JP2008301594A - 電源ユニット - Google Patents

Abstract

【課題】電源ユニットの温度上昇を抑制することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため本発明は、放熱体１１と、この放熱体１１に接合された電源モジュール１２と、この電源モジュール１２を取り付けた放熱体１１面と所定間隔をおいて配置された回路基板１３とを備えたこの電源ユニット１０において、電源モジュール１２は、放熱体１１に接合された伝熱板１４と、この伝熱板１４に実装されたパワー半導体素子１８Ａ、１８Ｂおよびインダクタ部品１９とを備え、このインダクタ部品１９は、コア部２１と、このコア部２１を軸に磁界を発生させるコイル部２２とを有し、このコイル部２２とコア部２１との間には伝熱板１４が挿入されるとともに、トランス１９の下方には放熱体１１を貫通する通気部２５Ａが形成され、回路基板１３には通気部２５Ｂが形成されたものであり、電源ユニット１０の温度上昇を抑制することができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、電源ユニットに関する。

図１２に示すように、従来開示されている電源ユニット１は、放熱体２と、この放熱体２に取り付けられた電源モジュール３と、放熱体２と対向する位置に配置された回路基板４とを備えている。そして、電源モジュール３は、放熱体４に接合された金属板５と、この金属板５上に形成された絶縁層６と、この絶縁層６上に形成された導体パターン７とを備え、この導体パターン７上にはＦＥＴやダイオードなどのパワー半導体素子８Ａが実装され、絶縁層６上にはインダクタ部品８Ｂであるトランスが実装されている。また回路基板４には、複数の制御用素子９が実装されている。

このように複数の電子部品をユニットとして一体化することにより、電子部品間の配線距離が短くなり、ノイズを低減することができる。また、個々の電子部品毎に実装したり、回路配置等を設計したりする必要がなくなるため、設計工数が削減され、生産性向上にも大きく寄与するのである。

なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
特開２００５−１８４８８３号公報

上記構成では、電源ユニット１が高温になるという問題があった。

それは、インダクタ部品８Ｂやパワー半導体素子８Ａなどが発する熱によって、電源モジュール３内部、すなわち放熱体２と回路基板４との間で熱がこもるためである。そしてこのように熱がこもると、インダクタ部品８Ｂやパワー半導体素子８Ａが熱劣化してしまうことがあった。

そこで本発明は、電源ユニットの温度上昇を抑制することを目的とする。

この目的を達成するため本発明は、インダクタ部品のコイル部とコア部との間には伝熱板の一部が挿入されるとともに、インダクタ部品の下方には放熱体を貫通する第一の通気部が形成され、回路基板には第二の通気部が形成されているものとした。

これにより本発明は、電源ユニットの温度上昇を抑制することが出来る。

それはコイル部とコア部との間に伝熱板を挿入したことで、電源ユニット全体の均熱性が向上するとともに、インダクタ部品の上方および下方にそれぞれ第一および第二の通気部を設けたことで、熱対流によって電源ユニットの内部から外部へと、熱せられた空気が流れ出し、さらに電源ユニットの外部から内部へと冷気を流れ込ませることが出来るためである。そしてその結果、電源ユニットの温度上昇を抑制することが出来る。

（実施の形態１）
以下、本実施の形態における電源ユニットについて説明する。

はじめに、本実施の形態の構造について説明する。

図１に示すように、本実施の形態の電源ユニット１０は、放熱体１１と、この放熱体１１に取り付けられた電源モジュール１２と、放熱体１１と所定間隔をおいて電源モジュール１２の取り付け面側に配置された回路基板１３とを備えた二階建て構造をしている。

そして放熱体１１には、伝熱板１４が接合されている。ここで本実施の形態では、伝熱板１４として、金属板１５と、この金属板１５の左右にそれぞれ形成された絶縁層１６と、この絶縁層１６上に形成された導体パターン１７とを備えた高熱伝導性の基板を用いた。

また電源モジュール１２は、伝熱板１４と、この伝熱板１４の導体パターン１７上に半田付けあるいは接着剤を用いて面実装されたパワー半導体素子１８Ａ、１８Ｂと、金属板１５と熱的に接続されたトランス１９（インダクタ部品）とを備えている。なお、本実施の形態では、導体パターン１７端部の接続端子１７Ａ部分は曲げ起こされて回路基板１３と接続されている。また本実施の形態におけるパワー半導体素子１８Ａ、１８Ｂは、トランス１９の入力回路側に配置された方がＦＥＴ（１８Ａ）、出力回路側に配置された方がダイオード（１８Ｂ）である。

なお、本実施の形態では、トランス１９の両端にそれぞれパワー半導体素子１８Ａ、１８Ｂを配置し、これらを一列に配置している。そして回路基板１３上には複数の制御用素子２０が実装されている。

また本実施の形態では、トランス１９は、コア部２１と、このコア部２１を軸に磁界を発生させるコイル部２２とからなり、コア部２１は上下で分割された中脚２３と、この中脚２３の端にそれぞれ形成された背脚２４とを有している。コイル部２２は、中脚２３の外周であって上下の背脚２４間に配置されている。

そして伝熱板１４の金属板１５がむき出しになった部分は、このコイル部２２とコア部２１の背脚２４との間に挿入されている。そして背脚２４と金属板１５との間は、接着剤で接着されている。なお本実施の形態では、金属板１５は、トランス１９の周辺で上方に折り曲げられ、さらにトランス１９内側へと折り曲げられている。すなわち本実施の形態における金属板１５は、放熱体１１およびトランス１９のコイル部２２双方と面接触している。

また本実施の形態では、トランス１９直下の放熱体１１に、それを貫通する孔２５Ａを形成している。

そして本実施の形態では、回路基板１３はトランス１９上面より大きく開口した孔２５Ｂを有し、この孔２５Ｂには、トランス１９の上部が挿入され、孔２５Ｂ外周とトランス１９との隙間を通気部２６Ｂとしている。

また本実施の形態では、図１に示すように、トランス１９の下面は放熱体１１上面よりも上方に位置するため、トランス１９と放熱体１１との間にはスペースが形成され、これにより孔２５Ａが小さくとも、孔２５Ａで通気部２６Ａを構成することができる。

以下に本実施の形態の部材について説明する。

本実施の形態では、コイル部２２として巻線コイルを用い、巻線としては銅線に絶縁層１６を被覆したものを用いた。コイル部２２としてはその他、巻線以外にも、銅板などで形成してもよい。またコア部２１は鉄、マンガンなどの金属酸化物を焼結させた軟磁性体のフェライトを用いた。コア部２１としてはその他、フェライト以外でも磁性体であればよい。

また本実施の形態における絶縁層１６は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂に、アルミナなどの無機フィラを７０重量％〜９５重量％程度混練させた高熱伝導性コンポジット樹脂を熱硬化して形成したものである。また絶縁耐圧を強化するため厚みは０．６ｍｍとした。なお、無機フィラの粒径は０．１μｍ〜１００μｍとし、絶縁層１６の熱伝導率は２．０Ｗ/ｍＫ〜５．０Ｗ/ｍＫとした。

また金属板１５としては、厚み０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ程度のアルミ板あるいは銅板などの金属製の基板を用い、導体パターン１７には厚み０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度の銅板を用いた。

またトランス１９のコア部２１を金属板１５に接着する接着剤としては、絶縁層１６の高熱伝導性コンポジット樹脂よりも弾性率の小さい（軟らかい）樹脂を用いた。

なお、本実施の形態では、絶縁層１６として熱硬化性樹脂を用いたが、光硬化性樹脂や熱伝導性の高い液晶ポリマー、ＰＰＳなどの熱可塑性樹脂を用いる場合もある。

そして放熱体１１としては、厚み２．０ｍｍ程度のアルミニウム製のシャーシを用いた。このシャーシのかわりにフィンを配置すれば、表面積が広がり、より放熱性を高めることができる。

次に、本実施の形態における電源ユニット１０の製造方法について説明する。

まず高熱伝導性コンポジット樹脂の塊を、中央が凸になるように丸型（あるいは蒲鉾型、台形、円柱、球状）にまとめ、図１に示す金属板１５の左右に置く。そしてこの高熱伝導性コンポジット樹脂を加熱プレス、あるいは真空加熱プレス等によってシート状となるように延伸する。なお、図２に示すように、金属板１５の中央にはコア部２１の中脚（図１の２３）を挿入するための開口部２７と、この開口部２７から金属板１５の外側面に向けてスリット２８を設けておく。このスリット２８は、１次巻線に電流が流れることで発生する磁束により、金属板１５に短絡電流が発生し、この短絡電流の発生による逆方向の磁束の発生を防ぐためである。

次にこの金属板１５を１００℃で１〜２分間加熱し、絶縁層１６を固体化させ、金型から取り外す。そしてその後２００℃の炉に数時間入れ、絶縁層１６のエポキシ樹脂を重合させて本硬化させる。本実施の形態では、絶縁層１６を硬化させる前に、絶縁層１６上に予め導体パターン１７を配置し、一体化させてから硬化させた。ここで導体パターン１７に回路を形成している場合、導体パターン１７を絶縁層１６と略面一となるまで埋め込むと、パターン間にも高熱伝導性コンポジット樹脂が入り込み、電気的絶縁性を向上させることができるとともに、導体パターン１７上に電子部品が実装しやすくなる。なお、導体パターン１７は、絶縁層１６を硬化させた後、高熱伝導性の接着剤などで絶縁層１６上に配置してもよい。また導体パターン１７の上面には、電気メッキで半田層あるいは錫層（図示せず）を形成してもよい。

このようにして、金属板１５の中央部分を除き、絶縁層１６を形成する。

次に、図１に示すように、金属板１５を、中央部分が凸状になるように折り曲げる。

その後トランス１９のコア部２１中脚２３の外周に、コイル部２２を配置する。

次に金属板１５の開口部（図２の２７）の下方から下側の中脚２３を挿入し、背脚２４と金属板１５とを接着剤で接着させる。

その後、下側のコア部２１と対向するように上側のコア部２１を配置する。

そして最後に、導体パターン１７上にＦＥＴやダイオードなどのパワー半導体素子１８Ａ、１８Ｂを実装し、導体パターン１７の接続端子１７Ａ部分を曲げ起こし、回路基板１３に挿入することで実装される。

なお、本実施の形態では、この回路基板１３には、トランス１９上方に孔２５Ｂを設けておき、この孔２５Ｂ部分にトランス１９をはめ込んでいる。このようにはめ込むことで、モジュール全体の低背化につながる。なお、導体パターン１７の一端をコイル部２２の引出端子と電気的に接続し、他端を回路基板１３に挿入すれば、コイル部２２の電極を回路基板１３表面まで引き出すことができる。

本実施の形態における効果を以下に説明する。

本実施の形態では、電源ユニット１０の温度上昇を抑制することが出来る。

それはコイル部２２とコア部２１との間に伝熱板１４（金属板１５）が配置されるとともに、トランス１９の上方および下方にそれぞれ通気部２６Ａ、２６Ｂを設けたためである。

これにより本実施の形態は、電源ユニット１０全体の均熱性が向上するとともに、熱対流によって電源ユニット１０の内部から外部へと、熱せられた空気が流れ出し、さらに電源ユニット１０の外部から内部へと冷気を流れ込ませることが出来る。そしてその結果、電源ユニット１０の温度上昇を抑制することが出来る。

また本実施の形態では、コア部２１とコイル部２２の間に金属板１５を挿入しているため、発熱性の高いコイル部２２と熱伝導率の高い金属板１５とが面接触し、コイル部２２の熱を、金属板１５に素早く逃がすことができる。さらに本実施の形態では、パワー半導体素子１８Ａ、１８Ｂが導体パターン１７に面実装されているため、パワー半導体素子１８Ａ、１８Ｂの熱はまずこの導体パターン１７で拡散し、この導体パターン１７から高濃度にフィラを含有させた高熱伝導性コンポジット樹脂を介して金属板１５にすみやかに熱を拡散させることができる。よってトランス１９またはパワー半導体素子１８Ａ、１８Ｂのいずれかが高温になった場合も、共有する金属板１５へとすみやかに熱を拡散し、電源モジュール１２全体の均熱性を保つことができる。

またパワー半導体素子１８Ａ、１８Ｂを導体パターン１７上に実装することで、この導体パターン１７端部を接続端子１７Ａとして用いることができる。なお、パワー半導体素子１８Ａ、１８Ｂを導体パターン１７上に実装しない場合は、パワー半導体素子１８Ａ、１８Ｂから端子を引き出して回路基板１３と接続してもよいが、本実施の形態のように導体パターン１７の接続端子１７Ａ部分を回路基板１３に接続する方が、位置精度に優れ、また強度も向上する。

さらに本実施の形態では、金属板１５を折り曲げ、トランス１９の下面が放熱体１１上面よりも上方に位置する構成としたことによって、トランス１９と放熱体１１との間にはスペースが形成されている。したがって、放熱体１１に形成する孔２５Ａが小さくとも、この孔２５Ａがそのまま通気部２６Ａとして機能する。ここで孔２５Ａは小さい方が放熱体１１の放熱面積は大きくとれるため、電源ユニット１０の放熱性を向上させ、温度上昇を抑制することができる。

さらに本実施の形態では、回路基板１３に形成した孔２５Ｂにトランス１９の上部を挿入することにより、電源ユニット１０全体を低背化することができる。ここで、このように低背化すると、回路基板１３と電源モジュール１２との間ではさらに熱がこもりやすくなるが、通気部２６Ａ、２６Ｂを形成することにより放熱性を高めることができる。またこの孔２５Ｂの一部を通気部２６Ｂとして用いることで、製造工程が減り生産効率を高めることが出来る。

また本実施の形態では、トランス１９を金属板１５に接着するための接着剤として、比較的弾性率の小さい（軟らかい）樹脂を用いたことにより、トランス１９の振動を吸収させることが出来る。

なお、本実施の形態では、孔２５Ａをトランス１９の直下に形成したが、その他任意の位置に形成してもよい。たとえば図３に示すように、トランス１９近傍であってパワー半導体素子１８Ａ、１８Ｂとトランス１９の間に相当する部分に形成した場合、金属板１５を折り曲げた部分は、金属板１５と放熱体１１との間にスペースができるため、放熱体１１に設けた孔２５Ａをそのまま通気部２６Ａとして用いることができる。

また図４の模式図に示すように、放熱体１１とトランス１９、あるいは放熱体１１と金属板１５（伝熱板）とが接する場合は、孔２５Ａを形成する際、放熱体１１の上面（金属板１５との接合面）側から下面側に向けてプレスにより打抜くことが望ましい。これにより、孔２５Ａの上側の開口部には、放熱体１１の上面から孔２５Ａの内壁に向けて内側に湾曲した湾曲面２９が形成される。すなわち、放熱体１１を貫通する際に形成される突起３０を下側に配置し、湾曲面２９を上側に配置することによって、放熱体１１と金属板１５あるいはトランス１９との密着性を向上させることができ、結果として電源ユニット１０の温度上昇を抑制することができるのである。

（実施の形態２）
本実施の形態と実施の形態１との違いは、図５に示すように、トランス１９とパワー半導体素子１８Ａ、１８Ｂとの間の下方に相当する部分は金属板１５が連続して繋がった状態とし、図６に示すように、通気部２６Ａはトランス１９の下部近傍であって、パワー半導体素子１８Ａ、１８Ｂと対向しない側に形成した点である。

また本実施の形態では、図５に示すように、放熱体１１の上面と、トランス１９の下面とを接触させている。これにより本実施の形態では、トランス１９下面の一部が放熱体１１と接触しているとともに、パワー半導体素子１８Ａ、１８Ｂとトランス１９間をつなぐ直線距離においては孔２５Ａが形成されておらず、放熱体１１が連続して繋がっていることから、これらの発熱部品の温度をさらに均一化させることが出来る。

なお、本実施の形態においても、孔２５Ａの上側の開口部には、放熱体１１の上面から孔２５Ａの内壁に向けて内側に湾曲した湾曲面（図示せず）を形成することによって、放熱体１１と金属板１５あるいはトランス１９との密着性を向上させることができ、結果として電源ユニット１０の温度上昇を抑制することができる。

その他実施の形態１と同様の構成および効果は説明を省略する。

（実施の形態３）
本実施の形態と実施の形態１との違いは、図７に示すように、トランス１９の下部およびその近傍にかけて大きく形成した孔２５Ａの一部を通気部２６Ａとして用いた点である。また本実施の形態では、トランス１９の下面を放熱体１１の上面と接触させている。

本実施の形態では、図８に示すように、放熱体１１に形成された孔２５Ａは、トランス１９下面の横幅よりも大きな横幅であって、トランス１９下面の縦幅よりも小さな縦幅である。そして、この孔２５Ａからトランス１９の下面の一部を露出させつつ、放熱体１１にトランス１９を設置するスペースを確保している。そして孔２５Ａがトランス１９と対向しない部分は、通気部２６Ａとして機能している。

これにより本実施の形態では、図７に示すように、通気部２６Ａから通気部２６Ｂにかけて空気の通路ができ、熱対流によって熱い空気が電源ユニット１０外部へと流出し、電源ユニット１０の温度上昇を抑制することができる。

また本実施の形態では、孔２５Ａを大きく形成したことにより、コア部２１の下面が大きくむき出しになり、このコア部２１に電源ユニット１０外部からの冷気を当てることで、結果として電源ユニット１０の温度上昇を抑制することができる。

また本実施の形態では、孔２５Ａを比較的大きく形成しているが、折り曲げた金属板１５でトランス１９のコア部２１を保持しているため、トランス１９が振動した場合も、トランス１９の位置ずれを抑制することができる。

なお、本実施の形態では、トランス１９の下面と放熱体１１の上面とを接触させているが、トランス１９の下面を放熱体１１の上面より上方に配置すれば、孔２５Ａ全体が通気部２６Ｂとして機能し、熱対流が起こりやすくなる。この場合は、金属板１５のみでトランス１９を保持することができるよう、金属板１５の厚みを十分とり機械的強度を上げておくこと、またトランス１９と金属板１５との接着強度を高めておくことが望ましい。

また、本実施の形態では、トランス１９を放熱体１１でも保持できるよう、孔２５Ａの縦幅はトランス１９の縦幅よりも小さくしたが、図９に示すように、孔２５Ａの横幅、縦幅ともにトランス１９よりも大きくしてもよい。このように孔２５Ａを大きく形成した場合も、本実施の形態では、金属板１５（伝熱板１４）でトランス１９を保持することができる。

その他実施の形態１と同様の構成および効果は説明を省略する。

（実施の形態４）
本実施の形態と実施の形態１との違いは、図１０、図１１に示すように、通気部２６Ａを構成する孔２５Ａの開口面積を、トランス１９下面の面積よりも大きくとり、図１０に示すように、トランス１９の下部を孔２５Ａに挿入した点である。すなわち本実施の形態では、トランス１９の下面は放熱体１１上面よりも下方に位置している。そして本実施の形態では、この孔２５Ａとトランス１９との隙間を通気部２６Ａとしている。

これにより本実施の形態では、電源ユニット１０全体を低背化することができる。ここで、このように低背化すると、回路基板１３と電源モジュール１２との間ではさらに熱がこもりやすくなるが、通気部２６Ａ、２６Ｂを形成することにより通気性が向上し、電源ユニット１０の放熱性を高めることができる。またこの孔２５Ａの一部を通気部２６Ａとして用いることで、製造工程が減り生産効率を高めることが出来る。

その他の実施の形態１と同様の構成および効果は説明を省略する。

なお、上記実施の形態では、コイル部２２には巻線コイルを用いたが、偏平形でもコア部２１に組み込まれる形態でもよいものとする。またコア部２１の形状も、いわゆるＥ型とＥ型とを組み合わせた分割型（ＥＥ型）、ＥＩ型、ＵＵ型でもよく、非分割型のいわゆるトロイダルコアでもよいものとする。

また上記実施の形態では、伝熱板１４として金属板１５、絶縁層１６、導体パターン１７とを備えた基板を用いたが、実装部品の電気的絶縁性が確保できる場合は単なるアルミ板や銅板を用いてもよく、あるいは樹脂板でもよい。

さらに、上記実施の形態では、インダクタ部品としてトランスの例を挙げたが、その他チョークコイルなどのパワーインダクタ部品を実装してもよい。

本発明はインダクタ部品とパワー半導体素子と回路基板とを一体化した電源ユニットであって、電源ユニットの温度上昇を抑制することができるため、安全使用温度規制の厳しい車載用や発熱の多いＰＤＰ用など、大電流対応の装置に利用できる。

本発明の実施の形態１における電源ユニットの断面図（図２のＸＸ断面） 本発明の実施の形態１における電源モジュールの上面図 本発明の実施の形態１における電源モジュールの上面図 本発明の実施の形態１における電源モジュールの摸式断面図 本発明の実施の形態２における電源ユニットの断面図（図６のＸＸ断面） 本発明の実施の形態２における電源モジュールの上面図 本発明の実施の形態３における電源ユニットの断面図（図８のＸＸ断面） 本発明の実施の形態３における電源モジュールの上面図 本発明の実施の形態３における電源モジュールの上面図 本発明の実施の形態４における電源ユニットの断面図（図１１のＸＸ断面） 本発明の実施の形態４における電源モジュールの上面図 従来の電源ユニットの断面図

符号の説明

１０ 電源ユニット
１１ 放熱体
１２ 電源モジュール
１３ 回路基板
１４ 伝熱板
１５ 金属板
１６ 絶縁層
１７ 導体パターン
１７Ａ 接続端子
１８Ａ、１８Ｂ パワー半導体素子
１９ トランス（インダクタ部品）
２０ 制御用素子
２１ コア部
２２ コイル部
２３ 中脚
２４ 背脚
２５Ａ、２５Ｂ 孔
２６Ａ、２６Ｂ 通気部
２７ 開口部
２８ スリット
２９ 湾曲面
３０ 突起

Claims (10)

1. 放熱体と、この放熱体に取り付けられた電源モジュールと、この電源モジュールが取り付けられた放熱体面と所定間隔をおいて配置された回路基板とを備えた電源ユニットにおいて、
   前記電源モジュールは、
   前記放熱体に接合された伝熱板と、この伝熱板に実装されたパワー半導体素子およびインダクタ部品とを備え、
   このインダクタ部品は、
   コア部と、このコア部を軸に磁界を発生させるコイル部とを有し、
   このコイル部と前記コア部との間には、前記伝熱板の一部が挿入されるとともに、
   前記インダクタ部品の下方には前記放熱体を貫通する第一の通気部が形成され、
   前記回路基板には第二の通気部が形成されている電源ユニット。
2. 前記伝熱板は、
   前記インダクタ部品のコイル部および前記放熱体と面接触するように折り曲げられている請求項１に記載の電源ユニット。
3. 前記回路基板は孔を有し、
   この孔には、前記インダクタ部品の上部が挿入され、
   前記孔と前記インダクタ部品との隙間を前記第二の通気部とした請求項１または２に記載の電源ユニット。
4. 前記第一の通気部は、
   前記インダクタ部品の下部近傍に形成されるとともに、
   前記放熱体の、前記インダクタ部品と前記パワー半導体素子との間に相当する部分は連続して繋がっている請求項１から３のいずれか一つに記載の電源ユニット。
5. 前記第一の通気部は、
   前記インダクタ部品の下部およびその近傍にかけて前記放熱体に形成された孔で構成された請求項１から３のいずれか一つに記載の電源ユニット。
6. 前記第一の通気部は、
   前記インダクタ部品の下部およびその近傍にかけて前記放熱体に形成された孔で構成されるとともに、
   この孔の開口面積は、前記インダクタ部品下面の面積よりも大きく、
   このインダクタ部品の下部は前記孔に挿入されている請求項１から３のいずれか一つに記載の電源ユニット。
7. 前記第一の通気部は、
   前記インダクタ部品の下部近傍であって、
   前記放熱体の、前記インダクタ部品と前記パワー半導体素子との間に相当する部分に形成されている請求項１から３のいずれか一つに記載の電源ユニット。
8. 前記第一の通気部は、
   前記放熱体に形成された孔で構成されるとともに、
   この孔の上側の開口部は、
   前記放熱体の上面から前記孔の内壁に向けて内側に湾曲した曲面で形成される請求項１から７のいずれか一つに記載の電源ユニット。
9. 前記伝熱板は、
   前記放熱体に接合された金属板と、
   この金属板上の一部に形成された絶縁層とを備え、
   前記インダクタ部品は前記金属板と熱的に接続されるとともに、
   この金属板は、
   前記インダクタ部品の前記コア部と前記コイル部との間に挿入されている請求項１から８のいずれか一つに記載の電源ユニット。
10. 前記伝熱板は、
    前記放熱体に接合された金属板と、
    この金属板上の一部に形成された絶縁層と、
    この絶縁層上に配置された導体パターンとを備え、
    この導体パターン上には、
    前記パワー半導体素子が面実装されている請求項１から９のいずれか一つに記載の電源ユニット。

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