JP2012226377A

JP2012226377A - 光電気変換モジュール

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Publication number: JP2012226377A
Application number: JP2012174510A
Authority: JP
Inventors: Hironori Yasuda; 裕紀安田; Mitsuki Hirano; 光樹平野; Shugen Ryu; 主鉉柳
Original assignee: Hitachi Cable Ltd
Current assignee: Hitachi Cable Ltd
Priority date: 2012-08-07
Filing date: 2012-08-07
Publication date: 2012-11-15
Anticipated expiration: 2028-06-25
Also published as: JP5282838B2

Abstract

【課題】樹脂をモールドして保護カバーを形成する際に故障が発生することがなく、かつ光素子やＩＣなどで発生する熱を効果的に放熱可能なコネクタ一体型の電子機器を提供する。
【解決手段】基板９と、その基板９上に設けられる電子部品と、基板９の一端に設けられ外部電気機器５のレセプタクル６に挿入接続され外部電気機器５と電気的に接続されると共に電子部品と電気的に接続される電気コネクタ７と、基板９の表面および裏面に設けられるスペーサ２４，２５と、基板９と電子部品と電気コネクタ７とスペーサ２４，２５とを覆うと共に、そのスペーサ２４，２５に接触し支持される金属ケース２３と、外部電気機器５側の金属ケース２３の先端部が露出するようにその金属ケース２３を覆う樹脂からなる保護カバー２６とを有するものである。
【選択図】図１

Description

本発明は、外部電気機器に接続するための電子機器及び光ファイバと電線を内蔵した光電気複合線を外部電気機器に接続するための光電気変換モジュールに関するものである。

インターネットやマルチメディアの急速な普及に伴う情報量の増大に対応するため、処理装置のデバイス間の信号伝送に光信号を用いる光インタコネクション技術の開発が進められている。

従来の光電気変換モジュールとしては、例えば、コネクタ端部に光素子を横一列に並べ、これら光素子に光ファイバを接続すると共に、各光素子からの電気信号を出力するようにしたものがある（例えば、特許文献１参照）。

ところで、光インタコネクションを用いた場合でも、光によって信号を伝送するだけではなく、低速信号や電源供給、接地など電気的な接続も残されており、電気配線と光ファイバを複合した光電気複合線が用いられている。

このような光電気複合線を外部電気機器に接続する際には、従来、図３に示すように、表面に電気配線が形成されたガラスエポキシ基板３２を用意し、このガラスエポキシ基板３２上に実装された光素子３３と対向するように光電気複合線３８の光ファイバ３４を配置すると共に、電気配線の入力端子Ｐｉに光電気複合線３８の電線３５を電気的に接続する。そして、このガラスエポキシ基板３２の出力端子Ｐｏに、ケーブル３６を介してコネクタ３７を電気的に接続する。

光ファイバ３４からの光信号は、光素子３３または光素子３３と光素子制御用ＩＣとで電気信号に変換され、出力端子Ｐｏに接続されたケーブル３６を通ってコネクタ３７に出力される。同様に、入力端子Ｐｉに入力された電線３５からの電気信号は、出力端子Ｐｏに電気的に接続されたケーブル３６を通ってコネクタ３７に出力される。

光電気変換モジュール３１では、このコネクタ３７を外部電気機器に接続することにより、光電気複合線３８を外部電気機器に接続している。図３では、図の簡略化のために光ファイバ３４が１本、電線３５が１本である場合を説明したが、光ファイバ３４および電線３５が複数本の場合も同様である。

特開２００３−１４９５１２号公報特開２００６−２４５０２５号公報

ところで、光電気変換モジュール３１では、ガラスエポキシ基板３２とコネクタ３７を一体化し、かつ光ファイバ３４や光素子３３を保護するため、コネクタ３７の後端部から光電気複合線３８の先端部までを覆うように樹脂をモールドして保護カバーを設ける。

光電気変換モジュール３１を保護カバーで覆ってしまうと、光素子やＩＣなどで発生する熱を効果的に放熱することが難しくなるという問題がある。

そこで、本発明の目的は、光素子やＩＣなどで発生する熱を効果的に放熱可能なコネクタ一体型の電子機器、光電気変換モジュールを提供することにある。

本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、光ファイバと電線を内蔵した光電気複合線を、外部電気機器のレセプタクルに接続するための光電気変換モジュールにおいて、基板と、該基板上にＦＰＣコネクタを介して実装されるフレキシブル基板と、該フレキシブル基板の前記ＦＰＣコネクタとは反対側の端部を支えるための支え板と、前記フレキシブル基板の一方の面上に設けられ前記光ファイバを実装するための実装溝と、前記フレキシブル基板の一方の面上に形成され前記光ファイバのコアと光結合する光路変換手段と、前記フレキシブル基板の他方の面上に形成され前記光路変換手段を介して前記光ファイバの前記コアと光結合する光素子と、前記基板の一端に設けられ前記外部電気機器の前記レセプタクルに挿入接続され前記外部電気機器と電気的に接続されると共に前記光素子と電気的に接続される電気コネクタと、前記基板の表面及び裏面に設けられるスペーサと、前記外部電気機器側の前記電気コネクタの挿入接続部が露出するように前記基板と前記フレキシブル基板と前記電気コネクタと前記スペーサを覆うと共に、該スペーサに接触し支持される金属ケースと、前記外部電気機器側の前記金属ケースの先端部が露出するように前記金属ケースを覆う保護カバーとを有することを特徴とする光電気変換モジュールである。

本発明は、前記基板は２ｍｍ未満の厚さに形成され、前記電気コネクタに形成された上下の金属端子間に嵌合する厚さに形成される光電気変換モジュールである。

本発明は、前記フレキシブル基板は、前記光素子を形成した面を前記基板側として、その一端が前記ＦＰＣコネクタを介して前記基板上に実装されると共に、その他端が前記光路変換手段と共に前記支え板で支持され、前記光素子と前記基板とが離れるように前記ＦＰＣコネクタと前記支え板とで支持される光電気変換モジュールである。

本発明は、前記スペーサの一方は、前記基板表面と前記フレキシブル基板との間に介設され前記フレキシブル基板を支持する表面側基台と、その表面側基台の上方の前記光路変換手段と前記金属ケースとの間に介設された熱伝導シートまたは熱伝導性の接着剤からなり、前記スペーサの他方は、前記基板裏面に設けられた裏面側基台と、その裏面側基台と前記金属ケースとの間に設けられた熱伝導シートまたは熱伝導性の接着剤からなる光電気変換モジュールである。

本発明は、光ファイバと電線を内蔵した光電気複合線を、外部電気機器のレセプタクルに接続するための光電気変換モジュールにおいて、基板と、該基板上にＦＰＣコネクタを介して実装されるフレキシブル基板と、該フレキシブル基板の前記ＦＰＣコネクタとは反対側の端部を支えるための支え板と、前記フレキシブル基板の一方の面上に設けられ前記光ファイバを実装するための実装溝と、前記フレキシブル基板の一方の面上に設けられ前記外部電気機器側に光路変換部が形成された前記光ファイバと、前記フレキシブル基板の他方の面上に形成され前記光路変換手段を介して前記光ファイバの前記コアと光結合する光素子と、前記基板の一端に設けられ前記外部電気機器の前記レセプタクルに挿入接続され前記外部電気機器と電気的に接続されると共に前記光素子と電気的に接続される電気コネクタと、前記基板の表面及び裏面に設けられるスペーサと、前記外部電気機器側の前記電気コネクタの挿入接続部が露出するように前記基板と前記フレキシブル基板と前記電気コネクタと前記スペーサを覆うと共に、該スペーサに接触し支持される金属ケースと、前記外部電気機器側の前記金属ケースの先端部が露出するように前記金属ケースを覆う保護カバーとを有することを特徴とする光電気変換モジュールである。

本発明によれば、基板を電気コネクタの上下の金属端子間に挿入接続し、電気コネクタと基板とを覆う金属ケースを設け、この金属ケースと基板との間にスペーサを設けることにより、光素子やＩＣなどで発生した熱を効果的に放熱することができる。

さらに、本発明によれば、光導波路と光素子を設けたフレキシブルプリント基板に光ファイバを接続し、これをＦＰＣコネクタを介して基板に実装することで、光ファイバを容易に基板に実装でき、光ファイバと電線を実装した基板を電気コネクタの金属端子間に挿入することで、容易にコネクタ一体型の光電気変換モジュールを実現できる。

本発明の光電気変換モジュールの縦断面図である。図１の要部拡大図である。従来の光電気変換モジュールの平面図である。本発明の変形例の光電気変換モジュールの要部拡大縦断面図である。本発明の変形例の光電気変換モジュールの要部拡大縦断面図である。

以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面にしたがって説明する。

図１は、本実施形態に係る光電気変換モジュールの縦断面図である。

図１に示すように、光電気変換モジュール１は、光ファイバ２と電線３を内蔵した光電気複合線４を、外部電気機器５に接続するためのものである。

また、この光電気変換モジュール１は、外部電気機器５からの電気信号を光信号に変換して光電気複合線４の光ファイバ２に出力する、あるいは光ファイバ２からの光信号を電気信号に変換して外部電気機器５に出力するものである。

光電気変換モジュール１は、外部電気機器５のレセプタクル６と嵌合する電気コネクタ７と、その電気コネクタ７の上下の金属端子８間に挿入される基板９と、表面に光路変換手段としての光導波路１０、裏面にその光導波路１０と光学的に接続される光素子１１を搭載したフレキシブルプリント基板（フレキシブル基板）１２とを主に備える。

基板９は、例えば、ガラスエポキシなどからなるリジッド基板であり、その表裏面には電気配線１３が形成される。本実施形態では、表面に電気配線１３を形成した２枚のリジッド基板の裏面同士を貼り合わせて基板９を形成した。基板９表面（図１では上側）の電気配線１３と基板９裏面（図１では下側）の電気配線１３とはスルーホール１４を介して電気的に接続される。

基板９の厚さは、２ｍｍより小さく形成される。これは、基板９の厚さが２ｍｍ以上であると、１Ｇｂｐｓ以上の電気信号を伝送する際に、基板９表面側の電気信号と基板９裏面側の電気信号との間にタイミングのずれが生じ、スキュー（クロックスキュー）が発生してしまうためである。

電気コネクタ７は、レセプタクル６に挿入されるコネクタカバー１５と、そのコネクタカバー１５の後端面（図１では右側）より突出する上下一対の金属端子８とからなる。電気コネクタ７の先端面には、レセプタクル６に設けられた凸部１６を挿入接続するための凹部（挿入接続部）１７が形成される。金属端子８は、その先端がコネクタカバー１５の先端と一致するように、凹部１７内に延出される。

この電気コネクタ７の金属端子８間に基板９の先端部を挿入し、金属端子８と基板９の電気配線１３とを半田などで電気的に接続する。このとき、基板９の厚さは、金属端子８間に嵌合する厚さに形成されるとよい。基板９の厚さは、上述したように２ｍｍより小さく形成されるので、金属端子８間の距離をほぼ基板９の厚さと同じとなるように調整するとよい。

本実施形態では、基板９の表面側に光電気複合線４の光ファイバ２を接続し、基板９の裏面側に電線３を接続する。光ファイバ２は、フレキシブルプリント基板１２の表面に形成された光導波路１０に光学的に接続され、そのフレキシブルプリント基板１２がＦＰＣコネクタ１９を介して基板９の表面に実装される。

このフレキシブルプリント基板１２を図２により詳細に説明する。

図２に示すように、フレキシブルプリント基板１２の表面には、光導波路１０が形成され、その裏面には、光素子１１とその光素子１１を制御するＩＣ１８が搭載される。フレキシブルプリント基板１２は、例えば、ポリイミドからなる。

光素子１１は、ＰＤ（フォトダイオード）などの受光素子か、あるいはＬＤ（レーザダイオード）などの発光素子からなる。光素子１１とＩＣ１８は、フレキシブルプリント基板１２の裏面に形成された電気配線１２ａにそれぞれ電気的に接続される。

なお、図１、２中において、金属ケース２３に近い側から光導波路１０、フレキシブルプリント基板１２、電気配線１２ａ、光素子１１などの電子部品を順次配置したが、これを上下逆にして、金属ケース２３に近い側から電子部品、電気配線１２ａ、フレキシブルプリント基板１２、光導波路１０を順次配置した構成としてもよい。

光導波路１０は、コア２８とクラッド２９とからなり、その端部には、光ファイバ２を実装すると共に、光ファイバ２のコアと光導波路１０のコア２８とを結合するための実装溝（図示せず）がフレキシブルプリント基板１２上に設けられる。

光導波路１０のコア２８には、光導波路１０とフレキシブルプリント基板１２上に搭載した光素子１１とを光学的に接続するためのミラー３０が形成される。

ミラー３０は、コア２８を伝搬する光の光軸に対して４５度となるように傾いて設けられ、光ファイバ２側からコア２８中を伝搬してきた光を光素子１１側に反射すると共に、光素子１１からの光を光ファイバ２側のコア２８に反射する。

フレキシブルプリント基板１２は、光素子１１およびＩＣ１８を搭載した側の面を基板９側として、その一端がＦＰＣコネクタ１９を介して基板９上に実装される。

フレキシブルプリント基板１２の他端は、基板９表面に設けられた支え板２０により支持される。支え板２０は、フレキシブルプリント基板１２およびその表面に形成された光導波路１０を支持する。フレキシブルプリント基板１２は、光素子１１と基板９とが離れる（空間が形成される）ように、ＦＰＣコネクタ１９および支え板２０により支持される。光導波路１０に接続された光ファイバ２の上方には、ガラスカバー２１が設けられる。

基板９の裏面には、外部電気機器５側から供給される電圧を光素子１１が動作する電圧に変換するための電圧変換用ＩＣ２２が設けられる。

光電気変換モジュール１では、電気コネクタ７と基板９を覆うように筒状の金属ケース２３が設けられる。金属ケース２３としては、例えば、銅合金など熱伝導性の高い材料を用いるとよい。金属ケース２３の幅は、基板９の幅とほぼ同じとなるように形成するとよい。

この金属ケース２３と基板９表面との間には表面側スペーサ２４が介設され、金属ケース２３と基板９裏面との間には、裏面側スペーサ２５が介設される。

表面側スペーサ２４は、基板９表面とフレキシブルプリント基板１２との間に介設されフレキシブルプリント基板１２を支持する表面側基台２４ａと、その表面側基台２４ａの上方の光導波路１０と金属ケース２３との間に介設された熱伝導シートまたは熱伝導性の接着剤２４ｂとからなる。

裏面側スペーサ２５は、基板９裏面に設けられた裏面側基台２５ａと、その裏面側基台２５ａと金属ケース２３との間に設けられた熱伝導シートまたは熱伝導性の接着剤２５ｂとからなる
基台２４ａ，２５ａは、熱伝導性の高い材料からなるものであればよいが、基板９に形成した電気配線１３に半田で固定できるため、金属からなるものを用いるのが望ましい。

熱伝導シートとしては、例えば、熱伝導性シリコーンゴムからなるものなどを用いるとよく、熱伝導性の接着剤としては、例えば、エポキシ系熱伝導性接着剤などを用いるとよい。

このように基台２４ａ，２５ａを金属材料で構成することにより、基板９から効率的に廃熱（放熱）が可能であり、また熱伝導性のシートまたは接着剤２４ｂ，２５ｂは密着性よく金属ケース２３と基台２４ａ，２５ａとそれぞれに接触するので、この基台２４ａ，２５ａと金属ケース２３との熱的な接続を効果的に行うことが可能となる。従って、スペーサ２４，２５によって基板９の熱を金属ケース２３に伝達することができる。

光電気変換モジュール１では、光ファイバ２や光素子１１、ＩＣ１８，２２を保護するため、これらを筒状の金属ケース２３で覆う。そして、外部電気機器５のレセプタクル６内に嵌合される分を考慮して、金属ケース２３の先端部が露出するように、金属ケース２３の途中から光電気複合線４の先端部までを覆うように、樹脂をモールドして保護カバー２６が形成される。このとき、保護カバー２６の先端部側で金属ケース２３の金属端子８付近には樹脂が流れ込む隙間がないため、モールド時に樹脂が金属ケース２３内に入り込むことはない。

金属ケース２３の後端部では、金属端子８の曲がりや断線のおそれが無ければ金属ケース２３内に樹脂が入り込んでもよい。樹脂（エポキシ樹脂の場合、熱伝導率０．１９Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1）の方が、空気（熱伝導率０．０２３４Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1）よりも熱伝導率が大きいため、熱を効率よく金属ケース２３に伝達できるからである。

また図１中において、基板９の後端部側の一部において金属ケース２３で覆われていないが、金属ケース２３が光電気複合配線４の先端部までを覆うように形成してもよい。金属ケース２３が、少なくともＩＣなどの電子部品（発熱部材）を覆って、この電子部品と金属ケース２３とが熱的に接続されるように形成されていれば放熱の効果は得られ、またモールド時の樹脂によって金属端子８が曲がって断線してしまうなどの故障を抑制することができる。

外部電気機器５に設けられるレセプタクル６は、コネクタカバー１５の先端部を収容する電気コネクタ挿入穴２７と、電気コネクタ７の凹部１７に嵌合する凸部１６とからなる。凸部１６の上下面には、凹部１７と嵌合した際に金属端子８と接触し、電気的に接続する接続端子１６ａがそれぞれ設けられる。

本実施形態の作用を説明する。

光電気変換モジュール１では、電気コネクタ７の金属端子８間に基板９を挿入接続し、電気コネクタ７と基板９を覆うように筒状の金属ケース２３を設け、その金属ケース２３と基板９との間にスペーサ２４，２５を介設している。

基板９を金属端子８で上下から挟み込んで固定することにより、電気コネクタ７と基板９をより強固に接続することができる。さらに、金属ケース２３をスペーサ２４，２５で支持することにより、樹脂をモールドして保護カバー２６を形成する際に、樹脂の流れによる金属端子８の曲がりや、金属端子８から基板９が脱落することによる断線などの故障を抑制することができ、光電気変換モジュール１の信頼性を向上させることができる。

また、光電気変換モジュール１では、実装溝を有するフレキシブルプリント基板１２に光ファイバ２を実装している。さらに、この光ファイバ２を接続したフレキシブルプリント基板１２をＦＰＣコネクタ１９を介して基板９上に実装しており、光ファイバ２を容易に基板９に実装できる。

また上記実装溝に実装された光ファイバ２と光導波路１０の光軸が一致するように、光導波路１０はフレキシブルプリント基板１２に位置決めされて設けられている。そのため、光ファイバ２と光素子１１の光軸も一致させることができる。

また、光電気変換モジュール１では、光ファイバ２と電線３を実装した基板９を電気コネクタ７の金属端子８間に挿入することで、電気コネクタ７と金属端子８とを容易に接続することができる。よって、容易にコネクタ一体型の光電気変換モジュール１を実現できる。

さらに、基板９を電気コネクタ７の金属端子８間に挿入するため、金属端子８のピッチ（間隔）を広くすることができ、電気コネクタ７に基板９を実装しやすくなる。

また、基板９の表面に光ファイバ２を実装し、その裏面に電線３を接続しているため、光ファイバと電線を共に基板表面に接続する従来の光電気変換モジュールに比べ、小型化が可能となる。

また、光電気変換モジュール１では、基板９に形成されたスペーサ２４，２５の基台２４ａ，２５ａを熱伝導性の高い材料で形成し、これを熱伝導シートまたは熱伝導性の接着剤２４ｂ，２５ｂを介して金属ケース２３に接続している。

これにより、光素子１１やＩＣ１８、電圧変換用ＩＣ２２などで発生する熱を基板９およびスペーサ２４，２５を介して金属ケース２３に伝え、この金属ケース２３の先端部より放熱することができる。よって、効果的に放熱することが可能となる。

また、光電気変換モジュール１では、表面側スペーサ２４の表面側基台２４ａでフレキシブルプリント基板１２を支持するように構成しているため、フレキシブルプリント基板１２を安定して保持することができる。

上記実施形態では、裏面側スペーサ２５を裏面側基台２５ａと熱伝導シートまたは熱伝導性の接着剤２５ｂとで構成したが、基板９裏面に設けた電圧変換用ＩＣ２２上に直接熱伝導シートまたは熱伝導性の接着剤を設け、これを金属ケース２３に接触させるようにしてもよい。

上記実施形態においては、光路変換手段として光導波路１０を用いた例で説明したが、図４に示すように、光路変換手段として光ファイバ２側に４５度斜面部４２を有する光学レンズブロック４１を用いてもよい。光素子１１と光ファイバ２のコアとは、この光学レンズブロック４１に形成された４５度斜面部４２を介して光結合される。また、この光学レンズブロック４１の代わりに光ファイバ２側に４５度斜面部を有する金属ブロックを用いて、光路を９０度変換させて光素子１１と光ファイバ２のコアとを光結合してもよい。

また、図５に示すように、外部電気機器側の光ファイバ２の先端部を４５度斜め研磨し、この研磨部にＡｕを蒸着した光路変換部５１を有する光ファイバ２を用いて光路を９０度変換してもよい。光ファイバ２のＡｕ蒸着部において光路は９０度変換されるため、光素子１１と光ファイバ２のコアとは、この光路変換部５１を介して光結合される。

なお上記実施形態は、光電気変換モジュールを用いて説明したが、これに限られない。ＩＣなどの電子部品を搭載した基板の一端を電気コネクタに挿入接続し、これらを金属ケースおよび樹脂からなる保護カバーで覆った電子機器において、基板の表裏面側にスペーサをそれぞれ配置し、これらのスペーサが金属ケースと接触し支持するように形成する。なお、外部電気機器のレセプタクルが挿入接続される電気コネクタの凹部（挿入接続部）が露出するように金属ケースで覆い、この金属ケースは外部電気機器のレセプタクルと嵌合される分を考慮して、電気コネクタの途中部分から樹脂からなる保護カバーによって覆われている。

これにより、樹脂をモールドして保護カバーを形成する際に故障が発生することがなく、かつＩＣなどの電子部品から発生する熱を効果的に放熱可能なコネクタ一体型の電子機器を作製することができる。また基板の表裏面に電気配線をそれぞれ形成する場合は、１Ｇｂｐｓ以上の電気信号を伝送する際にスキューが発生しないように基板の厚さを２ｍｍ未満にするとよい。

１光電気変換モジュール
２光ファイバ
３電線
４光電気複合線
５外部電気機器
６レセプタクル
７電気コネクタ
８金属端子
９基板
１０光導波路
１１光素子
１２フレキシブルプリント基板
１３電気配線
１９ＦＰＣコネクタ
２０支え板
２３金属ケース
２４表面側スペーサ
２５裏面側スペーサ
２６保護カバー

Claims

光ファイバと電線を内蔵した光電気複合線を、外部電気機器のレセプタクルに接続するための光電気変換モジュールにおいて、
基板と、
該基板上にＦＰＣコネクタを介して実装されるフレキシブル基板と、
該フレキシブル基板の前記ＦＰＣコネクタとは反対側の端部を支えるための支え板と、
前記フレキシブル基板の一方の面上に設けられ前記光ファイバを実装するための実装溝と、
前記フレキシブル基板の一方の面上に形成され前記光ファイバのコアと光結合する光路変換手段と、
前記フレキシブル基板の他方の面上に形成され前記光路変換手段を介して前記光ファイバの前記コアと光結合する光素子と、
前記基板の一端に設けられ前記外部電気機器の前記レセプタクルに挿入接続され前記外部電気機器と電気的に接続されると共に前記光素子と電気的に接続される電気コネクタと、
前記基板の表面及び裏面に設けられるスペーサと、
前記外部電気機器側の前記電気コネクタの挿入接続部が露出するように前記基板と前記フレキシブル基板と前記電気コネクタと前記スペーサを覆うと共に、該スペーサに接触し支持される金属ケースと、
前記外部電気機器側の前記金属ケースの先端部が露出するように前記金属ケースを覆う保護カバーとを有することを特徴とする光電気変換モジュール。
前記基板は２ｍｍ未満の厚さに形成され、前記電気コネクタに形成された上下の金属端子間に嵌合する厚さに形成される請求項１記載の光電気変換モジュール。
前記フレキシブル基板は、前記光素子を形成した面を前記基板側として、その一端が前記ＦＰＣコネクタを介して前記基板上に実装されると共に、その他端が前記光路変換手段と共に前記支え板で支持され、前記光素子と前記基板とが離れるように前記ＦＰＣコネクタと前記支え板とで支持される請求項１または２記載の光電気変換モジュール。
前記スペーサの一方は、前記基板表面と前記フレキシブル基板との間に介設され前記フレキシブル基板を支持する表面側基台と、その表面側基台の上方の前記光路変換手段と前記金属ケースとの間に介設された熱伝導シートまたは熱伝導性の接着剤からなり、前記スペーサの他方は、前記基板裏面に設けられた裏面側基台と、その裏面側基台と前記金属ケースとの間に設けられた熱伝導シートまたは熱伝導性の接着剤からなる請求項３記載の光電気変換モジュール。
光ファイバと電線を内蔵した光電気複合線を、外部電気機器のレセプタクルに接続するための光電気変換モジュールにおいて、
基板と、
該基板上にＦＰＣコネクタを介して実装されるフレキシブル基板と、
該フレキシブル基板の前記ＦＰＣコネクタとは反対側の端部を支えるための支え板と、
前記フレキシブル基板の一方の面上に設けられ前記光ファイバを実装するための実装溝と、
前記フレキシブル基板の一方の面上に設けられ前記外部電気機器側に光路変換部が形成された前記光ファイバと、
前記フレキシブル基板の他方の面上に形成され前記光路変換手段を介して前記光ファイバの前記コアと光結合する光素子と、
前記基板の一端に設けられ前記外部電気機器の前記レセプタクルに挿入接続され前記外部電気機器と電気的に接続されると共に前記光素子と電気的に接続される電気コネクタと、
前記基板の表面及び裏面に設けられるスペーサと、
前記外部電気機器側の前記電気コネクタの挿入接続部が露出するように前記基板と前記フレキシブル基板と前記電気コネクタと前記スペーサを覆うと共に、該スペーサに接触し支持される金属ケースと、
前記外部電気機器側の前記金属ケースの先端部が露出するように前記金属ケースを覆う保護カバーとを有することを特徴とする光電気変換モジュール。