CN104617749A - 具有散热结构的电源单元 - Google Patents

Abstract

公开了一种具有散热结构的电源单元。该电源单元包括：变压器；初级部件，其构成连接至变压器的初级电路；次级部件，其构成连接至变压器的次级电路；扼流线圈；基板，其包括变压器、初级部件、次级部件和扼流线圈；金属板，其连接至基板；以及连接构件，其连接初级部件和变压器。初级部件和变压器被层叠以构成第一层叠体。金属板的一部分被布置成与靠近初级部件的程度相比更靠近变压器，并且金属板和变压器通过接地线电连接。接地线与金属板之间的连接点被定位成与靠近初级部件的程度相比更靠近变压器。

Description

具有散热结构的电源单元

技术领域

本公开内容涉及具有变压器的电源单元。

背景技术

通常，电源单元例如DC-DC转换器包括各种电气部件，例如变压器、扼流线圈以及其它电气部件。这些电气部件产生热，使得在电源单元被收缩(shrunk)或者电源单元需要提供大量电流时辐射这些电气部件所产生的热将会成问题。例如，日本专利第4924797号公开了如下电源单元：其中允许大量电流流动的次级线圈的导体固定至在基板上固定的金属衬底。因此，根据上述专利文献的电源单元实现了热消散，也就是说，由具有相对大的发热值的次级线圈所产生的热经由金属衬底被有效地传递至基板。

然而，在根据上述专利文献的电源单元中，电气部件例如整流器被安装在固定至金属衬底的次级线圈处导体的连接部分的附近。因此，在次级线圈的连接部分附近，基板和金属制板的温度可能会增加，使得难以有效地辐射在次级线圈处产生的热。类似地，难以实现来自布置在相同区域附近的电气部件的热消散。

此外，当将次级线圈的导体连接至基板时，由于电流在基板中流动而导致基板自身产生热。结果，难以辐射在电气部件例如变压器或整流器处产生的热。

此外，可以在基板侧屏蔽从变压器和扼流线圈发射的电磁噪声。然而，关于基板的相对侧，如果不设置屏蔽板，则电磁噪声泄露到外部，使得电磁噪声可能会影响外围设备。构成电源单元的电气部件朝向基板延展的方向布置在基板上。因此，基板在表面方向上变得较大，由此电源单元的尺寸可能会变得较大。

发明内容

一种实施方式提供了具有良好的散热结构并且能够收缩其尺寸的电源单元。

作为实施方式的第一方面，电源单元包括：变压器，其具有初级线圈和次级线圈；初级部件，其构成连接至该变压器的初级线圈的初级电路；次级部件，其构成连接至该变压器的次级线圈的次级电路；扼流线圈，其构成用于使其输出电压平滑的平滑电路；基板，在该基板的表面上设置有该变压器、该初级部件、该次级部件和该扼流线圈，该基板接地；金属板，其电连接至该基板；以及连接构件，其将该初级部件和该变压器电连接。该初级部件和该变压器在该基板的法线方向上被层叠，使得该初级部件被布置在基板侧，从而构成第一层叠体；该金属板的至少一部分被布置成与靠近该初级部件的程度相比，更靠近该变压器，并且该金属板和该变压器通过接地线电连接，并且该接地线与该金属板之间的连接点被定位成与靠近该初级部件的程度相比，更靠近该变压器。

在上述电源单元中，变压器的接地线连接至与基板分离的金属板。因此，在变压器处产生的热可以被辐射至不同于基板的金属板。相应地，由次级线圈产生的热可以通过与其它电气部件(例如初级半导体部件、次级半导体部件和扼流线圈)的热辐射路径不同的热辐射路径而辐射。结果，可以有效地进行变压器的热消散并且同时还可以有效地进行来自其它电气部件的热消散。换言之，包括变压器的多个电气部件的热辐射路径可以被分配成多个热辐射路径，从而可以有效地实现整个电源单元的热消散。

此外，因为将变压器的接地线连接至基板不是必要的，所以可以避免流经次级线圈的电流(次级电流)也流经基板。相应地，可以避免由于电流流经基板而在基板处产生的热。结果，抑制了在基板处的温度的增加，从而可以有效地进行对安装在基板上的电气部件进行冷却。

初级半导体部件和变压器被层叠以形成第一层叠体。因此，用于安装初级半导体部件和变压器的空间可以在与基板的安装表面平行的方向上收缩。因此，可以使基板收缩，此外，也可以使电源单元收缩。

此外，接地线在变压器侧而不是初级半导体部件侧连接至金属板。因此，可以彼此分开地布置连接构件和在接地线与金属板之间的连接部分。因此，可以容易地连接金属板和接地线，而不受连接构件影响。

如所描述的，根据本公开内容，可以提供具有良好的热辐射结构并且能够收缩其尺寸的电源单元。

附图说明

在附图中：

图1是示出根据本公开内容的参考示例1的电源单元的横截面的说明图；

图2是示出根据参考示例1的电源单元的平面视图的说明图；

图3是示出根据参考示例1的电源单元的横截面的说明图，其中说明了流入金属板的次级电流；

图4是示出根据比较示例的电源单元的横截面的说明图，其中说明了流入金属板的次级电流；

图5是示出根据参考示例2的电源单元的横截面的说明图；

图6是示出沿图5的线VI-VI得到的截面视图的图；

图7是示出根据参考示例3的电源单元的截面视图的说明图；

图8是示出根据第一实施方式的电源单元的截面视图的说明图；

图9是示出根据第二实施方式的电源单元的截面视图的说明图；

图10是示出根据第三实施方式的电源单元的截面视图的说明图；

图11是示出根据第四实施方式的电源单元的截面视图的说明图；

图12是示出沿图11的线XII-XII得到的截面视图的图；

图13是示出根据第五实施方式的电源单元的截面视图的说明图；

图14是示出根据第六实施方式的电源单元的截面视图的说明图。

具体实施方式

上述电源单元可以被配置为DC-DC转换器，在该DC-DC转换器中将DC(直流)电源的高电压DC电降压为低电压DC电。此外，上述电源单元可以被安装至例如电动车辆或混合动力车辆。

此外，上述金属板连同上述基板一起可以被配置为构成电源单元的壳体的盖构件的一部分。在该情况下，金属板不一定被布置在壳体内。因此，可以减少部件的数目，可以节省电源单元的重量并且也可以容易地减小其尺寸。

从基板的法线方向观察时电源单元被优选地设计成使得上述初级部件的轮廓大于上述变压器的轮廓，并且上述接地线的至少一部分被布置在从法线方向观察时上述初级部件的轮廓的内部区域处。在该情况下，构成上述第一层叠体，以使得在从法线方向观察时具有大的轮廓的上述初级部件和上述变压器层叠。因此，关于变压器朝向与层叠方向垂直的方向邻近的空间被认为是死空间(dead space)。在上述电源单元中，上述接地线被布置在形成在第一层叠体周围的空间中，从而有效地利用第一层叠体周围的空间。结果，可以使上述电源单元收缩。

[实施方式]

(参考示例1)

参照图1至图2，对上述电源单元的实施方式描述如下。

如图1至图2所示的电源单元1设置有：具有初级线圈和次级线圈的变压器2；初级半导体部件3(即初级部件)，其构成连接至变压器2的初级线圈的初级电路；次级半导体部件4(即次级部件)，其构成连接至变压器2的次级线圈的次级电路；以及扼流线圈5，其构成用于使其输出电压平滑的平滑电路。

电源电路1包括覆盖变压器2、初级半导体部件3、次级半导体部件4的板7、安装有扼流线圈的基板6以及至少变压器2或扼流线圈5。金属板7从基板6的相对侧覆盖这些部件。此外，从次级线圈引出的接地线21连接至金属板7。

在本实施方式中，电源单元1用作DC-DC转换器并且被安装在例如电动车辆或混合动力车辆上。电源单元1将DC电源的高电压DC电降压为供给至用于辅助设备的电池的低电压DC电。

初级电路构成开关电路并且初级半导体部件3由集成了多个开关元件的半导体模块构成。作为开关元件，例如，可以使用IGBT(绝缘栅双极晶体管)或MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。注意，初级半导体部件不一定是半导体模块，例如，替代地可以使用分立半导体部件。

次级电路构成整流器并且次级半导体部件4由集成了多个二极管的二极管模块构成。然而，次级半导体部件4可以是集成了多个MOSFET的半导体模块。而且，次级半导体部件可以是分立半导体部件。

平滑电路由扼流线圈5和电容器(未示出)构成。向根据参考示例1的电源单元1传送的DC电由初级电路(即开关电路)转换成AC电，并被传送至变压器2。所传送的AC电通过变压器2降压，然后通过次级电路(整流器)进行整流，获得DC电。降压之后的DC电通过平滑电路进行平滑并且从平滑电路被输出。

在参考示例1中，变压器2、初级半导体部件4和扼流线圈5被布置在基板6上，使得这些部件沿着基板6的安装表面延展的方向被布置(即，如图2和图3所示，这些部件沿着安装表面的纵向方向按顺序(in series)布置)。由初级半导体部件3、次级半导体部件4和扼流线圈5所产生的热大部分经由基板6被辐射。注意，基板6可以由金属例如铝构成。

金属板7被布置成与基板6平行，以从基板6的相对侧覆盖变压器2、初级半导体部件3、次级半导体部件4和扼流线圈5。金属板7可以由诸如不锈钢、冷锻造钢板和铜的材料制成。金属板7电气上接地。

变压器2的次级线圈的接地线21从变压器2被拉出以与基板6和金属板7平行，并且使接地线21朝向金属板7弯曲，由此接地线21连接至金属板7。根据参考示例1，接地线21穿过形成在金属板7上的通孔以利用金属板7进行固定。

在参考示例1中，初级半导体部件3、变压器2、次级半导体部件4和扼流线圈5以该顺序布置为在基板6的安装表面上平行。沿上述部件被布置的方向从变压器2朝向次级半导体部件4拉出接地线21。然后，接地线21在从基板6的法线方向观察时处于变压器2与次级半导体部件4之间的部分处连接至金属板7。次级线圈包括除了接地线21之外的端子，然而，这些端子连接至次级半导体部件4(省略图示)。

接着，对参考示例1的效果和优点描述如下。在上述电源单元1中，次级线圈的接地线21连接至与基板6分离的金属板7。因此，由次级线圈产生的热的大部分可以经由不同于基板6的金属板7被辐射。相应地，由次级线圈产生的热可以通过与其它电气部件(例如初级半导体部件3、次级半导体部件4和扼流线圈5)的热辐射路径不同的热辐射路径被辐射。结果，可以有效地进行次级线圈的热消散，并且同时还可以有效地进行其它电气部件的热消散。换言之，包括变压器2的多个电气部件的热辐射路径可以被分配为多个热辐射路径，由此可以有效地实现整个电源单元1的热消散。

此外，因为次级线圈的接地线21没有连接至基板6，所以可以避免次级电流流经基板6(随后在比较示例中进行描述)。具体地，如图3所示，在参考示例1中，次级电流I流经金属板7且未流经基板6。因此，基板6可以避免由于次级电流而产生热。结果，抑制了基板6的温度的增大，使得安装在基板6上的电气部件的热消散可以有效地被辐射。

此外，金属板7从基板6的相对侧覆盖变压器2和扼流线圈5。相应地，可以从基板6的相对侧屏蔽从变压器2和扼流线圈5发射的电磁噪声，使得可以减小辐射噪声。

此外，如上所述，金属板7用作次级线圈的热辐射路径并且用作屏蔽电磁噪声的构件，使得可以减少在电源单元1中所使用的部件的数目。因此，可以有效地使电源单元1收缩。

根据上述参考示例1，电源单元具有良好的散热特性，此外电源单元可以减小辐射噪声。

(比较示例)

该比较示例是下述电源单元9的示例：其中变压器2的次级线圈的接地线21连接至基板6。本示例中的其它配置与参考示例1的其它配置相同。注意，除非另外指出，否则在本比较示例或本比较示例的附图中使用的附图标记当中的、与在参考示例1中使用的附图标记相同的附图标记表示参考示例1的相同元件。

在比较示例中，由次级线圈产生的热通过接地线21被辐射至基板6。然而，因为诸如次级半导体部件4的电气部件也向基板6辐射热，所以基板6处的温度有可能增大。结果，难以实现次级线圈的热消散。此外，次级线圈的热使基板6处的温度增大，由此在诸如次级半导体部件的电气部件中产生的热难以有效地消散。

此外，在该比较示例中，流经次级线圈的次级电流I也流经基板6，由此基板6产生热。因此，基板6的温度增大，使得在诸如安装在基板6上的次级半导体部件4的电气部件处产生的热难以向基板6消散。相应地，对于整个电源单元9，难以提高散热的效率。

与之相比，在根据参考示例1的电源单元1(如图1至图3所示)中，如上所述，因为接地线21连接至金属板7而不是基板6，所以不再存在上述问题。因此，对于整个电源单元1，可以显著提高散热的效率。

(参考示例2)

如图5和图6所示，根据参考示例2，金属板7被配置为构成电源单元1的壳体11的盖构件12的至少一部分。在该参考示例2中，基板6被配置为盖构件12连同基板6一起的一部分。电源单元1包括布置在壳体11中的电气部件，例如变压器2、初级半导体部件3、次级半导体部件4和扼流线圈5。基板6构成壳体11的一部分。通过组合基板6和盖构件12来构成壳体11。在该参考示例2中，盖构件12设置有面对基板6的顶板(ceiling plate)构件121和从顶板的边缘向基板6延伸的侧板构件122。在该情况下，顶板构件121由上述金属板7配置成并且起到与参考示例1中所描述的金属板7相同的功能。盖构件12是包括由金属制成的侧板构件122的集成构件。

然而，不限于参考示例2的结构，对应于侧板构件122的部分可以由基板6的一部分配置成。参考示例2中的其它配置与参考示例1中的其它配置相同。注意，除非另外指出，否则在该参考示例2或其附图中所使用的附图标记当中的、与在参考示例1中使用的附图标记相同的附图标记表示参考示例1的类似元件。

在该参考示例2中，金属板7不一定被布置在壳体11中。因此，可以减少部件的数目，并且可以容易地实现电源单元的重量节省和收缩。而且，参考示例2具有与参考示例1类似的效果和优点。

(参考示例3)

在该示例中，如图7所示，金属板7保持至少变压器2或扼流线圈5以使其固定在金属板7与基板6之间。换言之，金属板7向下保持住安装在基板6上的变压器2和扼流线圈5的与基板6相对的表面。金属板7与变压器2和扼流线圈5的芯的表面接触。参考示例3中的其它配置与参考示例1中的其它配置相同。注意，除非另外指出，否则在该参考示例3或其附图中使用的附图标记当中的、与参考示例1中使用的附图标记相同的附图标记表示参考示例1的类似元件。

在该示例中，作为金属板7的另一功能，金属板7具有固定变压器2和扼流线圈5的功能。相应地，不一定准备固定变压器2和扼流线圈5的固定装置，使得可以减少电源单元的部件的数目。此外，因为金属板7与变压器2和扼流线圈5的芯接触，所以由变压器2和扼流线圈5产生的热可以经由扼流线圈5的芯被辐射至金属板7。参考示例3具有与参考示例1类似的效果和优点。

根据参考示例3，例示了金属板7将变压器2和扼流线圈5二者保持在金属板7与底板6之间。然而，也可以采用下述配置：其中金属板7连同基板6一起夹入变压器2或扼流线圈5，以将变压器2或扼流线圈5固定在金属板7与基板6之间。

(第一实施方式)

在第一实施方式中，如图8所示，例示了将至少初级半导体部件3或次级半导体部件4与至少变压器2或扼流线圈5在基板6的法线方向上层叠。根据第一实施方式，将变压器2和初级半导体部件3在基板6的法线方向上层叠。在该层叠结构中，初级半导体部件3被布置成面向基板6的表面(即基板侧)并且变压器2被布置成面向金属板7(即金属板侧)。第一实施方式中的其它配置与参考示例1中的其它配置相同。注意，除非另外指出，否则在第一实施方式或其附图中使用的附图标记当中的、与在参考示例1中使用的附图标记相同的附图标记表示参考示例1的类似元件。

根据第一实施方式，基板6的安装表面的面积可以更小，使得电源单元1可以在安装表面延展的方向上收缩。注意，第一实施方式具有与参考示例1类似的效果和优点。

在第一实施方式中，例示了初级半导体部件3被布置在基板侧。然而，可以将变压器2布置在基板侧。此外，根据第一实施方式，将变压器2和初级半导体部件3在基板6的法线方向上层叠，然而，可以将扼流线圈5和次级半导体部件4在法线方向上层叠。替选地，可以将变压器2和次级半导体部件4层叠，或者也可以将扼流线圈5和初级半导体部件3层叠。

(第二实施方式)

在第二实施方式中，如图9所示，例示了将初级半导体部件3和变压器2在基板6的法线方向上层叠以构成第一层叠体131、以及将次级半导体部件4和扼流线圈5在基板6的法线方向上层叠以构成第二层叠体132。此外，如图9所示，接地线21被布置在第一层叠体131与第二层叠体132之间。

关于第一层叠体131，初级半导体部件3被布置在基板侧并且变压器2被布置在金属板侧。在第二层叠体132中，次级半导体部件4被布置在基板侧并且扼流线圈5被布置在金属板侧。

变压器2中的次级线圈的接地线21从变压器2延伸至第二层叠体侧。接地线21弯曲以连接至金属板7。第二实施方式中的其它配置与参考示例1的其它配置相同。注意，除非另外指出，否则在第二实施方式或其附图中使用的附图标记当中的、与在参考示例1中使用的附图标记相同的附图标记表示参考示例1的类似元件。

在第二实施方式中，可以更多地减小基板6的安装表面的面积，使得电源单元1可以在安装表面延展的方向上收缩。此外，变压器2中的次级线圈的接地线21被布置在第一层叠体131与第二层叠体132之间，从而在接地线21处出现的电磁噪声也可以被第一层叠体131和第二层叠体132屏蔽。换言之，来自接地线21的电磁噪声可以从所有方向被基板6、金属板7、第一层叠体131和第二层叠体132屏蔽，使得可以有效地减小辐射到电源单元1之外的电磁噪声。

根据第二实施方式，采用了将初级半导体部件3和次级半导体部件4布置在基板侧的布置。然而，可以将至少变压器2或扼流线圈5布置在基板侧。

(第三实施方式)

第三实施方式例示了根据第二实施方式的电源单元被修改的配置。如图10所示，在第三实施方式的电源单元1中，第一层叠体131包括变压器2和在基板6的法线方向上层叠的初级半导体部件3。当从法线方向观察时，初级半导体部件3的轮廓大于变压器2的轮廓。而且，初级半导体部件3被布置在基板6上。

初级半导体部件3和变压器2通过连接构件22被电连接。连接构件22被布置在形成在第一层叠体131与第二层叠体132之间的空间处，以将布置在第一层叠体131中的初级半导体部件3的侧表面与变压器2的侧表面连接。变压器2经由接地线21被电连接至金属板7，该接地线从布置在第二层叠体132侧的侧表面延伸。当从法线方向观察时，连接构件22和接地线21的至少一部分被布置在初级半导体部件3的轮廓内。

第三实施方式中的其它配置与第二实施方式的其它配置类似。注意，除非另外指出，否则在第三实施方式或其附图中使用的附图标记当中的、与在第二实施方式中使用的附图标记相同的附图标记表示第二实施方式的类似元件。

根据第三实施方式的电源单元1，初级半导体部件3和变压器2被层叠以形成第一层叠体131。因此，用于安装初级半导体部件3和变压器2的空间可以在基板6的安装表面延展的方向上收缩。因此，可以使基板6收缩，此外，也可以使电源单元1收缩。

此外，接地线21在变压器2侧而不是初级半导体部件3侧处连接至金属板7。因此，可以彼此分离地布置接地线21与金属板7之间的连接部分和连接构件22。因此，可以容易地连接金属板7和接地线21，而不受连接构件22影响。在第三实施方式中，可以获得与第二实施方式类似的效果和优点。

(第四实施方式)

第四实施方式例示了根据第三实施方式的配置的一部分被改变的配置。如图11和图12所示，在电源单元1中，在基板6的一端处垂直地接合金属板7和基板6。金属板7被布置在下述平面上：该平面与布置第一层叠体131和第二层叠体132所沿循的方向平行。

当从法线方向观察时，变压器2的接地线21从变压器的侧表面向布置第一层叠体131和第二层叠体132所沿循的方向延伸，然后使接地线21朝向金属板7弯曲。而且，将接地线21和金属板7电连接。第四实施方式中的其它配置与第三实施方式的其它配置类似。注意，除非另外指出，否则在第四实施方式或其附图中使用的附图标记当中的、与在第三实施方式中使用的附图标记相同的附图标记表示第三实施方式的类似元件。

根据第四实施方式的电源单元1，基板6和金属板7被直接接合，从而可以简化电源单元1的配置。此外，可以灵活地设计变压器2的接地线21与金属板7之间的连接点。根据第四实施方式，可以获得与第三实施方式类似的效果和优点。

(第五实施方式)

第五实施方式例示了根据第一实施方式的配置的一部分被改变的配置。

如图13所示，在第五实施方式的电源单元1中，变压器2和初级半导体部件3在基板6的法线方向上被层叠以形成第一层叠体131。层叠体131被布置在基板侧，并且变压器2被布置在金属板侧。连接构件23连接变压器2和次级半导体部件4，并且还连接次级半导体部件4和扼流线圈5。金属板7和第一层叠体131被布置为使得彼此面对的金属板7的表面和第一层叠体131的表面彼此接触。第五实施方式中的其它配置与第一实施方式的其它配置类似。注意，除非另外指出，否则在第五实施方式或其附图中使用的附图标记当中的、与在第一实施方式中使用的附图标记相同的附图标记表示第一实施方式的类似元件。

在第五实施方式的电源单元1中，金属板7与第一层叠体131接触，从而可以将由第一层叠体131产生的热有效地辐射至金属板7。结果，金属板7用作冷却单元，以有效地冷却第一层叠体131。根据第五实施方式，可以获得与第一实施方式类似的效果和优点。

(第六实施方式)

第六实施方式例示了根据第二实施方式的配置的一部分被改变的配置。如图14中所示，在第六实施方式的电源单元1中，初级半导体部件3和变压器2在基板6的法线方向上被层叠以形成第一层叠体131，并且次级半导体部件4和扼流线圈5在基板6的法线方向上层叠以形成第二层叠体132。接地线21被布置在第一层叠体131与第二层叠体132之间。

初级半导体部件3和变压器2通过连接构件22被电连接。连接构件22被布置成将布置在第一层叠体131中的初级半导体部件3的侧表面和变压器2的侧表面连接。而且，连接构件23将变压器2和次级半导体部件4连接，并且将次级半导体部件4和扼流线圈5连接。

在第一层叠体131中，初级半导体部件3被布置在基板侧并且变压器2被布置在金属板侧。而且，关于第二层叠体132，次级半导体部件4被布置在基板侧并且扼流线圈5被布置在金属板侧。此外，金属板、第一层叠体131和第二层叠体132被布置为使得彼此面对的金属板7、第一层叠体131和第二层叠体的相应表面彼此接触。第六实施方式中的其它配置与第二实施方式的其它配置类似。注意，除非另外指出，否则在第六实施方式或其附图中使用的附图标记当中的、与在第二实施方式中使用的附图标记相同的附图标记表示第二实施方式的类似元件。

根据第六实施方式的电源单元1，金属板7与第一层叠体131和第二层叠体132接触，从而可以将由第一层叠体131和第二层叠体132产生的热有效地辐射至金属板7。因此，金属板用作冷却器，使得第一层叠体131可以被有效地冷却。此外，根据第六实施方式，可以获得与第二实施方式类似的效果和优点。

除了上述参考示例和实施方式，认为可以采用参考示例或实施方式的各方面。而且，在本公开内容中可以组合多个参考示例或实施方式。

Claims (6)

1.一种电源单元，包括：

变压器，其具有初级线圈和次级线圈；

初级部件，其构成连接至所述变压器的初级线圈的初级电路；

次级部件，其构成连接至所述变压器的次级线圈的次级电路；

扼流线圈，其构成用于使其输出电压平滑的平滑电路；

基板，在所述基板的表面上设置有所述变压器、所述初级部件、所述次级部件和所述扼流线圈，所述基板接地；

金属板，其电连接至所述基板；以及

连接构件，其将所述初级部件和所述变压器电连接，其中

所述初级部件和所述变压器在所述基板的法线方向上被层叠，使得所述初级部件被布置在基板侧，从而构成第一层叠体；

所述金属板的至少一部分被布置成与靠近所述初级部件的程度相比，更靠近所述变压器；以及

所述金属板和所述变压器通过接地线电连接，并且所述接地线与所述金属板之间的连接点被定位成与靠近所述初级部件的程度相比，更靠近所述变压器。

2.根据权利要求1所述的电源单元，其中

从所述法线方向观察时所述初级部件的轮廓大于所述变压器的轮廓；以及

所述接地线的至少一部分被布置在从所述法线方向观察时所述初级部件的所述轮廓的内部区域处。

3.根据权利要求1或2所述的电源单元，其中

所述金属板被布置在与所述基板的表面平行的平面上，或者被布置在与所述基板的所述表面垂直的平面上。

4.根据权利要求1或2所述的电源单元，其中

所述金属板被布置在所述基板的相对侧，以使所述第一层叠体夹在所述金属板与所述基板之间，所述金属板与所述基板平行并且与所述基板彼此面对。

5.根据权利要求4所述的电源单元，其中

所述金属板和所述第一层叠体被布置成使得彼此面对的所述金属板的表面和所述第一层叠体的表面彼此接触。

6.根据权利要求1或2所述的电源单元，其中

所述次级部件和所述扼流线圈在所述法线方向上被层叠以形成第二层叠体，并且所述连接构件被布置在所述第一层叠构件与所述第二层叠构件之间。