JPH03283443A - 半導体装置の電気特性検査用ハンドラ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ この発明は、半導体装置が搭載されている金属リードフ
レーム状態の製品を搬送するための半導体装置の電気特
性検査用ハンドラ装置に関するものである。

［従来の技術］ 従来、半導体集積回路装置（以下、ＩＣと称す）は、金
属リードフレーム（以下、フレームと祢す）を使用して
製造され、樹脂封止後に外部電極となる各リードおよび
ＩＣ本体を切離し、しかる後、電気特性検査（以下、テ
ストという）を行う第１の方法と、樹脂封止後にリード
だけを切離し、ＩＣ本体はフレームにつながった状態で
テストを行う第２の方法が行われている。この発明は前
記第２の方法に供するためのもので、以下第２図〜第６
図に従って説明する。これらの図において、（１）は金
属リードフレームで、所定形状に打ち抜き成形された板
材であり、その第１のフレーム枠（１ａ）に゛ピッチ穴
（１ｂ）が設けられ、第２のフレーム枠（１ｄ）にはピ
ッチ穴（ＩＣ）が設けられている。　（ｌｅ）はハンダ
を介してＩＣチップを乗せるためのノ（・ンドで、第１
の連結リード（１ｆ）はパッド（１ｅ）と第１のフレー
ム枠（１ａ）とをつなぎ、第２の連結リード（１ｇ）は
パッド（１ｅ）と第２のフレーム枠（１ｄ）とをつない
でいる、　（ｌｈ）、　（ｌｉ）は、ｒｃの外部電極と
なる外部リード（１ｊ）を第１、第２のフレーム枠（１
ａ）（１ｄ）とつなぐ第３、第４の連結リードである。

（２）はパッド（１ｅ）にＩＣチップ（３）を接着する
ためのハンダであり、ワイヤ（４）はＩＣチ・ノブ（３
）の各電極と外部リード（１ｊ）とを接続している。Ｉ
Ｃ（５）は、第３図のフレーム（１）を樹脂封止し、第
１の連結リード（１ｆ）と第２の連結リード（１ｇ）と
外部リードを作る（１ｊ）を残して第１、第２のフレー
ム枠（１ａ）、（１ｄ）から切断し、切離した外部リー
ド（１ｊ）に曲げ加工を施してなるものである。　（５
，１）〜（５，１６）はＩ　Ｃ（５）の外部電極リード
であり、（５，１７）は封止樹脂である。（６）〜（１
５）は第５図でフレーム（１）に並んだＩ　Ｃ（５）を
テストする装置の各構成部分で、（６）〜（９）は第５
図のフレーム（１）を搬送、位置決めするハンドリング
装置を示し、（１１）〜（１５）はＩ　Ｃ（５）を電気
計測するテスト装置部分を示しており、（６）はノ）ン
ドリング装置部の基礎となるベース板、（７）はベース
板（６）と搬送レール（８）の間に設けられた中継板、
（８，１）〜（８，４）は第５図の第１のフレーム枠（
１ａ）と第２のフレーム枠（１ｄ）を受けてガイドを行
う搬送レールで、第１のレール（８，１＞　、第２のレ
ール（８，２）、第１のカバーレール（８，３）　、第
２のカッ（−レール（８，４）からなっている、　（１
６ａ）、　（１６ｂ）は、ビ’ｙチ穴（１ｂ）、（１ｃ
）に挿入される定ピツチ搬送機構の爪である。（９）は
位置決めされたｒ　ｃ　（５）の外部リード（５，１）
〜（５，１６）と、コンタクトプローブ群（１２，１）
〜（１２，１６）との導通を得るためのｒｃ押押上具、
（１１）はコンタクトプローブ群（１２，１）〜（１２
，１８）を保持する保持板、（１３）はコンタクトプロ
ーブに挿入された圧縮バネ、（１４）はコンタクトプロ
ーブ群（１２，１）〜（１２，１６）へＩＣテスターか
ら電流・電圧の印加を行うケーブル群、（１５）はテス
ト条件の印加、測定値の読みとり、良否判定を行うＩＣ
テスターである。

次に、動作について説明する。上述したようなフレーム
（１）に搭載され、フレーム枠（１ａ）、（１ｄ）に連
結されたＩ　Ｃ（５）をテストする動作について第６図
に従って説明するが、第２図のフレームから第５図のフ
レームに至る図示しない製造装置の動作については、周
知の技術であるため割愛する。

まず、第５図のフレーム（１）が、ハンドリング装置部
の図示しないハンドリング機構により、第１、第２の搬
送レール（８，１）、（８，２）の上に乗せられる。

第１、第２の搬送レール（８，１）、（８，２）は、ベ
ース板（６）を基礎として中継板（７）の上に組立られ
でおり、ベース板（６）と中継板（７）と共に金属材料
であるステンレス鋼材で形成されている。そして電気的
にはＧＮＤレベルとなっているのが一般的で第６図もそ
のようになっている。第１、第２の搬送レール（８，１
＞、（８，２）に乗せられたフレーム（１）は、ピッチ
穴（１ｂ）または（１ｃ）に定ピツチ搬送機構の爪（１
６ｍ）、（１６ｂ）が挿入し、第１のカバーレール（８
，３）と第２のカバーレール（８，４）にガイドされな
がら定ピツチ搬送される。定ピツチ搬送を終えると、Ｉ
　Ｃ（５）の下に設けられた押上げ具（９）が、図示し
ない機構によりＩ　Ｃ（５）の樹脂部分（５，１７）を
押上げる。押上げられたＩ　Ｃ（５）は押上げ具（９）
の真上に設けられた保持板（１１）に配列されたコンタ
クトプローブ群（１２，１）〜（１２，１６）にＩＣ（
５）の外部リード（５，１）〜（５，１８）が接触する
ことになる。

この接触を完了するとハンドリング装置部からテストス
タート信号が発生し、図示しない信号線でＩＣテスター
（１５）へスタート命令が与えられる。

スタート信号を受取ったＩＣテスター（１５）は、予め
入力されていたテストプログラムに従い定電圧又は定電
流を発生し、ケーブル群（１４）、コンタクトプローブ
群（１２，１）〜（１２，１６）を通してＩ　Ｃ（５）
の外部リード（５，１’）〜（５，１６）に印加してテ
スト測定値を読取り、良否を判定する。判定の終えたＩ
Ｃテスター（１５）から良否信号とテストエンド信号が
発生し、図示しない信号線でハンドリング装置部へ送ら
れる。テストエンド信号を受取ると、ハンドリング装置
部は押上げ具（９）を下げて初期位置に戻す、また、圧
縮バネ（１３）により圧縮されていたコンタクトプロー
ブ群（１２，１）〜（１２，１６）は圧縮バネが伸びる
ことで初期位１に戻る。そして良否判定を記憶してデー
タを転送すると同時に次の定ピツチ搬送を行う。

以上の動作を繰り返しながらＩ　Ｃ（５）のテストが行
われ、図示しない第１、第２の連結リード（１ｆ）、（
１ｇ）を切離す加工装置へ送られる。

［発明が解決しようとする課題］ 以上のような従来の半導体装置の電気特性検査用ハンド
ラ装置では、フレーム（１）は金属の板材からなり、従
ってＩＣチップ（３）を搭載するパッド（１ｅ）は導電
性を有している。また、第６図に示すように、Ｉ　Ｃ（
５）のテストを行う際に、第１、第２のフレーム枠（１
ａ）、（１ｄ）は、ハンドリング装！の搬送レール（ｓ
、ｉ）、（８，２）に接触し、電気的にＧＮＤレベルと
なっており、フレーム枠（１ａ）、（１ｄ）と連結され
ている部分も同じ＜ＧＮＤレベルになる。この状態でテ
ストの定電圧、定電流の印加を行うと、図示しないＩＣ
チップ（３）の裏面の不純物分布（例えばＮ層、Ｐ層）
の区別によって、ＩＣチップ（３）のパッド（１ｅ）と
の接触面が動作機能上＋ＶｅｃレベルとなるＩＣ（例え
ばＣＭＯＳロジックＩＣなど）においては、パッド（１
ｅ）、第１、第２の連結リード（１ｆ）、（１ｇ）およ
び第１、第２のフレーム枠（１ａ）、（１ｄ）を介して
ハンドリング装置のＧＮＤと短絡してパッド（１ｅ）か
らＧＮＤへ過電流が流れる不具合があるため、事実上、
第６図に示す状態でのテストは不可能であった。

この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、ＩＣチップの裏面の不純物分布（Ｎ層、Ｐ
層）の区別に関係なくテスト可能な半導体装１の電気特
性検査用ハンドラ装置を得ることを目的とする。

［課題を解決するための手段］ この発明に係る半導体装置の電気特性検査用ハンドラ装
置は、ＩＣチップの搭載されているフレームと搬送部を
完全に絶縁するために、ハンドラ搬送部表面に絶縁層を
施したものである。

［作　用コ この発明においては、ＩＣチップのフレームパッドとの
接着面が電圧レベル（＋Ｖｃｃ）となるフレームを搬送
するハンドラ装置であっても、フレームに接触するハン
ドラ搬送部に施した絶縁層により、フレームとハンドラ
装置との間を絶縁するので、フレームを通してハンドラ
装置のＧＮＤと短絡することがなく、過電流も発生しな
い。

［実施例］ 第１図は、この発明の一実施例を示し、図において、（
１８ａ）、（１８ｂ）は絶縁層を施した定ピツチ搬送機
構の爪、（１７，１）、（１７，２＞は絶縁層を施した
第１、第２のレール、（１７，３＞、（１７，４＞は絶
縁層を施した第１、第２のカバーレールである。符号（
６）。

（７）、　（９）、　（１１）、　（１２，１）〜（１
２，１６）、　（１３）、　（１４）（１５）は従来の
技術の項で説明したものと同一ないし相当部であり、同
一符号を付して詳細な説明は省略する。

以上の構成において、フレーム状態のＩ　Ｃ（５）をテ
ストする動作については、従来の技術の項で述べた内容
と同一であるので省略する。

この実施例では、ハンドラ搬送部のフレーム（１）と接
触する部位が絶縁層で互いに絶縁されており、電圧印加
部がフレーム〈１）を介してハンドラ装置のＧＮＤと短
絡しないので、過電流の発生が防止され、フレーム状態
でのＩＣテストを安定して実行することができる。

なお、上記実施例では定ピツチ搬送機構、第１、第２の
レールおよび第１、第２のカバーレールに絶縁層を施し
たが、中継板（７）と、第１、第２のレール間に絶縁層
を施してもよく、上記実施例と同様の効果を奏する。

［発明の効果］ 以上説明したように、この発明によれば、フレーム状態
のＩＣを搬送するハンドラ装置のレール、カバーレール
、定ピッチ搬送機楕爪に絶縁層を設けたので、ＩＣチッ
プの接着面とハンドラ装置を電気的に完全に絶縁でき、
ＩＣチップの接着面の電圧レベルに拘わらず、ＩＣのフ
レーム状態でのテストを安定に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例の側断面図である。 第２図〜第６図は従来の半導体装置の電気特性検査用ハ
ンドラ装置を示し、第２図はフレームの平面図、第３図
はフレームにＩＣチップを搭載しフレームの各リードと
配線した状態を示す平面図、第４図は第３図のフレーム
に樹脂封止を施した状態を示す平面図、第５図は第４図
のフレームに各リードの切断および曲げ加工を施した状
態を示す平面図、第６図は第５図のフレームのＩＣをテ
ストする状態を示す側断面図である。 （１）−・・金属リードフレーム、（１ａ）、（ｌｄ）
−・・第１、第２のフレーム枠、（３）・・・ＩＣチッ
プ、（５）・・・フレームのＩＣ１（６）・・・ハンド
リング装置部のベース板、（７）・・・中継板、（１５
）・・・ＩＣテスター（１７，１）、　（１７，２）・
・・絶縁層を施した第１、第２の搬送レール、（１７，
３）、（１７，４）・・・絶縁層を施した第１、第２の
カバーレール。 なお、各図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　半導体チップが搭載されている金属リードフレーム状
   態の半導体装置を電気特性検査部位に搬送するハンドラ
   装置において、前記金属リードフレーム枠に接触するハ
   ンドラ搬送部に絶縁層が施されていることを特徴とする
   半導体装置の電気特性検査用ハンドラ装置。