CN217037552U - 电路板以及显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板以及显示装置，属于显示技术领域。所述电路板包括第一电路板、第二电路板和导电部；第一电路板包括第一基板，导线组和基板连接盘，第一导线组包括位于第一基板两侧的第一导线以及第二导线，第一基板连接盘通过开孔与第二导线电连接；第二电路板包括第二基板，以及位于第二基板上的导线和转接连接盘，导线的一端与第一转接连接盘电连接。本实用新型通过第一基板两侧的导线与第一基板上的基板连接盘电连接，以减少第一基板上基板连接盘所在侧的导线所占用的面积，进而基板连接盘上可以具有更大的面积设置导电部，可以解决相关技术中电路板的可靠性较低的问题，实现了提升电路板的可靠性的效果。

Description

电路板以及显示装置

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，特别涉及一种电路板以及显示装置。

背景技术

显示面板可与电路板绑定(Bonding)，而电路板再连接显示信号源，从而通过电路板中的导线将显示驱动信号引入显示面板。对具有触控功能的显示面板，触控信号也可通过电路板传递，从而电路板中的导线数量进一步增多。

一种电路板包括主电路板和转接电路板，转接电路板通过焊锡与主电路板上的两个区域中的导线连接，如此结构下，转接电路板下方的主电路板也可以设置导线，实现了双层导线的效果，可以减少电路板中导线的层数。

但是上述电路板中，转接电路板与主电路连接区域中的导线过多时，可能导致焊锡不够牢固，进而导致电路板的可靠性较低。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种电路板以及显示装置：

根据本实用新型的一方面，提供了一种电路板，所述电路板包括第一电路板、至少一个第二电路板和至少一个导电部；

所述第一电路板包括第一基板，以及至少一个导线组和至少一个基板连接盘，所述至少一个导线组中的第一导线组包括位于所述第一基板的第一侧的第一导线以及位于所述第一基板的第二侧的第二导线，所述至少一个基板连接盘位于所述第一基板的所述第一侧，所述第一导线与所述至少一个基板连接盘中的第一基板连接盘电连接，所述第一基板上具有第一开孔，所述第一基板连接盘通过所述第一开孔与所述第二导线电连接，所述第一侧和所述第二侧为所述第一基板相对的两侧；

所述第二电路板包括第二基板，以及位于所述第二基板上的至少两条导线和至少一个转接连接盘，所述第二基板位于所述第一基板的第一侧，所述至少两条导线的一端与所述至少一个转接连接盘中的第一转接连接盘电连接，所述第一转接连接盘通过所述至少一个导电部中的第一导电部与所述第一基板连接盘电连接。

可选地，所述第一基板连接盘包括位于所述第一基板的第一侧的至少两个基板连接端子，所述至少两个基板连接端子包括与所述第一导线电连接的第一基板连接端子，以及位于所述第一开孔处的第二基板连接端子，所述第二基板连接端子与所述第二导线电连接。

可选地，所述第二基板连接端子包括在所述第一基板上围绕所述第一开孔的导电结构以及覆盖所述导电结构以及所述第一开孔的金属层，所述导电结构与所述第一导线为同层结构。

可选地，所述至少两条导线包括位于所述第二基板的第三侧的第三导线以及位于所述第二基板第四侧的第四导线，所述第三侧和所述第四侧为所述第二基板相对的两侧，且所述第三侧为所述第二基板朝向所述第一基板的一侧；

所述第二基板上具有第二开孔，所述第一转接连接盘通过所述第二开孔与所述第四导线电连接。

可选地，所述第二开孔的数量为至少两个，所述第一转接连接盘包括位于所述第二开孔处的转接连接端子，所述第三导线和所述第四导线分别与两个所述第二开孔处的转接连接端子电连接。

可选地，所述转接连接端子包括位于所述第二开孔的孔壁上的第一导电层，以及由所述第二开孔的开口处向所述第二基板上延伸的第二导电层，所述第一导电层与所述第二导电层连接。

可选地，所述第一导电部与所述第一基板连接盘接触，且至少部分填充于所述第二开孔中。

可选地，所述至少两条导线包括位于所述第二基板的第三侧，或者位于所述第二基板的第四侧的第五导线，所述第三侧和所述第四侧为所述第二基板相对的两侧，且所述第三侧为所述第二基板朝向所述第一基板的一侧，所述第五导线与所述第一转接连接盘电连接。

可选地，所述导线组的数量为至少两个，所述导电部的数量为至少两个；

所述第一电路板还包括位于所述第一基板上的第二基板连接盘，所述至少两个导线组中的第二导线组包括位于所述第一基板的第一侧的第六导线以及位于所述第一基板的第二侧的第七导线，所述第六导线与所述第二基板连接盘电连接，所述第一基板上具有第三开孔，所述第七导线通过所述第三开孔与所述第二基板连接盘电连接；

所述第二电路板还包括位于所述第二基板上的第二转接连接盘，所述至少两条导线的另一端与所述第二转接连接盘电连接，所述第二转接连接盘通过至少两个所述导电部中的第二导电部与所述第二基板连接盘电连接。

可选地，所述第一电路板包括位于所述第一基板第一侧的第一绝缘层，以及位于所述第一绝缘层和所述第一基板之间的第八导线，所述第一绝缘层上具有第四开孔，所述第八导线通过所述第四开孔与所述第一基板连接盘电连接。

可选地，所述基板连接盘和所述转接连接盘中的至少一个为球珊阵列的连接盘。

可选地，所述第一基板和所述第二基板均为柔性基板。

根据本实用新型实施例的另一方面，提供一种显示装置，所述显示装置包括显示面板和上述任一电路板，所述显示面板与所述电路板电连接。

可选地，所述显示面板包括衬底基板，位于所述衬底基板上的发光结构层，以及位于所述发光结构层上的触控电极层，所述触控电极层与所述电路板电连接。

根据本实用新型实施例的另一方面，提供一种电路板的制造方法，所述方法包括：

提供第一电路板，所述第一电路板包括第一基板，以及至少一个导线组和至少一个基板连接盘，所述至少一个导线组中的第一导线组包括位于所述第一基板的第一侧的第一导线以及位于所述第一基板的第二侧的第二导线，所述至少一个基板连接盘位于所述第一基板的所述第一侧，所述第一导线与所述至少一个基板连接盘中的第一基板连接盘电连接，所述第一基板上具有第一开孔，所述第一基板连接盘通过所述第一开孔与所述第二导线电连接，所述第一侧和所述第二侧为所述第一基板相对的两侧；

提供第二电路板，所述第二电路板包括第二基板，以及位于所述第二基板上的至少两条导线和至少一个转接连接盘，所述至少两条导线的一端与所述至少一个转接连接盘中的第一转接连接盘电连接；

将所述第二电路板叠放在所述第一电路板上，并通过至少一个导电部使所述第一转接连接盘和所述第一基板连接板电连接，所述第二基板位于所述第一基板的第一侧。

本实用新型实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：

提供了一种电路板，该电路板的第一基板两侧的导线与第一基板上的基板连接盘电连接，以减少第一基板上基板连接盘所在侧的导线所占用的面积，进而基板连接盘上可以具有更大的面积设置导电部，如此便可以提升第一电路板和第二电路板之间连接的稳固程度，可以解决相关技术中电路板的可靠性较低的问题，实现了提升电路板的可靠性的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是一种主电路板的焊盘的结构示意图；

图2是一种电路板故障的结构示意图；

图3是另一种电路板故障的结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的一种电路板的结构示意图；

图5是图4所示的电路板中第一电路板的一种结构示意图；

图6是图5所示的第一电路板的一种剖面位置在A-A处的剖面结构示意图；

图7是图4所示的电路板的一种局部放大结构示意图；

图8是图7所示的第一转接连接盘的一种剖面位置在B-B处的剖面结构示意图；

图9是图7所示的第一转接连接盘的另一种剖面位置在C-C处的剖面结构示意图；

图10是图5所示的第一电路板中的第一基板连接盘的结构示意图；

图11是图10所示的第一基板连接盘的另一种剖面位置在A-A处的剖面结构示意图；

图12是图7所示结构的一种剖面位置在D-D处的剖面结构示意图；

图13是图10所示结构的另一种剖面位置在E-E处的剖面结构示意图；

图14是本实用新型实施例提供的一种显示装置的结构示意图；

图15是本实用新型实施例提供的一种电路板的制造方法的方法流程图。

通过上述附图，已示出本实用新型明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本实用新型构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本实用新型的概念。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。

一种显示装置可以包括显示面板以及电路板。电路板中可以具有多条导线，这多条导线可以与显示面板电连接，以控制显示面板实现各种功能，例如显示功能和触控功能等。

但是，电路板中的导线数量可能较多，进而导线交叉的几率也会增大，如何布局这大量的导线就成为了急需解决的一个问题。

目前的一种方案是在电路板中设置多层导线，并在每两层相邻导线之间设置绝缘层，如此便能够布局下大量可能交叉的导线，但是此种方式会导致电路板的厚度较大，制造过程复杂，且成本较高。

另一种方案是通过桥接的方式来连接电路，此种方案中，电路板包括一个主电路板和一个转接电路板，主电路板上设置有两个焊盘，转接电路板上也设置有对应的两个焊盘，转接电路板叠放于主电路板上，且转接电路板的两个焊盘与主电路板上的两个焊盘通过焊锡对应连接。其中，主电路板的焊盘的结构可以参考图1，图1是一种主电路板的焊盘的结构示意图。该焊盘上具有多个连接端子01，这多个连接端子01以一种球珊阵列(BallGrid Array)的方式排布，连接端子01连接有导线02。由图1可以看出，多条导线02会占用焊盘上的大量的空间，如此便使得连接端子01的尺寸较小，为了避免焊锡与导线之间短路，后续设置的焊锡所占用的空间也会较小，如此便使得焊锡与主电路板以及转接电路板之间的连接的坚固程度较低，容易发生各种连接故障，例如图2所示，图2是一种电路板故障p1的结构示意图，其中，焊锡连接着转接电路板从主电路板上脱落，如此便导致主电路板与转接电路板的短路。再如图3所示，图3是另一种电路板故障p2的结构示意图，其中，转接电路板与焊锡分离，如此便导致主电路板与转接电路板的短路。该故障p1和故障p2可以在主电路板和转接电路板变形(如受热变形，或者受到撞击时变形，或者晃动时变形)时发生，导致电路板以及应用该电路板的显示装置的可靠性较低。

图4是本实用新型实施例提供的一种电路板的结构示意图。请参考图4。该电路板20包括第一电路板21、至少一个第二电路板22和至少一个导电部(图4中未示出)。

图5是图4所示的电路板中第一电路板的一种结构示意图，图6是图5所示的第一电路板的一种剖面结构示意图(剖面位置为A-A处)。请参考图5和图6，第一电路板包括第一基板211，以及至少一个导线组和至少一个基板连接盘213，至少一个导线组中的第一导线组212a包括位于第一基板211的第一侧c1的第一导线s1以及位于第一基板211的第二侧的第二导线s2，至少一个基板连接盘213位于第一基板211的第一侧c1，第一导线s1与至少一个基板连接盘213中的第一基板连接盘213a电连接，第一基板211上具有第一开孔k1，第一基板连接盘213a通过第一开孔k1与第二导线s2电连接，第一侧c1和第二侧c2为第一基板211相对的两侧。

请参考图4，第二电路板22包括第二基板221，以及位于第二基板221上的至少两条导线222和至少一个转接连接盘223，第二基板221位于第一基板211的第一侧，至少两条导线222的一端与至少一个转接连接盘223中的第一转接连接盘223a电连接。

图7是图4所示的电路板的一种局部(区域q)放大结构示意图。可以看出，第二基板221上设置有第一转接连接盘223a，导线222的一端与第一转接连接盘223a电连接。

图8是图7所示的第一转接连接盘的一种剖面结构示意图(剖面位置为B-B处)。图8示出了第一导线s1与第一基板连接盘213a的连接结构。图9是图7所示的第一转接连接盘的另一种剖面结构示意图(剖面位置为C-C处)。图9示出了第二导线s2与第一基板连接盘213a的连接结构。

第一转接连接盘223通过至少一个导电部23中的第一导电部23a与第一基板连接盘213a电连接。

由图7、图8和图9可以看出，第一基板连接盘213a可以与位于第一基板211两侧的导线连接，进而第一基板设置第一基板连接盘213a的一侧的导线的数量就会减少，为导电部预留出的较大的空间，使得导电部的尺寸可以较大，进而导电部与第一电路板以及第二电路板的连接会更加的坚固，导电部不易与第一电路板以及第二电路板分离，降低了发生图2和图3所示的故障的可能性，大大提升了电路板的可靠性。

综上所述，本实用新型实施例提供了一种电路板，该电路板的第一基板两侧的导线与第一基板上的基板连接盘电连接，以减少第一基板上基板连接盘所在侧的导线所占用的面积，进而基板连接盘上可以具有更大的面积设置导电部，如此便可以提升第一电路板和第二电路板之间连接的稳固程度，可以解决相关技术中电路板的可靠性较低的问题，实现了提升电路板的可靠性的效果。

图4示出了第二电路板的数量为1的情况，但第二电路板的数量还可以2、3、4、5、6或者更多，本实用新型实施例对此不进行限制。

另外，上述第二电路板中的至少两条导线的另一端，可以与其他结构(如第三电路板或其他的电子元件)连接，也可以与第一电路板连接，本实用新型实施例对此不进行限制。

如图10所示，图10是图5所示的第一电路板中的第一基板连接盘的结构示意图。图6可以是图10所示第一基板连接盘的一种剖面结构示意图(剖面位置为A-A处)。

其中，第一基板连接盘213a包括位于第一基板211的第一侧c1的至少两个基板连接端子，该至少两个基板连接端子包括与第一导线s1电连接的第一基板连接端子d1，以及位于第一开孔k1处的第二基板连接端子d2，第二基板连接端子d2与第二导线s2电连接。由图10可以看出，第一基板连接端子d1未连接导线，第二基板连接端子d2连接有导线，进而便节省了第一基板上的空间，使得第一基板连接端子d1和第二基板连接端子d2的尺寸可以更大，后续设置在第一基板连接端子d1和第二基板连接端子d2上的导电部的尺寸也可以更大，能够增强第一电路板与导电部之间的连接的坚固程度。

图6示出了一种基板连接端子的结构示意图。但本实用新型实施例提供的电路板中，基板连接端子还可以为其他结构。示例性的，如图11所示，图11是图10所示的第一基板连接盘的另一种剖面结构示意图(剖面位置为A-A处)。其中，第二基板连接端子d2包括在第一基板211上围绕第一开孔k1的导电结构d21以及覆盖导电结构d21以及第一开孔k1的金属层d22，导电结构d21与第一导线s1为同层结构。金属层d22可以通过电镀工艺形成。示例性的，金属层d22可以为铜金属层，或者也可以为其他导电性能较强的金属层。该基板连接端子也可以称为焊盘。

此外，第一基板连接端子d1也可以包括导电结构d11以及位于导电结构d11上的金属层d12，d11与第一导线s1为同层结构，金属层d12与第二基板连接端子d2中的金属层d22为同层结构。类似的，第一导线s1上也可以设置有与金属层d12同层的金属层。

图12是图7所示结构的一种剖面结构示意图(剖面位置在D-D处)。请参考图7和图12。其中，第二电路板中的至少两条导线包括位于第二基板221的第三侧c3的第三导线s3以及位于第二基板221第四侧c4的第四导线s4，第三侧c3和第四侧c4为第二基板221相对的两侧，且第三侧c3为第二基板221朝向第一基板211的一侧。

第二基板上具有第二开孔k2，第一转接连接盘通过第二开孔k2与第四导线s4电连接。

可选地，第二开孔k2的数量为至少两个，第一转接连接盘223a包括位于第二开孔k2处的转接连接端子z，第三导线s3和第四导线s4分别与两个第二开孔k2处的转接连接端z子电连接。

由图7可以看出，一部分转接连接端子z未连接导线，此部分转接连接端子所连接的导线位于第二基板221的另一侧，如此结构便节省了第二基板221上的空间，使得转接连接端子z的尺寸可以更大，后续设置连接的导电部的尺寸也可以更大，能够增强第二电路板与导电部之间的连接的坚固程度。

需要说明的是，本实用新型实施例所述的第一电路板通过导电部与第二电路板连接，是指第一电路板中的基板连接端子和第二电路板中的转接连接端子均与导电部电连接。导电部包括多个子导电部，一个基板连接端子可以通过一个子导电部与一个转接连接端子电连接。

可选地，转接连接端子z包括位于第二开孔k2的孔壁上的第一导电层z1，以及由第二开孔k2的开口处向第二基板221上延伸的第二导电层z2，第一导电层z1与第二导电层z2连接。其中，第二开孔k2在第二基板221的第三侧c3和第四侧c4各有一个开口，第一导电层z1可以由这两个开口处开始，在第二基板221的两个板面上延伸出第二导电层z2。第一导电层z1和第二导电层z2的材料可以为金属材料，例如可以为铜、银和铝等。

图12示出了第二电路板中的至少两条导线包括的导线位于第二基板两侧的结构，但是，第二电路板中的至少两条导线也可以均位于第二基板的一侧。也即是，第二电路板中的至少两条导线包括位于第二基板的第三侧，或者位于第二基板的第四侧的第五导线，第五导线与第一转接连接盘电连接。

请参考图12，在一种示例性的实施例中，第一导电部23a中的一个子导电部23a1与第一基板连接盘213a接触，且至少部分填充于第二开孔k2中，并与第二开孔k2处的转接连接端子z接触。通过此种设置开孔，并使导电部部分填充于开孔中的结构，可以增加导电部与第二基板之间连接的坚固程度，降低了导电部与第二基板分离的可能性，进而提升了电路板的可靠性。子导电部23a1可以为焊锡。

请参考图5，导线组的数量为至少两个，导电部(图4中未示出)的数量为至少两个。

第一电路板21还包括位于第一基板211上的第二基板连接盘213b，至少两个导线组中的第二导线组212b包括位于第一基板的第一侧的第六导线以及位于第一基板第二侧的第七导线，第六导线与第二基板连接盘电连接，第一基板上具有第三开孔，第七导线通过第三开孔与第二基板连接盘电连接。其中，第二导线组以及第二基板连接盘的结构，和上述第一导线组以及第一基板连接盘的结构类似，第六导线、第七导线以及第三开孔等结构可以参考图12中示出的第一导线组中第一导线、第二导线以及第一开孔，本实用新型实施例在此不再赘述。

请参考图4，第二电路板22还包括位于第二基板221上的第二转接连接盘223b，至少两条导线223的另一端与第二转接连接盘223b电连接，第二转接连接盘223b通过至少两个导电部中的第二导电部与第二基板连接盘电连接。该第二转接连接盘通过第二导电部与第二基板连接盘电连接的结构与上述实施例中图12所示处的第一转接连接盘通过第一导电部与第一基板连接盘电连接的结构类似，可以参考上述实施例中关于图12的说明，本实用新型实施例在此不再赘述。

另外，请参考图4，本实用新型实施例提供的电路板还包括控制组件IC、触控走线s10以及电路元件Co，触控走线s10的一端可以用于与显示面板中的触控电极层电连接，另一端与控制组件IC电连接，该控制组件IC可以为触控集成电路。控制组件IC可以与第一导线组212a电连接。电路元件Co可以引出一条导线在第一基板211上延伸，并穿过第二电路板22和第一基板211之间的间隙。

可选地，基板连接盘和转接连接盘中的至少一个为球珊阵列的连接盘。此种结构的连接盘可以容纳更多的连接端子。

此外，请参考图13，图13是图10所示结构的另一种剖面结构示意图(剖面位置为E-E处)。其中，第一电路板21包括位于第一基板211第一侧的第一绝缘层215，以及位于第一绝缘层215和第一基板211之间的第八导线s8，第一绝缘层215上具有第四开孔k4，第八导线s8通过第四开孔与第一基板连接盘213a电连接。图13提供了另一种通过多层走线来减少第一基板设置基板连接盘一侧的走线的结构，也即是本实用新型实施例提供的电路板可以和多层走线结构进行结合。本实用新型实施例提供的电路板中，第一基板连接盘和导线的连接方式可以采用图13所示的结构和图11所示的结构中的至少一种结构。

在一种示例性的实施例中，第一电路板中的第一基板和第二电路板中的第二基板均为柔性基板。继而第一电路板和第二电路板可以均为柔性电路板(Flexible PrintedCircuit，FPC)。

综上所述，本实用新型实施例提供了一种电路板，该电路板的第一基板两侧的导线与第一基板上的基板连接盘电连接，以减少第一基板上基板连接盘所在侧的导线所占用的面积，进而基板连接盘上可以具有更大的面积设置导电部，如此便可以提升第一电路板和第二电路板之间连接的稳固程度，可以解决相关技术中电路板的可靠性较低的问题，实现了提升电路板的可靠性的效果。

图14是本实用新型实施例提供的一种显示装置的结构示意图。该显示装置可以包括显示面板10以及电路板20。该电路板20可以是上述实施例提供的任一电路板。

电路板20中可以具有多条导线，这多条导线可以与显示面板10电连接，以控制显示面板实现各种功能，例如显示功能和触控功能等。

可选地，显示面板10可以衬底基板、位于衬底基板上的发光结构层，以及位于发光结构层上的触控电极层，该触控电极层与电路板20电连接。如此该电路板20即可以控制触控电极层实现触控功能。显示面板可以为有机发光二极管显示面板，或者，也可以是液晶显示面板，本实用新型实施例对此不进行限制。

其中，该触控电极层可以为应用了柔性多层结构(Flexible Multi-Layer OnCell，FMLOC)技术的触控结构。柔性多层结构可以包括在显示面板上设置的金属网格电极层，通过该金属网格电极层即可以作为触控电极来实现触控，如此便无需在显示面板外再外挂触控面板，该柔性多层结构可以减小显示装置的厚度，同时没有触控面板和显示面板之间的贴合公差。

本实用新型实施例示出了电路板包括一个第二电路板的结构示意图，但第二电路板的数量还可以为更多，例如2、3、4、5、6或这个更多，对应的，第一电路板上的基板连接盘的数量也会更多。

综上所述，本实用新型实施例提供了一种显示装置，包括显示面板以及电路板，该电路板的第一基板两侧的导线与第一基板上的基板连接盘电连接，以减少第一基板上基板连接盘所在侧的导线所占用的面积，进而基板连接盘上可以具有更大的面积设置导电部，如此便可以提升第一电路板和第二电路板之间连接的稳固程度，可以解决相关技术中电路板的可靠性较低的问题，实现了提升显示装置的可靠性的效果。

需要说明的是，本实用新型实施例中所涉及的基板连接盘、转接连接盘等，仅是为了区分连接盘的不同名称，并不对连接盘本身进行限制。

图15是本实用新型实施例提供的一种电路板的制造方法的方法流程图，该方法包括：

步骤101.提供第一电路板。

其中，第一电路板包括第一基板，以及至少一个导线组和至少一个基板连接盘，至少一个导线组中的第一导线组包括位于第一基板的第一侧的第一导线以及位于第一基板第二侧的第二导线，至少一个基板连接盘位于第一基板的第一侧，第一导线与至少一个基板连接盘中的第一基板连接盘电连接，第一基板上具有第一开孔，第一基板连接盘通过第一开孔与第二导线电连接，第一侧和第二侧为第一基板相对的两侧。

步骤102.提供第二电路板。

其中，第二电路板包括第二基板，以及位于第二基板上的至少两条导线和至少一个转接连接盘，至少两条导线的一端与至少一个转接连接盘中的第一转接连接盘电连接。

步骤103.将第二电路板叠放在第一电路板上，并通过至少一个导电部使第一转接连接盘和第一基板连接板电连接，第二基板位于第一基板的第一侧。

综上所述，本实用新型实施例提供了一种电路板的制造方法，该电路板的第一基板两侧的导线与第一基板上的基板连接盘电连接，以减少第一基板上基板连接盘所在侧的导线所占用的面积，进而基板连接盘上可以具有更大的面积设置导电部，如此便可以提升第一电路板和第二电路板之间连接的稳固程度，可以解决相关技术中电路板的可靠性较低的问题，实现了提升电路板的可靠性的效果。

可选地，上述步骤101中可以包括：

1.提供初始电路板，该初始电路板包括第一基板以及在所述第一基板两侧设置的导电层；

2.对所述第一基板两侧设置的导电层进行图案化处理，以形成位于第一基板第一侧的第一导线和位于第二侧的第二导线；

3.在第一基板的第一侧形成第一开孔，以使第二导线在第一开孔中露出；

4.在第一基板上形成金属镀层，该金属镀层覆盖在第一侧的导线上，且覆盖在第一开孔处，并与第一开孔处露出的第二导线电连接。金属镀层可以通过电镀工艺形成。

在通过本实用新型实施例提供的方法制造电路板后，可以将该电路板与显示面板连接，以构成显示装置。

本实用新型中术语“A和B的至少一种”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和B的至少一种，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。同理，“A、B和C的至少一种”表示可以存在七种关系，可以表示：单独存在A，单独存在B，单独存在C，同时存在A和B，同时存在A和C，同时存在C和B，同时存在A、B和C这七种情况。同理，“A、B、C和D的至少一种”表示可以存在十五种关系，可以表示：单独存在A，单独存在B，单独存在C，单独存在D，同时存在A和B，同时存在A和C，同时存在A和D，同时存在C和B，同时存在D和B，同时存在C和D，同时存在A、B和C，同时存在A、B和D，同时存在A、C和D，同时存在B、C和D，同时存在A、B、C和D，这十五种情况。

需要指出的是，在附图中，为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”时，它可以直接在其他元件上，或者可以存在中间的层。另外，可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“下”时，它可以直接在其他元件下，或者可以存在一个以上的中间的层或元件。另外，还可以理解，当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时，它可以为两层或两个元件之间唯一的层，或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。

在本实用新型中，术语“第一”、“第二”、“第三”、第四”···“第八”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上，除非另有明确的限定。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (14)

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括第一电路板、至少一个第二电路板和至少一个导电部；

所述第一电路板包括第一基板，以及至少一个导线组和至少一个基板连接盘，所述至少一个导线组中的第一导线组包括位于所述第一基板的第一侧的第一导线以及位于所述第一基板的第二侧的第二导线，所述至少一个基板连接盘位于所述第一基板的所述第一侧，所述第一导线与所述至少一个基板连接盘中的第一基板连接盘电连接，所述第一基板上具有第一开孔，所述第一基板连接盘通过所述第一开孔与所述第二导线电连接，所述第一侧和所述第二侧为所述第一基板相对的两侧；所述第二电路板包括第二基板，以及位于所述第二基板上的至少两条导线和至少一个转接连接盘，所述第二基板位于所述第一基板的第一侧，所述至少两条导线的一端与所述至少一个转接连接盘中的第一转接连接盘电连接，所述第一转接连接盘通过所述至少一个导电部中的第一导电部与所述第一基板连接盘电连接。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一基板连接盘包括位于所述第一基板的第一侧的至少两个基板连接端子，所述至少两个基板连接端子包括与所述第一导线电连接的第一基板连接端子，以及位于所述第一开孔处的第二基板连接端子，所述第二基板连接端子与所述第二导线电连接。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第二基板连接端子包括在所述第一基板上围绕所述第一开孔的导电结构以及覆盖所述导电结构以及所述第一开孔的金属层，所述导电结构与所述第一导线为同层结构。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述至少两条导线包括位于所述第二基板的第三侧的第三导线以及位于所述第二基板第四侧的第四导线，所述第三侧和所述第四侧为所述第二基板相对的两侧，且所述第三侧为所述第二基板朝向所述第一基板的一侧；

所述第二基板上具有第二开孔，所述第一转接连接盘通过所述第二开孔与所述第四导线电连接。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第二开孔的数量为至少两个，所述第一转接连接盘包括位于所述第二开孔处的转接连接端子，所述第三导线和所述第四导线分别与两个所述第二开孔处的转接连接端子电连接。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述转接连接端子包括位于所述第二开孔的孔壁上的第一导电层，以及由所述第二开孔的开口处向所述第二基板上延伸的第二导电层，所述第一导电层与所述第二导电层连接。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第一导电部与所述第一基板连接盘接触，且至少部分填充于所述第二开孔中。

8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述至少两条导线包括位于所述第二基板的第三侧，或者位于所述第二基板的第四侧的第五导线，所述第三侧和所述第四侧为所述第二基板相对的两侧，且所述第三侧为所述第二基板朝向所述第一基板的一侧，所述第五导线与所述第一转接连接盘电连接。

9.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导线组的数量为至少两个，所述导电部的数量为至少两个；

所述第一电路板还包括位于所述第一基板上的第二基板连接盘，所述至少两个导线组中的第二导线组包括位于所述第一基板的第一侧的第六导线以及位于所述第一基板的第二侧的第七导线，所述第六导线与所述第二基板连接盘电连接，所述第一基板上具有第三开孔，所述第七导线通过所述第三开孔与所述第二基板连接盘电连接；

所述第二电路板还包括位于所述第二基板上的第二转接连接盘，所述至少两条导线的另一端与所述第二转接连接盘电连接，所述第二转接连接盘通过至少两个所述导电部中的第二导电部与所述第二基板连接盘电连接。

10.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一电路板包括位于所述第一基板第一侧的第一绝缘层，以及位于所述第一绝缘层和所述第一基板之间的第八导线，所述第一绝缘层上具有第四开孔，所述第八导线通过所述第四开孔与所述第一基板连接盘电连接。

11.根据权利要求1-10任一所述的电路板，其特征在于，所述基板连接盘和所述转接连接盘中的至少一个为球珊阵列的连接盘。

12.根据权利要求1-10任一所述的电路板，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板均为柔性基板。

13.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括显示面板和权利要求1-12任一所述的电路板，所述显示面板与所述电路板电连接。

14.根据权利要求13所述的显示装置，其特征在于，所述显示面板包括衬底基板，位于所述衬底基板上的发光结构层，以及位于所述发光结构层上的触控电极层，所述触控电极层与所述电路板电连接。

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