CN107976576A - 电子元器件传送装置以及电子元器件检查装置 - Google Patents

电子元器件传送装置以及电子元器件检查装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供可以防止电子元器件因静电破坏而破损的电子元器件传送装置以及电子元器件检查装置。电子元器件传送装置(10)具备：接地部(4)，能与地线(100)导电连接；连接对象部件(3)，相对于基部能够移动，并与接地部(4)导电连接；以及导电连接部(5)，导电连接接地部(4)和连接对象部件(3)。此外，优选地，连接对象部件(3)是能把持电子元器件(90)的把持部(3)。

Description

电子元器件传送装置以及电子元器件检查装置
技术领域
本发明涉及电子元器件传送装置以及电子元器件检查装置。
背景技术
在现有技术中，已知有例如检查IC器件等电子元器件的电气特性的电子元器件检查装置，在该电子元器件检查装置中组装有用于传送IC器件的电子元器件传送装置(例如，参照专利文献1)。
此外，在电子元器件检查装置中，通过将多个IC器件载置于托盘并连同托盘一起放入装置内，从而托盘通过传送部被传送至进行检查的检查部。然后，检查结束时，IC器件被载置于托盘并和托盘一起被传送部传送，并排出装置外。
进而，已知有将IC芯片等电子元器件安装于电子电路基板来制造电子电路的生产线(例如，参照专利文献2)。专利文献2记载的生产线具备按电子元器件的各种类将该电子元器件安装于电子电路基板的多个装配器(mounter)、以及固定安装于电子电路基板的电子元器件的回流焊炉，它们被依次配置。此外，在装配器彼此之间、装配器和回流焊炉之间配置有用于向所制造的电子电路吹喷离子以防止电子电路带电的离子发生器。
专利文献1：日本专利特开2009-231156号公报
专利文献2：日本专利特开2002-232189号公报
但是，存在专利文献1记载的电子元器件传送装置的各部带电的情况。此外，也存在进行作业的操作者带电的情况。存在取决于电子元器件传送装置的各部、操作者的带电量而导致在与IC器件接触时IC器件由于静电破坏而破损的担忧。
此外，在专利文献2记载的生产线中，在电子电路的制造中途，通过离子发生器来进行除电，但是，在电子电路基板被送入生产线之前不能进行除电。存在送入生产线之前的电子电路基板也带电的情况，如果电子元器件接触、安装在保持该状态的电子电路基板上，则可能在电子元器件中急剧地流过超出容许值的大电流，导致电子元器件破损。
发明内容
本发明是为了解决上述技术问题的至少一部分而做出的，可通过以下方式或适用例来实现。
本发明的电子元器件传送装置其特征在于，具备：接地部，能与地线导电连接；连接对象部件，相对于基部能够移动，并与所述接地部导电连接；以及导电连接部，将所述接地部和所述连接对象部件导电连接。
存在未被电接地的连接对象部件带电的情况。取决于其带电量，存在电子元器件与连接对象部件接触时因静电破坏而破损的担忧。在本发明中，连接对象部件通过导电连接部与接地部连接，因此，可以防止连接对象部件成为带电的状态。由此，可以防止或减少电子元器件由于静电破坏而破损。
优选地，在本发明的电子元器件传送装置中，所述连接对象部件为能开闭的门。
由此，可以经由门对操作者的静电进行除电。因此，即使是操作者与电子元器件接触，也可以防止或减少电子元器件由于静电破坏而破损。
优选地，在本发明的电子元器件传送装置中，所述连接对象部件是配置于所述门的把手。
由此，可以经由把手来对操作者的静电进行除电。因此，即使是操作者与电子元器件接触，也可以防止或减少电子元器件由于静电破坏而破损。
优选地，在本发明的电子元器件传送装置中，所述连接对象部件是能切换所述门的上锁和开锁的开关。
由此，操作者自身具有的静电可以经由开关流入地线而除电。因此，即使是操作者与电子元器件接触，也可以防止或减少电子元器件由于静电破坏而破损。
优选地，在本发明的电子元器件传送装置中，所述连接对象部件是能把持电子元器件的把持部。
由此，可以防止把持部成为带电的状态。因此，可以防止或减少把持部与电子元器件接触而导致电子元器件由于静电破坏而破损。
优选地，在本发明的电子元器件传送装置中，所述连接对象部件是将能够把持电子元器件的把持部支承为能够移动的支承部件。
由此，可以经由支承部件对把持部的静电进行除电。因此，可以防止或减少把持部与电子元器件接触而导致电子元器件由于静电破坏而破损。
优选地，在本发明的电子元器件传送装置中，具有：能检测所述接地部和所述连接对象部件之间的电阻的电阻值检测部。
由此，可以检测连接接地部和连接对象部件的导电连接部的电阻值。因此，可以事先掌握导电连接部的断线。
优选地，在本发明的电子元器件传送装置中，具有：存储所述电阻值检测部检测到的电阻值的存储部。
由此，可以存储检测到的电阻值。
优选地，在本发明的电子元器件传送装置中，具有：在所述电阻值检测部检测到的电阻值超过规定值时通知所述电阻值超过了所述规定值的通知部。
由此，可以得知电阻值超过了规定值。
优选地，在本发明的电子元器件传送装置中，所述通知部进行提示更换所述导电连接部的通知。
由此，可以得知更换导电连接部的时机。
本发明的电子元器件检查装置其特征在于，具备：接地部，能与地线导电连接；连接对象部件，相对于基部能够移动，并与所述接地部导电连接；导电连接部，将所述接地部和所述连接对象部件导电连接；以及检查部，检查电子元器件。
存在连接对象部件带电的情况。取决于其带电量，在现有技术中，存在电子元器件例如在与连接对象部件接触时等由于静电破坏而破损的担忧。在本发明中，连接对象部件通过导电连接部而与接地部连接，因此，可以防止连接对象部件成为带电的状态。由此，可以防止或减少电子元器件由于静电破坏而破损。此外，可以将电子元器件传送至检查部，从而可以通过检查部进行对该电子元器件的检查。此外，可以从检查部传送检查后的电子元器件。
本发明的电子元器件传送装置其特征在于，具有：装载区域，能够装载载置电子元器件的第一载置部件以及第二载置部件；把持部，把持载置于从所述装载区域传送来的所述第一载置部件以及所述第二载置部件的所述电子元器件；把持区域，其中，通过所述把持部把持所述电子元器件；以及装载区域除电部，能减少载置于所述装载区域的所述第一载置部件以及所述第二载置部件的所述电子元器件的电荷，其中，所述第二载置部件配置于所述第一载置部件的铅直上方。
在装载区域中，存在载置于载置部件的电子元器件带电的情况。在这种情况下，担心电子元器件在传送途中由于静电破坏而破损。于是，通过装载区域除电部，可以进行能够减少载置于装载区域内的载置部件的电子元器件的电荷的除电。由此，电子元器件成为带电状态被尽可能消除的状态，从而减少因静电破坏而导致破损。
优选地，在本发明的电子元器件传送装置中，在所述第一载置部件从所述装载区域被传送至所述把持区域之后，所述第二载置部件从所述装载区域被传送至所述把持区域。
由此，可以对各电子元器件依次进行能够减少电荷的除电。
优选地，在本发明的电子元器件传送装置中，所述装载区域除电部能够喷出可减少所述电子元器件的所述电荷的流体。
由此，可以采用比较简单的构成的部件作为装载区域除电部。
优选地，在本发明的电子元器件传送装置中，所述装载区域除电部使载置于所述第一载置部件的所述电子元器件减少所述电荷。
由此，在载置于第一载置部件的电子元器件带电的情况下，可以尽可能地消除电子元器件带电的状态。
优选地，在本发明的电子元器件传送装置中，所述第一载置部件在被减少所述电荷时，与所述第二载置部件分离。
由此，可以防止装载区域除电部对第一载置部件上的电子元器件的除电被第一载置部件上方的第二载置部件等阻断。
优选地，在本发明的电子元器件传送装置中，所述装载区域除电部向所述第一载置部件与所述第二载置部件之间排出包含离子的空气。
由此，即使是在堆叠多个载置部件的状态下，也可以使例如位于最下层的第一载置部件分离，可以与装载区域除电部的合适设置高度相互作用，防止装载区域除电部对第一载置部件上的电子元器件的除电作用被第一载置部件上方的第二载置部件等阻断。
优选地，在本发明的电子元器件传送装置中，所述装载区域除电部包围所述第一载置部件而设置有多个。
由此，电子元器件可以与在第一载置部件上的载置位置无关地被多个装载区域除电部均匀地除电。
优选地，在本发明的电子元器件传送装置中，所述第一载置部件具有配置所述电子元器件的位置开口的开口部，所述装载区域除电部面对着所述开口部而设置。
由此，可以通过开口部使装载区域除电部的除电作用影响到电子元器件，因此，可以进行对载置于第一载置部件的电子元器件的除电。
优选地，在本发明的电子元器件传送装置中，所述第一载置部件在所述第二载置部件之前被传送至所述把持区域。
由此，载置于第一载置部件的电子元器件在即将开始被传送之前被除电，因此，得以尽可能地减少带电。之后，在可以进一步在把持区域内等进行除电时，能够充分地进行对电子元器件的除电。由此，可以防止因静电破坏所导致的电子元器件破损。
优选地，在本发明的电子元器件传送装置中，所述装载区域除电部至少设置于所述装载区域与所述把持区域之间。
在多个电子元器件载置于载置部件时，位于把持区域侧的电子元器件(下面，称为“电子元器件A”)位于装载区域内的时间比其它电子元器件短。于是，通过装载区域除电部至少设置于装载区域与把持区域之间，从而可以优先对电子元器件A进行除电。由此，可以实现对载置部件上的所有电子元器件均匀地除电。
优选地，在本发明的电子元器件传送装置中，所述装载区域除电部为排出包含离子的空气的离子发生器。
由此，可以使装载区域除电部为简单的构成，因此，例如可以容易地将装载区域除电部装入装载区域、或者可以容易地进行装载区域除电部的控制。
优选地，在本发明的电子元器件传送装置中，具有：把持区域除电部，设置于所述把持区域，并进行除电，以减少所述把持部所把持的所述电子元器件的电荷。
由此，在把持区域内电子元器件带电的情况下，可以对该电子元器件进行除电，从而可以防止因静电破坏导致电子元器件破损。
优选地，在本发明的电子元器件传送装置中，所述把持区域除电部是排出包含离子的空气的离子发生器。
由此，可以使把持区域除电部为简单的构成，因此，例如可以使向把持区域装入把持区域除电部变得容易、或者可以容易地进行把持区域除电部的控制。
优选地，在本发明的电子元器件传送装置中，所述把持区域除电部从铅直下方朝着铅直上方排出所述空气。
由此，在空气包含离子的情况下，电子元器件在传送途中被从下方吹喷该空气，从而被除电。
本发明的电子元器件检查装置其特征在于，具有：装载区域，能够装载载置电子元器件的第一载置部件以及第二载置部件；把持部，把持载置于从所述装载区域传送来的所述第一载置部件以及所述第二载置部件的所述电子元器件；把持区域，其中，通过所述把持部把持所述电子元器件；装载区域除电部，能减少载置于所述装载区域的所述第一载置部件以及所述第二载置部件的所述电子元器件的电荷；以及检查部，检查所述电子元器件，其中，将所述第二载置部件配置于所述第一载置部件的铅直上方。
在装载区域中，存在载置于载置部件的电子元器件带电的情况。在这种情况下，取决于例如带电量的大小等诸条件，担心电子元器件在传送途中由于静电破坏而破损。于是，通过装载区域除电部，可以进行能够减少载置于装载区域内的载置部件的电子元器件的电荷的除电。由此，电子元器件成为带电状态被尽可能消除的状态，从而防止因静电破坏所导致的破损。
此外，可以将电子元器件传送至检查部，从而可以通过检查部来进行对该电子元器件的检查。而且，可以从检查部传送检查后的电子元器件。
附图说明
图1是从正面侧观察第一以及第六实施方式所涉及的电子元器件检查装置的概略立体图。
图2是图1所示的电子元器件检查装置的平面图。
图3是图1所示的电子元器件检查装置的概略构成图。
图4是示出图1所示的控制部的控制动作的流程图。
图5是示出图3所示的导电连接部的电阻值和时间的关系的图表。
图6是示出图1所示的监控器所显示的画面的图。
图7是第二实施方式所涉及的电子元器件检查装置的概略构成图。
图8是第三实施方式所涉及的电子元器件检查装置的平面图。
图9是从背面侧观察电子元器件传送装置时的放大图。
图10是从背面侧观察图8所示的电子元器件传送装置时的放大图。
图11是从背面侧观察第四实施方式所涉及的电子元器件检查装置时的放大图。
图12是从背面侧观察图11所示的电子元器件检查装置时的放大图。
图13是从背面侧观察第五实施方式所涉及的电子元器件检查装置时的放大图。
图14是从背面侧观察图13所示的电子元器件检查装置时的放大图。
图15是示出图1所示的电子元器件检查装置的动作状态的概略平面图。
图16是示出图1所示的电子元器件检查装置中的离子发生器的配置状态的平面图。
图17是依次示出配置于图16中的托盘供给区域内的离子发生器的动作状态的概略局部垂直截面图。
图18是依次示出配置于图16中的托盘供给区域内的离子发生器的动作状态的概略局部垂直截面图。
图19是依次示出配置于图16中的托盘供给区域内的离子发生器的动作状态的概略局部垂直截面图。
图20是依次示出配置于图16中的托盘供给区域内的离子发生器的动作状态的概略局部垂直截面图。
图21是示出第七实施方式所涉及的电子元器件检查装置中的离子发生器的配置状态的平面图。
图22是示出配置于图21中的托盘供给区域内的离子发生器的动作状态的概略局部垂直截面图。
图23是示出第八实施方式所涉及的电子元器件检查装置中的离子发生器的配置状态的平面图。
图24是示出配置于图23中的器件供给区域内的下侧的离子发生器的动作状态的概略局部垂直截面图。
附图标记说明
1电子元器件检查装置；2基座；3手柄(连接对象部件)(把持部)；4输送装置基准地线(接地部)；5导电连接部；6电阻值检测部；7开关；8插座；9地线带；10电子元器件传送装置；11A、11B托盘传送机构；12温度调整部；13器件传送头；14器件供给部；15托盘传送机构；16检查部；17、17a、17b器件传送头；18器件回收部；19回收用托盘；20器件传送头；21、22A、22B托盘传送机构；23、24、25、26、26A、26B、26C、26D、26E、27离子发生器；31柄主体；32吸附垫；60配管；61、62配线；63调整阀；64、71放出口；75第四门；76门主体；77把手；78活塞；79锁定部件；81插口；90、90A IC器件(电子元器件)；91柄主体；92插头；93配线；100地线；200托盘；200A第一托盘；200B第二托盘；201凹部(袋形部)；202托盘开口部；231第一间隔壁；232第二间隔壁；233第三间隔壁；234第四间隔壁；235第五间隔壁；236开口部；241前盖；242侧盖；243侧盖；244后盖；245顶盖；300监控器；301显示画面；311内腔部；400信号灯；500扬声器；600鼠标台；700操作面板；711第一门；712第二门；721第一门；722第二门；731第一门；732第二门；733第三门；781活塞杆；800控制部；801存储部；900除电垫；A1托盘供给区域；A2供给区域(器件供给区域)；A3检查区域；A4器件回收区域(回收区域)；A5托盘去除区域；F手指；GS6空气；GS7空气；H手；I图像；R、RN、RN-1、RN-2、RH-3电阻值；S规定值；S101、S102、S103步骤；T1、T2、T3时间；α11A、α11B、α13X、α13Y、α14、α15、α17Y、α18、α20X、α20Y、α21、α22A、α22B、α71、α72、α731、α732、α75、α90箭头。
具体实施方式
下面，基于附图所示的优选实施方式对本发明的电子元器件传送装置以及电子元器件检查装置进行详细说明。
(第一实施方式)
下面，参照图1～图6，对本发明的电子元器件传送装置以及电子元器件检查装置的本实施方式进行说明。需要注意的是，下面，为了便于说明，如图1以及图2(图8也是同样)所示，将相互正交的三轴设为X轴、Y轴以及Z轴。此外，包括X轴和Y轴的XY平面为水平，Z轴为铅直。此外，将与X轴平行的方向也称为“X方向(第一方向)”，将与Y轴平行的方向也称为“Y方向(第二方向)”，将与Z轴平行的方向也称为“Z方向(第三方向)”。此外，将各方向的箭头朝着的方向称为“正”、将其相反方向称为“负”。此外，本申请说明书中所述的“水平”并不限定于完全的水平，只要是不阻碍电子元器件的传送，也包括相对于水平多少(例如小于5°左右)倾斜的状态。此外，也有将图1以及图3中(图7以及图9～图14也是同样的)的上侧称为“上”或“上方”、将下侧称为“下”或“下方”的情况。
电子元器件传送装置10具备：可以与地线100导电连接的作为接地部的输送装置(ハンドラー)基准地线(基準アース)4；相对于基部能够移动并与输送装置基准地线4导电连接的作为连接对象部件的手柄(ハンド)3；以及将输送装置基准地线4和手柄3导电连接的导电连接部5。需要说明的是，“基部”是指电子元器件传送装置10中相对于设置电子元器件传送装置10的地板等不进行移动的部分。
有时手柄3会带电。在现有技术中，存在取决于其带电量，电子元器件在与例如手柄3接触时等由于静电破坏而破损的担忧。在本实施方式中，手柄3通过导电连接部5而连接于输送装置基准地线4，因此，可以防止手柄3成为带电状态。因此，可以防止电子元器件由于静电破坏而破损。需要注意的是，本说明书中的“防止”也包括“抑制”、“减少”等。
此外，电子元器件检查装置1具备：可以与地线100导电连接的作为接地部的输送装置基准地线4；相对于基部能够移动并与输送装置基准地线4导电连接的作为连接对象部件的手柄3；导电连接输送装置基准地线4和手柄3的导电连接部5；以及检查电子元器件的检查部16。
由此，可以获得具有前述的电子元器件传送装置10的优点的电子元器件检查装置1。此外，可以将电子元器件传送至检查部16，因此，可以通过检查部16进行对该电子元器件的检查。此外，可以从检查部16传送检查后的电子元器件。
下面，对各部分的构成进行说明。
如图1以及图2所示，内置电子元器件传送装置10的电子元器件检查装置1是传送例如作为BGA(Ball Grid Array：球栅阵列)封装的IC器件等电子元器件并在其传送过程中检查、测试(下面，单纯称为“检查”)电子元器件的电气特性的装置。需要注意的是，下面，为了便于说明，代表性地对将IC器件用作前述的电子元器件的情况进行说明，将其作为“IC器件90”。IC器件90在本实施方式中为平板状。
此外，作为IC器件，除了前述的之外，例如还可以列举出“LSI(Large ScaleInteration：大规模集成电路)”、“CMOS(Complementary MOS：互补金属氧化物半导体)”、“CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)”、将多个IC器件模块封装化而得的“模块IC”、“晶体器件”、“压力传感器”、“惯性传感器(加速度传感器)”、“陀螺传感器”以及“指纹传感器”等。
此外，电子元器件检查装置1(电子元器件传送装置10)预先装载了对应于IC器件90的各种类进行更换的、被称为“测试载具(チェンジキット)”的工具来进行使用。该测试载具具有载置IC器件90的载置部，作为该载置部，例如有后述的温度调整部12以及器件供给部14等。此外，作为载置IC器件90的载置部，除了前述那样的测试载具之外，还有用户准备的检查部16、托盘200。
电子元器件检查装置1具备托盘供给区域A1、器件供给区域(下面，单纯称为“供给区域”)A2、检查区域A3、器件回收区域(下面，单纯称为“回收区域”)A4以及托盘去除区域A5，如后所述，这些区域通过各壁部来进行划分。并且，IC器件90从托盘供给区域A1至托盘去除区域A5沿箭头α90方向依次经过前述的各区域，并在中途的检查区域A3进行检查。这样，电子元器件检查装置1具备作为在各区域传送IC器件90的电子元器件传送装置10的输送装置、在检查区域A3内进行检查的检查部16以及控制部800。此外，除此之外，电子元器件检查装置1还具备监控器300、信号灯400以及操作面板700。
需要说明的是，电子元器件检查装置1将配置有托盘供给区域A1以及托盘去除区域A5的一方、即图2中的下侧作为正面侧，将配置有检查区域A3的一方、即图2中的上侧作为背面侧来进行使用。
托盘供给区域A1是供给排列有未检查状态的多个IC器件90的托盘200的部件供给部。在托盘供给区域A1中可以堆叠多个托盘200。
供给区域A2是将从托盘供给区域A1传送来的托盘200上的多个IC器件90分别传送及供给至检查区域A3的区域。需要说明的是，以跨托盘供给区域A1和供给区域A2的方式设置有将托盘200逐个沿水平方向传送的托盘传送机构11A、11B。托盘传送机构11A是可以连同载置于该托盘200的IC器件90一起使托盘200向Y方向的正侧、即图2中的箭头α11A方向移动的移动部。由此，可以稳定地将IC器件90送入供给区域A2。此外，托盘传送机构11B是可以使空的托盘200向Y方向的负侧、即图2中的箭头α11B方向移动的移动部。由此，可以使空的托盘200从供给区域A2移动至托盘供给区域A1。
供给区域A2中设置有温度调整部(ソークプレート(英语表述：soak plate、汉语表述(一例)：均温板))12、器件传送头13以及托盘传送机构15。
温度调整部12构成为载置多个IC器件90的载置部，被称为可以对该载置的IC器件90一并进行加热或冷却的“均温板”。通过该均温板，可以预先对检查部16进行检查之前的IC器件90加热或冷却，将其调整为适于该检查(高温检查或低温检查)的温度。在图2所示的构成中，温度调整部12在Y方向上配置、固定有两个。此外，通过托盘传送机构11A从托盘供给区域A1送入的托盘200上的IC器件90被传送至任一个温度调整部12。需要注意的是，通过固定作为该载置部的温度调整部12，从而可以对该温度调整部12上的IC器件90稳定地进行温度调整。
器件传送头13被支承为能够在供给区域A2内沿X方向以及Y方向移动，并且还具有可以沿Z方向移动的部分。由此，器件传送头13可以负责从托盘供给区域A1送入的托盘200和温度调整部12之间的IC器件90的传送、以及温度调整部12和后述的器件供给部14之间的IC器件90的传送。需要说明的是，在图2中，通过箭头α13X示出器件传送头13在X方向的移动，通过箭头α13Y示出器件传送头13在Y方向的移动。
托盘传送机构15是将去除了所有的IC器件90的状态下的空的托盘200在供给区域A2内向X方向的正侧、即箭头α15方向传送的机构。此外，在该传送之后，通过托盘传送机构11B使空的托盘200从供给区域A2返回到托盘供给区域A1。
检查区域A3是检查IC器件90的区域。在该检查区域A3中，设置有对IC器件90进行检查的检查部16以及器件传送头17。此外，还设置有以跨供给区域A2和检查区域A3的方式移动的器件供给部14、以及以跨检查区域A3和回收区域A4的方式移动的器件回收部18。
器件供给部14构成为载置通过温度调整部12进行了温度调整的IC器件90的载置部，其可以将该IC器件90传送至检查部16附近，被称为“供给用穿梭板”或单纯称为“供给穿梭件”。
此外，作为该载置部的器件供给部14被支承为可以在供给区域A2和检查区域A3之间沿X方向、即箭头α14方向往复移动。由此，器件供给部14可以稳定地将IC器件90从供给区域A2传送至检查区域A3的检查部16附近，此外，在检查区域A3中IC器件90被器件传送头17拿走之后，可以再次返回到供给区域A2。
在图2所示的构成中，沿Y方向配置有两个器件供给部14，温度调整部12上的IC器件90被传送至任一个器件供给部14。此外，器件供给部14与温度调整部12同样地构成为可以对载置于该器件供给部14的IC器件90进行加热或冷却。由此，对于通过温度调整部12进行了温度调整的IC器件90，可以维持其温度调整状态地传送至检查区域A3的检查部16附近。
器件传送头17是把持维持前述的温度调整状态的IC器件90并将该IC器件90在检查区域A3内传送的动作部。该器件传送头17被支承为能够在检查区域A3内沿Y方向以及Z方向往复移动，是被称为“分度臂(index arm)”的机构的一部分。由此，器件传送头17可以将从供给区域A2送入的器件供给部14上的IC器件90传送、载置于检查部16上。需要说明的是，在图2中，通过箭头α17Y示出器件传送头17在Y方向的往复移动。此外，器件传送头17虽然被支承为能够沿Y方向往复移动，但并不限定于此，也可以支承为还能够沿X方向往复移动。
此外，器件传送头17与温度调整部12同样地构成为可以对把持的IC器件90进行加热或冷却。由此，可以从器件供给部14至检查部16持续地维持IC器件90中的温度调整状态。
需要说明的是，器件传送头17分为器件传送头17a以及器件传送头17b，它们也可以独立地移动。
检查部16构成为载置作为电子元器件的IC器件90来检查该IC器件90的电气特性的载置部。在该检查部16中设置有与IC器件90的端子电连接的多个探针。于是，通过IC器件90的端子和探针电连接、即接触，从而可以进行IC器件90的检查。IC器件90的检查是基于与检查部16连接的测试仪所具备的检查控制部中存储的程序来进行的。需要注意的是，在检查部16中也和温度调整部12同样地对IC器件90进行加热或冷却，可以将该IC器件90调整到适于检查的温度。
器件回收部18构成为可以载置通过检查部16结束了检查的IC器件90并将该IC器件90传送至回收区域A4的载置部，其被称为“回收用穿梭板”、或被单纯称为“回收穿梭件”。
此外，器件回收部18被支承为可以在检查区域A3和回收区域A4之间沿X方向、即箭头α18方向往复移动。此外，在图2所示的构成中，器件回收部18与器件供给部14同样地在Y方向上配置有两个，检查部16上的IC器件90被传送、载置于任一个器件回收部18。通过器件传送头17来进行该传送。
回收区域A4是回收在检查区域A3中被检查、且结束了该检查的多个IC器件90的区域。在该回收区域A4中设置有回收用托盘19、器件传送头20以及托盘传送机构21。此外，在回收区域A4中也准备有空的托盘200。
回收用托盘19是载置经检查部16进行了检查的IC器件90的载置部，其以在回收区域A4内不会移动的方式而固定。由此，即使是比较多地配置了器件传送头20等各种可动部的回收区域A4，也可以在回收用托盘19上稳定地载置检查结束的IC器件90。需要说明的是，在图2所示的构成中，回收用托盘19沿X方向配置有三个。
此外，空的托盘200也是沿X方向配置有三个。该空的托盘200也是载置经检查部16进行了检查的IC器件90的载置部。于是，移动来到回收区域A4的器件回收部18上的IC器件90被传送、载置于回收用托盘19以及空的托盘200中的任一方上。由此，对应各检查结果对IC器件90进行分类、回收。
器件传送头20以能够沿X方向以及Y方向移动的方式被支承于回收区域A4内，还具有可以沿Z方向移动的部分。由此，器件传送头20可以将IC器件90从器件回收部18传送至回收用托盘19或空的托盘200。需要说明的是，在图2中，通过箭头α20X示出器件传送头20在X方向的移动，通过箭头α20Y示出器件传送头20在Y方向的移动。
托盘传送机构21是将从托盘去除区域A5送入的空的托盘200在回收区域A4内向X方向、即箭头α21方向传送的机构。于是，在该传送之后，空的托盘200被配置于回收IC器件90的位置、即可以成为前述的三个空的托盘200中的任一个。
托盘去除区域A5是回收、去除排列有检查结束状态的多个IC器件90的托盘200的部件去除部。在托盘去除区域A5中可以堆叠多个托盘200。
此外，以跨回收区域A4和托盘去除区域A5的方式设置有将托盘200逐个沿Y方向传送的托盘传送机构22A、22B。托盘传送机构22A是可以使托盘200沿Y方向、即箭头α22A方向往复移动的移动部。由此，可以将检查结束的IC器件90从回收区域A4传送至托盘去除区域A5。此外，托盘传送机构22B可以使用于回收IC器件90的空的托盘200向Y方向的正侧、即箭头α22B方向移动。由此，可以使空的托盘200从托盘去除区域A5移动至回收区域A4。
控制部800例如可以控制托盘传送机构11A、托盘传送机构11B、温度调整部12、器件传送头13、器件供给部14、托盘传送机构15、检查部16、器件传送头17、器件回收部18、器件传送头20、托盘传送机构21、托盘传送机构22A、托盘传送机构22B以及后述的电阻值检测部6各部的动作。
此外，控制部800具有存储后述的电阻值R的存储部801。由此，可以存储电阻值R。
此外，存储部801中存储有检查程序等，控制部800可以基于该检查程序来进行检查。
这样的存储部801例如由RAM等易失性存储器、ROM等非易失性存储器、EPROM、EEPROM以及闪存等可改写(可删除、改写)的非易失性存储器等各种半导体存储器(IC存储器)等构成。
操作者可以通过监控器300设定或确认电子元器件检查装置1的动作条件等。该监控器300例如具有由液晶画面构成的显示画面301，其配置于电子元器件检查装置1的正面侧上部。如图1所示，在托盘去除区域A5的图中右侧设置有载置鼠标的鼠标台600。该鼠标在对监控器300所显示的画面进行操作时使用。
此外，相对于监控器300而言，在图1的右下方配置有操作面板700。操作面板700与监控器300分别命令电子元器件检查装置1进行期望的动作。
此外，信号灯400可以通过发光的颜色的组合来通知电子元器件检查装置1的动作状态等。信号灯400配置于电子元器件检查装置1的上部。需要注意的是，扬声器500内置于电子元器件检查装置1中，也可以通过该扬声器500来通知电子元器件检查装置1的动作状态等。
这些监控器300、信号灯400以及扬声器500分别作为通知部来发挥功能。监控器300、信号灯400以及扬声器500可以在后述的电阻值R超过了规定值S时，通知电阻值R超过了规定值S(参照图5)。由此，操作者可以得知电阻值R超过了规定值S。
在电子元器件检查装置1中，通过第一间隔壁231分隔托盘供给区域A1和供给区域A2之间，通过第二间隔壁232分隔供给区域A2和检查区域A3之间，通过第三间隔壁233分隔检查区域A3和回收区域A4之间，通过第四间隔壁234分隔回收区域A4和托盘去除区域A5之间。此外，供给区域A2和回收区域A4之间也被第五间隔壁235隔开。
电子元器件检查装置1的最外部(最外装)由盖部所覆盖，该盖部例如有前盖241、侧盖242、侧盖243、后盖244以及顶盖245。此外，在顶盖245的内侧设置有输送装置基准地线4。在该输送装置基准地线4上经由后述的导电连接部5导电连接有各部。
此外，输送装置基准地线4例如与工厂地线等成为基准电位的外部的地线(アース)100电连接。为此，输送装置基准地线4处于接地的状态。
下面，对器件传送头13、器件传送头17以及器件传送头20的构成进行说明，但器件传送头13、器件传送头17以及器件传送头20为大致相同的构成，因此下面以器件传送头17为代表进行说明。
如图3所示，器件传送头17具有基座(base)2以及固定于基座2的图3中下侧的多个手柄3。需要注意的是，在图3中，代表性地图示了一个手柄3。各手柄3为相同的构成，因此，下面以一个手柄3为代表进行说明。
手柄3具有柄主体31、以及安装于柄主体31的图3中的下端部的吸附垫32。
柄主体31由呈长条状的部件构成，具有内腔部311。此外，在柄主体31中内置有未图示的姿势调节部、温度调节部等。
吸附垫32具有内腔部，装卸自由地安装于柄主体31。此外，在该安装状态下，吸附垫32的内腔部与柄主体31的内腔部311连通。通过使该连通的内腔部产生负压，从而吸附垫32可以吸附把持IC器件90，此外，通过在该吸附状态下解除负压，从而可以解除IC器件90的吸附把持。
这里，在电子元器件传送装置10中，特别是托盘传送机构11A、托盘传送机构11B、器件传送头13、器件供给部14、托盘传送机构15、器件传送头17、器件回收部18、器件传送头20、托盘传送机构21、托盘传送机构22A以及托盘传送机构22B存在带电的情况。取决于该带电量，存在与IC器件90接触时、IC器件90由于静电破坏而破损的担忧。在本实施方式中，可以防止这样的不良情况。
下面，对于该情况进行说明，以器件传送头17为例进行说明。
在器件传送头17中，设置有导电连接输送装置基准地线(接地部)4和手柄(连接对象部件)3的导电连接部5。该导电连接部5例如由将多条金属线束成捆而得的配线构成。
如前所述，输送装置基准地线4与地线100连接而接地，因此，在电子元器件传送装置10中，可以通过导电连接部5以及输送装置基准地线4对手柄3中产生的静电进行除电(放电)。因此，可以防止手柄3带电。其结果是，可以防止带电状态下的手柄3与IC器件90接触而使IC器件90因静电破坏而损坏。
需要说明的是，器件传送头17具有多个手柄3，在本实施方式中，各手柄3分别通过导电连接部5与输送装置基准地线4连接。由此，在各手柄3中，可以发挥本实施方式的效果。
此外，在电子元器件检查装置1中，连接对象部件是能把持作为电子元器件的IC器件90的手柄(把持部)3。由此，可以防止手柄3成为带电的状态。因此，可以防止由于手柄3和IC器件90接触而使IC器件90由于静电破坏而破损。特别是，手柄3是电子元器件传送装置10中与IC器件90接触的频率比较高的部分，因此，通过采用防止该手柄3带电的构成，可以更有效地防止IC器件90由于静电破坏而破损。
此外，如图3所示，电子元器件传送装置10具有能够检测输送装置基准地线(接地部)4与手柄(连接对象部件)3之间的电阻值R的电阻值检测部6。此外，电阻值检测部6通过配线61与输送装置基准地线4电连接，并通过配线62与手柄3电连接。通过这样的构成，可以通过电阻值检测部6检测输送装置基准地线4与手柄3之间的电阻值R。即、可以检测导电连接部5的电阻值。
此外，电阻值检测部6通过未图示的配线与控制部800电连接，电阻值检测部6检测到的电阻值R被发送至控制部800。
下面，基于图4所示的流程图，对控制部800的控制动作进行说明。
首先，在步骤S101中，检测电阻值R。
然后，在步骤S102中，判断电阻值R是否正常。即、判断电阻值R是否小于规定值S。
如图5所示，电阻值R随着时间T的经过而阶段性地上升。这是因为，如前所述，导电连接部5由多条金属线束成捆而成的配线构成，伴随着手柄3的移动，导电连接部5也反复变形，由于金属疲劳，各金属线会分别断线。
具体而言，在导电连接部5由N条金属线构成的情况下，初始的、即新的导电连接部5的电阻值R为电阻值RN。然后，在经过了时间T1而一条金属线断线时，导电连接部5的电阻值R为大于电阻值RN的电阻值RN-1。进而，在经过了时间T2而又一条金属线断线时，导电连接部5的电阻值R为大于电阻值RN-1的电阻值RN-2。需要说明的是，时间T2比时间T1短。这是因为，随着各金属线断线，施加于未断线的金属线的负荷变大。
然后，在经过了时间T3而又再一条金属线断线时，导电连接部5的电阻值R为大于电阻值RN-2的电阻值RN-3。此外，时间T3比时间T2短。
这样，随着时间T的经过，电阻值R阶段性地变大。在该电阻值R超过了预先设定的规定值S的情况下，视为电阻值R不正常，在步骤S103中通知该情况。
需要说明的是，规定值S为预先实验测定的值。例如可以在N条金属线的剩余数比较少的状态下检测电阻值R，将该检测到的电阻值R作为规定值S。
此外，在步骤S103中，在监控器300上显示图6所示的图像I。此外，在图像I中，在“Test Arm1”上显示圆形，通知需要进行器件传送头17b的导电连接部5的更换这一大意。即、作为通知部的监控器300进行提示更换导电连接部5的通知。由此，可以向操作者通知更换导电连接部5的时机。
需要注意的是，也可以在监控器300上显示图像I的同时，使信号灯400以及扬声器500进行动作。由此，可以更加可靠地进行提示更换导电连接部5的通知。
此外，在前述内容中，代表性地说明了器件传送头17，但托盘传送机构11A、托盘传送机构11B、器件传送头13、器件供给部14、托盘传送机构15、器件回收部18、器件传送头20、托盘传送机构21、托盘传送机构22A以及托盘传送机构22B也同样地通过导电连接部5与输送装置基准地线4连接，可以防止与IC器件90接触而因静电破坏损坏IC器件90。
(第二实施方式)
下面，参照图7，对本发明的电子元器件传送装置以及电子元器件检查装置的本实施方式进行说明，但围绕和上述实施方式的不同点进行说明，相同的事项则省略其说明。
本实施方式除了连接导电连接部的位置不同之外，其余均与第一实施方式相同。
如图7所示，在本实施方式中，连接对象部件是将手柄(把持部)3支承为能够移动的基座(支承部件)2，该手柄3可把持作为电子元器件的IC器件90。由此，可以经由基座2、导电连接部5以及输送装置基准地线4对在手柄3产生的静电进行放电。因此，可以防止手柄3带电。
特别是，各手柄3被基座2一并支承。为此，通过导电连接部5将基座2和输送装置基准地线4连接，从而可以对各手柄3一并放电。因此，与分别通过导电连接部5将各手柄3和输送装置基准地线4连接时相比，可以减少导电连接部5的条数。其结果，可以使电子元器件传送装置10的构成简单。
(第三实施方式)
下面，参照图8～图10，对本发明的电子元器件传送装置以及电子元器件检查装置的本实施方式进行说明，但围绕和上述实施方式的不同点进行说明，相同的事项则省略其说明。
本实施方式除了连接对象部件的构成不同之外，其余均与第一实施方式相同。
如图8所示，在本实施方式的电子元器件传送装置10中，在侧盖242上设置有第一门711和第二门712。通过打开第一门711、第二门712，例如可以进行供给区域A2内的维护、不良情况的消除等。需要注意的是，第一门711和第二门712为沿图8中的箭头α71方向转动而开闭的构成。
同样地，在侧盖243上设置有第一门721和第二门722。通过打开第一门721、第二门722，例如可以进行器件回收区域A4内的作业。需要注意的是，第一门721和第二门722为沿图8中的箭头α72方向转动而开闭的构成。
此外，在后盖244上也设置有第一门731、第二门732和第三门733。通过打开第一门731，例如可以进行供给区域A2内的作业。通过打开第三门733，例如可以进行器件回收区域A4内的作业。进而，在划分检查部16的内侧间隔壁设置有第四门75。于是，通过打开第二门732及第四门75，例如可以进行检查区域A3内的作业。需要说明的是，第一门731沿图8中的箭头α731方向滑动而开闭，第二门732沿图8中的箭头α732方向转动而开闭，第三门733沿图8中的箭头α733方向滑动而开闭，第四门75沿图8中的箭头α75方向转动而开闭。
此外，在关闭了各门的状态下，可以确保对应的各区域中的气密性、绝热性。
需要说明的是，这些第一门711、第二门712、第一门721、第二门722、第一门731、第二门732、第三门733以及第四门75作为可开闭的门而发挥功能。这些第一门711、第二门712、第一门721、第二门722、第一门731、第二门732、第三门733以及第四门75为大致相同的构成，因此，下面以第一门731为代表进行说明。
如图9以及图10所示，第一门731具有门主体76以及设置于门主体76的把手77。操作者通过把持把手77进行滑动操作，可以进行第一门731的开闭。
此外，如图9以及图10所示，在第一门731上固定有缸78。活塞杆781自由出没于缸78。在活塞杆781向下方突出时，与设置于第一门731的相对于图9以及图10中的纸面而言为里侧的面的锁定部件79配合，成为维持第一门731的关闭状态的锁定状态。另一方面，在活塞杆781向上方避让时，卡合解除，成为解除了锁定状态的锁定解除状态。
这样的缸78与控制部800电连接，通过控制部800来控制其动作。
此外，如图8所示，在侧盖242、侧盖243以及后盖244上分别设置有开关7。各开关7为相同的构成，因此，下面以设置于后盖244的第一门731附近的开关7为代表进行说明。
通过操作者按压开关7来操作缸78。即、开关7切换维持图9所示那样的第一门731的关闭状态的锁定状态与解除了锁定状态的锁定解除状态。
在电子元器件传送装置10工作时，为锁定状态。例如在发生了IC器件90的卡堵时等，操作者用手指F按压开关7，从而成为锁定解除状态(参照图9)。然后，操作者用手H把持第一门731的把手77，打开第一门731，消除IC器件90的卡堵。
这里，存在操作者带电的情况。取决于该带电量，存在与IC器件90接触时，IC器件90由于静电破坏而破损的担忧。
在本实施方式中，开关7通过导电连接部5与输送装置基准地线4连接。由此，可以经由开关7、导电连接部5以及输送装置基准地线4对操作者的静电进行放电。因此，可以防止在操作者带电的状态下与IC器件90接触。其结果，可以防止IC器件90因静电破坏而被破坏。
这样，在电子元器件传送装置10中，连接对象部件是切换维持第一门(门)731的关闭状态的锁定状态与解除了锁定状态的锁定解除状态的、也就是说可以切换第一门731的上锁和开锁的开关7。由此，在操作者欲接触电子元器件传送装置10内的IC器件90时，必然地，操作者成为被除电的状态，因此，可以防止IC器件90因静电破坏而被破坏。
进而，在本实施方式中，把手77通过导电连接部5与输送装置基准地线4连接。由此，可以经由把手77、导电连接部5以及输送装置基准地线4对操作者的静电进行放电。因此，可以更加可靠地防止操作者在带电状态下与IC器件90接触。其结果，可以更加可靠地防止IC器件90由于静电破坏而被破坏。
这样，在电子元器件传送装置10中，连接对象部件是能开闭的第一门(门)731。由此，在操作者欲接触电子元器件传送装置10内的IC器件90时，必然地，操作者成为被除电的状态，因此，可以防止IC器件90因静电破坏而被破坏。需要说明的是，开闭的“开”是指电子元器件传送装置10的内外通过第一门731而连通的状态，“闭”是指连通被阻断的状态。
进而，在电子元器件传送装置10中，第一门(门)731具有门主体76以及设置于门主体76的把手77，连接对象部件是配置于门主体76的把手77。由此，在操作者欲接触电子元器件传送装置10内的IC器件90时，必然地，操作者成为更可靠地被除电的状态，因此，可以更加可靠地防止IC器件90由于静电破坏而被破坏。
需要说明的是，也可以省略把手77侧的导电连接部5和开关7侧的导电连接部5中的一方。在这种情况下，也可以通过导电连接部5连接把手77和开关7。
(第四实施方式)
下面，参照图11以及图12，对本发明的电子元器件传送装置以及电子元器件检查装置的本实施方式进行说明，但围绕和上述实施方式的不同点进行说明，相同的事项则省略其说明。
本实施方式除了设置有插座之外，其余均与第一实施方式相同。
如图11以及图12所示，在本实施方式的电子元器件传送装置10中，在后盖244设置有插座8。该插座8通过导电连接部5与输送装置基准地线4连接。插座8具有供插头插入的插口81。
此外，如图11所示，在操作者的手H上佩戴有地线带(アースバンド)9。地线带9具有佩戴于手H的带主体91、插入插座8的插口81的插头92以及导电连接带主体91和插头92的配线93。
如图12所示，在将插头92插入到了插口81时，缸78的活塞杆781向上侧避让，成为锁定解除状态。由此，可以进行第一门731的开闭。
此外，插座8通过导电连接部5连接于输送装置基准地线4，因此，在将插头92插入了插口81时，操作者的静电经由带主体91、配线93、插头92、插座8、导电连接部5以及输送装置基准地线4而接地。由此，在操作者欲接触电子元器件传送装置10内的IC器件90时，必然地，操作者成为被除电的状态，因此，可以更加可靠地防止IC器件90由于静电破坏而被破坏。
(第五实施方式)
下面，参照图13以及图14，对本发明的电子元器件传送装置以及电子元器件检查装置的本实施方式进行说明，但围绕和上述实施方式的不同点进行说明，相同的事项则省略其说明。
本实施方式除了设置有除电垫之外，其余均与第一实施方式相同。
如图13以及图14所示，在本实施方式的电子元器件传送装置10中，在后盖244设置有除电垫900。该除电垫900通过导电连接部5与输送装置基准地线4连接。由此，如图13所示，操作者通过使手H与除电垫900接触，从而可以经由除电垫900、导电连接部5以及输送装置基准地线4进行操作者的除电。因此，操作者成为被除电的状态，从而可以更加可靠地防止IC器件90由于静电破坏而被破坏。
需要注意的是，如图14所示，在接触了除电垫900之后，和第三实施方式同样地按压开关7，可以进行第一门731的开闭。
(第六实施方式)
下面，参照图1以及图15～图20，对本发明的电子元器件传送装置以及电子元器件检查装置的本实施方式进行说明，但围绕和上述实施方式的不同点进行说明，相同的事项则省略其说明。需要注意的是，下面为了便于说明，有时会将图17～图20中(图22以及图24也是同样)的上侧称为“上”或“上方”、下侧称为“下”或“下方”。
本实施方式的电子元器件传送装置10具有：可以多个重叠地装载作为载置电子元器件的载置部件的托盘200的托盘供给区域(装载区域)A1；把持载置于从托盘供给区域(装载区域)A1传送来的托盘(载置部件)200的电子元器件的器件传送头(把持部)13；通过器件传送头(把持部)13把持电子元器件的器件供给区域(把持区域)A2；以及进行除电以减少载置于托盘供给区域(装载区域)A1的托盘(载置部件)200的电子元器件的电荷的作为装载区域除电部的离子发生器26。
如后所述，在托盘供给区域A1中，存在载置于托盘200的电子元器件带电的情况。在这种情况下，存在电子元器件由于例如带电量的大小等诸条件而在传送中途因静电破坏而破损的担忧。于是，通过离子发生器26，可以进行能够减少载置于托盘供给区域A1内的托盘200的电子元器件的电荷的除电。由此，电子元器件成为带电状态被尽可能消除的带电消除状态，从而因静电破坏所导致的破损得以防止。
此外，本实施方式的电子元器件检查装置1具有电子元器件传送装置10，而且，具有检查电子元器件的检查部16。即、本实施方式的电子元器件检查装置1具有：可以多个重叠地装载作为载置电子元器件的载置部件的托盘200的托盘供给区域(装载区域)A1；把持载置于从托盘供给区域(装载区域)A1传送来的托盘(载置部件)200的电子元器件的器件传送头(把持部)13；通过器件传送头(把持部)13把持电子元器件的器件供给区域(把持区域)A2；进行除电以减少载置于托盘供给区域(装载区域)A1的托盘(载置部件)200的电子元器件的电荷的作为装载区域除电部的离子发生器26；以及检查电子元器件的检查部16。
由此，可以获得具有前述的电子元器件传送装置10的优点的电子元器件检查装置1。此外，可以将电子元器件传送至检查部16，从而可以由检查部16进行对该电子元器件的检查。此外，可以从检查部16传送检查后的电子元器件。
下面，对各部的构成进行说明。
在本实施方式中，在各托盘200上矩阵状地配置有多个凹部(袋形部)201。在各凹部201中可以逐个载置、收容IC器件90。
温度调整部12被接地(ground)。
器件供给部14也和温度调整部12同样地被接地。
器件回收部18也和温度调整部12、器件供给部14同样地被接地。
控制部800例如除了控制托盘传送机构11A、托盘传送机构11B、温度调整部12、器件传送头13、器件供给部14、托盘传送机构15、检查部16、器件传送头17、器件回收部18、器件传送头20、托盘传送机构21、托盘传送机构22A以及托盘传送机构22B各部的动作之外，还控制后述的离子发生器23、离子发生器24、离子发生器25以及离子发生器26各部的动作。
如图16所示，在器件供给区域A2中设置有离子发生器23，在检查区域A3中设置有离子发生器24，在回收区域A4中设置有离子发生器25。离子发生器23、离子发生器24以及离子发生器25分别是构成为通过电晕放电而交替产生阳离子和阴离子并使该离子和空气一起排出的、所谓“AC型离子发生器”。
在器件供给区域A2中，存在器件传送头13所把持的IC器件90、载置于温度调整部12的IC器件90以及载置于器件供给部14的IC器件90带电的情况。作为IC器件90带电的原因，例如可以列举出在传送过程中，和与IC器件90接触的器件传送头13的摩擦等。于是，例如在器件传送头13所把持的IC器件90保持带电的状态下将该IC器件90载置于器件供给部14时，存在超过容许值的大电流急剧流入(被放电)到IC器件90，导致IC器件破损的担忧。离子发生器23在器件供给区域A2内进行减少IC器件的电荷这样的除电，防止IC器件90的破损(静电破坏)。
在图16所示的构成中，离子发生器23沿Y方向配置有两个。此外，这些离子发生器23在器件供给区域A2内固定于比器件传送头13更靠上方的位置、即顶盖245侧，可以向下方排出包含离子的空气。
这样，电子元器件检查装置1(电子元器件传送装置10)具有设置于器件供给区域(把持区域)A2并进行除电以减少器件传送头(把持部)13所把持的IC器件(电子元器件)90的电荷的作为把持区域除电部的离子发生器23。由此，可以在器件供给区域A2内对IC器件90进行除电，从而可以防止IC器件90的破损。
此外，如前所述，作为该把持区域除电部的离子发生器23是排出包含离子的空气的离子发生器。由此，可以使离子发生器23的构成简单，因此，例如可以使向器件供给区域A2装入离子发生器23变得容易、或者可以容易地进行离子发生器23的控制。
在检查区域A3内，也存在载置于器件供给部14的IC器件90、载置于检查部16的IC器件90以及载置于器件回收部18的IC器件90带电的情况。作为IC器件90带电的原因，例如可以列举出在传送过程中，和与IC器件90接触的器件供给部14摩擦等。在这种情况下，也存在因静电破坏导致IC器件90产生破损的担忧。离子发生器24是在检查区域A3内进行能够减少IC器件的电荷的除电以防止IC器件90破损的检查区域除电部。
在图16所示的构成中，离子发生器24在俯视观察时隔着检查部16沿X方向配置有两个。此外，这些离子发生器23在检查区域A3内固定于顶盖245侧，可以向检查部16侧排出包含离子的空气。
此外，在回收区域A4内，也存在器件传送头20所把持的IC器件90带电的情况。作为IC器件90带电的原因，例如可列举出在传送过程中，和与IC器件90接触的器件传送头20摩擦等。在这种情况下，也存在因静电破坏导致IC器件90产生破损的担忧。离子发生器25是在回收区域A4内进行能够减少IC器件的电荷的除电以防止IC器件90破损的回收区域除电部。
在图16所示的构成中，离子发生器25沿Y方向配置有两个。此外，这些离子发生器25在回收区域A4内固定于比器件传送头20更靠上方的位置、即顶盖245侧，可以向下方排出包含离子的空气。
如前所述，在托盘供给区域A1中可以堆叠装载多个载置有IC器件90的托盘200(参照图17～图20)。于是，堆叠于托盘供给区域A1的托盘200从位于最下层的托盘200开始依次通过第一间隔壁231的开口部236，被传送(移送)至器件供给区域A2。此时，位于最下层的托盘200向下方与其它托盘200分离而被传送。
然而，在托盘供给区域A1中，也有托盘200上的IC器件90带电的情况。作为IC器件90带电的原因，例如可列举出和与IC器件90接触的托盘200摩擦等。于是，取决于带电量，存在光靠比托盘供给区域A1更靠IC器件90的传送方向下游侧的区域的离子发生器(离子发生器23、离子发生器24以及离子发生器25)的话对IC器件90的除电不充分的担忧。在这种情况下，也和前述内容同样地存在因静电破坏导致IC器件90破损的担忧。
于是，在本实施方式的电子元器件检查装置1(电子元器件传送装置10)中，构成为可以消除这种现象。下面，参照图16～图20对该构成及作用进行说明。
如图16所示，在托盘供给区域(装载区域)A1中设置有离子发生器26。离子发生器26是进行能减少载置于托盘供给区域A1的托盘200的IC器件90的电荷的除电的装载区域除电部。该离子发生器26与离子发生器23、离子发生器24以及离子发生器25同样地由构成为通过电晕放电交替地产生阳离子和阴离子并使该离子和空气一起排出的所谓的“AC型离子发生器”构成。如图17～图20所示，离子发生器26经由配管60与供给空气的供给源(未图示)连接。此外，离子发生器26具有将离子和从前述的供给源供给的空气一起排出(能够喷射)(下面，将该包含离子的空气(流体)称为“空气GS6”)的排出口64。在配管60的中途设置有调整对离子发生器26的空气供给量的调整阀63。通过该调整阀63，例如可以对应于托盘200上的IC器件90的载置数量、IC器件90的大小等，适当地调整空气GS6的排出量。
在本实施方式中，离子发生器26以在电子元器件检查装置1的俯视观察时包围载置有检查前的IC器件90的托盘200的方式设置有四个。如图16所示，有时会将这四个离子发生器26中位于最正面侧的离子发生器26称为“离子发生器26A”。此外，有时会将从离子发生器26A观察时在左侧的离子发生器26称为“离子发生器26B”。此外，有时会将从离子发生器26A观察时在右侧的离子发生器26、即隔着托盘200与离子发生器26B相反一侧的离子发生器26称为“离子发生器26C”。此外，有时会将位于最背面侧的离子发生器26、即隔着托盘200与离子发生器26A相反一侧的离子发生器26称为“离子发生器26D”。
如图17所示，堆叠装载于托盘供给区域(装载区域)A1的多个托盘(载置部件)200中包括在这些托盘200中载置有作为第一个除电对象的IC器件90的第一托盘(第一载置部件)200A、以及堆叠于第一托盘(第一载置部件)200A的第二托盘(第二载置部件)200B。第二托盘200B上的IC器件90接着第一托盘200A上的IC器件90之后成为第二个除电对象。如图19所示，各离子发生器(装载区域除电部)26排出空气GS6，对载置于第一托盘(第一载置部件)200A的各IC器件(电子元器件)90进行除电。由此，各IC器件90成为带电状态尽可能地被消除的带电消除状态。
需要说明的是，在进行下一次的除电时，第二托盘200B上的IC器件90被看作作为除电对象的“第一托盘200A上的IC器件90”，堆叠于第二托盘200B的托盘200上的IC器件90被看作“第二托盘200B上的IC器件90”。
于是，从图19所示的状态开始，第一托盘(第一载置部件)200A如图20所示地比第二托盘(第二载置部件)200B更早地传送至器件供给区域(把持区域)A2。由此，第一托盘200A上的各IC器件90在带电消除状态下在器件供给区域A2内待机。之后，可以通过离子发生器23、离子发生器24以及离子发生器25充分地进行对各IC器件90的除电。
在电子元器件检查装置1中，如果将IC器件90的传送途中的除电、即器件供给区域A2、检查区域A3以及回收区域A4内的除电称为“正式除电”的话，则可以将IC器件90的传送前的除电、即托盘供给区域A1内的除电称为“预除电”。
如上所述，在电子元器件检查装置1中，可与托盘供给区域A1中的带电量无关地通过预除电来尽可能地消除各IC器件90的带电状态。此外，通过正式除电，可以进一步消除各IC器件90的带电状态。由此，可以防止因静电破坏所导致的IC器件90的破损。
如图17～图19所示，第一托盘(第一载置部件)200A在进行除电时，向下方移动，与第二托盘(第二载置部件)200B分离。于是，在该分离状态下进行对第一托盘200A上的IC器件90的除电。这里，设置离子发生器26A、离子发生器26B、离子发生器26C以及离子发生器26D(装载区域除电部)的高度、即Z方向上的位置位于至少排出口64位于彼此分离的第一托盘(第一载置部件)200A与第二托盘(第二载置部件)200B之间的高度。由此，即使是在托盘200多个堆叠的状态下，也可以使位于最下层的第一托盘200A分离而防止朝向第一托盘200A的空气GS6被第一托盘200A上方的第二托盘200B等阻断。由此，可以对第一托盘200A上的IC器件90充分地吹喷空气GS6。
如前所述，离子发生器26A、离子发生器26B、离子发生器26C以及离子发生器26D(装载区域除电部)包围第一托盘(第一载置部件)200A而设置有多个。由此，各IC器件90可以与在第一托盘200A上的载置位置无关地被吹喷来自于离子发生器26A、离子发生器26B、离子发生器26C以及离子发生器26D中任一离子发生器的空气GS6，得以均匀地被除电。
此外，优选离子发生器26A、离子发生器26B、离子发生器26C以及离子发生器26D(装载区域除电部)至少是离子发生器26D设置于托盘供给区域(装载区域)A1与器件供给区域(把持区域)A2之间。此外，优选离子发生器26B和离子发生器26C偏向离子发生器26D侧设置。
在第一托盘200A上的所有IC器件90中，位于Y方向的最正侧的IC器件90(下面，称为“IC器件90A”)位于托盘供给区域A1内的时间、即被吹喷空气GS6的时间比其它IC器件90短。于是，通过如此配置离子发生器26D、离子发生器26B以及离子发生器26C，可以对IC器件90A优先吹喷空气GS6。由此，可以实现对第一托盘200A上的所有IC器件90的均匀除电。
如前所述，离子发生器26A、离子发生器26B、离子发生器26C以及离子发生器26D(装载区域除电部)是分别排出空气(包含离子的空气)GS6的离子发生器。由此，可以使离子发生器26A、离子发生器26B、离子发生器26C以及离子发生器26D的构成简单，从而例如可以使向托盘供给区域A1装入离子发生器26A、离子发生器26B、离子发生器26C以及离子发生器26D变得容易、或者可以容易地进行离子发生器26A、离子发生器26B、离子发生器26C以及离子发生器26D的控制。
需要注意的是，在本实施方式中，在托盘供给区域A1内配置有四个离子发生器26、即离子发生器26A、离子发生器26B、离子发生器26C以及离子发生器26D，但并不限定于此。例如，既可以省略离子发生器26A，也可以省略离子发生器26B和离子发生器26C。
此外，如图17～图20所示，在本实施方式中，是在第一托盘200A与第二托盘200B分离的期间进行空气GS6的排出，但并不限定于此。例如，也可以不管第一托盘200A是与第二托盘200B分离还是未分离而连续地进行空气GS6的排出。
如上所述，在设置有离子发生器23、离子发生器24、离子发生器25以及离子发生器26的各区域(托盘供给区域A1、器件供给区域A2、检查区域A3以及回收区域A4)中，通过(滞留)那里的IC器件90在离子发生器23、离子发生器24、离子发生器25以及离子发生器26的作用下被除电(减少电荷)。由此，可以防止带电导致的IC器件90的破损。
(第七实施方式)
下面，参照图21以及图22，对本发明的电子元器件传送装置以及电子元器件检查装置的本实施方式进行说明，但围绕和上述实施方式的不同点进行说明，相同的事项则省略其说明。
本实施方式除了托盘供给区域中的离子发生器的配置形态不同之外，其余均与第六实施方式相同。
如图22所示，第一托盘(第一载置部件)200A具有使IC器件(电子元器件)90的一部分从IC器件(电子元器件)90被器件传送头13所把持一侧的相反侧、即下侧露出的托盘开口部(开口部)202。该托盘开口部202与凹部201连通。此外，关于第二托盘200B等其它的托盘200也同样地具有托盘开口部202。
如图21所示，在本实施方式中，离子发生器26作为离子发生器26E在托盘供给区域A1内设置有一个。该离子发生器(装载区域除电部)26E设置为排出口64与各托盘开口部202一并相对(面对)(参照图22)。换言之，离子发生器26E设置为在电子元器件检查装置1的俯视观察时，排出口64涵盖所有的托盘开口部202。通过这样的离子发生器26E，空气GS6通过各托盘开口部202，到达IC器件90。由此，可以进行对第一托盘200A上的各IC器件90的除电。
(第八实施方式)
下面，参照图23以及图24，对本发明的电子元器件传送装置以及电子元器件检查装置的本实施方式进行说明，但围绕和上述实施方式的不同点进行说明，相同的事项则省略其说明。
本实施方式除了器件供给区域中的离子发生器的配置形态不同之外，其余均与第六实施方式相同。
如图23所示，在本实施方式中，在器件供给区域(把持区域)A2中除了离子发生器23之外，还设置有作为把持区域除电部的离子发生器27。离子发生器27是和离子发生器23同样地构成为通过电晕放电交替地产生阳离子和阴离子并使该离子和空气一起排出的所谓“AC型离子发生器”。此外，离子发生器27与离子发生器23不同，其配置于比器件传送头13更靠下方。
如图24所示，这样的离子发生器(把持区域除电部)27可以经由排出口71从铅直下方朝向铅直上方、即朝向Z方向正侧排出含有离子的空气GS7。由此，IC器件90在器件传送头13的传送中途从下方被吹喷空气GS7。于是，与来自于上方的离子发生器23的除电作用相互作用，对IC器件90的除电效果得以提高。
以上，就图示的实施方式对本发明的电子元器件传送装置以及电子元器件检查装置进行了说明，但本发明并不限定于此，构成电子元器件传送装置以及电子元器件检查装置的各部可以替换为能够发挥同样功能的任意构成。此外，也可以增加任意的构成物。
此外，本发明的电子元器件传送装置以及电子元器件检查装置也可以组合上述各实施方式中的任意两个以上的构成(特征)。
此外，除电垫也可以设置于门。
此外，托盘供给区域内的离子发生器的设置数量当然不限定于图示的构成。
此外，前述的各除电部也可以是离子发生器以外的各种除电器(除电装置)。
此外，前述的各除电部并不限定于设置于各区域内，例如也可以构成为设置于各区域外，经由配管将包含离子的空气供给至各区域内。
此外，在上述各实施方式中，在托盘供给区域、器件供给区域、检查区域以及回收区域中分别设置有单独的离子发生器，但并不限定于此。例如，也可以是托盘供给区域、器件供给区域、检查区域以及回收区域中的两个以上的区域兼用一个离子发生器的构成。在这种情况下，可以构成为经由分支配管将从一个离子发生器排出的包含离子的空气供给至该两个以上的区域。
此外，也可以设置有在从托盘供给区域传送了载置有IC器件的托盘之后检测该IC器件的带电量的检测部。在这种情况下，也可以例如在监控器上显示检测部的检测结果、或者通过警报器、信号灯来通知检测部的检测结果。

Claims (11)

1.一种电子元器件传送装置，其特征在于，具备：
接地部，能与地线导电连接；
连接对象部件，相对于基部能够移动，并与所述接地部导电连接；以及
导电连接部，将所述接地部和所述连接对象部件导电连接。
2.根据权利要求1所述的电子元器件传送装置，其特征在于，
所述连接对象部件是能开闭的门。
3.根据权利要求2所述的电子元器件传送装置，其特征在于，
所述连接对象部件是配置于所述门上的把手。
4.根据权利要求2所述的电子元器件传送装置，其特征在于，
所述连接对象部件是能切换所述门的上锁和开锁的开关。
5.根据权利要求1所述的电子元器件传送装置，其特征在于，
所述连接对象部件是能把持电子元器件的把持部。
6.根据权利要求1所述的电子元器件传送装置，其特征在于，
所述连接对象部件是将能够把持电子元器件的把持部支承为能够移动的支承部件。
7.根据权利要求1所述的电子元器件传送装置，其特征在于，
所述电子元器件传送装置具有能检测所述接地部与所述连接对象部件之间的电阻的电阻值检测部。
8.根据权利要求7所述的电子元器件传送装置，其特征在于，
所述电子元器件传送装置具有存储所述电阻值检测部检测到的电阻值的存储部。
9.根据权利要求7或8所述的电子元器件传送装置，其特征在于，
所述电子元器件传送装置具有通知部，在所述电阻值检测部检测到的电阻值超过规定值时，所述通知部通知所述电阻值超过了所述规定值。
10.根据权利要求9所述的电子元器件传送装置，其特征在于，
所述通知部进行提示更换所述导电连接部的通知。
11.一种电子元器件检查装置，其特征在于，具备：
接地部，能与地线导电连接；
连接对象部件，相对于基部能够移动，并与所述接地部导电连接；
导电连接部，将所述接地部和所述连接对象部件导电连接；以及
检查部，检查电子元器件。
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