KR20000048081A - 소켓 및 커넥터 - Google Patents

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KR20000048081A
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마쓰무라시게루
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오우라 히로시
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Abstract

본 발명은 전기적 부품을 장착할 때 힘이 적게 들고 내구성이 강하며 또한 전기적 부품을 용이하게 교환할 수 있는 소켓을 제공한다.
이를 위해, 전기적 단자(12)에 접촉하는 접촉부(31)와, 반도체 부품(10)을 소켓에 삽입하는 조작에 따라 접촉부(31)를 전기적 단자(12) 방향으로 이동시키는 이동 기구를 구비한다. 이동 기구는 반도체 부품(10)이 장착되어 있지 않는 경우에, 접촉부(31)를 반도체 부품(10)의 장착 위치로부터 이격시켜 두는 가동 격리 부재(40)를 가질 수도 있다. 반도체 부품(10)을 소켓에 장착함으로써 수축되며 가동 격리 부재(40)를 반도체 부품(10) 방향으로 가압하는 스프링(50)을 추가로 구비할 수도 있다. 반도체 부품(10)은 양면에 복수의 전기적 단자(12)를 가지는 RIMM 타입의 반도체 모듈이며, 복수의 전기적 단자(12)에 각각 접촉하는 복수의 접촉부(31)를 구비할 수도 있다.

Description

소켓 및 커넥터 {SOCKET AND CONNECTOR}
본 발명은 전기적 부품을 장착하는 소켓(socket), 및 전기적 단자를 가지는 반도체 부품을 지지하는 인서트(insert)와 상기 소켓을 가지는 커넥터(connector)에 관한 것이다. 특히 본 발명은 전기적 부품을 용이하고 또한 확실하게 장착하는 동시에, 상기 전기적 부품의 착탈에 대한 내구성이 강한 소켓 및 커넥터에 관한 것이다.
전기 부품의 일례로서의 반도체 부품을 장착하는 소켓은 반도체 부품의 전기적 단자에 접촉하는 접촉부와, 이 접촉부를 전기적 단자에 가압하는 가압 기구를 가진다. 이들 소켓은 다음의 2종류의 타입으로 분류할 수 있다. 즉, 반도체 부품을 소켓에 삽입하는 공정에 의해 반도체 부품이 상기 접촉부를 상기 가압 기구 쪽으로 가압하여 복귀시키는 논 제로 인서션 포스 타입(non-zero insertion force type)의 소켓과, 반도체 부품을 소켓에 삽입하는 공정에 의해 상기 반도체 부품이 상기 접촉부를 상기 가압 기구 쪽으로 가압하여 복귀시키지 않는 제로 인서션 포스 타입(zero insertion force type)의 소켓이다.
제로 인서션 포스 타입의 소켓은 반도체 부품을 작은 힘으로 장착할 수 있다. 그러나, 제로 인서션 포스 타입의 커넥터에서는 반도체 부품을 소켓에 장착한 것만으로는 접촉부가 전기적 단자에 접촉하지 않는다. 따라서 통상 제로 인서션 포스 타입의 소켓은 접촉부를 반도체 부품의 전기적 단자에 가압시키는 레버 등의 기구를 가진다.
그러나, 논 제로 인서션 포스 타입의 소켓은 접촉부가 반도체 부품에 세게 문질러지므로 반도체 부품의 전기적 단자 표면으로의 흠집이 크며 또 접촉부가 마모된다. 이로 인하여 반도체 부품의 착탈에 대한 내구성이 약하다. 특히, 다수의 반도체 부품을 반복 검사하는 반도체 시험 장치에서는 내구성이 약한 것이 큰 문제가 된다.
한편 제로 인서션 포스 타입의 소켓은 접촉부가 전기적 단자에 접촉할 때 접촉부와 전기적 단자가 세게 문질러지지 않으므로 소켓의 내구성을 향상시킬 수 있다. 그러나, 접촉부와 전기적 단자가 세게 문질러지는 동작(와이핑(wiping) 동작이라고 함)이 이루어지지 않으므로, 예를 들어 전기적 단자의 표면이 산화되어 있던 경우나 전기적 단자의 표면에 먼지가 부착되어 있던 경우에, 접촉부가 전기적 단자에 확실하게 접촉할 수 없다. 또, 반도체 부품을 장착하기 위해 레버를 이동시키는 공정이 필요하므로, 장치 쪽의 구동 기구가 복잡하게 되어 다수의 반도체 부품을 반복 시험하는 경우에는 시험 시간이 길어진다는 결점을 가진다.
따라서 본 발명은, 상기의 과제를 해결할 수 있는 소켓 및 커넥터를 제공하는 것을 목적으로 한다. 이 목적은 특허청구범위의 독립항에 기재된 특징의 조합에 의하여 달성된다. 또 종속항은 본 발명의 다른 유리한 구체적인 예를 규정한다.
도 1은 본 발명의 소켓을 도시한 3면도이다.
도 2는 반도체 부품이 가동 격리 부재에 접촉한 상태를 도시한 소켓의 단면도이다.
도 3은 접촉부가 전기적 단자에 접촉한 상태를 도시한 소켓의 단면도이다.
도 4는 반도체 부품이 소켓에 접촉된 상태를 도시한 소켓의 단면도이다.
도 5는 반송(搬送) 캐리어로 지지시킨 반도체 부품을 소켓에 장착하는 상태를 도시한다.
도 6은 반도체 부품을 소켓에 대하고 위치 결정하기 위한 다른 형태를 도시한다.
도 7은 도 6에 도시한 소켓의 단면도이다.
도 8은 본 발명에 의한 소켓의 사용예를 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명에 의한 소켓의 다른 사용예를 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명에 의한 소켓의 또 다른 사용예를 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명에 의한 커넥터의 구성을 도시한 도면이다.
도 12는 본 발명의 다른 형태에 의한 커넥터의 구성을 도시한 도면이다.
도 13은 본 발명의 다른 형태에 의한 커넥터 인서트의 구성을 도시한 도면이다.
도 14는 본 발명의 다른 형태에 의한 커넥터 소켓의 구성을 도시한 도면이다.
도 15는 본 발명의 다른 형태에 의한 커넥터 소켓 본체의 단면도이다.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
10：반도체 부품, 12：전기적 단자, 20：하우징, 21：보호부, 31：접촉부, 32：가압부, 33：도전층, 34：핀, 36：도전층, 38：지지 부재, 40：가동 격리 부재, 50：스프링, 60：전원 플러그, 62：콘센트, 70：메일 플러그, 72：피메일 플러그, 80：IC 카드, 82：카드 커넥터, 90, 110, 130：인서트, 100, 120, 150：소켓
즉, 본 발명의 제1 형태의 소켓은, 전기적 단자에 접촉하는 접촉부와, 전기적 부품을 소켓에 삽입하는 조작에 따라 접촉부를 전기적 단자 방향으로 이동시키는 이동 기구를 구비한다.
이동 기구는 전기적 부품이 장착되어 있지 않은 경우에, 접촉부를 전기적 부품의 장착 위치로부터 이격시켜 두는 가동 격리 부재를 가질 수도 있다. 전기적 부품을 소켓에 장착함으로써 수축되며, 가동 격리 부재를 전기적 부품 방향으로 가압하는 스프링을 추가로 구비할 수도 있다. 전기적 부품은 양면에 복수의 전기적 단자를 가지는 RIMM 타입의 반도체 모듈(module)이며, 복수의 전기적 단자에 각각 접촉하는 복수의 접촉부를 구비할 수도 있다.
접촉부를 전기적 단자 방향으로 가압하는 가압부를 추가로 구비할 수도 있다. 이동 기구는 전기적 부품을 소켓에 장착하는 장착 동작에 의해 가동 격리 부재를 이동시키는 기구를 가지며, 가압부는 가동 격리 부재가 이동함으로써 접촉부를 전기적 단자에 접촉시킬 수도 있다.
장착 동작에서 접촉부가 전기적 부품의 전기적 단자를 와이핑할 수도 있다. 이에 따라서, 접촉부와 전기적 단자를 전기적으로 확실하게 접촉시킬 수 있다. 접촉부와 가압부를 일체(一體)의 핀으로 구성할 수도 있다. 가동 격리 부재 및 스프링을 지지하는 하우징과, 핀을 지지하며 하우징으로부터 분리하는 것이 가능한 지지 부재를 추가로 구비할 수도 있다. 이에 따라서, 용이하게 핀을 교환할 수 있다. 하우징은 전기적 부품이 장착되어 있지 않을 때의 접촉부의 위치와 전기적 부품의 장착 위치 사이에 설치되며, 접촉부를 보호하는 보호부를 가질 수도 있다. 이에 따라서, 전기적 부품을 장착 또는 분리할 때 접촉부가 전기적 부품의 불필요한 개소에 접촉하는 것을 방지할 수 있어 접촉부를 보호할 수 있다.
핀의 표면에 설치되며 도전성(導電性)을 가지는 도전층과, 도전층을 가압부로부터 절연하는 절연층을 추가로 구비할 수도 있다. 이에 따라서 핀의 전기적 임피던스(impedance)를 임의로 설정할 수 있다. 도전층 및 절연층이 핀에서 전기적 부품의 전기적 단자 및 가동 격리 부재에 접촉하지 않는 영역 상에 설치되어 있을 수도 있다. 이에 따라서, 도전층 및 절연층이 마모되는 것을 방지할 수 있다.
전기적 부품을 당해 소켓의 삽입할 위치에 위치 맞춤하는 위치 맞춤부를 추가로 구비하도록 할 수도 있다. 또, 위치 맞춤부가 전기적 부품을 삽입할 위치 주위의 적어도 일부에 당해 위치에 전기적 부품을 안내하는 테이퍼부를 가지도록 할 수도 있다. 또, 전기적 부품은 당해 소켓에 대한 위치 맞춤의 기준이 되는 기준부를 가지며, 위치 맞춤부는 전기적 부품을 삽입할 위치에 대응한 위치에 기준부에 맞물리는 기준 대응부를 가지도록 할 수도 있다. 위치 맞춤부가 전기적 부품을 삽입할 위치에서 기준 대응부를 착탈 가능하게 지지하는 기준 대응부 지지부를 추가로 가지도록 할 수도 있다. 또, 기준부는 전기적 부품의 종류에 따라 상이한 위치에 설치되고, 기준 대응부 지지부는 복수 종류의 전기적 부품의 각 기준부에 맞물리는 위치에 기준 대응부를 지지하는 것이 가능하도록 할 수도 있다.
본 발명의 제1 형태의 커넥터는 전기적 단자를 가지는 반도체 부품을 지지하는 인서트와, 인서트에 접속되는 소켓을 가지는 커넥터에 있어서, 인서트는 반도체 부품을 당해 인서트 내의 소정의 위치에 고정하는 위치 고정부와, 반도체 부품을 인서트에 삽입하기 위해 인서트의 소켓에 대한 접속 위치를 결정하는 제1 구조부를 구비하고, 소켓은 인서트의 제1 구조부와 맞물리는 제2 구조부와, 전기적 단자에 접촉하는 접촉부와, 반도체 부품을 소켓에 삽입함에 따라 접촉부를 전기적 단자 방향으로 이동시키는 이동 기구를 구비하는 것을 특징으로 한다.
위치 고정부가 반도체 부품의 대향하는 소정의 1조(組)의 면을 끼워넣는 끼워넣기부를 가지도록 할 수도 있다. 반도체 부품은 당해 반도체 부품의 위치 맞춤의 기준이 되는 기준부를 가지며, 위치 고정부는 반도체 부품을 삽입할 위치에 대응한 위치에 기준부에 맞물리는 기준 대응부를 가지도록 할 수도 있다.
본 발명의 제1 형태의 커넥터는, 전기적 단자를 가지는 반도체 부품을 지지하는 인서트와, 인서트에 접속되는 소켓을 가지는 커넥터에 있어서, 인서트는 반도체 부품을 당해 인서트 내에서 이동 가능하게 지지하는 지지부와, 당해 인서트의 소켓에 대한 접속 위치를 결정하는 제1 구조부를 구비하고, 소켓은 인서트의 제1 구조부와 맞물리는 제2 구조부와, 반도체 부품을 당해 소켓의 삽입할 위치에 위치 맞춤하는 위치 맞춤부와, 전기적 단자에 접촉하는 접촉부와, 반도체 부품을 소켓에 삽입함에 따라 접촉부를 전기적 단자 방향으로 이동시키는 이동 기구를 구비하는 것을 특징으로 한다.
반도체 부품은 당해 소켓에 대한 위치 맞춤의 기준이 되는 기준부를 가지며, 위치 맞춤부는 반도체 부품을 삽입할 위치에서 기준부에 맞물리는 기준 대응부를 가지도록 할 수도 있다. 또, 위치 맞춤부가 반도체 부품을 삽입할 위치에서 기준 대응부를 착탈 가능하게 지지하는 기준 대응부 지지부를 추가로 가지도록 할 수도 있다. 기준부는 반도체 부품의 종류에 따라 상이한 위치에 설치되고, 기준 대응부 지지부는 복수 종류의 반도체 부품의 각 기준부에 맞물리는 위치에 기준 대응부를 지지하는 것이 가능하도록 할 수도 있다.
그리고, 상기 발명의 개요는 본 발명의 필요한 특징 전부를 열거한 것이 아니며, 이들 특징 그룹의 서브컴비네이션도 또한 발명이 될 수 있다.
이하, 발명의 실시예를 통하여 본 발명을 설명하겠지만, 이하의 실시예는 특허청구범위에 의한 발명을 한정하는 것이 아니며, 또 실시예 중에서 설명되고 있는 특징의 조합 전부가 발명의 해결 수단에 필수라고는 할 수 없다.
도 1 (A) 내지 도 1 (C)는 본 발명의 실시예에서의 소켓의 일례를 도시한 3면도이다. 전기적 부품의 일례로서의 반도체 부품(10)이 소켓에 수직으로 삽입된다. 본 실시예에서의 반도체 부품(10)은 RIMM(Rambus Inline Memory Module) 타입의 반도체 메모리 모듈이며, 양면에 복수의 전기적 단자(12)를 가진다. 여기에서, 본 발명의 전기적 부품은 이와 같은 형태에 한정되는 것이 아니며, 예를 들면 메모리 등의 반도체 부품에 한정되지 않고, 케이블의 커넥터나, 모뎀 카드, ISDN 카드, 플래시 메모리 카드, 스마트 미디어 등의 IC 카드나, 전원 플러그 등일 수도 있다.
도 2는 삽입한 반도체 부품(10)이 소켓에 접촉한 순간의 상태를 도시한 도면이다. 도 2 (A)는 삽입한 반도체 부품(10)이 소켓에 접촉한 순간의 상태를 도시한 단면도이며, 도 2 (B)는 소켓 일부의 사시도이다. 본 발명의 소켓은 하우징(20)과, 하우징(20)에 지지된 지지 유니트(38)와, 지지 유니트(38)에 장착된 복수의 핀(34)과, 핀(34)의 표면에 설치된 도전층(33, 36)과, 도전층(33, 36) 및 핀(34) 사이에 설치된 에폭시 수지 등의 격리층을 구비한다. 핀(34)과 도전층(33, 36)은 도시하지 않은 격리층을 통하여 용량 결합되므로, 도전층(33, 36)에 의하여 고주파 전도로(傳導路)의 표면적이 커진다. 이로 인하여, 고주파에 대한 핀(34)의 전기적 임피던스를 임의로 설정할 수 있다.
각 핀(34)은 반도체 부품(10)의 전기적 단자(12)에 접촉하는 접촉부(31)와, 접촉부(31)를 전기적 단자(12) 방향으로 가압하는 가압부(32)를 가진다. 또한 소켓은 반도체 부품(10)을 소켓에 삽입하는 조작에 따라 접촉부(31)를 전기적 단자(12) 방향으로 이동시키는 이동 기구의 일례로서, 가동 격리 부재(40)와, 스프링(50)을 구비한다. 가동 격리 부재(40) 및 스프링(50)은 하우징(20)에 지지되어 있으며, 반도체 부품(10)이 장착되어 있지 않은 경우에 접촉부(31)를 반도체 부품(10)의 장착 위치로부터 이격시켜 둔다.
하우징(20)에서 반도체 부품(10)이 장착되어 있지 않을 때의 접촉부(31)의 위치와 반도체 부품(10)의 장착 위치 사이에는 접촉부(31)를 보호하는 보호부(21)가 설치되어 있다. 즉, 도 2 (B)에 도시한 바와 같이, 보호부(21)는 반도체 부품(10)이 장착되어 있지 않을 때, 접촉부(31)의 외형보다 외측에 위치하도록 되어 있다. 이에 따라서, 반도체 부품(10)을 장착 또는 분리할 때 접촉부(31)가 반도체 부품(10)의 불필요한 개소에 접촉하는 것을 방지하여 접촉부(31)를 보호할 수 있다.
도 3은 반도체 부품(10)을 소켓으로 밀어 넣음으로써 접촉부(31)가 전기적 단자(12)에 접촉한 상태를 도시한다. 반도체 부품(10)을 소켓에 밀어 넣으면 가동 격리 부재(40)가 반도체 부품(10)에 밀려 이동한다. 이때 스프링(50)이 수축되어 가동 격리 부재(40)를 반도체 부품(10) 방향으로 가압한다. 또 가압부(32)는 가동 격리 부재(40)가 이동함으로써 접촉부(31)를 전기적 단자(12)에 접촉시킨다.
도 4는 반도체 부품(10)이 소켓에 더 밀어 넣어져 소켓에 완전히 장착된 상태를 도시한다. 도 3에서 도 4에 이르는 장착 동작에서 접촉부(31)는 반도체 부품(10)의 전기적 단자(12)를 와이핑한다. 여기에서, 와이핑이란 접촉하면서 이동하는 것을 말하며, 이에 따라서 전기적 단자(12)가 깎일 수도 있고 깎이지 않을 수도 있다. 이에 따라서, 전기적 단자(12)의 표면에 부착된 오물, 기름 및 산화막 등이 제거되므로 접촉부(31)와 전기적 단자(12)를 전기적으로 확실하게 접촉시킬 수 있다.
본 실시예의 접촉부(31)는 전기적 단자(12)의 일부밖에 와이핑하지 않으므로 종래의 소켓과 비교하면 접촉부(31)의 열화(劣化)를 방지할 수 있다. 그렇지만, 접촉부(31)는 전기적 단자(12)의 일부를 와이핑함으로써 서서히 열화된다. 그래서 본 실시예의 지지 부재(38)는 하우징(20)으로부터 분리할 수 있게 되어 있다. 이로 인하여, 지지 부재(38) 및 핀(34)을 용이하게 교환할 수 있다. 또 핀(34)의 도전층(33) 및 절연층은 반도체 부품(10)의 전기적 단자(12) 및 가동 격리 부재(40)에 접촉하지 않는 영역 상에 설치되어 있으므로 도전층(33) 및 절연층이 마모되는 것을 방지할 수 있다.
도 5는 반송 캐리어(인서트)(62)에 지지시킨 반도체 부품(10)을 소켓에 장착하는 상태를 도시한다. 본 실시예에서 소켓 자체는 반도체 부품(10)을 지지하지 않고 대신 반송 캐리어(62)가 반도체 부품(10)을 지지하고 있다. 반송 캐리어(62)에는 위치 결정을 위한 가이드 공(64)이 형성되어 있고 소켓에는 위치 결정을 위한 가이드 핀(26)이 설치되어 있다. 가이드 핀(26)의 선단 및 가이드 공(64)의 외측 입구부에는 테이퍼(taper) 형태의 노치(notch)를 형성해 두는 것이 바람직하다. 이에 따라서, 용이하게 반도체 부품(10) 및 반송 캐리어(62)를 소켓에 안내하여 넣을 수 있다.
여기에서, 가이드 핀(26)은 하우징(20)으로부터 착탈할 수 있도록 할 수도 있다. 이에 따라서, 가이드 공(64)의 외주와의 접촉에 의해 마모된 가이드 핀(26)을 새로운 가이드 핀(26)으로 교환할 수 있다. 또, 가이드 핀(26) 표면의 적어도 일부를 금속으로 덮도록 할 수도 있다. 이에 따라서, 가이드 공(64)의 외주와의 접촉에 의한 가이드 핀(26)의 마모를 적절하게 방지할 수 있다.
다수의 반도체 부품(10)을 순차적으로 소켓에 장착하고 시험하는 경우에는, 짧은 시간에 반도체 부품(10)을 교환할 수 있는 것이 바람직하다. 따라서, 반도체 부품(10)을 미리 반송 캐리어(62)에 지지시켜 둔다. 반송 캐리어(62)에 지지시키기 위해서는 비교적 긴 시간을 필요로 하지만, 다른 반도체 부품(10)을 시험하고 있는 동안에 미리 다음의 반도체 부품(10)을 반송 캐리어(62)에 장착해 둠으로써 짧은 주기로 반도체 부품(10)을 시험할 수 있다.
도 6은 반도체 부품(10)을 소켓에 대하여 위치 결정하기 위한 다른 형태를 도시한다. 소켓의 상부에는 잘라내진 유입부(26)가 설치되어 있다. 유입부의 상부 내면에는 테이퍼부(24)가 설치되어 있으므로, 소켓의 소정 장착 위치에 반도체 부품(10)을 용이하게 안내하여 넣을 수 있다.
도 7은 도 6에 도시한 소켓의 단면도이다. 예를 들면 RIMM 타입의 반도체 모듈에는 위치 결정용 기준부의 일례로서의 노치(14)가 형성되어 있다. 따라서, 노치(14)에 맞물리는 기준 대응부의 일례로서의 돌출부(22)를 소켓의 내면에 설치해 둔다. 이에 따라서, 반도체 부품(10)을 원하는 장착 위치에 용이하게 장착할 수 있다.
도 8은 본 발명에 의한 소켓의 사용예를 도시한 도면이다. 도 8 (A)는 전기적 부품의 일례로서의 전원 플러그(60)와, 소켓의 일례로서의 콘센트(62)의 구성을 도시한다. 또, 도 8 (B)는 콘센트(62)의 소켓 본체부(65)의 상세한 구성을 도시한다. 여기에서, 도 2에 도시한 각 부분과 동일한 기능 요소에는 동일 부호를 붙인다. 전원 플러그(60)는 전기적 단자의 일례로서의 플러그 핀(64)을 복수개(예를 들면 2개) 가진다. 콘센트(62)는 각 플러그 핀(64)과 도시하지 않은 전원을 접속하기 위한 소켓 본체부(65)를 가진다.
소켓 본체부(65)는 하우징(20)과, 하우징(20)에 지지된 지지 유니트(38)와, 지지 유니트(38)에 부착된 핀(34)과, 핀(34)의 표면에 설치된 도전층(33, 36)과, 도전층(33, 36) 및 핀(34) 사이에 설치된 에폭시 수지 등의 격리층과, 가동 격리 부재(40)와, 스프링(50)과, 보호부(21)를 구비한다. 핀(34)은 반도체 부품(10)의 전기적 단자(12)에 접촉하는 접촉부(31)와, 접촉부(31)를 전기적 단자(12) 방향으로 가압하는 가압부(32)를 가진다.
콘센트(62)에서, 전원 플러그(60)의 플러그 핀(64)이 소켓 본체부(65)의 개구(開口)로부터 삽입되기 시작하면 플러그 핀(64)은 접촉부(31)에 접촉하지 않고 가동 격리 부재(40)를 내리누른다. 또한, 플러그 핀(64)이 삽입되면 접촉부(31)가 서서히 플러그 핀(64) 방향으로 이동한다. 그리고, 플러그 핀(64)이 소정의 깊이에 도달하면 접촉부(31)가 플러그 핀(64)에 접촉한다. 그리고 또한, 플러그 핀(64)이 깊이 삽입되면 접촉부(31)가 플러그 핀(64)을 와이핑한다. 따라서, 접촉부(31)의 열화를 효과적으로 방지할 수 있는 동시에 플러그 핀(64)의 열화를 방지할 수 있다.
도 9는 본 발명에 의한 소켓의 다른 사용예를 도시한 도면이다. 도 9 (A)는 전기 부품의 일례로서의 메일 플러그(male plug)(70)와, 소켓의 일례로서의 피메일 플러그(female plug)(72)의 구성을 도시하며, 도 9 (B)는 피메일 플러그(72)의 단면도를 도시한다. 여기에서, 도 2에 도시한 각 부분과 동일한 기능 요소에는 동일 부호를 붙인다. 메일 플러그(70)는 전기적 단자의 일례로서의 복수의 전극(74)과, 전극(74)을 소정의 위치에 지지하는 지지 부재(73)를 가진다. 피메일 플러그(72)는 상기 각 전극(74)과 접촉하기 위한 소켓 본체부(76)를 가진다.
소켓 본체부(76)는 하우징(20)과, 하우징(20)에 지지된 지지 유니트(38)와, 지지 유니트(38)에 부착된 핀(34)과, 핀(34)의 표면에 설치된 도전층(33, 36)과, 도전층(33, 36) 및 핀(34) 사이에 설치된 에폭시 수지 등의 격리층과, 가동 격리 부재(40)와, 스프링(50)과, 보호부(21)를 구비한다. 핀(34)은 반도체 부품(10)의 전기적 단자(12)에 접촉하는 접촉부(31)와, 접촉부(31)를 전기적 단자(12) 방향으로 가압하는 가압부(32)를 가진다.
피메일 플러그(72)에서, 메일 플러그(70)의 지지 부재(73)가 소켓 본체부(76)의 개구로부터 삽입되기 시작하면 지지 부재(73)는 가동 격리 부재(40)를 내리누른다. 이때, 각 전극(74)은 접촉부(31)에 접촉되지 않는다. 또한 지지 부재(73)가 삽입되면 접촉부(31)가 서서히 전극(74) 방향으로 이동한다. 그리고, 지지 부재(73)가 소정의 깊이에 도달하면 접촉부(31)가 전극(74)에 접촉한다. 또, 지지 부재(73)가 깊이 삽입되면 접촉부(31)가 전극(74)을 와이핑한다. 따라서, 접촉부(31)의 열화를 효과적으로 방지할 수 있는 동시에 전극(74)의 열화도 방지할 수 있다.
도 10은 본 발명에 의한 소켓의 또 다른 사용예를 도시한 도면이다. 도 10 (A)는 전기 부품의 일례로서의 IC 카드(80)와 소켓의 일례로서의 카드 커넥터(82)를 도시한 사시도이며, 도 10 (B)는 도 10 (A)의 A-A 선에서의 IC 카드(80) 및 카드 커넥터(82)의 단면도를 도시한다.
IC 카드(80)로는 예를 들면 모뎀 카드, ISDN 카드, 플래시 메모리 카드, 스마트 미디어 등이 있다. IC 카드(80)는 내부에 IC 등을 가지며, 외부와 신호를 주고받기 위한 전기적 단자로서의 전극(84)을 가진다. 카드 커넥터(82)는 소켓 본체부(86)와, IC 카드(80)를 소켓 본체부(86)에 안내하기 위한 카드 가이드부(88)를 가진다. 소켓 본체부(86)는 도 2에 도시한 소켓과 동일한 구성을 가지고 있다.
카드 커넥터(82)에서, 카드(80)가 카드 가이드부(88)를 따라 소켓 본체부(86)에 삽입되고 소켓 본체부(86)에서 전극(84)이 접촉부와 접촉한다. 여기에서, 소켓 본체부(86)는 상기한 소켓 또는 도 9에 도시한 소켓 본체부(72)와 동일한 구성을 가지고 있으므로, 접촉부의 열화를 효과적으로 방지할 수 있는 동시에 전극(84)의 열화도 방지할 수 있다.
도 11은 본 발명에 의한 커넥터의 구성을 도시한 도면이다. 도 11 (A)는 인서트(90)의 상면도를 도시하고, 도 11 (B)는 인서트(90)의 단면도를 도시하며, 도 11 (C)는 소켓(100)의 정면도를 도시하고, 도 11 (D)는 도 11 (C)의 B-B 선에서의 소켓(100)의 단면도를 도시한다. 커넥터는 반도체 부품(10)을 지지하는 인서트(90)와, 소켓(100)을 가진다. 인서트(90)는 구형(矩形)에서 역사다리꼴 형태가 잘려내진 형상의 한 쌍의 측벽(側壁)(90C)과, 단벽(端壁)(90A) 및 (90B)을 가지고, 이들 측벽(90C), 단벽(90A) 및 (90B)이 일체화되어 형성되어 있다.
단벽(90A) 및 (90B)의 대향하는 벽면의 하부에 저벽(底壁)(96)이 형성되어 있다. 또, 인서트(90)는 위치 고정부 및 끼워넣기부의 일례로서의 스프링 등의 탄성체(93) 및 이동벽(92)을 가진다. 이동벽(92)은 탄성체(93)를 통하여 단벽(90B)에 접속되어 있고 단벽(90B)의 저벽(96) 상을 이동할 수 있도록 되어 있다. 단벽(90A) 및 이동벽(92)의 대향하는 벽면에는 반도체 부품(10)을 지지하는 지지 홈(90D)과, 상기 지지 홈(90D)에 반도체 부품(10)을 안내하는 테이퍼(90E)가 형성되어 있다. 이동벽(92)은 반도체 부품(10)을 위로부터 눌러 고정하는 상부 고정부(94)를 가지고 있다.
또한, 단벽(90A) 및 (90B)은 개구를 가지는 제1 구조부로서의 위치 결정공(98)을 가진다. 위치 결정공(98)에는 후술하는 소켓(100)에 형성되어 있는 위치 결정핀(104)이 삽입되도록 되어 있어 인서트(90)를 소켓(100)에 대하여 소정의 위치에 위치 결정할 수 있도록 되어 있다.
소켓(100)은 대좌(臺座)(101)와 소켓 본체(102)를 가진다. 소켓 본체(102)는 대좌(101) 상에 지지된다. 소켓 본체(102)는 도 2에 도시한 소켓과 동일한 구성으로 되어 있다. 또, 소켓(100)은 인서트(90)의 위치 결정공(98)에 삽입하기 위한 제2 구조부의 일례로서의 위치 결정 핀(104)을 가진다. 따라서, 인서트(90)를 소켓(100)에 대하여 소정의 위치에 위치 결정할 수 있도록 되어 있다.
인서트(90)에서, 반도체 부품(10)을 고정하는 경우에는 이동벽(92)을 단벽(90B) 측으로 이동시켜 고정하고, 단벽(90A) 및 이동벽(92)의 사이의 공간이 반도체 부품(10)을 삽입할 수 있도록 해 두고, 반도체 부품(10)을 상기 공간에 삽입한다. 이어서, 이동벽(92)의 이동을 자유롭게 함으로써 이동벽(92)이 단벽(90A) 측으로 이동하게 되고, 그 사이에 삽입된 반도체 부품(10)을 이동벽(92) 및 단벽(90A)이 사이에 끼워 고정한다. 여기에서, 이동벽(92) 및 단벽(90A)은 테이퍼(90E)를 가지고 있으므로, 반도체 부품(10)은 테이퍼(90E)에 의하여 지지 홈(90D)에 안내되어 넣어져 지지된다. 따라서, 반도체 부품(10)을 인서트(90)의 소정의 위치에 정확하게 고정할 수 있다. 본 실시예에서는 또 한, 상부 고정부(94)에 의해 반도체 부품(10)을 위로부터 눌러 고정할 수 있다.
본 커넥터에서, 반도체 부품(10)을 소켓(100)에 접속하는 경우에는 상기한 바와 같이 반도체 부품(10)을 고정시킨 인서트(90)를 소켓(100)에 접속하면 된다. 즉, 인서트(90)와 소켓(100)을 위치 결정공(98) 및 위치 결정 핀(104)이 맞물리도록 접속함으로써 인서트(90) 및 소켓(100)이 정확하게 위치 결정된다. 따라서, 인서트(90) 상에 정확하게 위치 결정되어 고정된 반도체 부품(10)이 소켓 본체(102)의 소정의 위치에 단시간에 또한 정확하게 삽입된다. 또, 소켓 본체(102)가 도 2에 도시한 구성과 동일하므로, 상기한 바와 같이 접촉부의 열화를 효과적으로 방지할 수 있다.
도 12는 본 발명의 다른 형태에 의한 커넥터의 구성을 도시한 도면이다. 도 12 (A)는 인서트(110)의 상면도를 도시하고, 도 12 (B)는 인서트(110)의 단면도를 도시하며, 도 12(C)는 소켓(120)의 정면도를 도시하고, 도 12(D)는 도 12(C)의 C-C 선에서의 소켓(120)의 단면도를 도시한다. 커넥터는 반도체 부품(10)을 지지하는 인서트(110)와, 소켓(120)을 가진다. 인서트(110)는 구형에서 역사다리꼴 형태가 잘라내진 형상의 한 쌍의 측벽(110C)과, 단벽(110A) 및 (110B)을 가지고, 이들 측벽(110C), 단벽(110A) 및 (110B)이 일체화되어 형성되어 있다.
단벽(110A) 및 (110B)의 대향하는 벽면의 하부에 반도체 부품(10)을 하면으로부터 지지하는 저벽(110Ｄ)이 형성되어 있다. 대향하는 측벽(110C)은 반도체 부품(10)을 삽입할 위치에 대응한 위치에 반도체 부품(10)의 노치(14)에 맞물리는 기준 대응부의 일례로서의 돌출부(114)를 가진다. 단벽(110B)은 반도체 부품(10)을 위로부터 눌러 고정하는 상부 고정부(112)를 가지고 있다.
또한, 단벽(110A) 및 (110B)은 개구를 가지는 제1 구조부로서의 위치 결정공(116)을 가진다. 위치 결정공(116)에는 후술하는 소켓(120)에 형성되어 있는 위치 결정 핀(122)이 삽입되도록 되어 있어 인서트(110)를 소켓(120)에 대하여 소정의 위치에 위치 결정할 수 있도록 되어 있다.
소켓(120)은 대좌(121)와, 소켓 본체(124)를 가진다. 소켓 본체(124)는 대좌(121) 상에 지지된다. 소켓 본체(124)는 도 2에 도시한 소켓과 동일한 구성으로 되어 있다. 또, 소켓(120)은 인서트(110)의 위치 결정공(116)에 삽입하기 위한 제2 구조부의 일례로서의 위치 결정 핀(122)을 가진다. 따라서, 인서트(110)를 소켓(120)에 대하여 소정의 위치에 위치 결정할 수 있도록 되어 있다.
인서트(110)에서, 반도체 부품(10)을 고정하는 경우에는 단벽(110A) 및 (110B) 사이의 공간에 반도체 부품(10)을 삽입하고 반도체 부품(10)을 위쪽으로부터 내리누른다. 이에 따라서, 반도체 부품(10)은 노치(14)가 인서트(110)의 돌출부(114)에 맞물리도록 인서트(110) 내에 위치 결정된다. 이어서, 이와 같이 위치 결정된 상태에서 상부 고정부(112)에 의하여 반도체 부품(10)을 상부로부터 가압하여 고정한다. 이에 따라서, 반도체 부품(10)을 인서트(110)의 소정의 위치에 정확하게 고정할 수 있다.
본 커넥터에서, 반도체 부품(10)을 소켓(120)에 접속하는 경우에는 상기한 바와 같이 반도체 부품(10)을 고정시킨 인서트(110)를 소켓(120)에 접속하면 된다. 즉, 인서트(110)와 소켓(120)을 위치 결정공(116) 및 위치 결정 핀(122)이 맞물리도록 접속함으로써 인서트(110) 및 소켓(120)이 정확하게 위치 결정된다. 따라서 인서트(110) 상에 정확하게 위치 결정되어 고정된 반도체 부품(10)이 소켓 본체(124)의 소정의 위치에 단시간에 또한 정확하게 삽입된다. 또, 소켓 본체(124)가 도 2에 도시한 구성과 동일하므로, 상기한 바와 같이 접촉부의 열화를 효과적으로 방지할 수 있다.
도 13은 본 발명의 다른 형태에 의한 커넥터 인서트의 구성을 도시한 도면이다. 도 13 (A)는 인서트(130)의 상면도를 도시하고, 도 13 (B)는 도 13 (A)의 D-D 선에서의 인서트(130)의 단면도를 도시한다. 여기에서, 본 실시예에는 반도체 부품(10)이 위치 결정용 기준부의 일례로서의 노치(14)를 가지는 것으로 한다. 인서트(130)는 구형으로부터 역사다리꼴 형태가 잘라내진 형상의 한 쌍의 측벽(132)을 가지고, 이들 측벽(132)이 단벽(133A) 및 (133B)으로 일체화되어 있다. 이에 따라서, 인서트(130) 내에는 반도체 부품(10)을 수용하기 위한 수용 공간(134)이 형성되어 있다. 측벽(132), 단벽(133A) 및 (133B)은 예를 들어 합성 수지로 구성한다.
단벽(133A) 및 (133B)은 수용 공간(134) 측으로 돌출되는 보스(boss)부(135)를 가진다. 각 보스부(135)에는 반도체 부품(10)을 지지하기 위한 지지 홈(136)과, 반도체 부품(10) 하부의 일부를 지지하는 지지용 저벽(137)이 형성되어 있다. 수용 공간(34)의 하측은 보스부(135)의 지지용 저벽(137) 이외의 부분이 관통공(138)으로 되어 있다. 따라서, 단벽(133A) 및 (133B)의 지지용 저벽(137)으로 지지되는 반도체 부품(10)의 전기적 단자(12)가 관통공(138)을 통하여 아래쪽으로 노출되게 된다.
지지 홈(136)은 반도체 부품(10)의 양측 단부(端部)가 인서트(130) 위쪽으로부터 착탈 가능하게 끼워지는 것이 가능하게 되어 있다. 구체적으로는, 지지 홈(136)의 상방 부분은 반도체 부품(10)의 양측 단부를 지지 홈(136) 내에 안내하여 넣기 위한 테이퍼 형태의 가이드 홈(142)을 가진다. 지지 홈(136)은 지지하는 반도체 부품(10)이 약간 이동할 수 있는 클리어런스(clearance)를 확보한 구성으로 되어 있다.　　　　
또한, 단벽(133A) 및 (133B)는 개구를 가지는 제1 구조부로서의 위치 결정공(141)을 가진다. 위치 결정공(141)에는 후술하는 소켓(150)의 소켓 가이드(152)에 형성되어 있는 위치 결정 핀(156)이 삽입되도록 되어 있어 인서트(130)를 소켓(150)에 대하여 소정의 위치에 위치 결정할 수 있도록 되어 있다.
도 14는 본 발명의 다른 형태에 의한 커넥터 소켓의 구성을 도시한 도면이다. 도 14는 반도체 부품을 시험하는 시험 장치에서 사용되는 소켓을 도시한다. 도 14에서는 테스트 헤드 베이스(148)의 접지면에 연직 방향으로 Z축을 잡고 Z축에 수직인 면에서 서로 직교하는 X축 및 Y축을 잡는 것으로 한다. 시험 장치용 테스트 헤드 베이스(148)는 공통 테스트 기판(164)을 가진다. 공통 테스트 기판(164) 상에는 Ｙ축에 평행하게 복수의 개별 테스트 기판(166)이 접속된다. 각 개별 테스트 기판(166) 상에는 소켓(150)이 접속된다.
소켓(150)은 대좌(168)와, 소켓 본체(153)와, 소켓 가이드(152)를 가진다. 소켓 본체(153)는 Y축에 평행하게 형성된 소켓 홈(151)을 가지고 대좌(168) 상에 지지된다. 소켓 본체(153)는 도 2에 도시한 소켓과 동일한 구성으로 되어 있다. 소켓 가이드(152)는 Ｙ방향으로 긴 관통공(154)을 가지고 있다. 또, 소켓 가이드(152)는 위치 결정 핀(157)이 대좌(168)에 형성된 위치 결정공(158)에 삽입되도록 대좌(168) 상의 소켓 본체(153) 주위에 장착된다. 소켓 본체(153)의 Y축 방향의 양단과 소켓 가이드(152) 사이에는 퇴피 홈(155)이 형성된다. 이들 퇴피 홈(155)에는 인서트(130)의 측벽(133A) 및 (133B)의 보스부(135)가 삽입되도록 되어 있다. 또, 소켓 가이드(152)는 인서트(130)의 위치 결정공(141)에 삽입하기 위한 제2 구조부의 일례로서의 위치 결정 핀(156)을 가진다. 따라서 인서트(130)를 소켓(150)에 대하여 소정의 위치에 위치 결정할 수 있도록 되어 있다.
도 15는 본 발명의 다른 형태에 의한 커넥터 소켓 본체의 단면도이다. 소켓 본체(153)는 핀(34) 등의 도 2에 도시한 소켓과 동일한 구성을 가지고 있다. 또한, 이 도 15에서는 동일한 부분의 일부의 도시를 생략하고 있다. 소켓 본체(153)는 반도체 부품(10)을 삽입하였을 때 반도체 부품의 노치(14)가 위치할 위치에 상기 노치(14)에 맞물리는 기준 대응부의 일례로서의 돌출부(22)를 구비한 돌출부 유니트(170)를 가진다. 이에 따라서, 반도체 부품(10)을 원하는 장착 위치에 용이하고 또한 정확하게 장착할 수 있다.
돌출부 유니트(170)는 기준 대응부 지지부의 일례로서의 대좌(168)에 의하여 착탈 가능하게 지지되어 있다. 이로 인하여, 예를 들면 노치가 없는 반도체 부품을 장착할 때는 돌출부 유니트(170)를 분리함으로써 지장 없이 반도체 부품을 소켓 본체(153)에 장착할 수 있다. 또, 반도체 부품(10)을 소켓 본체(153)에 장착할 때의 위치 결정의 정밀도에 따라, 정밀도가 상이한 돌출부(22)를 가지는 돌출부 유니트(170)를 구분하여 사용하도록 할 수 있다.
또, 대좌(168)는 돌출부 유니트(170)를 분리하고 노치 위치가 상이한 다른 반도체 부품의 노치에 맞물리는 위치에 돌출부(22)를 구비한 다른 돌출부 유니트(171) 또는 (172)를 착탈 가능하게 지지할 수 있다. 따라서 노치의 위치가 상이한 복수 종류의 반도체 부품에 대해서도 정확하게 위치 결정하여 소켓 본체(153)에 장착할 수 있다.
본 실시예의 커넥터에서, 반도체 부품(10)을 지지한 인서트(130)가 소켓(150)에 접속된다. 여기에서, 인서트(130)의 위치 결정공(141) 및 소켓(150)의 위치 결정 핀(156)에 의하여 인서트(130) 및 소켓(150)이 정확하게 위치 결정된다. 이 때, 인서트(130)가 지지하는 반도체 부품(10)은 당해 반도체 부품(10)이 삽입될 소켓(150) 위치 근방의 위쪽에 있다. 이어서, 인서트(130)가 지지하는 반도체 부품(10)을 도시하지 않은 압하(壓下) 장치에 의하여 내리누른다. 이에 따라서, 반도체 부품(10)의 노치(14)와, 소켓(150)의 돌출부(22)가 맞물리도록 반도체 부품(10)이 소켓 본체(153)에 장착된다. 따라서, 반도체 부품(10)을 삽입할 위치에 정확하게 장착할 수 있다. 또, 소켓 본체(153)는 도 2에 도시한 구성이므로 상기한 바와 같이 접촉부의 열화를 　효과적으로 방지할 수 있다.
이상, 본 발명을 실시예를 이용하여 설명하였지만, 본 발명의 기술적 범위는 상기 실시예에 기재된 범위에 한정되지 않는다. 예를 들면, 상기 실시예에서는 반도체 부품(10)이 노치(14)를 가지며 소켓 본체가 돌출부(22)를 가지도록 하고 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고 반도체 부품(14)이 돌출부를 가지고 소켓이 노치를 가지도록 할 수도 있으며, 요컨대 반도체 부품과 소켓이 맞물리는 구성을 가지면 된다.
또, 상기 실시예에서는 인서트(110)가 소켓(120)에 반도체 부품(10)을 삽입한 때도 돌출부(114)를 가지는 구성으로 되어 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고 예를 들면 반도체 부품(10)을 고정할 때는 돌출부(114)를 가지는 구성이 되고, 소켓(120)에 반도체 부품(10)을 접속하는 경우에는 돌출부(114)를 분리할 수 있는 구성으로 할 수도 있다.
상기 실시예에 다양한 변경 또는 개량을 가할 수 있음은 당업자에게 명확하다. 그와 같은 변경 또는 개량을 가한 형태도 본 발명의 기술적 범위에 포함될 수 있음은 특허청구범위의 기재로부터 명확하다.
　상기 설명으로부터 명확히 나타난 바와 같이 본 발명에 의하면, 전기적 부품을 장착할 때 힘이 적게 들고 내구성이 강하며 또한 전기적 부품을 용이하게 교환할 수 있는 소켓 및 커넥터를 제공할 수 있다.

Claims (24)

  1. 전기적 단자를 가지는 전기적 부품을 장착하는 소켓(socket)에 있어서,
    상기 전기적 단자에 접촉하는 접촉부와,
    상기 전기적 부품을 상기 소켓에 삽입하는 조작에 따라 상기 접촉부를 상기 전기적 단자 방향으로 이동시키는 이동 기구
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 소켓.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 이동 기구는 상기 전기적 부품이 장착되어 있지 않은 경우에, 상기 접촉부를 상기 전기적 부품의 장착 위치로부터 이격(離隔)시켜 두는 가동 격리 부재를 가지는 것을 특징으로 하는 소켓.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 전기적 부품을 상기 소켓에 장착함으로써 수축되며, 상기 가동 격리 부재를 상기 전기적 부품 방향으로 가압하는 스프링을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 소켓.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 전기적 부품은 양면에 복수의 상기 전기적 단자를 가지는 RIMM(Rambus Inline Memory Module) 타입의 반도체 모듈이며, 복수의 상기 전기적 단자에 각각 접촉하는 복수의 상기 접촉부를 구비하는 것을 특징으로 하는 소켓.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 접촉부를 상기 전기적 단자 방향으로 가압하는 가압부를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 소켓.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 이동 기구는 상기 전기적 부품을 상기 소켓에 장착하는 장착 동작에 의해 상기 가동 격리 부재를 이동시키는 기구를 가지며,
    상기 가압부는 상기 가동 격리 부재가 이동함으로써 상기 접촉부를 상기 전기적 단자에 접촉시키는
    것을 특징으로 하는 소켓.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 장착 동작에서 상기 접촉부가 상기 전기적 부품의 상기 전기적 단자를 와이핑(wiping)하는 것을 특징으로 하는 소켓.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 접촉부와 상기 가압부가 일체(一體)의 핀으로 구성되는 것을 특징으로 하는 소켓.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 가동 격리 부재 및 상기 스프링을 지지하는 하우징과,
    상기 핀을 지지하며 상기 하우징으로부터 분리하는 것이 가능한 지지 부재
    를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 소켓.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 전기적 부품이 장착되어 있지 않을 때의 상기 접촉부의 위치와 상기 전기적 부품의 상기 장착 위치 사이에 설치되며, 상기 접촉부를 보호하는 보호부를 가지는 것을 특징으로 하는 소켓.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 핀의 표면에 설치되며 도전성(導電性)을 가지는 도전층과,
    상기 도전층을 상기 가압부로부터 절연하는 절연층을
    추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 소켓.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 도전층 및 상기 절연층이 상기 핀에서 상기 전기적 부품의 상기 전기적 단자 및 상기 가동 격리 부재에 접촉하지 않는 영역 상에 설치되는 것을 특징으로 하는 소켓.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전기적 부품을 당해 소켓의 삽입할 위치에 위치 맞춤하는 위치 맞춤부를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 소켓.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 위치 맞춤부가 상기 전기적 부품을 삽입할 위치 주위의 적어도 일부에 당해 위치에 상기 전기적 부품을 안내하는 테이퍼부를 가지는 것을 특징으로 하는 소켓.
  15. 제13항 또는 제14항에 있어서,
    상기 전기적 부품은 당해 소켓에 대한 위치 맞춤의 기준이 되는 기준부를 가지며,
    상기 위치 맞춤부는 상기 전기적 부품을 삽입할 위치에서 상기 기준부에 맞물리는 기준 대응부를 가지는
    것을 특징으로 하는 소켓.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 위치 맞춤부가 상기 전기적 부품을 삽입할 위치에서 상기 기준 대응부를 착탈 가능하게 지지하는 기준 대응부 지지부를 추가로 가지는 것을 특징으로 하는 소켓.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 기준부는 상기 전기적 부품의 종류에 따라 상이한 위치에 설치되고,
    상기 기준 대응부 지지부는 복수 종류의 상기 전기적 부품의 각 기준부에 맞물리는 위치에 상기 기준 대응부를 지지하는 것이 가능한
    것을 특징으로 하는 소켓.
  18. 전기적 단자를 가지는 반도체 부품을 지지하는 인서트(insert)와, 상기 인서트에 접속하는 소켓을 가지는 커넥터(connector)에 있어서,
    상기 인서트는
    상기 반도체 부품을 당해 인서트 내의 소정의 위치에 고정하는 위치 고정부와,
    상기 반도체 부품을 상기 소켓에 삽입하기 위해 상기 인서트의 상기 소켓에 대한 접속 위치를 결정하는 제1 구조부
    를 구비하고,
    상기 소켓은
    상기 인서트의 상기 제1 구조부와 맞물리는 제2 구조부와,
    상기 전기적 단자에 접촉하는 접촉부와,
    상기 반도체 부품을 상기 소켓에 삽입함에 따라 상기 접촉부를 상기 전기적 단자 방향으로 이동시키는 이동 기구
    를 구비하는
    것을 특징으로 하는 커넥터.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 위치 고정부가 상기 반도체 부품의 대향하는 소정의 1조(組)의 면을 끼워넣는 끼워넣기부를 가지는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 반도체 부품은 당해 반도체 부품의 위치 맞춤의 기준이 되는 기준부를 가지며,
    상기 위치 고정부는 상기 반도체 부품을 삽입할 위치에서 상기 기준부에 맞물리는 기준 대응부를 가지는
    것을 특징으로 하는 커넥터.
  21. 전기적 단자를 가지는 반도체 부품을 지지하는 인서트와, 상기 인서트에 접속되는 소켓을 가지는 커넥터에 있어서,
    상기 인서트는
    상기 반도체 부품을 당해 인서트 내에서 이동 가능하게 지지하는 지지부와,
    당해 인서트의 상기 소켓에 대한 접속 위치를 결정하는 제1 구조부
    를 구비하고,
    상기 소켓은
    상기 인서트의 상기 제1 구조부와 맞물리는 제2 구조부와,
    상기 반도체 부품을 당해 소켓의 삽입할 위치에 위치 맞춤하는 위치 맞춤부와,
    상기 전기적 단자에 접촉하는 접촉부와,
    상기 반도체 부품을 상기 소켓에 삽입함에 따라 상기 접촉부를 상기 전기적 단자 방향으로 이동시키는 이동 기구
    를 구비하는
    것을 특징으로 하는 커넥터.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 반도체 부품은 당해 소켓에 대한 위치 맞춤의 기준이 되는 기준부를 가지며,
    상기 위치 맞춤부는 상기 반도체 부품을 삽입할 위치에서 상기 기준부에 맞물리는 기준 대응부를 가지는
    것을 특징으로 하는 커넥터.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 위치 맞춤부가 상기 반도체 부품을 삽입할 위치에서 상기 기준 대응부를 착탈 가능하게 지지하는 기준 대응부 지지부를 추가로 가지는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  24. 제23항에 있어서,
    상기 기준부는 상기 반도체 부품의 종류에 따라 상이한 위치에 설치되고,
    상기 기준 대응부 지지부는 복수 종류의 상기 반도체 부품의 각 기준부에 맞물리는 위치에 상기 기준 대응부를 지지하는 것이 가능한
    것을 특징으로 하는 커넥터.
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