CN107799003A - 显示装置及用于制造显示装置的方法 - Google Patents

显示装置及用于制造显示装置的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107799003A
CN107799003A CN201710767917.8A CN201710767917A CN107799003A CN 107799003 A CN107799003 A CN 107799003A CN 201710767917 A CN201710767917 A CN 201710767917A CN 107799003 A CN107799003 A CN 107799003A
Authority
CN
China
Prior art keywords
flexible membrane
substrate
display panel
electrode
data
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201710767917.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107799003B (zh
Inventor
孙正萬
鞠承元
李允建
金锺根
郑直汉
韩斗渊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN107799003A publication Critical patent/CN107799003A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107799003B publication Critical patent/CN107799003B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/4985Flexible insulating substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/50Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362Active matrix addressed cells
    • G02F1/1368Active matrix addressed cells in which the switching element is a three-electrode device
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/14Integrated circuits
    • H01L2924/141Analog devices
    • H01L2924/1426Driver
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/049PCB for one component, e.g. for mounting onto mother PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05Flexible printed circuits [FPCs]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10128Display
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10681Tape Carrier Package [TCP]; Flexible sheet connector

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

公开了显示装置及用于制造显示装置的方法,该显示装置包括显示面板、柔性膜、粘合构件以及连接电极,其中:显示面板显示图像,显示面板包括显示信号线和从显示信号线延伸的焊盘电极;柔性膜向显示面板的焊盘电极提供显示信号,柔性膜包括基底膜和布线电极,基底膜附接到显示面板的侧表面并且包括背对显示面板的侧表面的前表面,布线电极设置在基底膜的前表面上;粘合构件配置为将柔性膜附接到显示面板的侧表面;连接电极直接接合到显示面板的焊盘电极和柔性膜的布线电极,以将显示面板的显示信号线电连接到布线电极。

Description

显示装置及用于制造显示装置的方法
相关申请的交叉引用
本申请要求于2016年9月7日提交的第10-2016-0115212号韩国专利申请的优先权及其产生的所有权益,该韩国专利申请的内容通过引用以其整体并入本文。
技术领域
本公开在此涉及显示装置及用于制造显示装置的方法,并且更具体地,涉及能够减小其边框区域的大小的显示装置及用于制造该显示装置的方法。
背景技术
通常,在用于制造显示装置的方法中,在作为用于显示面板的后处理设备的模块组件设备中执行用于将显示面板电连接到驱动芯片的接合工艺。根据驱动芯片的安装方式,这种接合工艺分为玻璃上芯片(“COG”)安装方式和带式自动接合(“TAB”)安装方式。
在COG安装方式中,驱动芯片直接安装在显示面板的栅极区域和数据区域上,以将电信号传输到显示面板。此处,驱动芯片通常通过使用各向异性导电膜(“ACF”)接合到显示面板。
在TAB安装方式中,其上安装有驱动芯片的带式载体封装被接合到显示面板。这种方式还可以通过使用ACF将显示面板接合到带式载体封装的一端并将印刷电路板接合在带式载体封装的另一端上来执行。
发明内容
一个或多个示例性实施方式提供了显示装置,其能够在能够减小显示装置的边框区域的总体大小的侧接合结构中改善彼此附接的显示面板与柔性膜之间的接触可靠性。
一个或多个示例性实施方式还提供了用于制造显示装置的方法。
本发明的实施方式提供了显示装置,该显示装置包括显示面板、柔性膜、粘合构件以及连接电极,其中:显示面板显示图像,显示面板包括显示信号线和从显示信号线延伸的焊盘电极;柔性膜向显示面板的焊盘电极提供显示信号,柔性膜包括基底膜和布线电极,基底膜附接到显示面板的侧表面并且包括背对显示面板的侧表面的前表面,布线电极设置在基底膜的前表面上;粘合构件配置为将柔性膜附接到显示面板的侧表面;以及连接电极直接接合到显示面板的焊盘电极和柔性膜的布线电极,以将显示面板的显示信号线电连接到柔性膜的布线电极。
在本发明的实施方式中,用于制造显示装置的方法包括:将包括显示信号线和从显示信号线延伸的焊盘电极的第一基板联接到面对第一基板的第二基板,以形成显示图像的显示面板;在显示面板的第一基板的侧表面上形成粘合构件;制备向显示面板的焊盘电极提供显示信号的柔性膜,柔性膜包括基底膜和设置在基底膜的前表面上的布线电极;通过将粘合构件设置在基底膜的与其前表面相对的后表面和第一基板的侧表面之间来将柔性膜附接到第一基板的侧表面;以及形成连接电极,该连接电极从柔性膜的布线电极的暴露的端部延伸到显示面板的焊盘电极的暴露的端部,以将布线电极物理地连接到和电连接到焊盘电极。
附图说明
附图被包括以提供对本发明的进一步理解并且被并入本说明书中且构成本说明书的一部分。附图示出了本发明的示例性实施方式,并且与描述一起用于解释本发明的原理。在附图中:
图1是根据本发明的显示装置的示例性实施方式的立体图;
图2是根据本发明的图1的显示装置的第一基板的示例性实施方式的示意性俯视平面图;
图3是根据本发明的图1的显示装置的边缘部分的示例性实施方式的立体侧视图;
图4是沿着图3的线I-I'截取的显示装置的边缘部分的剖视图;
图5A至图5C是示出根据本发明的将数据侧柔性膜附接到显示面板的工艺的示例性实施方式的视图;
图6是根据本发明的显示装置的另一示例性实施方式的立体图;
图7是图6的显示装置的示意性俯视平面图;以及
图8是沿图7的线II-II'截取的显示装置的边缘部分的示例性实施方式的剖视图。
具体实施方式
由于本公开可以具有各种修改的实施方式,因此在附图中示出并且在本发明的详细描述中描述了具体实施方式。然而,这并未将本发明限定在具体实施方式内,并且应理解,本公开涵盖了本公开的思想和技术范围内的所有修改、等同和替代。
全文中,相同的附图标记表示相同的元件。在附图中,为了便于描述和清楚,每个结构的尺寸和大小被夸大、省略或示意性地示出。
应当理解,尽管诸如“第一”和“第二”的术语在本文中用于描述各种元件,但这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个部件和其它部件区分开。例如,在不背离所附权利要求的范围的情况下,在一个实施方式中被称为第一元件的第一元件可在另一实施方式中被称为第二元件。
除非相反地提及,否则单数形式的术语可以包括复数形式。本文中使用的术语仅出于描述特定实施方式的目的,而不旨在进行限制。如本文中所使用的,除非上下文另有明确指示,否则单数形式“一”、“一个”和“该”旨在包括复数形式,包括“至少一个”。“至少一个”不解释为限于“一”或“一个”。“或者”意味着“和/或”。如本文中所使用的,术语“和/或”包括一个或多个相关所列项的任何和所有组合。“包括”或“包含”的含义指定性质、区域、固定数目、步骤、过程、元件和/或部件,但不排除其它性质、区域、固定数目、步骤、过程、元件和/或部件。
在说明书中,将理解的是,当层(或膜)、区域或板被称为在另一层、区域或板“上”时,其可以直接在该另一层、区域或板上,或者也可以存在中间层、区域或板。与此相反,当层(或膜)、区域或板被称为“直接在”另一层、区域或板“上”时,不存在中间层、区域或板。如本文中所使用的,当一个元件“连接”到另一元件时,所述连接可以是物理和/或电气的。
将理解的是,当层、膜、区域或板被称为在另一层、膜、区域或板“下方”时,其可以直接在该另一层、膜、区域或板下方,或者也可以存在中间层、膜、区域或板。此外,在本说明书中,其中层、膜、区域或板设置在另一层、膜、区域或板“上”的结构可以包括其中该层、膜、区域或板设置在另一层、膜、区域或板的下部以及上部上的结构。
除非另有定义,否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。还将理解的是,除非本文中明确地如此定义,否则诸如在常用词典中定义的那些术语应被解释为具有与其在相关领域和本公开的上下文中的含义一致的含义,而不应以为理想化或过于正式的意义解释。
以下将参照附图更详细地描述本发明的示例性实施方式。
通过与附图相关的实施方式,将容易地理解本发明的目的、实现该目的的手段及效果。为了清楚说明,每个附图可能被部分简化或夸大。需要注意的是,附图中相同或相似的部件尽可能地用相同的附图标记表示,即使它们在不同附图中示出。此外,将排除与公知功能或配置相关的详细描述,以免不必要地使本发明的主题模糊。
图1是根据本发明的显示装置的示例性实施方式的立体图,以及图2是图1的显示装置的第一基板的示意性俯视平面图。
参照图1,根据本发明的显示装置700的示例性实施方式包括产生和显示图像的显示面板350以及附接到显示面板350的侧表面的数据侧柔性膜400。显示装置700的观察侧限定在图1的上侧处,以及俯视平面图从观察侧朝显示装置700获取。
在示例性实施方式中,例如,显示面板350可以包括有机发光显示面板、液晶显示面板、等离子体显示面板、电泳显示面板、微机电系统(“MEMS”)显示面板和/或电润湿显示面板。虽然在根据本发明的显示装置700的示例性实施方式中例示了包括液晶显示面板的显示面板350,但本发明不限于此。
显示面板350可以包括第一(显示)基板100、联接成面对第一基板100的第二(显示)基板200以及设置在第一基板100与第二基板200之间的光学介质层(诸如,液晶层300)。
像素PX和连接到像素PX的(显示)信号线设置在第一基板100中,诸如设置在第一基板100的基底基板上。像素PX可以设置成多个,并且该多个像素PX可以以矩阵形式设置在第一基板100中。然而,为了便于描述,将在以下示出和描述一个像素PX。像素PX和信号线可以设置在显示装置700的显示区域中,图像在显示区域处产生和显示。显示装置700还可以包括不显示图像的非显示区域。
像素PX包括薄膜晶体管TR、液晶电容器Clc和存储电容器CSt。信号线可以设置成多根,并且多根信号线可以包括栅极线GL和数据线DL。栅极线GL和/或数据线DL可以设置成多根,但为了便于描述,将在以下示出和描述栅极线GL和数据线DL中的每个的一根。栅极线GL连接到薄膜晶体管TR的栅电极(未示出),以及数据线DL连接到薄膜晶体管TR的源电极(未示出)。薄膜晶体管TR的漏电极(未示出)连接到作为液晶电容器Clc的端子的第一电极(例如,像素电极)。
根据本发明的实施方式,还可以在第一基板100中(诸如在其基底基板上)设置连接到栅极线GL以向栅极线GL供应栅极信号的栅极驱动电路150。非显示区域中的栅极驱动电路150的元件和层可以与显示区域中的薄膜晶体管TR一起例如通过相同工艺同时形成在第一基板100的基底基板上。换言之,栅极驱动电路150的元件和层与薄膜晶体管TR可以在第一基板100内位于在其基底基板上的层之中的彼此相同的层中。
第一基板100还包括从数据线DL延伸的数据焊盘电极DPE。数据焊盘电极DPE可以从数据线DL的一端延伸,并且设置在第一基板100的与数据线DL的所述一端对应的一侧的端部或边缘部分处。数据线DL可以延伸以限定数据焊盘电极DPE。
再次参照图1,数据侧柔性膜400可以具有附接到显示面板350的侧表面的第一端和与第一端相对并且附接到印刷电路板600的第二端。在所示出的实施方式中,可以将显示面板350的上述侧表面限定为第一基板100的侧表面。显示面板350的被数据侧柔性膜400所附接的侧表面可以仅由第一基板100和第二基板200的侧表面之中的第一基板100的侧表面限定。
数据侧柔性膜400可以具有长度和宽度(参见图1中可观察到的主表面)以及在远离显示面板350的方向上获取的厚度。在平面图中,数据侧柔性膜400的在厚度方向上观察的总平面尺寸小于主表面的总平面尺寸。在实施方式中,数据侧柔性膜400的前表面的总平面区域限定数据侧柔性膜400的主平面尺寸。数据侧柔性膜400的厚度从其前表面到显示面板350的侧表面113获取,以及数据侧柔性膜400在其厚度视图中的总平面区域限定数据侧柔性膜400的次平面尺寸。在显示面板350的俯视平面图中,数据侧柔性膜400的总厚度可以设置在显示面板350和/或显示装置700的非显示区域和/或边框区域中。
数据驱动芯片450可以安装在数据侧柔性膜400上。用于产生和/或向数据线DL供应数据信号的数据驱动电路(未示出)可以内置到数据驱动芯片450中。印刷电路板600可以产生和/或通过数据侧柔性膜400向数据驱动芯片450供应图像数据信号和数据控制信号,以及还通过第一基板100和数据侧柔性膜400处的信号线(未示出)向栅极驱动电路150供应栅极控制信号。
数据侧柔性膜400可以将从印刷电路板600输出的信号传输到数据驱动芯片450和/或显示面板350。此外,数据侧柔性膜400可以将从数据驱动芯片450输出的数据信号传输到显示面板350。
如上所述,为了将所述信号传输到显示面板350,数据侧柔性膜400可以接合到显示面板350以与其电连接,即,电接合到显示面板350。将参照图3和图4详细描述数据侧柔性膜400与显示面板350之间的接合结构。
图3是图1的显示装置的边缘部分的示例性实施方式的立体侧视图,以及图4是沿着图3的线I-I'截取的显示装置的边缘部分的剖视图。
参照图3和图4,第一基板100包括第一基底基板110。第一基底基板110包括第一表面111、与第一表面111相对的第二表面112以及将第一表面111连接到第二表面112的侧表面113。根据本发明的示例性实施方式,第一表面111可以是面对第二基板200的内表面,以及第二表面112可以是与第一表面111相对的外表面。第一表面111可以位于与限定在第一方向和第二方向上的平面(诸如,图1中所示的显示面板350的主表面)平行的平面中。显示面板350的厚度方向可以限定在与第一方向和第二方向交叉(诸如,与第一方向和第二方向二者垂直)的第三方向上。侧表面113可以位于与限定在第一方向和第三方向上或者限定在第二方向和第三方向上的平面平行的平面中。
图2的数据线DL和数据焊盘电极DPE设置在第一基底基板110的第一表面111上。但示例性实施方式不限于此,例如,数据线DL和数据焊盘电极DPE可以设置在第一基底基板110的第二表面112上。换言之,数据线DL和数据焊盘电极DPE可以设置在第一基底基板110的第一表面111和第二表面112中的一个上。
为了便于描述,尽管省略了除数据线DL和数据焊盘电极DPE之外的其它构件,但设置在第一基板100上的其它构件可以设置在第一基底基板110上,诸如设置在其第一表面111上。
数据侧柔性膜400附接到第一基底基板110的侧表面113。
数据侧柔性膜400可以设置为平行于第一基板100的侧表面113延伸。数据侧柔性膜400包括基底膜410、设置在基底膜410的前表面上的布线电极420和覆盖布线电极420的盖膜430。基底膜410、布线电极420和盖膜430中的每个可以设置在与侧表面113的平面平行的平面中。
基底膜410可以包括或者由柔性材料(例如,聚酰亚胺)制成。布线电极420可以连接到数据驱动芯片(参见图1的附图标记450),以接收从数据驱动芯片450输出的信号。布线电极420具有被盖膜430暴露的端部。布线电极420可以包括或者由包括铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)或铝(Al)的金属材料制成。
显示装置700还包括设置在数据侧柔性膜400与第一基板100的侧表面113之间以将数据侧柔性膜400附接到侧表面113的粘合构件470。具体地,粘合构件470设置在基底膜410的与其前表面相对的后表面和第一基板100的侧表面113之间。
粘合构件470包括或者由具有粘合力的材料制成。粘合构件470将数据侧柔性膜400物理地固定到第一基板100的侧表面113。粘合构件470可以包括丙烯酸聚合物树脂或热塑性树脂。热塑性树脂可以是乙酸乙烯酯树脂、苯乙烯树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚树脂或苯乙烯-丁二烯共聚树脂。可替代地,热塑性树脂可以是聚酯树脂。
显示装置700还可以包括数据连接电极DSE,其直接接合到数据焊盘电极DPE和布线电极420以将数据线DL电连接到布线电极420。数据连接电极DSE可以包括诸如包括银(Ag)的金属材料或碳(C)。
在第一基板100的端部处,数据焊盘电极DPE的远端部分可以暴露于显示面板350的外部。在第一基板100的端部处,数据焊盘电极DPE的暴露的远端部分直接接合到数据连接电极DSE。数据连接电极DSE覆盖数据焊盘电极DPE的暴露部分。数据连接电极DSE可以设置在数据焊盘电极DPE的暴露部分的上表面上并且沿其侧表面朝第一基底基板110延伸。换言之,数据连接电极DSE设置在两个平面中。一个平面与第一基底基板110的第一表面111的平面平行,以及另一平面与第一基底基板110的侧表面113的平面平行。数据连接电极DSE的前表面可以与盖膜430的前表面共面,但本发明不限于此。
此外,数据连接电极DSE覆盖布线电极420的未被盖膜430覆盖的端部。数据连接电极DSE可以与布线电极420的被盖膜430暴露的前表面和侧表面的全部重叠。根据制造显示装置700的实施方式,数据连接电极DSE可以以印刷或焊接方式形成。数据连接电极DSE物理地接合到数据焊盘电极DPE和布线电极420,以提供用于将数据焊盘电极DPE电传导到布线电极420的路径。数据连接电极DSE是数据焊盘电极DPE和布线电极420二者公共的。
第二基板200包括面对第一基底基板110的第二基底基板210。公共电极220可以设置在第二基底基板210上。公共电极220形成图2的液晶电容器Clc的第二电极。公共电极220可以设置在第二基底基板210的下侧上。虽然在替代性实施方式中,公共电极220可以设置在第一基板100中,但在图3和图4中将例示设置在第二基板200的下侧处的公共电极220。
当公共电极220设置在第二基板200的下侧处时,第二基板200还可以包括绝缘结构230。绝缘结构230设置在公共电极220上以覆盖公共电极220的端部。绝缘结构230可以包括或者由无机绝缘材料或有机绝缘材料制成。根据另一实施方式,绝缘结构230可以包括或者由有机黑矩阵(“BM”)材料制成。
绝缘结构230可以设置为在第一基板100的被数据侧柔性膜400所附接的侧表面113的延伸方向上延伸。数据侧柔性膜400的长度沿显示面板350的侧表面113的长度延伸。在图1中,例如,数据侧柔性膜400的长度沿显示面板350的长边延伸。参照图1和图4,例如,绝缘结构230的长度平行于显示面板350的侧表面113的长度(数据侧柔性膜400延伸的方向)延伸。根据本发明,在制造显示装置700期间,绝缘结构230可以减少或有效地防止在形成数据连接电极DSE的工艺中公共电极220与数据连接电极DSE彼此接合。
显示面板350还可以包括设置在第一基板100与第二基板200之间以将第一基板100和第二基板200彼此联接的密封剂330。此处,密封剂330可以设置成与第一基板100和第二基板200的边缘间隔开,以暴露数据焊盘电极DPE的将被接合到数据连接电极DSE的端部。
尽管未示出,但显示装置700还可以包括覆盖数据连接电极DSE的保护膜。该保护膜用于减少或有效地防止数据连接电极DSE由于来自显示面板350外部的水分的渗透而被腐蚀,以及减少或有效地防止数据连接电极DSE由于来自外部异物的引入而发生故障。保护膜可以包括或者由无机绝缘材料或有机绝缘材料制成。此外,保护膜可以包括或者由具有防潮功能和/或防静电功能的材料制成。
在显示装置700的俯视平面图中,显示面板350和/或显示装置700的边框可以与其非显示区域对应。为了使显示面板350和/或显示装置700的显示区域最大化,其俯视平面图中的边框的大小被最小化。
如上所述,显示装置700可以具有侧接合结构,在该侧接合结构中数据侧柔性膜400接合到显示面板350的侧表面。换言之,所接合的数据侧柔性膜400的厚度(作为最小尺寸)而不是所接合的数据侧柔性膜400的主表面(例如,图1中可观察到的主表面的长度和宽度)设置在显示面板350和/或显示装置700的非显示区域和/或边框区域中。因此,由于所接合的数据侧柔性膜400的仅最小尺寸厚度对显示面板350的边框区域有贡献,所以显示面板350的边框区域的大小可以减小(例如,在俯视平面图中)。
参照图1,印刷电路板600的厚度(作为最小尺寸)而不是印刷电路板600的主表面(例如,图1中可观察到的主表面的长度和宽度)也可以设置在显示面板350和/或显示装置700的非显示区域和/或边框区域中。因此,由于印刷电路板600的仅最小尺寸厚度对显示面板350的边框区域有贡献,所以显示面板350的边框区域的大小可以减小(例如,在俯视平面图中)。
然而,在根据本发明的侧接合结构的一个或多个实施方式中,数据连接电极DSE在数据侧柔性膜400与第一基板100的侧表面113之间不被遮盖,而是暴露在它们的外部并且可以从显示面板350的外部观察到。因此,可以通过使用肉眼容易地检查布线电极420与数据焊盘电极DPE之间通过数据连接电极DSE的接合状态。
因此,在根据本发明的侧接合结构的一个或多个实施方式中,可以提高数据侧柔性膜400与显示面板350之间的接合可靠性。
图5A至图5C是示出根据本发明的将数据侧柔性膜附接到显示面板的工艺的示例性实施方式的剖视图。图5A至图5C是显示面板的附接有数据侧柔性膜的侧表面的视图,示出了显示面板的厚度方向。
参照图5A,在第一基板100的侧表面113上形成粘合构件470。可以将单个粘合构件470公共地施加到多个数据侧柔性膜400将附接的每个区域。可以将多个离散的粘合构件470分别设置成与多个数据侧柔性膜400将被设置的区域对应。可以将粘合构件470形成为粘合膜,并且然后施加到侧表面113,但本发明不限于此。
粘合构件470可以包括丙烯酸聚合物树脂或热塑性树脂。热塑性树脂可以是乙酸乙烯酯树脂、苯乙烯树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚树脂或苯乙烯-丁二烯共聚树脂。可替代地,热塑性树脂可以是聚酯树脂。
参照图5B,将包括基底膜410、布线电极420和盖膜430的数据侧柔性膜400附接到粘合构件470。可以将基底膜410的后表面附接到粘合构件470,并且因此,可以将数据侧柔性膜400固定到第一基板100。此处,粘合构件470可以具有比包括导电颗粒的传统各向异性导电膜的粘合力更大的粘合力。换言之,由于粘合构件470不包括削弱粘合膜的粘合力的传统导电颗粒,因此可以提高使数据侧柔性膜400附接到第一基板100的粘合力。
如图5B中所示,布线电极420设置或形成在基底膜410的前表面上,并且布线电极420的端部暴露于数据侧柔性膜400的外部,而不被其盖膜430覆盖。盖膜430的顶部边缘用实线表示,并且布线电极420的暴露部分延伸到该实线上方。
另外,第一基板100可以联接到第二基板200以设置液晶层300从而形成显示面板350。然而,在所形成的显示面板350中,如显示面板350的侧视图中所示,第一基板100的数据焊盘电极DPE的一部分暴露于显示面板350的外部。
参照图5C,形成用于将布线电极420的暴露部分物理地连接到和电连接到数据焊盘电极DPE的暴露部分的数据连接电极DSE。数据连接电极DSE直接接触设置在一个平面中的数据焊盘电极DPE,并从该一个平面延伸到设置在不同平面中的布线电极420的前表面。在示例性实施方式中,数据连接电极DSE可以通过焊接方式、丝网印刷方式、印刷后激光切割方式或印花方式形成。
当通过上述方式形成数据连接电极DSE时,数据连接电极DSE可以设置在显示面板350的外部以及数据侧柔性膜400的外部,使得用户能够例如通过使用肉眼容易地确认布线电极420和数据焊盘电极DPE中的每个与数据连接电极DSE之间的联接是否发生缺陷。
此外,如上所述,数据侧柔性膜400可以是整体单元,对于该整体单元,其电极和布线支撑在公共基底膜410上。换言之,这些电极和布线的表面不用作将数据侧柔性膜400接合到显示面板350的接触表面。由于数据侧柔性膜400在仅粘合构件470设置在数据侧柔性膜400与侧表面113之间(例如,没有布线电极420、侧电极等设置在数据侧柔性膜400与侧表面113之间)的状态下附接到第一基板100的侧表面113,因此可以提高数据侧柔性膜400和第一基板100之间的粘合力。此外,当与将传统柔性膜的布线电极、侧电极等中的每个设置在柔性膜与显示面板的第一基板的侧表面之间的结构相比时,上述数据侧柔性膜400的接合结构和整体结构可以简化包括将数据侧柔性膜400与显示面板350解接合的返工工艺。
图6是根据本发明的显示装置的另一示例性实施方式的立体图,以及图7是图6的显示装置的示意性平面图。在图6中,与图1的部件相同的部件将用相同的附图标记表示,并且将省略它们的详细描述。
参照图6和图7,根据本发明的显示装置702的另一示例性实施方式包括连接到栅极线GL以向栅极线GL供应栅极信号的栅极驱动电路。根据本发明的示例性实施方式,栅极驱动电路可以由设置成多个的栅极驱动芯片550构成。换言之,栅极驱动电路可以由多个栅极驱动芯片550构成,并且多个栅极驱动芯片550可以分别安装在栅极侧柔性膜500上。栅极侧柔性膜500附接到显示面板350的侧表面(例如,第一基板100的侧表面113)。
第一基底基板110包括第一表面111、与第一表面111相对的第二表面112以及设置成多个的侧表面113,每个侧表面113将第一表面111连接到第二表面112。多个侧表面113可以包括至少四个表面。此处,第一基板100的被栅极侧柔性膜500所附接的侧表面可以与第一基板100的被数据侧柔性膜400所附接的侧表面不同。
在这种情况下,数据侧柔性膜400从印刷电路板600接收用于驱动栅极驱动芯片550的各种信号,以将所接收的信号供应到栅极驱动芯片550。尽管未示出,但用于将信号从数据侧柔性膜400传输至栅极侧柔性膜500的布线可以设置在显示面板350上,但本发明不限于此。
显示面板350的第一基板100还包括从栅极线GL延伸的栅极焊盘电极GPE。栅极焊盘电极GPE可以从栅极线GL的一端延伸并且设置在第一基板100的端部或边缘区域处。栅极线GL可以延伸以限定栅极焊盘电极GPE。
图8是沿图7的线II-II'截取的显示装置的边缘部分的示例性实施方式的剖视图。在图8中,与图4的部件相同的部件将用相同的附图标记表示,并且将省略它们的详细描述。
参照图8,图7的栅极线GL和栅极焊盘电极GPE设置在第一基底基板110的第一表面111上。
为了便于描述,尽管省略了除栅极线GL和栅极焊盘电极GPE之外的其它构件,但设置在第一基板100上的其它构件也可以设置在第一基底基板110上,诸如设置在其第一表面111上。
栅极侧柔性膜500附接到第一基底基板110的侧表面113-1,第一基底基板110的侧表面113-1与图4中的第一基底基板110的被数据侧柔性膜400所附接的侧表面113不同。
栅极侧柔性膜500可以设置成平行于第一基板100的侧表面113-1延伸。栅极侧柔性膜500包括基底膜510、设置在基底膜510的前表面上的布线电极520以及覆盖布线电极520的盖膜530。基底膜510、布线电极520和盖膜530中的每个可以设置在与侧表面113-1的平面平行的平面中。
基底膜510可以包括或者由柔性材料(例如,聚酰亚胺)制成。布线电极520可以连接到栅极驱动芯片(参见图6的附图标记550),以接收从栅极驱动芯片550输出的信号。布线电极520具有被盖膜530暴露的端部。布线电极520可以包括或者由包括铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)或铝(Al)的金属材料制成。
显示装置702还包括设置在栅极侧柔性膜500与第一基板100的侧表面113-1之间以将栅极侧柔性膜500附接到侧表面113-1的粘合构件570。具体地,粘合构件570设置在基底膜510的与其前表面相对的后表面和第一基板100的侧表面113-1之间。
粘合构件570包括或者由具有粘合力的材料制成。粘合构件570将栅极侧柔性膜500物理地固定到第一基板100的侧表面113-1。粘合构件570可以包括丙烯酸聚合物树脂和/或热塑性树脂。
显示装置702还可以包括栅极连接电极GSE,其直接接合到栅极焊盘电极GPE和布线电极520以将栅极线GL电连接到布线电极520。栅极连接电极GSE可以包括诸如包括银(Ag)的金属材料或碳(C)。
在第一基板100的端部处,栅极焊盘电极GPE的远端部分可以暴露于显示面板350的外部。栅极焊盘电极GPE的暴露的远端部分直接接合到栅极连接电极GSE。栅极连接电极GSE覆盖栅极焊盘电极GPE的暴露部分。栅极连接电极GSE可以设置在栅极焊盘电极GPE的暴露部分的上表面上并且沿其侧表面朝第一基底基板110延伸。换言之,栅极连接电极GSE设置在两个平面中。一个平面与第一基底基板110的第一表面111的平面平行,以及另一平面与第一基底基板110的侧表面113的平面平行。
此外,栅极连接电极GSE覆盖布线电极520的未被盖膜530覆盖的端部。栅极连接电极GSE可以与布线电极520的被盖膜530暴露的前表面和侧表面的全部重叠。根据制造显示装置700的示例性实施方式,栅极连接电极GSE可以以印刷或焊接方式形成。栅极连接电极GSE物理地接合到栅极焊盘电极GPE和布线电极520,以提供用于将栅极焊盘电极GPE电传导到布线电极520的路径。栅极连接电极GSE是栅极焊盘电极GPE和布线电极520二者公共的。
尽管未示出,但显示装置702还可以包括覆盖栅极连接电极GSE的保护膜。该保护膜用于减少或有效地防止栅极连接电极GSE由于来自显示面板350外部的水分的渗透而被腐蚀,并且减少或有效地防止栅极连接电极GSE由于来自外部的异物的引入而发生故障。保护膜可以包括或者由无机绝缘材料或有机绝缘材料制成。此外,保护膜可以包括或者由具有防潮功能和/或防静电功能的材料制成。
如上所述,显示装置702可以具有侧接合结构,在该侧接合结构中栅极侧柔性膜500接合到显示面板350的侧表面。换言之,与对数据侧柔性膜400进行描述的类似,所接合的栅极侧柔性膜500的厚度而不是所接合的栅极侧柔性膜500的主表面设置在显示面板350和/或显示装置702的非显示区域和/或边框区域中。因此,由于所接合的栅极侧柔性膜500的仅厚度对显示面板350的边框区域有贡献,因此显示面板350的边框区域的大小可以减小(例如,在俯视平面图中)。
然而,在根据本发明的侧接合结构的一个或多个实施方式中,栅极连接电极GSE在栅极侧柔性膜500与第一基板100的侧表面113-1之间不被遮盖,而是暴露于它们的外部并且可从显示面板350的外部观察到。因此,可以通过使用肉眼容易地检查布线电极520与栅极焊盘电极GPE之间通过栅极连接电极GSE的接合状态。
因此,在根据本发明的侧接合结构的一个或多个实施方式中,可以提高栅极侧柔性膜500与显示面板350之间的接合可靠性。
根据本发明的一个或多个实施方式,在能够减小边框区域的大小的侧接合结构中,连接电极可以设置为在柔性膜与第一基板的侧表面之间不被遮盖,而是设置为暴露在显示面板的外部。因此,可以例如通过使用肉眼容易地检查柔性膜的布线电极与显示面板的焊盘电极之间通过连接电极进行接合的状态,以提高柔性膜与显示面板之间电连接的可靠性。
此外,根据本发明的一个或多个实施方式,仅柔性膜的基底膜可以直接接触粘合构件以将柔性膜附接到显示面板的侧表面,从而增大柔性膜与显示面板之间的物理接触力。
对于本领域技术人员显而易见的是,可以在本公开中作出多种修改和变型。因此,本公开旨在涵盖本发明的修改和变型,只要它们在所附权利要求及其等同的范围内。

Claims (16)

1.显示装置,包括:
显示面板,用于显示图像,所述显示面板包括显示信号线和从所述显示信号线延伸的焊盘电极;
柔性膜,向所述显示面板的所述焊盘电极提供显示信号,所述柔性膜包括:
基底膜,附接到所述显示面板的侧表面并且包括背对所述显示面板的所述侧表面的前表面,以及
布线电极,设置在所述基底膜的所述前表面上;
粘合构件,配置为将所述柔性膜附接到所述显示面板的所述侧表面;以及
连接电极,直接接合到所述显示面板的所述焊盘电极和所述柔性膜的所述布线电极,以将所述显示面板的所述显示信号线电连接到所述柔性膜的所述布线电极。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述显示面板包括:
第一基板,所述显示信号线和所述焊盘电极设置在所述第一基板中;
第二基板,面对所述第一基板;以及
光学介质层,设置在所述第一基板与所述第二基板之间,以及
所述柔性膜附接到所述第一基板的侧表面。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其中,
所述第一基板还包括第一基底基板,所述第一基底基板包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面以及将所述第一表面连接到所述第二表面的侧表面,所述第一基底基板的所述侧表面限定所述显示面板的所述侧表面,
所述显示信号线和所述焊盘电极设置在所述第一基底基板的所述第一表面和所述第二表面中的一个上,
所述柔性膜的所述布线电极包括背对所述第一基底基板的所述侧表面的前表面,并且所述布线电极的所述前表面的端部暴露在所述柔性膜的外部,
所述显示面板的所述焊盘电极的端部暴露在所述显示面板的外部,以及
所述连接电极直接接触所述焊盘电极的所暴露的端部并且延伸以接触所述布线电极的所述前表面的所暴露的端部。
4.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述连接电极包括包括银的金属材料或碳。
5.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述柔性膜还包括:
盖膜,联接到所述基底膜并且覆盖所述布线电极所述前表面的、与所述布线电极所述前表面的所暴露的被接合到所述连接电极的端部不同的剩余部分。
6.根据权利要求2所述的显示装置,其中,所述第二基板包括:
第二基底基板;
公共电极,设置在所述第二基底基板上;以及
绝缘结构,设置在所述公共电极上并且平行于所述显示面板的被所述柔性膜附接的所述侧表面延伸。
7.根据权利要求6所述的显示装置,还包括:
密封剂,设置在所述第一基板与所述第二基板之间以将所述第一基板和所述第二基板彼此联接,
其中所述显示面板的所述焊盘电极的端部暴露在将所述第一基板和所述第二基板彼此联接的所述密封剂的外部。
8.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述柔性膜包括向所述显示面板提供数据信号的数据侧柔性膜,以及
所述显示装置还包括安装在所述数据侧柔性膜上的数据驱动芯片。
9.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述柔性膜设置成多个并且包括向所述显示面板提供数据信号的数据侧柔性膜和向所述显示面板提供栅极信号的栅极侧柔性膜,以及
所述显示装置还包括:
数据驱动芯片,安装在所述数据侧柔性膜上;以及
栅极驱动芯片,安装在所述栅极侧柔性膜上。
10.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述粘合构件设置在所述基底膜的后表面与所述显示面板的所述侧表面之间,所述基底膜的所述后表面与所述基底膜的所述前表面相对。
11.用于制造显示装置的方法,所述方法包括:
将包括显示信号线和从所述显示信号线延伸的焊盘电极的第一基板联接到面对所述第一基板的第二基板以形成显示图像的显示面板;
在所述显示面板的所述第一基板的侧表面上形成粘合构件;
制备向所述显示面板的所述焊盘电极提供显示信号的柔性膜,所述柔性膜包括基底膜和设置在所述基底膜的前表面上的布线电极;
通过将所述粘合构件设置在所述基底膜的后表面与所述第一基板的所述侧表面之间而将所述柔性膜附接到所述第一基板的所述侧表面,所述基底膜的所述后表面与所述基底膜的所述前表面相对;以及
形成连接电极,所述连接电极从所述柔性膜的所述布线电极的暴露的端部延伸到所述显示面板的所述焊盘电极的暴露的端部,以将所述布线电极物理地连接到和电连接到所述焊盘电极。
12.根据权利要求11所述的方法,其中,所述连接电极包括包括银的金属材料或碳。
13.根据权利要求11所述的方法,其中,形成所述连接电极包括:
在将所述柔性膜附接到所述第一基板的所述侧表面之后,将金属材料印刷或焊接在所述显示面板上。
14.根据权利要求11所述的方法,其中,所述第二基板包括:
公共电极,位于所述第二基板的基底基板上;以及
绝缘结构,设置在所述公共电极上,以平行于所述显示面板的所述第一基板的被所述柔性膜所附接的所述侧表面延伸。
15.根据权利要求11所述的方法,其中,
所述柔性膜包括向所述显示面板提供数据信号的数据侧柔性膜,以及
所述显示装置包括安装在所述数据侧柔性膜上的数据驱动芯片。
16.根据权利要求11所述的方法,其中,
所述柔性膜设置成多个并且包括向所述显示面板提供数据信号的数据侧柔性膜和向所述显示面板提供栅极信号的栅极侧柔性膜,以及
所述显示装置包括:
数据驱动芯片,安装在所述数据侧柔性膜上;以及
栅极驱动芯片,安装在所述栅极侧柔性膜上。
CN201710767917.8A 2016-09-07 2017-08-31 显示装置及用于制造显示装置的方法 Active CN107799003B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160115212A KR102655712B1 (ko) 2016-09-07 2016-09-07 표시장치 및 이의 제조방법
KR10-2016-0115212 2016-09-07

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107799003A true CN107799003A (zh) 2018-03-13
CN107799003B CN107799003B (zh) 2022-03-22

Family

ID=61280639

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710767917.8A Active CN107799003B (zh) 2016-09-07 2017-08-31 显示装置及用于制造显示装置的方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10303016B2 (zh)
KR (1) KR102655712B1 (zh)
CN (1) CN107799003B (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109584713A (zh) * 2018-11-30 2019-04-05 维沃移动通信有限公司 显示模组及终端设备
CN111190302A (zh) * 2020-02-28 2020-05-22 武汉华星光电技术有限公司 显示装置
CN111427202A (zh) * 2020-04-08 2020-07-17 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种窄边框显示面板及显示装置
CN111736394A (zh) * 2019-03-25 2020-10-02 三星显示有限公司 显示装置
CN112863375A (zh) * 2019-11-28 2021-05-28 乐金显示有限公司 显示装置
TWI751020B (zh) * 2020-08-14 2021-12-21 友達光電股份有限公司 電子裝置及電子裝置的製造方法
CN114388679A (zh) * 2021-04-16 2022-04-22 友达光电股份有限公司 显示装置

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102517911B1 (ko) * 2018-01-02 2023-04-05 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
CN109212851A (zh) * 2018-10-18 2019-01-15 深圳市华星光电技术有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
KR20200080485A (ko) 2018-12-26 2020-07-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102605376B1 (ko) * 2018-12-31 2023-11-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN111489634A (zh) * 2019-01-25 2020-08-04 格科微电子(上海)有限公司 便携式电子装置的显示面板及其设计方法
KR102608963B1 (ko) * 2019-03-19 2023-12-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN109976009B (zh) * 2019-04-15 2024-04-09 武汉华星光电技术有限公司 显示面板、芯片及柔性电路板
KR20210012087A (ko) * 2019-07-23 2021-02-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20210031028A (ko) 2019-09-10 2021-03-19 삼성디스플레이 주식회사 표시패널, 이를 포함하는 표시장치 및 표시장치의 제조방법
CN110619815B (zh) * 2019-09-26 2021-09-03 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示装置
KR20210042194A (ko) * 2019-10-08 2021-04-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조 방법, 및 표시 장치의 제조 장치
US11296130B2 (en) * 2020-02-28 2022-04-05 Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Side-bonding structure of display panel and manufacturing method thereof
KR20210142805A (ko) * 2020-05-18 2021-11-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN113284416B (zh) * 2020-08-14 2023-03-10 友达光电股份有限公司 显示面板
CN114080148B (zh) * 2020-08-17 2023-09-12 三赢科技(深圳)有限公司 立体贴合结构及立体贴合方法

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101127172A (zh) * 2006-08-18 2008-02-20 三星电子株式会社 有机发光二极管显示器及其制造方法
CN101131800A (zh) * 2006-08-22 2008-02-27 三星电子株式会社 显示装置、柔性构件及供电方法
CN101206326A (zh) * 2006-12-21 2008-06-25 三星电子株式会社 具有触摸屏面板的显示装置
CN101251673A (zh) * 2006-10-26 2008-08-27 三星电子株式会社 背光组件以及具有该背光组件的显示装置
CN101763776A (zh) * 2008-12-22 2010-06-30 乐金显示有限公司 有机电致发光显示设备及其制造方法
CN103094306A (zh) * 2011-11-03 2013-05-08 三星显示有限公司 柔性显示装置
CN104021734A (zh) * 2013-02-28 2014-09-03 乐金显示有限公司 柔性显示装置及其制造方法
CN104575349A (zh) * 2013-10-24 2015-04-29 三星显示有限公司 显示装置和多面板显示装置
US20150130777A1 (en) * 2013-11-12 2015-05-14 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method of manufacturing the same
KR20150069308A (ko) * 2013-12-13 2015-06-23 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN105489121A (zh) * 2014-10-02 2016-04-13 乐金显示有限公司 焊盘结构和具有该焊盘结构的显示装置
CN105742324A (zh) * 2014-12-29 2016-07-06 乐金显示有限公司 有机发光显示装置及其制造方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6028332B2 (ja) * 2012-01-12 2016-11-16 セイコーエプソン株式会社 液晶装置、及び電子機器
KR101910841B1 (ko) * 2012-03-27 2018-10-23 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법
KR20140062669A (ko) * 2012-11-14 2014-05-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이의 제조 방법
KR102059801B1 (ko) * 2013-03-22 2020-02-12 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102060652B1 (ko) * 2013-05-20 2019-12-30 엘지전자 주식회사 디스플레이 패널 및 그를 포함하는 디스플레이 장치
KR102060657B1 (ko) 2013-05-20 2019-12-30 엘지전자 주식회사 디스플레이 패널 및 그를 포함하는 디스플레이 장치
US8994042B2 (en) * 2013-05-20 2015-03-31 Lg Electronics Inc. Display panel and display device
KR102050449B1 (ko) 2013-07-23 2019-11-29 엘지디스플레이 주식회사 보더리스 타입의 액정 표시 장치
KR102044392B1 (ko) 2013-10-25 2019-11-13 엘지디스플레이 주식회사 표시패널 및 이를 구비하는 표시장치
KR102230752B1 (ko) 2013-12-20 2021-03-19 엘지디스플레이 주식회사 표시장치 및 표시장치의 제조방법
KR102127379B1 (ko) * 2013-12-23 2020-06-29 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101127172A (zh) * 2006-08-18 2008-02-20 三星电子株式会社 有机发光二极管显示器及其制造方法
CN101131800A (zh) * 2006-08-22 2008-02-27 三星电子株式会社 显示装置、柔性构件及供电方法
CN101251673A (zh) * 2006-10-26 2008-08-27 三星电子株式会社 背光组件以及具有该背光组件的显示装置
CN101206326A (zh) * 2006-12-21 2008-06-25 三星电子株式会社 具有触摸屏面板的显示装置
CN101763776A (zh) * 2008-12-22 2010-06-30 乐金显示有限公司 有机电致发光显示设备及其制造方法
CN103094306A (zh) * 2011-11-03 2013-05-08 三星显示有限公司 柔性显示装置
CN104021734A (zh) * 2013-02-28 2014-09-03 乐金显示有限公司 柔性显示装置及其制造方法
CN104575349A (zh) * 2013-10-24 2015-04-29 三星显示有限公司 显示装置和多面板显示装置
US20150130777A1 (en) * 2013-11-12 2015-05-14 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method of manufacturing the same
KR20150069308A (ko) * 2013-12-13 2015-06-23 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN105489121A (zh) * 2014-10-02 2016-04-13 乐金显示有限公司 焊盘结构和具有该焊盘结构的显示装置
CN105742324A (zh) * 2014-12-29 2016-07-06 乐金显示有限公司 有机发光显示装置及其制造方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109584713A (zh) * 2018-11-30 2019-04-05 维沃移动通信有限公司 显示模组及终端设备
CN109584713B (zh) * 2018-11-30 2020-11-17 维沃移动通信有限公司 显示模组及终端设备
CN111736394A (zh) * 2019-03-25 2020-10-02 三星显示有限公司 显示装置
CN112863375A (zh) * 2019-11-28 2021-05-28 乐金显示有限公司 显示装置
US11765929B2 (en) 2019-11-28 2023-09-19 Lg Display Co., Ltd. Display device including sealant filled flexible film holes
CN111190302A (zh) * 2020-02-28 2020-05-22 武汉华星光电技术有限公司 显示装置
CN111427202A (zh) * 2020-04-08 2020-07-17 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种窄边框显示面板及显示装置
TWI751020B (zh) * 2020-08-14 2021-12-21 友達光電股份有限公司 電子裝置及電子裝置的製造方法
CN114388679A (zh) * 2021-04-16 2022-04-22 友达光电股份有限公司 显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180028096A (ko) 2018-03-16
CN107799003B (zh) 2022-03-22
KR102655712B1 (ko) 2024-04-11
US20180067354A1 (en) 2018-03-08
US10303016B2 (en) 2019-05-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107799003A (zh) 显示装置及用于制造显示装置的方法
CN102113421B (zh) 柔性基板和电路构造体
CN101160020B (zh) 柔性基板、具备其的电光装置以及电子设备
CN108388054B (zh) 显示面板与显示装置
JP3025257B1 (ja) 表示パネル
CN100405882C (zh) 安装构造体、安装用基板、电光装置和电子仪器
CN104412315B (zh) 显示装置
JP7183427B2 (ja) ディスプレイモジュール及びディスプレイ装置
CN110505756B (zh) 软性印刷电路板及显示设备
KR20160090986A (ko) 스피커 및 마이크 일체형 표시패널
CN105242433A (zh) 一种曲面显示模组及电子设备
CN110989230B (zh) 显示装置及电子设备
KR20110064287A (ko) 외곽영역이 최소화된 액정표시장치
CN101320148B (zh) 显示基板及其制造方法以及具有该基板的显示器
JP2007086408A (ja) 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器
CN103188869B (zh) 柔性印刷线路板
JP2009294377A (ja) 表示装置、及びテレビ受信装置
JP2001318618A (ja) フレキシブル配線基板および表示パネル
KR101852998B1 (ko) 액정표시장치용 가요성 인쇄회로기판
JP2008209792A (ja) 液晶表示装置
US10928688B2 (en) Display device, electronic apparatus, and method for manufacturing display device
CN215576013U (zh) 显示装置
JPH08160446A (ja) テープキャリアとその製造方法およびこのテープキャリアを用いた液晶表示装置
KR20060125326A (ko) 액정 표시 장치
KR20100007612A (ko) 표시장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant