JPH0378326B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、ICハンドラに関し、特に、その
ICの供給機構の改良に関するものである。

［従来の技術］ ICハンドラは、ICの自動検査装置に組込まれ
て用いられ、被検査物である多数のICを連続的
に搬送し、順次、その測定部に供給して検査ヘツ
ド側の端子と接触させて、テストさせる機器であ
る。

第４図は、ICハンドラの基本的な構成を示す
概要図である。

Ａは、未検査のICを収納して順次送り出すロ
ーダ部であり、一般に、ICマガジン１が積層さ
れている。このICマガジン１の内部には、連続
的に、個々のICが配列されている。

ICマガジン１中のICは、予熱処理部Ｂに順次
自重にてガイドレールにより案内されて滑降しつ
つ所定の検査条件に適合する温度に予備処理され
る。この場合の予備処理としては、予熱と予冷等
である。

予備熱処理部Ｂを通過したICは、同様にガイ
ドレールにより案内されて測定部Ｃを順次垂直下
方に自重降下しつつ、自動測定器（検査ヘツド、
図示せず）によつて検査される。

そして、検査を終えたICは、アンローダ部Ｄ
に自重滑降することになるが、その途中で、検査
結果に応じて分類部Ｅによつて振分られ、平行に
設けられた複数のレーンを自重滑降して、アンロ
ーダ部Ｄにセツトされている複数列のマガジン１
ａ，１ｂ，１ｃ，１ｅ，１ｆ，１ｇ，１ｈのいず
れか１つに収納される。

さて、従来のICテスト方法には、ソケツトに
ICを挿入してテストするいわゆるソケツト方式
とICにコンタクタをカム等で押付けてテストす
るいわゆるコンタクタ方式があり、一般的にはコ
ンタクタ方式が採用されている。

第３図は、コンタクタ方式を採用した場合の
ICハンドラの測定部におけるガイドレールの断
面図である。

第３図に見るごとく、金属性のガイドレール２
０の両サイドには、絶縁性の部材２０ａ，２０ｂ
が埋め込まれていて、これにより滑降するIC１
０の両側のピン１０ａ，１０ｂが接触した場合に
ピン間がシヨートしたりしないように保すること
と素子の案内ずれが生じないようにしている。

ICのテストは、ストツパピンでICの位置決め
をした後、IC１０の両側のピン１０ａ，１０ｂ
にコンタクタ２２ａ，２２ｂをカム等で押付け、
これを接触させて行う。

ここで、ガイドレールに金属製のものを使用し
ているのは、IC素子が静電破壊されたりしない
ようにするためと、前記の予備処理段階での加熱
又は冷却効率を上げること、そしてそのICの温
度を一定の条件温度に保ち易くするため等の理由
からである。

［解決しようとする問題点］ しかしながら、このような従来のコンタクタを
用いたICのテスト方法においては、コンタクタ
が長いためノイズ等が発生し易いうえにコンタク
タが高価なものとなる。また、カム駆動等のスペ
ースが必要となり測定部の多連化が困難であり、
メカインデツクスの短縮が難しい等の問題点があ
る。

一方、ソケツトを用いたICのテスト方法によ
れば、上記の問題は解決されるもののICの両側
のピンがソケツトの接点までとどくようにするた
め、ICを案内し、かつソケツトに挿入したICを
抜取るガイドレールの厚みを薄くしなければなら
ないことから、コネクタ方式の場合のようにガイ
ドレールに絶縁性の部材を埋め込むことができな
い。その為、ICの上部に設けたガイド部材の左
右両側に突出部を設け、これによりICパツケー
ジをガイドしているがICパツケージの大きさは
ICの種類によつてその外形が様々であり、ソケ
ツトは共通に使用できても外形に合わせたガイド
レールに交換しなければICとソケツトとの電気
的な接触が十分に保証されない。これは、溝で
ICを受けてガイドするようなガイドレールの場
合も同様である。その結果、パツケージの形状に
合わせてガイド部材の交換を余儀なくされる欠点
がある。

［発明の目的］ この発明の目的は、このような従来技術の問題
点等にかんがみてなされたものであつて、このよ
うな問題点等を除去するとともに、連続的に配列
された多数のICを正確、安全にガイドし、かつ
容易にICの検査測定ができる簡便なIC供給機構
を提供することを目的とする。

［問題点を解決するための手段］ このような目的を達成するためのこの発明の
IC供給機構の特徴は、ガイドレールを薄くして
その底面に補強用の突出部を設け、ソケツト側に
は突出部を受ける溝を設け、さらにガイドレール
を金属部材とし、金属部材の両側を、絶縁性を有
するセラミツクスでコーテングするというもので
ある。

［作用］ このように構成することにより、ガイドレール
自体を薄くして直接ガイドレールの両側をICの
ピンに接触させて左右の案内をするので、より正
確なガイドがなされ、ソケツト方式のIC検査の
場合においてICパツケージの大きさに応じて行
わなければならないガイド部材の交換が不要にな
り、その上、ガイドレールが薄く、ICとソケツ
トの間に介在しているので、ガイドレールとソケ
ツトとICとの占有スペースが減少し、ICをソケ
ツトに装着するためにICの上部に設けられるア
クチユエータ部分の機構上部への突出もほとんど
なくなる。そして、位置精度が高い正確な案内が
できるものである。

［実施例］ 以下、図面を用いてこの発明の一実施例につい
て説明する。

第１図ａ，ｂ及びｃは、それぞれこの発明を適
用した一実施例のガイドレール部分の平面図，側
面図及び−拡大断面図であり、第２図ａ，ｂ
は、それぞれこれをICハンドラのソケツト方式
の測定部に使用した場合のIC供給機構の側面ガ
イドレール部分断面図及び正面断面図である。

第１図ａ，ｂ及びｃに見るごとく、ガイドレー
ル３０は、断面Ｔ字型をしていて、その両端を除
いた中央部分の上部案内面３０ａはICをスライ
ドさせてガイドするものである。そしてその裏面
下側には、補強用の突出部３０ｂが設けられてい
る。

このガイドレール３０は金属製のものであつ
て、その上面の案内面３０ａの主要部分を除き、
その中央部分のICのガイドとなる部分では、両
側面及び下面側、そして上部案内面３０ａのエツ
ジ部分に、セラミツクスのコーテング層３１が設
けられている。

このセラミツクス層３１は、例えば、プラズマ
溶射により部分焼付けすることで得られる。な
お、セラミツク層３１は、電気絶縁性のものであ
つて、例えばグレーアルミナとか、アルミナチタ
ニア等が使用される。

このようにして製造されたガイドレール３０
は、第２図ａに見るように、ICハンドラの測定
部のソケツト３２の上部に配置される。そしてソ
ケツト３２には、このガイドレール３０の裏面側
の突出部３０ｂが嵌入する溝３２ａが設けられて
いて、IC１０の上部に設けたガイド部材３３に
よりIC１０が押し下げられて、この押し下げと
ともにガイドレール３０も押し下げられて、IC
１０を正確にソケツト３２に挿入する案内がなさ
れ、想像線で示すようにガイドレール３０がソケ
ツト３２の溝３２ａに嵌入し、IC１０がソケツ
ト３２にセツトされる。

したがつて、ガイドレール３０は、図示してい
ないが、ハンドラの内部において、上下移動可能
に保持されている。なお、IC１０のソケツト３
２からの取り外しは、ガイドレール３０が上昇す
ることでなされる。

また、ガイドレール３０上を滑降して来たIC
１０をソケツト３２の対応位置で停止する位置決
めは、第２図ｂに見るように、ストツパピン３４
を突出させることでなされる。それは、このスト
ツパピン３４を図示しない駆動機構，例えばソレ
ノイド等のアクチユエータにより電気的に制御し
て、所定のタイミングで進退制御することによ
る。

ここで、ガイドレール３０の左右両端の幅は、
第２図に見るごとく、IC１０の本体の幅より少
し大きく、その両側のピン１０ａ，１０ｂ間の幅
より少し小さいものとなつている。

さて、以上のような構成のガイドレール３０に
あつては、IC１０が左右にずれた場合にも、セ
ラミツクスコーテングされた両側面で自動的にガ
イドされてほぼ正しい位置に修正されることにな
る。しかも、この場合には、ガイド部材３３の左
右両側に突出部を設ける必要はない。

また、絶縁材料を埋め込む必要がないため、全
体的に薄く、小型のガイド機構となる。

なお、実施例では、上面のICをガイドする面
を除いてセラミツクスコーテングする例を上げて
いるが、これは、少なくともICのピンが接触す
る両側面が絶縁性のセラミツクスによりコーテン
グされていればよい。

［発明の効果］ 以上の説明から理解できるように、この発明に
あつては、金属部材の両側を、絶縁性を有するセ
ラミツクスコーテイングするようにしているの
で、ICのガイド機構が簡便なものとなり、特に
薄型のガイドレールを提供できる。また、直接ガ
イドレールの両側でICのピンに接触させて左右
の案内をすることが可能となり、位置精度が高い
正確な案内ができるものである。その上、ガイド
レールが薄いので、ガイドレールとソケツトと
ICとの占有スペースが減少し、IC上部に配置さ
れるICをソケツトへ装着するためのアクチユエ
ータ部分の上部への突出もほとんどなくなる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂ及びｃは、それぞれこの発明を適
用した一実施例のガイドレール部分の平面図，側
面図及び−拡大断面図、第２図ａ，ｂは、そ
れぞれこれをICハンドラのソケツト方式の測定
部に使用した場合のIC供給機構の概略側面断面
図及び概略正面断面図、第３図は、ICハンドラ
のコンタクタ方式の測定部におけるガイドレール
の概略断面図、第４図は、ICハンドラの基本的
な構成を示す概要図である。 １０……IC、３０……ガイドレール、３０ａ
……上面の案内面、３０ｂ……突出部、３１……
コーテング層、３２……ソケツト、３３……ガイ
ド部材、３４……ストツパピン。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ IC検査ヘツドに接続されるソケツトに対し
   て検査対象となるICをガイドレールにより案内
   して供給するICハンドラのIC供給機構において、
   前記ソケツトには溝が設けられ、前記ガイドレー
   ルは、前記溝に嵌入する補強用の突出部が底面に
   設けられた平板状のものであつて、前記ソケツト
   と前記ICとの間に配置され、前記ICの前記ソケ
   ツトへの装着に伴つて前記ソケツト側に接して前
   記突出部が前記溝に嵌入して前記ICの底面と前
   記ソケツトの表面との間に挟まれ、前記平板状の
   部分の厚さが前記挟まれた状態において前記ソケ
   ツトと前記ICとの電気的な接続が保持できる厚
   さを持つ金属部材であり、その両側面が絶縁性を
   有するセラミツクスでコーテングされていること
   を特徴とするICハンドラのIC供給機構。