CN115226361A - 热桥和电子设备 - Google Patents

热桥和电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN115226361A
CN115226361A CN202110418697.4A CN202110418697A CN115226361A CN 115226361 A CN115226361 A CN 115226361A CN 202110418697 A CN202110418697 A CN 202110418697A CN 115226361 A CN115226361 A CN 115226361A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat conduction
heat
elastic
positioning guide
conducting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110418697.4A
Other languages
English (en)
Inventor
傅杰
聂志东
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ZTE Corp
Original Assignee
ZTE Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ZTE Corp filed Critical ZTE Corp
Priority to CN202110418697.4A priority Critical patent/CN115226361A/zh
Priority to PCT/CN2022/080663 priority patent/WO2022222642A1/zh
Publication of CN115226361A publication Critical patent/CN115226361A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/2049—Pressing means used to urge contact, e.g. springs

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本公开提供一种热桥，包括第一导热块、第二导热块和弹性导热件，第一导热块包括第一导热块本体和多个第一导热凸起，第一导热块本体包括第一散热面和第一安装面，第一导热凸起设置在第一安装面上；第二导热块包括第二导热块本体和多个第二导热凸起，第二导热块本体包括第二散热面和第二安装面，第二导热凸起设置在第二安装面上；多个第一导热凸起和多个第二导热凸起互相交错设置，第一导热凸起、与该第一导热凸起相邻的第二导热凸起、以及第二安装面形成第一容纳腔，第二导热凸起、与该第二导热凸起相邻的第一导热凸起、以及第一安装面形成第二容纳腔；第一容纳腔和第二容纳腔中的至少一者中设置有弹性导热件。本公开还提供一种电子设备。

Description

热桥和电子设备
技术领域
本公开涉及电子设备领域，具体地，涉及一种热桥和一种包括所述热桥的电子设备。
背景技术
诸如电容、电阻、集成芯片之类的电气元件通常通过表面贴装技术(SMT，SurfaceMounted Technology)固定在印刷电路板上。印刷电路板上还设置有通过插槽或者导轨设置在该印刷电路板上的光模块、输入输出(Input Output)模块等功能模块。为了对功能模块进行机械防护、防水、防尘灯，还需将设置有电气元件以及功能模块的印刷电路板设置在保护壳体内。在电气元件以及功能模块的工作过程中会产生热量，如不能及时散热，会影响电气元件以及功能模块的正常工作。
为了解决上述问题，需要设置热传导件。图1中所示的是一种典型的热传导件。具体地，热传导件10分别与电气元件20和保护壳体30相连，且保护壳体30也具有散热功能，热传导件10可以将电气元件20产生的热量传导至保护壳体30，并由保护壳体发散至外界。
但是，设置了热传导件的电子设备存在着装配困难、散热效果不理想的问题。
发明内容
本公开提供一种热桥和一种包括所述热桥的电子设备。
作为本公开的一个方面，提供一种热桥，其中，所述热桥包括第一导热块、第二导热块和弹性导热件，
所述第一导热块包括第一导热块本体和多个第一导热凸起，所述第一导热块本体包括相对设置的第一散热面和第一安装面，所述多个第一导热凸起设置在所述第一安装面上，且任意相邻两个所述第一导热凸起之间形成有间隔；
所述第二导热块包括第二导热块本体和多个第二导热凸起，所述第二导热块本体包括相对设置的第二散热面和第二安装面，所述多个第二导热凸起设置在所述第二安装面上，且任意相邻两个所述第二导热凸起之间形成有间隔；
所述第一导热块本体的所述第一安装面和所述第二导热块本体的所述第二安装面相对设置，所述多个第一导热凸起和所述多个第二导热凸起互相交错设置，并且，所述第一导热凸起的侧面和与该所述第一导热凸起相邻的所述第二导热凸起的侧面相接触，所述第一导热凸起、与所述第一导热凸起相邻的所述第二导热凸起、以及所述第二安装面之间形成第一容纳腔，所述第二导热凸起、与该所述第二导热凸起相邻的所述第一导热凸起、以及所述第一安装面之间形成第二容纳腔；
所述第一容纳腔和所述第二容纳腔中的至少一者中设置有所述弹性导热件，以使得所述第一导热块和所述第二导热块之间能够发生相对移动。
可选地，所述热桥还包括至少一个定位导向件，每个所述定位导向件均对应有定位导向孔；
所述定位导向件的一端固定在所述第一导热块本体和所述第二导热块本体中的一者上，所述第一导热块本体和所述第二导热块本体中的另一者上形成与所述定位导向件相对应的所述定位导向孔，所述定位导向件的另一端穿过与该所述定位导向件相对应的所述定位导向孔，且所述定位导向件能够沿所述定位导向孔的轴向往复移动。
可选地，所述定位导向件包括连接杆和位于所述连接杆一端的螺纹部，所述连接杆的另一端插入所述定位导向孔中，所述螺纹部上形成有外螺纹，所述第一导热块本体和所述第二导热块本体中与所述定位导向件固定相连的一者上形成有螺纹孔，所述螺纹部与所述螺纹孔螺纹配合。
可选地，所述定位导向件还包括第一限位件，所述第一限位件形成在所述连接杆的另一端，且所述第一限位件位于所述定位导向孔背离所述螺纹部的一端，所述第一限位件的侧面与所述定位导向孔的轴线之间的最大距离大于所述定位导向孔的半径；
所述第一导热块本体和所述第二导热块本体中形成所述定位导向孔的一者的外表面上还形成有容纳槽，所述定位导向孔的开口位于所述容纳槽的底壁上，且所述第一限位件位于所述容纳槽中。
可选地，所述定位导向件还包括设置在所述连接杆外表面上的第二限位件，所述第二限位件位于所述螺纹部和所述第一限位件之间。
可选地，所述第二限位件的位置设置为能够使得所述弹性导热件处于未变形状态。
可选地，所述第一导热凸起为条形件，所述多个第一导热凸起互相平行；
所述第二导热凸起为条形件，所述多个第二导热凸起互相平行，且所述第二导热凸起与所述第一导热凸起互相平行。
可选地，所述弹性导热件为条形件，所述弹性导热件包括多个弹性连接件和多个第一弧形弹性片，所述多个第一弧形弹性片互相连接形成条状结构，所述条状结构的两端分别设置有一个所述弹性连接件；
所述第一导热凸起的朝向所述第二导热块本体的端面上设置有所述弹性导热件，设置在所述第一导热凸起上的所述弹性导热件通过该所述弹性导热件的所述弹性连接件与所述第一导热凸起的朝向所述第二导热块本体的端面相连，并且，设置在所述第一导热凸起上的所述弹性导热件的所述第一弧形弹性片朝向所述第二导热块本体的所述第二安装面凸起；和/或
所述第二导热凸起的朝向所述第一导热块本体的端面上设置有所述弹性导热件，设置在所述第二导热凸起上的所述弹性导热件通过该所述弹性导热件的所述弹性连接件与所述第二导热凸起的朝向所述第一导热块本体的端面相连，并且，设置在所述第二导热凸起上的所述弹性导热件的第一弧形弹性片朝向所述第一导热块本体的所述第一安装面凸起。
可选地，对于同一个所述弹性导热件，相邻两个所述第一弧形弹性片之间连接有所述弹性连接件。
可选地，对于同一个所述弹性导热件，相邻两个所述第一弧形弹性片之间连接有第二弧形弹性片，所述第二弧形弹性片的凸起方向与所述第一弧形弹性片的凸起方向相反。
可选地，位于所述第一导热块上的多个所述弹性导热件形成为一体，和/或，位于所述第二导热块上的多个所述弹性导热件形成为一体。
作为本公开的第二个方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括电路板、形成在所述电路板上的至少一个电模块、以及用于容纳所述电路板和所述电模块的散热壳体，其中，所述电子设备还包括至少一个热桥，所述热桥为本公开第一个方面所提供的热桥，至少一个所述电模块上设置有所述热桥，所述热桥的所述第一散热面与所述散热壳体的内表面相接触，所述热桥的所述第二散热面与所述电模块相接触。
在本公开中，弹性导热件既具有弹性、又具有良好的热传导性能。在对所述电子设备进行整机装配时，可以向第二导热块施加力，使得弹性导热件变形、并使得第一散热面和第二散热面之间的距离减小，顺利完成装配。装配结束后，在弹性导热件的弹性恢复力的作用下，第二导热块被推至与散热壳体紧密接触的状态，并且第一导热块也被推至与电模块紧密接触的状态，从而确保良好的散热效果。
附图说明
图1是相关技术中设置有热传导件的电子设备的示意图；
图2是本公开所提供的热桥的一种实施方式的示意图；
图3是本公开所提供的热桥的一种实施方式的局部剖视图；
图4a是本公开所提供的热桥中第一导热块的一种实施方式的示意图；
图4b是本公开所提供的热桥中第二导热块的一种实施方式的示意图；
图4c是本公开实施例所提供的热桥的散热示意图；
图5是本公开所提供的热桥的一种实施方式的立体结构示意图；
图6是图5中所示的热桥中，弹性导热件的剖视示意图；
图7是本公开所提供的热桥的另一种实施方式的立体结构示意图；
图8是图7中所示的热桥中，弹性导热件的剖视示意图；
图9是本公开所提供的热桥的另一种实施方式的立体结构示意图；
图10是图9中所示的热桥中，弹性导热件的剖视示意图；
图11是图10中所示的弹性导热件的俯视示意图；
图12是本公开所提供的热桥的还一种实施方式的立体结构示意图；
图13是图12中所示的弹性导热件的俯视示意图；
图14是本公开所提供的热桥用于主芯片时的立体结构示意图；
图15是本公开所提供的热桥用于主芯片时的爆炸结构示意图；
图16是本公开所提供的热桥用于主芯片时的剖视示意图
图17是本公开所提供的热桥用于光模块时的立体结构示意图；
图18是本公开所提供的热桥用于光模块时的爆炸结构示意图；
图19是本公开所提供的热桥用于光模块时的剖视示意图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本公开的技术方案，下面结合附图对本公开提供热桥和电子设备进行详细描述。
在下文中将参考附图更充分地描述示例实施例，但是所述示例实施例可以以不同形式来体现且不应当被解释为限于本文阐述的实施例。反之，提供这些实施例的目的在于使本公开透彻和完整，并将使本领域技术人员充分理解本公开的范围。
在不冲突的情况下，本公开各实施例及实施例中的各特征可相互组合。
如本文所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关列举条目的任何和所有组合。
本文所使用的术语仅用于描述特定实施例，且不意欲限制本公开。如本文所使用的，单数形式“一个”和“该”也意欲包括复数形式，除非上下文另外清楚指出。还将理解的是，当本说明书中使用术语“包括”和/或“由……制成”时，指定存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其群组。
除非另外限定，否则本文所用的所有术语(包括技术和科学术语)的含义与本领域普通技术人员通常理解的含义相同。还将理解，诸如那些在常用字典中限定的那些术语应当被解释为具有与其在相关技术以及本公开的背景下的含义一致的含义，且将不解释为具有理想化或过度形式上的含义，除非本文明确如此限定。
作为本公开的一个方面，提供一种热桥，如图2、图3所示，所述热桥包括第一导热块100、第二导热块200和弹性导热件300。
如图4a所示，第一导热块100包括第一导热块本体110和多个第一导热凸起120，第一导热块本体100包括相对设置的第一散热面(图4a中的上表面)和第一安装面(图4a中的下表面)，多个第一导热凸起120设置在所述第一安装面上，且任意相邻两个第一导热凸起120之间形成有间隔。
如图4b所示，第二导热块200包括第二导热块本体210和多个第二导热凸起220，第二导热块本体210包括相对设置的第二散热面(图4b中的下表面)和第二安装面(图4b中的上表面)，多个第二导热凸起220设置在所述第二安装面上，且任意相邻两个第二导热凸起220之间形成有间隔。
如图2、图3所示，第一导热块本体110的第一安装面和第二导热块本体210的第二安装面相对设置，多个第一导热凸起120和多个第二导热凸起220互相交错设置。并且，第一导热凸起120的侧面和与该第一导热凸起120相邻的第二导热凸起220的侧面相接触，第一导热凸起120、与该第一导热凸起120相邻的第二导热凸起220、以及所述第二安装面之间形成第一容纳腔，第二导热凸起220、与该第二导热凸起220相邻的第一导热凸起120、以及所述第一安装面之间形成第二容纳腔。
所述第一容纳腔和所述第二容纳腔中的至少一者中设置有弹性导热件300，以使得所述第一导热块和所述第二导热块之间能够发生相对移动。
所述热桥用于电子设备中，通常，电子设备包括电路板、形成在所述电路板上的至少一个电模块、以及用于容纳所述电路板和所述电模块的散热壳体。将所述热桥的第一散热面与所述散热壳体的内表面接触、将所述热桥的第二散热面与所述散热壳体的热模块相接触。
在所述热桥中，第一导热块100和第二导热块200之间能够发生相对移动的意思是，第一导热块100的第一散热面和第二导热块200的第二散热面之间的距离可以互相靠近、或者互相远离。
在本公开中，弹性导热件300既具有弹性、又具有良好的热传导性能。在对所述电子设备进行整机装配时，可以向第二导热块100施加力，使得弹性导热件300变形、并使得第一散热面和第二散热面之间的距离减小，顺利完成装配。装配结束后，在弹性导热件300的弹性恢复力的作用下，第二导热块200被推至与散热壳体紧密接触的状态，并且第一导热块100也被推至与电模块紧密接触的状态，从而确保良好的散热效果。
图4c中带箭头的直线所示出的是散热路径示意图。电模块发热后，首先通过第二散热面将热量传导至第二导热块本体，并由第二导热块本体分别传递至弹性导热件300和第二导热凸起220。第二导热凸起220的侧面与第一导热凸起120的侧面相贴合，从而将热量传递至第一导热凸起120。第一导热凸起120再将热量传递至第一导热块本体110，并最后由第二导热块本体210传递至散热壳体。由于第一导热凸起120和第二导热凸起220相贴合，与弹性导热件300共同实现导热，降低了所述热桥的热阻，进一步提高了散热效果。
当热桥处于受压状态时，第一导热凸起120和第二导热凸起220的接触面增加，弹性导热件300的热阻降低，热桥的导热性能提高。
对于电子设备而言，各个部件(包括印刷电路板、电模块、散热壳体)的加工都存在误差，整机装配也存在公差。由于第一散热面和第二散热面之间的距离可变，实现了高容差，可以满足装配需求。
此外，在本公开中，第一导热块上的第一导热凸起、以及第二导热块上的第二导热凸起呈交错状，便于在插拔的应用场景中进行插拔拆装。
在本公开中，对所述热桥的具体应用场景不做特殊的限定。由于所述热桥具有高导热、和高容差这两个特性，所述热桥尤其适用于如下两种情况：第一种情况、不能收到过大压力作用的电器元部件、以及存在插拔应用场景的模块；第二种情况，待散热的器件或者模块自身尺寸公差较大、或者需要兼容多种规格且尺寸波动较大的情况。
针对第一种情况，本公开所提供的热桥中设置的弹性导热件300可以吸收外界施加的压力，可以解决在电子设备装配过程中、以及装配结束后的应力过大、插拔困难的问题。在第一种情况中，待散热的器件可以是封装芯片。
针对第二种情况，由于弹性导热件300可以提供浮动特时能够，可以吸收来自待散热的器件或者模块的公差，从而达到兼容涉及的效果。
在图2至图4中所示的实施方式中，所述热桥还包括至少一个定位导向件400，每个定位导向件400均对应有定位导向孔500(在图4b中示出)。
定位导向件400的一端固定在第一导热块本体110和第二导热块本体210中的一者上，第一导热块本体110和第二导热块本体210中的另一者上形成与定位导向件400相对应的定位导向孔500，定位导向件400的另一端穿过与该定位导向件400相对应的定位导向孔500，且定位导向件400能够沿定位导向孔500的轴向往复移动。
通过设置定位导向件400和与之配合的定位导向孔500可以限制第二导热块的移动方向、防止在弹性导热件300在推动第二导热块200时第二导热块200不会发生晃动，从而可以避免损坏电模块，提高电子设备的使用寿命。
在图3中所示的实施方式中，定位导向件400固定在第一导热块100上，定位导向孔500设置在第二导热块200上，当然，本公开并不限于此，也可以将定位导向件400固定在第二导热块200上、而将定位导向孔500设置在第一导热块100上。
在图5、图7、图9以及图12中所示的具体实施方式中，第一导热块本体110和第二导热块本体210均为矩形板，相应地，所述热桥包括四个定位导向件400，该四个定位导向件分别设置在矩形的四个角部。
在本公开中，对如何固定设置定位导向件400不做特殊的限定。为了便于拆卸和维护，可以通过螺纹连接的方式将递给定位导向件400固定在第一导热块本体110和第二导热块本体210中的一者上。具体地，如图3所示，定位导向件400包括连接杆430和位于连接杆430一端的螺纹部410，连接杆430的另一端插入定位导向孔中，螺纹部410上形成有外螺纹，第一导热块本体110和第二导热块本体210中与定位导向件400固定相连的一者上形成有螺纹孔(在图4a中所示的实施方式中，螺纹孔130形成在第一导热块本体110上)，螺纹部410与所述螺纹孔螺纹配合。
为了限制第一导热块100和第二导热块200之间相对移动的距离，可选地，定位导向件400还可以包括第一限位件420，第一限位件420形成在定位导向件400上与螺纹部410相对的一端，且第一限位件420位于定位导向孔背离所述螺纹部的一端，所述第一限位件的侧面与所述定位导向孔的轴线之间的最大距离大于所述定位导向孔的半径。
为了设置第一限位件420，所述第一导热块本体和所述第二导热块本体中形成所述定位导向孔的一者的外表面上还形成有容纳槽A，所述定位导向孔的开口位于所述容纳槽的底壁上，第一限位件420位于所述容纳槽中。
以图3中的实施方式为例，第一限位件420的半径尺寸大于定位导向孔的半径，因此，第二导热块200向上移动时，只能移动至第一限位件420与第一导热块本体的端面相接触的位置。
为了确保在无外力的情况下第一散热面和第二散热面之间的距离H1为定值，可选地，定位导向件400还包括第二限位件440，所述第二限位件位于所述螺纹部和所述第一限位件之间。
可以按照如下方式确定距离H1的大小、以及第二限位件440在连接杆430上的具体位置：
距离H1可以确保弹性导热件300处于不受压、或者受压较小的状态。
由于设置了第二限位件440，可以确保外力消失后弹性导热件可以很好的回弹、并使得热桥回到初始状态。
作为一种可选实施方式，第二限位件440为环状，且该第二限位件440环绕定位导向件400设置。
在图4a中所示的实施方式中，第一导热块100的形成螺纹孔130的部分朝向第二导热块200的表面上还形成有容纳孔140，第二限位件440设置在容纳孔140中。
在本公开中，对第一导热凸起120、以及第二导热凸起220的具体形状不做特殊的限定，只要二者能够互相交错啮合即可。作为一种可选实施方式，如图5、图7、图9、图12所示，所述第一导热凸起120为条形件，多个第一导热凸起120互相平行，第二导热凸起220也为条形件，多个第二导热凸起220互相平行，且第二导热凸起220与第一导热凸起120互相平行。
在图9中所示的实施方式中，位于第二导热块本体210上的第二导热凸起220具有两种具体实施方式：
第一种，位于最外侧的两个第二导热凸起220为一个完整的条形件；第二种，位于中间的第二导热凸起被其中部的缺口划分为两个子凸起221。
在本公开中，对弹性导热件300的具体形状也不做特殊的限定。在第一导热凸起120和第二导热凸起220均为条形件的基础上，弹性导热件300也可以为条形件，从而便于在第一导热凸起120和第二导热凸起220上设置弹性导热件300。
在图5至图6中所示的具体实施方式中，弹性导热件300包括多个弹性连接件320和多个第一弧形弹性片310，多个第一弧形弹性片310互相连接形成条状结构，并且所述条状结构的两端分别设置有一个弹性连接件320。
其中，设置在第一导热凸起120上的第一弧形弹性片310朝向第二导热块本体210的第二安装面凸起；而设置在第二导热凸起220上的第一弧形弹性片310朝向第一导热块本体110的第一安装面凸起。
可以通过铆钉、螺钉、或者焊接、粘结等方式将弹性连接件320固定在第一导热凸起120上。同样地，可以通过铆钉、螺钉、或者焊接、粘结等方式将弹性连接件320固定在第二导热凸220起上。
也就是说，可以只在第一导热凸120起上设置弹性导热件、也可以只在第二导热凸起220上设置弹性导热件，还可以在第一导热凸起120和第二导热凸起220上同时设置弹性导热件。
在图6中所示的实施方式中，相邻两个第一弧形弹性片310通过弹性连接件320相邻，并且在弹性连接件320上设置有沿厚度方向贯穿该弹性连接件320的连接通孔321。如图5所示，利用穿过该连接通孔321的铆钉300a将弹性导热件固定在第二导热凸起220上。
在图7和图8中所示的实施方式中，对于同一个弹性导热件，相邻两个第一弧形弹性件310之间连接有第二弧形弹性片330，第二弧形弹性片330的凸起方向与第一弧形弹性片310的凸起方向相反。
同样地，通过贯穿弹性连接件320上的连接通孔321的铆钉将弹性导热件固定在第二导热凸起220上。为了增加连接的稳定性，可选地，也可以在第二弧形弹性片330上设置辅助通孔，并通过铆钉穿过该辅助通孔将第二弧形弹性片330固定在第二导热凸起220上。
图6中的连接通孔321的横截面为圆形，图7中的连接通孔321的横截面为两端为圆弧、中间为直线段的形状。
为了便于制造和安装，作为一种可选实施方式，位于第一导热块100上的多个弹性导热件形成为一体，和/或，位于第二导热块100上的多个弹性导热件形成为一体。
可以对同一金属板进行冲压，获得形成为一体的多个弹性导热件。
在图9中所示的实施方式中，第一导热块100和第二导热块200上均设置有弹性导热件300，并且，在图9中所示的实施方式中，弹性导热件300包括弹性连接件320和第一弧形弹性片310。如图10和图11中所示，多个弹性导热件300形成的一体结构还包括位于第一弧形弹性片周围剩余边340。也就是说，在金属板上完成冲压后，不去除剩余边340，将其作为一体结构的一部分，一起固定在第一导热块100以及第二导热块200上。
在图12中所示的实施方式中，第一导热块100和第二导热块200上均设置有弹性导热件300，并且，在图12中所示的实施方式中，弹性导热件300包括弹性连接件320、第一弧形弹性片310和第二弧形弹性片330。
针对第一导热块100和第二导热块200任意一者上的多个弹性导热件300而言，如图11、13中所示，多个弹性导热件通过一体连接件350连接成一体。也就是说，任意相邻两弹性导热件300之间通过一体连接件350互相连接。
在本公开中，对制成弹性导热件300的金属材料不做特殊的限定。例如，可以利用铜、率、铜合金、铝合金中的任意一者制成弹性导热件300。
上文中描述了利用金属材料制成弹性导热件300的实施方式，但是，本公开并不限于此。在一些实施方式中，还可以利用橡胶、玻璃纤维、聚酯等增强材料为基体的复合导热材料制成弹性导热件300。
在本公开中，可以利用与弹性导热件300相同的材料制成第一导热块和第二导热块。
作为本公开的第二个方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括电路板、形成在所述电路板上的至少一个电模块、以及用于容纳所述电路板和所述电模块的散热壳体，所述电子设备还包括至少一个热桥，所述热桥为本公开第一个方面所提供的热桥，至少一个所述电模块上设置有所述热桥，所述热桥的第一散热面与所述散热壳体的内表面相接触，所述热桥的第二散热面与所述电模块相接触。
如上文中所述，弹性导热件既具有弹性、又具有良好的热传导性能。在对所述电子设备进行整机装配时，可以向第二导热块施加力，使得弹性导热件变形、并使得第一散热面和第二散热面之间的距离减小，顺利完成装配。装配结束后，在弹性导热件的弹性恢复力的作用下，第二导热块被推至与散热壳体紧密接触的状态，并且第一导热块也被推至与电模块紧密接触的状态，从而确保良好的散热效果。
在本公开中，对所述电子设备的具体结构不做特殊的限定。
作为一种实施方式，所述电子设备中的电模块可以是主芯片(封装芯片)、光模块等中的任意一者。
例如，当所述电模块为主芯片时，在图14至图16中所示的实施方式中，电子设备可包括保护壳体30、热桥、主芯片805、线路板90。
其中，主芯片805通过SMT(表面组装技术)方式固定在线路板90上，而热桥通过结构限位等方式固定在保护壳体30的散热凸台上，再将两者一起组装到主芯片805火线路板90上。
其中，为追求更好的导热效果，还可以在不同器件的接触界面之间增加热界面材料(如导热硅胶)。
当所述电模块为光模块时，所述电子设备可以是有源天线处理单元(AAU，ActiveAntenna Unit)或者射频拉远单元(RRU，Remote Radio Unit)。例如，在图17至图19中所示的实施方式中，电子设备可包括保护壳体30、扣具801、热桥、光鼠笼802，光模块803，光模块电连接器804、线路板90。
其中，光模块电连接器804通过SMT(表面组装技术)方式固定在线路板90上，光鼠笼802插针压接到线路板90，扣具801将热桥组装到线路板90上，光模块803根据需要在光鼠笼802(起到导轨、电磁辐射防护等作用)内部进行插拔操作。由此，光模块803内部的光/电器件产生的热量热传导到其上表面，再通过热桥传导到保护壳体30的散热凸台、散热齿上。
其中，为追求更好的导热效果，还可以在不同器件的接触界面之间增加热界面材料(如导热硅胶)。
其中，热桥容差作用分为二次，第一次是组装保护壳体30的时候，实现对保护壳体30的加工公差、装配公差，第二次是光模块803插拔操作的时候实现对光模块803厚度的容差。
当然，本公开并不限于此，也可以将所述热桥设置在所述电子设备上其他需要散热的位置。
一般说明性含义，并且不用于限制的目的。在一些实例中，对本领域技术人员显而易见的是，除非另外明确指出，否则可单独使用与特定实施例相结合描述的特征、特性和/或元素，或可与其它实施例相结合描述的特征、特性和/或元件组合使用。因此，本领域技术人员将理解，在不脱离由所附的权利要求阐明的本公开的范围的情况下，可进行各种形式和细节上的改变。

Claims (12)

1.一种热桥，其特征在于，所述热桥包括第一导热块、第二导热块和弹性导热件，
所述第一导热块包括第一导热块本体和多个第一导热凸起，所述第一导热块本体包括相对设置的第一散热面和第一安装面，所述多个第一导热凸起设置在所述第一安装面上，且任意相邻两个所述第一导热凸起之间形成有间隔；
所述第二导热块包括第二导热块本体和多个第二导热凸起，所述第二导热块本体包括相对设置的第二散热面和第二安装面，所述多个第二导热凸起设置在所述第二安装面上，且任意相邻两个所述第二导热凸起之间形成有间隔；
所述第一导热块本体的所述第一安装面和所述第二导热块本体的所述第二安装面相对设置，所述多个第一导热凸起和所述多个第二导热凸起互相交错设置，并且，所述第一导热凸起的侧面和与该所述第一导热凸起相邻的所述第二导热凸起的侧面相接触，所述第一导热凸起、与所述第一导热凸起相邻的所述第二导热凸起、以及所述第二安装面之间形成第一容纳腔，所述第二导热凸起、与该所述第二导热凸起相邻的所述第一导热凸起、以及所述第一安装面之间形成第二容纳腔；
所述第一容纳腔和所述第二容纳腔中的至少一者中设置有所述弹性导热件，以使得所述第一导热块和所述第二导热块之间能够发生相对移动。
2.根据权利要求1所述的热桥，其特征在于，所述热桥还包括至少一个定位导向件，每个所述定位导向件均对应有定位导向孔；
所述定位导向件的一端固定在所述第一导热块本体和所述第二导热块本体中的一者上，所述第一导热块本体和所述第二导热块本体中的另一者上形成与所述定位导向件相对应的所述定位导向孔，所述定位导向件的另一端穿过与该所述定位导向件相对应的所述定位导向孔，且所述定位导向件能够沿所述定位导向孔的轴向往复移动。
3.根据权利要求2所述的热桥，其特征在于，所述定位导向件包括连接杆和位于所述连接杆一端的螺纹部，所述连接杆的另一端插入所述定位导向孔中，所述螺纹部上形成有外螺纹，所述第一导热块本体和所述第二导热块本体中与所述定位导向件固定相连的一者上形成有螺纹孔，所述螺纹部与所述螺纹孔螺纹配合。
4.根据权利要求3所述的热桥，其特征在于，所述定位导向件还包括第一限位件，所述第一限位件形成在所述连接杆的另一端，且所述第一限位件位于所述定位导向孔背离所述螺纹部的一端，所述第一限位件的侧面与所述定位导向孔的轴线之间的最大距离大于所述定位导向孔的半径；
所述第一导热块本体和所述第二导热块本体中形成所述定位导向孔的一者的外表面上还形成有容纳槽，所述定位导向孔的开口位于所述容纳槽的底壁上，且所述第一限位件位于所述容纳槽中。
5.根据权利要求4所述的热桥，其特征在于，所述定位导向件还包括设置在所述连接杆外表面上的第二限位件，所述第二限位件位于所述螺纹部和所述第一限位件之间。
6.根据权利要求5所述的热桥，其特征在于，所述第二限位件的位置设置为能够使得所述弹性导热件处于未变形状态。
7.根据权利要求1至6中任意一项所述的热桥，其特征在于，所述第一导热凸起为条形件，所述多个第一导热凸起互相平行；
所述第二导热凸起为条形件，所述多个第二导热凸起互相平行，且所述第二导热凸起与所述第一导热凸起互相平行。
8.根据权利要求7所述的热桥，其特征在于，所述弹性导热件为条形件，所述弹性导热件包括多个弹性连接件和多个第一弧形弹性片，所述多个第一弧形弹性片互相连接形成条状结构，所述条状结构的两端分别设置有一个所述弹性连接件；
所述第一导热凸起的朝向所述第二导热块本体的端面上设置有所述弹性导热件，设置在所述第一导热凸起上的所述弹性导热件通过该所述弹性导热件的所述弹性连接件与所述第一导热凸起的朝向所述第二导热块本体的端面相连，并且，设置在所述第一导热凸起上的所述弹性导热件的所述第一弧形弹性片朝向所述第二导热块本体的所述第二安装面凸起；和/或
所述第二导热凸起的朝向所述第一导热块本体的端面上设置有所述弹性导热件，设置在所述第二导热凸起上的所述弹性导热件通过该所述弹性导热件的所述弹性连接件与所述第二导热凸起的朝向所述第一导热块本体的端面相连，并且，设置在所述第二导热凸起上的所述弹性导热件的所述第一弧形弹性片朝向所述第一导热块本体的所述第一安装面凸起。
9.根据权利要求8所述的热桥，其特征在于，对于同一个所述弹性导热件，相邻两个所述第一弧形弹性片之间连接有所述弹性连接件。
10.根据权利要求8所述的热桥，其特征在于，对于同一个所述弹性导热件，相邻两个所述第一弧形弹性片之间连接有第二弧形弹性片，所述第二弧形弹性片的凸起方向与所述第一弧形弹性片的凸起方向相反。
11.根据权利要求8所述的热桥，其特征在于，位于所述第一导热块上的多个所述弹性导热件形成为一体，和/或，位于所述第二导热块上的多个所述弹性导热件形成为一体。
12.一种电子设备，所述电子设备包括电路板、形成在所述电路板上的至少一个电模块、以及用于容纳所述电路板和所述电模块的散热壳体，其特征在于，所述电子设备还包括至少一个热桥，所述热桥为权利要求1至11中任意一项所述的热桥，至少一个所述电模块上设置有所述热桥，所述热桥的所述第一散热面与所述散热壳体的内表面相接触，所述热桥的所述第二散热面与所述电模块相接触。
CN202110418697.4A 2021-04-19 2021-04-19 热桥和电子设备 Pending CN115226361A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110418697.4A CN115226361A (zh) 2021-04-19 2021-04-19 热桥和电子设备
PCT/CN2022/080663 WO2022222642A1 (zh) 2021-04-19 2022-03-14 热桥和电子设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110418697.4A CN115226361A (zh) 2021-04-19 2021-04-19 热桥和电子设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115226361A true CN115226361A (zh) 2022-10-21

Family

ID=83604525

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110418697.4A Pending CN115226361A (zh) 2021-04-19 2021-04-19 热桥和电子设备

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN115226361A (zh)
WO (1) WO2022222642A1 (zh)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10117077A (ja) * 1996-10-11 1998-05-06 Fujikura Ltd ヒートシンク
CN1142404C (zh) * 2000-12-06 2004-03-17 台达电子工业股份有限公司 复合式高密度散热装置及其制作方法
US20130088836A1 (en) * 2010-06-18 2013-04-11 Tatsuro Kuroda Heat dissipation structure for electronic device
CN105611804B (zh) * 2015-12-30 2019-02-26 杭州华为数字技术有限公司 导热垫、散热器及电子产品
CN109887894B (zh) * 2019-02-28 2020-11-20 北京比特大陆科技有限公司 散热器、电路板和计算设备
CN111787752B (zh) * 2019-04-06 2023-02-24 胡俊喜 一种分体式导热器及具有散热结构的电子装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2022222642A1 (zh) 2022-10-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9968001B2 (en) Heat dissipation assembly and communications device
US9124025B2 (en) Connector
KR101750092B1 (ko) 파워전환 장치 및 파워전환 조립체
US9869837B2 (en) Heat dissipating communication system
US11497143B2 (en) Mechanically flexible cold plates for low power components
US11271348B1 (en) High performance electrical connector
US20180343775A1 (en) Power module, power module assembly and assembling method thereof
US11229114B2 (en) Heat dissipation structure and heat dissipation method
US10568207B2 (en) Printed circuit board assembly and assembling method thereof
US9807905B2 (en) Adapter cooling apparatus and method for modular computing devices
EP2882270A1 (en) Apparatus for dissipating heat through heat sink
CN108352691B (zh) 电路结构体及电气接线盒
US9230882B2 (en) Signal transmission device
EP3145287A1 (en) Heat dissipation apparatus for optical module and communication device using heat dissipation apparatus
EP3050411B1 (en) Fixation of heat sink on sfp/xfp cage
CN115226361A (zh) 热桥和电子设备
KR101187916B1 (ko) 내부에 기판을 구비하는 전자 기기 및 기판 조립체
JP7115032B2 (ja) 基板
CN209845432U (zh) 散热电路板及终端设备
CN113885140A (zh) 导热结构、散热装置及电子设备
WO2016164044A1 (en) Thermal couplers
CN215184686U (zh) 插座
JP7331591B2 (ja) 電気回路基板ユニット、及びプログラマブルロジックコントローラ
CN211047674U (zh) 电路板单元、电路组件及计算机电源、计算机
CN214481478U (zh) 一种电子控制器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination