CN220020939U - 一种带元器件的薄膜按键 - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 109
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 61
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 61
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 61
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims abstract description 39
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 85
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims description 8
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 7
- 239000002335 surface treatment layer Substances 0.000 claims description 6
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 3
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 238000011161 development Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 description 1
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- Push-Button Switches (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种带元器件的薄膜按键，其包括由下到上依次顺序叠加设置的菲林层、ITO层和铜层，所述ITO层和所述铜层的前端设置有地走线，位于所述地走线内的所述ITO层的前端设置有按键图案，所述铜层上设置有避让所述按键图案的避空部，所述铜层的上表面覆盖有绝缘油，位于中间的所述铜层的上表面设置有焊盘，所述焊盘上通过低温锡膏焊接有IC和/或元器件，所述菲林层的下表面于所述焊盘处设置有第一FR4补强板，位于前端所述铜层的上表面设置有OCA胶层。无需采用PCB板或FPC板连接后也能完全实现触控功能，这样使得薄膜按键的结构较为简单，无需额外增加配件也能正常使用，配件数量减少使得薄膜按键出现不良品的概率降低。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种薄膜按键技术领域，更具体地说，涉及一种带元器件的薄膜按键。
背景技术
目前市场上的薄膜按键都是不带元器件的，要实现触控功能需要另外与带触控元器件的PCB板或FPC板连接后才能完全实现触控功能，这样使得薄膜按键的结构较为复杂，需要额外增加配件才能正常使用，配件数量较多也会使得薄膜按键出现不良品的概率升高，薄膜按键的生产和制造成本也会大幅度升高，从而降低了薄膜按键的产品竞争力，无法满足企业日益增长的品质要求。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是如何使得薄膜按键具备元器件，使其无需PCB板或FPC板也可以完全实现触控功能。菲林层作为整个薄膜按键的基板，在菲林层上设置ITO层和铜层，按键图案和焊盘等可以采用曝光显影蚀刻工艺进行制作，蚀刻时可以同时蚀刻铜层及ITO层；绝缘油可以起到良好的绝缘作用；菲林层的下表面设置的第一FR4补强板可以起到良好的支撑作用，使得薄膜按键在进行连接时不会变形。由于铜层的上表面设置有焊盘，焊盘上通过低温锡膏焊接有IC或元器件，亦或者是同时焊接有IC和元器件，使得薄膜按键上设置有元器件，无需采用PCB板或FPC板连接后也能完全实现触控功能，这样使得薄膜按键的结构较为简单，无需额外增加配件也能正常使用，配件数量减少使得薄膜按键出现不良品的概率降低，薄膜按键的生产和制造成本也会大幅度降低，从而提高了薄膜按键的产品竞争力，以此满足企业日益增长的品质要求。
本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种带元器件的薄膜按键，其包括由下到上依次顺序叠加设置的菲林层、ITO层和铜层，所述ITO层的前端设置有按键图案，所述铜层上设置有避让所述按键图案的避空部，所述铜层的上表面覆盖有绝缘油，位于中间的所述铜层的上表面设置有焊盘，所述焊盘上通过低温锡膏焊接有IC和/或元器件，所述菲林层的下表面于所述焊盘处设置有第一FR4补强板，位于前端所述铜层的上表面设置有OCA胶层。
作为本实用新型提供的所述带元器件的薄膜按键的一种优选实施方式，所述ITO层上设置有与所述按键图案电连接的ITO信号走线图案，所述铜层上设置有与所述ITO信号走线图案对应的铜信号走线图案。
作为本实用新型提供的所述带元器件的薄膜按键的一种优选实施方式，所述ITO层的后端设置有I2C走线图案，所述铜层上设置有与所述I2C走线图案对应的铜I2C走线。
作为本实用新型提供的所述带元器件的薄膜按键的一种优选实施方式，所述铜I2C走线的引脚处覆盖有碳浆。
作为本实用新型提供的所述带元器件的薄膜按键的一种优选实施方式，位于所述I2C走线图案处的所述菲林层的下表面设置有PI补强板。
作为本实用新型提供的所述带元器件的薄膜按键的一种优选实施方式，所述绝缘油的上表面设置有第二FR4补强板。
作为本实用新型提供的所述带元器件的薄膜按键的一种优选实施方式，所述第一FR4补强板和第二FR4补强板相互错开设置。
作为本实用新型提供的所述带元器件的薄膜按键的一种优选实施方式，所述第一FR4补强板和第二FR4补强板宽度不一。
作为本实用新型提供的所述带元器件的薄膜按键的一种优选实施方式，所述第一FR4补强板和第二FR4补强板的外表面均提高表面粗糙度的表面处理层。
作为本实用新型提供的所述带元器件的薄膜按键的一种优选实施方式，所述表面处理层为菱形滚花。
本实用新型具有如下有益效果：
菲林层作为整个薄膜按键的基板，在菲林层上设置ITO层和铜层，按键图案和焊盘等可以采用曝光显影蚀刻工艺进行制作，蚀刻时可以同时蚀刻铜层及ITO层；绝缘油可以起到良好的绝缘作用；菲林层的下表面设置的第一FR4补强板可以起到良好的支撑作用，使得薄膜按键在进行连接时不会变形。由于铜层的上表面设置有焊盘，焊盘上通过低温锡膏焊接有IC或元器件，亦或者是同时焊接有IC和元器件，使得薄膜按键上设置有元器件，无需采用PCB板或FPC板连接后也能完全实现触控功能，这样使得薄膜按键的结构较为简单，无需额外增加配件也能正常使用，配件数量减少使得薄膜按键出现不良品的概率降低，薄膜按键的生产和制造成本也会大幅度降低，从而提高了薄膜按键的产品竞争力，以此满足企业日益增长的品质要求。
附图说明
为了更清楚地说明本申请中的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型提供的一种带元器件的薄膜按键的结构示意图。
图2为图1中的菲林层和ITO层的结构示意图。
图3为实施例2的结构示意图。
图4为实施例3的结构示意图。
附图标号说明：
菲林层1；ITO层2；铜层3；地走线21；按键图案22；绝缘油4；焊盘5；IC和/或元器件6；第一FR4补强板7；OCA胶层8；
ITO信号走线图案23；RX走线图案231；TX走线图案232；I2C走线图案24；
碳浆31；PI补强板9；第二FR4补强板10。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
本实用新型提供了一种带元器件的薄膜按键，其包括由下到上依次顺序叠加设置的菲林层、ITO层和铜层，所述ITO层和所述铜层的前端设置有地走线，位于所述地走线内的所述ITO层的前端设置有按键图案，所述铜层上设置有避让所述按键图案的避空部，所述铜层的上表面覆盖有绝缘油，位于中间的所述铜层的上表面设置有焊盘，所述焊盘上通过低温锡膏焊接有IC和/或元器件，所述菲林层的下表面于所述焊盘处设置有第一FR4补强板，位于前端所述铜层的上表面设置有OCA胶层。
菲林层作为整个薄膜按键的基板，在菲林层上设置ITO层和铜层，按键图案和焊盘等可以采用曝光显影蚀刻工艺进行制作，蚀刻时可以同时蚀刻铜层及ITO层；绝缘油可以起到良好的绝缘作用；菲林层的下表面设置的第一FR4补强板可以起到良好的支撑作用，使得薄膜按键在进行连接时不会变形。由于铜层的上表面设置有焊盘，焊盘上通过低温锡膏焊接有IC或元器件，亦或者是同时焊接有IC和元器件，使得薄膜按键上设置有元器件，无需采用PCB板或FPC板连接后也能完全实现触控功能，这样使得薄膜按键的结构较为简单，无需额外增加配件也能正常使用，配件数量减少使得薄膜按键出现不良品的概率降低，薄膜按键的生产和制造成本也会大幅度降低，从而提高了薄膜按键的产品竞争力，以此满足企业日益增长的品质要求。
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
实施例1
请参阅图1和图2，为本实用新型提供的一种带元器件的薄膜按键，其包括由下到上依次顺序叠加设置的菲林层1、ITO层2和铜层3，菲林层1采用耐高温的材料，ITO层2和铜层3的前端设置有地走线21，位于地走线21内的ITO层2的前端设置有按键图案22，铜层3上设置有避让按键图案22的避空部，即按键图案22处进一步蚀刻掉表面的铜层3，只保留ITO层2的按键图案22，如果薄膜按键需要发光就不会被铜层3挡住光线了。铜层3的上表面覆盖有F级耐高温绝缘油4，位于中间的铜层3的上表面设置有焊盘5，焊盘5及I2C出线接口保持裸露而不覆盖绝缘油4，焊盘5上通过低温锡膏焊接有IC和/或元器件6，先在焊盘5上刷上低温锡膏，然后再焊上IC和/或元器件6，菲林层1的下表面于焊盘5处设置有第一FR4补强板7，以便起到支撑作用，位于前端铜层3的上表面设置有OCA胶层8，OCA胶层8可以与盖板贴合。
实施例2
请结合图1和图2，作为实施例1的进一步优化方案，本实施例中，ITO层2上设置有与按键图案22电连接的ITO信号走线图案23，ITO信号走线图案23包括RX走线图案231和TX走线图案232，焊盘5的引脚与RX走线图案231、TX走线图案232、地走线21连接，同时也与I2C走线图案24连接，铜层3上设置有与ITO信号走线图案23对应的铜信号走线图案，即该区域的ITO层2和铜层3保留的部分是一样的，蚀刻部分也是一样的。
进一步地，ITO层2的后端设置有I2C走线图案24，铜层3上设置有与I2C走线图案24对应的铜I2C走线，即该区域的ITO层2和铜层3保留的部分是一样的，蚀刻部分也是一样的。
按键图案22、焊盘5以及I2C走线图案24和铜I2C走线等均可以采用曝光显影蚀刻工艺进行制作，蚀刻时可以同时蚀刻铜层3及ITO层2。
请参阅图3，铜I2C走线的引脚处覆盖有碳浆31，以保护铜I2C走线，同时可以与连接器连接。
进一步地，位于I2C走线图案24处的菲林层1的下表面设置有PI补强板9，从而使得插接口有足够的支撑，便于插接连接器。
实施例3
请参阅图4，作为实施例1的进一步优化方案，本实施例中，绝缘油4的上表面设置有第二FR4补强板10，以进一步地提高支撑能力。
进一步地，第一FR4补强板7和第二FR4补强板10相互错开设置。传统的补强板设计中，通常将补强板设于同一位置且补强板的宽度相同，导致插拔薄膜按键时，所施加的压力集中在同一条直线上，导致薄膜按键线路微断。本实用新型提供的薄膜按键由于第一FR4补强板7和第二FR4补强板10位于薄膜按键的两侧且相互错开设置，当拔出薄膜按键时，两侧第一FR4补强板7和第二FR4补强板10给薄膜按键的压力并不在同一条线段上，弯折时应力也不会集中在同一条直线上，由此避免应力集中，以及薄膜按键线路的线路容易微断的问题，提高产品良率。
进一步地，本实用新型中所指的相互错开设置的第一FR4补强板7和第二FR4补强板10可以是分别设于两个不同位置；也可以是中心点位置相同，但第一FR4补强板7和第二FR4补强板10的宽度不同，其只要使第一FR4补强板7和第二FR4补强板10弯折时的应力不集中在同一条直线上即可，其可避免应力集中，以及薄膜按键线路的线路容易微断的问题，提高产品良率。本实施例中，第一FR4补强板7和第二FR4补强板10的宽度相同，其中心点处于不同位置，以使第一FR4补强板7和第二FR4补强板10的边缘处相互错开，而不集中在同一条直线上。
进一步地，第一FR4补强板7和第二FR4补强板10的外表面均提高表面粗糙度的表面处理层，以提高工作人员与第一FR4补强板7和第二FR4补强板10之间的摩擦力，使得薄膜按键便于插拔。
进一步地，该表面处理层为在第一FR4补强板7和第二FR4补强板10的外表面均设有菱形滚花，以使拔出薄膜按键时可更容易拔出，降低薄膜按键线路断裂的风险。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
显然，以上所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本申请的较佳实施例，但并不限制本申请的专利范围。本申请可以以许多不同的形式来实现，相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来而言，其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本申请说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本申请专利保护范围之内。
Claims (10)
1.一种带元器件的薄膜按键，其特征在于，其包括由下到上依次顺序叠加设置的菲林层(1)、ITO层(2)和铜层(3)，所述ITO层(2)和所述铜层(3)的前端设置有地走线(21)，位于所述地走线(21)内的所述ITO层(2)的前端设置有按键图案(22)，所述铜层(3)上设置有避让所述按键图案(22)的避空部，所述铜层(3)的上表面覆盖有绝缘油(4)，位于中间的所述铜层(3)的上表面设置有焊盘(5)，所述焊盘(5)上通过低温锡膏焊接有IC和/或元器件(6)，所述菲林层(1)的下表面于所述焊盘(5)处设置有第一FR4补强板(7)，位于前端所述铜层(3)的上表面设置有OCA胶层(8)。
2.根据权利要求1所述的带元器件的薄膜按键，其特征在于，所述ITO层(2)上设置有与所述按键图案(22)电连接的ITO信号走线图案(23)，所述铜层(3)上设置有与所述ITO信号走线图案(23)对应的铜信号走线图案。
3.根据权利要求1所述的带元器件的薄膜按键，其特征在于，所述ITO层(2)的后端设置有I2C走线图案(24)，所述铜层(3)上设置有与所述I2C走线图案(24)对应的铜I2C走线。
4.根据权利要求3所述的带元器件的薄膜按键，其特征在于，所述铜I2C走线的引脚处覆盖有碳浆(31)。
5.根据权利要求3所述的带元器件的薄膜按键，其特征在于，位于所述I2C走线图案(24)处的所述菲林层(1)的下表面设置有PI补强板(9)。
6.根据权利要求1所述的带元器件的薄膜按键，其特征在于，所述绝缘油(4)的上表面设置有第二FR4补强板(10)。
7.根据权利要求6所述的带元器件的薄膜按键，其特征在于，所述第一FR4补强板(7)和第二FR4补强板(10)相互错开设置。
8.根据权利要求7所述的带元器件的薄膜按键，其特征在于，所述第一FR4补强板(7)和第二FR4补强板(10)宽度不一。
9.根据权利要求6所述的带元器件的薄膜按键，其特征在于，所述第一FR4补强板(7)和第二FR4补强板(10)的外表面均提高表面粗糙度的表面处理层。
10.根据权利要求9所述的带元器件的薄膜按键，其特征在于，所述表面处理层为菱形滚花。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321137966.0U CN220020939U (zh) | 2023-05-11 | 2023-05-11 | 一种带元器件的薄膜按键 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321137966.0U CN220020939U (zh) | 2023-05-11 | 2023-05-11 | 一种带元器件的薄膜按键 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220020939U true CN220020939U (zh) | 2023-11-14 |
Family
ID=88689067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202321137966.0U Active CN220020939U (zh) | 2023-05-11 | 2023-05-11 | 一种带元器件的薄膜按键 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220020939U (zh) |
-
2023
- 2023-05-11 CN CN202321137966.0U patent/CN220020939U/zh active Active
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |