KR100680293B1

KR100680293B1 - Ｉｃ칩용 고속 인터페이스 전환 소켓

Info

Publication number: KR100680293B1
Application number: KR1020060022572A
Authority: KR
Inventors: 나준채; 김민정; 김경태
Original assignee: 주식회사 케이티프리텔
Priority date: 2006-03-10
Filing date: 2006-03-10
Publication date: 2007-02-07

Abstract

IC칩용 고속 인터페이스 전환 소켓이 개시된다. 일군의 접속핀으로 구성된 표준핀과, 표준핀과 이격되어 확장핀이 형성되어 있는 IC칩을 표준 IC칩용 고속 인터페이스에 적용하기 위한 전환 소켓으로서, 표준핀에 대응하여 표준핀과 전기적으로 접속되도록 형성되는 내부단자와, 표준핀에 대응하는 형상으로 형성되며, 내부단자와 전기적으로 연결되는 외부단자와, 확장핀과 전기적으로 접속되며, 외부단자와 전기적으로 연결되는 확장단자를 포함하는 IC칩용 고속 인터페이스 전환 소켓은, 고속 통신 인터페이스의 장점을 살린 확장핀을 형성한 IC칩을 내부적인 프로토콜(protocol) 등의 변경 없이 간단히 전환 소켓에 장착하여 사용함으로써, 간편하게 접속단자를 변경하여 국제 표준을 따른 단말에 사용할 수 있게 된다.

IC칩, ISO 8핀, MMC 프로토콜, 고속 인터페이스, 전환 소켓

Description

ＩＣ칩용 고속 인터페이스 전환 소켓{converting socket for high speed interface for IC chip}

도 1은 종래기술에 따른 IC칩의 표준 8핀을 나타낸 평면도.

도 2는 종래기술에 따른 IC칩의 고속 통신용 표준 8핀을 나타낸 평면도.

도 3은 종래기술에 따른 IC칩에 고속 통신용 확장핀이 형성된 것을 나타낸 평면도.

도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 IC칩용 고속 인터페이스 전환 소켓의 평면도.

도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 IC칩용 고속 인터페이스 전환 소켓의 저면도.

도 6은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 IC칩용 고속 인터페이스 전환 소켓에 IC칩이 장착되는 상태를 나타낸 사시도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : IC칩 3 : 표준핀

5 : 확장핀 10 : 커버부

12 : 결합수단 14 : 내부단자

16 : 확장단자 18 : 외부단자

본 발명은 IC칩용 고속 인터페이스 전환 소켓에 관한 것이다.

종래의 IC 칩은 ISO 7816에 규정된 표준 8핀을 사용하며, 도 1에 도시된 것과 같이 1개의 접촉 데이터(Data) 접점을 사용하여 단말과 접촉식(Contact) 통신을 하거나, 2개의 RF 접점을 사용하여 비접촉식(Contactless) 통신을 하기 위해 사용되었다.

한편, 도 2에 도시된 것과 같이 MMC(multi media card)나 USB(universal serial bus)와 같은 고속 통신용 인터페이스를 지원하기 위해 종래의 IC칩의 표준 8핀을 사용하는 방안에 대한 표준화가 진행되고 있는 실정이다.

그러나, MMC 인터페이스의 경우 7개의 접속핀 가운데 데이터 전송에는 2개의 접속핀만을 지원하므로 MMC 4.0 프로토콜의 최대 통신 속도를 지원할 수 없다는 문제점이 있었고, 이를 해결하기 위해 도 3에 도시된 것과 같이 종래의 표준핀(3) 이외에 MMC나 USB의 최대 통신 속도를 지원하기 위한 확장핀(5)을 추가로 형성하는 방안이 제안되었다.

그러나, 이와 같이 확장핀을 추가로 형성할 경우, 도 2에 도시된 것과 같이 현재 표준으로 제안된 8핀을 이용한 MMC나 USB 인터페이스가 적용된 단말에 있어서는 고속 통신을 위한 확장핀을 사용할 수 없다는 문제점이 있다.

본 발명은 확장핀을 추가로 형성하여 고속 통신이 가능한 IC칩이, 표준 8핀을 이용한 인터페이스가 적용된 단말에 사용될 수 있도록 접속단자를 전환하는 IC칩용 고속 인터페이스 전환 소켓을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 일군의 접속핀으로 구성된 표준핀과, 표준핀과 이격되어 확장핀이 형성되어 있는 IC칩을 표준 IC칩용 고속 인터페이스에 적용하기 위한 전환 소켓으로서, 표준핀에 대응하여 표준핀과 전기적으로 접속되도록 형성되는 내부단자와, 표준핀에 대응하는 형상으로 형성되며, 내부단자와 전기적으로 연결되는 외부단자와, 확장핀과 전기적으로 접속되며, 외부단자와 전기적으로 연결되는 확장단자를 포함하는 IC칩용 고속 인터페이스 전환 소켓이 제공된다.

IC칩의 형상 및 크기에 대응하여 박판으로 형성되는 커버부와, 커버부의 일면에 결합되며, IC칩을 커버부에 장착시키는 결합수단을 더 포함할 수 있으며, 내부단자 및 확장단자는 커버부의 일면에 형성되고, 외부단자는 커버부의 타면에 형성될 수 있다.

IC칩에 형성된 표준핀은 ISO 7816에 규정에 따라 8핀으로 형성될 수 있고, 확장핀은 MMC(multi media card) 고속 통신을 위해 MMC 프로토콜에 따라 7핀으로 형성될 수 있다. 이 경우, 확장단자는 MMC 프로토콜에 따른 확장핀 중 'Data Command(CMD)'에 해당하는 2번핀 및 'Data'에 해당하는 7번핀과 각각 접속되고, 2번핀에 접속되는 단자는 8핀으로 형성된 외부단자 중 8번핀과 전기적으로 연결되 며, 7번핀에 접속되는 단자는 8핀으로 형성된 외부단자 중 4번핀과 전기적으로 연결되는 것이 바람직하다.

즉, 확장단자를 사용하여 확장핀의 고속 통신 기능을 사용할 경우에는 IC칩의 표준핀 중 4번핀과 8번핀의 기능이 불필요하게 되므로, 내부단자는 표준핀 중 4번핀과 8번핀에 대응하는 부분에는 전기접점이 형성되지 않도록 하는 것이 좋다.

본 발명의 일 측면에 따른 소켓은 IC칩을 장착하여 표준 IC칩용 인터페이스에 적용하기 위한 것이므로 소켓의 몸체인 커버부는 전술한 것과 같이 박판으로 형성되며, 또한 IC칩과 전기적으로 연결되는 부분 이외에는 절연처리가 되도록 하거나, 또는 커버부를 절연성 기판으로 형성하고 IC칩과 연결되는 부분에만 전기적 접속단자가 형성되도록 하는 것이 바람직하다.

커버부에는 IC칩을 소켓에 장착하기 위한 결합수단이 형성되는데, IC칩이 장착되는 면에 하나 또는 복수의 돌기를 형성하고, IC칩에는 돌기에 대응하여 결합홀이 형성되도록 할 수 있다. 또한 커버부에 자석을 결합하고, IC에는 자석과 부착되도록 자성체를 결합시킬 수 있다.

내부단자 및 확장단자는 박판인 커버부의 일면에 인쇄회로패턴으로 실장될 수 있다. 외부단자는 IC칩을 장착한 소켓이 IC칩용 인터페이스에 적용되도록 하기 위해 표준핀과 동일한 형상 및 크기로 형성되는 것이 바람직하다.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 잇점이 이하의 도면, 특허청구범위을 포함한 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.

이하, 본 발명에 따른 IC칩용 고속 인터페이스 전환 소켓의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 IC칩용 고속 인터페이스 전환 소켓의 평면도이고, 도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 IC칩용 고속 인터페이스 전환 소켓의 저면도이다. 도 4 및 도 5를 참조하면, 커버부(10), 결합수단(12), 내부단자(14), 확장단자(16), 외부단자(18)가 도시되어 있다.

본 실시예에 따른 전환 소켓은 표준핀과 확장핀이 형성되어 있는 IC칩을 장착하여, IC칩의 고속 통신을 지원하는 인터페이스가 적용된 단말에 사용하기 위한 것으로, 전체적으로 박판의 커버부(10)의 양면에 접촉단자가 형성되어 있는 구조로 형성된다.

즉, 본 실시예에 따른 소켓의 몸체인 커버부(10)는 IC칩을 장착한 채로 단말에 삽입하기 위해 IC칩과 동일한 형상 및 크기로 형성된다. IC칩을 소켓에 장착하게 되면 전체적으로 두께가 증가하지만 IC칩을 사용하는 단말의 슬롯은 어느 정도 신축가능한 구조로 되어 있기 때문에 경우에 따라서는 IC칩의 2배에 해당하는 두께까지 수용하는 것도 가능하다.

이와 같이 박판으로 형성되는 커버부(10)의 일면에는 IC칩에 형성되어 있는 표준핀에 대응하여 표준핀과 전기적으로 접속되는 내부단자(14)가 형성된다. 전술한 바와 같이 IC칩에 형성된 표준핀은 ISO 7816에 규정에 따른 8핀이며, IC칩이 장 착되는 커버부(10)의 일면은 IC칩과 접촉되는 부분으로서, IC칩의 표준핀에 대응하여 커버부(10)의 중앙부분에 좌우 양측에 각각 3개씩 배열된 내부단자(14)를 형성하여 표준핀 중 6개의 핀과 전기적으로 접속되도록 한다.

내부단자(14)가 형성된 커버부(10)의 일면의 반대측 면인 커버부(10)의 타면에는 내부단자(14)와 전기적으로 연결되는 외부단자(18)가 형성된다. 외부단자(18)는 IC을 장착한 소켓을 단말에 사용할 때 IC칩의 표준핀에 대응하는 역할을 하는 부분으로서 IC칩의 표준핀과 마찬가지로 ISO 규정에 따른 8핀의 형상으로 형성된다. 즉, 내부단자(14) 및 이에 전기적으로 연결된 외부단자(18)는 ISO 규정에 따른 8핀에 대응하여 전기적 신호를 전송/수신하는 단말과 ISO 규정에 따른 8핀이 형성된 IC칩 간의 통신을 매개하는 역할을 한다.

한편, 본 실시예에 따른 전환 소켓에 장착되는 IC칩에는 MMC(multi media card) 고속 통신을 위해 MMC 프로토콜에 따라 7핀(HS-MMC의 경우 13핀)으로 구성된 확장핀이 형성된다. 본 실시예에 따른 전환 소켓에는 확장핀을 통한 고속 통신을 구현하기 위해 커버부(10)의 일면에 확장핀과 전기적으로 접속되며, 외부단자(18)와 전기적으로 연결되는 확장단자(16)가 형성된다.

즉, MMC 프로토콜에 따른 확장핀이 형성된 IC칩을 장착하여 고속 통신을 구현하기 위해서는 커버부(10)의 일면에 확장핀과의 접촉을 위한 확장단자(16)가 형성된다. 이 경우, 확장단자(16)는 MMC 프로토콜에 따른 확장핀 중 'Data Command(CMD)'에 해당하는 2번핀 및 'Data'에 해당하는 7번핀과 각각 접속되도록 2번핀과 7번핀에 대응하는 위치에 접촉단자로서 형성된다.

본 실시예에 따른 전환 소켓을 사용하여 MMC 프로토콜에 따른 확장핀이 형성된 IC칩을, 표준 8핀을 사용하는 고속 인터페이스가 적용된 단말에 사용하기 위해서는, 확장핀 중 2번핀에 접속되는 확장단자(16)를 ISO 규정에 따른 8핀과 같은 배열로 형성된 외부단자(18) 중 8번핀과 전기적으로 연결하고, 확장핀 중 7번핀에 접속되는 확장단자(16)를 외부단자(18) 중 4번핀과 전기적으로 연결한다.

이로써, 표준 IC칩의 고속 인터페이스를 지원하는 단말에 확장핀이 형성된 IC칩을 사용할 수 있게 된다.

즉, 본 실시예에 따른 전환 소켓의 일면에는 IC칩의 표준 8핀에 대응하는 내부단자(14)와 MMC 프로토콜에 따른 확장핀에 대응하는 확장단자(16)가 형성되고, 타면에는 IC칩의 표준 8핀에 대응하며 내부단자(14)와 전기적으로 연결되는 외부단자(18)가 형성된다. 확장단자(16) 중 2번핀과 7번핀에 접촉되는 단자는 외부단자(18)의 8번핀과 4번핀에 각각 전기적으로 연결된다.

본 실시예와 같이 전환소켓에 확장단자(16)를 형성하여 IC칩의 확장핀의 고속 통신 기능을 사용할 경우에는 IC칩의 표준핀 중 4번핀과 8번핀의 기능이 불필요하게 되므로, 내부단자(14)에는 표준핀 중 4번핀과 8번핀에 대응하는 부분에의 전기접점이 생략되고 6개의 접촉단자만 형성되도록 할 수 있다.

즉, IC칩의 표준핀은 전술한 바와 같이 ISO 규정에 따라 8개로 구성되어 있으나, 표준핀 중 4번핀과 8번핀은 본 실시예에 따른 전환 소켓에서 사용되지 않으므로 4번핀과 8번핀에 대응하는 2개의 접촉단자는 형성하지 않는 것이다. 물론, 본 실시예에 따른 내부단자(14)를 표준핀과 동일하게 8개로 형성하되, 4번핀과 8번핀 은 전기적으로 사용되지 않도록 다른 부분과 절연시킬 수도 있다.

도 6은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 IC칩용 고속 인터페이스 전환 소켓에 IC칩이 장착되는 상태를 나타낸 사시도이다. 도 6을 참조하면, IC칩(1), 표준핀(3), 확장핀(5), 커버부(10), 결합수단(12), 내부단자(14), 확장단자(16), 외부단자(18)가 도시되어 있다.

본 실시예에 따른 전환 소켓은 IC칩(1)을 장착하여 표준 IC칩용 고속 통신 인터페이스에 적용하기 위한 것이므로 소켓의 몸체인 커버부(10)는 IC칩(1)을 장착하여 단말에 설치할 수 있도록 박판으로 형성되며, 또한 IC칩(1)과 전기적으로 연결되는 부분 이외에는 절연처리가 되도록 하는 것이 좋다.

도 6에 도시된 실시예는 커버부(10)를 플라스틱 기판과 같은 절연성 기판으로 형성하고 IC칩(1)과 연결되는 부분에만 전기적 접속단자가 형성되도록 한 것이다. 즉, 절연성 커버부(10)의 양면에 각각 전기적 접촉단자를 형성되어 있다.

한편, 도 6에 도시된 바와 같이 커버부(10)에는 IC칩(1)을 커버부(10)에 장착시키기 위한 결합수단(12)이 형성되어 있다. 즉, 전환 소켓의 IC칩(1)이 장착되는 면에 돌기를 결합시키고, IC칩(1)에는 돌기의 위치 및 형상에 대응하는 홈 또는 홀을 형성함으로써, IC칩(1)을 전환 소켓에 용이하게 착탈할 수 있도록 한 것이다.

또한 도시되지는 않았으나, 전환 소켓의 IC칩(1)이 장착되는 면에 박판 형상의 자석을 부착하고, IC칩(1)에는 자석의 위치에 대응하여 금속판 등의 자성체를 결합시킴으로써 IC칩(1)을 전환소켓에 착탈가능하게 결합하는 것도 가능하다.

이와 같이 결합수단(12)으로서 돌기와 홀 또는 자석과 자성체를 사용함으로 써 커버부(10)의 형상 및 크기가 IC칩(1)과 동일하게 유지된 상태로 IC칩(1)을 전환 소켓에 장착할 수 있게 된다.

ISO 규정에 따른 표준핀(3)과 MMC 프로토콜에 따른 확장핀(5)이 형성된 IC칩(1)을 도 6과 같이 전환 소켓에 장착하면, 표준핀(3) 중 1번 내지 3번, 5번 내지 7번의 6개의 핀은 내부단자(14)에 접속되고, 확장핀(5) 중 2번핀과 7번핀은 확장단자(16)에 접속된다.

내부단자(14)의 6개의 핀은 외부단자(18)의 해당 번호의 핀과 각각 전기적으로 연결되어 있으며, 확장단자(16)는 외부단자(18)의 4번핀과 8번핀에 전술한 것과 같이 전기적으로 연결되어 있으므로, 단말의 인터페이스에 접속되는 외부단자(18)는 ISO 규정에 따른 8개의 표준핀(3)으로 형성되어 있으면서도 IC칩(1)의 확장핀(5)을 통한 고속 통신을 구현할 수 있게 된다.

이와 같이 IC칩(1)의 표준핀(3)과 확장핀(5)에 접속되는 전환 소켓의 내부단자(14) 및 확장단자(16)는 절연성 기판으로 제조되는 커버부(10)의 일면에 인쇄회로패턴으로 실장될 수 있다. 다만, 내부단자(14) 및 확장단자(16)는, IC칩(1)을 전환 소켓에 장착했을 때 표준핀(3)과 확장핀(5)에 각각 접속되어야 하므로, 물리적으로 접촉하는 2 부분이 전기적으로 연결될 수 있도록 요철을 가진 회로, 또는 탄성을 갖는 도전체로 형성하거나, IC칩(1)과 전환 소켓의 결합수단(12)에 탄성체를 개재하는 등 다양한 수단을 사용하여 전기적 연결의 신뢰성을 높이는 것이 좋다.

IC칩(1)을 전환 소켓에 장착하여 단말에 설치할 때, 단말의 인터페이스와 접속되게 되는 전환 소켓의 외부단자(18)는 IC칩(1)의 표준핀(3)과 동일하게, 즉 ISO 규정에 따른 8핀의 형상으로 형성하는 것이 좋다. 이에 따라 확장핀(5)이 형성된 IC칩(1)을 표준 IC칩용 인터페이스가 적용된 단말에 사용하는 과정에서 본 실시예에 따른 전환 소켓을 사용함으로써 확장핀(5)의 고속 통신 기능을 활용할 수 있게 된다.

전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 청구범위 내에 존재한다.

상술한 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 IC칩용 고속 인터페이스 전환 소켓은, 고속 통신 인터페이스의 장점을 살린 확장핀을 형성한 IC칩을 내부적인 프로토콜(protocol) 등의 변경 없이 간단히 전환 소켓에 장착하여 사용함으로써, 간편하게 접속단자를 변경하여 국제 표준을 따른 단말에 사용할 수 있게 된다.

Claims

일군의 접속핀으로 구성된 표준핀과, 상기 표준핀과 이격되어 확장핀이 형성되어 있는 IC칩을 표준 IC칩용 고속 인터페이스에 적용하기 위한 전환 소켓으로서,

상기 표준핀에 대응하여 상기 표준핀과 전기적으로 접속되도록 형성되는 내부단자와;

상기 표준핀에 대응하는 형상으로 형성되며, 상기 내부단자와 전기적으로 연결되는 외부단자와;

상기 확장핀과 전기적으로 접속되며, 상기 외부단자와 전기적으로 연결되는 확장단자를 포함하는 IC칩용 고속 인터페이스 전환 소켓.
제1항에 있어서,

상기 표준핀은 ISO 7816에 규정된 8핀이고, 상기 확장핀은 MMC(multi media card) 프로토콜에 따른 7핀이고, 상기 확장단자는 상기 확장핀 중 2번핀 및 7번핀과 접속되며, 상기 확장단자 중 상기 2번핀에 접속되는 단자는 상기 외부단자 중 8번핀과 전기적으로 연결되며, 상기 확장단자 중 상기 7번핀에 접속되는 단자는 상기 외부단자 중 4번핀과 전기적으로 연결되는 IC칩용 고속 인터페이스 전환 소켓.
제1항에 있어서,

상기 표준핀은 ISO 7816에 규정된 8핀인 IC칩용 고속 인터페이스 전환 소켓.
제1항에 있어서,

상기 확장핀은 MMC(multi media card) 프로토콜에 따른 7핀인 IC칩용 고속 인터페이스 전환 소켓.
제1항에 있어서,

상기 확장단자는 상기 확장핀 중 2번핀 및 7번핀과 접속되는 IC칩용 고속 인터페이스 전환 소켓.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 내부단자는 상기 표준핀 중 4번핀과 8번핀에 대응하는 부분에는 전기접점을 포함하지 않는 IC칩용 고속 인터페이스 전환 소켓.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 IC칩의 형상 및 크기에 대응하여 박판으로 형성되는 커버부와;

상기 커버부의 일면에 결합되며, 상기 IC칩을 상기 커버부에 장착시키는 결합수단을 더 포함하되, 상기 내부단자와 상기 확장단자는 상기 커버부의 일면에 형성되고, 상기 외부단자는 상기 커버부의 타면에 형성되는 IC칩용 고속 인터페이스 전환 소켓.
제7항에 있어서,

상기 커버부는 절연성 기판으로 형성되는 IC칩용 고속 인터페이스 전환 소켓.
제7항에 있어서,

상기 결합수단은 복수의 돌기이며, 상기 IC칩에는 상기 돌기에 대응하여 결합홀이 형성되는 IC칩용 고속 인터페이스 전환 소켓.
제7항에 있어서,

상기 결합수단은 자석을 포함하며, 상기 IC에는 상기 자석에 대응하여 자성체가 결합되는 IC칩용 고속 인터페이스 전환 소켓.
제7항에 있어서,

상기 내부단자 및 상기 확장단자는 상기 커버부의 일면에 실장되는 인쇄회로패턴인 IC칩용 고속 인터페이스 전환 소켓.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 외부단자는 상기 표준핀과 동일한 형상 및 크기로 형성되는 IC칩용 고속 인터페이스 전환 소켓.