JPH04352392A - 電子回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、発熱部品と熱に弱い部
品とが同一回路基板に実装された電子回路装置に関する
。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＩＣ，ＬＳＩ，マイクロコンピュ
ータ等の半導体素子を含む電子部品を回路基板に実装し
、多様な機能を持たせた電子機器が開発されている。 特に民生機器においては音響，通信製品に見られるよう
に高密度実装が行われ、機器の小型化，薄型化，軽量化
がなされてきた。

【０００３】一方、自動車用電子回路装置においても、
エンジン制御装置や定速走行制御装置等に代表されるよ
うにＩＣ，ＬＳＩ，マイクロコンピュータを使用した電
子制御機器が多くなってきた。これらの自動車用電子回
路装置は小型化することによって、車両の軽量化、人間
の居住空間の拡大、アクチュエータの近くに配置できる
ことによるハーネスの省線化が実現できる。そしてこれ
らの部品の実装のために高密度実装技術が用いられるよ
うになってきた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、自動車
用電子回路装置は、通常−４０℃から８５℃ないし１２
０℃の温度範囲で使用され、通常０℃から５０℃を動作
範囲とする民生機器より厳しい環境下で使用される。ま
た自動車用電子回路装置は、駆動する負荷としてソレノ
イド，モータ，ランプ等のアクチュエータをドライブす
るため、パワートランジスタ，トランス等のパワー部品
と、このパワー部品をコントロールするＩＣ，コンデン
サ，抵抗等の制御部品からなり、パワー部品である発熱
部品と熱を発生しない制御部品で構成されることになる
。このため、パワートランジスタやトランス等の発熱部
品とＩＣや電解コンデンサ等の熱に弱い部品を同一電子
回路装置に使用するにあたっては、熱に弱い部品の温度
保証の観点からみて小型化することが困難であるという
課題を有していた。

【０００５】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、発熱部品が熱に弱い部品に与える熱的影響を抑える
と同時に小型化できる電子回路装置を提供することを目
的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の電子回路装置は、パワートランジスタやトラ
ンス等の発熱部品が実装された第１の領域とＩＣや電解
コンデンサ等の熱に弱い部品が実装された第２の領域と
を有する第１の回路基板と、第１の領域と第２の領域の
間で第１の回路基板にほぼ垂直に実装され、かつ少なく
とも第２の領域側の面に熱に弱い部品が実装された第２
の回路基板と、この第１，第２の回路基板を収納するケ
ースとからなる構成を有しており、このケースは一面に
開口を有し、この開口は第１の回路基板で塞がれ、かつ
内部の空間が第２の回路基板により分割されている構成
よりなる。

【０００７】

【作用】この構成により、第２の領域に実装された熱に
弱い部品は、第１の領域に実装された発熱部品からの熱
的影響を受けにくくなり電子回路装置の小型化が達成で
き、さらに第２の回路基板の少なくとも第２の領域側に
熱に弱い部品を実装することにより、さらに小型化を達
成することができる。

【０００８】

【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。図１は本発明の一実施例における自
動車用の電子回路装置の構成図である。図１に示すよう
に、第１の回路基板１ａに垂直に第２の回路基板１ｂが
実装されており、これらが金属ケース２に収納されてい
る。金属ケース２の空間は第２の回路基板１ｂにより第
１の領域３と第２の領域４に分割されている。第１の領
域３にはパワートランジスタ５やトランス６等の発熱部
品が実装され、第２の領域４にはＩＣ７や電解コンデン
サ８等の熱に弱い部品が実装されている。パワートラン
ジスタ５は金属ケース２とビス締めされており、トラン
ス６は熱伝導性のよい樹脂９を介して金属ケース２に接
している。

【０００９】パワートランジスタ５やトランス６等のパ
ワー部品は負荷をドライブする際、パワー部品に電流が
流れ比較的大きな電力を消費して熱を発生する。このよ
うに発熱部品とＩＣ７や電解コンデンサ８等の熱に弱い
部品が混在している自動車用の電子回路装置においては
、発熱部品から熱に弱い部品への熱的影響を最小限に抑
えるために、本実施例では第１の回路基板１ａに垂直に
実装された第２の回路基板１ｂと金属ケース２により発
熱部品を実装した第１の領域３と熱に弱い部品を実装し
た第２の領域４を空間的に分離し、空気の対流や熱放射
によって発生する伝熱を抑える構造となっている。また
、第２の回路基板１ｂにはＩＣ７や電解コンデンサ８等
の熱に弱い部品が第２の領域４側に実装されている。 この構造により高密度実装が可能となり、機器の小型化
が実現できる。なお、パワートランジスタ５は金属ケー
ス２とビス締めされているため、発生した熱は金属ケー
ス２を介して外部に放熱できる。またトランス６は熱伝
導性のよい樹脂９を介して金属ケース２に接しているた
め、発生した熱は樹脂９から金属ケース２を介して外部
に放熱できる。

【００１０】図２は図１に示す電子回路装置の内部を示
す斜視図である。図２に示すように第２の回路基板１ｂ
は第１の回路基板１ａにほぼ垂直に実装されており、そ
の幅は第１の回路基板１ａの幅とほぼ同じくしている。

【００１１】なお、この実施例は金属ケース２内を２分
割した例について説明したが、金属ケース２の蓋となる
第１の回路基板１ａ上に第２の回路基板１ｂを複数実装
することにより、さらにきめ細かい対応ができる。

【００１２】また、本実施例は自動車用電子回路装置を
想定して説明したが、一般の民生機器に用いても同等の
効果が得られるものである。

【００１３】さらに、第２の回路基板１ｂには第２の領
域４側に熱に弱い部品を実装することについて説明した
が、この第２の回路基板１ｂの第１の領域３側に発熱部
品を実装して一層の機器の小型化を図ることもできる。

【００１４】

【発明の効果】以上のように本発明は、第１の領域と第
２の領域を第１の回路基板に垂直に実装した第２の回路
基板によって分けることにより、発熱部品が熱に弱い部
品に与える熱的影響を最小限に抑え、さらに少なくとも
第２の回路基板の第２の領域側に部品を実装することに
より高密度実装が可能となり、結果として機器を小型化
できる電子回路装置を実現できるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例における電子回路装置の断面
正面図

【図２】同電子回路装置の内部を示す分解斜視図

【符号の説明】

１ａ　　第１の回路基板 １ｂ　　第２の回路基板 ２　　金属ケース（ケース） ３　　第１の領域 ４　　第２の領域 ５　　パワートランジスタ（トランジスタ）６　　トラ
ンス ７　　ＩＣ ８　　電解コンデンサ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】トランジスタやトランス等の発熱部品が実
   装された第１の領域とＩＣや電解コンデンサ等の熱に弱
   い部品が実装された第２の領域とを有する第１の回路基
   板と、第１の領域と第２の領域の間で第１の回路基板に
   ほぼ垂直に実装され、かつ少なくとも第２の領域側の面
   に熱に弱い部品が実装された第２の回路基板と、前記第
   １，第２の回路基板を収納するケースとからなり、前記
   ケースは一面に開口を有し、この開口は第１の回路基板
   により塞がれ、かつ内部の空間が前記第２の回路基板に
   より分割されてなる電子回路装置。