JPH0555781A - 電子装置のシールド構造 - Google Patents
電子装置のシールド構造Info
- Publication number
- JPH0555781A JPH0555781A JP21371191A JP21371191A JPH0555781A JP H0555781 A JPH0555781 A JP H0555781A JP 21371191 A JP21371191 A JP 21371191A JP 21371191 A JP21371191 A JP 21371191A JP H0555781 A JPH0555781 A JP H0555781A
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- Japan
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- surface plate
- package
- circuit board
- printed circuit
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 冷却フィンを具えた電子回路パッケージから
なる電子装置のシールド構造に関し、高周波数のノイズ
に対しても完全なシールド効果の得られる表面板による
シールド構造を提供することを目的とする。 【構成】 放熱フィン（３）を逃がすためのスリット
（６）を具えると共に裏面に導電性材料からなるアース
層（９）を具えた中間部材（４）をプリント基板（１）
に固定して前記放熱フィン（３）の前面に積層し、該ア
ース層（９）を放熱フィンの基板（３ｂ）に接触させる
ことによってパッケージから発生する電磁ノイズの接地
を形成し、更に該中間部材（４）とそのスリット（６）
から突出した冷却フィン（３）を被覆可能な形状・寸法
を有する表面板（５）を前記中間部材（４）の前面に固
定し、該表面板（５）の上下両端領域（５ｂ）を接触用
ばね部材（１２）を介して筺体（２）の前縁に押圧・接
触させて静電気や外部からの電磁ノイズの接地を形成す
る。
なる電子装置のシールド構造に関し、高周波数のノイズ
に対しても完全なシールド効果の得られる表面板による
シールド構造を提供することを目的とする。 【構成】 放熱フィン（３）を逃がすためのスリット
（６）を具えると共に裏面に導電性材料からなるアース
層（９）を具えた中間部材（４）をプリント基板（１）
に固定して前記放熱フィン（３）の前面に積層し、該ア
ース層（９）を放熱フィンの基板（３ｂ）に接触させる
ことによってパッケージから発生する電磁ノイズの接地
を形成し、更に該中間部材（４）とそのスリット（６）
から突出した冷却フィン（３）を被覆可能な形状・寸法
を有する表面板（５）を前記中間部材（４）の前面に固
定し、該表面板（５）の上下両端領域（５ｂ）を接触用
ばね部材（１２）を介して筺体（２）の前縁に押圧・接
触させて静電気や外部からの電磁ノイズの接地を形成す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に高発熱
電子部品を実装した電子回路パッケージにおける表面板
の構造に関し、特に、複数のこうした電子回路パッケー
ジを筺体内に並列・収容して構成された電子装置におけ
る表面板を介してのシールド構造に関する。
電子部品を実装した電子回路パッケージにおける表面板
の構造に関し、特に、複数のこうした電子回路パッケー
ジを筺体内に並列・収容して構成された電子装置におけ
る表面板を介してのシールド構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６に示すように、ＬＳＩ等の高集積回
路素子２０を実装したプリント基板２１からなる電子回
路パッケージＰは、ここから発生する熱を冷却するため
にヒートパイプ２２を具え、該パイプの先端には冷却ヘ
ィン２３が取付けられ、プリント基板２１の前縁に突出
して固定されている。
路素子２０を実装したプリント基板２１からなる電子回
路パッケージＰは、ここから発生する熱を冷却するため
にヒートパイプ２２を具え、該パイプの先端には冷却ヘ
ィン２３が取付けられ、プリント基板２１の前縁に突出
して固定されている。
【０００３】一般にこうした電子回路パッケージＰは、
複数枚並列されて箱型のシェルフ２４内に収容されて電
子装置を構成するが、隣接するパッケージ同士の隙間か
ら電磁ノイズがシェルフ２４の外に漏洩して周囲の機器
に妨害を与えたり、外部の電磁ノイズがシェルフ内に侵
入して機器の機能に障害を与えたりすることを防ぐため
に、図 に示すように、各プリント基板２１の前縁に金
属製の表面板２５が設けてこの隙間を塞ぐと共に、プリ
ント基板と導通させて接地を行っているのが一般的な構
成である。しかし、プリント基板の前縁に冷却フィン２
３が設けられている場合には、表面板２５の中央にこれ
を逃げるための大きな開口２６を必要とし、更に上下領
域にはパッケージをシェルフに対して挿抜操作を行うカ
ードレバー２７のための逃げ孔２８も必要であった。
複数枚並列されて箱型のシェルフ２４内に収容されて電
子装置を構成するが、隣接するパッケージ同士の隙間か
ら電磁ノイズがシェルフ２４の外に漏洩して周囲の機器
に妨害を与えたり、外部の電磁ノイズがシェルフ内に侵
入して機器の機能に障害を与えたりすることを防ぐため
に、図 に示すように、各プリント基板２１の前縁に金
属製の表面板２５が設けてこの隙間を塞ぐと共に、プリ
ント基板と導通させて接地を行っているのが一般的な構
成である。しかし、プリント基板の前縁に冷却フィン２
３が設けられている場合には、表面板２５の中央にこれ
を逃げるための大きな開口２６を必要とし、更に上下領
域にはパッケージをシェルフに対して挿抜操作を行うカ
ードレバー２７のための逃げ孔２８も必要であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】最近の伝送機器におい
ては、回線容量の増大によって信号周波数が高くなって
いる関係上、これから放射される電磁ノイズの波長が短
くなる傾向にあり、このようなシールド構造では充分な
電磁シールド効果を得ることはできなくなってきた。
ては、回線容量の増大によって信号周波数が高くなって
いる関係上、これから放射される電磁ノイズの波長が短
くなる傾向にあり、このようなシールド構造では充分な
電磁シールド効果を得ることはできなくなってきた。
【０００５】更に、表面板は、日常の使用の際にも人と
の接触の機会が多く、人体に蓄積した静電気の放電が生
じ易い部位でありに、これによってプリント基板に搭載
されている繊細な電子回路部品が損傷を受けることがあ
った。本発明は、こうした従来技術の問題点を解決し、
最近の様な高周波数のノイズに対しても完全なシールド
効果の得られる表面板によるシールド構造を提供するこ
とを目的とする。
の接触の機会が多く、人体に蓄積した静電気の放電が生
じ易い部位でありに、これによってプリント基板に搭載
されている繊細な電子回路部品が損傷を受けることがあ
った。本発明は、こうした従来技術の問題点を解決し、
最近の様な高周波数のノイズに対しても完全なシールド
効果の得られる表面板によるシールド構造を提供するこ
とを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的は、プリント基
板上に実装された電子回路部品の発熱を冷却するための
放熱フィンをプリント基板の前縁に突出させて構成され
た電子回路パッケージを複数枚並列して筺体内に搭載
し、隣接するパッケージ同士の間の隙間を各パッケージ
の前縁に取付けられた通気用スリットを具えた金属製の
表面板によって遮蔽する構成の電子装置において、前記
放熱フィンを逃がすためのスリットを具えると共に裏面
に導電性材料からなるアース層を具えた中間部材をプリ
ント基板に固定して前記放熱フィンの前面に積層し、該
アース層を放熱フィンの基板に接触させることによって
前記パッケージから発生する電磁ノイズの接地処理を形
成し、更に該中間部材とそのスリットから突出した冷却
フィンを被覆可能な形状・寸法を有する表面板を前記中
間部材の前面に固定し、該表面板の上下両端領域を接触
用ばね部材を介して筺体の前縁に押圧・接触させて静電
気や外部からの電磁ノイズの接地を形成することを特徴
とするシールド構造によって達成される。
板上に実装された電子回路部品の発熱を冷却するための
放熱フィンをプリント基板の前縁に突出させて構成され
た電子回路パッケージを複数枚並列して筺体内に搭載
し、隣接するパッケージ同士の間の隙間を各パッケージ
の前縁に取付けられた通気用スリットを具えた金属製の
表面板によって遮蔽する構成の電子装置において、前記
放熱フィンを逃がすためのスリットを具えると共に裏面
に導電性材料からなるアース層を具えた中間部材をプリ
ント基板に固定して前記放熱フィンの前面に積層し、該
アース層を放熱フィンの基板に接触させることによって
前記パッケージから発生する電磁ノイズの接地処理を形
成し、更に該中間部材とそのスリットから突出した冷却
フィンを被覆可能な形状・寸法を有する表面板を前記中
間部材の前面に固定し、該表面板の上下両端領域を接触
用ばね部材を介して筺体の前縁に押圧・接触させて静電
気や外部からの電磁ノイズの接地を形成することを特徴
とするシールド構造によって達成される。
【０００７】
【作用】プリント基板に関連してパッケージ内部で発生
したノイズは前記中間部材のアース層と放熱フィンとの
接触を介して接地処理され、一方、外部の電磁ノイズ並
びに筺体に蓄積した静電気は接触ばねと筺体との接触を
介して接地処理されるので、筺体内部の電子装置の電磁
ノイズに対するシールドが完全に行われる。
したノイズは前記中間部材のアース層と放熱フィンとの
接触を介して接地処理され、一方、外部の電磁ノイズ並
びに筺体に蓄積した静電気は接触ばねと筺体との接触を
介して接地処理されるので、筺体内部の電子装置の電磁
ノイズに対するシールドが完全に行われる。
【０００８】以下、図面に示す好適実施例に基づいて、
本発明の構成を更に詳細に説明する。
本発明の構成を更に詳細に説明する。
【０００９】
【実施例】図１は本発明のシールド構造の一実施例の分
解斜視図を示す。前述の従来技術の場合と同じく、電子
回路パッケージＰを構成するプリント基板１の表面には
高発熱の集積回路素子が実装され、これを冷却するため
のヒートパイプ用の冷却フィン３がプリント基板の前縁
側に突出して固定されている。
解斜視図を示す。前述の従来技術の場合と同じく、電子
回路パッケージＰを構成するプリント基板１の表面には
高発熱の集積回路素子が実装され、これを冷却するため
のヒートパイプ用の冷却フィン３がプリント基板の前縁
側に突出して固定されている。
【００１０】このパッケージＰをシェルフ２内に並列し
て挿入して電子装置を構成する場合にシェルフの前面に
生じる各パッケージ間の隙間を遮蔽するために、本発明
は中間部材４と表面板５とからなる二重の遮蔽構造を採
用している。中間部材４は、絶縁体であるプラスチック
製の板で作られ、図２に示すように、裏面には銅箔等の
導電性材料のアース層９が全面に積層されている。中央
には、プリント基板１に取付けられた場合に、前記冷却
フィン３のフィン部３ａを逃がすためのスリット６が設
けられ、上下領域にはプリント基板の上下隅に軸支され
るパッケージ挿抜のためのカードレバー８を逃がすため
の切り欠きが設けられている。この切り欠きによって肩
４ａが形成されている。そして、脚７によってプリント
基板１の所定箇所にねじ止め・固定される。この中間部
材４がプリント基板１に固定されると、プリント基板か
ら前方に突出している冷却フィン３は前記スリット６を
貫通し、冷却フィン３の基板３ｂが中間部材の裏面のア
ース層９に接触し、パッケージＰとの導通が形成される
（図３参照）。
て挿入して電子装置を構成する場合にシェルフの前面に
生じる各パッケージ間の隙間を遮蔽するために、本発明
は中間部材４と表面板５とからなる二重の遮蔽構造を採
用している。中間部材４は、絶縁体であるプラスチック
製の板で作られ、図２に示すように、裏面には銅箔等の
導電性材料のアース層９が全面に積層されている。中央
には、プリント基板１に取付けられた場合に、前記冷却
フィン３のフィン部３ａを逃がすためのスリット６が設
けられ、上下領域にはプリント基板の上下隅に軸支され
るパッケージ挿抜のためのカードレバー８を逃がすため
の切り欠きが設けられている。この切り欠きによって肩
４ａが形成されている。そして、脚７によってプリント
基板１の所定箇所にねじ止め・固定される。この中間部
材４がプリント基板１に固定されると、プリント基板か
ら前方に突出している冷却フィン３は前記スリット６を
貫通し、冷却フィン３の基板３ｂが中間部材の裏面のア
ース層９に接触し、パッケージＰとの導通が形成される
（図３参照）。
【００１１】前記表面板５は導電性材料である金属製
で、中央に冷却フィンのフィン部３ａをカバーする台形
状のハウジング部５ｃを有し、その上下に延長部５ｂが
設けられ、前記中間部材４の肩４ａに対応する肩５ａが
形成されている。更に、ハウジング部５ｃには放熱用の
貫通孔１０が形成されている。この表面板５は前記中間
部材４の前面をカバーするように取付けられる。即ち、
両者の肩５ａと４ａとを一致させて重ね、これにクリッ
プ１１を適用しその弾性によって両者を把持して一体的
に固定する。この状態で表面板５の延長部５ｂは中間部
材４の上下端を越えて更に上下に突出している。
で、中央に冷却フィンのフィン部３ａをカバーする台形
状のハウジング部５ｃを有し、その上下に延長部５ｂが
設けられ、前記中間部材４の肩４ａに対応する肩５ａが
形成されている。更に、ハウジング部５ｃには放熱用の
貫通孔１０が形成されている。この表面板５は前記中間
部材４の前面をカバーするように取付けられる。即ち、
両者の肩５ａと４ａとを一致させて重ね、これにクリッ
プ１１を適用しその弾性によって両者を把持して一体的
に固定する。この状態で表面板５の延長部５ｂは中間部
材４の上下端を越えて更に上下に突出している。
【００１２】この突出している延長部５ｂの領域には、
図４に示すように、裏面側にばね部材１２が固定されて
いる。パッケージＰがシェルフ２内に挿入された後、カ
ードレバー８の操作によって更に完全に押し込まれてそ
の位置をロックされた状態において、図３に示すよう
に、このばね部材１２はシェルフ２の上下の前縁に押し
付けられ、表面板５とシェルフ２との導通が形成され
る。
図４に示すように、裏面側にばね部材１２が固定されて
いる。パッケージＰがシェルフ２内に挿入された後、カ
ードレバー８の操作によって更に完全に押し込まれてそ
の位置をロックされた状態において、図３に示すよう
に、このばね部材１２はシェルフ２の上下の前縁に押し
付けられ、表面板５とシェルフ２との導通が形成され
る。
【００１３】このような構成の各パッケージＰをシェル
フ２内に搭載して組み立てられた電子装置の外観の一例
を図５に示す。
フ２内に搭載して組み立てられた電子装置の外観の一例
を図５に示す。
【００１４】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
各パッケージに対するシールド構造として裏面にアース
層を積層した中間部材を設置し、該アース層と冷却フィ
ンとの接触を介してパッケージの内部で発生する電磁ノ
イズをに対する接地を形成し、一方、金属製の表面板を
これに重ね、ばね部材を介してシェルフと接触させるこ
とによって外部からの電磁ノイズや静電気に対する接地
を形成したので、両者相まって完全な電磁シールドが完
成し、これらの電磁ノイズや静電気の放電による電子装
置のトラブルを防止することができる。
各パッケージに対するシールド構造として裏面にアース
層を積層した中間部材を設置し、該アース層と冷却フィ
ンとの接触を介してパッケージの内部で発生する電磁ノ
イズをに対する接地を形成し、一方、金属製の表面板を
これに重ね、ばね部材を介してシェルフと接触させるこ
とによって外部からの電磁ノイズや静電気に対する接地
を形成したので、両者相まって完全な電磁シールドが完
成し、これらの電磁ノイズや静電気の放電による電子装
置のトラブルを防止することができる。
【図１】本発明の電子装置のシールド構造の分解斜視図
である。
である。
【図２】図１の中間部材の裏面側の構成を示す斜視図で
ある。
ある。
【図３】組み立てられた本発明のシールド構造の要部断
面図である。
面図である。
【図４】図１の表面板の裏面側の構成を示す斜視図であ
る。
る。
【図５】本発明のシールド構造によって組み立てられた
電子装置の全体構成を示す斜視図である。
電子装置の全体構成を示す斜視図である。
【図６】従来のシールド構造を示す分解斜視図である。
Ｐ…パッケージ １…プリント基板 ２…シェルフ ３…冷却フィン ４…中間部材 ５…表面板 ６…スリット ８…カードレバー ９…アース層 １０…放熱用貫通孔 １１…クリップ １２…ぱね部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松岡 英樹 栃木県小山市城東３丁目28番１号 富士通 デイジタル・テクノロジ株式会社内 (72)発明者 東海林 秀一 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板（１）上に実装された電子
回路部品（２０）の発熱を冷却するための放熱フィン
（３）をプリント基板の前縁に突出させて構成された電
子回路パッケージ（Ｐ）を複数枚並列して筺体（２）内
に搭載し、隣接するパッケージ同士の間の隙間を各パッ
ケージ（Ｐ）の前縁に取付けられた通気用貫通孔（１
０）を具えた金属製の表面板（５）によって遮蔽する構
成の電子装置において、前記放熱フィン（３）を逃がす
ためのスリット（６）を具えると共に裏面に導電性材料
からなるアース層（９）を具えた中間部材（４）をプリ
ント基板（１）に固定して前記放熱フィン（３）の前面
に積層し、該アース層（９）を放熱フィンの基板（３
ｂ）に接触させることによって前記パッケージから発生
する電磁ノイズの接地を形成し、更に該中間部材（４）
とそのスリット（６）から突出した冷却フィン（３）を
被覆可能な形状・寸法を有する表面板（５）を前記中間
部材（４）の前面に固定し、該表面板（５）の上下両端
領域（５ｂ）を接触用ばね部材（１２）を介して筺体
（２）の前縁に押圧・接触させて静電気や外部からの電
磁ノイズの接地を形成することを特徴とするシールド構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21371191A JPH0555781A (ja) | 1991-08-26 | 1991-08-26 | 電子装置のシールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21371191A JPH0555781A (ja) | 1991-08-26 | 1991-08-26 | 電子装置のシールド構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555781A true JPH0555781A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=16643724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21371191A Withdrawn JPH0555781A (ja) | 1991-08-26 | 1991-08-26 | 電子装置のシールド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0555781A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5386346A (en) * | 1991-08-29 | 1995-01-31 | Hubbell Incorporated | Circuit card assembly with shielding assembly for reducing EMI emissions |
| US5463532A (en) * | 1994-04-15 | 1995-10-31 | Hubbell Incorporated | Electrical circuit card with EMI shielding strip adapted to make contact with non-outwardly facing surface of card-receiving housing |
| US5491613A (en) * | 1994-01-31 | 1996-02-13 | Hubbell Incorporated | Electrical circuit card with reduced EMI emission |
| US6172880B1 (en) | 1998-07-31 | 2001-01-09 | Hubbell Incorporated | Faceplate for an electronic circuit card for reducing EMI emissions between circuit cards inserted in a circuit card housing |
| JP2012209805A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-25 | Sumitomo Electric Networks Inc | 信号処理基板及び局回線終端装置 |
-
1991
- 1991-08-26 JP JP21371191A patent/JPH0555781A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5386346A (en) * | 1991-08-29 | 1995-01-31 | Hubbell Incorporated | Circuit card assembly with shielding assembly for reducing EMI emissions |
| US5491613A (en) * | 1994-01-31 | 1996-02-13 | Hubbell Incorporated | Electrical circuit card with reduced EMI emission |
| US5463532A (en) * | 1994-04-15 | 1995-10-31 | Hubbell Incorporated | Electrical circuit card with EMI shielding strip adapted to make contact with non-outwardly facing surface of card-receiving housing |
| US6172880B1 (en) | 1998-07-31 | 2001-01-09 | Hubbell Incorporated | Faceplate for an electronic circuit card for reducing EMI emissions between circuit cards inserted in a circuit card housing |
| JP2012209805A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-25 | Sumitomo Electric Networks Inc | 信号処理基板及び局回線終端装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981112 |