CN104684337A - 电子装置及其组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明揭露一种电子装置及其组装方法。电子装置包含一底壳、一容纳单元、一电磁感应模块、一散热组件、一弹性夹、一配线板与一电子零件。容纳单元位于底壳上。电磁感应模块的至少一部分位于容纳单元内。配线板的一面面向容纳单元。散热组件位于底壳上，与容纳单元分离地设置。弹性夹部分安装于散热组件上。电子零件包括本体与接脚，接脚电连接配线板，本体被夹持于散热组件与弹性夹之间。

Description

电子装置及其组装方法

技术领域

本发明有关于电子装置，且特别是有关于一种具散热组件的电子装置及其组装方法。

背景技术

油电混合车或电动汽车具有经济、节能、环保等优点，在能源短缺危机下，成为各大车厂研发重点。随着汽车工业的发展，汽车保有量不断增加，环境污染与能源短缺的压力日益显现。当前世界石油资源短缺，全球气候变暖形势急迫，世界各国纷纷将节能环保列为未来汽车工业的优先发展方向。电动汽车，以其高效、节能、低噪声、零排放的显着特点，在节能环保方面具有不可比拟的优势。近年来在世界范围内，电动汽车用动力电池、电机、控制系统，车载充电机等核心关键技术取得了重大进展，产品安全性、可靠性、寿命得到明显提升，成本得到一定控制，混合动力汽车、纯电动汽车正逐步进入实用化和小产业化阶段，电动汽车将成为世界汽车产业发展的战略方向。

作为电动汽车的关键配套零部件之一，电动汽车充电机,其总体上可分为非车载充电装置和车载充电机OBCM(On Board Charger Module)。非车载充电装置，也叫地面充电装置或充电桩，通常其功率、体积和质量比较大。车载充电机OBCM是指安装电动车上、利用地面交流电网对电池组进行充电的装置，它将交流动力电缆线直接插入到电动汽车的插座中给电动汽车充电。它实质上是一种电源转换装置，它通过输入线束从电网接入交流电，并由其输出线束输出高压直流电为车载高压电池包(Battery Pack)供充电服务，并通过自身通信端口与电池管理系统（Battery Management System；BMS）保持实时交互通信。车载充电机综合性能提升和成本控制一直以来就是制约电动汽车进入大规模量产的影响因素之一,而其结构设计及热管理水平则是综合评价和衡量车载充电机性能时最为关键的指标之一。

然而，由于电源转换装置耗用大量的电量，导致电源转换装置内的这些电子零件生成相当多的热能，加上这些电子零件并无与任何物体实体接触，导致散热效率有限，无法让热能有效地传出。

由此可见，上述现有的硬体配置显然仍存在不便与缺陷，而有待加以进一步改进。为了解决上述问题，相关领域莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的方式被发展完成。因此，如何能有效提升散热效率，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前相关领域亟需改进的目标。

发明内容

本发明的一目的是在提供一种电子装置及其组装方法，用以解决以上先前技术所提到的困难。

本发明所提供的电子装置及其组装方法，其可适用于所有电子装置，或广泛的应用在相关的技术环节（如：车用电源），无论电子零件以平躺或竖立方式排列，借此架构得以提高电子零件的散热效能，进而减少电子零件受热故障的风险，增加电子零件的使用期限。

为了达到上述目的，依据本发明的一实施方式，这种电子装置包含一底壳、一容纳单元、一电磁感应模块、一散热组件、一弹性夹、一配线板与一电子零件。容纳单元位于底壳上。电磁感应模块的至少一部分位于容纳单元内。散热组件位于底壳上，与容纳单元分离设置。弹性夹部分安装于散热组件上。配线板包括第一面和第二面。配线板的第一面面向容纳单元。电子零件包括一本体与多个接脚。接脚电连接配线板，本体被夹持于散热组件与弹性夹之间。

依据本发明的一或多个实施方式，电子零件竖直地位于配线板的第一面上。

依据本发明的一或多个实施方式，电子零件平躺地位于配线板的第一面上。

依据本发明的一或多个实施方式，散热组件包含至少两个局部特征为一散热块与一底座。散热块为电子零件所接触。底座连接散热块并安装底壳。

依据本发明的一或多个实施方式，散热组件可拆卸地安装于底壳上。

依据本发明的一或多个实施方式，散热组件一体成型地位于底壳上。

依据本发明的一或多个实施方式，弹性夹包含一本体、一锁固部与一抵顶部。锁固部位于本体上，且锁固于散热组件上。抵顶部位于本体上，且压迫电子零件接触散热组件。

依据本发明的一或多个实施方式，底壳包含一底板与多个侧墙。底板连接容纳单元，且容纳单元位于配线板与底板之间。侧墙邻接并围绕底板。散热组件与其中一侧墙的内壁相面对。散热组件所连接的侧墙上远离底板的一顶面至底板的一最小直线距离小于锁固部至底板的一最小直线距离，且弹性夹较散热组件更接近散热组件所相面对的侧墙。

依据本发明的一或多个实施方式，底壳包含一底板与多个侧墙。散热组件、配线板与容纳单元位于底板上。底板为所述侧墙所邻接并围绕其中从而定义出一容纳空间。散热组件、配线板与容纳单元位于所述容纳空间内。

依据本发明的另一实施方式，一种电子装置的组装方法包含步骤如下。将一电子零件实体接触一散热组件。将一弹性夹锁合于散热组件上，使得电子零件被夹持于于弹性夹与散热组件之间。

依据本发明的一或多个实施方式，这种组装方法还包含步骤如下。在将弹性夹锁合于散热组件之前，将电子零件焊接于一配线板上。

依据本发明的一或多个实施方式，这种组装方法还包含步骤如下。在将弹性夹锁合于散热组件之后，将电子零件焊接于一配线板上。

依据本发明的一或多个实施方式，这种组装方法还包含步骤如下。在将弹性夹锁合于散热组件之后，将散热组件组装至一底壳上。

依据本发明的一或多个实施方式，散热组件是一体成形地位于一底壳上。

依据本发明的一或多个实施方式，这种组装方法还包含步骤如下。在将电子零件实体接触散热组件之前，将散热组件组装至一底壳上。

依据本发明的一或多个实施方式，这种组装方法还包含步骤如下。在将弹性夹锁合于散热组件之后，将一配线板覆盖于电子零件上。以及，将电子零件焊接于配线板上。

依据本发明的一或多个实施方式，这种组装方法还包含步骤如下。在将弹性夹锁合于散热组件之前，将电子零件焊接于一配线板。以及，将焊接有电子零件的配线板覆盖于散热组件上。

依据本发明的又一实施方式，一种电子装置的组装方法包含步骤如下。将一弹性夹组合至一散热组件上，以致弹性夹与散热组件之间形成一夹合空间。将一电子零件插入夹合空间，使得电子零件被夹持于弹性夹与散热组件之间。

依据本发明的一或多个实施方式，这种组装方法还包含步骤如下。在弹性夹组合至散热组件之后，将电子零件焊接于一配线板。

依据本发明的一或多个实施方式，这种组装方法还包含步骤如下。在弹性夹组合至散热组件之后，将散热组件组装至一底壳上。

依据本发明的一或多个实施方式，散热组件是一体成形地位于一底壳上。

综上所述，本发明的技术方案与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。通过上述技术方案，可达到相当的技术进步，并具有产业上的广泛利用价值，其至少具有下列优点：

1.节省组装时间；

2.提高电子零件的组装弹性；以及

3.提高电子零件的散热能力。

以下将以实施方式对上述的说明作详细的描述，并对本发明的技术方案提供更进一步的解释。

附图说明

图1绘示本发明第一实施方式的电子装置的组合图；

图2绘示图1的局部分解图；

图3绘示图2的配线板与底壳的分解图；

图4绘示图2的局部M的放大图；

图5A绘示本发明第二实施方式的绝缘支柱的立体图；

图5B绘示本发明第二实施方式的配线板、绝缘支柱与散热组件的剖视分解图；

图6A绘示本发明第三实施方式的电子装置的分解图；

图6B绘示本发明第三实施方式的电子装置的弹性夹与散热组件的组合图；

图7A绘示本发明第四实施方式的电子装置的底壳的俯视图；

图7B绘示图7A沿A-A剖面线观的剖视图；

图8绘示本发明第五实施方式的电子装置的底壳的俯视图；

图9绘示本发明第六实施方式的电子装置组装方法的流程图；

图10绘示本发明第六实施方式的电子装置组装方法的一种顺序的流程图；

图11A～图11D绘示图10的顺序操作图；

图12绘示本发明第六实施方式的电子装置组装方法的另一种顺序的流程图；

图13A～图13D绘示图12的顺序操作图；

图14绘示本发明第七实施方式的电子装置组装方法的流程图；

图15A～图15C绘示图14的顺序操作图。

具体实施方式

以下将以附图揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与组件在附图中将以简单示意的方式绘示。

于实施方式与申请专利范围中，除非内文中对于冠词有所特别限定，否则“一”与“该”可泛指单一个或多个。

本文中所使用的“约”、“大约”或“大致”是用以修饰任何可些微变化的数量，但这种些微变化并不会改变其本质。于实施方式中若无特别说明，则代表以“约”、“大约”或“大致”所修饰的数值的误差范围一般是容许在百分之二十以内，较佳地是于百分之十以内，而更佳地则是于百分之五以内。

第一实施方式

图1绘示本发明第一实施方式的电子装置100的组合图。图2绘示图1的局部分解图。如图1与图2所示。一种电子装置100包含一底壳120、一散热组件130、一弹性夹140、一配线板150与至少一电子零件160（例如晶体管）。散热组件130位于底壳120上。弹性夹140部分安装于散热组件130上。每一电子零件160包含一本体161与多个接脚162。电子零件160的接脚电连接配线板150，本体被夹持于散热组件130与弹性夹140之间。

如此，上述架构中，通过弹性夹让电子零件与散热组件紧密地贴合，无论电子零件以何种方式排列，都可减少电子零件受热故障的风险，提高电子零件的预期寿命。

图3绘示图2的配线板150与底壳120的分解图。如图2与图3所示。底壳120包含一容纳单元170与一电磁感应模块171。容纳单元170位于底壳120上，可以与散热组件130分离地设置。在该实施例中，电磁感应模块171的一部分位于容纳单元170内，另一部分露出容纳单元170外。在其他实施例中，电磁感应模块171也可全部位于容纳单元170内。

如此，工作时，由于电磁感应模块171生成相当多的热能，容纳单元170将电磁感应模块171所生成的热能传至底壳120。此时，当散热组件130与容纳单元170分离地设置时，可避免电磁感应模块171的高热直接回流至散热组件130上，避免影响散热组件130为电子零件160的散热效能。

如图2与图3所示，具体来说，配线板150配置有多个电子组件，例如：晶体管、电容器等等。配线板150包含相对的第一面151与第二面152。配线板150透过螺栓T1锁合于露出容纳单元170外的电磁感应模块171上，使得配线板150的第一面151面向容纳单元170以及底壳120。如此，螺栓T1不仅让配线板150锁固于电磁感应模块171上，更可让配线板150与电磁感应模块171电性导通。

此外，配线板150具有多个电子零件160。这些电子零件160竖直地位于配线板150的第一面151上。如此，由于这些电子零件160分别竖直地设于配线板150上，且分别紧贴于散热组件130与弹性夹140之间，使得这些电子零件160不仅可以减少配线板150上的占用面积，进而缩小电子装置的体积，同时也因散热组件130具有高热传导性，而让热能有效地传出。当然，由于这些电子零件160最大面积的同侧面彼此齐平，使得这些电子零件160的同侧面接触散热组件130，才能提供较佳的散热性能。当然，本发明不限于此，其它实施方式中，这些电子零件也可以平躺地位于配线板的第一面上，以便被紧贴于散热组件与弹性夹之间。

又，每一本体161被夹持以贴合于散热组件130与弹性夹140之间（图2）。每一接脚162位于本体161与配线板150之间，且电连接本体161与配线板150，且本体161与配线板150之间保持适当距离L，该距离即为本体161与配线板150之间的间距。

图4绘示图3的局部M的放大图。如图4所示，此第一实施方式中，弹性夹140包含本体141、锁固部142与抵顶部143。锁固部142位于本体141的一部分，且通过锁固组件（例如螺栓T3）安装于散热组件130上。抵顶部143位于本体141不同的另一部分，且压迫电子零件160接触散热组件130。举例来说，本体141呈长条状，弹性夹140包含二个抵顶部143。这二个抵顶部143位于本体141的二相对端部。任一抵顶部143呈突起状，锁固部142位于这二个抵顶部143之间，通过螺栓T3借由任二相邻的本体161之间的间隙而形成的通道锁合于散热组件130上。

如此，锁固部142通过螺栓T3自弹性夹140朝散热组件130的方向锁合于散热组件130上，迫使弹性夹140的本体141让这二抵顶部143分别朝散热组件130的方向D1顶靠，从而压迫本体161的一面平贴于散热组件130的一面，从而在本体161与散热组件130之间的接触面上产生足够的接触压力，同时也消除了本体161与散热组件130之间的缝隙，进而降低了本体161与散热组件130之间的界面热阻。

需了解到，本发明不限散热组件与弹性夹的材料，然而，当散热组件与弹性夹为导电材料（如金属）时，散热组件与弹性夹的表面均包覆一导热绝缘层（图中未示），以与电子零件之间保持绝缘。

回图3与图4所示，底壳120为一冷板底座，呈空心状，其内设有流体通路，流体通路内通过引入流动流体更有助于散热。此外，回图2，本实施方式中，电子装置100还包含一上盖110。上盖110盖合于底壳120上，上盖110还通过螺栓T2锁固于底壳120上，使得上述所有组件被保护于上盖110与底壳120之间。为了有助散热，上盖110还可以具有散热鳍片111。

进一步地说，回图3，底壳120包含一底板122与多个侧墙123。这些侧墙123邻接底壳120的底板122，且朝配线板150的方向延伸，且围绕底壳120的底板122，并定义出一容纳空间124。容纳空间124容纳上述散热组件130、弹性夹140、容纳单元170、电磁感应模块171、配线板150与电子零件160于其中。容纳单元170位于底板122上，并且位于配线板150与底板122之间，配线板150例如通过螺栓T1锁固于电磁感应模块171上。散热组件130与其中一侧墙123的内壁123A相互面对。在此第一实施方式中，散热组件130为一体成形地（即集成地）位于底壳120的底板122上，且散热组件130与位于底壳120的其中一侧墙123的内壁123A保持足够的距离F。

然而，本发明不限于此，本发明所属技术领域中具有通常知识者，也可视实际需要，选择将散热组件可拆卸地连接于底壳的底板。

此外，此第一实施方式中，相较散热组件130的位置，弹性夹140更接近散热组件130所相面对的这个侧墙123。这个侧墙123的外壁123B即电子装置100的部分外表面。这个侧墙123的垂直高度H1，即这个侧墙123上远离底板122的一顶面至底板122的一最小直线距离，小于弹性夹140的锁固部142至底板122的高度H2，即锁固部142至底板122的一最小直线距离。换句话说，如图2与图3，当组装人员将配线板150组装于底壳120之后，底壳120的这个侧墙123不会因过高而遮蔽弹性夹140的锁固部142。举例来说，如左侧的另个侧墙123是由其较高的一端朝其较低的另一端逐渐递减，使得这个侧墙123的一高度H3递减为一高度H4，以致弹性夹140的锁固部142可外露于这个侧墙123较低邻端的位置。

故，此第一实施方式中，由于弹性夹140较散热组件130更接近这个侧墙123的内壁123A，且弹性夹140的锁固部142外露于这个侧墙123的较低端，组装人员从这个侧墙123的较低端处即可简单地将弹性夹140锁固于散热组件130上，且还可于配线板150覆盖后再进行弹性夹140与散热组件130的锁固工作。如此，不仅可提高制程灵活性、节省制程时间，也不需额外使用其他特殊锁固工具，降低时间与成本。

第二实施方式

图5A绘示本发明第二实施方式的绝缘支柱180的立体图。图5B绘示本发明第二实施方式的配线板150、绝缘支柱180与散热组件130的剖视分解图。第二实施方式的绝缘支柱180可沿用于第一实施方式中。如图5B，为了让配线板150与底壳120之间可保持固定连接与电性绝缘，配线板150与底壳120之间还包含至少一个绝缘支柱180。绝缘支柱180连接散热组件130与配线板150，实体固定散热组件130与配线板150，并电性绝缘散热组件130与配线板150。

更具体来说，本实施方式中，绝缘支柱180包含一第一连接部182、一第二连接部183以及局部包覆住第一连接部182以及第二连接部183的塑胶部181。第一连接部182可用以与配线板150连接，例如可以为螺帽。第二连接部183可用以与底壳120连接，例如可以为螺柱，如此一来，配线板150以及底壳120之间便可以通过绝缘支柱180固定。塑胶部181包含相对的第一端面181A与第二端面181B。第一连接部182嵌设于第一端面181A，第二连接部183的一部分位于塑胶部181内，另一部分伸出第二端面181B。

更具体地说，第一连接部182可以为螺帽，而第二连接部183可以为螺柱，第二连接部183锁固于底壳120上，电源转换板再通过螺丝184锁固于第一连接部182上。其中第一连接部182可以为盲孔式螺帽，螺帽的本体大致上埋入塑料部181中，仅有螺帽的上表面外露于塑料部181，以露出螺帽中的螺丝孔P。第二连接部183为螺柱，螺柱的头部为内埋于塑料部181中，而螺柱的螺纹部则是外露于塑料部181，用以与底壳120上对应的螺孔185锁固。

而为了有效地电性隔离配线板150与底壳120，第一连接部182以及第二连接部183之间通过塑料部181隔离。即第一连接部182与第二连接部183虽然均为金属材料，但是两者之间通过绝缘材料的塑料部181隔开，而使得第一连接部182不会直接接触第二连接部183而保持有足够的安全距离。

第三实施方式

图6A绘示本发明第三实施方式的电子装置101的分解图。图6B绘示本发明第三实施方式的弹性夹240与散热组件230的组合图。如图6A所示，第三实施方式的电子装置101与第一实施方式的电子装置100大致相同，只是第三实施方式的弹性夹240和散热组件230的外观相较于第一实施方式的弹性夹140和散热组件130的外观有所不同。具体来说，散热组件230为独立的物体，并为可拆卸地组装至底壳120上。散热组件230包括两个局部特征，即一散热块231与一底座232。散热组件230局部特征的散热块231部分接触电子零件160。散热组件230局部特征的底座232连接底壳120。举例来说，散热组件230局部特征的底座232呈长条状，其一侧连接另一局部特征散热块231，其二相对端透过螺栓T4锁固于底壳120上。虽然图6B中不具配线板，只代表电子零件160尚未安装于配线板上，并不代表电子零件160不需安装于配线板上。需了解到，散热组件230不限于接触电子零件160之前或之后才组装于底壳120上。

如此，散热组件230可随电子零件160的位置设计进行相应的调整设计，只要散热组件230可锁固于底壳120上，散热组件230都可配合电子零件160的位置，为电子零件160提供适当的散热通路。

此外，如图6A与图6B所示，此第三实施方式中，弹性夹240包含一本体241、锁固部242与抵顶部243。举例来说，本体241呈长条状，三个锁固部242间隔配置于本体241上，且分别通过螺栓T3锁固于散热组件230局部特征的底座232上，使得弹性夹240与散热块231之间形成一可让这些本体161插入的夹合空间244。三个抵顶部243皆自本体241的同一侧朝外延伸。这些抵顶部243的数量与本体161的数量相同，分别一一对齐这些本体161。每一抵顶部243呈勾状，其末端朝方向D1触压所对齐的本体161。

如此，通过每一抵顶部243朝散热组件230局部特征的散热块231方向的预弯折设计，迫使每一抵顶部243分别朝散热块231的方向顶靠本体161，从而压迫本体161的一面平贴于散热组件230的局部特征的散热块231的一面，从而在本体161与散热块231之间的接触面上产生足够的接触压力，同时也消除了本体161与散热块231之间的缝隙，进而降低了本体161与散热块231之间的界面热阻。

需了解到，本发明不限散热组件与弹性夹的材料，然而，当散热组件与弹性夹为导电材料（如金属）时，散热组件与弹性夹的表面均包覆一导热绝缘层（图中未示），以与电子零件之间保持绝缘。

第四实施方式

图7A绘示本发明第四实施方式的底壳120的俯视图。图7B绘示图7A沿A-A剖面线观的剖视图。如图7A所示，与第一实施方式不同的是，第四实施方式中的配线板250是位于底壳120的底板122上，与容纳单元170并排，并非叠放于电磁感应模块171上。电子零件260分别平躺地排列于配线板250上。具体来说。这些电子零件260，例如：晶体管等等，平躺地排列于配线板250的远离底板122的一面。当然，本发明不限于此，其它实施方式中，这些电子零件也可以竖直地位于配线板远离底壳的底板的一面上，以便被紧贴于散热组件与弹性夹之间。

此外，每一电子零件260包含一本体261与多个接脚262。每一接脚262的一端电连接配线板250，另一端弯折后支撑本体261。如图7B所示，每一本体261被夹持以贴合于散热组件330与弹性夹140之间。

需了解到，本发明不限散热组件与弹性夹的材料，然而，当散热组件与弹性夹为导电材料（如金属）时，散热组件与弹性夹的表面均包覆一导热绝缘层（图中未示），以与电子零件之间保持绝缘。

此外，由图7A与图7B可知，散热组件330的一邻接侧面亦连接底壳120的其中一侧墙123，且散热组件330一体成形地位于底板122上。弹性夹240通过锁固组件(如螺栓T3)安装于散热组件330上。如此，散热组件330通过二条路径传导热能至底壳120，更可提高散热组件330的散热性能。

然而，本发明不限于此，本发明所属技术领域中具有通常知识者，也可视实际需要，选择将散热组件可拆卸地组装至底壳上。

第五实施方式

图8绘示本发明第五实施方式的底壳120的俯视图。如图8所示，与第四实施方式不同的是，第五实施方式中的弹性夹240的形式与图7A的弹性夹140不同。

如图8所示，此实施方式中的散热组件330为与底壳120的底板122一体成形的散热块。为了清楚表示散热组件330与底壳120的底板122的连接关系，图8省略了最左边的抵顶部243所对应的一个电子零件160，故图8所显现的三个电子零件160不代表电子零件160在第五实施方式的确实数量。弹性夹240包含一本体241、二锁固部242与多个抵顶部243。本体241呈长条状，这二锁固部242间隔配置于本体241上，且分别通过螺栓T3锁固于散热组件330。这些抵顶部243皆自本体241的同一侧朝外延伸。这些抵顶部243的数量与本体161的数量相同，分别一一对齐这些本体161。每一抵顶部243呈勾状，其末端顶触所对齐的本体161。

如此，通过每一抵顶部243朝散热组件330方向的预弯折设计，迫使每一抵顶部243分别朝散热组件330的方向D2顶靠本体161，从而压迫本体161的一面平贴地接触散热组件330的一面，增加了本体161与散热组件230之间的接触面积，同时也缩小了本体161与散热组件330之间的缝隙。当然，由于这些电子零件160最大面积的同侧面彼此齐平，使得这些电子零件160的同侧面接触散热组件330，才能提供较佳的散热性能。

第六实施方式

图9绘示本发明第六实施方式的电子装置组装方法的流程图。如图3与图9，此第六实施方式中，电子装置的组装方法包含步骤如下。在步骤901中，将电子零件160实体接触散热组件130。接着，在步骤902中，将弹性夹140锁合于散热组件130上，使得电子零件160被夹持于弹性夹140与散热组件130之间。如此，在电子零件焊接于配线板之前或后，通过弹性夹将电子零件锁固于散热组件，使电子零件的二相对侧分别与弹性夹及散热组件相贴合，不仅可节省组装时间，同时亦可提高电子零件的组装弹性。

尽管此组装方法中，此散热组件130是一体成型地(集成地)位于底壳120（图3），然而，本发明不限于此，其他选项中，如图6A与图6B，若上述散热组件230相对底壳120为独立物体时，则在步骤901之前，或者在步骤902之后还包含一将散热组件230组装至底壳120上的步骤。

图10绘示本发明第六实施方式的电子装置组装方法的一种顺序的流程图。图11A～图11D绘示图10的顺序操作图。如图10与图11A～图11D，此第六实施方式的此种顺序为依据第一实施方式的架构实施，此种电子装置100的组装方法包含步骤如下。

在步骤1001中，将上述电子零件160焊接于配线板150上，且提供上述散热组件130。在步骤1002中，将配线板150覆盖于散热组件130上，使得电子零件160实体接触散热组件130。在步骤1003中，将弹性夹140锁合于散热组件130上，使得电子零件160被夹持以贴合于弹性夹140与散热组件130之间。

更具体的是，在步骤1001中，此散热组件130是一体成型地(集成地)位于底壳120（图11A），且配线板150覆盖于散热组件130之前，上述电子零件160(如晶体管)是已焊接于配线板150上（图11B）；实施方式中，图11B的电子零件160竖直地焊接于配线板150上。然而，也可适用上述平躺方式配置电子零件。在步骤1002中，是将图11C中焊接有电子零件160的配线板150覆盖于散热组件130上，且恰使散热组件130的一面实体贴靠这些电子零件160的共有安装平面。在步骤1003中，是将图11D的弹性夹140实体贴靠这些电子零件160远离散热组件130的一面，并于这些电子零件160上朝散热组件130的方向紧迫地锁固于散热组件130。

如此，如第一实施方式所述，若散热组件130与这些电子零件160位于底壳120的底板122靠近侧墙123较低端的位置（图2）且弹性夹140的锁固部142可显露出这个侧墙123时，即使配线板150已组装于底壳120后，由于弹性夹140锁固至散热组件130的位置(即锁固部)仍不会被底壳120的侧墙123（图2）所遮蔽，组装人员可简单地从底壳120外将弹性夹140锁固于散热组件130上。如此，不仅可节省制程时间，也不需额外使用其他特殊锁固工具，降低时间与成本。

尽管此顺序中，此散热组件130是一体成型地(集成地)位于底壳120（图11A），然而，本发明不限于此，其他选项中，如图6A与图6B，若上述散热组件230相对底壳120为独立物体时，则在步骤1002之前，或者在步骤1003之后还包含一将散热组件230组装至底壳120上的步骤。

图12绘示本发明第六实施方式的电子装置组装方法的另一种顺序的流程图。图13A～图13D绘示图12的顺序操作图。如图12与图13A～图13D，此第六实施方式的另一种顺序为依据第一实施方式的架构实施，且此种电子装置100的组装方法包含步骤如下。在步骤1201中，提供上述散热组件130与上述电子零件160。在步骤1202中，将电子零件160实体接触散热组件130。在步骤1203中，将弹性夹140锁合于散热组件130上使得电子零件160被夹持以贴合于弹性夹140与散热组件130之间。在步骤1204中，将配线板150覆盖于电子零件160上。在步骤1205中，将电子零件160焊接于配线板150上。

具体来说，在步骤1201中，此散热组件130是一体成型地(集成地)位于底壳120（如图13A所示），且上述电子零件160尚未焊接于配线板150上（如图13B所示）。在步骤1202中，将尚未焊接的电子零件160实体贴靠图13B的散热组件130的一面。在步骤1203中，将弹性夹140实体贴靠这些电子零件160远离散热组件130的一面（如图13C所示），并于这些电子零件160上朝散热组件130的方向紧迫地锁固于散热组件130。在步骤1204中，将配线板150覆盖于电子零件160上（如图13D所示），使得电子零件160的接脚162插入配线板150，以便步骤1205时进入焊接程序。

如此，由于电子零件160只靠接脚162支撑，在散热组件130与弹性夹140组装于这些电子零件160后，才使电子零件160焊接于配线板150上，可强化电子零件160整体的结构，降低某些电子零件160的接脚因受压不均而变形的机会发生。

尽管此顺序中，此散热组件130是一体成型地(集成地)位于底壳120（图11A），然而，本发明不限于此，其他选项中，如图6A与图6B，若上述散热组件230相对底壳120为独立物体时，则在步骤1202之前，或者在步骤1203之后还包含一将散热组件230组装至底壳120上的步骤。

图14绘示本发明第七实施方式的电子装置组装方法的流程图。图15A～图15B绘示图14的顺序操作图。如图14与图15A～图15C所示，此第七实施方式为依据第三实施方式的架构实施，此种电子装置的组装方法包含步骤如下。

在步骤1401中，将弹性夹240组合至散热组件230上，以致弹性夹240与散热组件230之间形成一夹合空间244（图15A）。接着，在步骤1402中，将电子零件160插入夹合空间244，使得电子零件160被夹持于弹性夹240与散热组件230之间（图15B）。接着，在步骤1403中，将散热组件230组装至底壳120上（图15C）。如此，在电子零件焊接于配线板之前或后，通过将电子零件160插入弹性夹与散热组件之间，不仅可节省组装时间，同时亦可提高电子零件的组装弹性。

具体来说，步骤1401中，图15A的弹性夹240与散热组件230朝电子零件160移动，使得电子零件160插入夹合空间244内，进而被夹持以致贴合于弹性夹240与散热组件230之间。步骤1403中，图15C的散热组件230被组装至底壳120的步骤是在弹性夹240组合至散热组件230（图15A）之后进行的。

依据此第七实施方式的一选项中，如图15A，在步骤1402之前，这种组装方法还包含将电子零件160焊接于配线板150上。然而，此第七实施方式不限于此，将电子零件160焊接于配线板150上的步骤也可以在弹性夹240组合至散热组件230之后进行。

然而，此第七实施方式不限于此，其他选项中，步骤1403所述的将散热组件230组装至底壳120上的步骤也可以在步骤1401之前进行。

尽管此组装方法中，此散热组件230是可拆卸地组装至底壳120上，然而，本发明不限于此，其他选项中，如图3，若上述散热组件130是一体成形地位于底壳120上时，本组装方法不需进行如步骤1403将散热组件组装至底壳上的步骤。

最后，上述所揭露的各实施例中，并非用以限定本发明，任何熟悉此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，皆可被保护于本发明中。因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (21)

1.一种电子装置，其特征在于，包含：

一底壳；

一容纳单元，位于该底壳上；

一电磁感应模块，所述电磁感应模块的至少一部分位于该容纳单元内；

一散热组件，位于该底壳上，与该容纳单元分离设置；

一弹性夹，部分安装于该散热组件上；

一配线板，包括一第一面和一第二面，所述配线板的第一面面向所述容纳单元；以及

一电子零件，包括一本体与多个接脚，所述接脚电连接该配线板，所述本体被夹持于该散热组件与该弹性夹之间。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电子零件竖直地位于该配线板的该第一面上。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电子零件平躺地位于该配线板的该第一面上。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该散热组件包含至少两个局部特征：

一散热块，为该电子零件所接触；以及

一底座，连接该散热块并安装于该底壳上。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该散热组件可拆卸地安装于该底壳上。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该散热组件一体成形地位于该底壳上。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该弹性夹包含：

一本体；

一锁固部，位于该本体上，且锁固于该散热组件上；以及

一抵顶部，位于该本体上，且压迫该电子零件接触该散热组件。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该底壳包含：

一底板，连接该容纳单元，其中该容纳单元位于该配线板与该底板之间；以及

多个侧墙，所述多个侧墙邻接并围绕该底板，其中该散热组件与所述多个侧墙其中一者的内壁相面对，

其中该散热组件所相面对的侧墙上远离该底板的一顶面至该底板的一最小直线距离小于该锁固部至该底板的一最小直线距离，且该弹性夹较该散热组件更接近该散热组件所相面对的侧墙。

9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该底壳包含：

多个侧墙；以及

一底板，为所述多个侧墙所邻接并围绕其中从而定义出一容纳空间，其中该散热组件、该配线板与该容纳单元位于所述容纳空间内。

10.一种电子装置的组装方法，其特征在于，包含：

将一电子零件实体接触一散热组件；以及

将一弹性夹锁合于该散热组件上，使得该电子零件被夹持于该弹性夹与该散热组件之间。

11.根据权利要求10所述的组装方法，其特征在于，还包含：

在将该弹性夹锁合于该散热组件上之前，将该电子零件焊接于一配线板上。

12.根据权利要求10所述的组装方法，其特征在于，还包含：

在将该弹性夹锁合于该散热组件上之后，将该电子零件焊接于一配线板上。

13.根据权利要求10所述的组装方法，其特征在于，还包含：

在将该弹性夹锁合于该散热组件之后，将该散热组件组装至一底壳上。

14.根据权利要求10所述的组装方法，其特征在于，该散热组件是一体成形地位于一底壳上。

15.根据权利要求10所述的组装方法，其特征在于，还包含：

在将该电子零件实体接触该散热组件之前，将该散热组件组装至一底壳上。

16.根据权利要求10所述的组装方法，其特征在于，还包含：

在将该弹性夹锁合于该散热组件之后，将一配线板覆盖于该电子零件上；以及

将该电子零件焊接于该配线板上。

17.根据权利要求10所述的组装方法，其特征在于，还包含：

在将该弹性夹锁合于该散热组件之前，将该电子零件焊接于一配线板；以及

将焊接有该电子零件的该配线板覆盖于该散热组件上。

18.一种电子装置的组装方法，其特征在于，包含：

将一弹性夹组合至一散热组件上，以致该弹性夹与该散热组件之间形成一夹合空间；以及

将一电子零件插入该夹合空间，使得该电子零件被夹持于该弹性夹与该散热组件之间。

19.根据权利要求18所述的组装方法，其特征在于，还包含：

在该弹性夹组合至该散热组件之后，将该电子零件焊接于一配线板。

20.根据权利要求18所述的组装方法，其特征在于，还包含：

在该弹性夹组合至该散热组件之后，将该散热组件组装至一底壳上。

21.根据权利要求18所述的组装方法，其特征在于，该散热组件是一体成形地位于一底壳上。