WO2003063234A1 - Dispositif supprimant l'electricite statique d'une table et appareil d'essai - Google Patents

Dispositif supprimant l'electricite statique d'une table et appareil d'essai Download PDF

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WO2003063234A1
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mounting table
contact
static elimination
wiring
contact terminal
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PCT/JP2003/000539
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English (en)
French (fr)
Inventor
Nobuhito Suehira
Yoshimune Misawa
Original Assignee
Tokyo Electron Limited
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Publication date
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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05FSTATIC ELECTRICITY; NATURALLY-OCCURRING ELECTRICITY
    • H05F3/00Carrying-off electrostatic charges
    • H05F3/02Carrying-off electrostatic charges by means of earthing connections

Definitions

  • the present invention relates to a static elimination mechanism and an inspection device for a mounting table. More specifically, the present invention relates to a static elimination mechanism and an inspection device for a mounting table for preventing damage to a processing target when detecting electrical characteristics of the processing target.
  • the process of processing an object to be processed includes a plurality of semiconductor elements formed on a wafer-like substrate (hereinafter, referred to as a semiconductor device).
  • the inspection apparatus for performing this step includes, as shown in FIGS. 3A and 3B, a loader chamber 1 for transferring wafers W stored in the cassette C one by one, and a loader chamber 1 for transferring the wafers W one by one. 1 and a prober chamber 2 for inspecting the electrical characteristics of the wafer W.
  • the loader chamber 1 has a wafer transfer mechanism 3 for transferring the wafers W one by one, and a coarse positioning mechanism for aligning the directions of the wafers W transferred by the wafer transfer mechanism 3.
  • the prober chamber 2 which can hold 4, moves the wafer W in three axial directions (X, Y, and ⁇ directions) while holding the wafer W.
  • a positioning mechanism (hereinafter referred to as an “alignment mechanism”) for aligning the probe card 6 disposed above the mounting table 5 with the probe 6 A of the probe card 6 and the wafer W on the mounting table 5. 7) and can be provided.
  • the probe card 6 is fixed to the head plate 8 of the prober chamber 2.
  • a test head T is arranged on the head plate 8, and the test head T electrically connects the probe card 6 to an external tester.
  • the wafer transfer mechanism 3 takes out the wafer W from the cassette C and places it on the mounting table 5 in the prober chamber 2 . While the wafer transfer mechanism 3 transfers the wafer W, the wafer W is aligned in a certain direction on the sub chuck 4. By moving the mounting table 5 in the X, Y, and 0 directions in the prober chamber 2, the position of the wafer W and the position of the probe 6 A are adjusted via the alignment mechanism 7. The mounting table 5 moves in the X and Y directions, and the first device is positioned directly below the probe 6A. Thereafter, the device and the probe 6A are brought into electrical contact by rising in the direction of the mounting table 5 force.
  • the mounting table With the mounting table further overdriven, the electrical characteristics of the device are tested. After the inspection, the mounting table 5 is lowered, and the indexing of the wafer W by the mounting table 5 is repeated, so that the electrical characteristics of a plurality of devices formed on the wafer W are obtained. Is inspected. After the inspection of these devices, the wafer transfer mechanism 3 returns the wafer W to the original position in the cassette C. By repeating the above operations, the following Disclosure of c invention electrical characteristics of devices formed on the wafer W is inspected
  • the present invention has been made to solve at least one of the above problems.
  • An object of the present invention is to provide a static elimination mechanism for a mounting table that can prevent damage to a processing target such as a device, according to one aspect.
  • An object of the present invention is to provide an inspection apparatus provided with a static elimination mechanism for a mounting table according to another aspect.
  • This static elimination mechanism for a mounting table on which an object to be processed is mounted.
  • This static elimination mechanism has the following:
  • a grounded wire the wire having a first end and a second end, the second end being grounded;
  • a mechanical switch mechanism disposed between the mounting table and a first end of the wiring.
  • an inspection apparatus including a static elimination mechanism including the following: A grounded wire, the wire having a first end and a second end, the second end being grounded;
  • a mechanical switch mechanism disposed between the mounting table and the first end of the wiring.
  • the static elimination mechanism provided according to the above one aspect and the inspection apparatus provided according to the above other aspects include at least one of the following (1) and (6). Further, it is preferable that these inventions include any two or more of the following (1)-(6) in combination.
  • the object to be processed is an object to be inspected.
  • the wiring includes a resistor between the first end and the second end.
  • a contact terminal the contact terminal having a contact terminal body, a third end and a fourth end, wherein the fourth end is electrically connected to the ground or the first end of the wiring;
  • the end of 3 is turned on and off the physical contact with the mounting table;
  • the mounting table In a state where the third end is in contact with the mounting table, the mounting table includes the third end of the contact terminal, the contact terminal body, the fourth end, the first end of the wiring, the resistor, Grounded through the second end of the resistor.
  • An elastic contact mechanism provided in at least one of the contact terminal and the mounting table for elastically contacting the third end of the contact terminal with the mounting table.
  • a mounting table rotatable in the forward and reverse directions, and provided on the side of the mounting table Static elimination plate with improved paneling properties.
  • the pogo pin is a mechanical contact mechanism provided in the contact.
  • FIG. 1 is a conceptual diagram showing an embodiment of the static elimination mechanism of the present invention.
  • FIG. 2 is a conceptual diagram showing a conventional static elimination mechanism.
  • FIG. 3A and 3B are diagrams illustrating an example of another detection device.
  • FIG. 3A is a side view showing the inside of the inspection apparatus, and FIG. 3B is a plan view of FIG. 3A.
  • the present invention relates to a static elimination mechanism of a mounting table for mounting a wafer-like substrate (eg, a test object).
  • This static elimination mechanism can be employed in an inspection device for inspecting electrical characteristics of a plurality of devices formed on a wafer.
  • the static elimination mechanism of the present invention can also be used for a mounting table for mounting various objects to be processed such as a liquid crystal substrate.
  • a case is described in which the static elimination mechanism is employed in an inspection apparatus for inspecting electrical characteristics of a plurality of devices formed on a wafer.
  • an embodiment of the present invention will be described.
  • the present invention will be described based on the embodiments shown in FIGS. As shown in FIG.
  • the inspection apparatus 10 of the present embodiment is configured according to a conventional inspection apparatus, except for the static elimination mechanism 20 provided in the present embodiment. Therefore, the static elimination mechanism 20 of the inspection apparatus shown in FIG. 1 will be described.
  • the mounting table 11 can have a chuck 11A on which a wafer-like substrate (hereinafter, referred to as “wafer”) is mounted.
  • the mounting table can be configured to be rotatable forward and backward by the rotation drive mechanism 41.
  • Static electricity is charged to the mounting table 11 (chuck top 11 A) and the wafer mounted on the chuck top 11 A.
  • the static electricity may damage the device when inspecting a workpiece (hereinafter, referred to as “device”) formed on the wafer.
  • the static elimination mechanism 20 of this embodiment removes the static electricity of the mounting table 11 (chuck top).
  • the static elimination mechanism 20 of the present embodiment includes a grounded wiring 23 and a mechanical switch mechanism (hereinafter referred to as a “switch”) disposed between the mounting table and the wiring. ) ”.
  • the wiring 23 has a first end 23 (1) and a second end 23 (2).
  • the second end is grounded.
  • a resistor 23 (3) can be arranged between the first end and the second terminal. With this resistor, the value of the current discharged from the mounting table 11 to the ground can be limited.
  • the switch 40 mechanically turns off between the mounting table 11 and the wiring.
  • the embodiment of the switch 40 is described using FIG. Is done.
  • the switch 40 can employ a contact 21 fixed to a block 22.
  • the contact 21 elastically contacts the mounting table by the elastic contact mechanism 21 (1).
  • the contact 21 can have a third end 21 (2) and a fourth end 21 (3).
  • ⁇ Pogo pins are preferably used as the sexual contact mechanism 21 (1).
  • the static elimination plate 24 is electrically connected to the chuck 11 A of the mounting table 11 and the end 24 A of the static elimination plate 24 is chucked. Projects outward from 11A.
  • the static elimination plate 24 is made of a conductive metal and preferably has a panel property.
  • the contact 21 is apart from the static elimination plate 24 when the static electricity is not removed from the chuck 11A. As a result, the switch 40 is turned off.
  • the block 22 holds the contact 21 (hereinafter, “pogo pin”).
  • the wafer on chuck 11A is transferred by wafer transfer mechanism 3 (Fig. 3B). Removed from the prober room. Until the next wafer is received, the mounting table 11 rotates, for example, counterclockwise, as shown in FIG.
  • the end 24 A of the discharging plate 24 and the third end 21 (2) of the pogo pin 21 elastically contact each other. That is, when the end 24 A of the discharging plate 24 presses the third end 21 (2), the end 24 A of the discharging plate 24 is attached to the mounting table 1.
  • the third end 2 1 (2) of the pogo pin 21 contracts while being partially separated from the outer peripheral surface of the 1.
  • the switch 21 is turned on, and the chuck 11A and the pogo pin 21 are electrically connected to each other via the charge removing plate 24.
  • the pogo pin 21 is separated from the end 24 A of the discharging plate 24 by the reverse rotation of the mounting table 11. As a result, the switch 21 is turned off, and the chuck 11A is electrically insulated from the ground.
  • the wafer transfer mechanism 3 Places the next wafer on chuck 11A.
  • the alignment mechanism aligns the wafer on the mounting table 11 with the probe.
  • the wafer was removed because static electricity was removed from the mounting table 11 (chapter 11A).
  • the pogo pin 21 of the static elimination mechanism 20 mechanically separates the chuck top 11A from the ground, the current leaks from the chuck top 11A. There is no. As a result, stable and reliable inspection can be performed.
  • the static elimination mechanism 20 including the mechanical switch mechanism can remove the static electricity charged in the chuck 11A. By preventing arcing due to discharge between the wafer and the probe during inspection, damage to the wafer can be prevented.
  • the pogo pin 21 having a small pressing force is used as the switch, the mechanical load on the chuck 11A can be reduced.
  • FIG. 2 is a conceptual diagram showing another static elimination mechanism.
  • the static elimination mechanism 30 includes a resistor 31 connected to the chuck top 11 A, And a relay 32 connected to the resistor 31 and grounded.
  • the relay 32 is turned on electronically as indicated by a broken line, thereby removing the static electricity in the chuck 11A. Since the static elimination mechanism 30 uses the relay 32, the current may be leaked in picoampere units. There is a possibility that the property may be impaired.
  • the resistor 31 is connected to the chuck top 1 as shown in FIG. Connected to 1 A.
  • the static elimination mechanism requires a power supply for driving the relay 32, and therefore has a somewhat complicated structure.
  • the static elimination mechanism 30 has some problems as described above, the inspection can be performed without any trouble such as damage to a wafer when a small current is not measured. ⁇
  • the present invention is not limited to the above embodiments at all, and each component can be appropriately designed and changed as needed.
  • the resistor 23 (3) is provided between the pogo pin 21 and the ground.
  • the static electricity of the chuck 11A can be removed.
  • chuck top 11A By moving chuck top 11A in the X and Y directions without providing static elimination plate 24, chuck top 11A directly contacts pogo pin 21. You may let them do it. According to the embodiments of the present invention, it is possible to provide a static elimination mechanism and an inspection device that can prevent damage to a processing target (semiconductor element).

Description

明 細 書
載置台の除電機構及び検査装置
この出願は、 2 0 0 2年 1 月 2 3 日 に提出された前の 日本 出願 2 0 0 2 - 0 1 4 5 5 9 に基づいて、 優先権を主張する, この出願の内容はこ こに取り 込まれる。
技術分野
本発明は、 載置台の除電機構及ぴ検查装置に関する。 更に 詳しく は、 被処理体の電気的特性を検查する時に、 被処理体 の損傷を防止するための載置台の除電機構及び検査装置に関 する。
背景技術
被処理体を処理する工程 (例えば、 半導体製造工程) は、 ウェハ状の基板の上に形成された複数の半導体素子 (以下、
「デバイ ス」 と称す。 ) を検査する工程を有する。 この工程 を行う ための検査装置は、 例えば図 3 A, B に示される よ う に、 カセ ッ ト C内に収納されたウェハ Wを一枚ずつ搬送する ためのローダ室 1 と、 このローダ室 1 に隣接し、 ウェハ Wの 電気的特性を検査するためのプローバ室 2 と を備える こ と が できる。
図 3 A, B に示される よ う に、 ローダ室 1 は、 ウェハ Wを 1 枚ずつ搬送する ウェハ搬送機構 3 と、 ウェハ搬送機構 3 に よ り 搬送される ウェハ Wの向き を揃える粗位置決め機構 (以 下、 「サブチャ ック」 と称す。 ) 4 と を備える こ とができ る プローバ室 2 は、 ウェハ Wを载置して三軸方向 ( X、 Y、 Ζ方向) に移動する と共に 6 方向に正逆回転する載置台 5 と 載置台 5 の上方に配置されたプローブカー ド 6 と、 プローブ カー ド 6 のプローブ 6 A と載置台 5 上の ウェハ Wと の位置合 わせを行う位置決め機構 (以下、 「ァライ メ ン ト機構」 と称 す。 ) 7 と を備えるこ とができる。
プローブカー ド 6 はプローバ室 2 のへッ ドプレー ト 8 に固 定される。 このへッ ドプレー ト 8 上にはテス トへッ ド Tが配 置され、 テス トへッ ド Tはプローブカー ド 6 を外部のテスタ と電気的に接続する。
ウェハ W上に形成されたデバイ スの電気的特性を検査する 場合には、 ウェハ搬送機構 3 がカセッ ト C内から ウェハ Wを 取り 出 し、 プローバ室 2 内の載置台 5 上に載置する。 ウェハ 搬送機構 3 がウェハ Wを搬送する間に、 サブチャ ック 4上で ウェハ Wは一定の方向に位置合わせされる。 プローバ室 2 内 では、 載置台 5 を X、 Y及ぴ 0 方向へ移動する こ と によ り 、 ァライ メ ン ト機構 7 を介してウェハ Wとプローブ 6 Aの位置 が合わせられる。 載置台 5 が X、 Y方向へ移動し、 最初のデ バイ スをプローブ 6 Aの真下に位置させる。 この後、 載置台 5 力 方向に上昇する こ と によ り 、 デバイス とプローブ 6 A とが電気的に接触させられる。 載置台がさ らにオーバー ドラ イブした状態で、 デバイスの電気的特性が検査される。 検查 後、 载置台 5 が下降し、 載置台 5 によ る ウェハ Wのイ ンデッ タ ス送り を繰り 返すこ と によ り 、 ウェハ W上に形成された複 数のデバイ スの電気的特性が検査される。 これらのデバイス の検査終了後、 ウェハ搬送機構 3 がウェハ Wをカセ ッ ト C内 の元の位置へ戻す。 以上の操作を繰り 返すこ と によ り 、 次の ウェハ W上に形成されたデバイ スの電気的特性が検査される c 発明の開示
しかしなが ら、 載置台 5 上に静電気が帯電する。 この静電 気はウェハ Wにも移動する。 このため、 ウェハ W上に形成さ れた被処理体の電気的特性の検査のために、 デバイス とプロ ーブ 6 Aと を接触させる時に、 デバイス とプローブ 6 A間に 放電によ るアーク が発生し、 このアークがデバイスを損傷す る虞があった。 デバイ スの超高集積化及び薄膜化によ り 、 こ のよ う な現象が顕著にな り つつある。
本発明は、 上記課題の内の少な く と も 1 つを解決するため になされた。
本発明は、 1 つの観点に従って、 デバイス等の被処理体の 損傷を防止する こ と ができ る、 載置台の除電機構を提供する こ と を目的とする。
本発明は、 他の観点に従って、 載置台の除電機構を備えた 検査装置を提供する こ と を目的と している。
本願発明の 1 つの観点に従って、 被処理体を載置するため の載置台のための除電機構が提供される。 こ の除電機構は下 記を具備する :
接地された配線、 該配線は第 1 の端部と第 2 の端部と を有 し、 第 2 の端部は接地される ;
該載置台と前記配線の第 1 の端部の間に配置された機械的 スィ ツチ機構。
また、 本願発明の他の観点に従って、 下記を具備する除電 機構を具備した検査装置が提供される : 接地された配線、 該配線は第 1 の端部と第 2 の端部と を有 し、 第 2 の端部は接地される ;
該载置台 と該配線の第 1 の端部の間に配置された機械的ス ィ ッチ機構。
上記 1 つの観点に従って提供される除電機構及び上記他の 観点に従って提供される検査装置は、 下記(1 )一(6 )の少なく と も 1 つを具備する こ と が好ま しい。 さ らに、 これらの発明 は下記(1 )一(6 )の内のいずれか 2つ或いは三つ以上を組み合 わせて具備するこ とが好ま しい。
( 1 )前記被処理体は、 被検査体である。
( 2)前記配線は、 第 1 の端部と第 2の端部との間に抵抗体を 具備する。
( 3)下記を具備する該機械的スィ ツチ機構 :
接触端子、 該接触端子は接触端子本体、 第 3 の端部及び 第 4 の端部を有 し、 第 4 の端部は大地或いは前記配線の第 1 の端部と電気的に接続され、 第 3 の端部は該載置台と の間で の物理的な接触状態をオンオフされる ;
第 3 の端部が載置台に接触した状態においては、 載置台 は接触端子の第 3 の端部、 接触端子本体、 第 4 の端部、 該配 線の第 1 の端部、 抵抗体、 該抵抗体の第 2 の端部を介 して接 地される。
(4)該接触端子及び載置台の少なく と も 1 つに具備された、 該接触端子の第 3 の端部と載置台と を弾力的に接触させるた めの弾力的接触機構。
( 5 )正逆方向に回転可能な載置台と、 該載置台の側面に設け られたパネ性を有する除電プレー ト。
( 6)ポゴピン、 該ポゴピンは該接触子が具備する弹カ的接触 機構である。
図面の簡単な説明
図 1 は、 本発明の除電機構の一実施形態を示す概念図であ る。
図 2 は、 従前の除電機構を示す概念図である。
図 3 A, 3 B は、 他の検查装置の一例を示す図である。 図
3 Aは検査装置の内部を示す側面図、 図 3 B は図 3 Aの平面 図である。
発明を実施するための最良の形態
本発明の他の 目的及び利点は、 以下の明細書に記載され、 その一部は該開示から 自明であるか、 又は本発明の実行によ り得られるであろ う。 本発明の該目的及び利点は、 こ こに特 に指摘される手段と の組み合わせによ り 実現され得る。
本願発明は、 ウェハ状基板 (例、 被検查体) を載置するた めの載置台の除電機構に関する。 この除電機構は、 ウェハ上 に形成された複数のデバイ スの電気的特性を検査するための 検査装置に採用 される こ と ができ る。 しかし、 本願発明の除 電機構は、 液晶基板な どの種々 の被処理体を載置するための 載置台にも採用される こ と ができ る。 こ こでは、 本願発明を よ り 具体的に説明するために、 該除電機構が ウェハ上に形成 された複数のデバイ スの電気的特性を検査するための検査装 置に採用されたケース に基づいて、 本願発明の実施例が説明 される。 以下、 図 1 、 図 2 に示された実施形態に基づいて本発明が 説明 される。 本実施形態の検査装置 1 0 は、 図 1 に示すよ う に、 本実施形態が備える除電機構 2 0 以外は従来の検査装置 に準じて構成されている。 そこで、 図 1 に示された検査装置 の除電機構 2 0 が説明される。 載置台 1 1 は、 ウェハ状基板 (以下、 「ウェハ」 とい う ) を載置するチャ ック ト ップ 1 1 Aを有する こ とができ る。 載置台は回転駆動機構 4 1 によ り 正逆回転可能に構成される こ と ができ る。 載置台 1 1 (チヤ ック ト ップ 1 1 A ) 、 及びチャ ック ト ップ 1 1 A上に載置さ れた ウェハには静電気が帯電する。 この静電気は、 ウェハ上 に形成された被処理体 (以下、 「デバイ ス」 とい う ) の検査 時に、 デバイスを損傷する虞がある。
本実施形態では、 ウェハの交換を行 う 際に、 本実施形態の 除電機構 2 0 によ り 、 載置台 1 1 (チャ ック ト ップ) の静電 気を除去する。 本実施形態の除電機構 2 0 は、 図 1 に示され よ う に、 接地された配線 2 3 と、 載置台 と配線の間に配置さ れた機械的スィ ッチ機構 (以下、 「スィ ッチ」 とい う ) 4 0 を具備する。
配線 2 3 は、 第 1 の端部 2 3 ( 1 ) と 第 2 の端部 2 3 ( 2 ) と を有する。 第 2 の端部は接地される。 第 1 の端部と 第 2 の端子と の間には抵抗体 2 3 ( 3 ) が配置される こ とが でき る。 こ の抵抗体によ り 、 載置台 1 1 から大地へ放電され る電流の値を制限する こ とができる。
スィ ッチ 4 0 は、 載置台 1 1 と、 配線との間を機械的にォ ンオフする。 スィ ツチ 4 0 の実施態様が図 1 を使用 して説明 される。 スィ ッチ 4 0 は、 ブロ ック 2 2 に固定された接触子 2 1 を採用する こ とができ る。 接触子 2 1 は弾性的接触機構 2 1 ( 1 ) によ り載置台に弾性的に接触する。
この接触子 2 1 は、 第 3 の端部 2 1 ( 2 ) と第 4 の端部 2 1 ( 3 ) と を具備する こ と ができ る。 弾性的接触機構 2 1
( 1 ) は、 図 1 に示された矢印方向に伸縮する こ と が好ま し い。 弾性的接触機構 2 1 ( 1 ) が伸びた状態では、 第 3 の端 部 2 1 ( 2 ) が載置台 1 1 に接触する。 この接触状態におい て、 载置台 1 1 は、 接触子 2 1 の第 3 の端部 2 1 ( 2 ) , 接 触子本体 2 1 ( 1 ) 、 第 4 の端部 2 1 ( 3 ) 、 配線 2 3 の第 1 の端部 2 3 ( 1 ) , 抵抗体 2 3 ( 3 ) 、 第 2 の端部 2 3
( 2 ) と を介して大地に接続される。
弹性的接触機構 2 1 ( 1 ) と して、 ポゴピンが採用される ことが好ま しい。
スィ ッチ機構の他の実施態様と しては、 上記した接触子 2 •1 と配線 2 3 に加えて、 載置台 1 1 に取り 付け られた除電プ レー ト 2 4 を具備する こ とが好ま しい。
除電用プレー ト 2 4 は載置台 1 1 のチャ ッ ク ト ップ 1 1 A に電気的に接続される と と もに、 除電用プレー ト 2 4 の端部 2 4 Aはチャ ック ト ップ 1 1 Aから外方に向けて突出 してい る。 この除電用プレー ト 2 4は導電性金属で構成され、 パネ 性を有する こ とが好ま しい
接触子 2 1 は、 チャ ック ト ップ 1 1 Aから静電気を除去 し ない時には、 除電用プレー ト 2 4 から離れている。 この結果 スィ ツチ 4 0 はオフの状態になっている。 ブロ ック 2 2 は接触子 2 1 (以下、 「ポゴピン」 とい う ) を保持する。
次に、 図 1 に示された装置の動作が説明される。
従来と同様に、 ウェハ上に形成された全てのデバイ スの電 気的特性が検査された後、 チャ ック ト ップ 1 1 A上の ウェハ はウェハ搬送機構 3 (図 3 B ) によ り プローバ室から搬出さ れる。 次のウェハを受け取るまでの間に、 載置台 1 1 は例え ば反時計回り に回転し、 図 1 に示された状態になる。
こ の状態において、 除電用プレー ト 2 4 の端部 2 4 Aと ポ ゴピン 2 1 の第 3 の端部 2 1 ( 2 ) とが弾力的に接触する。 すなわち、 除電用プレー ト 2 4 の端部 2 4 Aが第 3 の端部 2 1 ( 2 ) を押圧する こ と によ り 、 除電用プレー ト 2 4 の端部 2 4 Aが載置台 1 1 の外周面から部分的に離れる と共に、 ポ ゴピン 2 1 の第 3 の端部 2 1 ( 2 ) が縮む。 この状態はスィ ツチ 2 1 がオンの状態であ り 、 チャ ック ト ップ 1 1 A とポゴ ピン 2 1 と は、 除電用プレー ト 2 4 を介 して電気的に接続さ れる。
こ の状態でチャ ック ト ップ 1 1 Aに帯電した静電気は除電 用プレー ト 2 4 A及ぴポゴピン 2 1 及び抵抗体 2 3 ( 3 ) を 介して大地に流れ込む結果、 静電気が除去される。
次いで、 载置台 1 1 が逆回転する こ と によ り 、 ポゴピン 2 1 は除電用プレー ト 2 4 の端部 2 4 Aか ら離間する。 この結 果、 スィ ッチ 2 1 はオフ と な り 、 チャ ック ト ップ 1 1 Aは大 地と電気的な絶縁状態にされる。
チャ ック ト ップ 1 1 Aが除電された後、 ウェハ搬送機構 3 が次のウェハをチャ ック ト ップ 1 1 A上に載置する。 ァライ メ ン ト機構が载置台 1 1 上のウェハと プローブの位置合わせ を行う。 ウェハ上に形成された各デバイ スの電気的特性が検 查される際、 載置台 1 1 (チャ ッ ク ト ップ 1 1 A ) から静電 気が除去されている こ とから、 ウェハも帯電する こ と がない。 このため、 ウェハ上のデバイスにプローブが接触しても、 放 電によるアーク は発生せず、 デバイスが損傷される こ とが防 止される こ と ができ、 ひいてはデバイ スの歩留 り 低下を防止 する こ と ができ る。 除電機構 2 0 のポゴピン 2 1 が、 チヤ ッ ク ト ップ 1 1 A と大地と の間を機械的に切 り 離しているため、 チャ ック ト ップ 1 1 Aから電流の リ ークがない。 この結果、 安定した信頼性のある検査が行われるこ とができる。
以上説明 したよ う に、 本実施形態においては、 機械的スィ ツチ機構を備えた除電機構 2 0 がチャ ック ト ップ 1 1 Aに帯 電した静電気を除去する こ とができ る。 検査時において、 ゥ ェハとプローブ間の放電によるアーク を防止する こ と によ り . ウェハの損傷が防止されるこ とができる。
本実施形態においては、 ポゴピン 2 1 と接地間に抵抗体 2 3 ( 3 ) を設けたため、 静電気の急激な放電を回避する こ と ができる。
本実施形態においては、 スィ ッチと して押圧力の小さいポ ゴピン 2 1 を使用するため、 チャ ック ト ップ 1 1 Aに対する 機械的な負荷を軽減する こ とができる。
図 2 は、 他の除電機構を示す概念図である。 この除電機構 3 0 は、 チャ ック ト ップ 1 1 Aに接続された抵抗体 3 1 と、 この抵抗体 3 1 に接続され且つ接地された リ レー 3 2 と を備 える。 ウェハ Wの交換時に、 リ レー 3 2 が破線で示すよ う に 電子的にオンする こ と によ り 、 チャ ック ト ップ 1 1 Aの静電 気が除去される。 この除電機構 3 0 はリ レー 3 2 を使用 して いるため、 ピコア ンペア単位の電流が リ ークする場合がある このため、 検査においてピコアンペア単位の微小電流を測定 する場合には、 検査の安定性を阻害する虞がある。 こ の除電 機構は、 同図に示される よ う に、 プローブカー ド 1 2 のプロ ーブ 1 2 Aをウェハ Wに接触させた検査状態において、 抵抗 体 3 1 がチャ ック ト ップ 1 1 Aと接続されている。 抵抗体 3 1 がアンテナと して働く ため、 抵抗体がノイ ズを拾う 。 こ の ノイ ズがテスタ 1 3 によ る検査の安定性を阻害する虞がある , この除電機構は、 リ レー 3 2 の駆動用の電源を必要とする ため、 多少複雑な構造と なる。 こ の除電機構 3 0 は、 この よ う に多少の問題点もあるが、 微小電流を測定しない場合には ウェハの損傷等の支障もなく検査を行う こ とができる。 ■ 本発明は上記各実施形態に何等制限される ものではなく 、 必要に応じて各構成要素を適宜設計変更する こ とができる。
例えば、 上記実施形態の除電機構 2 0 は、 ポゴピン 2 1 と 接地間に抵抗体 2 3 ( 3 ) を設けた。 しカゝ し、 抵抗体 2 3 ( 3 ) がな く てもチャ ック ト ップ 1 1 Aの静電気を除去する こ とができる。
除電用プレー ト 2 4 を設けずに、 チャ ック ト ップ 1 1 Aを X、 Y方向に移動する こ と によ り 、 チャ ック ト ップ 1 1 Aを ポゴピン 2 1 に直接接触させる よ う に しても良い。 本発明の実施態様によれば、 被処理体 (半導体素子) の損 傷を防止する こ と ができ る除電機構及び検査装置を提供する こ と ができ る。

Claims

2 §虫 求 の 範 囲
1 . 被処理体用の载置台 ( 1 1 A ) のための除電機構 ( 2 0 ) 、 該除電機構は下記を具備する :
接地された配線 ( 2 3 ) 、 該配線は第 1 の端部 ( 2 3 ( 1 ) ) と第 2 の端部 ( 2 3 ( 2 ) ) と を有し、 第 2 の端部 は接地される ;
該載置台と前記配線の第 1 の端部の間に配置された機械 的スィ ッチ機構 ( 4 0 ) 。
2. 前記被処理体は被検査体であ り 、 前記配線は、 第 1 の端 部と第 2の端部と の間に抵抗体 ( 2 3 ( 3 ) ) を具備する、 請求項 1 に記載の除電機構。
3 . 請求項 1 に記載の載置台のための除電機構、 該除電機構 における前記機械的スィ ッチ機構は下記を具備する、 :
接触端子 ( 2 1 ) 、 該接触端子は接触端子本体 ( 2 1 ( 1 ) ) 、 第 3 の端部 ( 2 1 ( 2 ) ) 及び第 4 の端部 ( 2 1 ( 3 ) ) を有し、 第 4の端部は該配線の第 1 の端部と電気的 に接続され、 第 3 の端部は該載置台と の接触状態を物理的に オンオフする ;
こ こにおいて、 第 3 の端部が載置台に接触 した状態にお いては、 載置台は接触端子の第 3 の端部、 接触端子本体、 第
4の端部、 該配線の第 1 の端部、 抵抗体、 該配線の第 2 の端 部を介して接地される。
4 . 前記接触端子及び載置台の少なく と も 1 つは、 該接触端 子の第 3 の端部と載置台と を弾力的に接触させるための弾性 的接触機構 ( 2 1 , 2 4 ) を具備する、 請求項 3 に記載の除 電機構。
5 . 該载置台は正逆方向に回転可能であ り 、 該載置台が具備 する前記弾力的接触機構は、 載置台の側面に設け られたバネ 性を有する除電プ レー ト ( 2 4 , 2 4 A ) である、 請求項 4 に記載の除電機構。
6 . 該接触子が具備する前記弾力的接触機構は、 ポ ゴ ピ ン ( 2 1 ) である、 請求項 3 に記載の除電機構。
7 . 請求項 1 に記載された除電機構を備えた、 被処理体の電 気的特性を検査するための検査装置。
8 . 前記配線は、 第 1 の端部 と 第 2 の端部 と の間に抵抗体 ( 2 3 ( 3 ) ) を具備する、 請求項 7 に記載された検査装置,
9 . 前記機械的ス ィ ッ チ機構は下記を具備する、 請求項 7 に 記載された検査装置 :
接触端子 ( 2 1 ) 、 該接触端子は接触端子本体 ( 2 1 ( 1 ) ) 、 第 3 の端部 ( 2 1 ( 2 ) ) 及び第 4 の端部 ( 2 1 ( 3 ) ) を有し、 第 4の端部は該配線の第 1 の端部と電気的 に接続され、
第 3 の端部は該载置台と の間での接触状態を物理的にオンォ フ される ;
こ こにおいて、 第 3 の端部が載置台に接触した状態にお いては、 載置台は接触端子の第 3 の端部、 接触端子本体、 第 4 の端部、 該配線の第 1 の端部、 抵抗体、 該配線の第 2 の端 部を介して接地される。
1 0 . 前記接触端子及び載置台の少な く と も 1 つは、 該接触 端子の第 3 の端部と載置台と を弾力的に接触させるための弾 力的接触機構 ( 2 1 , 2 4 ) を具備する、 請求項 9 に記載さ れた検査装置。
1 1 . 該載置台は正逆方向に回転可能であ り 、 及び該載置台 が具備する前記弾力的接触機構は、 載置台の側面に設け られ たパネ性を有する除電プ レー ト ( 2 4 , 2 4 A ) である、 請 求項 1 0 に記載の検查装置。
1 2 . 該接触子が具備する前記弾力的接触機構は、 ポ ゴ ピン ( 2 1 ) である、 請求項 1 0 に記載の検査装置。
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