JPH05160216A - 半導体回路装置 - Google Patents
半導体回路装置Info
- Publication number
- JPH05160216A JPH05160216A JP3350990A JP35099091A JPH05160216A JP H05160216 A JPH05160216 A JP H05160216A JP 3350990 A JP3350990 A JP 3350990A JP 35099091 A JP35099091 A JP 35099091A JP H05160216 A JPH05160216 A JP H05160216A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probing
- electrical characteristic
- wire bonding
- probing pad
- wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣチップの複数回の電気的特性試験の結果
を安定させると共に、ワイヤボンディングの信頼性を向
上させる。 【構成】 ＩＣチップのプロービングパッドを回路部と
の間の配線に対して並列または直列方向に複数個配置す
るか、或はプロービングパッドの形状を配線に対して並
列または直列方向に拡大する。
を安定させると共に、ワイヤボンディングの信頼性を向
上させる。 【構成】 ＩＣチップのプロービングパッドを回路部と
の間の配線に対して並列または直列方向に複数個配置す
るか、或はプロービングパッドの形状を配線に対して並
列または直列方向に拡大する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体回路装置、特
に電気的特性試験およびワイヤボンディングに使用する
ＩＣチップのプロービングパッドに関するものである。
に電気的特性試験およびワイヤボンディングに使用する
ＩＣチップのプロービングパッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来のＩＣチップのプロービング
パッドの形状を示す平面図である。図において、１はＩ
Ｃチップ、２はＩＣチップ１に形成された回路部、３は
回路部２に配線４を介して接続され、回路部２の電気的
特性をテストすると共に、ワイヤボンディングに供され
るプロービングパッドまたはボンディングパッドであ
る。
パッドの形状を示す平面図である。図において、１はＩ
Ｃチップ、２はＩＣチップ１に形成された回路部、３は
回路部２に配線４を介して接続され、回路部２の電気的
特性をテストすると共に、ワイヤボンディングに供され
るプロービングパッドまたはボンディングパッドであ
る。
【０００３】この従来のものでは、電気的特性試験を行
なう場合、図示しない測定用プローブをＩＣチップのプ
ロービングパッド３に接触させ、ＩＣテスターから電
圧、電流、信号をＩＣチップに印加してテストする。ま
た、ワイヤボンディングを行なう場合は、電気的特性試
験を終わったプロービングパッドに図示しないワイヤを
ボンディングし、外部リードを接続する。
なう場合、図示しない測定用プローブをＩＣチップのプ
ロービングパッド３に接触させ、ＩＣテスターから電
圧、電流、信号をＩＣチップに印加してテストする。ま
た、ワイヤボンディングを行なう場合は、電気的特性試
験を終わったプロービングパッドに図示しないワイヤを
ボンディングし、外部リードを接続する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣチップのプ
ロービングパッドは、以上のように構成されているの
で、電気的特性試験を複数回行なう場合は、先にテスト
したプローブ跡にプローブを接触させて、別のテストを
行なわなければならず、得られるテスト結果が不安定で
あった。また、プローブ跡にワイヤをボンディングする
とボンディングの信頼性が低下するなどの問題点があっ
た。
ロービングパッドは、以上のように構成されているの
で、電気的特性試験を複数回行なう場合は、先にテスト
したプローブ跡にプローブを接触させて、別のテストを
行なわなければならず、得られるテスト結果が不安定で
あった。また、プローブ跡にワイヤをボンディングする
とボンディングの信頼性が低下するなどの問題点があっ
た。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、複数回の電気的特性試験が可能
になるとともに、ワイヤボンディングの信頼性を向上さ
せることを目的とする。
ためになされたもので、複数回の電気的特性試験が可能
になるとともに、ワイヤボンディングの信頼性を向上さ
せることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体回
路装置は、回路部に配線を介して接続され、回路部の電
気的特性試験およびワイヤボンディングに供されるプロ
ービングパッドを配線に対して並列または直列方向に複
数個配置するか、或はプロービングパッドの形状を拡大
するようにしたものである。
路装置は、回路部に配線を介して接続され、回路部の電
気的特性試験およびワイヤボンディングに供されるプロ
ービングパッドを配線に対して並列または直列方向に複
数個配置するか、或はプロービングパッドの形状を拡大
するようにしたものである。
【０００７】
【作用】この発明におけるＩＣチップのプロービングパ
ッドは、複数回の電気的特性試験において、前回のプロ
ーブ跡とは別の個所にプローブを接触させることができ
るので、試験結果が安定する。またワイヤボンディング
に際しても、試験したプローブ跡と別の個所にボンディ
ングすることができるので、信頼性が向上する。
ッドは、複数回の電気的特性試験において、前回のプロ
ーブ跡とは別の個所にプローブを接触させることができ
るので、試験結果が安定する。またワイヤボンディング
に際しても、試験したプローブ跡と別の個所にボンディ
ングすることができるので、信頼性が向上する。
【０００８】
【実施例】実施例１．以下、この発明の一実施例を図に
もとづいて説明する。図１において、３は回路部２から
の信号を取り出す配線４を途中から分岐させて夫々２個
宛併設されたプロービングパッドである。なおその他の
構成は図５に示す従来のものと同様であるので説明を省
略する。
もとづいて説明する。図１において、３は回路部２から
の信号を取り出す配線４を途中から分岐させて夫々２個
宛併設されたプロービングパッドである。なおその他の
構成は図５に示す従来のものと同様であるので説明を省
略する。
【０００９】このように構成されたものは、並列に設置
されたプロービングパッド３に複数回の電気的特性試験
およびワイヤボンディングを別々のプロービングパッド
を利用して行なうことができる。従って、プロービング
パッドの同一個所に別の試験のためにプローブが当てら
れることがなくなり、試験の結果が安定する。またプロ
ーブ跡にワイヤボンディングするようなことがなくな
り、ワイヤボンディングの信頼性が向上する。
されたプロービングパッド３に複数回の電気的特性試験
およびワイヤボンディングを別々のプロービングパッド
を利用して行なうことができる。従って、プロービング
パッドの同一個所に別の試験のためにプローブが当てら
れることがなくなり、試験の結果が安定する。またプロ
ーブ跡にワイヤボンディングするようなことがなくな
り、ワイヤボンディングの信頼性が向上する。
【００１０】実施例２．図１に示すものは、プロービン
グパッドを並列に増設したものであったが、図２に示す
ように、配線４に対して２個のプロービングパッドを直
列方向に配置してもよい。この場合、チップの端面側の
プロービングパッドにワイヤをボンディングすると、ワ
イヤの長さが短くなり材料費が低減できる。
グパッドを並列に増設したものであったが、図２に示す
ように、配線４に対して２個のプロービングパッドを直
列方向に配置してもよい。この場合、チップの端面側の
プロービングパッドにワイヤをボンディングすると、ワ
イヤの長さが短くなり材料費が低減できる。
【００１１】実施例３．また図３に示すように、プロー
ビングパッド３の形状を配線４に対して並列方向に拡大
してもよい。
ビングパッド３の形状を配線４に対して並列方向に拡大
してもよい。
【００１２】実施例４．さらに図４に示すように、プロ
ービングパッド３の形状を配線４に対して直列方向に拡
大してもよい。
ービングパッド３の形状を配線４に対して直列方向に拡
大してもよい。
【００１３】
【発明の効果】以上のようにこの発明による半導体回路
装置は、プロービングパッドを増設または拡大したの
で、複数回の電気的特性試験の結果が安定すると共に、
ワイヤボンディングの信頼性が向上する。
装置は、プロービングパッドを増設または拡大したの
で、複数回の電気的特性試験の結果が安定すると共に、
ワイヤボンディングの信頼性が向上する。
【図１】この発明の一実施例を示す平面図である。
【図２】この発明の他の実施例を示す平面図である。
【図３】この発明の他の実施例を示す平面図である。
【図４】この発明の他の実施例を示す平面図である。
【図５】従来のこの種の半導体回路装置を示す平面図で
ある。
ある。
【符号の説明】 １ ＩＣチップ ２ 回路部 ３ プロービングパッド ４ 配線
Claims (4)
- 【請求項１】 回路部に配線を介して接続され、回路部
の電気的特性試験およびワイヤボンディングに供される
プロービングパッドを、配線に対して並列方向に複数個
配置してなる半導体回路装置。 - 【請求項２】 回路部に配線を介して接続され、回路部
の電気的特性試験およびワイヤボンディングに供される
プロービングパッドを、配線に対して直列方向に複数個
配置してなる半導体回路装置。 - 【請求項３】 回路部に配線を介して接続され、回路部
の電気的特性試験およびワイヤボンディングに供される
プロービングパッドの形状を、配線に対して並列方向に
拡大してなる半導体回路装置。 - 【請求項４】 回路部に配線を介して接続され、回路部
の電気的特性試験およびワイヤボンディングに供される
プロービングパッドの形状を、配線に対して直列方向に
拡大してなる半導体回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3350990A JPH05160216A (ja) | 1991-12-10 | 1991-12-10 | 半導体回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3350990A JPH05160216A (ja) | 1991-12-10 | 1991-12-10 | 半導体回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05160216A true JPH05160216A (ja) | 1993-06-25 |
Family
ID=18414288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3350990A Pending JPH05160216A (ja) | 1991-12-10 | 1991-12-10 | 半導体回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05160216A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105137317A (zh) * | 2015-08-10 | 2015-12-09 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 快速测试晶圆电性用的转接板工艺和转接板结构 |
-
1991
- 1991-12-10 JP JP3350990A patent/JPH05160216A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105137317A (zh) * | 2015-08-10 | 2015-12-09 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 快速测试晶圆电性用的转接板工艺和转接板结构 |
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