CN211509426U - 焊盘结构、电路板及背光键盘 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种焊盘结构、电路板及背光键盘。所述焊盘结构包括基板，以及焊盘，在基板的一面设置，并与外部电路连通，焊盘结构还包括：加强件，与焊盘相对，在基板的另一面设置；主导电线路，连通焊盘与外部电路；以及辅导电线路，与主导电线路并联，并连通焊盘与外部电路，进而电路板在受力发生弯折时，在基板另一面设置的加强件可起到对焊盘的加强作用，引导弯折位置的改变，减少了焊盘被折弯的概率，同时即使焊盘折弯产生断裂，辅导电线路同样可以实现焊盘与外部电路的导通，保证了焊盘上元器件的正常工作。

Description

焊盘结构、电路板及背光键盘

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种焊盘结构、电路板及背光键盘。

背景技术

挠性可弯折的线路板在电子产品领域占据重要组成地位，其弯折性主要依靠聚酰亚胺作为支撑和覆盖保护，从而具备优越的弯折效果。

目前，挠性可弯折的线路板作为元器件的基础，需要使用表面贴装技术，将各元器件的焊脚与线路板的焊盘贴装。其中，焊盘主要以铜面或金面为外露，由于未受到聚酰亚胺的保护，在完成表面贴装后，电子产品装配、搬运过程中，容易受到外力的作用弯折。

以背光键盘为例，安装在线路板上的LED灯的元器件较长，在沿LED灯的长度方向上，在受力时，焊盘与焊脚交界处的线路断裂，导致线路断开失效，由此导致LED灯不亮、灯闪烁或多色灯颜色不均的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种焊盘结构、电路板及背光键盘，以解决现有技术中线路板上的焊盘在受力时容易断裂，安装在焊盘上的元器件无法正常工作的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种焊盘结构，包括基板，以及焊盘，在所述基板的一面设置，并与外部电路连通，所述焊盘结构还包括：加强件，与所述焊盘相对，在所述基板的另一面设置；主导电线路，连通所述焊盘与所述外部电路；以及辅导电线路，与所述主导电线路并联，并连通所述焊盘与所述外部电路。

进一步地，所述加强件为加强板，所述加强板的面积大于所述焊盘的面积并覆盖所述焊盘所在区域。

进一步地，所述加强板由所述焊盘结构在所述基板的背面留铜形成。

进一步地，所述加强板由所述焊盘结构在所述基板的背面覆盖油墨形成。

进一步地，电器元件焊接在两所述焊盘之间，所述主导电线路沿两所述焊盘的长度方向上，所述辅导电线路沿两所述焊盘的宽度方向上设置。

进一步地，所述辅导电线路垂直于所述主导电线路设置。

进一步地，所述辅导电线路的数量为一条。

进一步地，所述焊盘结构还包括覆盖在所述焊盘上的覆盖膜，所述覆盖膜覆盖所述焊盘的外边缘，并在所述焊盘的中部形成用于电器元件焊接的覆盖膜开窗。

本实用新型还提供一种电路板，包括焊盘结构和安装在所述焊盘结构上的电器元件，所述焊盘结构为如上所述的焊盘结构。

本实用新型还提供一种背光键盘，包括电路板，所述电路板为如上所述的电路板。

本实用新型技术方案，具有如下优点：

1.本实用新型提供的焊盘结构、电路板及背光键盘中，电路板在受力发生弯折时，在基板另一面设置的加强件可起到对焊盘的加强作用，引导弯折位置的改变，减少了焊盘被折弯的概率，同时即使焊盘折弯产生断裂，辅导电线路同样可以实现焊盘与外部电路的导通，保证了焊盘上元器件的正常工作。

2.本实用新型提供的焊盘结构、电路板及背光键盘中，加强件为加强板，加强板的面积大于焊盘的面积并覆盖焊盘所在区域，进而在电路板受力发生弯折时，可使得焊盘出弯折应力小于加强板处的弯折应力，使得弯折处处于加强板的边缘，而加强板的边缘位置由于有覆盖膜的保护，不会导致焊盘断裂，保证了焊盘的可靠性。

3.本实用新型提供的焊盘结构、电路板及背光键盘中，主导电线路沿两焊盘的长度方向上，辅导电线路沿两焊盘的宽度方向上设置，主导电线路和辅导电线路分别处于焊盘的不同方向上形成双线路，焊盘即使在一个方向上发生断裂，仍可以保证焊盘在另一个方向上实现导通，减少了线路断裂的风险。

4.本实用新型提供的焊盘结构、电路板及背光键盘中，覆盖膜覆盖焊盘的外边缘，并在焊盘的中部形成用于电器元件焊接的覆盖膜开窗，使得焊盘的边缘包覆在覆盖膜下，进一步减少了整个焊盘断裂的风险，提升了整个柔性电路板在受力弯折时的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1为本实用新型实施例中焊盘结构的俯视结构示意图。

图2为图1所示焊盘结构的侧视结构示意图。

其中，上述附图中的附图标记为：

10、基板；20、焊盘；30、覆盖膜；31、覆盖膜开窗；40、电器元件；50、加强件；60、主导电线路；70、辅导电线路；80、外部电路。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

如图1和图2所示，本实施例中的焊盘结构包括基板10，以及焊盘20，在基板10的一面设置，并与外部电路80连通，焊盘结构还包括加强件50，与焊盘20相对，在基板10的另一面设置；主导电线路60，连通焊盘20与外部电路80；以及辅导电线路70，与主导电线路60并联，并连通焊盘20与外部电路80，采用本实施例中的焊盘结构，柔性的电路板在受力发生弯折时，在基板10另一面设置的加强件50可起到对焊盘20的加强作用，引导弯折位置的改变，减少了焊盘20被折弯的概率，同时即使焊盘20在折弯产生断裂，辅导电线路70同样可以实现焊盘20与外部电路80的导通，保证了焊盘20上元器件的正常工作。

具体地，本实施例中的基板10为聚酰亚胺基板，起到对基材的支撑和绝缘的作用。焊盘20设置在基板10上，用于与电器元件40的焊脚焊接导通。

进一步参见图2，本实施例中的加强件50为加强板，加强板的面积大于焊盘20的面积并覆盖焊盘20所在区域，进而在电路板受力发生弯折时，可使得焊盘20出弯折应力小于加强板处的弯折应力，使得弯折处处于加强板的边缘，而加强板的边缘位置由于有覆盖膜30的保护，不会导致焊盘20断裂，保证了焊盘20的可靠性。

具体地，本实施例中的加强板由焊盘结构在基板10的背面留铜形成。

在本实施例中的一个变形实施例中，加强板由焊盘结构在基板10的背面覆盖油墨形成，同样可保证焊盘20的强度，焊盘20不易发生断裂。

进一步参见图1，本实施例中的电器元件40焊接在两焊盘20之间，主导电线路60沿两焊盘20的长度方向上，辅导电线路70沿两焊盘20的宽度方向上设置，主导电线路60和辅导电线路70分别处于焊盘20的不同方向上形成双线路，焊盘20即使在一个方向上发生断裂，仍可以保证焊盘20在另一个方向上实现导通，减少了线路断裂的风险。

优选辅导电线路70垂直于主导电线路60设置，导电线路在一个方向上发生断裂时，不会影响到另一个方向上的导电线路，焊盘结构的可靠性更佳。

具体本实施例中的辅导电线路70的数量为一条，当然，辅导电线路70的数量不局限与一条，也可以是多条。

进一步参见图1，本实施例中的焊盘结构还包括覆盖在焊盘20上的覆盖膜30，覆盖膜30起到保护和绝缘焊盘20的作用，本实施例中的覆盖膜30覆盖焊盘20的外边缘，并在焊盘20的中部形成用于电器元件40焊接的覆盖膜开窗，进而本实施例中的覆盖膜开窗缩小至焊盘20中部，覆盖膜30覆盖焊盘20的边缘，焊盘20的边缘包覆在覆盖膜30下，进一步减少了整个焊盘20断裂的风险，提升了整个柔性电路板在受力弯折时的可靠性。

本实施例还提供一种电路板，包括焊盘结构和安装在焊盘结构上的电器元件40，焊盘结构为如上所述的焊盘结构，进而本实施中焊盘结构所具有的优点，本实施例中的电路板也应具有，在此不再赘述。

具体本实施例中的电路板为具有一定挠度的柔性电路板。

本实施例还提供一种背光键盘，包括电路板，电路板为如上所述的电路板，进而本实施例中的电路板所具有的优点，本实施例中的背光键盘也应具有，在此不再赘述。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种焊盘结构，包括基板(10)，以及焊盘(20)，在所述基板(10)的一面设置，并与外部电路(80)连通，其特征在于，所述焊盘结构还包括：加强件(50)，与所述焊盘(20)相对，在所述基板(10)的另一面设置；主导电线路(60)，连通所述焊盘(20)与所述外部电路(80)；以及辅导电线路(70)，与所述主导电线路(60)并联，并连通所述焊盘(20)与所述外部电路(80)。

2.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述加强件(50)为加强板，所述加强板的面积大于所述焊盘(20)的面积并覆盖所述焊盘(20)所在区域。

3.根据权利要求2所述的焊盘结构，其特征在于，所述加强板由所述焊盘结构在所述基板(10)的背面留铜形成。

4.根据权利要求2所述的焊盘结构，其特征在于，所述加强板由所述焊盘结构在所述基板(10)的背面覆盖油墨形成。

5.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，电器元件(40)焊接在两所述焊盘(20)之间，所述主导电线路(60)沿两所述焊盘(20)的长度方向上，所述辅导电线路(70)沿两所述焊盘(20)的宽度方向上设置。

6.根据权利要求5所述的焊盘结构，其特征在于，所述辅导电线路(70)垂直于所述主导电线路(60)设置。

7.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述辅导电线路(70)的数量为一条。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的焊盘结构，其特征在于，所述焊盘结构还包括覆盖在所述焊盘(20)上的覆盖膜(30)，所述覆盖膜(30)覆盖所述焊盘(20)的外边缘，并在所述焊盘(20)的中部形成用于电器元件(40)焊接的覆盖膜开窗。

9.一种电路板，包括焊盘结构和安装在所述焊盘结构上的电器元件(40)，其特征在于，所述焊盘结构为权利要求1至8中任一项所述的焊盘结构。

10.一种背光键盘，包括电路板，其特征在于，所述电路板为权利要求9所述的电路板。

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