CN1256528A - 插座和接插件 - Google Patents

Abstract

一种用于接纳一具有一电气端子(12)的电子元件(10)的插座,它包括一与所述电气端子连接的接触件(31)以及一在电气端子插入插座中的一插入位置时使接触件朝电气端子移动的驱动机构。该驱动机构具有一用于在半导体元件(10)未插入插座时保持接触件(31)与半导体元件的插入位置隔开的活动分隔件(40)。该插座还具有一弹簧(50),该弹簧随半导体元件插入插座而被压缩,并将活动分隔件(40)朝电子元件推压。

Description

插座和接插件

本专利申请要求享受分别于1998年12月10日和1999年4月19日提交的日本专利申请351495/98和111433/99的优先权，它们的内容援引在此供参考。

本发明涉及一种用于接纳一电子元件的插座、一种容纳该插座的接插件、以及一种保持一具有一电气端子的半导体元件的插入件。更具体地说，本发明涉及一种插座和一种接插件，它们可方便而可靠地接纳电子元件，同时具有承受电子元件的插入和拔出的、长久的耐用性。

用于接纳例如半导体电子元件的传统插座通常具有一与插入插座的半导体元件的电气端子相接触的接触件和一将接触件压靠于电气端子的推压机构。这种传统的插座可分为两种类型，一种是非零插入力型，一种是零插入力型。对于非零插入力型插座，半导体元件在插入插座的同时将接触件压回推压机构。对于零插入力型插座，半导体元件在其插入过程中不会将接触件压回推压机构。

几乎不用力就可将一半导体元件插入零插入力型插座中。但是，对于这种类型的插座，如果将半导体元件简单地插入插座，插座的接触件不能保持与半导体元件的电气端子相接触。因此，零插入力型插座通常具有诸如一根杆之类的机械装置，用于使接触件保持与半导体元件的电气端子接触。

另一方面，非零插入力型插座缺乏承受半导体元件的插入和拔出的耐用性，因为插座的接触件很容易受到结构磨损。也就是说，插座的接触件在半导体元件插入过程中与其摩擦，而且，接触件也容易损坏半导体元件的电气端子。缺乏耐用性和电气端子容易损坏的缺点在有大量半导体元件需重复测试的半导体元件测试中是个致命的问题。

零插入力形插座有更长久的耐用性，因为其插座的接触件不会与插入元件的电气端子摩擦。然而，由于接触件与电气端子之间没有摩擦作用(或刮擦作用)，因而当电气端子表面发生氧化、或有灰尘或不良颗粒粘附在电气端子表面上时，接触件就无法可靠地连接于电气端子。另外，由于需要一个使杆移动的额外步骤以安装半导体元件，因而插座的驱动机构变得较为复杂，在重复测试大量半导体元件的情况下就增加了总的测试时间。

因此，本发明的一个目的在于提供能克服所属技术领域中以上问题的一种插座和一种接插件。该目的可通过所附的独立权利要求中所描述的组合来实现。从属权利要求限定了本发明的其它优点和示例性的组合。

为了实现该目的，按本发明的第一个方面，一种用于接纳一具有一电气端子的电子元件的插座包括一与电子元件的电气端子连接的接触件和一用于使接触件朝电气端子移动的驱动机构。

该驱动机构具有一用于在电子元件未插入插座时保持接触件与电子元件的插入位置隔开的活动分隔件。最好，该插座还包括一弹簧，该弹簧随电子元件插入插座而被压缩，并将活动分隔件朝电子元件推压。该电子元件例如是一RIMM型半导体模块，它在元件的两个表面具有多个电气端子。在这种情况下，插座具有多个接触件，每个接触件与一电气端子对应。

该插座可进一步包括一将接触件朝插入插座的电子元件推压的推压件。在这种情况下，驱动机构包括一使活动分隔件响应于电子元件插入插座而移动的机构。活动分隔件的动作令推压件使接触件与电子元件的电气端子相接触。

在将电子元件插入插座的过程中，接触件与电子元件的电气端子发生摩擦。该摩擦作用可靠地使接触件与电子元件的电气端子形成电气连接。

接触件和推压件可以整体形成一单件销。在这种情况下，插座还包括一容纳活动分隔件和弹簧的外壳以及一保持销的销保持件，该销保持件可从外壳上拆下以便更换销。最好，外壳具有一保护接触件的保护件，该保护件设置于接触件在电子元件未插入插座时所处的起始位置与电子元件的插入位置之间。这种结构可防止在电子元件插入或拔出插座时接触件触及电子元件的不利部位。

该插座还可包括一形成销的表面区域的一部分的导电层以及一将该导电层与推压件隔绝开的绝缘层。这种结构可降低销的电阻抗。导电层和绝缘层最好形成销表面区域的一部分，该区域既不与电子元件的电气端子相接触，也不与插座的活动分隔件相接触，因而导电层和绝缘层不会磨损。

该插座可进一步包括一使电子元件定位于一待将电子元件插入插座的位置的定位件。该定位件至少在插入位置的一部分周边上可具有一楔形部分。该楔形部分可将电子元件导入插入位置。电子元件可具有一参照件，该参照件是用于将电子元件相对于插座定位的参照，定位件在插入位置可具有一参照对应件，该参照对应件可与参照件相接合。

定位件还可具有一将参照对应件保持于插入位置的参照对应件保持件，使参照对应件可被插入和拔出参照对应件保持件。参照件可根据电子元件的类型而设置在不同的位置。参照对应件保持件可将参照对应件保持在一使参照对应件可与多种类型的电子元件的参照件相接合的位置。

按照本发明的第二个方面，一接插件包括：一插入件，它保持有一具有一电气端子的半导体元件；并可提供一与插入件相连的插座。该接插件可做成使插入件具有：一使半导体元件固定在插入件内侧一预定位置的位置固定件以及一确定插入件相对于插座的连接点、用于将半导体元件插入插座的一插入位置的第一结构件；该插座具有：一与插入件的第一结构件相接合的第二结构件、一与电气端子相接触的接触件、以及一在半导体元件移入插座中的插入位置时使接触件朝电气端子移动的驱动机构。

位置固定件可具有一夹持件，该夹持件夹持半导体元件的一对预定的相对面。半导体元件可具有一参照件，该参照件是用于将半导体元件相对于插入件定位的参照；并且，位置固定件在插入位置可具有一参照对应件，该参照对应件可与参照件相接合。

按照本发明的第三个方面，一接插件包括：一插入件，它保持有一具有一电气端子的半导体元件；并具有一与插入件相连的插座。该接插件可做成使插入件具有：一活动地将半导体元件保持于插入件内的保持件以及一确定插入件相对于插座的连接位置的第一结构件；插座具有：一与插入件的第一结构件相接合的第二结构件、一将半导体元件定位于插座的一插入位置的定位件、以及一在半导体元件插入该插入位置时使接触件朝电气端子移动的驱动机构。

半导体元件可具有一参照件，该参照件是用于将半导体元件相对于插入件定位的参照；并且，定位件在插入位置可具有一参照对应件，该参照对应件可与参照件相接合。定位件还可具有一将参照对应件保持于插入位置的参照对应件保持件，以使参照对应件可被插入和拔出参照对应件保持件。参照件可根据电子元件的类型而设置在不同的位置。参照对应件保持件可将参照对应件保持在一使参照对应件可与多种类型的电子元件的参照件相接合的位置。

以上的发明概要并不一定描述出所有的本质特征，因而本发明也可以是上述这些特征的变形。

图1是本发明的插座的三个方向视图。

图2是表示该插座在插入的半导体元件10与活动分隔件40相接触时的剖视图。

图3是表示该插座在接触件31与电气端子12相接触时的剖视图。

图4是表示该插座在半导体元件10被进一步插入插座而与该插座充分接合时的剖视图。

图5表示一插座和半导体元件10，由保持件(插入件)62所保持的半导体元件10正被插入插座。

图6表示用于使半导体元件10相对于插座定位的其它实施例。

图7是图6所示插座的剖视图。

图8表示本发明的插座的一个使用实例。

图9表示本发明的插座的另一个使用实例。

图10表示本发明的插座的其它使用实例。

图11表示本发明的接插件的结构。

图12表示本发明另一个实施例的接插件的结构。

图13表示本发明另一个实施例的接插件的结构。

图14表示本发明另一个实施例的接插件的插座的结构。

图15是本发明另一个实施例的接插件的插座体的剖视图。

下面将根据较佳的实施例来描述本发明，这些实施例并不用来限制本发明，而是用于对本发明进行示例性说明。并不是实施例中所描述的所有特征及其组合对本发明来说都是重要的。

图1A到1C是本发明一实施例的一个插座实例的三个方向视图。作为电子元件10的一个实例的半导体元件10被垂直插入一插座。本实施例的半导体元件10是一种RIMM型半导体存储模块。该半导体元件10在两个面上具有多个电气端子。这里，本发明中的电子元件并不局限于这种诸如存储器之类的半导体元件的形式。电子元件也可以是线缆接插件、调制解调器卡、ISDN卡、嵌入式存储卡、诸如智能媒体之类的IC卡以及电源插头。

图2表示一插座，一半导体元件10插入该插座并略微与该插座接触。图2(A)是该插座的剖视图，一半导体元件10被插入并与该插座略微接触。图2(B)该插座的一部分的斜视图。本发明的插座具有一外壳20、一销保持件38、多个销34、导电层33和36以及一绝缘层。外壳20支承销保持件38。多个销34安装在销保持件38上。导电层33和36设置在销34的表面上。

绝缘层(未图示)例如由环氧树脂制成，它设置在导电层33和36与销34之间。由于销34与导电层33和36通过绝缘层彼此连接于一起，因而导电层33和36增加了高频传播路径的表面积。因此，销34的高频波电阻抗可任意地设定。

每个销34具有一接触件31和一推压件32。接触件31与半导体元件10的电气端子12相接触。推压件32将接触件31朝电气端子12推。作为驱动机构的一个实例，插座具有一活动分隔件40和一弹簧50。该驱动机构在半导体元件10插入插座时使接触件31朝电气端子12移动。活动分隔件40和弹簧50由外壳20支承。在半导体元件10未插入插座时，活动分隔件40和弹簧50使接触件31与半导体元件10的插入位置隔开。

接触件31在电子元件未插入时所处的起始位置与半导体元件10的插入位置之间设有一保护件21。该保护件21可保护接触件31。如图2(B)所示，在半导体元件10未插入插座时，保护件21设置在接触件31的外表面的外侧。通过将保护件21设置在接触件31外表面的外侧，保护件21可防止接触件31在半导体插入或拔出插座的过程中与接触半导体元件10的不利部分相接触，从而保护接触件31。

图3表示一插座和一半导体元件10，其接触件31随将半导体元件10插入插座而与电气端子12相接触。在将半导体元件10插入插座时，半导体元件10推压和移动活动分隔件40。此时，弹簧50被压缩，并将活动分隔件40朝半导体元件10推。由于活动分隔件40移动，推压件32推压接触件31而使其与电气端子12相接触。

图4表示一插座和半导体元件10，该半导体元件10被进一步插入插座而与该插座完全接合。在进一步插入图3到4所示半导体元件10的过程中，接触件31摩擦半导体元件10的电气端子12。这里的摩擦是指在接触的同时移动，电气端子12可以受该动作的刮擦，也可以不受该动作的刮擦。由于附着于电气端子12表面的灰尘、油污和氧化膜可以通过摩擦而被刮去，因而接触件31可与电气端子12形成可靠的接触。

本实施例的接触件31仅刮擦电气端子12的一部分，因而与传统的插座相比可防止接触件31的损坏。但是，接触件会因与一部分电气端子12摩擦而逐渐受损。为克服这一问题，可将本实施例的销保持件38从外壳20拆下。因此可很容易地更换销保持件38和销34。而且，导电层33和绝缘层形成不与半导体元件10的电气端子12或活动分隔件40接触的每个销34的表面区域的一部分。因此，可防止导电层和绝缘层的磨损。

图5表示一插座和半导体元件10，由保持件(插入件)62所保持的该半导体元件10正被插入插座。在该实施例中，插座本身不保持半导体元件10，而是由保持件62保持。保持件62具有用于使半导体元件10相对于插座定位的导向孔64。插座具有用以嵌入保持件62的导向孔64的导向销26。每个导向销26的尖端呈楔形，每个导向孔的边缘最好被倒角，以使半导体元件10和保持件62能很容易地插入插座。

这里，导向销26可从外壳20上拆下。然后，用一新的导向销26来更换因与导向孔64的边缘接触而磨损的导向销26。而且，导向销26的至少部分表面区域可用金属覆盖。利用金属覆盖，可有效防止导向销26因与导向孔64的边缘接触而造成的磨损。

如果将一些半导体元件10连续地插入一插座以进行测试，则最好尽可能地减少更换时间。为此，待测试的半导体元件10可预先由保持件62保持。需要相对较长的时间来将半导体元件10固定于保持件62。然而，通过在对一个半导体元件10进行测试的过程中预先将下一个待测试的半导体元件10固定于保持件62中，可以更快地对半导体元件10进行测试。

图6表示使插座与待插入的半导体元件10之间对齐的另一个实施例。插座的上部上设有一边缘倒角的槽26。由于槽26靠上的内部上提供了楔形部分24，因而半导体元件10可很容易地插入插座的预定插入位置。

图7是图6所示插座的剖视图。该半导体元件10例如是一种RIMM型半导体模块，它具有用于对齐的刻槽14。插座的内侧设置一突起22。该突起22是参照对应件的一个实例，它与刻槽14相接合。利用刻槽14和突起22，半导体元件10可很容易地保持在插座中的正确位置。

图8表示本发明的插座的一个使用实例。图8(A)表示作为电子元件的一个实例的电源插头60和作为插座的一个实例的插头插座62的结构。图8(B)表示一插头插座62的插座体65的详细结构。这里，功能与图2所示构件相同的构件用相同的标号表示。电源插头60具有多个插头销64，但在图8中只有两个插头销64。插头销64是电气端子的一个实例。插头插座62具有用于连接每个插头销64和电源(图中未示)的插座体65。

插座体65具有一外壳65、一销保持件38、销34、导电层33和36、一绝缘层、一活动分隔件40、一弹簧50和一保护件21。外壳20支承销保持件38。销34安装在销保持件38上。导电层33和36设置在销34上。诸如环氧树脂之类的绝缘层设置在导电层33和36与销34之间。销34具有一接触件34和一推压件32。接触件31与半导体元件10的电气端子12相接触。推压件32将接触件31朝电气端子12推。

在插头插座62中，当电源插头60的插头销64开始插入插座体65的开口中时，插头销64在不与接触件31相接触的情况下推压活动分隔件40。如果将插头销64进一步插入插座体65，则接触件31逐渐朝插头销64移动。接下来，如果插头销64达到一预定的深度，则接触件31与插头销64相接触。如果插头销64被进一步更深地插入插座体65，则接触件31才会刮擦插头销64。因此，可有效防止接触件31和插头销64受损。

图9表示本发明的插座的另一个使用实例。图9(A)表示作为电子元件的一个实例的插头70和作为插座的一个实例的插座72的结构。图9(B)是一插座72的剖视图。这里，功能与图2所示构件相同的构件用相同的标号表示。插头70具有作为电气端子的一个实例的多个电极74和一将电极74保持在一预定位置的保持件73。插座72具有一用于与各电极74接触的插座体76。

插座体65具有一外壳65、一销保持件38、销34、导电层33和36、一绝缘层、一活动分隔件40、一弹簧50和一保护件21。外壳20支承销保持件38。销34安装在销保持件38上。导电层33和36设置在销34上。诸如环氧树脂之类的绝缘层设置在导电层33和36与销34之间。销34具有一接触件34和一推压件32。接触件31与半导体元件10的电气端子12相接触。推压件32将接触件31朝电气端子12推。

当插头70的保持件73开始插入插座72中的插座体76的开口时，保持件73推压活动分隔件40。此时，电极74不与接触件31接触。如果进一步将保持件73插入插座体76时，接触件31逐渐朝电极74移动。接下来，如果保持件73达到一预定深度时，则接触件31与电极74相接触。如果再进一步将保持件73更深地插入插座体76时，接触件31才刮擦电极74。因此，可有效防止接触件31和电极74受损。

图10表示本发明的插座的其它使用实例。图10(A)是作为电子元件的一个实例的IC卡80和作为插座的一个实例的卡接插件82的斜视图。图10(B)是一IC卡80和一卡接插件82的A-A剖视图。IC卡80的实例包括调制解调卡、ISDN卡、嵌入式存储卡、智能媒体等。IC卡80具有一IC内侧，并具有一电极84，作为与外侧交换信号用的电气端子。卡接插件82具有一插座体86和一卡导向件88。卡导向件88可将IC卡80导入插座体86。插座体86的结构与图2所示插座的相同。

当将IC卡80沿卡导向件88插入卡接插件82的插座体86时，电极84与插座体86的接触件相接触。这里，由于插座体86的结构与上面所示的插座和图9所示的插座体72相同，因而可有效防止接触件和电极84受损。

图11表示本发明的接插件的一种结构。图11(A)是一插入件90的俯视图。图11(B)是一插入件90的剖视图。图11(C)是一插座100的正视图。图11(D)是图11(C)所示插座100的B-B剖视图。该接插件具有一插入件90和一插座100，插入件保持有一半导体元件10。插入件90具有一对侧壁90C和端壁90A和90B。侧壁90C呈刻去一个倒梯形的矩形。侧壁90C和端壁90A和90B在一起形成一个整体。

底壁96形成于相对的端壁90A和90B的壁表面的下部上。而且，作为位置固定件和夹持件的一个实例，插入件90具有一弹性体93和移动壁92。移动壁92通过弹性体93连接于端壁90B。移动壁92可沿端壁90B的底壁96移动。在相对的端壁90A和移动壁92上形成一保持凹口90D和一楔面90E。保持凹口90D保持半导体元件10。楔面可将半导体元件10导入保持凹口90D。移动壁92具有一上固定件94，该上固定件通过将半导体元件10朝底壁96推而固定半导体元件10。

此外，作为具有一开口的第一结构件，端壁90A和90B具有一定位孔98。可将一定位销104插入该定位孔98。定位销104形成于一插座100中，这将在下面说明。插入件90可设置在插座100的一预定位置。插座100具有一基座101和一插座体102。插座体102保持在基座101上。插座体102的结构与图2所示的插座相同。作为第二结构件的一个实例，插座100具有一可插入插入件90的定位孔98中的定位销104。因此，插入件90可设置在插座100中的一预定位置。

为将半导体元件10固定于插入件90中，使移动壁92朝端壁90B移动并固定。这样，端壁90A与移动壁92之间的空间可用于插入半导体元件10。然后，将半导体元件10插入所述空间。接下来，由于移动壁92可自由移动，使移动壁92侧向朝端壁90A移动。这样，插入的半导体元件10被夹于移动壁92与端壁90A之间并被固定。这里，由于移动壁92和端壁90A具有楔面90E，因而半导体元件10被楔面90E导入保持凹口90D并被保持于其中。因此，半导体元件10可被准确地固定在插入件90中的一预定位置。而且，本实施例可以通过用上固定件件94将半导体元件10朝底壁96推而固定半导体元件10。

为将半导体元件10连接于插座100，可将上面固定有半导体元件10的插入件90连接于插座100。通过连接插入件90和插座100，使定位孔98与定位销104相接合，从而可使插入件90和插座100准确地定位。因此，准确地定位和固定于插入件90上的半导体元件10可被准确而迅速地插入插座体102的预定位置。由于插座体102的结构与图2的结构相同，因而可以有效地防止接触件受损。

图12表示本发明另一个实施例的接插件的结构。图12(A)是一插入件110的俯视图。图12(B)是一插入件110的剖视图。图12(C)是一插座120的正视图。图12(D)是图12(C)所示插座120的C-C剖视图。该接插件具有一保持半导体元件10的插入件110和一插座120。插入件110具有一对侧壁110C和端壁110A和110B。侧壁110C呈一被切去一倒梯形的矩形。侧壁110C和端壁110A和110B在一起形成一个整体。

在相对的端壁110A和110B的壁表面的下部上形成一底壁110D。该底壁110D从底部保持半导体元件10。作为参照对应件的一个实例，相对的侧壁110C具有一突起114。突起114在待插入半导体元件10的位置与半导体元件10的一刻槽14相接合。端壁110B具有一上固定件94，该上固定件通过将半导体元件10朝底壁110D推而固定半导体元件10。

此外，作为具有一开口的第一结构件，端壁90A和90B具有一定位孔116。可将一定位销122插入该定位孔116。定位销122形成于一插座120中，这将在下面说明。插入件110可设置在插座120的一预定位置。

插座120具有一基座121和一插座体124。插座体124保持在基座121上。插座体124的结构与图2所示插座的结构相同。作为第二结构件的一个实例，插座120具有一可插入插入件110的定位孔116中的定位销122。因此，插入件110可设置在插座120中的一预定位置。

为将半导体元件10固定于插入件110中，将半导体元件10插入端壁110A与110B之间的空间并朝底壁110D推。利用该推压动作，可将半导体元件10设置在插入件110内，使刻槽14与插入件110的突起114相接合。在定位后，用上固定件112将半导体元件10朝底壁推，从而将其固定。因此，半导体元件10可准确地固定于插入件110中的一预定位置。

为将半导体元件10连接于插座120，可将上面固定有半导体元件10的插入件110连接于插座120。通过连接插入件110和插座120，使定位孔116与定位销122相接合，从而可使插入件110和插座120准确地定位。因此，准确地定位和固定于插入件110上的半导体元件10可被准确而迅速地插入插座体124的预定位置。由于插座体124的结构与图2所示插座的结构相同，因而可以有效地防止接触件受损。

图13表示本发明另一个实施例的接插件的结构。图13(A)是一插入件130的俯视图。图13(B)是图13(A)所示插入件130的D-D剖视图。作为定位参照件的一个实例，在该实施例中，假设半导体元件10具有一刻槽14。插入件130具有一对侧壁132。侧壁132呈切去一倒梯形的矩形。侧壁132与端壁133A和133B在一起形成一个整体。因此，在插入件130内侧形成用于接纳半导体元件10的接纳空间。侧壁132和端壁133A和133B由诸如树脂之类的材料制成。

端壁133A和133B具有突入接纳空间134中的凸台件135。每个凸台件135具有一保持凹口136和一保持底壁137。保持凹口136可保持半导体元件10。保持底壁137可保持半导体元件10的一部分下部。接纳空间134的除凸台件135保持底壁137以外的一部分下部成为一通孔138。因此，由保持底壁137保持的半导体元件10的电气端子12在底壁侧通过通孔138而暴露。

半导体元件10的端部的两侧可从插入件130的上侧插入或取出保持凹口136。保持凹口136的上部是一楔形导向凹口142，用于将半导体元件10的两端导入保持凹口136的内侧。保持凹口136的形状具有一间隙，允许所保持的半导体元件10略微移动。

而且，作为具有一开口的第一结构件，端壁133A和133B具有一定位孔141。可将一定位销156插入该定位孔141。定位销156形成于一插座150的插座导向件152上，这将在下面说明。插入件130可设置在插座150的一预定位置。

图14表示本发明另一个实施例的接插件的插座的结构。该插座用于一对半导体元件进行测试的测试装置。在图14中，Z轴取为垂直于测试头基座148的地面的方向，X轴和Y轴取为在一垂直于Z轴的平面内的彼此垂直的方向。测试装置的测试头基座148具有一共用的测试板164。多个单独测试板166平行于Y轴地连接到该共用测试板164上。每个单独测试板166上连接有一插座150。

插座150具有一基座168、一插座体153和一插座导向件152。插座体153具有一插座凹口151，该凹口形成平行于Y轴。插座体153保持在基座168上。插座体153的结构与图2所示的插座相同。插座导向件152具有一通孔154，该通孔在Y方向最长。插座导向件152围绕插座体153而安装在基座168上，因而一定位销157可插入形成于基座168上的一定位孔158中。插座体153在Y方向上的两端与插座导向件152之间形成有一退出槽155。插入件130的端壁133A和133B的凸台件135可插入该退出槽155。作为第二结构件的一个实例，插座导向件152具有一可插入插入件130的定位孔141的定位销156。因此，插入件130可定位于插座150中的一预定位置。

图15是本发明另一个实施例的接插件的插座体的剖视图。该插座153的结构与图2所示的插座相同，诸如销34。在该图中，省略了对相同结构的部分零部件的描述。插座体153具有一突起装置170，该装置包括一突起22。突起22是参照对应件的一个实例，它与一刻槽14相接合。突起22设置在突起装置的当将半导体元件10插入插座体153时半导体元件10的刻槽14所要设置的位置。利用该突起装置170，半导体元件10可以很容易、很准确地插入所需的插入位置。

突起装置170由基座168保持成可将突起装置170装上或拆离基座168，该基座是参照对应件保持件的一个实例。因此，当将没有刻槽14的半导体元件10插入插座体153时，通过拆下突起装置170，可很顺利地将半导体元件10插入插座体153。而且，根据将半导体元件10插入插座体153时所需的定位精度，可以使用具有不同精度的突起22的突起装置。

通过拆去突起装置170，基座168可保持其它的突起装置171或172，允许中凸体171或172装上或拆离基座168。中凸体171或172使突起22位于一个使突起22能与其它的在不同位置具有刻槽的半导体元件的刻槽相接合的位置。因此，甚至可以将在不同位置具有刻槽的多种半导体元件准确地插入插座体153。

在本实施例的接插件中，保持半导体元件10的插入件130连接于插座150。这里，插入件130和插座150通过插入件130的定位孔141和插座150的定位销156准确地定位。此时，由插入件130保持的半导体元件10设置在靠近将要插入半导体元件10的插座150的上侧。接下来，用推压装置(图中未示)将插入件130所保持的半导体元件10向下推。利用该推压动作，半导体元件10被插入插座体153，使得半导体元件10的刻槽与插座体150的突起22相接合。因此，半导体元件10可以准确地插入到插入位置。而且，由于插座体153具有图2所示的结构，因而，如上所述，可以有效地防止接触件受损。

虽然以上参照具体的实施例对本发明进行了描述，但本发明的范围并不局限于这些实施例。例如，在上述实施例中，半导体元件10具有刻槽14，插座体153具有突起22。但本实施例并不局限于此，因为半导体元件10可以具有突起22，而插座体153可以具有刻槽14。简言之，半导体元件和插座可以具有让半导体元件能与插座相接合的任一种结构。

而且，在上述实施例中，甚至在将半导体元件10插入插座120的情况下，插入件110也可以具有一突起114。但本发明并不局限于此，例如，插入件110的结构可以具有固定半导体元件10的突起114。同样，插入件110可以具有在将半导体元件10连接于插座120时能拆下突起114的结构。

如上述实施例中所示，本发明可提供可以用较小的力插入电子元件的一种插座和一种接插件。这种插座和接插件具有长久的耐用性。使用本发明的插座和接插件可以很容易地更换电子元件。

本技术领域的技术人员可以对本发明的这些实施例进行各种不同的变化和改进。从所附权利要求书所述的内容中可以清楚地知道，此类变化或改进也包括在本发明的范围之内。

Claims (24)

1.一种用于接纳一具有一电气端子的电子元件的插座，它包括：

一接触件，与所述电气端子连接；以及

一在所述电气端子插入所述插座中的一插入位置时使所述接触件朝所述电气端子移动的驱动机构。

2.如权利要求1所述的插座，其特征在于，所述驱动机构具有一用于在所述电子元件未插入所述插座时保持所述接触件与所述电子元件的所述插入位置隔开的活动分隔件。

3.如权利要求1所述的插座，其特征在于，它还包括一弹簧，该弹簧随所述电子元件插入所述插座而被压缩，并将所述活动分隔件朝所述电子元件推压。

4.如权利要求1所述的插座，其特征在于，所述电子元件是一RIMM型半导体模块，它在所述电子元件的两个表面具有多个电气端子，所述插座具有多个接触件，每个接触件与一所述电气端子对应。

5.如权利要求3所述的插座，其特征在于，所述插座还包括一将所述接触件朝插入所述插座的所述电子元件推压的推压件。

6.如权利要求5所述的插座，其特征在于：

所述驱动机构包括一使所述活动分隔件响应于所述电子元件插入所述插座而移动的机构，所述活动分隔件的所述动作令所述推压件使所述接触件与所述电子元件的所述电气端子相接触。

7.如权利要求6所述的插座，其特征在于，在所述电子元件插入所述插座时，所述接触件与所述电子元件的所述电气端子发生摩擦。

8.如权利要求6所述的插座，其特征在于，所述接触件和所述推压件整体形成一单件销。

9.如权利要求8所述的插座，其特征在于，它还包括一容纳所述活动分隔件和所述弹簧的外壳以及一保持所述销的销保持件，所述销保持件可从所述外壳上拆下。

10.如权利要求8所述的插座，其特征在于，所述外壳具有一保护所述接触件的保护件，所述保护件设置于所述接触件在所述电子元件未插入所述插座时所处的起始位置与所述电子元件的所述插入位置之间。

11.如权利要求8所述的插座，其特征在于，所述插座还包括一形成所述销的所述表面区域的一部分的导电层以及一将所述导电层与所述推压件隔绝开的绝缘层。

12.如权利要求10所述的插座，其特征在于，所述导电层和所述绝缘层形成所述销的所述表面区域的一部分，该区域不与所述电子元件的所述电气端子和所述活动分隔件相接触。

13.如权利要求1所述的插座，其特征在于，它还包括一使所述电子元件定位于所述插座中的待插入所述电子元件的一插入位置的定位件。

14.如权利要求13所述的插座，其特征在于，所述定位件至少在所述插入位置的一部分周边上具有一楔形部分，该楔形部分将所述电子元件导入所述插入位置。

15.如权利要求13所述的插座，其特征在于：

所述电子元件具有一参照件，该参照件是用于将所述电子元件相对于所述插座定位的参照，并且

所述定位件在所述插入位置具有一参照对应件，该参照对应件与所述参照件相接合。

16.如权利要求15所述的插座，其特征在于，所述定位件还具有一将所述参照对应件保持于所述插入位置的参照对应件保持件，使所述参照对应件可被插入和拔出所述参照对应件保持件。

17.如权利要求16所述的插座，其特征在于：

所述参照件根据所述电子元件的类型而设置在不同的位置，并且

所述参照对应件保持件可将所述参照对应件保持在一使所述参照对应件可与多种类型的所述电子元件的每个所述参照件相接合的位置。

18.一种接插件，它包括：

一插入件，它保持有一具有一电气端子的半导体元件；以及

一与所述插入件相连的插座，其中：

所述插入件具有：

一使所述半导体元件固定在所述插入件内侧一预定位置的位置固定件，以及

一确定所述插入件相对于所述插座的连接点、用于将所述半导体元件插入所述插座的一插入位置的第一结构件；

所述插座具有：一与所述插入件的所述第一结构件相接合的第二结构件，

一与所述电气端子相接触的接触件，以及

一在所述半导体元件插入所述插座中的所述插入位置时使所述接触件朝所述电气端子移动的驱动机构。

19.如权利要求18所述的接插件，其特征在于，所述位置固定件具有一夹持件，该夹持件夹持所述半导体元件的一对预定的相对面。

20.如权利要求18所述的接插件，其特征在于：

所述半导体元件具有一参照件，该参照件是用于将所述半导体元件相对于所述插入件定位的参照；并且

所述位置固定件在所述插入位置具有一参照对应件，该参照对应件与所述参照件相接合。

21.一种接插件，它包括：

一插入件，它保持有一具有一电气端子的半导体元件；以及

一与所述插入件相连的插座，其中：

所述插入件具有：

一活动地将所述半导体元件保持于所述插入件内的保持件，以及

一确定所述插入件相对于所述插座的连接位置的第一结构件；

所述插座具有：

一与所述插入件的所述第一结构件相接合的第二结构件，

一将所述半导体元件定位于所述插座的一插入位置的定位件，以及

一在所述半导体元件插入所述插入位置时使所述接触件朝所述电气端子移动的驱动机构。

22.如权利要求21所述的接插件，其特征在于：

所述半导体元件具有一参照件，该参照件是用于将所述半导体元件相对于所述插入件定位的参照；并且

所述定位件在所述插入位置具有一参照对应件，该参照对应件与所述参照件相接合。

23.如权利要求22所述的接插件，其特征在于，所述定位件还具有一将所述参照对应件保持于所述插入位置的参照对应件保持件，以使所述参照对应件可被插入和拔出所述参照对应件保持件。

24.如权利要求23所述的接插件，其特征在于：

所述参照件根据所述电子元件的类型而设置在不同的位置，并且

所述参照对应件保持件将所述参照对应件保持在一使所述参照对应件可与多种类型的所述电子元件的每个所述参照件相接合的位置。

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