KR20000003128A - 반도체 소자의 접촉위치 보정장치 - Google Patents

반도체 소자의 접촉위치 보정장치 Download PDF

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Abstract

반도체 소자의 검사 장치에 있어서 시험될 반도체 소자를 테스터의 소켓과 접촉시킬 때 소켓의 수평면이 1.5도 범위내에서 어떤 방향으로 기울어져 있다하더라도 반도체 소자를 보유하고 있는 캐리어 모듈의 위치를 조절하여 반도체 소자가 테스터의 소켓과 완전히 접촉하게 함으로써, 안정성 및 신뢰성이 높은 검사 결과를 제공할 수 있는 반도체 소자의 접촉위치 보정장치가 개시된다. 본 발명에 따른 접촉위치 보정장치는 반도체 소자와 테스터 소켓간의 접촉력 제어장치의 구동 어셈블리의 가압판에 장착되는 원형의 스토퍼를 구비한다. 스토퍼는 구동 어셈블리의 하강 압력을 수용하여 중공의 가이드 블록에 전달한다. 가이드 블록 내에는 원통형 스프링 핀이 자유로이 회동가능하게 수직 배치된다. 스프링 핀 주위에는 원통형 코일 스프링이 배치된다. 스프링 핀의 하부에는 푸셔가 장착된다. 푸셔는 캐리어 모듈에 균일한 힘을 전달하여 반도체 소자와 테스터 소켓이 평형 접촉을 이룰수 있도록 반도체 소자의 위치를 보정하는 기능을 수행한다. 푸셔는 회동 후에 스토퍼와 가이드 블록에 의해서 단속되어 보정된 위치 및 각도를 유지하게 된다.

Description

반도체 소자의 접촉위치 보정장치
본 발명은 생산이 완료된 반도체 소자의 성능을 검사하기 위한 검사장치의 테스트부에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 소자의 검사 장치에 있어서 시험될 반도체 소자를 테스터의 소켓과 접촉시킬 때 소켓의 수평면이 1.5도 범위내에서 어떤 방향으로 기울어져 있다하더라도 반도체 소자를 보유하고 있는 캐리어 모듈의 위치를 조절하여 반도체 소자가 테스터의 소켓과 완전히 접촉하게 함으로써, 안정성 및 신뢰성이 높은 검사 결과를 제공할 수 있는 반도체 소자의 접촉위치 보정장치에 관한 것이다.
최근의 전자 산업 분야에서는, 집적회로, 반도체 칩과 같은 전자장치들의 생산량 및 기능은 급속도로 증가시키는 반면에, 그 크기 및 단위 제조비용을 감소시키려는 노력이 다양하게 이루어지고 있다. 이러한 방법의 하나로, 제조가 완료된 전자장치들의 특성과 성능을 검사하기 위한 검사 공정에 있어서 다수의 전자장치들을 동시에 시험함으로써 전자장치들의 시험 속도를 증가시키는 것을 들 수 있다.
이를 위해서, 다수의 전자장치들에 대한 테스트 속도를 증가시킨 새로운 형태의 자동 검사장치가 개발된바 있다. 새로운 형태의 검사장치에서는 시험될 다수의 전자장치들이 다수의 테스트 콘택터를 구비한 테스트 헤드 판과 결합할 수 있도록 테스트 트레이 상에 위치된다. 이때, 각각의 전자 장치, 예를들어 하나의 반도체 소자는 작고 정교하게 제조되기 때문에 취급시의 파손 위험성을 방지하고 특성 시험을 위한 위치를 정확하게 유지하기 위하여 캐리어 모듈 내에 수용된다. 반도체 소자를 보유하는 캐리어 모듈은 테스트 트레이에서 종방향과 횡방향으로 정렬하여 배열되고, 테스트 트레이는 반도체 소자의 검사를 위해서 수평의 이송장치에 의하여 테스트 헤드 근처로 운반된다.
테스트 헤드 근처로 운반된 반도체 소자는 수직 방향으로 왕복 운동이 가능한 척 유니트를 갖춘 캐리어 장치에 의해서 테스트 트레이로부터 테스트 헤드 상에 배치된 검사대(performance board; PB) 상의 소켓 위로 이송된다. 반도체 소자는 소켓 상에서 성능 검사를 받고, 다시 캐리어 장치에 의해서 소켓으로부터 수직 방향으로 들어 올려진후 수평의 이송장치에 의해서 원하는 위치로 이송된다.
도 5는 종래 기술에 따른 반도체 소자 검사기의 테스트부 콘택장치를 나타낸 도면이다.
도 5를 참조하면, 종래 기술에 따른 반도체 소자 검사기의 테스트부 콘택장치(10)는 수직식 핸들러에서 주로 사용되는 것으로, 반도체 소자(12)가 테스터의 소켓(18)과 접촉할 때 사파이어(도시되지 않음)가 반도체 소자(12)의 리드(12a)를 지지함으로써, 리드(12a)의 휨이나 손상을 막고 안정적인 테스트를 수행할 수 있도록 제안된 것이다.
이를 위해서, 테스트부 콘택장치(10)는 설치판(11)에 상하로 진퇴가능하도록 스프링(14)에 의해서 고정된 가이드 레일(13)을 구비한다. 가이드 레일(13)은 반도체 소자(12)의 이송을 안내한다. 가이드 레일(13)의 내측에는 가이드 레일(13)의 이송을 안내하기 위한 가동 트랙(15)이 설치된다. 가동 트랙(15)의 반대편에는 반도체 소자(12)의 이송시에 일측면을 안내하는 트랙 커버(16)가 설치된다. 트랙 커버(16)의 중앙에는 소켓(18)의 이동 통로가 되는 구멍(16a)이 형성된다. 가이드 레일(13)의 양측면에는 사파이어가 위치된다. 사파이어는 반도체 소자(12)의 리드(12a)가 소켓(18)과 접촉할 때 반도체 소자(12)의 배면을 지지한다.
이렇게 구성된 반도체 소자 검사기의 테스트부 콘택장치(10)를 이용하여 반도체 소자(12)를 소켓(18) 상에 로딩하는 경우에는, 일차적으로 반도체 소자(10)를 소켓(18) 쪽으로 안내하면서 밀어주고, 이차적으로 스프링(14)이 완충 역할을 하면서 가동 트랙(15)이 이동하여 반도체 소자(10)를 안내함과 동시에, 스프링(14)이 설치된 설치판(11)이 하강하면서 사파이어가 함께 하강하여 반도체 소자(10)의 리드(12)를 지지하면서 이를 밀어준다.
그런데 전술한 바와 같이 구성된 반도체 소자 검사기의 테스트부 콘택장치(10)에서는, 이차적으로 푸쉬를 할 때 삽입된 스프링(14)에 의해서 설치판(11)은 부드럽게 가압하게 되고, 핀과 설치판(11) 사이에 형성된 공간(A) 한도내에서 반도체 소자(10)의 위치를 보정할 수 있다. 그러나, 허용된 공간(A)이 협소함으로 인하여 반도체 소자(10)의 위치 보정은 수직 혹은 수평등으로 일방향 보정밖에는 할 수 없으며, 반도체 소자(10)가 그 위치 이상을 벗어나게 되면 편중된 압력에 의해서 반도체 소자(10)의 리드(12)가 훼손되고, 원하는 결과치와는 판이하게 다른 잘못된 결과를 산출할 수 있다. 또한, 형태가 다른 반도체 소자(12)의 검사를 위해서는 검사장치 자체의 구조를 변경시켜야만 하는 결점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 반도체 소자의 특성과 성능을 검사하기 위한 검사 장치에 있어서, 시험될 반도체 소자를 테스터의 소켓과 접촉시킬 때 소켓의 수평면이 1.5도 범위내에서 어떤 방향으로 기울어져 있다하더라도 반도체 소자를 보유하고 있는 캐리어의 위치를 조절하여 반도체 소자가 테스터의 소켓과 완전히 접촉하게 함으로써, 안정성 및 신뢰성이 높은 검사 결과를 얻을 수 있는 반도체 소자의 접촉위치 보정장치를 제공하려는 것이다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 소자와 테스터 소켓간의 접촉력 제어장치의 분해 사시도,
도 2는 도 1에 도시된 접촉력 제어장치가 테스터 소켓에 수직하게 대향하여 위치된 상태를 나타낸 도면,
도 3은 본 발명에 따른 반도체 소자의 접촉위치 보정장치의 사시도,
도 4는 도 3의 선 Ⅳ-Ⅳ를 따라 도시한 단면도, 그리고
도 5는 종래 기술에 따른 반도체 검사기의 테스트부 콘택장치를 나타낸 도면이다.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
12,50 : 반도체 소자 18,154 : 소켓
100 : 접촉력 제어장치 102 : AC 서보 모터
110 : AC 서보 모터 어셈블리 200 : 프레스 유니트 어셈블리
210 : 스크루 어셈블리 212 : 볼 스크루
216 : 볼 스크루 너트 220 : 구동 어셈블리
224 : 수직축 226 : 축 가이드 하우징
228 : 조인 블록 230 : 가압판
232 : 트레이 푸셔 234 : 접촉위치 보정장치
235 : 고정홀 236 : 스토퍼
237 : 제 1 나사공 240 : 테스트 트레이
262 : 가이드 블록 263 : 제 2 나사공
264 : 스프링 핀 266 : 코일 스프링
268 : 푸셔 274 : 하부
상기와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은,
시험될 반도체 소자를 테스터 소켓에 부드럽게 접촉시키기에 적합한 회전 운동 에너지를 생성하기 위한 AC 서보 모터 어셈블리, 스크루 어셈블리와 구동 어셈블리를 구비하며 상기 회전 운동 에너지를 전달받아서 상기 반도체 소자를 상기 테스터 소켓에 부드럽게 접촉시키기 위한 프레스 유니트 어셈블리, 및 상기 회전 운동에너지를 상기 스크루 어셈블리로 전달하기 위한 동력 전달수단을 구비한 반도체 소자와 테스터 소켓간의 접촉력 제어장치에 사용되는 반도체 소자의 접촉위치 보정장치로서,
상기 구동 어셈블리의 가압판에 형성된 고정홀에 삽입되어 안착되며, 상기 구동 어셈블리의 하강 압력을 수용하는 원형의 스토퍼;
상기 스토퍼의 하부를 수용하며, 상기 스토퍼로부터 상기 하강 압력을 전달받는 중공의 가이드 블록;
상기 가이드 블록 내에 수직하게 배치되고, 상기 가이드 블록 내에서 자유로이 회동가능한 원통형 스프링 핀;
상기 스프링 핀 주위에 배치되고, 된 원통형 코일 스프링;
상기 스프링 핀의 하부에 장착되며, 상기 반도체 소자를 보유하는 캐리어 모듈과 접촉하고 상기 캐리어 모듈에 균일한 힘을 전달하여 상기 반도체 소자와 상기 테스터 소켓이 평형 접촉을 이룰수 있도록 상기 반도체 소자의 위치를 보정하기 위한 푸셔를 포함하는 하는 반도체 소자의 접촉위치 보정장치를 제공한다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 소자와 테스터 소켓간의 접촉력 제어장치의 분해 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 소자와 테스터 소켓간의 접촉력 제어장치(100)는 주로 AC 서보 모터 어셈블리(110)와 프레스 유니트 어셈블리(200)를 포함한다.
먼저, AC 서보 모터 어셈블리(110)는 반도체 소자와 테스터 소켓간의 접촉을 위한 소정의 압력을 생성하고 이들 사이의 접촉을 정밀하게 제어하는 기능을 수행한다. 이를 위해서, AC 서보 모터 어셈블리(110)는 AC 서보 모터(102)를 포함한다. AC 서보 모터(102)는 모터 브라켓(104)에 의해서 고정되며, AC 서보 모터(102)의 상부에는 모터 풀리(106)가 접속되어 회전한다. AC 서보 모터(102)는 모터 풀리(106)에 연결되는 벨트(108)를 통해서 프레스 유니트 어셈블리(200)에 연결된다. AC 서보 모터(102)는 미리 입력된 제어값을 기초로하여 벨트(108)를 통해서 프레스 유니트 어셈블리(200)의 작동을 제어한다.
다음으로, 프레스 유니트 어셈블리(200)는 주로 스크루 어셈블리(210)와 구동 어셈블리(220)를 포함한다. 스크루 어셈블리(210)는 AC 서보 모터(102)로부터 회전 운동에너지를 전달받아서 이를 직선 운동에너지로 변환시켜서 구동 어셈블리(220)를 상하로 운동시킨다. 이를 위해서, 스크루 어셈블리(210)는 풀리(211), 볼 스크루(212), 볼 스크루(212)를 지지하기 위한 브라켓(214) 및 볼 스크루 너트(216)를 구비한다.
스크루 어셈블리(210)의 풀리(211)에는 벨트(108)가 연결된다. 따라서, 벨트(108)는 AC 서보 모터(102)의 모터 풀리(106)와 스크루 어셈블리(210)의 풀리(211) 사이에서 연장되며, AC 서보 모터 어셈블리(110)에서 생성된 회전 운동 에너지를 스크루 어셈블리(210)로 전달한다. 볼 스크루(212)는 벨트(108)와 풀리(211)를 통해서 AC 서보 모터 어셈블리(110)로부터 제공되는 회전 운동 에너지를 전달 받는다. 볼 스크루(212)는 전달된 회전 운동 에너지에 의해서 풀리(211)와 함께 회전하면서 볼 스크루 너트(216)를 움직인다. 볼 스크루 너트(216)는 구동 어셈블리(220)의 수평판(222)에 고정되며, 볼 스크루(212)를 수용하여 볼 스크루(212)의 상하운동을 안내한다. 즉, 볼 스크루 너트(216)는 볼 스크루(212)가 볼 스크루 너트(216) 내에서 회전과 동시에 상승 또는 하강하는 경우에, 구동 어셈블리(220)를 상하로 움직이게 된다.
구동 어셈블리(220)는 수평판(222), 수직축(224), 축 가이드 하우징(226), 조인 블록(228), 가압판(230), 트레이 푸셔(232) 및 반도체 소자의 접촉위치 보정장치(234)를 포함한다. 수평판(222)은 스크루 어셈블리(210)의 볼 스크루 너트(214)와 연결된다. 수평판(222)은 볼 스크루 너트(214) 내에서의 볼 스크루(212)의 운동에 따라서 수직축(224)을 하방향으로 밀거나 들어 올려준다. 수직축(224)은 수평판(222)과 조인 블록(228) 사이에서 연장되며, 지지대 역할을 수행한다. 축 가이드 하우징(226)은 수직축(224)을 내장하며, 수직축(224)의 상하 운동을 단속한다. 조인 블록(228)은 수직축(224)과 가압판(230)을 서로 연결시켜주는 기능을 수행한다. 가압판(230)은 조인 블록(228) 및 반도체 소자의 접촉위치 보정장치(234)와 연결되며, 접촉위치 보정장치(234)의 스토퍼(236)에 승하강 압력을 전달한다.
도 2는 도 1에 도시된 접촉력 제어장치가 테스터 소켓에 수직하게 대향하여 위치된 상태를 나타낸 도면이다. 도 2를 참조하면, 가압판(230)의 양측 끝단에는 트레이 푸셔(232)가 장착되어 하방향으로 일정길이만큼 연장된다. 트레이 푸셔(232)는 반도체 소자의 특성 및 성능 검사를 위해서 이송장치(도시되지 않음)에 의하여 트레이 푸셔(232) 밑으로 반도체 소자(도시되지 않음)를 보유한 트레이(240)가 위치한 상태하에서 프레스 유니트 어셈블리(200)가 작동하는 경우에, 수직으로 하강하여 트레이(240)의 상면을 누른다.
다시 도 1을 참조하면, 가압판(230)에는 접촉위치 보정장치(234)를 가압판(230)에 부착시킬 수 있도록 다수의 고정홀(235)이 관통하여 형성된다. 고정홀(235) 주위에는 4개의 제 1 나사공(237)이 관통하여 형성된다. 접촉위치 보정장치(234)는 접촉위치 보정장치(234)의 스토퍼(236)의 하면이 고정홀(235)에 인접한 가압판(230)의 상부면상에 걸리는 상태로 고정홀(235) 내로 삽입하여 위치된다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 소자의 접촉위치 보정장치의 사시도이고, 도 4는 도 3의 선 Ⅳ-Ⅳ를 따라 도시한 단면도이다.
도 3 및 4를 참조하면, 접촉위치 보정장치(234)는 구동 어셈블리(220)의 가압판(230)에 형성된 고정홀(235)에 안착되는 원형의 스토퍼(236), 중공의 가이드 블록(262), 가이드 블록(262) 내에 수직하게 배치된 원통형 스프링 핀(264), 스프링 핀(264) 주위에 배치된 원통형 코일 스프링(266) 및 스프링 핀(264)의 하부에 장착된 푸셔(268)를 포함한다.
스토퍼(236)는 구동 어셈블리(220)의 가압판(230) 상에 고정되며, 프레스 유니트 어셈블리(200)의 하강 압력을 가이드 블록(262)에 전달한다. 이를 위해서, 스토퍼(236)는 제 1 나사공(237)에 대응하는 다수의 제 2 나사공(263)이 형성된 본체(261) 및 본체(261)로부터 일정 길이만큼 하방향으로 연장된 원통형 하부(265)를 구비한다. 스토퍼(236)는 가압판(230)에 형성된 고정홀(235)내로 접촉위치 보정장치(234)가 삽입된 상태하에서, 제 2 나사공(263)과 가압판(230)에 형성된 제 1 나사공(237)을 순차적으로 관통하여 지나는 보울트(도시되지 않음)에 의해서 가압판(230) 상에 고정된다.
스토퍼(236)의 본체(261) 일부와 하부(265) 내에는 구형 홈(267)이 형성된다. 구형 홈(267) 내에는 스프링 핀(264)의 헤드(269)가 배치된다. 구형 홈(267)을 구비하는 스토퍼(236)는 스프링 핀(264)이 가이드 블록(262) 내에서 자유롭게 회동할 때 헤드(269)의 경사각도를 단속해주는 역할을 한다.
가이드 블록(262)은 프레스 유니트 어셈블리(200)의 하강 압력이 가해지지 않은 초기 상태에서 가이드 블록(262) 내에 배치된 스프링 핀(264)을 정위치에 유지시킨다. 또한, 가이드 블록(262)은 스프링 핀(264)이 가이드 블록(262) 내에서 자유롭게 회동할 때 스프링 핀(264)의 경사각도를 단속해주는 역할을 한다. 가이드 블록(262)의 상부 내측에는 스토퍼(236)의 원통형 하부(265)가 끼워진다. 따라서, 가이드 블록(262)은 원통형 하부(265)의 외경보다 큰 내경을 갖는다. 가이드 블록(262)의 내측 하부에는 스프링 핀(264)의 플랜지(270)가 끼워지는 경사진 스프링 핀 시이트(272)가 형성된다.
가이드 블록(262) 내에 회동 가능하게 수용되는 스프링 핀(264)의 주위에는 코일 스프링(266)이 배치된다. 코일 스프링(266)은 프레스 유니트 어셈블리(200)의 수직축(224)이 하강하는 경우에 그 장력을 유지하고, 반도체 소자와 소켓의 접촉후에 수직축(224)이 상승할 때 푸셔(268)로 하여금 최초의 위치를 유지하게 한다.
가이드 블록(262)을 지나서 하방향 외부로 연장된 스프링 핀(264)의 하부(274)에는 푸셔(268)가 장착된다. 즉, 스프링 핀(264)의 하부(274)는 푸셔(268) 내에 형성된 리세스(276)내로 끼워진다. 그리하여, 스프링 핀(264)의 하부(274)는 푸셔(268)로 하여금 정위치를 벗어나지 않게 함으로써, 푸셔(268)가 허용된 범위 내에서만 회동하게 한다.
푸셔(268)는 푸셔(268)와 접촉하는 캐리어 모듈(도시되지 않음)에 균일한 힘을 전달하여 반도체 소자와 소켓이 평형 접촉을 이룰수 있도록 반도체 소자의 위치를 보정하는 기능을 수행한다. 푸셔(268)는 회동 후에 스토퍼(236)와 가이드 블록(262)에 의해서 단속되어 보정된 위치 및 각도를 유지하게 된다.
전술한 바와 같이 구성된 반도체 소자와 테스터 소켓간의 접촉력 제어장치 및 반도체 소자의 접촉위치 보정장치의 작동 과정을 간략하게 설명하면 다음과 같다.
먼저, 생산이 완료된 반도체 소자의 특성 및 성능 검사를 위해서 반도체 소자(도시되지 않음)를 보유하는 테스트 트레이(240)가 이송 장치(도시되지 않음)에 의해서 테스터(250)의 검사대(PB)(252) 상에 위치된 소켓(254)에 수직하게 대향하는 소정의 위치로 이송되면, AC 서보 모터 어셈블리(110)의 AC 서보 모터(102)는 미리 입력된 제어값을 기초로하여 반도체 소자와 소켓(254)간의 접촉을 위한 회전 운동에너지를 생성한다.
이렇게 생성된 회전 운동에너지는 모터 풀리(106)에 연결되는 벨트(108)를 통해서 프레스 유니트 어셈블리(200)의 스크루 어셈블리(210)로 전달된다. 이때, AC 서보 모터(102)는 모터 풀리(106)를 시계방향으로 회전시키고, 이에따라 벨트(108)를 통해서 모터 풀리(106)에 연결된 스크루 어셈블리(210)의 풀리(211)도 시계방향으로 회전하게 된다. 그러면, 브라켓(214)에 의해서 지지되고 있는 볼 스크루(212)는 벨트(108)와 풀리(211)를 통해서 AC 서보 모터 어셈블리(110)로부터 제공되는 회전 운동 에너지를 전달 받는다. 이에 의해, 볼 스크루(212)는 풀리(211)와 함께 시계방향으로 회전하면서 볼 스크루 너트(214)를 움직인다. 이때, AC 서보 모터 어셈블리(110)로부터 제공되는 회전 운동 에너지는 직선 운동 에너지로 변환된다.
다음으로, 구동 어셈블리(220)의 수평판(222)에 고정된 볼 스크루 너트(214)는 수평판(222)을 하방향으로 민다. 그러면, 수평판(222)과 조인 블록(228) 사이에서 연장된 수직축(224)이 하강하게 된다. 수직축(224)이 하강하면, 조인 블록(228)에 의해서 수직축(224)에 연결된 가압판(230)이 또한 하강하고, 가압판(230)의 양측 끝단에 장착된 트레이 푸셔(232)는 테스트 트레이(240)를 하방향으로 누른다.
이때, 가압판(230)에 장착된 접촉위치 보정장치(234)는 가압판(230)이 하강함에 따라서 푸셔(268)를 통해서 테스트 트레이(240)에 적재된 캐리어 모듈(도시되지 않음)의 상부면을 균일한 압력으로 눌러준다. 만일, 반도체 소자를 테스터의 소켓과 접촉시킬 때 소켓의 수평면이 1.5도 범위내에서 어떤 방향으로 기울어져 있으면, 가이드 블록(262) 내에 배치된 스프링 핀(264)은 스토퍼(236)에 형성된 구형 홈(267)과 가이드 블록(262) 내에서 소켓이 기울어진 만큼 회동한다. 그러면, 접촉위치 보정장치(234)의 푸셔(268)는 스토퍼(236)와 가이드 블록(262)에 의해서 단속되어 소켓에 대응하도록 보정된 위치 및 각도를 유지하게 된다. 이에 의해, 푸셔(268)는 반도체 소자를 테스터의 소켓에 완전하게 접촉하게 한다.
그 결과, 테스트 트레이(240)의 캐리어 모듈에 수용된 반도체 소자는 테스터(250)의 소켓(254) 상에 완전하게 위치하여 검사를 받게 된다. 테스터(250) 상에 배치된 검사대(PB)(252)에서 반도체 소자의 성능 검사가 완료되면, 접촉력 제어장치(100)의 프레스 유니트 어셈블리(200)는 검사대(PB)(252)로부터 상방향으로 승강하게 되고, 반도체 소자를 보유하는 테스트 트레이(240)는 이송장치에 의해서 검사대(PB)(252)로부터 제거된다. 즉, AC 서보 모터 어셈블리(110)의 AC 서보 모터(102)는 모터 풀리(106)를 반시계방향으로 회전시키고, 이에따라 스크루 어셈블리(210)의 풀리(211)도 반시계방향으로 회전하게 된다.
그러면, 브라켓(214)에 의해서 지지되고 있는 볼 스크루(212)는 벨트(108)와 풀리(211)를 통해서 AC 서보 모터 어셈블리(110)로부터 제공되는 회전 운동 에너지를 전달 받는다. 이에 의해, 볼 스크루(212)는 풀리(211)와 함께 반시계방향으로 회전하면서 볼 스크루 너트(214) 내에서 상방향으로 움직인다. 이때, AC 서보 모터 어셈블리(110)로부터 제공되는 회전 운동 에너지는 직선 운동 에너지로 변환된다.
따라서, 수평판(222)과 조인 블록(228) 사이에서 연장된 수직축(224)이 상승하게 된다. 수직축(224)이 상승하면, 조인 블록(228)에 의해서 수직축(224)에 연결된 가압판(230)이 또한 상승한다. 그러면, 가압판(230)의 양측 끝단에 장착된 트레이 푸셔(232)는 테스트 트레이(240)로 멀어지도록 상승하게 된다.
이상에서 언급한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 제조가 완료된 반도체 소자의 특성과 성능 검사를 위해서 반도체 소자를 테스터의 소켓과 접촉시킬 때 반도체 소자와 소켓의 접촉면을 평형 일치시키기 위한 반도체 소자의 접촉위치 보정장치(234)가 반도체 소자와 테스터 소켓간의 접촉력 제어장치(100)의 구동 어셈블리(220)의 가압판(230)에 장착된다. 따라서, 테스터 소켓의 수평면이 1.5도 범위내에서 어떤 방향으로 기울어져 있다하더라도, 반도체 소자를 보유하고 있는 캐리어 모듈의 위치를 조절하여 반도체 소자를 테스터의 소켓에 완전하게 접촉시킬 수 있다. 그 결과, 안정성 및 신뢰성이 높은 검사 결과를 얻을 수 있다.
또한, 반도체 소자 전체에 균등한 접촉 압력을 부여함으로써, 반도체 소자에 전달되는 응력을 최소한으로 줄여서 반도체 소자나 소켓의 손상 및 변형을 방지할 수 있게 된다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (6)

  1. 시험될 반도체 소자를 테스터 소켓에 부드럽게 접촉시키기에 적합한 회전 운동 에너지를 생성하기 위한 AC 서보 모터 어셈블리, 스크루 어셈블리와 구동 어셈블리를 구비하며 상기 회전 운동 에너지를 전달받아서 상기 반도체 소자를 상기 테스터 소켓에 부드럽게 접촉시키기 위한 프레스 유니트 어셈블리, 및 상기 회전 운동에너지를 상기 스크루 어셈블리로 전달하기 위한 동력 전달수단을 구비한 반도체 소자와 테스터 소켓간의 접촉력 제어장치에 사용되는 반도체 소자의 접촉위치 보정장치로서,
    상기 구동 어셈블리의 가압판에 형성된 고정홀에 삽입되어 안착되며, 상기 구동 어셈블리의 하강 압력을 수용하는 원형의 스토퍼;
    상기 스토퍼의 하부를 수용하며, 상기 스토퍼로부터 상기 하강 압력을 전달받는 중공의 가이드 블록;
    상기 가이드 블록 내에 수직하게 배치되고, 상기 가이드 블록 내에서 자유로이 회동가능한 원통형 스프링 핀;
    상기 스프링 핀 주위에 배치되고, 된 원통형 코일 스프링;
    상기 스프링 핀의 하부에 장착되며, 상기 반도체 소자를 보유하는 캐리어 모듈과 접촉하고 상기 캐리어 모듈에 균일한 힘을 전달하여 상기 반도체 소자와 상기 테스터 소켓이 평형 접촉을 이룰수 있도록 상기 반도체 소자의 위치를 보정하기 위한 푸셔를 포함하는 하는 반도체 소자의 접촉위치 보정장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 가압판에는 상기 고정홀 주위에 다수의 제 1 나사공이 관통하여 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 접촉위치 보정장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 스토퍼는 상기 제 1 나사공에 대응하는 다수의 제 2 나사공이 형성된 본체 및 상기 본체로부터 일정 길이만큼 하방향으로 연장된 원통형 하부를 구비하며, 상기 고정홀내로 상기 접촉위치 보정장치가 삽입된 상태하에서, 상기 제 2 나사공과 상기 제 1 나사공을 순차적으로 관통하여 지나는 보울트에 의해서 상기 가압판 상에 고정되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 접촉위치 보정장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 본체 일부와 상기 하부 내에 구형 홈이 형성되고, 상기 구형 홈 내에는 상기 스프링 핀의 헤드가 배치되며, 상기 스프링 핀이 상기 가이드 블록 내에서 자유롭게 회동할 때 상기 구형 홈에 의해서 상기 헤드의 경사각도가 제한되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 접촉위치 보정장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 가이드 블록은, 상기 하부의 외경보다 큰 내경을 가지며, 내측 하부에는 상기 스프링 핀의 플랜지가 끼워지는 경사진 스프링 핀 시이트가 형성되고, 상기 가이드 블록은 상기 구동 어셈블리의 상기 하강 압력이 가해지지 않은 초기 상태에서 상기 스프링 핀을 정위치에 유지시키며, 상기 스프링 핀이 상기 가이드 블록 내에서 자유롭게 회동할 때 상기 스프링 핀의 경사각도를 단속하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 접촉위치 보정장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 코일 스프링은 상기 하부와 상기 플랜지 사이에 배치되며, 상기 구동 프레스가 하강하는 경우에 장력을 유지하여 상기 반도체 소자와 상기 소켓의 접촉후에 상기 구동 프레스가 상승할 때 상기 푸셔로 하여금 최초의 위치를 유지하게 하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 접촉위치 보정장치.
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