JP5094277B2 - 光モジュール - Google Patents

Description

本発明は、光モジュールに関するものである。

光を情報伝送媒体とする光通信分野においては、光ファイバ等により伝送される光信号を受信または送信するため、光信号と電気信号とを相互に変換する光素子を備えた光モジュールが用いられている。電気信号から光信号への変換には、垂直共振器表面発光レーザ（Vertical cavity surface-emitting Laser：ＶＣＳＥＬ）に代表される面発光素子が用いられ、光信号から電気信号への変換には、ＰＩＮフォトダイオードに代表される面受光素子が用いられており、これらの光素子は基板に対して電気的に接続され、光ファイバ等は光素子に対して光学的に接続される。

このような光モジュールは、配線基板（プリント配線板あるいはボード）上において光ファイバ等の光配線をする際の作業性や、保守交換の容易性などの点から、光ファイバ等の光伝送体がコネクタを介して着脱可能であることが望ましい。

また、光素子に光ファイバ等を着脱する場合、配線基板に対して水平方向に着脱する構造にすると、光素子を搭載した部品の周辺に光ファイバ等を着脱する作業用のスペースを設けざるを得ないことから、そのスペースには他の部品を実装できず、実装密度を上げられないという問題がある。したがって、光ファイバ等の着脱は配線基板に対して垂直方向に行うことができることが望ましい。

従来、このような要求に対応するものとして、光素子をその受発光面が配線基板に対して水平になるように搭載すると共に、光ファイバ等の端面に反射ミラー等を設けて光軸を垂直に変換したコネクタを用いることで、光ファイバ等と光素子とを垂直方向へ着脱自在に光学的に接続する光モジュールが提案されている（特許文献１参照）。
特開２００６−６５３５８号公報

しかしながら、上記のような光ファイバ等と光素子とを垂直方向へ着脱自在に光学的に接続する光モジュールにおいて、光ファイバ等のコネクタである上部構造体を光接続するものとして、配線基板上に設置され、光素子および、当該光素子を駆動するためのドライバであるデジタル集積回路装置を含む電子部品が搭載された電子部品搭載基板を用いた場合、動作時のスイッチングにともないデジタル集積回路装置の電源電圧が瞬間的に低下し、光モジュールからノイズが発生する要因となることがあった。

また、近年における信号伝送の高速化等にともない、光モジュールに用いられる電子部品からの発熱も大きくなり、発熱による温度上昇に起因する誤動作を防止するための放熱対策が求められている。特に、最近では実装密度を上げるために光モジュールのさらなる小型化が望まれているが、光モジュールの小型化にともない放熱対策が重要になってきている。

ところが、上記のような光モジュールにおいては、光素子とその周辺に搭載されたドライバ集積回路装置などの電子部品の直上に上部構造体が配置されるため、電子部品からの熱を外部へ放散しにくい状態となり、動作時に光素子などが高温に達して光モジュールの信頼性が低下する場合があった。

本発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたものであり、デジタル集積回路装置に起因するノイズの発生を防止することができ、さらに動作時の放熱性も良好な、信頼性の高い光モジュールを提供することを課題としている。

上記の課題を解決するために、本発明の光モジュールは、第1に、光信号を伝送する光伝送路と、光信号を電気信号に変換し、または電気信号を光信号に変換する光素子とを光学的に接続する光モジュールであって、
外部側の光軸と光素子側の光軸とが互いに垂直となる連続した光伝送路を形成する光伝送体および当該光伝送体を保持する保持部材を備えた上部構造体と、
配線基板上に配置され、光素子およびデジタル集積回路装置を含む電子部品が搭載されており、光素子に対して上部構造体の光伝送路が光学的に接続されるように上部構造体が上側に位置決めされて配置される電子部品搭載基板とを備えており、
電子部品搭載基板におけるデジタル集積回路装置の電源用のスルーホールの周囲に、隣接して複数の接地用のスルーホールが設けられることにより、電源用のスルーホールと接地用のスルーホールの間に容量結合が生じ、バイパスコンデンサを形成することを特徴としている。
第２に、上記第１の光モジュールにおいて、電源用のスルーホール及び接地用のスルーホールは、ともに電子部品搭載基板を貫通し、直径が３００〜３５０μｍの裏面電極に電気的に接続されていることを特徴としている。
する請求項１に記載の光モジュール。
第３に、上記第１または第２の光モジュールにおいて、配線基板上の嵌合部材内の開口部に異方導電性シートが配置され、異方導電性シートの上に電子部品搭載基板が配置され、さらに電子部品搭載基板の上から上部構造体が嵌め込んで装着されているとともに、
上部構造体の光ファイバと電子部品搭載基板の光素子とが光学的に接続され、電子部品搭載基板と配線基板が異方導電性シートを介して電気的に接続されている構成であることを特徴としている。

本発明によれば、デジタル集積回路装置の電源用のスルーホールの周囲に、接地用のスルーホールを設けたので、これらの電源用と接地用のスルーホールの間に容量結合を生じ、この容量結合がバイパスコンデンサの役割を果たすことで、動作時のスイッチングによる電源電圧の低下に起因するノイズの発生を抑制することができる。

さらに、当該スルーホールは、その熱伝導性によって電子部品搭載基板上のデジタル集積回路装置の熱を当該スルーホール通じて電子部品搭載基板の裏面側に放熱するので、動作時に光素子などが高温に達して誤動作することが防止され、光モジュールの信頼性を高めることができる。

本明細書において、「光伝送体」には、ガラス製、樹脂製等の光ファイバ、樹脂製等の光導波路などが含まれる。以下の実施形態では光ファイバを用いた例を説明するが、本発明において適用される光伝送体はこれに限定されるものではなく、光導波路等のように、光伝送路を構成する各種のものを適用することができる。

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。図１および図２は、本発明の一実施形態における光モジュールを示す斜視図であり、図１は光接続および電気接続を切り離した状態、図２は光接続および電気接続をした状態を示している。

図１に示すように、本実施形態の光モジュール１は、光ファイバ７が保持部材６により保持された上部構造体５と、光素子４０を搭載した電子部品搭載基板３０と、異方導電性シート６０と、配線基板７０（プリント配線板あるいはボード）上に固定された嵌合部材５０とを備えている。

この光モジュール１は、配線基板７０上の嵌合部材５０内の開口部５１に異方導電性シート６０を配置し、その上に電子部品搭載基板３０を配置し、さらにその上から上部構造体５を垂直に嵌め込んで図２に示すように装着することにより、上部構造体５の光ファイバ７と電子部品搭載基板３０の光素子４０が光学的に接続し、電子部品搭載基板３０と配線基板７０が異方導電性シート６０を介して電気的に接続されるようになっている。図２に示す装着状態の光モジュール１は、全体として、たとえば幅１０ｍｍ×１０ｍｍ、厚さ６．４ｍｍのコンパクトなサイズのモジュールを構成している。

上部構造体５は、図３（ａ）および図３（ｂ）にも示すように、樹脂製の保持部材６の背面から、複数本（本実施形態では１２本）の光ファイバ７が並列したテープファイバ８が保持部材６内に水平に入り込み、保持部材６内で光ファイバ７が円弧状に曲げられて光ファイバ７の端面７ａが保持部材６の下面から垂直に露出した構造を有している。

保持部材６の上面における光ファイバ７と平行な両側周縁部には、当該周縁部に沿ってテーパ面を成す一対の肩部１２が設けられており、図１の嵌合部材５０内に嵌め込んで装着したときに嵌合部材５０の上部に設けられた一対の突条部５２が保持部材６の肩部１２に当接して下方に押圧するようになっている。

また、図１に示すように、保持部材６には２つの位置決め穴１１が設けられており、図１の嵌合部材５０内に嵌め込んで装着したときに、光素子搭載基板３０に立設された位置決めピン４２が保持部材６の位置決め穴１１に挿入されて上部構造体５と電子部品搭載基板３０とが水平方向に位置決めされるようになっている。

保持部材６は、図３（ａ）および図３（ｂ）に示すように上側部材１０と下側部材２０とから構成されており、上側部材１０と下側部材２０によって光ファイバ７を挟み込んで保持するようになっている。上側部材１０の下面側には光ファイバ７の円弧形状に対応した曲面上に、たとえば断面Ｖ字状などのガイド溝が平行に設けられており、これらのガイド溝のそれぞれに光ファイバ７が１本ずつ配置され案内されるようになっている。一方、下側部材２０の上面側には光ファイバ７の円弧形状に対応した曲面を成す光ファイバ保持面が設けられており、上側部材１０と下側部材２０によって光ファイバ７を挟み込むことにより、上側部材１０のガイド溝と下側部材２０の光ファイバ保持面との間で光ファイバ７を円弧状に曲げられた状態で保持するようになっている。

図４は、電子部品搭載基板３０の上面側斜視図、図５は裏面を示した図、図６は部分断面図である。図４に示すように、電子部品搭載基板３０は、外周部に沿って壁部３２が立設された箱状のセラミック基板３１を備えており、セラミック基板３１上の前方側の位置には光ファイバ７と同数の光素子４０が並んで搭載されている。これらの複数の光素子４０は、面発光素子のＶＣＳＥＬと面受光素子のＰＩＮフォトダイオードから構成されている。壁部３２の上面３２ａは光学的基準面を構成しており、上部構造体５の下面に当接することにより、光ファイバ７の端面７ａと光素子４０とが垂直方向に位置決めされる。

セラミック基板３１上における光素子４０の後方には、光素子４０を駆動するドライバＩＣであるデジタル集積回路装置４１が搭載されており、光素子４０とデジタル集積回路装置４１はボンディングワイヤによって接続されている。その他、セラミック基板３１上には他の電子部品が搭載されていると共に、セラミック基板３１上の電子部品は、電子部品の直下あるいはプリント配線３３等を介して、セラミック基板３１を貫通する導電性のスルーホールを通じて、セラミック基板３１の裏面に設けられた、図５に示すたとえばピッチ５００μｍ、直径３００〜３５０μｍ、高さ１０μｍで配置された裏面電極３４に電気的に接続されている。

セラミック基板３１上における光素子４０の両側の位置には、突出高さ２ｍｍ、突出部分の直径０．７ｍｍの一対の位置決めピン４２が立設されており、これらの位置決めピン４２が上部構造体５の位置決め穴１１に挿入されることにより電子部品搭載基板３０と上部構造体５が水平方向に位置決めされるようになっている。

本実施形態では、図６に示すように、電子部品搭載基板３０におけるデジタル集積回路装置４１の電源用のスルーホール３５の周囲に、複数の接地用のスルーホール３６が設けられている。

この接地用のスルーホール３６と電源用のスルーホール３５の間に容量結合が生じることにより、バイパスコンデンサの役割を果たすことが出来るようになる。そのため、動作時のスイッチングによる電源電圧の低下に起因するノイズの発生を抑制することができる。

さらに、接地用のスルーホール３６は、その熱伝導性によって電子部品搭載基板３０上のデジタル集積回路装置４１の熱を接地用のスルーホール３６通じて電子部品搭載基板３０の裏面側に効率良く放熱するので、動作時に光素子４０などが高温に達して誤動作することが防止され、光モジュール１の信頼性を高めることができる。

光モジュール１を図１のように光接続および電気接続が切り離された状態から図２のように光接続および電気接続をした状態に組み立てる際には、まず、図１の配線基板７０上に固定された嵌合部材５０の開口部５１内に異方導電性シート６０を配置する。次いでその上に電子部品搭載基板３０を配置し、さらにその上から上部構造体５を嵌合部材５０に垂直に嵌め込む。

このとき、電子部品搭載基板３０の位置決めピン４２が上部構造体５の位置決め穴１３に挿入されて、電子部品搭載基板３０に対して上部構造体５が水平方向に所定の精度、たとえば３〜５μｍの精度で位置決めされると共に、保持部材６の側面が嵌合部材５０の側板部５３に規制されて、電子部品搭載基板３０が配線基板７０に対して間接的に水平方向に位置決めされる。配線基板７０上には、ピッチ５００μｍ、直径３００〜３５０μｍのはんだバンプが形成されており、これらのはんだバンプに対して、電子部品搭載基板３０の下面に設けられたピッチ５００μｍ、直径３００〜３５０μｍの裏面電極３４が位置合わせされる。

そして、嵌合部材５０の弾性により上部構造体５は下方に押圧され、これにより異方導電性シート６０が加圧されて導通状態となる。これにより、異方導電性シート６０を介して電子部品搭載基板３０の裏面電極３４と配線基板７０上のはんだバンプとが電気的に接続される。

また、電子部品搭載基板３０の位置決めピン４２が上部構造体５の位置決め穴１１に挿入されることにより、図７の断面図に示すように光ファイバ７の端面７ａと、光素子４０との水平方向の位置決めがされると共に、保持部材６の下面６ａと電子部品搭載基板３０の壁部３２の上面３２ａとが当接することにより、光ファイバ７の端面７ａと、光素子４０との垂直方向の位置決めがされて、これらが光学的に接続される。

以上のようにして、光モジュール１は図２に示す状態で垂直方向へ電気的および光学的に接続され、光ファイバ７を通じて外部との間で伝送される光信号の送受信が可能な状態とされる。

そして、たとえば保守交換時などにおいては、上部構造体５を嵌合部材５０から垂直に抜き出すことで光接続を容易に切り離すことができ、次いで電子部品搭載基板３０を異方導電性シート６０上から垂直に取り出すことで電気接続を容易に切り離すことができる。

以上に、実施形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記の実施形態に何ら限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内において各種の変更が可能である。たとえば、上記の実施形態では、電子部品搭載基板３０と配線基板７０とを異方導電性シート６０を介して電気接続する例を示したが、その他、電子部品搭載基板３０と配線基板７０とを電気コネクタを用いて電気接続した構造、電子部品搭載基板３０の裏面電極３４を配線基板７０にはんだ接続した構造など、電子部品搭載基板３０と配線基板７０との電気接続は各種の構造とすることができる。

上記の実施形態では、嵌合部材５０を用いて上部構造体５を垂直方向へ着脱自在に装着し、電子部品搭載基板３０の光素子４０に対して上部構造体５の光伝送路を光学的に接続するようにしたが、このような機能を有する装着体として、他の機構によるものを用いるようにしてもよい。

光素子４０として、レーザダイオードなどのＶＣＳＥＬ以外の面発光素子を用いてもよく、ＰＩＮフォトダイオード以外の面受光素子を用いるようにしてもよい。

図１は、本発明の一実施形態における光モジュールを示す斜視図であり、光接続および電気接続を切り離した状態を示す。 図２は、図１の光モジュールにおける光接続および電気接続をした状態を示す斜視図である。 図３は、上部構造体の上側部材、光ファイバ、および下側部材の配置状態を示した図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。 図４は、電子部品搭載基板の斜視図である。 図５は、電子部品搭載基板の裏面を示した図である。 図６は、電子部品搭載基板の部分断面図である。 図７は、上部構造体と電子部品搭載基板とが光接続された状態を示す断面図である。

符号の説明

１ 光モジュール
５ 上部構造体
６ 保持部材
６ａ 下面
７ 光ファイバ
７ａ 端面
８ テープファイバ
１０ 上側部材
１１ 位置決め穴
１２ 肩部
２０ 下側部材
３０ 電子部品搭載基板
３１ セラミック基板
３２ 壁部
３２ａ 上面
３３ プリント配線
３４ 裏面電極
３５ 電源用のスルーホール
３６ 接地用のスルーホール
４０ 光素子
４１ デジタル集積回路装置
４２ 位置決めピン
５０ 嵌合部材
５１ 開口部
５２ 突条部
５３ 側板部
５４ 突起部
６０ 異方導電性シート
６５ａ 外部側光軸
６５ｂ 光素子側光軸
７０ 配線基板

Claims (3)

1. 光信号を伝送する光伝送路と、光信号を電気信号に変換し、または電気信号を光信号に変換する光素子とを光学的に接続する光モジュールであって、
   外部側の光軸と光素子側の光軸とが互いに垂直となる連続した光伝送路を形成する光伝送体および当該光伝送体を保持する保持部材を備えた上部構造体と、
   配線基板上に配置され、光素子およびデジタル集積回路装置を含む電子部品が搭載されており、光素子に対して上部構造体の光伝送路が光学的に接続されるように上部構造体が上側に位置決めされて配置される電子部品搭載基板とを備えており、
   電子部品搭載基板におけるデジタル集積回路装置の電源用のスルーホールの周囲に、隣接して複数の接地用のスルーホールが設けられることにより、電源用のスルーホールと接地用のスルーホールの間に容量結合が生じ、バイパスコンデンサを形成することを特徴とする光モジュール。
2. 電源用のスルーホール及び接地用のスルーホールは、ともに電子部品搭載基板を貫通し、直径が３００〜３５０μｍの裏面電極に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
3. 光モジュールは、配線基板上の嵌合部材内の開口部に異方導電性シートが配置され、異方導電性シートの上に電子部品搭載基板が配置され、さらに電子部品搭載基板の上から上部構造体が嵌め込んで装着されているとともに、
   上部構造体の光ファイバと電子部品搭載基板の光素子とが光学的に接続され、電子部品搭載基板と配線基板が異方導電性シートを介して電気的に接続されている構成であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光モジュール。

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