KR20110103851A - 파워 컨디셔너 장치 및 이 장치에 사용하는 모듈 기판 구조 - Google Patents

파워 컨디셔너 장치 및 이 장치에 사용하는 모듈 기판 구조 Download PDF

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KR20110103851A
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야스히로 츠보타
켄세이 카타야마
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오므론 가부시키가이샤
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Abstract

과제
개개의 전자 부품이 고장난 때의 메인터넌스 성을 향상시키고, 저비용의 메인터넌스를 실현한다.
해결 수단
태양전지나 연료전지 등으로부터 공급되는 직류 전력을, DC/DC 컨버터 회로(30)에 의해 승압한 후 인버터 회로(40)에 의해 교류 전력으로 변환하고, 이 교류 전력을 일반 부하에 공급하기 위해, DC/DC 컨버터 회로(30) 및 인버터 회로(40) 또는 이들 양회로의 작동을 제어하는 CPU 등의 전자 회로를 케이스체 내에 수용하여 구성하는 경우, DC/DC 컨버터 회로(30)과 인버터 회로(40)를, 별체 구성의 DC/DC 컨버터 회로 실장 기판(31)과 인버터 회로 실장 기판(41)에 각각 실장함에 의해 모듈화하였다.

Description

파워 컨디셔너 장치 및 이 장치에 사용하는 모듈 기판 구조{POWER CONDITIONER DEVICE AND MODULE SUBSTRATE STRUCTURE USED THEREIN}
본 발명은, 태양전지나 연료전지 등으로부터 공급되는 직류 전력을 승압한 후 교류 전력으로 변환하고, 이러한 교류 전력을 일반 부하에 공급하기 위해 이루어진 파워 컨디셔너 장치 및 이 장치에 사용하는 모듈 기판 구조에 관한 것이다.
이런 종류의 파워 컨디셔너 장치는, 태양전지나 연료전지 등으로부터 공급되는 직류 전력을 승압하는 DC/DC 컨버터 회로나, 그 DC/DC 컨버터 회로로부터 공급된 직류 전력을 리액터에서 정류한 후 교류 전력으로 변환하는 인버터 회로, 또는 이들 DC/DC 컨버터 회로나 인버터 회로를 제어하는 CPU 등으로 구성되어 있다.
그리고, CPU 등과 함께, DC/DC 컨버터 회로 및 인버터 회로는, 스위칭 소자나 다이오드 등 많은 전자 부품을 갖고서 구성하고 있고, 종래의 기술에서는, 이들 스위칭 소자나 다이오드 또는 리액터 등의 전자 부품은, 단일한 프린트 기판에 실장함에 의해 구성하고 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).
특허 문헌 1 : 일본 특개2006-54215 공보
그러나, 이러한 파워 컨디셔너 장치는, 개개의 전자 부품을 단일한 프린트 기판에 실장하여 구성하고 있기 때문에, 각 전자 부품이 개별적으로 고장을 일으킨 경우에는, 고장난 개개의 전자 부품을 교환하여 메인터넌스를 행하는 것이 매우 어려워, 자연적으로, 전부 신품의 전자 부품이 실장하여 구성된 새로운 프린트 기판으로 교환할 필요가 있ㅇ어서 정상적인 전자 부품이 아직도 실장되어 있는 구 프린트 기판을 폐기 처분하게 되어, 메인터넌스 비용이 늘어나게 됨과 함께, 지구 환경에 영향을 줄지도 모른다.
또한, 인버터 회로나 DC/DC 컨버터 회로는, 스위칭 소자를 사용하여 구성하고 있기 때문에 매우 고온을 발하게 되어, CPU 등의 작동에 영향을 미치게 될지도 모른다.
그래서, 본 발명은, 제 1로, 개개의 전자 부품이 고장난 때의 메인터넌스성을 향상시키고, 저비용의 메인터넌스를 실현시키고 또한 지구 환경의 보호에도 기여하고, 아울러서, 제 2로, 스위칭 소자 또는 리액터가 발한 고열을 효율적으로 냉각함에 의해 다른 전자 부품에 영향을 주지 않도록 한 파워 컨디셔너 장치 및 이 장치에 사용하는 모듈 기판 구조를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명에 관한 파워 컨디셔너 장치는, 직류 전력을, DC/DC 컨버터 회로에 의해 승압한 후 인버터 회로에 의해 교류 전력으로 변환하고, 상기 DC/DC 컨버터 회로 및 상기 인버터 회로 또는 이들 양회로의 작동을 제어하는 CPU 등의 전자 회로를 케이스체 내에 수용하여 구성하는 파워 컨디셔너 장치에 사용하는 모듈 기판 구조이고, 상기 DC/DC 컨버터 회로와 상기 인버터 회로를, 별체 구성의 DC/DC 컨버터 회로 실장 기판과 인버터 회로 실장 기판에 각각 실장함에 의해 모듈화한 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, DC/DC 컨버터 회로와 인버터 회로를, 별체 구성의 DC/DC 컨버터 회로 실장 기판과 인버터 회로 실장 기판에 각각 실장하여 모듈화함에 의해, DC/DC 컨버터 회로 및 인버터 회로는, 각각 별체 구성의 DC 컨버터 회로 실장 기판 및 인버터 회로 실장 기판에 실장되어 있기 때문에, 개별의 전자 부품이 고장난 때에는, 한쪽의 회로를 실장하는 회로 실장 기판을 신품으로 교환할 뿐으로, 메인터넌스 작업을 실현할 수 있고, 다른쪽의 회로 실장 기판은 그대로 사용을 계속할 수 있기 때문에 메인터넌스 비용을 저감할 수 있음과 함께, 신품의 전자 부품과의 교환 범위를 최소한으로 멈추어서, 지구 환경 보호에 기여할 수 있다.
그리고, 상기 발명에 관한 하나의 실시의 형태에서의 상기 인버터 회로는, 단상 교류를 출력하기 위해, 2개의 상별(相別) 인버터 회로로 각각 구성하고, 그 각 상별 인버터 회로를, 서로 별체 구성의 상별 인버터 회로 실장 기판에 각각 실장함에 의해 모듈화한 것을 특징으로 하고 있다.
이러한 구성을 갖는 본 발명에 의하면, 2개의 상별 인버터 회로는, 각각 서로 별체 구성의 상별 인버터 실장 기판에 실장되어 있기 때문에, 한쪽의 상별 인버터 회로를 구성하는 전자 부품이 고장난 경우에는, 이러한 고장난 전자 부품이 실장된 상별 인버터 실장 기판을 신품으로 교환할 뿐으로, 메인터넌스 작업을 실현할 수가 있어서, 메인터넌스 비용을 저감할 수 있음과 함께, 신품의 전자 부품과의 교환 범위를 최소한으로 하여, 아직 고장나지 않은 전자 부품이 폐기 처분되는 것을 방지하여, 지구 환경 보호에도 기여할 수 있다.
또한, 상기 발명에 관한 다른 하나의 실시의 형태에서의 상기 인버터 회로는, 3상 교류를 출력하기 위해, 3개의 상별 인버터 회로로 각각 구성으로 하고, 그 각 상별 인버터 회로를, 각각 별체 구성의 상별 인버터 회로 실장 기판에 실장함에 의해 모듈화한 것을 특징으로 하는 것이다.
이러한 구성을 갖는 본 발명에 의하면, 3개의 상별 인버터 회로는, 각각 별체 구성의 상별 인버터 실장 기판에 실장되어 있기 때문에, 하나의 상별 인버터 회로를 구성하는 전자 부품이 고장난 경우에는, 이러한 고장난 전자 부품이 실장된 상별 인버터 실장 기판을 신품으로 교환할 뿐으로 메인터넌스 작업을 실현할 수가 있어서, 메인터넌스 비용을 저감할 수 있음과 함께, 신품의 전자 부품과의 교환 범위를 최소한으로 하여, 아직 고장나지 않은 전자 부품이 폐기 처분되는 것을 방지하여, 지구 환경 보호에도 기여할 수 있다.
또한, 상기 본 발명에 관한 다른 하나의 실시의 형태에서의 파워 컨디셔너 장치는, 상기 각 상별 인버터 회로 실장 기판에, 각각 상기 각 상별 인버터 회로를 구성하기 위해 복수의 인버터 회로용 스위칭 소자를 병설 실장함에 의해 인버터 회로용 스위칭 소자군을 구성시킴과 함께, 상기 DC/DC 컨버터 회로 실장 기판에, 상기 DC/DC 컨버터 회로를 구성하는 복수의 DC/DC 컨버터 회로용 스위칭 소자를 병설 실장함에 의해 DC/DC 회로용 스위칭 소자군을 구성시키고, 또한, 상기 케이스 내에서, 상기 DC/DC 컨버터 회로의 DC/DC 컨버터 회로용 스위칭 소자군과 상기 3개의 상별 인버터 회로중 제 1의 상별 인버터 회로를 구성하는 상기 제 1의 인버터 회로용 스위칭 소자군을, 서로 대향하도록 배치함과 함께, 상기 3개의 상별 인버터 회로중 제 2의 상별 인버터 회로를 구성하는 제 2의 인버터 회로용 스위칭 소자군과 제 3의 상별 인버터 회로를 구성하는 제 3의 인버터 회로용 스위칭 소자군끼리를 서로 대향하도록 배치하고, 또한, 상기 DC/DC 컨버터 회로용 스위칭 소자군 및 상기 제 1의 인버터 회로용 스위칭 소자군과, 제 2의 인버터 회로용 스위칭 소자군 및 상기 제 3의 인버터 회로용 스위칭 소자군을, 상기 케이스 내에서, 서로 대향하도록 배치한 것을 특징으로 하는 것이다.
이러한 구성을 갖는 본 발명에 의하면, 각 상별 인버터 회로를 구성하는 각 인버터 회로용 스위칭 소자군과 DC/DC 컨버터 회로를 구성하는 DC/DC 회로용 스위칭 소자군을 케이스 내에서 한덩어리로 집합시킬 수가 있어서, 각 스위칭 소자가 발생한 고열을 효율적으로 냉각할 수 있고, 다른 전자 부품에 영향을 주지 않도록 구성할 수 있다.
또한, 상기 본 발명에 관한 다른 하나의 실시의 형태에서의 파워 컨디셔너 장치는, 상기 베이스 부재의 표면측에서, 상기 DC/DC 컨버터 회로용 스위칭 소자군 및 상기 제 1의 인버터 회로용 스위칭 소자군과, 상기 제 2의 인버터 회로용 스위칭 소자군 및 상기 제 3의 인버터 회로용 스위칭 소자군의 사이를 서로 이간시킴에 의해, 공극부를 형성하고 있고, 그 공극부 내에서의 상기 베이스 부재의 표면측에 리액터를 배설한 것을 특징으로 하는 것이다.
이러한 구성을 갖는 본 발명은, 베이스 부재의 표면상에서, DC/DC 컨버터 회로용 스위칭 소자군 및 제 1의 인버터 회로용 스위칭 소자군과, 제 2의 인버터 회로용 스위칭 소자군 및 상기 제 3의 인버터 회로용 스위칭 소자군의 사이에 형성된 공극부에 리액터를 배설하고 있기 때문에, 리액터가 각 상별 인버터 회로에서의 각 스위칭 소자가 발하는 고열로부터의 영향을 적게 하여, 개별적으로 냉각할 수 있게 되고, 장치의 냉각 기능을 효율적으로 달성할 수 있다.
또한, 본 발명에 관한 다른 실시의 형태에서의 파워 컨디셔너 장치는, 상기 베이스 부재의 배면측에, 상기 DC/DC 컨버터 회로용 스위칭 소자군 및 상기 제 1의 인버터 회로용 스위칭 소자군이 대향하도록, 제 1의 주(主)크를 설치함과 함께, 상기 제 2의 인버터 회로용 스위칭 소자군 및 제 3의 인버터 회로용 스위칭 소자군이 대향하도록 제 2의 주히트 싱크를 배치한 것을 특징으로 하는 것이다.
이러한 구성을 갖는 본 발명은, 각 스위칭 소자군은, 각각 제 1의 주히트 싱크와 제 2의 주히트 싱크에서, 개별적으로 냉각되게 되어 결과적으로 효율적인 냉각 기능을 다할 수 있게 된다.
또한, 본 발명에 관한 파워 컨디셔너 장치에 사용하는 모듈 기판 구조는, 직류 전력을, DC/DC 컨버터 회로에 의해 승압한 후 인버터 회로에 의해 교류 전력으로 변환하고, 상기 DC/DC 컨버터 회로 및 상기 인버터 회로 또는 이들 양회로의 작동을 제어하는 CPU 등의 전자 회로를 케이스체 내에 수용하여 구성하는 파워 컨디셔너 장치에 사용하는 모듈 기판 구조로서, 상기 DC/DC 컨버터 회로와 상기 인버터 회로를, 별체 구성의 DC/DC 컨버터 회로 실장 기판과 인버터 회로 실장 기판에 각각 실장함에 의해 모듈화한 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명에 의하면, DC/DC 컨버터 회로와 인버터 회로를, 별체 구성의 DC/DC 컨버터 회로 실장 기판과 인버터 회로 실장 기판에 각각 실장하여 모듈화함에 의해, DC/DC 컨버터 회로 및 인버터 회로는, 각각 별체 구성의 DC 컨버터 회로 실장 기판 및 인버터 회로 실장 기판에 실장되어 있기 때문에, 개별의 전자 부품이 고장난 때에는, 한쪽의 회로를 실장하는 회로 실장 기판을 신품으로 교환할 뿐으로, 메인터넌스 작업을 실현할 수 있고, 다른쪽의 회로 실장 기판은 그대로 사용을 계속할 수 있기 때문에 메인터넌스 비용을 저감할 수 있음과 함께, 신품의 전자 부품과의 교환 범위를 최소한으로 멈추어서, 지구 환경 보호에 기여할 수 있다.
또한, 본 발명에 관한 다른 실시의 형태에서의 파워 컨디셔너 장치 및 이 장치에 사용하는 모듈 기판 구조는, 상기 인버터 회로가, 단상 교류를 출력하기 위해, 2개의 상별 인버터 회로로 각각 구성하고, 그 각 상별 인버터 회로를, 별체 구성의 상별 인버터 회로 실장 기판에 각각 실장함에 의해 모듈화한 것을 특징으로 하는 것이다.
이러한 구성을 갖는 본 발명은, 2개의 상별 인버터 회로는, 각각 서로 별체 구성의 상별 인버터 실장 기판에 실장되어 있기 때문에, 한쪽의 상별 인버터 회로를 구성하는 전자 부품이 고장난 경우에는, 이러한 고장난 전자 부품이 실장된 상별 인버터 실장 기판을 신품으로 교환할 뿐으로, 메인터넌스 작업을 실현할 수가 있어서, 메인터넌스 비용을 저감할 수 있음과 함께, 신품의 전자 부품과의 교환 범위를 최소한으로 하여, 아직 고장나지 않은 전자 부품이 폐기 처분되는 것을 방지하여, 지구 환경 보호에도 기여할 수 있다.
또한, 본 발명에 관한 다른 실시의 형태에서의 파워 컨디셔너 장치 및 이 장치에 사용하는 모듈 기판 구조는, 상기 인버터 회로가, 3상 교류를 출력하기 위해, 3개의 상별 인버터 회로로 각각 구성으로 하고, 그 각 상별 인버터 회로를, 각각 별체 구성의 상별 인버터 회로 실장 기판에 실장함에 의해 모듈화한 것을 특징으로 하는 것이다.
이러한 구성을 갖는 본 발명은, 3개의 상별 인버터 회로는, 각각 별체 구성의 상별 인버터 실장 기판에 실장되어 있기 때문에, 하나의 상별 인버터 회로를 구성하는 전자 부품이 고장난 경우에는, 이러한 고장난 전자 부품이 실장된 상별 인버터 실장 기판을 신품으로 교환할 뿐으로 메인터넌스 작업을 실현할 수가 있어서, 메인터넌스 비용을 저감할 수 있음과 함께, 신품의 전자 부품과의 교환 범위를 최소한으로 하여, 아직 고장나지 않은 전자 부품이 폐기 처분되는 것을 방지하여, 지구 환경 보호에도 기여할 수 있다.
상기한 바와 같이 구성하는 본 발명은, DC/DC 컨버터 회로와 인버터 회로를, 별체 구성의 DC/DC 컨버터 회로 실장 기판과 인버터 회로 실장 기판에 각각 실장하여 모듈화함에 의해, DC/DC 컨버터 회로 및 인버터 회로는, 각각 별체 구성의 DC 컨버터 회로 실장 기판 및 인버터 회로 실장 기판에 실장되어 있기 때문에, 개별의 전자 부품이 고장난 때는, 한쪽의 회로를 실장하는 회로 실장 기판을 신품으로 교환할 뿐으로, 메인터넌스 작업을 실현할 수 있고, 다른쪽의 회로 실장 기판은 그대로 사용을 계속할 수 있기 때문에 메인터넌스 비용을 저감할 수 있음과 함께, 신품의 전자 부품과의 교환 범위를 최소한으로 멈추어서, 지구 환경 보호에 기여할 수 있다.
또한, 상기한 바와 같이 구성하는 본 발명은, 각 상별 인버터 회로를 구성하는 각 인버터 회로용 스위칭 소자군과 DC/DC 컨버터 회로를 구성하는 DC/DC 회로용 스위칭 소자군을 케이스 내에서 한덩어리로 집합시킬 수가 있어서, 각 스위칭 소자가 발생하는 고열을 효율적으로 냉각할 수 있고, 다른 전자 부품에 영향을 주지 않도록 구성할 수 있다.
도 1은 본 발명에 관한 실시예를 채용한 파워 컨디셔너 장치를 정면 상방에서 묘화한 사시도.
도 2는 본 발명에 관한 실시예를 채용한 파워 컨디셔너 장치를 배면 하방에서 묘화한 사시도.
도 3은 본 발명에 관한 실시예를 채용한 파워 컨디셔너 장치를 분해하여 묘화한 사시도.
도 4는 도 3에 묘화된 베이스 부재의 평면도.
도 5는 도 3에 도시된 베이스 부재상에 본 발명에 관한 실시예를 채용한 파워 컨디셔너 장치에서의 전자 부품을 배설한 상태를 묘화한 평면도.
도 6은 본 발명에 관한 실시예를 채용한 파워 컨디셔너 장치를 구성하는 DC-DC 컨버터 회로를 DC-DC 컨버터 회로 실장 기판에 실장한 상태를 묘화한 개략 사시도.
도 7은 본 발명에 관한 실시예를 채용한 파워 컨디셔너 장치를 구성하는 인버터 회로를 인버터 회로 실장 기판에 실장한 상태를 묘화한 개략 사시도.
도 8은 본 발명에 관한 실시예에서의 파워 컨디셔너 장치의 인버터 회로를 구성하는 스위칭 소자를 보조 시트 싱크에 장착하기 위한 부착 계지구의 사시도.
도 9는 도 8에 묘화된 부착 계지구를 이용하여 스위칭 소자를 보조 히트 싱크에 장착한 상태를 보조 히트 싱크의 측면측에서 묘화한 도면.
도 10은 도 1의 A-A 단면도.
다음에, 도면을 이용하여, 본 발명에 관한 실시예를 채용한 파워 컨디셔너 장치 및 이 장치에 사용하는 모듈 기판 구조를 설명한다.
도 1 내지 도 3에서, 태양전지나 연료전지 등으로부터 공급되는 직류 전력을 승압한 후 교류 전력으로 변환하는 파워 컨디셔너 장치의 케이스(1)는, 전후 방향으로 편평하고, 또한 정면으로 보아 상하 방향으로 길다란 직사각형 형상의 금속으로 이루어지는 수용 상자체이고, 10암페어 정도의 대전류를 취급하기 위해, 좌우 방향의 폭을 소전류를 취급하기 위한 케이스 본체(도시 생략)와 교환하고 기존의 설치 장소에 설치할 수 있는 치수를 갖고서 구성되어 있고, 케이스(1)는, 후술하는 전자 부품 등을 수용하기 위한 수용 공간을 갖음과 함께 배면측이 개구한 몸체(1a)와, 몸체(1a)의 개구부를 폐색하는 배면 덮개체(1b)로 구성하고 있고, 배면 덮개체(1b)는, 몸체(1a)의 개구부를 폐색한 상태에서, 계합편(係合片)(1b-1)을 몸체(1a)측의 계합부(도시 생략)에 계합함에 의해, 몸체(1a)에 고착되어 있다.
몸체(1a)의 앞면부의 상방측에 가까운 부위에는, 몸체(1a) 내에 수용된 커넥터(1c) 등을 외부에 표출시키기 위해 한 쌍의 소(小)개구부(1a-1)가 형성되어 있고(도 3 참조), 소개구부(1a-1)는, 커버체(1a-2)를 도시하지 않은 실재를 개재시킨 상태에서 몸체(1a)에 비스 등에 의해 고정함에 의해 폐색되어 있다.
몸체(1a)의 하면에는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 몸체(1a) 내에 배설된 하니스를 외부에 인출하기 위한 복수개의 하니스 클램프구(具)(1a-3)가 설치되어 있다.
배면 덮개체(1b)에는, 후에 상ㅅ0히 기술하는 냉각 장치(2)가 설치되어 있다.
그리고, 케이스(1)는, 몸체(1a)의 전면측부터 배면측에 걸쳐서, 순차적으로, 복수의 제어용 전자 부품(3a)을 실장한 제어 기판(3), 파워 모듈(10)을 배설한 파워 모듈 기판(4), 파워 모듈 기판(4)을 설치하는 베이스 부재(5) 및 냉각 장치(2)를 수용한 후, 배면 덮개체(1b)에 의해 개구부를 폐색하도록 구성하고 있다.
파워 모듈 기판(4)은, 도 5에 도시하는 바와 같이, 서로 별체 구성의 DC/DC 컨버터 회로 실장 기판(31), 인버터 회로 실장 기판(41) 및 CPU 실장 기판(23)을 갖고서 구성하고 있고, 인버터 회로 실장 기판(41)은, 본 장치에서 3상 교류를 출력하기 위해 3개의 상별 인버터 회로(6-1, 6-2 및 6-3)를 각각 실장하기 위해, 서로 별체 구성의 제 1의 인버터 회로 실장 기판(41-1), 제 2의 인버터 회로 실장 기판(41-2) 및 제 3의 인버터 회로 실장 기판(41-3)을 갖고서 구성하고 있다.
DC/DC 컨버터 회로 실장 기판(31)은, 도 6에 도시하는 바와 같이, 콘덴서나 서미스터 등의 전자 부품 외에, 복수개의 DC/DC 컨버터 회로용 스위칭 소자(11)가 실장되어 있음과 함께, 이들 DC/DC 컨버터 회로용 스위칭 소자(11)를 알루미늄제 봉재(棒材)로 이루어지는 보조 히트 싱크(8A)에 직접 부착하여 설치함에 의해, DC/DC 컨버터 회로(30)의 모듈화를 다하고 있다.
그리고, DC/DC 컨버터 회로용 스위칭 소자(11)가 장착된 보조 히트 싱크(8A)는, DC/DC 컨버터 회로 실장 기판(31)에서의 DC/DC 컨버터 회로용 스위칭 소자(11)가 실장된 기판면에 대해 반대측의 대향 기판면에 접합하여, 나사 등에 의해 고정 설치되어 있다. 이 때, 인버터 회로 실장 기판(41)에서의 DC/DC 컨버터 회로용 스위칭 소자(11)가 실장된 기판면이 DC/DC 컨버터 회로용 스위칭 소자(11)가 설치된 보조 히트 싱크(8A)에서의 설치면측에 돌출하지 않도록, 보조 히트 싱크(8A)에 단차부(8A-1)가 형성되어 있다.
인버터 회로 실장 기판(41)을 구성하는 서로 별체 구성의 제 1의 인버터 회로 실장 기판(41-1), 제 2의 인버터 회로 실장 기판(41-2) 및 제 3의 인버터 회로 실장 기판(41-3)은, 도 7에 도시하는 바와 같이, 전술한 DC/DC 컨버터 회로 실장 기판(31)과 마찬가지로, 콘덴서나 서미스터 등의 전자 부품 외에, 복수개의 인버터 회로용 스위칭 소자(12)를 실장함과 함께, 이들 스위칭 소자를 알루미늄제 봉재로 이루어지는 보조 히트 싱크(8B)에 직접 부착하여 설치함에 의해, 인버터 회로(40)의 모듈화를 다하고 있다.
인버터 회로용 스위칭 소자(12)의 보조 히트 싱크(8B)에의 직접 부착 설치는, 도 8에 나타내는 부착 계지구(7)를 이용하여 행한다. 즉, 부착 계지구(7)는, 개략 평판형상의 스위칭 소자측 고정편부(片部)(7-1)와 보조 히트 싱크측 계지편부(7-2)를 일체로 형성하여 구성되어 있다.
그리고, 인버터 회로용 스위칭 소자(12)는, 도 9에 도시하는 바와 같이, 보조 히트 싱크(8B)상에 전기절연성의 방열 시트(9)를 개재시킨 상태로 재치한 다음, 보조 히트 싱크(8B)에 나사결합한 나사(7-3)에 보조 히트 싱크측 계지편부(7-2)를 계지함에 의해, 스위칭 소자 고정편부(7-1)의 돌기부(7-1a)가 인버터 회로용 스위칭 소자(12)를 보조 히트 싱크(8B)측에 탄성력에 의해 억눌려저서, 고정되어 있다.
이 때, 인버터 회로용 스위칭 소자(12)는, 방열 시트(9)의 개재에 의해, 보조 히트 싱크(8B)에 대해, 밀착성을 갖고서 설치되어 있다. 또한, 방열 시트(9)는, 도 9에 도시하는 바와 같이, 보조 히트 싱크(8B)와 DC/DC 컨버터 회로용 스위칭 소자(11)의 단자(11a)의 사이에 연장 개재하여, 보조 히트 싱크(8B)와 인버터 회로용 스위칭 소자(12)의 단자(11a) 사이에서 절연 거리(距離)를 내고 있다. 방열 시트(9)는, 보조 히트 싱크(8B)에 접착제 등을 이용하여 접합되어 있다.
또한, 인버터 회로용 스위칭 소자(12)가 장착된 보조 히트 싱크(8B)는, 인버터 회로 실장 기판(41)에서의 인버터 회로용 스위칭 소자(12)가 실장된 기판면에 대해 반대측의 대향 기판면에 접합하여, 나사 등에 의해 고정 설치되어 있다. 이 때, 인버터 회로 실장 기판(41)에서의 인버터 회로용 스위칭 소자(12)가 실장된 기판면이 인버터 회로용 스위칭 소자(12)가 설치된 보조 히트 싱크(8B)에서의 설치면측에 돌출하지 않도록, 보조 히트 싱크(8B)에 단차부(8B-1)가 형성되어 있다(도 7 참조).
그리고, DC/DC 컨버터 회로 실장 기판(31)에 복수의 DC/DC 컨버터 회로용 스위칭 소자(11)를 실장하는 경우, 복수의 DC/DC 컨버터 회로용 스위칭 소자(11)는, DC/DC 컨버터 회로 실장 기판(31)의 1변 단측(端側)에 일직선상에 병설 실장함에 의해, DC/DC 회로용 스위칭 소자군(11A)을 구성하고 있다.
또한, 제 1의 인버터 회로 실장 기판(41-1), 제 2의 인버터 회로 실장 기판(41-2) 및 제 3의 인버터 회로 실장 기판(41-3)에 각각 복수의 인버터 회로용 스위칭 소자(12)를 실장하는 경우, 복수의 인버터 회로용 스위칭 소자(12)는, 도 7에 도시하는 바와 같이, 각각 제 1의 인버터 회로 실장 기판(41-1), 제 2의 인버터 회로 실장 기판(41-2) 및 제 3의 인버터 회로 실장 기판(41-3)의 1변 단측에 일직선상에 병설 실장함에 의해, 인버터 회로용 스위칭 소자군(12A)을 구성하고 있다.
DC/DC 컨버터 회로 실장 기판(31)과, 제 1의 인버터 회로 실장 기판(41-1), 제 2의 인버터 회로 실장 기판(41-2) 및 제 3의 인버터 회로 실장 기판(41-3)은, 함께, 베이스 부재(5)에 나사 등에 의해 부착되어 있다. 그리고, 베이스 부재(5)에의 DC/DC 컨버터 회로 실장 기판(31), 제 1의 인버터 회로 실장 기판(41-1), 제 2의 인버터 회로 실장 기판(41-2) 및 제 3의 인버터 회로 실장 기판(41-3)의 배치는, 우선, 베이스 부재(5)상에서, 제 1의 상별 인버터 회로(6-1)을 구성하는 제 1의 인버터 회로용 스위칭 소자군(12A-1)과 DC/DC 컨버터 회로를 구성하는 DC/DC 컨버터 회로용 스위칭 소자군(11A)을 서로 대향하도록 배치함과 함께, 제 2의 상별 인버터 회로(6-2)를 구성하는 제 2의 인버터 회로용 스위칭 소자군(12A-2)과 제 3의 상별 인버터 회로(6-3)를 구성하는 제 3의 인버터 회로용 스위칭 소자군(12A-3) 사이를 서로 대향하도록 배치하고, 또한, 상기 제 1의 인버터 회로용 스위칭 소자군(12A-1) 및 DC/DC 컨버터 회로의 DC/DC 컨버터 회로용 스위칭 소자군(11A)과, 제 2의 인버터 회로용 스위칭 소자군(12A-2) 및 제 3의 인버터 회로용 스위칭 소자군(12A-3)을, 케이스(1) 내에서의 베이스 부재(5)의 표면 개략 중앙부에서, 서로 대향하도록 배치하고 있다.
베이스 부재(5)의 개략 중앙부에서의, DC/DC 컨버터 회로용 스위칭 소자군(11A) 및 제 1의 인버터 회로용 스위칭 소자군(12A-1)과, 제 2의 인버터 회로용 스위칭 소자군(12A-2) 및 제 3의 인버터 회로용 스위칭 소자군(12A-3)의 사이에는, 공극부(13)가 형성되어 있고, 공극부(13)에서의 베이스 부재(5)의 표면상에는, 복수개의 리액터(14)가 배설되어 있다.
베이스 부재(5)는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 그 외주 단부를 둘러싸도록 링형상 패킹(15)이 배치되어 있고, 링형상 패킹(15)은 도 10에 도시하는 바와 같이 베이스 부재(5)와 몸체(1a)와의 사이의 밀착성을 내여, 케이스(1)에 빗물 등이 침입하지 않도록 하고 있다.
또한, 베이스 부재(5)에서의 보조 히트 싱크(8A, 8B)에 대향하는 부위에, 각각 관통구멍(5A)이 형성되어 있고, 관통구멍(5A)에는 각각 보조 히트 싱크(8A, 8B)가 감합하여 있다.
또한, 베이스 부재(5)의 배면측에는, DC/DC 컨버터 회로 실장 기판(31)에 및 인버터 회로 실장 기판(41)에 실장된 각 DC/DC 컨버터 회로용 스위칭 소자군(11A, 12B)에 각각 대향 배치되도록, 서로 알루미늄재 등으로 이루어지는 별체 구성의 제 1 및 제 2의 주히트 싱크(16, 16)가 각각 접합 설치되어 있다.
제 1 및 제 2의 주히트 싱크(16, 16)는, 베이스 부재(5)의 설치면에 대해 대향하는 대향면에는, 요철형상의 방열면이 형성되어 있음과 함께, 제 1 및 제 2의 주히트 싱크(16, 16)의 각 1변측은, 베이스 부재(5)의 중앙부에서의 공극부(13)측에 서로 약간의 간극을 갖는 범위 내에서 연재됨에 의해, 리액터 냉각용 공냉 핀부(16A, 16A)가 형성되어 있고, 리액터 냉각용 공냉 핀부(16A, 16A)는, 리액터(14)에 대향하여, 리액터(14)를 공냉하도록 구성되어 있다.
또한, 제 1 및 제 2의 주히트 싱크(16, 16)의 배면측에서, 각 보조 히트 싱크(8A, 8B)에 대향시키도록, 스위칭 소자군(11A, 12A)을 주로 냉각하기 위한 냉각 공기를 도입하는 공냉 덕트(17, 17)가 설치되어 있다.
공냉 덕트(17, 17)의 최상류측(케이스(1)의 설치 상태에서 하부측)에는, 반(半)덕트(18, 18)가 개재한 상태에서, 공냉 덕트(17, 17) 내에 강제적으로 냉각 공기를 공급하는 냉각 팬(19, 19)이 각각 설치되어 있다. 양 냉각 팬(8, 8)은, 공냉 덕트(17, 17)에의 부착 부재(20)에 의해, 서로 서브애시되어 있다. 반덕트(18, 18)는, 냉각 팬(8, 8)에서의 제 1 및 제 2의 주히트 싱크(16, 16)와의 사이에서의 절연 거리를 확보하는 것으로, 절연 재료로 구성되어 있다.
공냉 덕트(17, 17)의 최하류측인 천면(天面)(케이스(1)의 설치 상태에서 상부측)에는, 개구부가 네트형상이 되어 폐색된 천면 커버체(21)가 장착되어 있고, 공냉 덕트(17, 17) 내에 벌레나 티끌 등이 침입하는 것을 방지하고 있다.
또한, 공냉 덕트(17, 17)와 베이스 부재(5) 사이에는, 링형상 패킹(15A)이 개재하고 있다. 링형상 패킹(15A)은, 관통구멍(5A)을 둘러싸도록 설치되어 있다.
또한, , 베이스 부재(5)에서의, 공냉 덕트(17, 17)의 상류측 부위에 위치하도록, CPU(22)를 설치한 CPU 실장 기판(23)이 배설되어 있다.
이상 설명한 구성을 갖는 본 발명의 실시예에 관한 파워 컨디셔너 장치에서는, DC/DC 컨버터 회로(30)와 인버터 회로(40)를, 별체 구성의 DC/DC 컨버터 회로 실장 기판(31)과 인버터 회로 실장 기판(41)에 각각 실장하여 모듈화함에 의해, DC/DC 컨버터 회로(30) 및 인버터 회로(40)는, 각각 별체 구성의 DC/DC 컨버터 회로 실장 기판(31) 및 인버터 회로 실장 기판(41)에 실장되어 있기 때문에, 개별의 전자 부품이 고장난 때에는, 한쪽의 회로를 실장하는 회로 실장 기판을 신품으로 교환할 뿐으로, 메인터넌스 작업을 실현할 수 있고, 다른쪽의 회로 실장 기판은 그대로 사용을 계속할 수 있기 때문에 메인터넌스 비용을 저감할 수 있음과 함께, 신품의 전자 부품과의 교환 범위를 최소한으로 멈추어서, 지구 환경 보호에 기여할 수 있다.
또한, 상기 구성에서, 3개의 상별 인버터 회로(6-1, 6-2, 6-3)는, 각각 별체 구성의 상별 인버터 실장 기판인 제 1의 인버터 회로 실장 기판(41-1), 제 2의 인버터 회로 실장 기판(41-2), 제 3의 인버터 회로 실장 기판(41-3)에 각각 실측되어 있기 때문에, 제 1의 인버터 회로 실장 기판(41-1), 제 2의 인버터 회로 실장 기판(41-2), 제 3의 인버터 회로 실장 기판(41-3)중 하나의 인버터 회로 실장 기판을 구성하는 전자 부품이 고장난 경우에는, 이러한 고장난 전자 부품이 실장된 인버터 회로 실장 기판을 신품으로 교환할 뿐으로 메인터넌스 작업을 실현할 수가 있어서, 메인터넌스 비용을 저감할 수 있음과 함께, 신품의 전자 부품과의 교환 범위를 최소한으로 하여, 아직 고장나지 않은 전자 부품이 폐기 처분되는 것을 방지하여, 지구 환경 보호에도 기여할 수 있다.
또한, 상기 구성에서, DC/DC 컨버터 회로(30)을 구성하는 DC/DC 컨버터 회로용 스위칭 소자군(11A)이나 각 상별 인버터 회로(6-1, 6-2, 6-3)를 각각 구성하는 인버터 회로용 스위칭 소자군(12A)은, DC/DC 컨버터 회로 실장 기판(31)이나 제 1 내지 제 3의 인버터 회로 실장 기판(41-1, 41-2, 41-3)에 각각 직선상에 병설 실장되고, 게다가, 케이스(1) 내에서 베이스 부재(5)에서, DC/DC 컨버터 회로용 스위칭 소자군(11A)과 제 1의 인버터 회로용 스위칭 소자군(12A-1)을 서로 대향하도록 배치함과 함께, 제 2의 인버터 회로용 스위칭 소자군(12A-2)과 제 3의 인버터 회로용 스위칭 소자군(12A-3)을 서로 대향하도록 배치하고, 게다가, 제 1의 인버터 회로용 스위칭 소자군(12A-1) 및 DC/DC 컨버터 회로용 스위칭 소자군(11A)과, 제 2의 인버터 회로용 스위칭 소자군(12-2) 및 제 3의 인버터 회로용 스위칭 소자군(12A-3)이, 상기 케이스 내에서의 베이스 부재(5)상에서, 서로 대향하도록 배치하고 있기 때문에, 각 인버터 회로용 스위칭 소자군(12A-1 내지 12A-3) 및 DC/DC 컨버터 회로용 스위칭 소자군은, 케이스(1) 내에서의 베이스 부재(5)상에서, 한덩어리로 집합하게 되어, 각 스위칭 소자(11, 12)가 발생하는 고열을 효율적으로 냉각할 수 있고, 다른 전자 부품에 영향을 주지 않도록 구성할 수 있다.
또한, 상기 구성에서, 베이스 부재(5)의 표면상에서, DC/DC 컨버터 회로용 스위칭 소자군(11A) 및 제 1의 인버터 회로용 스위칭 소자군(12A-1)과, 제 2의 인버터 회로용 스위칭 소자군(12A-2) 및 제 3의 인버터 회로용 스위칭 소자군(12A-3)의 사이에 형성된 공극부(13)에 리액터(14)를 배설하고 있기 때문에, 리액터(14)가 각 스위칭 소자(11, 12)가 발하는 고열으로부터의 영향을 적게 하여, 개별적으로 냉각할 수 있게 되어, 장치의 냉각 기능을 효율적으로 달성할 수 있다.
게다가, 제 1 및 제 2의 주히트 싱크(16)의 각 1변을, 공극부(13)측에 연재시킴에 의해, 리액터 냉각용 공냉 핀부(16A)를 일체 형성하였기 때문에, 리액터(14)를 냉각할 수 있기 때문에, 냉각 팬(19)에 의한 각 스위칭 소자(11, 12)의 냉각 기능을 효율적으로 다하게 할 수 있다.
또한, 상기 구성에서, 베이스 부재(5)의 배면측에, DC/DC 컨버터 회로용 스위칭 소자군(11A) 및 제 2의 인버터 회로용 스위칭 소자군(12A-2)이 대향하도록 제 1의 주히트 싱크를 구성하는 주히트 싱크(16)를 설치함과 함께, 제 1의 인버터 회로용 스위칭 소자군(12A-1) 및 제 3의 인버터 회로용 스위칭 소자군(12A-3)이 대향하도록 제 2의 주히트 싱크를 구성하는 주히트 싱크(16)를 설치함에 의해, DC/DC 컨버터 회로용 스위칭 소자군(11A) 및 제 1의 인버터 회로용 스위칭 소자군(12A-1)과, 제 2의 인버터 회로용 스위칭 소자(12A-2) 및 제 3의 인버터 회로용 스위칭 소자군(12A-3)은, 제 1 및 제 2의 주히트 싱크(16)에 의해, 개별적으로 냉각되게 되어, 결과적으로 효율적인 냉각 기능을 다할 수 있게 된다.
또한, 상기 구성에서, 제 1 내지 제 3의 인버터 회로 실장 기판(41-1, 41-2, 41-3) 및 DC/DC 컨버터 회로 실장 기판(31)에서의 각 스위칭 소자군(12A-1 내지 12A-3 및 11A)이 실장된 기판면에 대해 반대측의 대향 기판면에, 각각 상기 각 스위칭 소자군(12A-1 내지 12A-3 및 11A)에 대향하도록, 보조 히트 싱크(8A, 8B)를 각각 접합 설치하여, 각 보조 히트 싱크(8A, 8B)를 베이스 부재(5)에 형성한 관통구멍(5A)에 감합함에 의해 각 주히트 싱크(16)에 직접 접합하였기 때문에, 각 스위칭 소자군(12A-1 내지 12A-3 및 11A)의 냉각 효과를 높일 수 있다.
또한, 상기 구성에서, 제 1 및 제 2의 주히트 싱크(16, 16)의 배면측에서, 각 보조 히트 싱크(8A, 8B)에 대향시키도록, 공냉 덕트(17, 17)를 각각 설치하여, 공냉 덕트(17, 17) 내에 냉각 팬(19)에 의해 냉각 공기를 강제적으로 공급하도록 구성하였기 때문에, 제 1 및 제 2의 주히트 싱크(16, 16)가, 개별의 공냉 덕트(17, 17)에 각 냉각 팬(19)에 의해 도입된 냉기를 이용하여, 개별적으로 냉각되게 되어, 각 스위칭 소자군(11A, 12A-1 내지 12A-3)이 서로 발하는 고열에 영향받는 일 없이 효율적으로 냉각되게 되어, 각 냉각 팬에 의한 냉각 효과를 효율적으로 발휘할 수 있다.
또한, 상기 구성에서, 제 1 및 제 2의 주히트 싱크(16)의 각 1변을, 공극부측에 연재시킴에 의해, 리액터(14)를 냉각하는 리액터 냉각용 공냉 핀부(16A)를 형성하였기 때문에, 리액터 냉각용 공냉 핀부(16A)에 의해, 리액터(14)를 냉각할 수 있기 때문에, 냉각 팬(19)에 의한 각 스위칭 소자군(11A, 12A-1 내지 12A-3)의 냉각 기능을 효율적으로 다하게 할 수 있다.
또한, 상기 구성에서, 각 공냉 덕트(17) 내에 냉각 공기를 강제적으로 공급하는 냉각 팬(19)은, 각 공냉 덕트(17)의 최상류측에 설치하였기 때문에, 냉각 팬(19)이 각 스위칭 소자군(12A-1 내지 12A-3 및 11A)에 의해 발하여진 고열의 영향을 작게 할 수 있고, 이러한 냉각 팬의 장수명화를 다할 수 있다.
또한, 몸체(1a)에 배면 덮개체(1b)를 마련함에 의해, 공냉 덕트(17)나 공극부(13)로부터 냉기가 도망치지 않도록 하여, 역시 냉각 기능의 향상을 도모하고 있다.
또한, 상기 구성에서, 열에 영향받기 쉬운 CPU(22)가, 베이스 부재(5)에서의 공냉 덕트(17)의 상류측에 위치하도록 CPU 실장 기판(23)에 설치되어 있기 때문에, 각 스위칭 소자군(11A, 12A-1 내지 12A-3)이나 리액터(14)가 발하는 고열에 영향받는 일 없이, 항상 정상적인 제어 기능을 다한 것이 가능해진다.
또한, 상기 실시예에서는, 3상 교류를 출력하는 파워 컨디셔너 장치로서 구성하였지만, 본 발명은, 이것으로 한정되는 것이 아니고, 예를 들면, DC/DC 컨버터 회로와 단일한 인버터 회로로, 1상(相) 교류를 출력하는 파워 컨디셔너 장치 또는 DC/DC 컨버터 회로와 2개의 인버터 회로로 단상 교류를 출력하는 파워 컨디셔너 장치로서 구성할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명은, DC/DC 컨버터 회로와 인버터 회로를, 별체 구성의 DC/DC 컨버터 회로 실장 기판과 인버터 회로 실장 기판에 각각 실장하여 모듈화함에 의해, DC/DC 컨버터 회로 및 인버터 회로는, 각각 별체 구성의 DC 컨버터 회로 실장 기판 및 인버터 회로 실장 기판에 실장되어 있기 때문에, 개별의 전자 부품이 고장난 때에는, 한쪽의 회로를 실장하는 회로 실장 기판을 신품으로 교환할 뿐으로, 메인터넌스 작업을 실현할 수 있고, 다른쪽의 회로 실장 기판은 그대로 사용을 계속할 수 있기 때문에 메인터넌스 비용을 저감할 수 있음과 함께, 신품의 전자 부품과의 교환 범위를 최소한으로 멈추어서, 지구 환경 보호에 기여할 수 있다. 이 때문, 본 발명은, 태양전지나 연료전지 등으로부터 공급되는 직류 전력을 승압한 후 교류 전력으로 변환하고, 이러한 교류 전력을 일반 부하에 공급하기 위해 이루어진 파워 컨디셔너 장치 및 이 장치에 사용하는 모듈 기판 구조 등에 알맞다.
1 : 케이스
1a : 몸체
1b : 배면 덮개체
2 : 냉각 장치
3 : 파워 모듈 기판
4 : 파워 모듈 기판
5 : 베이스 부재
6-1, 6-2, 6-3 : 상별 인버터 회로
8A, 8B : 보조 히트 싱크
10 : 파워 모듈
11 : DC/DC 컨버터 회로용 스위칭 소자
11A : DC/DC 컨버터 회로용 스위칭 소자군
12 : 인버터 회로용 스위칭 소자
12A : 인버터 회로용 스위칭 소자군
12A-1 : 제 1의 인버터 회로용 스위칭 소자군
12A-2 : 제 2의 인버터 회로용 스위칭 소자군
12A-3 : 제 3의 인버터 회로용 스위칭 소자군
13 : 공극부
14 : 리액터
16 : 주히트 싱크
17 : 공냉 덕트
19 : 냉각 팬
22 : CPU
30 : DC/DC 컨버터 회로
40 : 인버터 회로
41-1 : 제 1의 인버터 회로 실장 기판
41-2 : 제 2의 인버터 회로 실장 기판
41-3 : 제 3의 인버터 회로 실장 기판

Claims (9)

  1. 직류 전력을, DC/DC 컨버터 회로에 의해 승압한 후 인버터 회로에 의해 교류 전력으로 변환하고, 상기 DC/DC 컨버터 회로 및 상기 인버터 회로 또는 이들 양회로의 작동을 제어하는 CPU 등의 전자 회로를 케이스체 내에 수용하여 구성하는 파워 컨디셔너 장치로서, 상기 DC/DC 컨버터 회로와 상기 인버터 회로를, 별체 구성의 DC/DC 컨버터 회로 실장 기판과 인버터 회로 실장 기판에 각각 실장함에 의해 모듈화한 것을 특징으로 하는 파워 컨디셔너 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 인버터 회로는, 단상 교류를 출력하기 위해, 2개의 상별 인버터 회로로 각각 구성하고, 그 각 상별 인버터 회로를, 별체 구성의 상별 인버터 회로 실장 기판에 각각 실장함에 의해 모듈화한 것을 특징으로 하는 파워 컨디셔너 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 인버터 회로는, 3상 교류를 출력하기 위해, 3개의 상별 인버터 회로로 각각 구성으로 하고, 그 각 상별 인버터 회로를, 각각 별체 구성의 상별 인버터 회로 실장 기판에 실장함에 의해 모듈화한 것을 특징으로 하는 파워 컨디셔너 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 각 상별 인버터 회로 실장 기판에, 각각 상기 각 상별 인버터 회로를 구성하기 위해 복수의 인버터 회로용 스위칭 소자를 병설 실장함에 의해 인버터 회로용 스위칭 소자군을 구성시킴과 함께, 상기 DC/DC 컨버터 회로 실장 기판에, 상기 DC/DC 컨버터 회로를 구성하는 복수의 DC/DC 컨버터 회로용 스위칭 소자를 병설 실장함에 의해 DC/DC 회로용 스위칭 소자군을 구성시키고,
    또한, 상기 케이스 내에서, 상기 DC/DC 컨버터 회로의 DC/DC 컨버터 회로용 스위칭 소자군과 상기 3개의 상별 인버터 회로중 제 1의 상별 인버터 회로를 구성하는 상기 제 1의 인버터 회로용 스위칭 소자군을, 서로 대향하도록 배치함과 함께, 상기 3개의 상별 인버터 회로중 제 2의 상별 인버터 회로를 구성하는 제 2의 인버터 회로용 스위칭 소자군과 제 3의 상별 인버터 회로를 구성하는 제 3의 인버터 회로용 스위칭 소자군끼리를 서로 대향하도록 배치하고,
    또한, 상기 DC/DC 컨버터 회로용 스위칭 소자군 및 상기 제 1의 인버터 회로용 스위칭 소자군과, 제 2의 인버터 회로용 스위칭 소자군 및 상기 제 3의 인버터 회로용 스위칭 소자군을, 상기 케이스 내에서, 서로 대향하도록 배치한 것을 특징으로 하는 파워 컨디셔너 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 베이스 부재의 표면측에서, 상기 DC/DC 컨버터 회로용 스위칭 소자군 및 상기 제 1의 인버터 회로용 스위칭 소자군과, 상기 제 2의 인버터 회로용 스위칭 소자군 및 상기 제 3의 인버터 회로용 스위칭 소자군의 사이를 서로 이간시킴에 의해, 공극부를 형성하고 있고, 그 공극부 내에서 상기 베이스 부재의 표면측에 리액터를 배설한 것을 특징으로 하는 파워 컨디셔너 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 베이스 부재의 배면측에, 상기 DC/DC 컨버터 회로용 스위칭 소자군 및 상기 제 1의 인버터 회로용 스위칭 소자군이 대향하도록, 제 1의 주히트 싱크를 설치함과 함께, 상기 제 2의 인버터 회로용 스위칭 소자군 및 제 3의 인버터 회로용 스위칭 소자군이 대향하도록 제 2의 주히트 싱크를 배치한 것을 특징으로 하는 파워 컨디셔너 장치.
  7. 직류 전력을, DC/DC 컨버터 회로에 의해 승압한 후 인버터 회로에 의해 교류 전력으로 변환하고, 상기 DC/DC 컨버터 회로 및 상기 인버터 회로 또는 이들 양회로의 작동을 제어하는 CPU 등의 전자 회로를 케이스체 내에 수용하여 구성하는 파워 컨디셔너 장치로서, 상기 DC/DC 컨버터 회로와 상기 인버터 회로를, 별체 구성의 DC/DC 컨버터 회로 실장 기판과 인버터 회로 실장 기판에 각각 실장함에 의해 모듈화한 것을 특징으로 하는 파워 컨디셔너 장치에 사용하는 모듈 기판 구조.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 인버터 회로는, 단상 교류를 출력하기 위해, 2개의 상별 인버터 회로로 각각 구성하고, 그 각 상별 인버터 회로를, 별체 구성의 상별 인버터 회로 실장 기판에 각각 실장함에 의해 모듈화한 것을 특징으로 하는 파워 컨디셔너 장치에 사용하는 모듈 기판 구조.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 인버터 회로는, 3상 교류를 출력하기 위해, 3개의 상별 인버터 회로로 각각 구성으로 하고, 그 각 상별 인버터 회로를, 각각 별체 구성의 상별 인버터 회로 실장 기판에 실장함에 의해 모듈화한 것을 특징으로 하는 파워 컨디셔너 장치에 사용하는 모듈 기판 구조.
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