。
<変形例>
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
一実施形態では、突出部45は、第2壁42と一体であるが、図示しないが、例えば、突出部45が、第2壁42と別体の金属ブロックなどであってもよい。
図示しないが、筐体6は、突出部45を備えなくてもよい。この場合には、第2壁42の厚み方向一他方面が、接合部5に接触する。
図示しないが、突出周面47の厚み方向他端部と、プリント配線板の内側面36とを接触させることができる。
光学素子4は、複数であってもよい。その場合には、図示しないが、複数の光学素子4は、例えば、まとめて接合部5によって被覆される。
図示しないが、プリント配線板3は、光電気混載基板2の厚み方向他方側に配置されてもよい。この場合には、プリント配線板3は、開口部18を有さない。
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合(割合)、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合(割合)、物性値、パラメータなど該当記載の上限(「以下」、「未満」として定義されている数値)または下限(「以上」、「超過」として定義されている数値)に代替することができる。
実施例1
図1〜図3Cに示すように、一実施形態に基づき、光電気複合伝送モジュール1を作製した。
図1〜図3Cに示すように、一実施形態に基づき、光電気複合伝送モジュール1を作製した。
具体的には、図3Aに示すように、光電気混載基板2を準備した。続いて、厚みT2が200μmである光学素子4を光電気混載基板2に実装した。
その後、図3Bに示すように、液状の硬化性樹脂組成物で、光学素子4を被覆し、かかる硬化性樹脂組成物を硬化させて硬化物を得た。硬化物は、光学素子4の第1面31、第2面32および周側面33を覆う接合部5である。硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂を含有し、フィラーを含有しない。接合部5の厚みLは、410μmであった。接合部5の一方面35の平面積は、25mm2であった。第2面32を覆う接合部5の厚みTは、200μmであった。第1面31を覆う接合部5の厚みT3は、10μmであった。
その後、図3Cに示すように、プリント配線板3を光電気混載基板2に積層した。光学素子4は、プリント配線板3における開口部18内に配置された。プリント配線板3は、厚みT1が1000μmである。プリント配線板3における開口部18の開口断面積は、50mm2である。
その後、光電気混載基板2と、プリント配線板3と、光学素子4と、接合部5とを、筐体6に収容した。その際、突出部45の突出端面46を、接合部5の一方面35に押し付けた。これによって、光電気複合伝送モジュール1を製造した。なお、筐体6は、ステンレス製であった。突出端面46の平面積は、25mm2であった。
実施例2〜比較例2
表1に示すように、接合部の物性および態様を変更した以外は、実施例1と同様に処理して、光電気複合伝送モジュール1を製造した。
表1に示すように、接合部の物性および態様を変更した以外は、実施例1と同様に処理して、光電気複合伝送モジュール1を製造した。
<評価>
各実施例および各比較例の光電気複合伝送モジュール1について、下記の項目を評価した。それらの結果を表1に示す。
各実施例および各比較例の光電気複合伝送モジュール1について、下記の項目を評価した。それらの結果を表1に示す。
[部品点数]
光電気複合伝送モジュール1の部品点数を、下記の基準に従って、評価した。
×:接合部5以外に、放熱シートを備える。
○:接合部5を備えるが、放熱シートを備えない。
光電気複合伝送モジュール1の部品点数を、下記の基準に従って、評価した。
×:接合部5以外に、放熱シートを備える。
○:接合部5を備えるが、放熱シートを備えない。
[放熱性]
シミュレーションによる光素子の温度を算出して、光電気複合伝送モジュール1の放熱性を、下記の基準に従って、評価した。
○:光学素子4の温度が60℃未満であった。
△:光学素子4の温度が60℃以上70℃未満であった。
×:光学素子4の温度が70℃以上であった。
シミュレーションによる光素子の温度を算出して、光電気複合伝送モジュール1の放熱性を、下記の基準に従って、評価した。
○:光学素子4の温度が60℃未満であった。
△:光学素子4の温度が60℃以上70℃未満であった。
×:光学素子4の温度が70℃以上であった。
[光学素子の損傷]
光学素子4の第2面32を観察し、下記の基準に従って、光学素子の損傷を評価した。
○:光学素子4の第2面32に傷が観察されなかった。
△:光学素子4の第2面32に微小な傷がわずかに観察された。この傷は、光学素子4の機能に影響を及ぼさなかった。
×:光学素子4の第2面32に、光学素子4の機能に影響を及ぼす傷が観察された。
光学素子4の第2面32を観察し、下記の基準に従って、光学素子の損傷を評価した。
○:光学素子4の第2面32に傷が観察されなかった。
△:光学素子4の第2面32に微小な傷がわずかに観察された。この傷は、光学素子4の機能に影響を及ぼさなかった。
×:光学素子4の第2面32に、光学素子4の機能に影響を及ぼす傷が観察された。
1 光電気伝送複合モジュール
2 光電気混載基板
4 光学素子
5 接合部
6 筐体
31 第1面
32 第2面
33 周側面
42 第2壁
45 突出部
2 光電気混載基板
4 光学素子
5 接合部
6 筐体
31 第1面
32 第2面
33 周側面
42 第2壁
45 突出部
Claims (7)
- 光電気混載基板と、
前記光電気混載基板と光学的および電気的に接続される光学素子と、
前記光電気混載基板と前記光学素子とを接合している接合部と、
前記光電気混載基板、前記光学素子および前記接合部を収容する筐体とを備え、
前記光学素子は、
前記光電気混載基板と間隔を隔てて対向する第1面と、
前記第1面に対して前記光電気混載基板の反対側に位置する第2面と、
前記第1面の周端縁および前記第2面の周端縁を連結する周側面とを有し、
前記接合部は、前記光学素子の前記第1面、前記第2面および前記周側面を連続して覆い、
前記筐体は、前記接合部に接触することを特徴とする、光電気伝送複合モジュール。 - 前記筐体が、金属製であることを特徴とする、請求項1に記載の光電気伝送複合モジュール。
- 前記筐体が、前記第2面を覆う前記接合部に接触することを特徴とする、請求項1または2に記載の光電気伝送複合モジュール。
- 前記第2面を覆う前記接合部の厚みTが、800μm以下であることを特徴とする、請求項3に記載の光電気伝送複合モジュール。
- 前記接合部は、フィラーを含有しない樹脂組成物からなることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載の光電気伝送複合モジュール。
- 前記筐体は、
前記光電気混載基板と厚み方向に間隔が隔てられる壁と、
前記壁から前記接合部に向かって突出し、前記接合部に接触する突出部とを一体的に備えることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載の光電気伝送複合モジュール。 - 前記接合部の25℃における引張弾性率が、4GPa以下であることを特徴とする、請求項1〜6のいずれか一項に記載の光電気伝送複合モジュール。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019171917A JP2021052024A (ja) | 2019-09-20 | 2019-09-20 | 光電気複合伝送モジュール |
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- 2019-09-20 JP JP2019171917A patent/JP2021052024A/ja active Pending
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