KR20050054959A - 커넥터, 칩 카드 판독기, 이동 전화기 및 ｐｄａ - Google Patents

커넥터, 칩 카드 판독기, 이동 전화기 및 ｐｄａ Download PDF

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Abstract

본 발명은 상부 표면(US)와 하부 표면(LS), 상부 표면(US) 위쪽으로 연장되어 칩 카드와 접촉하는 접촉 핀(P1-P6), 하부 표면(LS) 아래쪽으로 연장되어 보드와 접촉하는 접촉 핀(P7-P12), 접촉 탭(CT)을 구비하는 회로(IC)를 수납하기 위한 공동(cavity)을 포함하는 커넥터(C)에 관한 것이다. 공동은 접촉 핀에 접속되어 접촉 탭과 접촉하는 접촉 표면(CS)을 포함한다.

Description

커넥터, 칩 카드 판독기, 이동 전화기 및 ＰＤＡ{CONNECTOR FOR CHIP-CARD}
본 발명은 칩 카드와 접촉하는 접촉 핀을 포함하는 커넥터에 관한 것이다.
본 발명은 칩 카드와 데이터를 상호 교환하는 통신 애플리케이션 분야에 많은 애플리케이션을 갖는다.
전기적 커넥터는 칩 카드를 칩 카드 판독기(chip card reader)에 전기적으로 접속할 수 있게 해준다. 다양한 타입의 신호가 칩 카드와 칩 카드 판독기 간에 커넥터를 통해 교환된다. 커넥터는 예컨대 은행 업계(banking world)의 전문 제품에서의 칩 카드 혹은 소비자 제품, 이동 전화기와 같은 휴대 장치에서의 칩 카드에서 사용된다. 특히, (예컨대, 전원을 전달하는) 전력 신호(electric power signal)와, 데이터 신호(예컨대, 칩 카드 상에서 읽고 쓰여지는 정보를 전송하는 이진 신호)가 교환된다.
특정 처리 회로는 예컨대 이들 다양한 신호의 전위 레벨의 검증과 같은 이들 다양한 신호의 관리를 보장하기 위해 제공된다. 이들 처리 회로는 커넥터 상에 직접 배치될 수 있다.
미국 특허 제 6,165,021 호는 집적 회로가 칩 카드 커넥터 상에 배치되는 타입의 커넥터를 개시하고 있다. 이러한 공지된 커넥터는 서로 떨어져 있는 두개의 별개의 영역, 즉 한 세트의 접촉 핀을 통해 칩 카드와의 접속에 전용되는 제 1 영역과, 칩 카드와 칩 카드 판독기 사이에 교환되는 전기 신호에 대해 특정한 처리를 수행하는 집적 회로를 수용하기 위한 제 2 영역을 갖는다.
이러한 공지된 타입의 커넥터는 특정 수의 제한을 갖는다. 정말로, 특정한 처리를 수행하기 위해, 접촉 핀은 칩 카드의 인쇄 회로 기판(PCB)를 통해 접속 트랙에 의해 집적 회로에 접속된다. 이들 접속 트랙은 칩 카드와 칩 카드 판독기 사이에 교환되는 전기 신호 상의 유도 효과를 통해 간섭을 야기하는 전류 루프를 형성한다. 이러한 간섭은 이들 접속 트랙이 많아지고 길어 질수록 강해진다. 그러한 커넥터의 경우, 고 임피던스를 갖는 데이터 신호를 공급하는 칩 카드는 그러한 간섭에 특히 민감하다. 이러한 커넥터는 1.8V에 해당하는 전원 전압을 갖는 새로운 칩 세대의 표준에 부합하지 않는다.
게다가, 이러한 커넥터의 소형화는 이들 두개의 별개의 영역을 고려하면 그렇게 중요하지 않는데, 이는 이동 전화 또는 PDA와 같은 매우 소형화된 제품에 사용되기 어렵게 한다.
도 1은 본 발명에 따른 커넥터를 도시한다.
도 2는 본 발명에 따른 커넥터에 삽입되는 회로를 도시한다.
도 3은 삽입된 회로를 포함하는 본 발명에 따른 커넥터를 도시한다.
본 발명은 교환된 신호와 간섭하지 않고 소형화의 정도가 높은 칩 카드용 커넥터를 제안하는 것을 목적으로 한다.
이를 위해, 본 발명에 따른 커넥터는
- 상부 표면 및 하부 표면,
- 상기 상부 표면 위쪽으로 연장되어 칩 카드와 접촉하는 접촉 핀,
- 상기 하부 표면 아래쪽으로 연장되어 보드와 접촉하는 접촉 핀,
- 접촉 탭을 갖는 회로를 수용하기 위한 상기 상부 표면 내의 공동
을 포함하고, 상기 공동은 상기 접촉핀에 접속되어 상기 접촉 탭과 접촉하게 되는 접촉 표면을 구비한다.
커넥터의 접촉 핀과 회로의 접촉 탭 사이의 접속 트랙은 유도 효과로 발생되는 기생 현상을 저감하는 최소의 길이를 갖는다.
상기 상부 표면 내에 공동을 갖음으로써, 커넥터가 보드에 접속되기 전 혹은 후에 커넥터로부터 회로를 착탈할 수 있어, 제조 및 유지 보수가 용이하게 된다.
더욱이, 이러한 공동은 커넥터 내에 회로를 완전히 수용하기 위한 사이즈로 되어 소형화가 높아지게 된다.
접촉 핀이 상기 하부 표면 아래쪽으로 연장되므로, 커넥터와 보드 사이의 빈 공간이 생긴다. 따라서, 커넥터는 보드에 고정된 기존 부품 위에 효과적으로 배치될 수 있거나, 또는 추가의 부품이 이러한 빈공간에 배치될 수 있어, 커넥터 아래의 영역을 적절한 방식으로 사용할 수 있게 되므로 소형화의 정도를 증가시킬 수 있다.
개선된 실시예에서, 공동은 접촉 핀에 의해 둘러싸인 중앙 영역에 배치된다.
이러한 특정한 실시예는 커넥터의 접촉 핀과 회로의 접촉 탭 간의 접속 길이를 최소화할 수 있게 해주어, 유도 효과로부터 발생되는 기생 현상을 저감할 수 있다.
개선된 실시예에서, 본 발명에 따른 커넥터는 공동 내에 회로를 유지하는 유지 수단(holding means)을 포함한다.
이 유지 수단은 회로가 커넥터 내에 신뢰성 있게 락(lock)되도록 보장한다.
개선된 실시예에서, 본 발명에 따른 커넥터는 접촉 탭과 접촉 표면을 전기적으로 접속하기 위한 추가의 접속 수단을 포함한다.
이러한 추가의 접속 수단은 회로의 접촉 탭과 커넥터의 접촉 표면 간의 전기적 접촉을 향상시킨다.
개선된 실시예에서, 본 발명에 따른 커넥터는 전기 그라운드와 접촉 탭 사이에 전기적으로 접속되는 디커플링 캐패시터를 갖는 회로를 포함한다.
회로에 디커플링 캐패시터를 집적하는 것은, 당해 회로가 커넥터에 삽입되는 때 디커플링 캐패시터가 커넥터의 접촉 핀에 가장 근접한다는 점을 고려하면, 커넥터의 접촉 표면 상에 있을 수 있는 간섭 현상이나 노이즈를 추가로 감소시킬 수 있다.
본 발명은 또한, 앞서 기술한 커넥터를 포함하는 칩 카드 판독기, 이동 전화 세트 및 PDA에 관한 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 커넥터(C)를 도시한다. 도면 1은 평면도, 도면 2는 축 AA에 따른 단면도, 도면 3은 축 BB에 따른 단면도에 해당한다. 이 커넥터(C)는
- 상부 표면(US)과 하부 표면(LS),
- 상기 상부 표면(US) 위쪽으로 연장되어 칩 카드와 접촉하는 접촉 핀(P1-P6),
- 상기 하부 표면(LS) 아래쪽으로 연장되어 보드와 접촉하는 접촉 핀(P7-P12),
- 접촉 탭(CT)을 구비하는 회로(IC)를 수납하기 위한 공동(cavity)을 포함하며,
상기 공동은 상기 접촉 핀(P1-P12)에 전기적으로 접속되어 상기 접촉 탭(CT)과 접촉하는 접촉 표면(CS)을 포함한다.
각 접촉 핀(P1-P6)가 접촉 표면(CS)에 전기적으로 접속된다. 6개의 접점(contact)을 구비한 칩 카드의 경우, 핀(P1-P6)의 접속은 예컨대, 다음과 같이 정의된다.
- P1은 칩 카드의 전원 단자 VDD(1.8V 또는 3.6V),
- P2는 0으로의 리셋을 위한 리셋(RESET) 단자,
- P3는 데이터 레이트를 클럭킹하는 클럭 단자(CLK),
- P4는 칩 카드의 데이터의 입/출력 단자(I/O),
- P5는 미사용 단자,
- P6는 기준 전위로서 기능하는 그라운드(GND)에 대응함.
공동(cavity)은 접촉 핀으로 둘러싸인 중앙 영역 내에 바람직하게 배치된다. 도 1에서, 공동은 주변 영역(PER)에 의해 표시되어 있다. 공동은 예컨대, MLF(Micro Lead Frame)이라 칭해지는 프레임 포맷의 집적 회로를 수용하도록 설계된다.
접촉 핀(P7-P12)은 칩 카드와 접촉함이 없이 회로의 입출력되는 신호를 전송하도록 되어 있다. 각 접촉 핀(P7-P12)이 접촉 표면(CS)에 전기적으로 접속되어 있다.
접촉 핀(P7-P12)은 칩 카드 판독기의 역할을 하는 애플리케이션(도시되지 않음)의 PCB와 같은 보드 (BD)에 땝납되거나 접속되도록 되어 있다. 이들 접촉 핀(P7-P12)은 하부 표면(LS)과 보드(BD) 사이의 빈 공간(ES)을 생기게 하여, 커넥터(C)를 보드 상에 배치되는 기존 부품(도시되지 않음) 위에 배치하거나 또는 추가의 부품(도시되지 않음)을 이 빈 공간(ES) 내에 배치할 수 있게 된다.
도 2는 본 발명에 따른 커넥터(C)에 삽입될 회로(IC)를 도시한다. 이 회로(IC)는 복수의 접촉 탭(CT)를 갖는 집적 회로이다. 이 회로는 예컨대, MLF(Micro Lead Frame) 프레임 포맷의 작고 얇은 집적 회로에 해당하는 것이 유리하다. 이러한 포맷이 커넥터의 소형화를 용이하게 하기 때문이다.
회로(IC)는 특히, 칩 카드에 대한 전기적 인터페이스(예컨대, 단락 회로 검출, 칩 카드의 공급 전압의 컨버젼 및 레귤레이션, 0으로의 리셋, 데이터 교환 등)를 담당한다.
이 회로는 핀(P1-P6)을 통해 칩 카드로 출력 전압을 생성하는 점을 고려하여, 핀(P7-P12)중 어느 하나에 인가되는 주기적 신호의 입력 전압을 상승시키는 승압 컨버터(voltage up-converter)를 유리하게 포함할 수 있다. 이 컨버터는 전하 펌프 전압 더블러(charge pump voltage doubler)에 해당할 수 있다.
바람직하게는, 회로(IC)는 고주파수 기생 성분을 줄이기 위해 그라운드(GND)와 접촉 탭(CT) 사이에 배치된 디커플링 캐패시터(도시되지 않음)를 구비한다. 이 회로가 커넥터의 접촉 핀에 가장 근방에 위치하므로, 디커플링 캐패시터의 효과가 그만큼 좋게 된다.
도 3은 회로(IC)가 삽입된 본 발명에 따른 커넥터(C)를 도시한다. 도면 1은 평면도, 도면 2는 축 CC에 따른 단면도에 해당한다.
도시된 바와 같이, 회로(IC)의 접촉 탭(CT)은 적당한 전기적 접촉을 보장하는 추가의 접속 수단, 예컨대 스프링(SP)에 의해 혹은 직접적으로(도시되지 않음) 접촉 표면(CS)에 전기적으로 접속된다.
이 커넥터는 공동 내에 집적 회로(IC)를 유지하기 위한 유지 수단(M-M4)을 유리하게 포함한다. 이 유지 수단은 예컨대, 스프링이 실장된 플렉시블 탭(spring-mounted flexible tab)에 해당할 수 있는데, 이 플렉시블 탭은 집적 회로(IC)가 삽입되는 때 그 초기 위치로부터 떨어져 이동하고, 집적 회로가 공동의 바닥에 도달하는 때 그 초기 위치로 되돌아 옴으로써, 집적 회로의 외측 표면에 기대어 지게 된다. 물론, 한정된 수의 유지 수단이 또한 고려될 수 있다.(도시되지 않음)
본 발명에 따른 커넥터는 전문적 사용 장치(professional-use apparatus)용 칩 카드 판독기(예컨대, 뱅크 카드 판독기), 이동 전화기 또는 개인 휴대 단말 장치(예컨대, PDA, 전자 다이어리)용 칩 카드와 같은 다양한 기기에서 사용될 수 있다. 사용자가 칩 카드를 이들 기기 중 하나에 삽입하면, 본 발명에 따른 커넥터는 상기 칩 카드를 해당 기기와 인터페이싱할 수 있도록 해준다.
본 발명은 6개의 접촉 핀을 갖는 칩 카드를 위한 커넥터에 기초하여 설명되었다. 하지만, 본 발명은 상이한 수의 접촉 핀을 갖는 칩 카드, 예컨대, GSM 타입의 애플리케이션에 특히 적합한 ISO 7816 표준에 따르는 8개의 접촉 핀을 갖는 칩 카드를 위한 커넥터에도 사용될 수 있다. 마찬가지로, 보드와 접촉하게 되는 접촉 핀의 수도 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 상이할 수 있다.

Claims (9)

  1. 커넥터(C)로서,
    상부 표면(US) 및 하부 표면(LS)과,
    상기 상부 표면(US) 위쪽으로 연장되어 칩 카드와 접촉하는 접촉 핀(P1-P6)과,
    상기 하부 표면(LS) 아래쪽으로 연장되어 보드(BD)와 접촉하는 접촉 핀(P7-P12)과,
    접촉 탭(CT)를 구비하는 회로(IC)를 수용하기 위한 상기 상부 표면(US)내의 공동(cavity)을 포함하며,
    상기 공동은 상기 접촉 핀에 접속되어 상기 접촉 탭(CT)과 접촉하게 되는 접촉 표면(CS)을 구비하는
    커넥터.
  2. 커넥터(C)로서,
    상부 표면(US) 및 하부 표면(LS)과,
    상기 상부 표면(US) 위쪽으로 연장되어 칩 카드와 접촉하는 접촉 핀과,
    상기 하부 표면(LS) 아래쪽으로 연장되어 보드(BD)와 접촉하는 접촉 핀과,
    접촉 탭(CT)을 구비하는 회로(IC)와,
    상기 회로(IC)를 수용하기 위한 상기 상부 표면(US)내의 공동(cavity)을 포함하며,
    상기 공동은 상기 접촉 핀에 접속되어 상기 접촉 탭(CT)과 접촉하게 되는 접촉 표면(CS)을 포함하는
    커넥터.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 공동은 상기 접촉 핀에 의해 둘러싸인 중앙 영역 내에 배치되는 커넥터.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 회로(IC)를 상기 공동 내에 유지하기 위한 유지 수단(M1-M4)을 포함하는 커넥터.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접촉 탭(CT)과 상기 접촉 표면(CS)을 전기적으로 접속하기 위한 접속 수단(SP)을 더 포함하는 커넥터.
  6. 제 2 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 회로(IC)는 그라운드(GND)와 상기 접촉 탭(CT) 사이에 접속된 디커플링 캐패시터를 포함하는 커넥터.
  7. 청구항 1 또는 2에 기재된 커넥터를 포함하는 칩 카드 판독기.
  8. 청구항 1 또는 2에 기재된 커넥터를 포함하는 이동 전화기.
  9. 청구항 1 또는 2에 기재된 커넥터를 포함하는 PDA.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100680293B1 (ko) * 2006-03-10 2007-02-07 주식회사 케이티프리텔 Ｉｃ칩용 고속 인터페이스 전환 소켓

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100583121C (zh) * 2005-03-30 2010-01-20 Nxp股份有限公司 便携式物体可连接封装

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3963884A (en) * 1975-01-21 1976-06-15 Mcgraw-Edison Company Miniature multipole double-throw slide switch
AT398254B (de) * 1982-08-10 1994-11-25 Dowty Electronic Components Chipträger sowie anordnung von solchen chipträgern
US5476211A (en) * 1993-11-16 1995-12-19 Form Factor, Inc. Method of manufacturing electrical contacts, using a sacrificial member
US4907976A (en) * 1988-03-01 1990-03-13 Killy Corporation Connector
US4993956A (en) * 1989-11-01 1991-02-19 Amp Incorporated Active electrical connector
US5158470A (en) * 1991-05-23 1992-10-27 Amp Incorporated Solderless system for retention and connection of a contact with a plastic circuit element
US5309324A (en) * 1991-11-26 1994-05-03 Herandez Jorge M Device for interconnecting integrated circuit packages to circuit boards
JP2894071B2 (ja) * 1992-03-09 1999-05-24 株式会社日立製作所 半導体装置
US5313366A (en) * 1992-08-12 1994-05-17 International Business Machines Corporation Direct chip attach module (DCAM)
JP3267409B2 (ja) * 1992-11-24 2002-03-18 株式会社日立製作所 半導体集積回路装置
JP2809115B2 (ja) * 1993-10-13 1998-10-08 ヤマハ株式会社 半導体装置とその製造方法
FR2730328B1 (fr) * 1995-02-03 1997-04-04 Connectors Pontarlier Connecteur pour appareil lecteur de carte a microcircuit et appareil lecteur de carte a microcircuit le comprenant
US6152742A (en) * 1995-05-31 2000-11-28 Teradyne, Inc. Surface mounted electrical connector
FR2743170B1 (fr) * 1995-12-28 1998-02-06 Framatome Connectors Int Connecteur actif pour carte a puce
JP3287532B2 (ja) * 1996-02-02 2002-06-04 矢崎総業株式会社 インサート成形方法
FR2745403A1 (fr) * 1996-02-28 1997-08-29 Philips Electronics Nv Lecteur de cartes pour telephone portable et telephone portable l'incorporant
US5712766A (en) * 1996-10-17 1998-01-27 Minnesota Mining And Manufacturing Company One-piece housing and interlocking connector for IC card assemblies
JP3577913B2 (ja) * 1997-02-27 2004-10-20 セイコーエプソン株式会社 半導体装置、およびこれを具備する電子機器
JP4090512B2 (ja) * 1997-04-08 2008-05-28 日本オプネクスト株式会社 光モジュール
US6433825B1 (en) * 1997-12-18 2002-08-13 Eastman Kodak Company EMI-protected eject interface for an electronic device
JP3579740B2 (ja) * 1998-04-18 2004-10-20 Ｔｄｋ株式会社 電子部品の製造方法
US6250934B1 (en) * 1998-06-23 2001-06-26 Intel Corporation IC package with quick connect feature
TW368707B (en) * 1998-10-27 1999-09-01 Tech Field Co Ltd Packaging method for semiconductor die and the product of the same
US6309912B1 (en) * 2000-06-20 2001-10-30 Motorola, Inc. Method of interconnecting an embedded integrated circuit
JP2002076314A (ja) * 2000-08-30 2002-03-15 Texas Instr Japan Ltd 超小型撮像装置
US20020110956A1 (en) * 2000-12-19 2002-08-15 Takashi Kumamoto Chip lead frames
TW474496U (en) * 2000-12-20 2002-01-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electronic card connector
US20030059976A1 (en) * 2001-09-24 2003-03-27 Nathan Richard J. Integrated package and methods for making same
US6936917B2 (en) * 2001-09-26 2005-08-30 Molex Incorporated Power delivery connector for integrated circuits utilizing integrated capacitors
JP3937840B2 (ja) * 2002-01-10 2007-06-27 株式会社日立製作所 高周波モジュール
TW575931B (en) * 2002-10-07 2004-02-11 Advanced Semiconductor Eng Bridge connection type of chip package and process thereof

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100680293B1 (ko) * 2006-03-10 2007-02-07 주식회사 케이티프리텔 Ｉｃ칩용 고속 인터페이스 전환 소켓

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