JPH01145829A - 半導体装置の検査方法 - Google Patents
半導体装置の検査方法Info
- Publication number
- JPH01145829A JPH01145829A JP30521387A JP30521387A JPH01145829A JP H01145829 A JPH01145829 A JP H01145829A JP 30521387 A JP30521387 A JP 30521387A JP 30521387 A JP30521387 A JP 30521387A JP H01145829 A JPH01145829 A JP H01145829A
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- JP
- Japan
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- semiconductor device
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- frame
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- lead frame
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- Pending
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title abstract description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 14
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 abstract 1
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- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
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Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の検査方法に関する。
従来の半導体装置の検査方法は、樹脂封止した半導体装
置をリードフレームより個別に分離し、前記半導体装置
をシュート又はレールで移送して前記半導体装置の外形
を基準にして特性試験装置に接続したアダプタの測定用
端子片と前記半導体装置のリードとの位置決めを行い、
前記半導体装置の検査を行っていた。
置をリードフレームより個別に分離し、前記半導体装置
をシュート又はレールで移送して前記半導体装置の外形
を基準にして特性試験装置に接続したアダプタの測定用
端子片と前記半導体装置のリードとの位置決めを行い、
前記半導体装置の検査を行っていた。
上述した従来の半導体装置の検査方法は、樹脂封止時に
発生する樹脂の突起やレール又はシュートと半導体装置
との間隙により半導体装置が正規の位置よりずれて半導
体装置のリードが測定用端子片に適正に接触せず検査が
できなくなるばかりでなく一最悪の場合にはリードを曲
げてしまうという問題点がある。
発生する樹脂の突起やレール又はシュートと半導体装置
との間隙により半導体装置が正規の位置よりずれて半導
体装置のリードが測定用端子片に適正に接触せず検査が
できなくなるばかりでなく一最悪の場合にはリードを曲
げてしまうという問題点がある。
本発明の半導体装置の検査方法は、リードフレームに樹
脂封止した複数の半導体装置の吊ピンのみを残して他の
リードを前記リードフレームより切離して整形し、前記
リードフレームに設けたパイロット孔を基準として前記
リードを測定用端子片に位置合せして特性試験装置に接
続したアダプタに装着し、前記測定用端子片より前記リ
ードに測定用信号を印加して前記半導体装置を検査し、
前記検査結果により前記吊ビンを切断して前記半導体装
置を前記リードフレームより分離することを含んで構成
される。
脂封止した複数の半導体装置の吊ピンのみを残して他の
リードを前記リードフレームより切離して整形し、前記
リードフレームに設けたパイロット孔を基準として前記
リードを測定用端子片に位置合せして特性試験装置に接
続したアダプタに装着し、前記測定用端子片より前記リ
ードに測定用信号を印加して前記半導体装置を検査し、
前記検査結果により前記吊ビンを切断して前記半導体装
置を前記リードフレームより分離することを含んで構成
される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例を説明するた
めの半導体装置の平面図及び正面図、第２図（ａ）、（
ｂ）は第１図の半導体装置を装着したアダプタの一部切
欠正面図及びＡ−Ａ’線断面図である。
めの半導体装置の平面図及び正面図、第２図（ａ）、（
ｂ）は第１図の半導体装置を装着したアダプタの一部切
欠正面図及びＡ−Ａ’線断面図である。
第１図（ａ）、（ｂ）及び第２図（ａ＞、（ｂ）に示す
ように、リードフレーム１に半導体装置２を樹脂封止し
、吊ビン３を残して他のリード４をリードフレーム１よ
り切離し、且つ整形する。次に、リードフレーム１の外
側をレール６の溝により案内されて移送された半導体装
置２は、リードフレーム１に設けられたパイロット孔５
に測定ユニット７のピン８が嵌合されて位置決めされ、
測定端子片９のそれぞれとり−ド４のそれぞれが接触す
る。次に、絶縁性のリード押えブロック１０によりリー
ド４を押えつけてリード４と測定端子片９の接触を確実
にする。次に、測定端子片９よりリード４に測定用信号
を印加して半導体装置２の特性を検査し、その検査結果
により吊ピン３を切断して半導体装置２をリードフレー
ム１より分離して半導体装置２を良品と不良品に分類す
る。
ように、リードフレーム１に半導体装置２を樹脂封止し
、吊ビン３を残して他のリード４をリードフレーム１よ
り切離し、且つ整形する。次に、リードフレーム１の外
側をレール６の溝により案内されて移送された半導体装
置２は、リードフレーム１に設けられたパイロット孔５
に測定ユニット７のピン８が嵌合されて位置決めされ、
測定端子片９のそれぞれとり−ド４のそれぞれが接触す
る。次に、絶縁性のリード押えブロック１０によりリー
ド４を押えつけてリード４と測定端子片９の接触を確実
にする。次に、測定端子片９よりリード４に測定用信号
を印加して半導体装置２の特性を検査し、その検査結果
により吊ピン３を切断して半導体装置２をリードフレー
ム１より分離して半導体装置２を良品と不良品に分類す
る。
本発明は、リードフレームに連結された半導体装置をリ
ードフレームに設けたパイロットビン孔を使ってアダプ
タとの相対位置を整合することにより、半導体装置のリ
ードとアダプタの位置を正確に合わせることができ、リ
ードと測定端子片との接触が確実に行なわれるため、リ
ードの接触不良による検査不良を無くすことができると
いう効果を有する。
ードフレームに設けたパイロットビン孔を使ってアダプ
タとの相対位置を整合することにより、半導体装置のリ
ードとアダプタの位置を正確に合わせることができ、リ
ードと測定端子片との接触が確実に行なわれるため、リ
ードの接触不良による検査不良を無くすことができると
いう効果を有する。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例を説明するた
めの半導体装置の平面図及び正面図、第２図（ａ）、（
ｂ）は第１図の半導体装置を装着した測定用アダプタの
一部切欠正面図及びＡ−Ａ′線断面図である。 １・・・リードフレーム、２・・・半導体装置、３・・
・吊ビン、４・・・リード、５・・・パイロット孔、６
・・・レール、７・・・測定ユニット、８・・・ビン、
９・・・測定端子片、１０・・・リード押えブロック。
めの半導体装置の平面図及び正面図、第２図（ａ）、（
ｂ）は第１図の半導体装置を装着した測定用アダプタの
一部切欠正面図及びＡ−Ａ′線断面図である。 １・・・リードフレーム、２・・・半導体装置、３・・
・吊ビン、４・・・リード、５・・・パイロット孔、６
・・・レール、７・・・測定ユニット、８・・・ビン、
９・・・測定端子片、１０・・・リード押えブロック。
Claims (1)
- リードフレームに樹脂封止した複数の半導体装置の吊
ピンのみを残して他のリードを前記リードフレームより
切離して整形し、前記リードフレームに設けたパイロッ
ト孔を基準として前記リードを測定用端子片に位置合せ
して特性試験装置に接続したアダプタに装着し、前記測
定用端子片より前記リードに測定用信号を印加して前記
半導体装置を検査し、前記検査結果により前記吊ピンを
切断して前記半導体装置を前記リードフレームより分離
することを含むことを特徴とする半導体装置の検査方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30521387A JPH01145829A (ja) | 1987-12-01 | 1987-12-01 | 半導体装置の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30521387A JPH01145829A (ja) | 1987-12-01 | 1987-12-01 | 半導体装置の検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01145829A true JPH01145829A (ja) | 1989-06-07 |
Family
ID=17942408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30521387A Pending JPH01145829A (ja) | 1987-12-01 | 1987-12-01 | 半導体装置の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01145829A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03283443A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-13 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の電気特性検査用ハンドラ装置 |
-
1987
- 1987-12-01 JP JP30521387A patent/JPH01145829A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03283443A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-13 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の電気特性検査用ハンドラ装置 |
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