CN103188869B - 柔性印刷线路板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种柔性印刷电路板,所述柔性印刷线路板的焊接端包括:基材;设置于所述基材两侧的第一导电层和第二导电层;用于导通所述第一导电层和第二导电层的若干过孔;设置于所述第一导电层两侧的第一保护层和/或设置于所述第二导电层两侧的第二保护层。本发明的柔性印刷线路板在焊接端额外设置了第一保护层和/或第二保护层,加强了该区域的强度,避免该柔性印刷线路板在运输或使用过程中折损或断裂。
Description
技术领域
本发明涉及印刷线路板领域,特别是涉及一种柔性印刷线路板。
背景技术
由于液晶显示装置(LiquidCrystalDisplay,LCD)具有低压微功耗、平板化、小型便携以及集成化等特点,被广泛应用于各种数据处理设备中。所述液晶显示装置通常包括液晶面板、设置在液晶面板后表面的背光模块、设置在液晶面板上的源极部分和栅极部分,该栅极部分包括用于施加栅极信号的栅极信号驱动IC,该源极部分包括用于施加数据信号以显示图像的源极驱动IC,该栅极信号驱动IC和源极驱动IC统称为驱动IC。
近年来,液晶显示装置逐渐向轻薄化和小巧化的方向发展,由于传统的条带导电体封装可挠性较差,导致其不适合应用于轻薄化和小巧化的液晶显示装置。因此,在现有技术中,液晶显示装置多已采用可挠性较佳的线路板,例如柔性印刷线路板(FlexiblePrintedCircuitBoard,FPCB),来实现液晶显示面板与驱动IC之间的电气连接。所述柔性印刷线路板是采用柔性的绝缘基材制成的可弯曲的印刷电路,具有柔韧轻薄的特性。相比于硬性的印刷线路板,该柔性印刷线路板可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
目前,柔性印刷线路板常用的连接方式有三种:热压异性导电胶膜(BondingbyAnisotropicConductiveFilm)、焊接(BondingbySoldering)、连接零插拔力连接器(ConnectingwithZIFconnectors)。由于采用焊接方式成本低廉,且使用时可靠性高,所述柔性印刷线路板通常采用焊接的方式与其它元件,如印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)或另一柔性印刷线路板进行电气连接。
请参考图1至图3,其中图1为现有技术的柔性印刷线路板的立体结构示意图,图2为图1所示的柔性印刷线路板沿A-A’的剖面示意图,图3为图1所示的柔性印刷线路板沿B-B’的剖面示意图。
如图1至图3所示,所述柔性印刷线路板100包括:基材110;分别设置于基材110两侧的第一导电层121和第二导电层122;以及用于导通第一导电层121和第二导电层122的若干过孔120。一般的,所述基材110包括第一表面(正面)和与所述第一表面相对的第二表面(反面),所述第一导电层121和第二导电层122分别通过粘合层141、142覆盖在基材110的第一表面和第二表面上。
此外,所述柔性印刷线路板100还包括保护层130,所述保护层130通过粘合层143覆盖在基材100和第一导电层121上,并且,所述保护层130没有全部覆盖该基材100和第一导电层121,而是将焊接端暴露出来,暴露出来的第一导电层121由多条金手指构成,同样反面的第二导电层122也是由多条金手指构成,正面的多条金手指与反面的多条金手指一般一一对应,通过过孔120导通。当焊接的时候,焊料填充过孔120使得正面的多条金手指与反面的多条金手指连接在一起。
然而,在柔性印刷线路板的运输或使用过程中,柔性印刷线路板在插拔、移动或拉扯过程中,容易受到外力的拉扯或绕折,由于焊接端缺少保护,导致该柔性印刷线路板的金手指及其附近处容易出现折损甚至是断裂(如图4中虚线所示),不仅影响柔性印刷线路板的使用寿命,更可能伤及该柔性印刷线路板内部的线路,使得产品的功能无法实现,从而影响液晶显示装置的性能。
发明内容
本发明的目的提供一种柔性印刷线路板,以解决现有的柔性印刷线路板容易出现折损或断裂的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供一种柔性印刷线路板,包括焊接端,所述柔性印刷线路板的焊接端包括:
基材;
设置于所述基材两侧的第一导电层和第二导电层;
用于导通所述第一导电层和第二导电层的若干过孔;
设置于所述第一导电层两侧的第一保护层和/或设置于所述第二导电层两侧的第二保护层。
可选的,在所述的柔性印刷线路板中,所述第一保护层延伸到所述第一导电层上,所述第二保护层延伸到所述第二导电层上。
可选的,在所述的柔性印刷线路板中,所述第一保护层、第二保护层的材质为聚酰亚胺。
可选的,在所述的柔性印刷线路板中,所述第一保护层、第二保护层的厚度为10~25μm。
可选的,在所述的柔性印刷线路板中,所述第一导电层由多条第一金手指组成,所述第二导电层由多条第二金手指组成,所述多条第一金手指与所述多条第二金手指一一对应,并通过所述过孔导通。
可选的,在所述的柔性印刷线路板中,所述第一金手指的长度小于所述第二金手指的长度。
可选的,在所述的柔性印刷线路板中,所述第一导电层和第二导电层分别通过粘合层覆盖在所述基材上,所述第一保护层和第二保护层分别通过粘合层覆盖在所述基材上。
可选的,在所述的柔性印刷线路板中,所述粘合层的材质为透明胶。
可选的,在所述的柔性印刷线路板中,所述基材的材质为聚酰亚胺或聚酯薄膜。
可选的,在所述的柔性印刷线路板中,所述第一导电层、所述第二导电层的材质为铜箔。
与现有技术相比,本发明的柔性印刷线路板在焊接端额外设置了第一保护层和/或第二保护层,加强了该区域的强度,加固了柔性印刷线路板的机械性能,避免该柔性印刷线路板在运输或使用过程中折损或断裂。
附图说明
图1为现有技术的柔性印刷线路板的立体结构示意图;
图2为图1所示的柔性印刷线路板沿A-A’的剖面示意图;
图3为图1所示的柔性印刷线路板沿B-B’的剖面示意图;
图4为现有技术的柔性印刷线路板断裂时的示意图;
图5为本发明实施例一的柔性印刷线路板的立体结构示意图;
图6为图5所示的柔性印刷线路板沿C-C’的剖面示意图;
图7为图5所示的柔性印刷线路板沿D-D’的剖面示意图;
图8为本发明实施例二的柔性印刷线路板的立体结构示意图;
图9为本发明实施例三的柔性印刷线路板的立体结构示意图。
具体实施方式
在背景技术中已经提及,现有的柔性印刷线路板,在插拔、移动或拉扯过程中,容易受到外力的拉扯或绕折,由于第一导电层和第二导电层两侧的基材缺少保护,导致该柔性印刷线路板的金手指处容易出现折损甚至是断裂,不仅影响柔性印刷线路板的使用寿命,严重时还可能伤及该柔性印刷线路板内部的线路,从而影响液晶显示装置的性能。
为此,本发明提供一种柔性印刷线路板,通过在第一导电层和/或第二导电层两侧额外设置保护层,加强了该区域的强度,加固了柔性印刷线路板的机械性能,避免该柔性印刷线路板在运输或使用过程中折损或断裂。
实施例一
请参考图5至图7,其中,图5为本发明实施例一的柔性印刷线路板的立体结构示意图,图6为图5所示的柔性印刷线路板沿C-C’的剖面示意图,图7为图5所示的柔性印刷线路板沿D-D’的剖面示意图。
在焊接端,所述柔性印刷线路板200包括:
基材210;
设置于所述基材210两侧的第一导电层221和第二导电层222;
用于导通所述第一导电层221和第二导电层222的若干过孔220;
设置于所述第一导电层221两侧的第一保护层231;和
设置于所述第二导电层222两侧的第二保护层232。
其中,所述基材210包括第一表面(正面)和与所述第一表面相对的第二表面(反面),所述第一导电层221通过粘合层241覆盖在所述基材210的第一表面上,所述第二导电层222通过粘合层242覆盖在所述基材210的第二表面上,所述第一保护层231通过粘合层243覆盖在所述第一导电层221的两侧,所述第二保护层232通过粘合层244覆盖在所述第二导电层222的两侧。
继续参考图5至图7,在焊接端,所述第一导电层221由多条暴露在外的第一金手指组成,第二导电层222同样由多条第二金手指组成。所述第一金手指均匀排布于基材210的第一表面,所述第二金手指均匀排布于基材210的第二表面;多条第一金手指与多条第二金手指一般一一对应,通过过孔220导通。当焊接的时候,焊料填充过孔220使得多条第一金手指与第二金手指连接在一起。所述第一金手指和第二金手指例如是通过蚀刻第一导电层221和第二导电层222形成的,由于有关蚀刻形成金手指的工艺已为本领域所技术人员熟知,故对此不再赘述。可以理解的是,所述金手指还可通过剪裁等其它工艺形成,本发明对比不予限定。优选地,所述第一金手指的长度小于第二金手指的长度,如此错位设置有利于避免金手指被折损,取得相对较佳的效果。
较佳的,所述第一保护层231除了位于第一导电层221的两侧,并且所述第一保护层231还延伸到所述第一导电层221的部分区域上;同样的,所述第二保护层232除了位于第二导电层222的两侧,也延伸到所述第二导电层222的部分区域上,如此可进一步加强了金手指处的强度。
其中,所述基材210的材质例如为聚酰亚胺(PI)或聚酯薄膜(PET),其厚度可以为12.5、25、50、125μm,当然也可为其它需要的尺寸。本实施例中,所使用的基材210为自身不带粘合层的基材,此种基材较为普遍常用,当然,在其它情况下也可选择使用自带粘合层的基材。
其中,所述第一保护层231和第二保护层232的材质优选为聚酰亚胺,所述第一保护层231和第二保护层232的厚度的取值范围优选为10μm~25μm,该厚度可在取得较佳的机械性能的前提下,确保不会由于厚度过大而导致焊接所需的焊料(一般为焊锡)量过大。
其中,所述粘合层241、242、243、244的材质为透明胶。所述第一导电层221和第二导电层222的材质例如为铜箔,在需要经常弯曲的柔性印刷线路板中,所述第一导电层221和第二导电层222的材质优选压延铜(RACopper),当然,所述第一导电层221和第二导电层222的材质也可以为电解铜(EDCopper)。
需要说明的是,由于本发明仅涉及到柔性印刷线路板与其它元件焊接的一端(焊接端),因此对其它公知的部分并未详细描述,然而本领域普通技术人员仍是知晓的。
综上所述,本实施例提供的柔性印刷线路板通过在第一导电层和第二导电层两侧额外设置了保护层,加强了该区域的强度,加固了柔性印刷线路板的机械性能,从而避免该柔性印刷线路板在运输或使用过程中折损或断裂。
实施例二
在实施例一中,由于第一保护层和第二保护层的存在最大程度的加固了柔性印刷线路板的机械性能,然而在第一导电层和第二导电层两侧均设置保护层也相应的增加了制造成本,为此,本实施例的柔性印刷线路板300仅在第一导电层321的两侧设置了第一保护层331,可以得知,所述柔性印刷线路板300由于有了第一保护层331的支撑和保护,在插拔、移动或拉扯过程中,也可在一定程度上避免出现折损甚至是断裂,提高柔性印刷线路板的机械性能,与实施例一相比可应用在对柔性印刷线路板的机械性能要求相对较低的场合。
优选地,如图8所示,所述第一保护层331也可延伸到第一导电层321的部分区域上,只要保证暴露出通孔320,即可确保柔性印刷线路板300的正常使用。所述第一保护层331可通过粘合层343覆盖在所述第一导电层321的两侧以及第一导电层321的部分区域上。
实施例三
请参考图9,本实施例与实施例一和实施例二不同之处在于,是仅在第二导电层422的两侧设置了第二保护层432。可以理解的是,只设置第二保护层432仍可适当的提高柔性印刷线路板的机械性能,相较于实施例一可降低制造成本。
同样,所述第二保护层432还可延伸到第二导电层422的部分区域上,只要保证暴露出通孔420即可,所述第二保护层432可通过粘合层444覆盖在所述第二导电层422的两侧以及第二导电层422的部分区域上。
需要说明的是,本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,相关之处可互相参考。并且,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率,仅用于方便、明晰地辅助说明本发明各个实施例的目的。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (8)
1.一种柔性印刷线路板,包括焊接端,其特征在于,所述柔性印刷线路板的焊接端包括:
基材;
设置于所述基材两侧的第一导电层和第二导电层;
用于导通所述第一导电层和第二导电层的若干过孔;
设置于所述第一导电层两侧的第一保护层和/或设置于所述第二导电层两侧的第二保护层;
其中,所述第一导电层由多条第一金手指组成,所述第二导电层由多条第二金手指组成,所述多条第一金手指与所述多条第二金手指一一对应,并通过所述过孔导通;每条所述第一金手指的两侧均设置有所述第一保护层和/或每条所述第二金手指的两侧均设置有所述第二保护层;所述第一保护层延伸到所述第一金手指上和/或所述第二保护层延伸到所述第二金手指上。
2.如权利要求1所述的柔性印刷线路板,其特征在于,所述第一保护层、第二保护层的材质为聚酰亚胺。
3.如权利要求1或2所述的柔性印刷线路板,其特征在于,所述第一保护层、第二保护层的厚度为10~25μm。
4.如权利要求1所述的柔性印刷线路板,其特征在于,所述第一金手指的长度小于所述第二金手指的长度。
5.如权利要求1所述的柔性印刷线路板,其特征在于,所述第一导电层和第二导电层分别通过粘合层覆盖在所述基材上,所述第一保护层和第二保护层分别通过粘合层覆盖在所述基材上。
6.如权利要求5所述的柔性印刷线路板,其特征在于,所述粘合层的材质为透明胶。
7.如权利要求1所述的柔性印刷线路板,其特征在于,所述基材的材质为聚酰亚胺或聚酯薄膜。
8.如权利要求1所述的柔性印刷线路板,其特征在于,所述第一导电层、所述第二导电层的材质为铜箔。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201110455857.9A CN103188869B (zh) | 2011-12-29 | 2011-12-29 | 柔性印刷线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201110455857.9A CN103188869B (zh) | 2011-12-29 | 2011-12-29 | 柔性印刷线路板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103188869A CN103188869A (zh) | 2013-07-03 |
CN103188869B true CN103188869B (zh) | 2016-08-03 |
Family
ID=48679745
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201110455857.9A Active CN103188869B (zh) | 2011-12-29 | 2011-12-29 | 柔性印刷线路板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103188869B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106714441B (zh) * | 2015-11-13 | 2019-06-11 | 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 | 电路板结构及其制作方法 |
CN107831610A (zh) | 2017-10-26 | 2018-03-23 | 惠科股份有限公司 | 信号传输装置及显示装置 |
CN110456567B (zh) * | 2019-08-06 | 2020-05-08 | 深圳市利航电子有限公司 | 背光源的金手指防断结构 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201374870Y (zh) * | 2008-10-20 | 2009-12-30 | Tcl集团股份有限公司 | 一种液晶显示模组用柔性印刷线路板 |
CN201550353U (zh) * | 2009-08-03 | 2010-08-11 | 天马微电子股份有限公司 | 软性电路板 |
CN202514165U (zh) * | 2011-12-29 | 2012-10-31 | 上海天马微电子有限公司 | 柔性印刷线路板 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101296556B (zh) * | 2007-04-25 | 2010-05-26 | 群康科技(深圳)有限公司 | 软性电路板 |
-
2011
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201374870Y (zh) * | 2008-10-20 | 2009-12-30 | Tcl集团股份有限公司 | 一种液晶显示模组用柔性印刷线路板 |
CN201550353U (zh) * | 2009-08-03 | 2010-08-11 | 天马微电子股份有限公司 | 软性电路板 |
CN202514165U (zh) * | 2011-12-29 | 2012-10-31 | 上海天马微电子有限公司 | 柔性印刷线路板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103188869A (zh) | 2013-07-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
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