JP3895584B2 - 針研磨具の認識方法及び針研磨具の認識装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、プローブ装置に用いられる針研磨具の認識方法及び針研磨具の認識装置に関し、更に詳しくは、針研磨具でプローブカードのプローブを研磨する時の針研磨具の高さを検出することができる針研磨具の認識方法及び針研磨具の認識装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来のプローブ装置は、例えば図5に示すように、ウエハWを搬送するローダ室1と、ローダ室1から引き渡されたウエハWの電気的特性検査を行うプローバ室2とを備えて構成されている。ローダ室1にはカセット収納部3と、ウエハWをローダ室1へ搬送する搬送機構(図示せず)と、搬送機構を介してウエハWを搬送する過程でそのオリフラを基準にしてプリアライメントするサブチャック(図示せず)とが配設されている。また、プローバ室2には、搬送機構からプリアライメント後のウエハWを載置し且つX、Y、Z及びθ方向へ移動する検査用の載置台(メインチャック)4と、メインチャック4上のウエハWを正確に位置合わせする位置合わせ機構(アライメント機構)5と、アライメント機構5による位置合わせ後のウエハWの電極パッドと電気的に接触するプローブ6Aを有するプローブカード6とが配設されている。プローブカード6はプローバ室2の上面を形成するヘッドプレート2Aに固定されている。
【0003】
上記アライメント機構5は、図5に示すように、下CCDカメラ5A及び上CCDカメラ5Bとを備え、制御装置の制御下で駆動する。下CCDカメラ5Aはメインチャック4に付設され、プローブカード6のプローブ6Aを下方から撮像する。上CCDカメラ5Bはアライメントブリッジ5Cの中央に配設され、メインチャック4上のウエハWを上方から撮像する。撮像されたプローブ6A及びウエハWはモニタ画面7に表示される。また、アライメントブリッジ5Cは、プローバ室2の上方に前後方向(Y方向)に沿って配設された一対のガイドレール5D、5Dに従ってプローバ室2の最奥部(図6の(b)の上部)からプローブセンタまで移動する。更に、メインチャック4には下CCDカメラ5Aの上方まで進退動可能なターゲット5Eが付設され、下CCDカメラ5Aでプローブ6Aの針先を撮像して針先の高さを求めた後、このターゲット5Eを介して下CCDカメラ5Aと上CCDカメラ5Bの光軸を一致させ、この時のメインチャック4の位置をウエハWとプローブ6A間の位置合わせを行う際の基準位置として使用する。
【0004】
また、プローバ室2にはテストヘッドTが旋回可能に配設され、このテストヘッドTがプローブカード6と図示しないインターフェース部を介して電気的に接続し、テストヘッドT及びプローブ6Aを介してテスタからの信号をウエハWの電極パッドへ送信し、ウエハWに形成された複数の半導体素子(チップ)の電気的特性検査を行う。
【0005】
ところで、ウエハWの検査を行う時には、例えばメインチャック4がX、Y、Z及びθ方向に移動する間にアライメント機構5を介してウエハW表面の電極パッドとプローブカード6のプローブ6Aを位置合わせする。アライメント後には、メインチャック4がX、Y及びZ方向に移動し、メインチャック4上のウエハWの電極パッドとプローブ6Aを電気的に接触させてチップの電気的特性検査を行う。この検査を繰り返し行うと、プローブ6Aの針先に電極パッド表面の金属酸化物が削り屑として付着し、その後の検査に支障を来す。そこで、例えば図6に示す針研磨具8を用いて針先を研磨して削り屑を除去するクリーニング作業を行う。この針研磨具8は、図6に示すように、メインチャック4の側方へ突出する支持体9上に着脱自在に装着されている。針研磨具8の研磨材8Aは、例えば研磨ブラシとして、あるいは砥粒を含むジェルが塗布された研磨プレートとして形成されている。研磨プレートは図6に示すように研磨材8Aとして支持体9上に固定して使用するタイプや、ウエハサイズのものをメインチャック4上に載置して使用するタイプがある。
【0006】
プローブ6Aを研磨する場合には、例えば針研磨具8がメインチャック4を介してプローブ6Aの研磨位置まで移動し、その位置でメインチャック4を介して上下してプローブ6Aの削り屑を除去する。この際、研磨作業を自動化するためには針研磨具8が研磨位置まで上昇する距離を検出し、この検出高さに基づいてメインチャック4を制御する必要がある。そこで、従来は、針研磨具8の設計値に基づいて針研磨具8の高さを設定し、この設定に応じてメインチャック4を上昇させていた。また、例えばアライメント機構5の上CCDカメラ5Bで針研磨具8の研磨表面を撮像し、その時の焦点距離に位置する針研磨具8の位置座標に基づいて研磨表面の高さを検出していた。また、容量センサを使用してプローブ6Aと針研磨具8の研磨表面の高さを検出していた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、針研磨具8の設計値に基づいて針研磨具8の高さを設定しても針研磨具8は個々の製品にバラツキがあり、また、研磨を重ねると研磨ブラシが摩耗して高さが変わってしまうという課題があった。更に、上CCDカメラ5Bを用いる場合には、針研磨具8の研磨ブラシを光が透過し易いため、あるいは場合によっては研磨ブラシの毛先が不揃いであったりするため、研磨ブラシ表面を光学的に正確に検出することができず、針研磨具8の表面高さを正確に認識することができず、クリーニングが不十分であったり、プローブ6Aを損ねたりする等の課題があった。また、針研磨具8として砥粒を含むジェルが塗布された研磨プレートの場合には、ジェル層を光が透過する等して研磨プレートの表面を光学的に正確に検出することができため、研磨ブラシの場合と同様に針研磨具8の表面高さを認識することができないという課題があった。容量センサを用いる場合には針研磨具8の表面が不揃いになっていると針研磨具8の表面を正確に認識することができないという課題があった。
【0008】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、種類に関係なく針研磨具の研磨表面を正確に認識して針研磨具の表面高さを正確且つ確実に検出することができる針研磨具の認識方法及び針研磨具の認識装置を提供することを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項1に記載の針研磨具の認識方法は、被検査体の検査装置において、上記被検査体と接触するプローブカードと、このプローブカードのプローブを研磨する針研磨具と、この針研磨具を認識する認識装置とを備え、上記認識装置によって上記針研磨具の高さを認識する方法であって、上記認識装置として荷重センサを用い、上記針研磨具が移動して上記針研磨具と上記荷重センサが接触した時の荷重を検出し、この検出荷重に基づいて上記針研磨具の高さを認識することを特徴とするものである。
また、本発明の請求項2の記載の針研磨具の認識方法は、請求項1に記載の発明において、上記被検査体を載置する移動可能な載置台に上記針研磨具を付設し、上記載置台を介して上記針研磨具を移動させることを特徴とするものである。
【0010】
本発明の請求項3に記載の針研磨具の認識方法は、請求項1または請求項2に記載の発明において、上記検出荷重により上記荷重センサのスイッチ機構が作動することを特徴とするものである。
【0011】
本発明の請求項4に記載の針研磨具の認識方法は、請求項3に記載の発明において、上記スイッチ機構が電源を切ることを特徴とするものである。
【0012】
本発明の請求項5に記載の針研磨具の認識方法は、請求項2〜請求項4のいずれか1項に記載の発明において、上記載置台に付設された上記針研磨具を認識することを特徴とするものである。
【0013】
また、本発明の請求項6に記載の針研磨具の認識方法は、請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の発明において、上記載置台上に載置された上記針研磨具を認識することを特徴とするものである。
【0014】
また、本発明の請求項7に記載の針研磨具の認識方法は、請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載の発明において、ブラシ状またはプレート状の針研磨具を認識することを特徴とするものである。
【0015】
また、本発明の請求項8に記載の針研磨具の認識装置は、被検査体の検査装置において、上記被検査体と接触するプローブカードと、このプローブカードのプローブを研磨する研磨具とを備えたプローブ装置の針研磨具を認識する装置であって、上記針研磨具が移動して上記針研磨具と接触した時の荷重に基づいて上記針研磨具の高さを認識する荷重センサを備えたことを特徴とするものである。
また、本発明の請求項9に記載の針研磨具の認識装置は、請求項8に記載の発明において、上記被検査体を載置する移動可能な載置台に上記針研磨具を付設したことを特徴とするものである。
【0016】
また、本発明の請求項10に記載の針研磨具の認識装置は、請求項8または請求項9に記載の発明において、上記荷重センサを、上記被検査体と上記プローブを位置合わせするアライメント機構のアライメントブリッジに取り付けたことを特徴とするものである。
【0017】
また、本発明の請求項11に記載の針研磨具の認識装置は請求項8〜請求項10のいずれか1項に記載の発明において、上記荷重センサは、上記荷重に基づいて作動するスイッチ機構を有することを特徴とするものである。
【0018】
また、本発明の請求項12に記載の針研磨具の認識装置は、請求項8〜請求項11のいずれか1項に記載の発明において、上記荷重センサは、導電性材料によって形成された第1の筒体と、第1の筒体の内側に絶縁体を介して同軸に配置され且つ導電性材料によって一端を封止して形成された第2筒体と、第2の筒体内に弾性部材を介して一端が挿入され且つ他端が拡径部として形成された導電性材料からなるプランジャと、このプランジャの拡径部外周面から突出する導電性材料からなるスイッチとを有し、第1の筒体の開口端には上記弾性部材を介して付勢された上記プランジャの上記スイッチを係止する係止部が形成されていることを特徴とするものである。
【0019】
また、本発明の請求項13に記載の針研磨具の認識装置は、請求項12に記載の発明において、上記スイッチを一箇所に設けたことを特徴とするものである。
【0020】
また、本発明の請求項14に記載の針研磨具の認識装置は、請求項12または請求項13に記載の発明において、第1の筒体と第2の筒体を電源に接続したことを特徴とするものである。
【0021】
【発明の実施の形態】
以下、図1〜図4に示す実施形態に基づいて従来と同一部分または相当部分には同一符号を附して本発明を説明する。まず、本発明の針研磨具の認識方法に好適に用いられる本発明の針研磨具の認識装置の一実施形態について説明する。
【0022】
本実施形態の針研磨具の認識装置(以下、単に「認識装置」と称す。)10は、載置台(メインチャック)4に伴って移動する針研磨具8の研磨材8Aの研磨表面と接触した時の荷重に基づいて針研磨具8を認識する荷重センサ11を備えて構成されている。この荷重センサ11は、図1に示すように、例えばアライメント機構5を構成するアライメントブリッジ5Cに取り付けられている。このアライメントブリッジ5Cは従来と同様にプローバ室2の最奥部とプローブセンタとの間を移動する。アライメントブリッジ5Bの下方にはメインチャック4が配設され、このメインチャック4は移動機構12を介してX、Y、Z及びθ方向に移動可能になっている。
【0023】
上記移動機構12は例えば図1に示すように、メインチャック4が上面に固定されたXテーブル12Aと、このXテーブル12AをX方向に移動案内する一対のXガイドレール12Bと、これらのXガイドレール12Bが固定されたYテーブル12Cと、このYテーブル12CをY方向に移動案内する一対のYガイドレール12Dと、これらのYガイドレール12Dが固定された基板12Eとを備えている。また、Yテーブル12C上にはXモータ(図示せず)を介して駆動するX方向ボールネジ12Fが配設され、このX方向ボールネジ12FはXテーブル12Aと螺合している。基板12E上にはYモータ12Gを介して駆動するY方向ボールネジ12Hが配設され、このY方向ボールネジ12HはYテーブル12Cと螺合している。従って、X、Yテーブル12A、12CはX、Yモータ12G及びX、Y方向ボールネジ12F、12Hを介してX、Y方向に移動する。更に、メインチャック4は内蔵するθ方向駆動機構を介してθ方向に正逆回転する。この移動機構12は制御装置の制御下にある。
【0024】
而して、上記荷重センサ11は、図2に示すように、導電性材料によって円筒状に形成された第1の筒体111と、第1の筒体111の内側に絶縁体112を介して同軸に配置され且つ第1の筒体111と同一の導電性材料によって一端(上端)を封止して形成された第2筒体113と、第2の筒体113内に弾性部材(例えば、スプリング)114を介して一端(上端)が挿入され且つ他端(下端)が拡径部(フランジ)115Aとして形成された導電性材料からなるプランジャ115と、このフランジ115A外周面から突出する導電性材料からなるスイッチ116と、このスイッチ116の働きでオン、オフする電源17とを有し、オン、オフ信号を制御装置に出力してメインチャック4を駆動制御する。尚、第1の筒体111は外部導体として形成され、第2の筒体113は内部導体として形成されている。更に、第1、第2の筒体111、113及びプランジャ115それぞれの全表面には金蒸着が施され、互いに接触面での電気の導通性を高めてある。
【0025】
上記第1、第2の筒体111、113の導電性材料は特に制限されないが、例えば燐青銅、ベリリウム銅等が好ましく用いられる。絶縁体112の材料は特に制限されないが、例えば四フッ化エチレン樹脂等が好ましく用いられる。プランジャ115の導電性材料は特に制限されないが、例えばSK材等が好ましく用いられる。スイッチ116の導電性材料は特に制限されないが、例えば燐青銅、ベリリウム銅等が好ましく用いられる。ウエハWの検査は低温試験及び高温試験を行うため、第1、第2の筒体111、113及びプランジャ115はいずれも熱膨張率が小さく、熱的に安定したものが好ましい。また、スプリング114はバネ初圧が20±5gfのものが好ましく用いられる。
【0026】
図2に示すように、上記第1の筒体111の上端部には厚肉状の補強部111Aが形成され、この補強部111Aのやや下方には縊れ部111Bが形成されている。また、絶縁体112の上端部には第1の筒体111の縊れ部111Bと係合する絶縁体112の係合溝112Aが全周に渡って形成されている。これらの縊れ部111B及び係合溝112Aはぞれぞれの全周に渡って所定間隔を空けて形成されたものであっても良い。このように第1の筒体111の縊れ部111Bと絶縁体112の係合溝112Aが係合することにより絶縁体112が軸方向に移動しないようになっている。第1の筒体111は絶縁体112よりも長く形成されている。
【0027】
図2に示すように、上記第2の筒体113の上端にはプレート状の接続端子113Aが延設されている。この接続端子113Aには絶縁体112の上端面と係合する第1の係止部113Bが形成され、この係止部113Bを介して第2の筒体113が絶縁体112の軸方向内方へ移動しないようになっている。また、第2の筒体113は第1の係止部113Bから軸方向やや内方まで筒状ではなく中実状に形成され、上端が封止されている。そして、第2の筒体113内に挿入されたプランジャ115の上端と封止部の間にスプリング114が介在し、このスプリング114がプランジャ115を常に軸方向下方へ付勢している。また、第2の筒体113の下端には第2の係止部113Cが形成され、この第2の係止部113Cが絶縁体112の下端面と係合している。従って、絶縁体112は、第2の係止部113C、上記縊れ部111B及び係合溝112Aを介して第1、第2の筒体111、113で軸方向に移動しないように挟持、固定されている。
【0028】
上記第1の筒体111の下端には径方向内方に張り出す厚肉状の係止部111Cが形成されている。また、プランジャ115のフランジ115Aにはスイッチ116が径方向に一箇所だけ装着され、このスイッチ116はフランジ115A外周面から突出している。従って、このプランジャ115はスプリング114を介して常に下方へ付勢され、スイッチ116が第1の筒体111の係止部111Cと弾力的に一箇所で接触している。また、第1の筒体111と第2の筒体113はそれぞれ電源117に接続され、荷重センサ11の非動作時には第1の筒体111と第2の筒体113はプランジャ115及び一箇所のスイッチ116を介して導通している。つまり、プランジャ115が荷重を受けて上方へ例えば100μm以下、具体的には10μm以下の範囲で移動すればスイッチ116が第1の筒体111の係止部111Cから離間してスイッチオフになり、荷重を除くとプランジャ115が元の位置に復帰してスイッチ116が第1の筒体111の係止部111Cと電気的に一点で接触してスイッチオンになる。この際、プランジャ115は例えばスプリング114のバネ力(例えば15〜25gf)に抗して作動する。
【0029】
次に、上記針研磨具の認識装置10を用いた本発明の針研磨具の認識方法について図1〜図4を参照しながら説明する。図3は針研磨具8の研磨材8Aが研磨ブラシの場合を示し、図4は針研磨具8の研磨材8Aが研磨プレートの場合を示す。
【0030】
まず、アライメント機構5のアライメントブリッジ5Cが図1及び図3の(a)に示すプローバ室2の最奥部の待機位置からプローブセンタまで移動する。次いで、制御装置の制御下でメインチャック4が例えば基準位置から移動し、メインチャック4に付設された下CCDカメラ5Aでアライメントブリッジ5Cに取り付けられた荷重センサ11の中心を探し出し、この時のメインチャック4の位置に基づいて荷重センサ11の中心のX、Y、Zの位置座標を制御装置に記憶する。
【0031】
一方、メインチャック4に固定された針研磨具8の中心のX、Y位置座標はメインチャック4の中心を基準にした位置座標として予め制御装置の記憶装置に登録されているため、この登録座標位置と上記荷重センサ11の位置座標に基づいて針研磨具8は制御装置の制御下でメインチャック4を介して荷重センサ11の真下まで移動し、針研磨具8の中心と荷重センサ11の中心を一致させる。然る後、メインチャック4が制御装置の制御下で上昇すると、図3の(b)に示すように針研磨具8と荷重センサ11が接触する。
【0032】
引き続き、針研磨具8がメインチャック4を介して上昇し、例えば20gfの荷重を受けると、荷重センサ11のプランジャ115がスプリング114のバネ力に抗して第2の筒体113に従って上昇し始める。プランジャ115が例えば100μm以下、具体的には10μm以下の距離だけ上昇すればスイッチ116が第2の筒体111の係止部111Cから離間し、スイッチオフになって電源117が切れ、荷重センサ11によって針研磨具8を検出し、基準位置からの高さを認識することができる。この際、針研磨具8の研磨ブラシの毛先が不揃いで最も長い毛先に接触しても荷重が小さすぎてスイッチ116が働かず、最も毛先の揃った毛先の平均面に接触したときに初めてプランジャ115が荷重を受けてスイッチオフになる。つまり、研磨ブラシ一本一本の長さに関係なく、平均長さを基準に研磨ブラシの基準表面を認識し、その高さを検出することができる。また、針研磨具8によって研磨ブラシの平均長さが異なっていても荷重センサ11によって確実にそれぞれの基準表面高さを検出することができる。しかも、スイッチ116は係止部111Cと一点で接触しているため、オン、オフ動作の再現性が、良く、安定したスイッチング動作を行うことができる。このようにして荷重センサ11がオフ信号を制御装置に出力すると、制御装置はオフ信号に基づいてメインチャック4を停止させ、この時の針研磨具8の上昇距離を制御装置の記憶装置に格納し、この上昇距離に基づいて研磨ブラシの高さを求めることができる。その後、針研磨具8を用いてプローブ6Aを研磨する時には針研磨具8の高さを基準にメインチャック4を上昇させることによってプローブ6Aを適正な位置で研磨することができ、クリーニング不良が生じたり、プローブ6Aを損傷させる虞もない。
【0033】
また、図4は針研磨具8としてウエハサイズの研磨プレート8Bを使用する場合を示している。この場合には研磨プレート8Bの面積が大きいため、研磨プレート8Bの複数箇所でその高さを求める。それには、図3に示す場合と同様にメインチャック4をアライメントブリッジ5Cをプローブセンタまで移動させた後、メインチャック4を基準位置から研磨プレート8Bの適宜の周縁部が荷重センサ11の真下になるまで移動させた後、メインチャック4を上昇させて研磨プレート8Bと荷重センサ11を接触して荷重センサ11がスイッチオフになるまでメインチャック4を上昇させる。このスイッチオフにより研磨プレート8Bの周縁部の一点での高さを求めることができる。後は同様にして研磨プレート8Bの他の周縁部及び中心部において研磨プレート8Bの高さを求める。そして、これらの検出点における高さの平均値を制御装置を介して求め、プローブ6Aを研磨する時にはこの平均値を研磨プレート8Bの高さとして使用する。この際、研磨プレート8Bがジェル層のように光が透過し易いものであっても正確に高さを求めることができる。
【0034】
以上説明したように本実施形態によれば、メインチャック4が移動してメインチャック4の側方に固定された針研磨具8あるいはメインチャック4上に載置された研磨プレート8Bと荷重センサ11が接触し、プランジャ115の上昇により荷重を検出し、この検出荷重に基づいて針研磨具8または研磨プレート8Bを認識するようにしたため、研磨材8Aとして研磨ブラシまたはジェル層を有する針研磨具8のように光学的に検出し難いものであってもその種類に関係なく針研磨具8の研磨ブラシまたはジェル層からなる研磨材8Aの表面を正確に認識して針研磨具8の表面高さを確実に検出することができ、針研磨具8の研磨ブラシまたはジェル層の基準高さを設定することができる。
【0035】
従って、本実施形態の針研磨具の認識装置10を用いて針研磨具の認識方法を実施することによって針研磨具8の研磨ブラシまたはジェル層の表面高さを正確に認識することができるため、プローブ6Aを研磨する時にはこの針研磨具8の研磨ブラシまたはジェル層からなる研磨材8Aの検出高さを基準にしてプローブ6Aの研磨の度合いを適宜調整することができる。例えばプローブ6Aを強く研磨する時には針研磨具8を上述のようにして求めた基準高さよりも高く上昇させ、プローブ6Aを弱く研磨する時には基準高さよりも低く上昇させるようにすれば良い。このような操作により、プローブ6Aを適正な位置で研磨することができ、クリーニング不良が生じたり、プローブ6Aを損傷させる虞もない。
【0036】
また、本実施形態によれば、荷重センサ11をアライメント機構5のアライメントブリッジ5Cに取り付けたため、ウエハWの検査時には荷重センサ11が検査場所から退避しているため、検査の邪魔になることがない。また、荷重センサ11は針研磨具8との接触時の荷重に基づいて作動するスイッチ機構を有するため、針研磨具8を確実且つ正確に認識することができる。また、荷重センサ11は、導電性材料によって形成された第1の筒体111と、第1の筒体111の内側に絶縁体112を介して同軸に配置され且つ導電性材料によって一端を封止して形成された第2筒体113と、第2の筒体113内にスプリング114を介して一端が挿入され且つ他端がフランジ115Aとして形成された導電性材料からなるプランジャ115と、このプランジャ115のフランジ115A外周面から突出する導電性材料からなるスイッチ116とを有し、第1の筒体111の開口端にはスプリング114を介して付勢されたプランジャ115のスイッチ116を係止する係止部111Cが形成されているため、針研磨具8との接触時の荷重により確実且つ正確にスイッチ機構として働くと共に荷重センサ11を小型化することができる。しかも、スイッチ116を一箇所に設けたため、スイッチ116が係止部111Cと一点で接触し、誤動作することなく再現性のあるスイッチ動作を確実且つ安定的に実現することができる。また、第1の筒体111と第2の筒体113を電源117に接続したため、スイッチ機構のオン、オフ動作を確実に知ることができる。
【0037】
尚、本発明は上記実施形態に何等制限されるものではなく、本発明の要旨に反しない限り必要に応じて各構成要素を適宜設計変更することができる。例えば、本実施形態ではスイッチ動作の再現性、安定性を確保するためにスイッチ116を一箇所に設けた場合について説明したが、スイッチを複数箇所に設けても良い。要は、本発明は、針研磨具と接触した時に受ける所定の荷重に基づいて針研磨具を認識する針研磨具の認識方法及び装置であれば良い。
【0038】
【発明の効果】
本発明の請求項1〜請求項14に記載の発明によれば、種類に関係なく針研磨具の研磨表面を正確に認識して針研磨具の表面高さを正確且つ確実に再現性良く検出することができる針研磨具の認識方法及び針研磨具の認識装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の針研磨具の認識装置の一実施形態を適用したプローブ装置の一例を示す斜視図である。
【図2】図1に示す針研磨具の認識装置の荷重センサを示す断面図である。
【図3】図1に示す針研磨具の認識装置を用いた本発明方法の一実施形態を示す概念図で、(a)は荷重センサがプローバ室の待機位置にある状態を示す図、(b)は(a)の荷重センサで針研磨具を認識している状態を示す図である。
【図4】図1に示す針研磨具の認識装置を用いた本発明方法の他の実施形態を示す概念図で、(a)は荷重センサがプローバ室の待機位置にある状態を示す図、(b)は(a)の荷重センサで針研磨具を認識している状態を示す図である。
【図5】プローブ装置の一例を示す部分破断図である。
【図6】図5に示すプローブ装置に用いられるメインチャックと、このメインチャックに取り付けられた針研磨具を示す斜視図である。
【符号の説明】
5C アライメントブリッジ
8 針研磨具
10 針研磨具の認識装置
11 荷重センサ
111 第1の筒体
111C 係止部
112 絶縁体
113 第2の筒体
114 スプリング(弾性部材)
115 プランジャ
116 スイッチ
117 電源
W ウエハ
Claims (14)
- 被検査体の検査装置において、上記被検査体と接触するプローブカードと、このプローブカードのプローブを研磨する針研磨具と、この針研磨具を認識する認識装置とを備え、上記認識装置によって上記針研磨具の高さを認識する方法であって、上記認識装置として荷重センサを用い、上記針研磨具が移動して上記針研磨具と上記荷重センサが接触した時の荷重を検出し、この検出荷重に基づいて上記針研磨具の高さを認識することを特徴とする針研磨具の認識方法。
- 上記被検査体を載置する移動可能な載置台に上記針研磨具を付設し、上記載置台を介して上記針研磨具を移動させることを特徴とする請求項1に記載の針研磨具の認識方法。
- 上記検出荷重により上記荷重センサのスイッチ機構が作動することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の針研磨具の認識方法。
- 上記スイッチ機構が電源を切ることを特徴とする請求項3に記載の針研磨具の認識方法。
- 上記載置台に付設された上記針研磨具を認識することを特徴とする請求項2〜請求項4のいずれか1項に記載の針研磨具の認識方法。
- 上記載置台上に載置された上記針研磨具を認識することを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の針研磨具の認識方法。
- ブラシ状またはプレート状の針研磨具を認識することを特徴とする請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載の針研磨具の認識方法。
- 被検査体の検査装置において、上記被検査体と接触するプローブカードと、このプローブカードのプローブを研磨する研磨具とを備えたプローブ装置の針研磨具を認識する装置であって、上記針研磨具が移動して上記針研磨具と接触した時の荷重に基づいて上記針研磨具の高さを認識する荷重センサを備えたことを特徴とする針研磨具の認識装置。
- 上記被検査体を載置する移動可能な載置台に上記針研磨具を付設したことを特徴とする請求項8に記載の針研磨具の認識方法。
- 上記荷重センサを、上記被検査体と上記プローブを位置合わせするアライメント機構のアライメントブリッジに取り付けたことを特徴とする請求項8または請求項9に記載の針研磨具の認識装置。
- 上記荷重センサは、上記荷重に基づいて作動するスイッチ機構を有することを特徴とする請求項8〜請求項10のいずれか1項に記載の針研磨具の認識装置。
- 上記荷重センサは、導電性材料によって形成された第1の筒体と、第1の筒体の内側に絶縁体を介して同軸に配置され且つ導電性材料によって一端を封止して形成された第2筒体と、第2の筒体内に弾性部材を介して一端が挿入され且つ他端が拡径部として形成された導電性材料からなるプランジャと、このプランジャの拡径部外周面から突出する導電性材料からなるスイッチとを有し、第1の筒体の開口端には上記弾性部材を介して付勢された上記プランジャの上記スイッチを係止する係止部が形成されていることを特徴とする請求項8〜請求項11のいずれか1項に記載の針研磨具の認識装置。
- 上記スイッチを一箇所に設けたことを特徴とする請求項12に記載の針研磨具の認識装置。
- 第1の筒体と第2の筒体を電源に接続したことを特徴とする請求項12または請求項13に記載の針研磨具の認識装置。
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