JPS6379338A - 検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ この発明は、半導体装置の特性検査に適用して特に有効
な技術に関するもので、例えば、面付実装形パッケージ
を有する半導体装置の特性検査に利用して有効な技術に
関するものである。

［従来の技術］ 本発明者は、半導体装置の検査技術、特に、ＬＣＣ（リ
ードレスチップキャリア）パッケージ等の面付実装形パ
ッケージを有する半導体装置の検査技術について検討し
た。以下は、公知とされた技術ではないが１本発明者に
よって検討された技術であり、その概要は次のとおりで
ある。

第３図には本発明者によって検討された検査装置の一例
が示されている。同図において１はシュートを表わして
おり、このシュート１内には搬送路１ａが形成されてい
る。また、シュート１の途中部分には搬送路１ａ内に出
没自在なストッパ２が付設され、搬送路１ａ内を自重落
下してくる半導体装置３をこのストッパ２によって係止
することができるようになっている。

また、シュート１のストッパ付設位置上方にはブツシャ
４が付設され、ストッパ２によって係止位置に保持され
た半導体装置３の背面をこのブツシャ４によって抑圧で
きるようになっている。さらに、シュート］、において
、ブツシャ４に対向する部分には、切欠き部５ａを有す
るシャッタ５が付設されている。

一方、このシュート１近傍位置にはソケット６が配置さ
れている。このソケット６はベース７にポケットガイド
８を付設してなる構造を有しており、ポケットガイド８
の開口部入口にはテーパ案内面９が形成され１、その奥
側にはソケットリード（端子）１０が付設されている。

また、ソケット６のベース７背部にはペンシリンダ１１
が設置されており、このペンシリンダ１１のロッド１２
はソケット６の開口部内に臨んでいる。

次に、このように構成された検査装置の動作を説明する
。

先ず、シュート１内の搬送路１ａ中を自重によって落下
してくる半導体装置３をストッパ２にて係止する。次い
で、ペンシリンダ１１を作動させてブツシャ４とペンシ
リンダ１１のロッド１２との間で半導体装置３を挟み込
む。次いで、シャッタ５を開いて、ブツシャ４を作動さ
せてロッドとの間に挟み込まれた状態の半導体装置３を
ソケット６の開口部内へ導く。この場合、先ず、半導体
装置３の縁部がソケット６のテーパ案内面９に当接され
る。そのとき、ペンシリンダ１１のロッド１２は半導体
装置３から退行し、その後はブツシャ４のみの抑圧によ
って半導体装置３が開口部内に押しやられる。そうして
、半導体装置３の電極がソケットリード１０に当接され
、半導体装置３の各種特性検査が行なわれる。

なお、検査終了後の半導体装置３は上記と逆の操作によ
ってシュート１内へ戻されて次工程に送られる。

［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、このような検査装置にあっては次のよう
な問題点がある。

即ち、半導体装置３の電極にソケットリード１０をコン
タクトさせるにあたり、ストッパ２によって係止された
半導体装置３をブツシャ４とペンシリンダ１１のロッド
１２とで挟み込むようにしているため、その構造が複雑
であり、しかも１例えば気密封止用のシール材として用
いられた低融点ガラス等にクラックが入り半導体装置自
体の信頼性が低下してしまう虞があった。また、ストッ
パ２での半導体装置３の位置合せが完全でない場合には
、半導体装置３をソケット６の開口部へ押し込む際、半
導体装置３の縁部が一様にはソケッ１〜６のテーパ案内
面９に当接せず、その縁部の一部のみがテーパ案内面９
に当接することとなるため、核部に欠けを生じたり、ま
たは半導体装１νｔ３が曲げられてそのまま押し込まれ
ることになってしまう。その結果、半導体装置の外観不
良や、良品を不良品と判別するなどの検査ミスを惹起す
る虞れがあった。

この発明は、かかる点に鑑みなされたものであり、構造
簡素にして、しかも信頼性の高い検査が可能な検査装置
を提供することを目的とする。

この発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴に
ついては、本明細書の記述および添附図面から明らかに
なるであろう。

［問題点を解決するための手段］ 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、下記のとおりである。

即ち、検査装置において、ソケットの端子自身をペンシ
リンダとなすと共に、搬送されてくる半導体装置を停止
させる係止部にプローブ用案内孔を設けたものである。

［作用コ 上記した手段によれば、係止部に係止・位置決めされた
半導体装置の電極にスプリングプローブを接触させるの
みで検査が行なえると共に、その際スプリングプローブ
が確実に半導体装置の電極にコンタク１−されるので、
構造簡素にして信頼性の高い検査を行なえる装置の提供
という目的が達成できる。

［実施例コ 第１図および第２図には本発明の一実施例である検査装
置の概１１１１ｓ構成が示されている。

同図において２１は搬送路２２を画成するシュートを表
わしている。そのシュート２１は、第１図および第２図
の中央部に配された移動シュート（シャトル）２１ａと
、この移動シュート２１ａの上下に配された固定シュー
ト２１ｂ、２１ｃとを含んで構成されている。ここで、
移動シュート２１ａには搬送路２２内に出没自在なスト
ッパ２３が付設され、搬送路２２内を自重により落下し
てくる半導体装置２４をこのストッパ２３によって係止
・位置決めできるようになっている。

また、移動シュート２１ａの近傍にはソケット２５が設
置されている。このソケット２５では、ソケットボード
２６の中央部分に半導体装置２４の電極に当接されるス
プリングプローブ（端子）２７が付設され、さらにソケ
ットボード２６の周辺部分に位置合せ用ロンド２８が立
設されている。

そして、これに対応して移動シュート２１ａにはプロー
ブ用案内孔２９と位置合せ用嵌合孔３０とが設けられて
いる。

なお、図示はしないが、この実施例の検査装置には、移
動シュート２１ａをソケット２５に対して接近または離
反させるシリンダのような移送機構が移動シュート２１
ａの背部に設けられている。

次に、この実施例の検査装置の動作について説明する。

先ず、シュート２１内の搬送路２２中を自重により落下
してくる半導体装置２４をストッパ２３によって係止・
位置決めする。次いで、移送機構によって移動シュート
２１ａをソケット２５側へ移動させる。この場合、ソケ
ット２５に付設された位置合せ用ロッド２８が移動シュ
ート２１ａの位置合せ用嵌合孔３０に嵌入し、ソケット
２５と移動シュート２１ａとの相対的位置合せが完了す
る。しかる後、ソケット２５のスプリングプローブ２７
がプローブ用案内孔２９を通じて半導体装置２４の電極
にコンタクトされる。この場合、スプリングプローブ２
７の頭部はその軸方向に各々独立して移動できるので、
半導体装！２４の各電極間に段差があっても確実にコン
タクトができることになる。そして、該半導体装置２４
の各種特性検査が行なわれる。なお、特性検査終了後に
は上記と逆の操作によって移動シュート２１ａが元の位
置に復帰し、ストッパ２３が搬送路２２から退行して半
導体装置２４は次工程に送られる。

このように構成された実施例の半導体装置によれば次の
ような効果を得ることができる。

即ち、ストッパ２３によってシュート２１ａ内に半導体
装置２４を係止・位置決めし、移動シュート２１ａをソ
ケット２５側へ移動させることにより、半導体装置２４
の電極にスプリングプローブ２７をコンタクトさせるよ
うにしているので、従来のように半導体装置２４を挟み
込む特別な機構が不要となるという作用により、装置の
！素化を図ることができるという効果を得ることができ
る。また、ソケット２５にスプリングプローブ２７を設
け、これを半導体装置２４の電極にコンタクトさせるよ
うにしているので、半導体装置の各電極間に段差があっ
てもコンタクトが確実に行なえるという作用により、検
査ミスの低減が図れ、したがって、信頼性の高い検査を
行なえるという効果を得ることができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。例えば、移動シュート２
１ａを固定シュートとなし、ソケット２５を該固定シュ
ート側へ移動させるようにしても良い。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である面取付実装形半導体
装置の検査技術に適用した場合について説明したが、そ
れに限定されるものではなく、例えばＰ　Ｌ　ＣＣ（Ｐ
ｌａｓｔｉｃ　Ｌｅａｄｅｄ　Ｃｈｉｐ　Ｃａｒｒｉｅ
ｒ　ニブラスチックリーデツドチップキャリヤ）を備え
る半導体装置その他電子部品一般の検査技術にも利用で
きる。

［発明の効果コ 本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
、て得られる効果を簡単に説明すれば下記のとおりであ
る。

即ち、半導体装置の検査装置を筒素化できると共に、信
頼性の高い検査を行なうことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る検査装置の概略構成図
。 第２図は第１図の検査装置の動作説明図、第３図は本発
明に先立って検討した検査装置の概略構成図である。 ２１・・・・シュート、２２・・・・搬送路、２３・・
・・ストッパ、２４・・・・半導体装置、２５・・・・
ソケット、２７・・・・スプリングプローブ、２８・・
・・位置合せ用ロッド、２９・・・・プローブ用案内孔
、３０・・・・位置合せ用嵌合孔。 第　　１　　図　　　　　　　　　第　　２　　間第　
　３　　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、被検査物を係止させるストッパをシュート途中部分
   に設けて該部分を係止部となし、さらに、上記被検査物
   の電極にコンタクトされる端子を支持するソケットを上
   記係止部近傍に設けた検査装置において、上記端子をス
   プリングプローブとなすと共に、上記係止部にプローブ
   用案内孔を設け、上記被検査物の電極と上記スプリング
   プローブとのコンタクトをそのプローブ用案内孔を通じ
   て行なわせるようにしたことを特徴とする検査装置。 ２、上記ソケットおよび係止部のいずれか一方に位置合
   せ用ロッドを設けると共に、その他方に上記ロッドに嵌
   合する位置合せ用嵌合孔を設け、上記被検査物の電極と
   スプリングプローブとのコンタクトの際の両者の嵌合に
   よって上記ソケットと上記係止部との間の位置合せを行
   なわせるようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第
   １項記載の検査装置。