CN213880388U - 刚挠结合电路板及电连接装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种刚挠结合电路板及电连接装置，涉及线路连接技术领域。刚挠结合电路板，包括顶层刚性芯板、挠性芯板和底层刚性芯板，所述顶层刚性芯板、所述挠性芯板的一部分和所述底层刚性芯板通过绝缘层顺次层叠设置形成刚性区，所述挠性芯板的剩余部分形成挠性区，所述挠性芯板包括两层，两层所述挠性芯板之间设置有所述绝缘层。本实用新型刚挠结合电路板及电连接装置在两个电连接部件间距较小的情况下能够实现两个电连接部件之间的电连接，可以更好的发挥挠性区耐折弯的优势，同时降低了生产成本。

Description

刚挠结合电路板及电连接装置

技术领域

本实用新型涉及线路连接技术领域，具体涉及一种刚挠结合电路板及设有该刚挠结合电路板的电连接装置。

背景技术

在电子产品行业中，一些有特殊要求的电子产品内往往布置有多块电路板，为了满足电子产品小型化发展的需求，各块电路板之间通常通过刚挠结合电路板电连接。

传统的刚挠结合电路板如图2所示，包括挠性区60和结合在挠性区60两端的刚性区50，受安装空间的限制，两个刚性区50与挠性区60结合的位置经常发生过度弯折，进而导致挠性区60的线路断裂。

因此，在两个电连接部件间距较小的情况下实现两个电连接部件之间的电连接，是目前迫切需要解决的技术问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的以上缺陷，本实用新型的第一个目的在于提供一种刚挠结合电路板，该刚挠结合电路板在两个电连接部件间距较小的情况下能够实现两个电连接部件之间的电连接。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

刚挠结合电路板，包括顶层刚性芯板、挠性芯板和底层刚性芯板，所述顶层刚性芯板、所述挠性芯板的一部分和所述底层刚性芯板通过绝缘层顺次层叠设置形成刚性区，所述挠性芯板的剩余部分形成挠性区，所述挠性芯板包括两层，两层所述挠性芯板之间设置有所述绝缘层。

其中，所述刚性区设置有过孔，所述过孔用于连通各层芯板上的印制导线。

采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供的刚挠结合电路板，由于设置有刚性区和挠性区，因此，使得刚挠结合电路板同时具备FPC的特性与PCB的特性，满足了一些特殊电子产品的电连接要求，由于只设置有一个刚性区和一个挠性区，因此，减少了电路板的体积，在两个电连接部件间距较小的情况下能够满足两个电连接部件之间的电连接要求，与现有技术相比，本实用新型刚挠结合电路板在两个电连接部件间距较小的情况下能够实现两个电连接部件之间的电连接，可以更好的发挥挠性区耐折弯的优势，同时降低了生产成本。

本实用新型的第二个目的在于提供一种电连接装置，该电连接装置在两个电连接部件间距较小的情况下实现了两个电连接部件之间的电连接。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

电连接装置，包括第一个技术方案中所述的刚挠结合电路板，以及设置在所述刚挠结合电路板上的连接器和导电件，所述连接器位于所述刚性区，所述导电件位于所述挠性区，所述连接器与所述导电件通过所述过孔导通。

其中，所述导电件设置在其中一个所述挠性芯板上，另一个所述挠性芯板对应所述导电件的位置处设置有绝缘补强层。

其中，所述导电件设置有两个，两所述导电件分别设置在两层所述挠性芯板上。

其中，所述挠性区设置有与所述导电件电连接的焊盘。

其中，所述连接器位于所述顶层刚性芯板上。

其中，所述连接器位于所述底层刚性芯板上。

其中，所述连接器设置有两个，两所述连接器分别位于所述顶层刚性芯板和所述底层刚性芯板上。

其中，所述导电件为金手指。

采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供的电连接装置，由于具有第一个技术方案中的刚挠结合电路板，因此，在两个电连接部件间距较小的情况下能够实现两个电连接部件之间的电连接，可以更好的发挥挠性区耐折弯的优势，同时降低了生产成本。

附图说明

图1是本实用新型电连接装置的结构示意图；

图2是现有技术中刚挠结合电路板的结构示意图；

图中：10-刚挠结合电路板，a-刚性区，b-挠性区，101-顶层刚性芯板，102-挠性芯板，103-底层刚性芯板，104-绝缘层，105-绝缘补强层，106-连接器焊盘，20-连接器，30-导电件，40-过孔，50-刚性区，60-挠性区。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，电连接装置，包括刚挠结合电路板10，以及设置在刚挠结合电路板10上的连接器20和导电件30。

其中，刚挠结合电路板10包括顶层刚性芯板101、挠性芯板102和底层刚性芯板103，顶层刚性芯板101、挠性芯板102的一部分和底层刚性芯板103通过绝缘层104顺次层叠设置形成刚性区a，挠性芯板102的剩余部分形成挠性区b，连接器20位于刚性区a，导电件30位于挠性区b。

刚性区a设置有过孔40，过孔40用于连通各层芯板上的印制导线，刚性区a还印制有连接器焊盘106，连接器焊盘106与过孔40导通，连接器20焊接在连接器焊盘106上，导电件30通过过孔40与连接器20导通。

采用一个刚性区a和一个挠性区b的结构，减少了刚挠结合电路板10的体积，可以更好的发挥挠性区b耐折弯的优势，同时降低了生产成本。

为了提高设计的灵活性，本实施例中将挠性芯板102设置为两层，且两层挠性芯板102之间设置有绝缘层104。

其中，导电件30可以设置在其中一层挠性芯板102上，也可以在两层挠性芯板102上分别设置一个导电件30，本实施例对此不作限制。

本实施例中的导电件30设置在其中一层挠性芯板102上，为了增强挠性区b的支撑强度，本实施例在另一层挠性芯板102上对应导电件30的位置处设置了绝缘补强层105，优选地，绝缘补强层105采用塑料或树脂等绝缘材料。

本实施例中挠性区b设置有与导电件30电连接的焊盘(图中未示出)，焊盘设置在导电件30所在的挠性芯板102上，且在挠性芯板102的阻焊层上对应焊盘的位置处设置焊盘开窗结构。

本实施例中的导电件30为金手指，金手指直接印制在挠性芯板102上。

本实施例中的连接器20设置在顶层刚性芯板101上，相应的，连接器焊盘106印制在顶层刚性芯板101上；实际应用中，连接器20也可以设置在底层刚性芯板103上，或者在顶层刚性芯板101和底层刚性芯板103上分别设置连接器20，本实施例对此不作限制。

本实施例中的连接器20为ZIF连接器，实际应用中，连接器20也可以采用BTOB连接器，当然也可以采用其它连接器，本实施例对此不作限制。

使用时，将连接器20连接在电子产品内的其中一个电连接部件上，将导电件30连接在另一个电连接部件上，即可实现两个电连接部件之间的电连接。

由于刚挠结合电路板10设置有刚性区a和挠性区b，因此，使得刚挠结合电路板10同时具备FPC的特性与PCB的特性，满足了一些特殊电子产品的电连接要求，由于刚挠结合电路板10只设置有一个刚性区a和一个挠性区b，因此，减少了刚挠结合电路板10的体积，在两个电连接部件间距较小的情况下满足了两个电连接部件电连接的需求。

综上所述，本实用新型刚挠结合电路板及电连接装置在两个电连接部件间距较小的情况下能够实现两个电连接部件之间的电连接，可以更好的发挥挠性区b耐折弯的优势，同时降低了生产成本。

本实用新型不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造的劳动，所做出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.刚挠结合电路板，其特征在于，包括顶层刚性芯板、挠性芯板和底层刚性芯板，所述顶层刚性芯板、所述挠性芯板的一部分和所述底层刚性芯板通过绝缘层顺次层叠设置形成刚性区，所述挠性芯板的剩余部分形成挠性区，所述挠性芯板包括两层，两层所述挠性芯板之间设置有所述绝缘层。

2.根据权利要求1所述的刚挠结合电路板，其特征在于，所述刚性区设置有过孔，所述过孔用于连通各层芯板上的印制导线。

3.电连接装置，其特征在于，包括权利要求2所述的刚挠结合电路板，以及设置在所述刚挠结合电路板上的连接器和导电件，所述连接器位于所述刚性区，所述导电件位于所述挠性区，所述连接器与所述导电件通过所述过孔导通。

4.根据权利要求3所述的电连接装置，其特征在于，所述导电件设置在其中一个所述挠性芯板上，另一个所述挠性芯板对应所述导电件的位置处设置有绝缘补强层。

5.根据权利要求3所述的电连接装置，其特征在于，所述导电件设置有两个，两所述导电件分别设置在两层所述挠性芯板上。

6.根据权利要求3所述的电连接装置，其特征在于，所述挠性区设置有与所述导电件电连接的焊盘。

7.根据权利要求3所述的电连接装置，其特征在于，所述连接器位于所述顶层刚性芯板上。

8.根据权利要求3所述的电连接装置，其特征在于，所述连接器位于所述底层刚性芯板上。

9.根据权利要求3所述的电连接装置，其特征在于，所述连接器设置有两个，两所述连接器分别位于所述顶层刚性芯板和所述底层刚性芯板上。

10.根据权利要求3所述的电连接装置，其特征在于，所述导电件为金手指。

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