JP2013518417A - ゴールデンフィンガーの接点片、ゴールデンフィンガー、及び、ゴールデンフィンガーを備えるコネクタ - Google Patents
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- 230000007704 transition Effects 0.000 claims abstract description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 241001673391 Entandrophragma candollei Species 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/04—Pins or blades for co-operation with sockets
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/10—Sockets for co-operation with pins or blades
- H01R13/11—Resilient sockets
- H01R13/113—Resilient sockets co-operating with pins or blades having a rectangular transverse section
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09372—Pads and lands
- H05K2201/09381—Shape of non-curved single flat metallic pad, land or exposed part thereof; Shape of electrode of leadless component
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09372—Pads and lands
- H05K2201/09409—Multiple rows of pads, lands, terminals or dummy patterns; Multiple rows of mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09709—Staggered pads, lands or terminals; Parallel conductors in different planes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
【選択図】図5
Description
ゴールデンフィンガーの接点片が提供される。
銅箔のロールを複数の銅箔のシートへと切り分け、
感光性物質の層を前記銅箔のシートの表面に積層し、
パターンフィルムの遮蔽を通して乾式フィルム部分を露光し、
露光されていない乾式フィルム部分を現像溶液を用いて洗除し、
露出した前記銅をエッチング溶液を用いたエッチングにより除去し、
残余の乾式フィルム部分を剥離溶液を用いて剥離し、
回路の表面に保護フィルムの層を積層し、
前記保護フィルムの層を硬化させるために前記保護フィルムの層をホットプレスし、
前記ゴールデンフィンガーの背部表面を積層して補強し、
前記ゴールデンフィンガーの背部表面を硬化させるために前記ゴールデンフィンガーの背部表面をホットプレスして補強し、
前記ゴールデンフィンガーの表面にニッケル層をメッキし、
型を用いて所望の物品を形成する、
ステップからなっている。
ゴールデンフィンガーの曲げ性能を試験するため、本開示の実施形態に係るゴールデンフィンガーと、図6に示す対称形の構造を有する従来のゴールデンフィンガーとをコネクターに差し込み、それぞれ引き抜いた。着脱はゴールデンフィンガーに亀裂が生じるまで繰り返し、着脱の回数を表1に記している。
本願は、2010年1月29日に中華人民共和国国家知識産権局(SIPO)に出願された中国特許出願第201020109297.2に基づく優先権及び利益を主張する。
Claims (10)
- 第1の主ボディ部分、
第2の主ボディ部分、及び、
前記第1の主ボディ部分と前記第2の主ボディ部分との間に上下方向に接続された過渡部分、を備え、
前記過渡部分の上縁及び下縁は、それぞれ、左右方向に対し傾斜している、
ゴールデンフィンガーの接点片。 - 前記第1の主ボディ部分、前記第2の主ボディ部分及び前記過渡部分は、一体形成されている、
請求項1に記載のゴールデンフィンガーの接点片。 - 第1の角αが前記過渡部分の前記上縁と前記左右方向との間に形成され、第2の角βが前記過渡部分の前記下縁と前記左右方向との間に形成され、30°<α<70°、かつ30°<β<70°である、
請求項1に記載のゴールデンフィンガーの接点片。 - 前記過渡部分の左縁及び右縁がぞれぞれ曲線部分である、
請求項1に記載のゴールデンフィンガーの接点片。 - 前記過渡部分の左縁及び右縁の一方が曲線部分であり、他方が直線部分である、
請求項1に記載のゴールデンフィンガーの接点片。 - 前記曲線部分は複数の円弧部分により形成されている、
請求項4に記載のゴールデンフィンガーの接点片。 - 各円弧部分の半径は約0.10−0.15mmである、
請求項6に記載のゴールデンフィンガーの接点片。 - 前記第1の主ボディ部分の上端部は非線対称形である、
請求項1に記載のゴールデンフィンガーの接点片。 - 左右方向に相互に間隔をおいた複数の接点片を備え、各接点片が、
第1の主ボディ部分、
第2の主ボディ部分、及び、
前記第1の主ボディ部分と前記第2の主ボディ部分との間に上下方向に接続された過渡部分、を備え、
前記過渡部分の上縁及び下縁は、それぞれ、左右方向に対し傾斜している、
ゴールデンフィンガー。 - 基板、及び、
左右方向に相互に間隔をおいた複数の接点片を備えるゴールデンフィンガー、を備え、
各接点片は、
第1の主ボディ部分、
第2の主ボディ部分、及び、
前記第1の主ボディ部分と前記第2の主ボディ部分との間に上下方向に接続された過渡部分、を備え、
前記過渡部分の上縁及び下縁は、それぞれ、左右方向に対し傾斜している、
コネクタ。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201020109297.2 | 2010-01-29 | ||
CN 201020109297 CN201657501U (zh) | 2010-01-29 | 2010-01-29 | 一种线路板金手指 |
PCT/CN2011/070340 WO2011091730A1 (en) | 2010-01-29 | 2011-01-17 | Contact piece of golden finger, golden finger and connector comprising the golden finger |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013518417A true JP2013518417A (ja) | 2013-05-20 |
JP5512828B2 JP5512828B2 (ja) | 2014-06-04 |
Family
ID=43122728
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012550310A Active JP5512828B2 (ja) | 2010-01-29 | 2011-01-17 | ゴールデンフィンガーの接点片、ゴールデンフィンガー、及び、ゴールデンフィンガーを備えるコネクタ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9055684B2 (ja) |
EP (1) | EP2529605B1 (ja) |
JP (1) | JP5512828B2 (ja) |
CN (1) | CN201657501U (ja) |
WO (1) | WO2011091730A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN201657501U (zh) * | 2010-01-29 | 2010-11-24 | 比亚迪股份有限公司 | 一种线路板金手指 |
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- 2011-01-17 US US13/575,921 patent/US9055684B2/en active Active
- 2011-01-17 JP JP2012550310A patent/JP5512828B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
WO2011091730A1 (en) | 2011-08-04 |
JP5512828B2 (ja) | 2014-06-04 |
EP2529605B1 (en) | 2017-09-13 |
CN201657501U (zh) | 2010-11-24 |
US20120302111A1 (en) | 2012-11-29 |
EP2529605A4 (en) | 2013-08-07 |
US9055684B2 (en) | 2015-06-09 |
EP2529605A1 (en) | 2012-12-05 |
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Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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