CN105530750A - 晶圆导静电装置 - Google Patents

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CN105530750A
CN105530750A CN201410513380.9A CN201410513380A CN105530750A CN 105530750 A CN105530750 A CN 105530750A CN 201410513380 A CN201410513380 A CN 201410513380A CN 105530750 A CN105530750 A CN 105530750A
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wafer
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stand
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吴均
焦欣欣
金一诺
王坚
王晖
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ACM Research Shanghai Inc
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Abstract

本发明公开了一种晶圆导静电装置,通过简单高效的方式去除晶圆表面的残余静电。其技术方案为:装置包括:多对导静电座子,位于晶圆卡盘的边缘,用于承接晶圆;多对第一导静电棒,位于晶圆卡盘下方,和每一导静电座子连接;多对第二导静电棒,位于晶圆卡盘下方的轴上,和对应的第一导静电棒连接。

Description

晶圆导静电装置
技术领域
本发明涉及硅片清洗设备中的组件,尤其涉及去除晶圆表面上的静电的装置。
背景技术
在晶圆清洗设备中,晶圆卡盘用于承载晶圆,在某些工艺中晶圆卡盘需要高速旋转,例如,在晶圆清洗设备腔体中,为了清洗晶圆上残留的液体,需要晶圆卡盘带动晶圆高速旋转。
而在工艺流程中,晶圆表面往往会残留静电,这些残留的静电会对晶圆产生不利的影响。如何去除晶圆表面的这些残余静电,是业界亟待解决的一个课题。
发明内容
以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览,并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之序。
本发明的目的在于解决上述问题,提供了一种晶圆导静电装置,通过简单高效的方式去除晶圆表面的残余静电。
本发明的技术方案为:本发明揭示了一种晶圆导静电装置,包括:
多对导静电座子,位于晶圆卡盘的边缘,用于承接晶圆;
多对第一导静电棒,位于晶圆卡盘下方,和每一导静电座子连接;
多对第二导静电棒,位于晶圆卡盘下方的轴上,和对应的第一导静电棒连接。
根据本发明的晶圆导静电装置的一实施例,该多对导静电座子的位置是对称的,相应的该多对第一导静电棒的位置是对称的。
根据本发明的晶圆导静电装置的一实施例,晶圆表面的静电通过导静电座子、第一导静电棒、第二导静电棒将静电导电到底部的金属底板上。
根据本发明的晶圆导静电装置的一实施例,导静电座子上和晶圆的接触面是导电材料。
根据本发明的晶圆导静电装置的一实施例,导静电座子、第一导静电棒、第二导静电棒的导电材料包括碳。
本发明对比现有技术有如下的有益效果:本发明将位于晶圆卡盘边缘的承载晶圆的座子和晶圆接触面设计成导电材料,并在卡盘下方以及轴边分别加装导静电棒,导静电棒和座子上的导电面接触,可以将晶圆表面的静电通过座子上的导电接触面、卡盘下方的导静电棒以及轴边的导静电棒,将晶圆表面的残余静电导出。
附图说明
图1示出了本发明的晶圆导静电装置的较佳实施例的俯视图。
图2示出了图1所示实施例的仰视图。
图3示出了图1所示实施例的正视图。
图4示出了晶圆导静电装置中的导静电座子的局部放大图。
具体实施方式
在结合以下附图阅读本公开的实施例的详细描述之后,能够更好地理解本发明的上述特征和优点。在附图中,各组件不一定是按比例绘制,并且具有类似的相关特性或特征的组件可能具有相同或相近的附图标记。
图1示出了本发明的晶圆导静电装置的较佳实施例的俯视图,图2示出了图1所示实施例的仰视图,图3示出了图1所示实施例的正视图。请同时参见图1至图3,本实施例的晶圆导静电装置包括三个部件:多对导静电座子1、多对第一导静电棒2、多对第二导静电棒3。
导静电座子1位于晶圆卡盘4的边缘,用于承接晶圆5。导静电座子1的结构请见图4的局部放大图。导静电座子1上和晶圆5的接触面是导电材料,例如图4中的阴影部分就是和晶圆接触的导电面,导电面将晶圆表面上残留的静电导出。
回到图1,导静电座子1的位置是对称的。在图1中,设置了一对导静电座子。但这仅为举例,也可以是两对或以上。但无论多少对,这些导静电座子的分布必须对称,也就是说相邻两对座子之间的间距是等距的。
第一导静电棒2位于晶圆卡盘4下方,和每一导静电座子1连接。第一导电棒2的作用是通过和导静电座子的导电面的接触,将静电继续从导静电座子中导出。和导静电座子的位置相对应,第一导静电棒2在卡盘下方的位置也是对称的。这种对称的设计是为了晶圆卡盘4在高速旋转时保持平衡。
第二导静电棒3位于晶圆卡盘下方的轴6上,和对应的第一导静电棒2连接。第二导静电棒3的作用是通过和第一导静电棒2的接触,将静电继续从第一导静电棒2中导出到底部的金属板7中。第二导静电棒3的位置也是和第一导静电棒的位置相对应。此处的第一导静电棒和第二导静电棒实际上可以是同样的材质和构造,加以区别仅仅是两者的位置不同。图3中的箭头代表了静电的走向。
在本实施例中,导静电座子、第一导静电棒、第二导静电棒的导电材料包括碳等易于导电的材料。
提供对本公开的先前描述是为使得本领域任何技术人员皆能够制作或使用本公开。对本公开的各种修改对本领域技术人员来说都将是显而易见的,且本文中所定义的普适原理可被应用到其他变体而不会脱离本公开的精神或范围。由此,本公开并非旨在被限定于本文中所描述的示例和设计,而是应被授予与本文中所公开的原理和新颖性特征相一致的最广范围。

Claims (5)

1.一种晶圆导静电装置,包括:
多对导静电座子,位于晶圆卡盘的边缘,用于承接晶圆;
多对第一导静电棒,位于晶圆卡盘下方,和每一导静电座子连接;
多对第二导静电棒,位于晶圆卡盘下方的轴上,和对应的第一导静电棒连接。
2.根据权利要求1所述的晶圆导静电装置,其特征在于,该多对导静电座子的位置是对称的,相应的该多对第一导静电棒的位置是对称的。
3.根据权利要求1所述的晶圆导静电装置,其特征在于,晶圆表面的静电通过导静电座子、第一导静电棒、第二导静电棒将静电导电到底部的金属底板上。
4.根据权利要求1所述的晶圆导静电装置,其特征在于,导静电座子上和晶圆的接触面是导电材料。
5.根据权利要求1所述的晶圆导静电装置,其特征在于,导静电座子、第一导静电棒、第二导静电棒的导电材料包括碳。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107248499A (zh) * 2017-06-20 2017-10-13 上海华力微电子有限公司 静电释放装置及制造方法、聚焦离子束设备及使用方法
CN107978550A (zh) * 2016-10-25 2018-05-01 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种半导体晶圆移送装置及移送半导体晶圆的方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6099697A (en) * 1999-04-13 2000-08-08 Applied Materials, Inc. Method of and apparatus for restoring a support surface in a semiconductor wafer processing system
US6239963B1 (en) * 1999-06-21 2001-05-29 Fortrend Engineering Corp Wafer support with electrostatic discharge bus
TW466665B (en) * 1999-02-05 2001-12-01 Hitachi Ltd Cleaner of plate part and its method
WO2003063234A1 (fr) * 2002-01-23 2003-07-31 Tokyo Electron Limited Dispositif supprimant l'electricite statique d'une table et appareil d'essai
CN1702495A (zh) * 2004-05-24 2005-11-30 统宝光电股份有限公司 静电消除装置及其机台
CN101175362A (zh) * 2006-11-01 2008-05-07 东京毅力科创株式会社 除电装置、除电方法以及程序记录介质
CN103506339A (zh) * 2012-06-28 2014-01-15 盛美半导体设备(上海)有限公司 晶圆背面清洗装置及清洗方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW466665B (en) * 1999-02-05 2001-12-01 Hitachi Ltd Cleaner of plate part and its method
US6099697A (en) * 1999-04-13 2000-08-08 Applied Materials, Inc. Method of and apparatus for restoring a support surface in a semiconductor wafer processing system
US6239963B1 (en) * 1999-06-21 2001-05-29 Fortrend Engineering Corp Wafer support with electrostatic discharge bus
WO2003063234A1 (fr) * 2002-01-23 2003-07-31 Tokyo Electron Limited Dispositif supprimant l'electricite statique d'une table et appareil d'essai
CN1702495A (zh) * 2004-05-24 2005-11-30 统宝光电股份有限公司 静电消除装置及其机台
CN101175362A (zh) * 2006-11-01 2008-05-07 东京毅力科创株式会社 除电装置、除电方法以及程序记录介质
CN103506339A (zh) * 2012-06-28 2014-01-15 盛美半导体设备(上海)有限公司 晶圆背面清洗装置及清洗方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107978550A (zh) * 2016-10-25 2018-05-01 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种半导体晶圆移送装置及移送半导体晶圆的方法
CN107978550B (zh) * 2016-10-25 2019-12-24 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种半导体晶圆移送装置及移送半导体晶圆的方法
CN107248499A (zh) * 2017-06-20 2017-10-13 上海华力微电子有限公司 静电释放装置及制造方法、聚焦离子束设备及使用方法
CN107248499B (zh) * 2017-06-20 2019-11-26 上海华力微电子有限公司 静电释放装置及制造方法、聚焦离子束设备及使用方法

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