JP2003218175A - 載置台の除電機構及び検査装置 - Google Patents
載置台の除電機構及び検査装置Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05F—STATIC ELECTRICITY; NATURALLY-OCCURRING ELECTRICITY
- H05F3/00—Carrying-off electrostatic charges
- H05F3/02—Carrying-off electrostatic charges by means of earthing connections
Abstract
(57)【要約】
【課題】 メインチャック５には静電気が帯電し、ひい
てはメインチャック５上のウエハＷにも静電気が帯電す
るため、ウエハＷの検査を行う際にデバイスとプローブ
６Ａが接触するとデバイスとプローブ６Ａ間で放電によ
るアークを発生してデバイスを損傷する虞があった。 【解決手段】 本発明の除電機構２０は、スイッチとし
て機能する除電用の接触子（例えば、ポゴピン）２１
と、このポゴピン２１と電気的に導通自在に接続され且
つ導電性金属によって形成された除電用ブロック２２
と、この除電用ブロック２２と電気的に接続され且つ接
地された抵抗体２３とを備えている。
てはメインチャック５上のウエハＷにも静電気が帯電す
るため、ウエハＷの検査を行う際にデバイスとプローブ
６Ａが接触するとデバイスとプローブ６Ａ間で放電によ
るアークを発生してデバイスを損傷する虞があった。 【解決手段】 本発明の除電機構２０は、スイッチとし
て機能する除電用の接触子（例えば、ポゴピン）２１
と、このポゴピン２１と電気的に導通自在に接続され且
つ導電性金属によって形成された除電用ブロック２２
と、この除電用ブロック２２と電気的に接続され且つ接
地された抵抗体２３とを備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、載置台の除電機構
及び検査装置に関し、更に詳しくは、検査を行う時に被
検査体の損傷を防止することができる載置台の除電機構
及び検査装置に関する。
及び検査装置に関し、更に詳しくは、検査を行う時に被
検査体の損傷を防止することができる載置台の除電機構
及び検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造工程には検査装置を用いて被
検査体（例えば、ウエハ）に形成された複数の半導体素
子（以下、「デバイス」と称す。）を検査する工程があ
る。この検査装置は、例えば図３の（ａ）、（ｂ）に示
すように、カセットＣ内に収納されたウエハＷを一枚ず
つ搬送するためのローダ室１と、このローダ室１に隣接
し、ウエハＷの電気的特性検査を行うためのプローバ室
２とを備えている。
検査体（例えば、ウエハ）に形成された複数の半導体素
子（以下、「デバイス」と称す。）を検査する工程があ
る。この検査装置は、例えば図３の（ａ）、（ｂ）に示
すように、カセットＣ内に収納されたウエハＷを一枚ず
つ搬送するためのローダ室１と、このローダ室１に隣接
し、ウエハＷの電気的特性検査を行うためのプローバ室
２とを備えている。
【０００３】図３の（ａ）、（ｂ）に示すように、ロー
ダ室１は、ウエハＷを一枚ずつ搬送するウエハ搬送機構
３と、ウエハ搬送機構３を介してウエハＷを搬送する間
にウエハＷのオリフラまたはノッチを基準にしてウエハ
Ｗの向きを揃える粗位置決め機構（以下、「サブチャッ
ク」と称す。）４とを備えている。一方、ローダ室２
は、ウエハＷを載置して三軸方向（Ｘ、Ｙ、Ｚ方向）に
移動すると共にθ方向で正逆回転する載置台（以下、
「メインチャック」と称す。）５と、メインチャック５
の上方に配置されたプローブカード６と、プローブカー
ド６のプローブ６Ａとメインチャック５上のウエハＷと
の位置合わせを行う位置決め機構（以下、「アライメン
ト機構」と称す。）７とを備えている。プローブカード
６はプローバ室２のヘッドプレート８に固定され、この
ヘッドプレート８上にはテストヘッドＴがプローブカー
ド６と電気的に接続可能に配置されている。
ダ室１は、ウエハＷを一枚ずつ搬送するウエハ搬送機構
３と、ウエハ搬送機構３を介してウエハＷを搬送する間
にウエハＷのオリフラまたはノッチを基準にしてウエハ
Ｗの向きを揃える粗位置決め機構（以下、「サブチャッ
ク」と称す。）４とを備えている。一方、ローダ室２
は、ウエハＷを載置して三軸方向（Ｘ、Ｙ、Ｚ方向）に
移動すると共にθ方向で正逆回転する載置台（以下、
「メインチャック」と称す。）５と、メインチャック５
の上方に配置されたプローブカード６と、プローブカー
ド６のプローブ６Ａとメインチャック５上のウエハＷと
の位置合わせを行う位置決め機構（以下、「アライメン
ト機構」と称す。）７とを備えている。プローブカード
６はプローバ室２のヘッドプレート８に固定され、この
ヘッドプレート８上にはテストヘッドＴがプローブカー
ド６と電気的に接続可能に配置されている。
【０００４】ウエハＷの検査を行う場合には、ローダ室
１内ではウエハ搬送機構３がカセットＣ内のウエハＷを
搬送しローダ室２内のメインチャック５上に載置する。
ウエハ搬送機構３でウエハＷを搬送する間にサブチャッ
ク４においてウエハＷの一定方向に揃える。プローバ室
２内ではメインチャック５がＸ、Ｙ及びθ方向へ移動し
ながらアライメント機構７を介してウエハＷとプローブ
６Ａの位置合わせを行う。その後、メインチャック５が
Ｘ、Ｙ方向へ移動し、最初のデバイスをプローブ６Ａの
真下に位置させた後、メインチャック５がＺ方向に上昇
してデバイスとプローブ６Ａを電気的に接触させてデバ
イスの検査を行う。検査後にはメインチャック５が下降
し、メインチャック５がウエハＷのインデックス送りを
繰り返してウエハＷの全デバイスの検査を行う。ウエハ
Ｗの検査後、メインチャック５及びウエハ搬送機構３を
介してウエハＷをカセットＣ内の元の位置へ戻し、次の
ウエハＷの検査を行う。
１内ではウエハ搬送機構３がカセットＣ内のウエハＷを
搬送しローダ室２内のメインチャック５上に載置する。
ウエハ搬送機構３でウエハＷを搬送する間にサブチャッ
ク４においてウエハＷの一定方向に揃える。プローバ室
２内ではメインチャック５がＸ、Ｙ及びθ方向へ移動し
ながらアライメント機構７を介してウエハＷとプローブ
６Ａの位置合わせを行う。その後、メインチャック５が
Ｘ、Ｙ方向へ移動し、最初のデバイスをプローブ６Ａの
真下に位置させた後、メインチャック５がＺ方向に上昇
してデバイスとプローブ６Ａを電気的に接触させてデバ
イスの検査を行う。検査後にはメインチャック５が下降
し、メインチャック５がウエハＷのインデックス送りを
繰り返してウエハＷの全デバイスの検査を行う。ウエハ
Ｗの検査後、メインチャック５及びウエハ搬送機構３を
介してウエハＷをカセットＣ内の元の位置へ戻し、次の
ウエハＷの検査を行う。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、メイン
チャック５には静電気が帯電し、ひいてはメインチャッ
ク５上のウエハＷにも静電気が帯電するため、ウエハＷ
の検査に伴ってデバイスとプローブ６Ａが接触する際に
デバイスとプローブ６Ａ間の放電によるアークを発生し
てデバイスを損傷する虞があった。特に、デバイスの超
高集積化及び薄膜化によりこのような現象が顕著になり
つつある。
チャック５には静電気が帯電し、ひいてはメインチャッ
ク５上のウエハＷにも静電気が帯電するため、ウエハＷ
の検査に伴ってデバイスとプローブ６Ａが接触する際に
デバイスとプローブ６Ａ間の放電によるアークを発生し
てデバイスを損傷する虞があった。特に、デバイスの超
高集積化及び薄膜化によりこのような現象が顕著になり
つつある。
【０００６】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、デバイス等の半導体素子が超高集積化及び
薄膜化しても半導体素子の損傷を防止することができる
載置台の除電機構及び検査装置を提供することを目的と
している。
れたもので、デバイス等の半導体素子が超高集積化及び
薄膜化しても半導体素子の損傷を防止することができる
載置台の除電機構及び検査装置を提供することを目的と
している。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の載置台の除電機構は、電気的特性検査を行うために被
検査体を載置する載置台の静電気を除去する除電機構で
あって、上記載置台に電気的に接続された抵抗体と、こ
の抵抗体に接続され且つ接地されたリレーとを備えたこ
とを特徴とするものである。
の載置台の除電機構は、電気的特性検査を行うために被
検査体を載置する載置台の静電気を除去する除電機構で
あって、上記載置台に電気的に接続された抵抗体と、こ
の抵抗体に接続され且つ接地されたリレーとを備えたこ
とを特徴とするものである。
【０００８】また、本発明の請求項２に記載の載置台の
除電機構は、電気的特性検査を行うために被検査体を載
置する正逆回転可能な載置台の静電気を除去する除電機
構であって、上記載置台と機械的に離接し且つ接地され
た除電用のスイッチを備えたことを特徴とするものであ
る。
除電機構は、電気的特性検査を行うために被検査体を載
置する正逆回転可能な載置台の静電気を除去する除電機
構であって、上記載置台と機械的に離接し且つ接地され
た除電用のスイッチを備えたことを特徴とするものであ
る。
【０００９】また、本発明の請求項３に記載の載置台の
除電機構は、請求項２に記載の発明において、上記スイ
ッチと接地間に抵抗体を設けたことを特徴とするもので
ある。
除電機構は、請求項２に記載の発明において、上記スイ
ッチと接地間に抵抗体を設けたことを特徴とするもので
ある。
【００１０】また、本発明の請求項４に記載の載置台の
除電機構は、請求項２または請求項３に記載の発明にお
いて、上記載置台と上記スイッチ間に除電用の導電体を
設けたことを特徴とするものである。
除電機構は、請求項２または請求項３に記載の発明にお
いて、上記載置台と上記スイッチ間に除電用の導電体を
設けたことを特徴とするものである。
【００１１】また、本発明の請求項５に記載の載置台の
除電機構は、請求項２〜請求項４のいずれか１項に記載
の発明において、上記スイッチは上記載置台と弾力的に
離接する接触子からなることを特徴とするものである。
除電機構は、請求項２〜請求項４のいずれか１項に記載
の発明において、上記スイッチは上記載置台と弾力的に
離接する接触子からなることを特徴とするものである。
【００１２】また、本発明の請求項６に記載の載置台の
除電機構は、請求項２〜請求項５のいずれか１項に記載
の発明において、上記載置台に上記スイッチと弾力的に
接触し且つバネ性を有する除電用プレートを設けたこと
を特徴とするものである。
除電機構は、請求項２〜請求項５のいずれか１項に記載
の発明において、上記載置台に上記スイッチと弾力的に
接触し且つバネ性を有する除電用プレートを設けたこと
を特徴とするものである。
【００１３】また、本発明の請求項７に記載の検査装置
は、電気的特性検査を行うために被検査体を載置する載
置台と、この載置台を正逆回転させる回転駆動機構とを
備えた検査装置において、上記載置台と機械的に離接し
且つ接地された除電用のスイッチを備えたことを特徴と
するものである。
は、電気的特性検査を行うために被検査体を載置する載
置台と、この載置台を正逆回転させる回転駆動機構とを
備えた検査装置において、上記載置台と機械的に離接し
且つ接地された除電用のスイッチを備えたことを特徴と
するものである。
【００１４】また、本発明の請求項８に記載の検査装置
は、請求項７に記載の発明において、上記スイッチと接
地間に抵抗体を設けたことを特徴とするものである。
は、請求項７に記載の発明において、上記スイッチと接
地間に抵抗体を設けたことを特徴とするものである。
【００１５】また、本発明の請求項９に記載の検査装置
は、請求項７または請求項８に記載の発明において、上
記載置台と上記スイッチ間に除電用の導電体を設けたこ
とを特徴とするものである。
は、請求項７または請求項８に記載の発明において、上
記載置台と上記スイッチ間に除電用の導電体を設けたこ
とを特徴とするものである。
【００１６】また、本発明の請求項１０に記載の検査装
置は、請求項７〜請求項９のいずれか１項に記載の発明
において、上記スイッチは上記載置台と弾力的に離接す
る接触子からなることを特徴とするものである。
置は、請求項７〜請求項９のいずれか１項に記載の発明
において、上記スイッチは上記載置台と弾力的に離接す
る接触子からなることを特徴とするものである。
【００１７】また、本発明の請求項１１に記載の検査装
置は、請求項７〜請求項１０のいずれか１項に記載の発
明において、上記載置台に上記スイッチと弾力的に接触
し且つバネ性を有する除電用プレートを設けたことを特
徴とするものである。
置は、請求項７〜請求項１０のいずれか１項に記載の発
明において、上記載置台に上記スイッチと弾力的に接触
し且つバネ性を有する除電用プレートを設けたことを特
徴とするものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、図１、図２に示す実施形態
に基づいて本発明を説明する。本実施形態の検査装置１
０は、図１に示すように、本実施形態の載置台（メイン
チャック）の除電機構２０を備えている以外は従来の検
査装置に準じて構成されている。そこで、本実施形態の
除電機構２０を中心に説明する。メインチャック１１は
ウエハを載置するチャックトップ１１Ａを有し、回転駆
動機構（図示せず）を介して正逆回転可能に構成されて
いる。チャックトップ１１Ａ、ひいてはチャックトップ
１１Ａ上のウエハにも静電気が帯電するため、前述した
ようにウエハの検査時にデバイスを損傷する虞がある。
に基づいて本発明を説明する。本実施形態の検査装置１
０は、図１に示すように、本実施形態の載置台（メイン
チャック）の除電機構２０を備えている以外は従来の検
査装置に準じて構成されている。そこで、本実施形態の
除電機構２０を中心に説明する。メインチャック１１は
ウエハを載置するチャックトップ１１Ａを有し、回転駆
動機構（図示せず）を介して正逆回転可能に構成されて
いる。チャックトップ１１Ａ、ひいてはチャックトップ
１１Ａ上のウエハにも静電気が帯電するため、前述した
ようにウエハの検査時にデバイスを損傷する虞がある。
【００１９】そこで、本実施形態ではウエハの交換を行
う間に、本実施形態の除電機構２０を用いてチャックト
ップ１１Ａの静電気を除去するようにしてある。本実施
形態の除電機構２０は、図１に示すように、スイッチと
して機能する除電用の接触子（例えば、ポゴピン）２１
と、このポゴピン２１と電気的に導通自在に接続され且
つ導電性金属によって形成された除電用ブロック２２
と、この除電用ブロック２２と電気的に接続され且つ接
地された抵抗体２３とを備えている。また、チャックト
ップ１１Ａの外周面には除電用プレート２４が電気的に
接続され、除電用プレート２４の端部２４Ａがチャック
トップ１１Ａから外方に向けて突出している。この除電
用プレート２４は導電性金属及びバネ性を有し、ポゴピ
ン２１と離接するように配置されている。
う間に、本実施形態の除電機構２０を用いてチャックト
ップ１１Ａの静電気を除去するようにしてある。本実施
形態の除電機構２０は、図１に示すように、スイッチと
して機能する除電用の接触子（例えば、ポゴピン）２１
と、このポゴピン２１と電気的に導通自在に接続され且
つ導電性金属によって形成された除電用ブロック２２
と、この除電用ブロック２２と電気的に接続され且つ接
地された抵抗体２３とを備えている。また、チャックト
ップ１１Ａの外周面には除電用プレート２４が電気的に
接続され、除電用プレート２４の端部２４Ａがチャック
トップ１１Ａから外方に向けて突出している。この除電
用プレート２４は導電性金属及びバネ性を有し、ポゴピ
ン２１と離接するように配置されている。
【００２０】ポゴピン２１は、チャックトップ１１Ａの
除電を行う時以外には除電用プレート２４から離隔し、
機械的なスイッチオフの状態になっている。除電用ブロ
ック２２はポゴピン２１がスイッチオンの状態で除電用
プレート２４及びポゴピン２１を介してチャックトップ
１１Ａの静電気を一気に除去し、この静電気を一時的に
蓄える。抵抗体２３は除電用ブロック２２に蓄えた静電
気の急激な除去を回避する。従って、ポゴピン２１が除
電用プレート２４の端部２４Ａと接触し、チャックトッ
プ１１Ａの静電気を一気に除去して除電用ブロック２２
に蓄え、抵抗体２３を介して徐々に接地側に放電するこ
とができる。
除電を行う時以外には除電用プレート２４から離隔し、
機械的なスイッチオフの状態になっている。除電用ブロ
ック２２はポゴピン２１がスイッチオンの状態で除電用
プレート２４及びポゴピン２１を介してチャックトップ
１１Ａの静電気を一気に除去し、この静電気を一時的に
蓄える。抵抗体２３は除電用ブロック２２に蓄えた静電
気の急激な除去を回避する。従って、ポゴピン２１が除
電用プレート２４の端部２４Ａと接触し、チャックトッ
プ１１Ａの静電気を一気に除去して除電用ブロック２２
に蓄え、抵抗体２３を介して徐々に接地側に放電するこ
とができる。
【００２１】次に、動作について説明する。従来と同様
にチャックトップ１１Ａ上のウエハの検査を終了し、チ
ャックトップ１１Ａ上のウエハをウエハ搬送機構（図示
せず）を介してプローバ室から搬出すると、次のウエハ
を受け取るまでの間に、メインチャック１１が回転し、
除電機構２０を介してチャックトップ１１Ａの静電気を
除去する。
にチャックトップ１１Ａ上のウエハの検査を終了し、チ
ャックトップ１１Ａ上のウエハをウエハ搬送機構（図示
せず）を介してプローバ室から搬出すると、次のウエハ
を受け取るまでの間に、メインチャック１１が回転し、
除電機構２０を介してチャックトップ１１Ａの静電気を
除去する。
【００２２】即ち、メインチャック１１が回転すると、
除電機構２０では除電用プレート２４の端部２４Ａとポ
ゴピン２１が弾力的に接触し、除電用プレート２４がバ
ネ力でチャックトップ１１Ａの外周面から部分的に離れ
ると共にポゴピン２１が縮み、チャックトップ１１Ａと
ポゴピン２１を除電用プレート２４を介して電気的に接
続してスイッチオンの状態になる。この状態でチャック
トップ１１Ａに帯電した静電気が除電用プレート２４Ａ
及びポゴピン２１を介して一気に除電用ブロック２２に
流れ込み、チャックトップ１１Ａから静電気を除去す
る。除電用ブロック２２の静電気は抵抗体２３を介して
接地側に流れ、除電用ブロック２２から静電気を除去す
る。次いで、メインチャック１１が逆回転してポゴピン
２１が除電用プレート２４の端部２４Ａから離間し、機
械的にスイッチオフになってチャックトップ１１Ａと除
電機構２０が電気的な絶縁状態になる。
除電機構２０では除電用プレート２４の端部２４Ａとポ
ゴピン２１が弾力的に接触し、除電用プレート２４がバ
ネ力でチャックトップ１１Ａの外周面から部分的に離れ
ると共にポゴピン２１が縮み、チャックトップ１１Ａと
ポゴピン２１を除電用プレート２４を介して電気的に接
続してスイッチオンの状態になる。この状態でチャック
トップ１１Ａに帯電した静電気が除電用プレート２４Ａ
及びポゴピン２１を介して一気に除電用ブロック２２に
流れ込み、チャックトップ１１Ａから静電気を除去す
る。除電用ブロック２２の静電気は抵抗体２３を介して
接地側に流れ、除電用ブロック２２から静電気を除去す
る。次いで、メインチャック１１が逆回転してポゴピン
２１が除電用プレート２４の端部２４Ａから離間し、機
械的にスイッチオフになってチャックトップ１１Ａと除
電機構２０が電気的な絶縁状態になる。
【００２３】チャックトップ１１Ａの除電操作が終了す
ると、ウエハ搬送機構を介して次のウエハをチャックト
ップ１１Ａ上に載置する。引き続き、アライメント機構
を介してメインチャック１１上のウエハとプローブの位
置合わせを行った後、ウエハの各デバイスについて検査
を行う。この際、チャックトップ１１Ａから静電気が除
去され、ウエハは帯電することがないため、ウエハのデ
バイスとプローブが接触しても放電によるアークを発生
することがなく、デバイスの損傷を防止することがで
き、ひいてはデバイスの歩留り低下を防止することがで
きる。また、除電機構２０のポゴピン２１がチャックト
ップ１１Ａから機械的に切り離されて電気的に絶縁して
いるため、検査時にチャックトップ１１Ａからの電流が
リークすることなく、安定した信頼性のある検査を行う
ことができる。
ると、ウエハ搬送機構を介して次のウエハをチャックト
ップ１１Ａ上に載置する。引き続き、アライメント機構
を介してメインチャック１１上のウエハとプローブの位
置合わせを行った後、ウエハの各デバイスについて検査
を行う。この際、チャックトップ１１Ａから静電気が除
去され、ウエハは帯電することがないため、ウエハのデ
バイスとプローブが接触しても放電によるアークを発生
することがなく、デバイスの損傷を防止することがで
き、ひいてはデバイスの歩留り低下を防止することがで
きる。また、除電機構２０のポゴピン２１がチャックト
ップ１１Ａから機械的に切り離されて電気的に絶縁して
いるため、検査時にチャックトップ１１Ａからの電流が
リークすることなく、安定した信頼性のある検査を行う
ことができる。
【００２４】以上説明したように本実施形態によれば、
検査装置１０にチャックトップ１１Ａと機械的に離接し
且つ接地されたポゴピン２１を備えた除電機構２０を設
けたため、ウエハの交換時に除電機構２０を用いてチャ
ックトップ１１Ａに帯電した静電気を除去することがで
き、検査時にウエハとプローブ間の放電によるアークを
防止してウエハの損傷を防止することができる。また、
ポゴピン２１と接地間に抵抗体２３を設けたため、静電
気の急激な放電を回避することができる。また、チャッ
クトップ１１Ａとポゴピン２１間に除電用ブロック２２
を設けたため、チャックトップ１１Ａの静電気を瞬時に
除去することができる。また、スイッチとしてポゴピン
２１を使用しているため、押圧力が小さくチャックトッ
プ１１Ａに対する機械的な負荷を軽減することができ
る。
検査装置１０にチャックトップ１１Ａと機械的に離接し
且つ接地されたポゴピン２１を備えた除電機構２０を設
けたため、ウエハの交換時に除電機構２０を用いてチャ
ックトップ１１Ａに帯電した静電気を除去することがで
き、検査時にウエハとプローブ間の放電によるアークを
防止してウエハの損傷を防止することができる。また、
ポゴピン２１と接地間に抵抗体２３を設けたため、静電
気の急激な放電を回避することができる。また、チャッ
クトップ１１Ａとポゴピン２１間に除電用ブロック２２
を設けたため、チャックトップ１１Ａの静電気を瞬時に
除去することができる。また、スイッチとしてポゴピン
２１を使用しているため、押圧力が小さくチャックトッ
プ１１Ａに対する機械的な負荷を軽減することができ
る。
【００２５】また、図２は本発明の除電機構の他の実施
形態を示す概念図である。本実施形態の除電機構３０
は、図３に示すように、チャックトップ１１Ａに接続さ
れた抵抗体３１と、この抵抗体３１に接続され且つ接地
されたリレー３２とを備え、ウエハＷの交換時にリレー
３２が破線で示すように電子的にオンした時にチャック
トップ１１Ａの静電気を除去する。本実施形態の除電機
構３０は上記実施形態と異なりリレー３２を使用してい
るため、ピコアンペア単位の電流がリークする虞があ
る。このため、検査時にピコアンペア単位の微小電流を
測定する場合には検査の安定性を阻害する虞があるが、
このような微小電流以外であれば、何等の問題もなく検
査することができる。また、本実施形態では、同図に示
すようにプローブカード１２のプローブ１２Ａをウエハ
Ｗに接触させて検査している最中も抵抗体３１がチャッ
クトップ１１Ａと接続されているため、検査時に抵抗体
３１がアンテナとして働いてノイズを拾い、テスタ１３
による検査の安定性を阻害する虞がある。更に、リレー
３２は駆動用の電源が必要となり、構造的に多少複雑で
ある。本実施形態の除電機構３０はこのように多少の問
題点もあるが、微小電流を測定する場合以外であれば、
ウエハの損傷等の支障もなく検査を行うことができる。
この点、上記実施形態の除電機構２０は本実施形態の除
電機構３０のような問題もなく、安定性に優れた検査を
行うことができる。
形態を示す概念図である。本実施形態の除電機構３０
は、図３に示すように、チャックトップ１１Ａに接続さ
れた抵抗体３１と、この抵抗体３１に接続され且つ接地
されたリレー３２とを備え、ウエハＷの交換時にリレー
３２が破線で示すように電子的にオンした時にチャック
トップ１１Ａの静電気を除去する。本実施形態の除電機
構３０は上記実施形態と異なりリレー３２を使用してい
るため、ピコアンペア単位の電流がリークする虞があ
る。このため、検査時にピコアンペア単位の微小電流を
測定する場合には検査の安定性を阻害する虞があるが、
このような微小電流以外であれば、何等の問題もなく検
査することができる。また、本実施形態では、同図に示
すようにプローブカード１２のプローブ１２Ａをウエハ
Ｗに接触させて検査している最中も抵抗体３１がチャッ
クトップ１１Ａと接続されているため、検査時に抵抗体
３１がアンテナとして働いてノイズを拾い、テスタ１３
による検査の安定性を阻害する虞がある。更に、リレー
３２は駆動用の電源が必要となり、構造的に多少複雑で
ある。本実施形態の除電機構３０はこのように多少の問
題点もあるが、微小電流を測定する場合以外であれば、
ウエハの損傷等の支障もなく検査を行うことができる。
この点、上記実施形態の除電機構２０は本実施形態の除
電機構３０のような問題もなく、安定性に優れた検査を
行うことができる。
【００２６】尚、本発明は上記各実施形態に何等制限さ
れるものではなく、必要に応じて各構成要素を適宜設計
変更することができる。上記実施形態の除電機構２０で
はポゴピン２１とグランド間に除電用ブロック２２及び
抵抗体２３を設けた場合について説明したが、除電用ブ
ロック２２及び抵抗体２３はなくてもチャックトップ１
１Ａの除電を行うことができる。また、除電用プレート
２４も設けず、チャックトップ１１ＡがＸ、Ｙ方向に移
動することによりチャックトップ１１Ａとポゴピン２１
が直接接触するようにしても良い。
れるものではなく、必要に応じて各構成要素を適宜設計
変更することができる。上記実施形態の除電機構２０で
はポゴピン２１とグランド間に除電用ブロック２２及び
抵抗体２３を設けた場合について説明したが、除電用ブ
ロック２２及び抵抗体２３はなくてもチャックトップ１
１Ａの除電を行うことができる。また、除電用プレート
２４も設けず、チャックトップ１１ＡがＸ、Ｙ方向に移
動することによりチャックトップ１１Ａとポゴピン２１
が直接接触するようにしても良い。
【００２７】
【発明の効果】本発明の請求項１〜請求項１１に記載の
発明によれば、デバイス等の半導体素子が超高集積化及
び薄膜化しても半導体素子の損傷を防止することができ
る載置台の除電機構及び検査装置を提供することができ
る。
発明によれば、デバイス等の半導体素子が超高集積化及
び薄膜化しても半導体素子の損傷を防止することができ
る載置台の除電機構及び検査装置を提供することができ
る。
【図１】本発明の除電機構の一実施形態を示す概念図で
ある。
ある。
【図２】本発明の除電機構の他の実施形態に示す概念図
である。
である。
【図３】従来の検査装置の一例を示す図で、（ａ）は検
査装置の内部を示す側面図、（ｂ）は（ａ）の平面図で
ある。
査装置の内部を示す側面図、（ｂ）は（ａ）の平面図で
ある。
１０ 検査装置
１１ メインチャック（載置台）
１１Ａ チャックトップ（載置台）
２０、３０ 除電機構
２１ ポゴピン（接触子）
２２ 除電用ブロック（除電用の導電体）
２３、３１ 抵抗体
３２ リレー
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2G003 AA10 AH07
4M106 AA01 BA01 DD30
5F031 CA02 HA59 MA33 PA21
5G067 AA42 DA02 DA13
Claims (11)
- 【請求項１】 電気的特性検査を行うために被検査体を
載置する載置台の静電気を除去する除電機構であって、
上記載置台に電気的に接続された抵抗体と、この抵抗体
に接続され且つ接地されたリレーとを備えたことを特徴
とする載置台の除電機構。 - 【請求項２】 電気的特性検査を行うために被検査体を
載置する正逆回転可能な載置台の静電気を除去する除電
機構であって、上記載置台と機械的に離接し且つ接地さ
れた除電用のスイッチを備えたことを特徴とする載置台
の除電機構。 - 【請求項３】 上記スイッチと接地間に抵抗体を設けた
ことを特徴とする請求項２に記載の載置台の除電機構。 - 【請求項４】 上記載置台と上記スイッチ間に除電用の
導電体を設けたことを特徴とする請求項２または請求項
３に記載の載置台の除電機構。 - 【請求項５】 上記スイッチは上記載置台と弾力的に離
接する接触子からなることを特徴とする請求項２〜請求
項４のいずれか１項に記載の載置台の除電機構。 - 【請求項６】 上記載置台に上記スイッチと弾力的に接
触し且つバネ性を有する除電用プレートを設けたことを
特徴とする請求項２〜請求項５のいずれか１項に記載の
載置台の除電機構。 - 【請求項７】 電気的特性検査を行うために被検査体を
載置する載置台と、この載置台を正逆回転させる回転駆
動機構とを備えた検査装置において、上記載置台と機械
的に離接し且つ接地された除電用のスイッチを備えたこ
とを特徴とする検査装置。 - 【請求項８】 上記スイッチと接地間に抵抗体を設けた
ことを特徴とする請求項７に記載の検査装置。 - 【請求項９】 上記載置台と上記スイッチ間に除電用の
導電体を設けたことを特徴とする請求項７または請求項
８に記載の検査装置。 - 【請求項１０】 上記スイッチは上記載置台と弾力的に
離接する接触子からなることを特徴とする請求項７〜請
求項９のいずれか１項に記載の検査装置。 - 【請求項１１】 上記載置台に上記スイッチと弾力的に
接触し且つバネ性を有する除電用プレートを設けたこと
を特徴とする請求項７〜請求項１０のいずれか１項に記
載の検査装置。
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| US10/790,038 US7336471B2 (en) | 2002-01-23 | 2004-03-02 | Charge eliminating mechanism for stage and testing apparatus |
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| KR100850174B1 (ko) * | 2003-12-27 | 2008-08-04 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 반도체 소자 검사용 프로브장치 및 검사방법 |
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| CN109444681A (zh) * | 2018-11-02 | 2019-03-08 | 国网辽宁省电力有限公司丹东供电公司 | 一种安装在均压罩内悬挂式遥控高压试验放电接地装置 |
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|---|---|---|---|---|
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| KR101394337B1 (ko) * | 2006-08-30 | 2014-05-13 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 정전척 |
| US7592817B2 (en) * | 2007-07-17 | 2009-09-22 | International Business Machines Corporation | Alignment correction system and method of use |
| US8336891B2 (en) * | 2008-03-11 | 2012-12-25 | Ngk Insulators, Ltd. | Electrostatic chuck |
| US7952851B2 (en) * | 2008-10-31 | 2011-05-31 | Axcelis Technologies, Inc. | Wafer grounding method for electrostatic clamps |
| US8902560B2 (en) * | 2008-10-31 | 2014-12-02 | Axcelis Technologies, Inc. | Electrostatic chuck ground punch |
| US8531814B2 (en) * | 2009-04-16 | 2013-09-10 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Removal of charge between a substrate and an electrostatic clamp |
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| US8857126B2 (en) | 2011-08-15 | 2014-10-14 | Valinge Flooring Technology Ab | Mechanical locking system for floor panels |
| CN105530750A (zh) * | 2014-09-29 | 2016-04-27 | 盛美半导体设备（上海）有限公司 | 晶圆导静电装置 |
| CN107976576A (zh) * | 2016-10-24 | 2018-05-01 | 精工爱普生株式会社 | 电子元器件传送装置以及电子元器件检查装置 |
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- 2002-01-23 JP JP2002014559A patent/JP4048412B2/ja not_active Expired - Fee Related
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-
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- 2003-01-22 WO PCT/JP2003/000539 patent/WO2003063234A1/ja active Application Filing
- 2003-01-22 KR KR1020037016003A patent/KR100745861B1/ko active IP Right Grant
-
2004
- 2004-03-02 US US10/790,038 patent/US7336471B2/en not_active Expired - Lifetime
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