JP2018072007A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品が静電気破壊により破損するのを防止または低減することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供する。【解決手段】デバイス搬送ヘッド１７は、アースに導電接続可能な接地部４（ハンドラー基準アース）と、接地部４に対して移動可能であり、接地部４に導電接続され接続対象部材３と、接地部４と接続対象部材３とを導電接続する導電接続部５と、を備える。接続対象部材３は、電子部品９０を把持可能なハンドであるのが好ましい。【選択図】図３

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。

従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、ＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている（例えば、特許文献１参照）。

また、電子部品検査装置では、複数のＩＣデバイスをトレイに載置し、トレイごと装置内に入れることにより、トレイが、搬送部によって検査が行われる検査部まで搬送される。そして、検査が終わると、ＩＣデバイスは、トレイに載置され、搬送部によってトレイごと搬送され、装置外に排出される。

特開２００９−２３１１５６号公報

しかしながら、電子部品搬送装置の各部は、帯電している場合がある。また、作業を行うオペレーターも、帯電している場合がある。電子部品搬送装置の各部やオペレーターの帯電量によっては、ＩＣデバイスと接触した際、ＩＣデバイスが静電気破壊により破損するおそれがある。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

本発明の電子部品搬送装置は、アースに導電接続可能な接地部と、
基部に対して移動可能であり、前記接地部に導電接続された接続対象部材と、
前記接地部と前記接続対象部材とを導電接続する導電接続部と、を備えることを特徴とする。

電気的な接地がされていない接続対象部材は、帯電している場合がある。その帯電量によっては、電子部品は、接続対象部材と接触した際に静電気破壊により破損するおそれがある。本発明では、接続対象部材が導電接続部により接地部に接続されているため、接続対象部材が帯電した状態となるのを防止することができる。よって、電子部品が静電気破壊により破損するのを防止または低減することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記接続対象部材は、開閉可能なドアであるのが好ましい。

これにより、オペレーターの静電気を、ドアを介して除電することができる。よって、オペレーターが電子部品に触れても、電子部品が静電気破壊により破損するのを防止または低減することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記接続対象部材は、前記ドアに配置された取っ手であるのが好ましい。

これにより、オペレーターの静電気を、取っ手を介して除電することができる。よって、オペレーターが電子部品に触れても、電子部品が静電気破壊により破損するのを防止または低減することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記接続対象部材は、前記ドアの施錠と開錠とを切り替え可能なスイッチであるのが好ましい。

これにより、オペレーター自身が持つ静電気を、スイッチを介してアースに流して除電することができる。よって、オペレーターが電子部品に触れても、電子部品が静電気破壊により破損するのを防止または低減することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記接続対象部材は、前記電子部品を把持可能な把持部であるのが好ましい。

これにより、把持部が帯電した状態となるのを防止することができる。よって、把持部が電子部品と接触して、電子部品が静電気破壊により破損するのを防止または低減することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記接続対象部材は、前記電子部品を把持可能な把持部を移動可能に支持する支持部材であるのが好ましい。

これにより、支持部材を介して把持部の静電気を除電することができる。よって、把持部が電子部品と接触して、電子部品が静電気破壊により破損するのを防止または低減することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記接地部と前記接続対象部材との間の電気抵抗を検出可能な電気抵抗値検出部を有するのが好ましい。

これにより、接地部と接続対象部材とを接続する導電接続部の電気抵抗値を検出することができる。よって、導電接続部が断線するのを事前に把握することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記電気抵抗値検出部が検出した電気抵抗値を記憶する記憶部を有するのが好ましい。
これにより、検出した電気抵抗値を記憶することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記電気抵抗値検出部が検出した電気抵抗値が所定値を超えた場合に、前記電気抵抗値が前記所定値を超えたことを報知する報知部を有するのが好ましい。
これにより、電気抵抗値が所定値を超えたのを知ることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記報知部は、前記導電接続部の交換を促す報知を行うのが好ましい。
これにより、導電接続部を交換するタイミングを知ることができる。

本発明の電子部品検査装置は、アースに導電接続可能な接地部と、
基部に対して移動可能であり、前記接地部に導電接続された接続対象部材と、
前記接地部と前記接続対象部材とを導電接続する導電接続部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備えることを特徴とする。

接続対象部材は、帯電している場合がある。その帯電量によっては、従来では、電子部品は、例えば、接続対象部材と接触した際等に静電気破壊により破損するおそれがある。本発明では、接続対象部材が導電接続部により接地部に接続されているため、接続対象部材が帯電した状態となるのを防止することができる。よって、電子部品が静電気破壊により破損するのを防止または低減することができる。また、検査部にまで電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部から搬送することができる。

図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品検査装置を正面側から見た概略斜視図である。 図２は、図１に示す電子部品検査装置の平面図である。 図３は、図１に示す電子部品検査装置の概略構成図である。 図４は、図１に示す制御部の制御動作を示すフローチャートである。 図５は、図３に示す導電接続部の電気抵抗値と時間の関係を示すグラフである。 図６は、図１に示すモニターに表示押される画面を示す図である。 図７は、本発明の第２実施形態に係る電子部品検査装置の概略構成図である。 図８は、本発明の第３実施形態に係る電子部品検査装置の平面図である。 図９は、図８に示す電子部品搬送装置を背面側から見た拡大図である。 図１０は、図８に示す電子部品搬送装置を背面側から見た拡大図である。 図１１は、本発明の第４実施形態に係る電子部品検査装置を背面側から見た拡大図である。 図１２は、図１１に示す電子部品検査装置を背面側から見た拡大図である。 図１３は、本発明の第５実施形態に係る電子部品検査装置を背面側から見た拡大図である。 図１４は、図１３に示す電子部品検査装置を背面側から見た拡大図である。

以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
以下、図１〜図６を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１および図２(図８についても同様)に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向（第１の方向）」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第２の方向）」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向（第３の方向）」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、図１、図３（図７、図９〜図１４についても同様）の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言うことがある。

電子部品搬送装置１０は、アース１００に導電接続可能な接地部としてのハンドラー基準アース４と、基部に対して移動可能であり、ハンドラー基準アース４に導電接続された接続対象部材としてのハンド３と、ハンドラー基準アース４とハンド３とを導電接続する導電接続部５と、を備える。なお、「基部」とは、電子部品搬送装置１０のうち、電子部品搬送装置１０が設置されている床等に対して移動しない部分のことを言う。

ハンド３は、帯電している場合がある。その帯電量によっては、従来では、電子部品は、例えば、ハンド３と接触した際等に静電気破壊により破損するおそれがある。本発明では、ハンド３が導電接続部５によりハンドラー基準アース４に接続されているため、ハンド３が帯電した状態となるのを防止することができる。よって、電子部品が静電気破壊により破損するのを防止することができる。なお、本明細書中における「防止」とは、「抑制」や「低減」等も含む。

また、電子部品検査装置１は、アース１００に導電接続可能な接地部としてのハンドラー基準アース４と、基部に対して移動可能であり、ハンドラー基準アース４に導電接続された接続対象部材としてのハンド３と、ハンドラー基準アース４とハンド３とを導電接続する導電接続部５と、電子部品を検査する検査部１６と、を備える。

これにより、前述した電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られる。また、検査部１６にまで電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部１６で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部１６から搬送することができる。

以下、各部の構成について説明する。
図１、図２に示すように、電子部品搬送装置１０を内蔵する電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本実施形態では平板状をなすものとなっている。

なお、ＩＣデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数モジュールパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。

また、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、ＩＣデバイス９０が載置される載置部があり、その載置部としては、例えば、後述する温度調整部１２、デバイス供給部１４等がある。また、ＩＣデバイス９０が載置される載置部としては、前記のようなチェンジキットとは別に、ユーザーが用意する検査部１６やトレイ２００もある。

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α_９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置１０であるハンドラーと、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８００とを備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。

なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。

トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α_１１Ａ方向に移動させることができる移動部である。これにより、ＩＣデバイス９０を安定して供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α_１１Ｂ方向に移動させることができる移動部である。これにより、空のトレイ２００を供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。

供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。

温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部として構成され、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却して、当該検査（高温検査または低温検査）に適した温度に調整することができる。図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。なお、この載置部としての温度調整部１２は、固定されていることにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。

デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α_１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α_１３Ｙで示している。

トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α_１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。

検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行なう検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。また、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１４と、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。

デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部として構成され、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。

また、この載置部としてのデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α_１４方向に沿って往復移動可能に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０を供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は再度供給領域Ａ２に戻ることができる。

図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４まで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。

デバイス搬送ヘッド１７は、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０が把持され、当該ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送する動作部である。このデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α_１７Ｙで示している。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。

また、デバイス搬送ヘッド１７は、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０における温度調整状態を、デバイス供給部１４から検査部１６まで継続して維持することができる。

なお、デバイス搬送ヘッド１７は、デバイス搬送ヘッド１７ａおよびデバイス搬送ヘッド１７ｂに分けられており、これらは、独立して移動することも可能である。

検査部１６は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査する載置部として構成されている。この検査部１６には、ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６でも、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送することができる載置部として構成され、「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。

また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α_１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。

回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。

回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置された回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。

また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部となる。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。

デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α_２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α_２０Ｙで示している。

トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α_２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。

トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α_２２Ａ方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α_２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に移動させることができる。

制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂと、後述する電気抵抗値検出部６の各部の作動を制御することができる。

また、制御部８００は、後述する電気抵抗値Ｒを記憶する記憶部８０１を有する。これにより、電気抵抗値Ｒを記憶することができる。

また、記憶部８０１には、検査プログラム等が記憶されており、制御部８００は、この検査プログラムに基づいて検査を行うことができる。

このような記憶部８０１は、例えば、ＲＡＭ等の揮発性メモリー、ＲＯＭ等の不揮発性メモリー、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリー等の書き換え可能（消去、書き換え可能）な不揮発性メモリー等、各種半導体メモリー（ＩＣメモリー）等で構成される。

オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。

また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。

また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。

これらモニター３００、シグナルランプ４００およびスピーカー５００は、それぞれ、報知部として機能する。モニター３００、シグナルランプ４００およびスピーカー５００は、後述する電気抵抗値Ｒが所定値Ｓを超えた場合に、電気抵抗値Ｒが所定値Ｓを超えたことを報知することができる(図５参照)。これにより、オペレーターは、電気抵抗値Ｒが所定値Ｓを超えたことを知ることができる。

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。

電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。また、トップカバー２４５の内側には、ハンドラー基準アース４が設けられている。このハンドラー基準アース４には、後述する導電接続部５を介して各部が導電接続されている。

また、ハンドラー基準アース４は、例えば、工場アース等、基準電位となる外部のアース１００と電気的に接続されている。このため、ハンドラー基準アース４は接地された状態となっている。

次に、デバイス搬送ヘッド１３、デバイス搬送ヘッド１７およびデバイス搬送ヘッド２０の構成について説明するが、デバイス搬送ヘッド１３、デバイス搬送ヘッド１７およびデバイス搬送ヘッド２０は、略同様の構成であるため、以下では、デバイス搬送ヘッド１７を代表的に説明する。

図３に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、ベース２と、ベース２の図３中下側に固定された複数のハンド３とを有している。なお、図３では、１つのハンド３を代表的に図示している。各ハンド３は、同様の構成であるため、以下、１つのハンド３について代表的に説明する。

ハンド３は、ハンド本体３１と、ハンド本体３１の図３中の下端部に装着される吸着パッド３２とを有している。

ハンド本体３１は、長尺状をなす部材で構成され、内腔部３１１を有している。また、ハンド本体３１には、図示しない姿勢調節部や温度調節部等が内蔵されている。

吸着パッド３２は、内腔部を有しており、ハンド本体３１に対して着脱自在に装着される。また、その装着状態では、吸着パッド３２の内腔部は、ハンド本体３１の内腔部と連通している。この連通した内腔部に負圧を生じさせることにより、吸着パッド３２は、ＩＣデバイス９０を吸着把持することができ、また、この吸着状態において、負圧を解除することにより、ＩＣデバイス９０の吸着把持を解除することができる。

さて、電子部品搬送装置１０では、特に、トレイ搬送機構１１Ａ、トレイ搬送機構１１Ｂ、デバイス搬送ヘッド１３、デバイス供給部１４、トレイ搬送機構１５、デバイス搬送ヘッド１７、デバイス回収部１８、デバイス搬送ヘッド２０、トレイ搬送機構２１、トレイ搬送機構２２Ａおよびトレイ搬送機構２２Ｂは、帯電している場合がある。この帯電量によっては、ＩＣデバイス９０と接触した際、ＩＣデバイス９０が静電気破壊により破損するおそれがある。本発明では、このような不具合を防止することができる。以下、このことについて説明するが、デバイス搬送ヘッド１７を例に挙げて説明する。

デバイス搬送ヘッド１７では、ハンドラー基準アース４(接地部)とハンド３(接続対象部材)とを導電接続する導電接続部５が設けられている。この導電接続部５は、例えば、複数本の金属線が束になった配線で構成されている。

前述したように、ハンドラー基準アース４は、アース１００に接続されて接地されているため、電子部品搬送装置１０では、ハンド３に生じた静電気を、導電接続部５およびハンドラー基準アース４を介して除電(放電)することができる。よって、ハンド３が帯電するのを防止することができる。その結果、帯電した状態のハンド３がＩＣデバイス９０と接触してＩＣデバイス９０が静電気破壊によって破壊されるのを防止することができる。

なお、デバイス搬送ヘッド１７は、複数のハンド３を有しているが、本実施形態では、各ハンド３がそれぞれ導電接続部５によってハンドラー基準アース４と接続されている。これにより、各ハンド３において、本発明の効果を発揮することができる。

また、電子部品検査装置１では、接続対象部材は、電子部品としてのＩＣデバイス９０を把持可能なハンド３(把持部)である。これにより、ハンド３が帯電した状態となるのを防止することができる。よって、ハンド３とＩＣデバイス９０とが接触することによって、ＩＣデバイス９０が静電気破壊により破損するのを防止することができる。特に、ハンド３は、電子部品搬送装置１０のうち、ＩＣデバイス９０と接触する頻度が比較的高い部分であるため、このハンド３の帯電を防止する構成とすることにより、ＩＣデバイス９０が静電気破壊により破損するのをより効果的に防止することができる。

また、図３に示すように、電子部品搬送装置１０は、ハンドラー基準アース４（接地部）とハンド３（接続対象部材）との間の電気抵抗値Ｒを検出可能な電気抵抗値検出部６を有する。また、電気抵抗値検出部６は、配線６１によりハンドラー基準アース４と電気的に接続され、配線６２によりハンド３と電気的に接続されている。このような構成により、電気抵抗値検出部６よって、ハンドラー基準アース４とハンド３との間の電気抵抗値Ｒを検出することができる。すなわち、導電接続部５の電気抵抗値を検出することができる。

また、電気抵抗値検出部６は、図示しない配線により制御部８００と電気的に接続され電気抵抗値検出部６が検出した電気抵抗値Ｒは、制御部８００に送信される。

次に、図４に示すフローチャートに基づいて、制御部８００の制御動作を説明する。
まず、ステップＳ１０１において、電気抵抗値Ｒを検出する。

そして、ステップＳ１０２において、電気抵抗値Ｒが正常か否かを判断する。すなわち、電気抵抗値Ｒが所定値Ｓよりも小さいか否かを判断する。

図５に示すように、電気抵抗値Ｒは、時間Ｔが経過するに連れて、段階的に上昇する。これは、前述したように、導電接続部５が、複数本の金属線が束になった配線で構成されており、ハンド３の移動に伴って導電接続部５も繰り返し変形し、金属疲労により各金属線がそれぞれ断線していくためである。

具体的には、導電接続部５がＮ本の金属線により構成されていた場合、初期、すなわち、新品の導電接続部５の電気抵抗値Ｒは、電気抵抗値Ｒ_Ｎとなる。そして、時間Ｔ_１が経過して１本の金属線が断線すると、導電接続部５の電気抵抗値Ｒは、電気抵抗値Ｒ_Ｎよりも大きい電気抵抗値Ｒ_Ｎ−１となる。さらに、時間Ｔ_２が経過してさらにもう１本金属線が断線すると、導電接続部５の電気抵抗値Ｒは、電気抵抗値Ｒ_Ｎ−１よりも大きい電気抵抗値Ｒ_Ｎ−２となる。なお、時間Ｔ_２は、時間Ｔ_１よりも短い。これは、各金属線が断線するにつれて、断線していない金属線に加わる負荷が大きくなるためである。

そして、さらに、時間Ｔ_３が経過してさらにもう１本金属線が断線すると、導電接続部５の電気抵抗値Ｒは、電気抵抗値Ｒ_Ｎ−２よりも大きい電気抵抗値Ｒ_Ｎ−３となる。なお、時間Ｔ_３は、時間Ｔ_２よりも短い。

このように、時間Ｔが経過するに連れて、電気抵抗値Ｒは、段階的に大きくなる。この電気抵抗値Ｒが予め設定された所定値Ｓを上回った場合、電気抵抗値Ｒが正常ではないとみなし、ステップＳ１０３において、その旨を報知する。

なお、所定値Ｓは、予め実験的に測定された値とされる。例えば、Ｎ本の金属線の残り数が比較的少なくなった状態で電気抵抗値Ｒを検出し、その検出した電気抵抗値Ｒを所定値Ｓとすることができる。

また、ステップＳ１０３では、モニター３００に図６に示す画像Ｉを表示する。また、画像Ｉでは、「Ｔｅｓｔ Ａｒｍ１」に丸印が表示されており、デバイス搬送ヘッド１７ｂの導電接続部５の交換が必要な旨を報知している。すなわち、報知部としてのモニター３００は、導電接続部５の交換を促す報知を行う。これにより、導電接続部５を交換するタイミングをオペレーターに知らせることができる。

なお、モニター３００に画像Ｉを表示するのと同時にシグナルランプ４００およびスピーカー５００を作動させてもよい。これにより、導電接続部５の交換を促す報知をより確実に行うことができる。

また、前記では、デバイス搬送ヘッド１７を代表的に説明したが、トレイ搬送機構１１Ａ、トレイ搬送機構１１Ｂ、デバイス搬送ヘッド１３、デバイス供給部１４、トレイ搬送機構１５、デバイス回収部１８、デバイス搬送ヘッド２０、トレイ搬送機構２１、トレイ搬送機構２２Ａおよびトレイ搬送機構２２Ｂも同様に、導電接続部５によって、ハンドラー基準アース４に接続されており、ＩＣデバイス９０と接触してＩＣデバイス９０を静電気破壊により破壊するのを防止することができる。

＜第２実施形態＞
以下、図７を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、導電接続部が接続されている位置が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図７に示すように、本実施形態では、接続対象部材は、電子部品としてのＩＣデバイス９０を把持可能なハンド(把持部)を移動可能に支持するベース２(支持部材)である。これにより、ハンド３に生じた静電気を、ベース２、導電接続部５およびハンドラー基準アース４を介して放電することができる。よって、ハンド３が帯電するのを防止することができる。

特に、各ハンド３は、ベース２によって一括して支持されている。このため、ベース２を導電接続部５によってハンドラー基準アース４と接続することにより、各ハンド３を一括して放電することができる。よって、各ハンド３をそれぞれ導電接続部５によってハンドラー基準アース４と接続する場合に比べ、導電接続部５の本数を減らすことができる。その結果、電子部品搬送装置１０の構成を簡素にすることができる。

＜第３実施形態＞
以下、図８〜図１０を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、接続対象部材の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図８に示すように、本実施形態の電子部品搬送装置１０では、サイドカバー２４２には、第１ドア７１１と第２ドア７１２とが設けられている。第１ドア７１１や第２ドア７１２を開けることにより、例えば供給領域Ａ２内でのメンテナンスや不具合の解消等を行なうことができる。なお、第１ドア７１１と第２ドア７１２とは、図８中矢印α_７１方向に回動して開閉する構成となっている。

同様に、サイドカバー２４３には、第１ドア７２１と第２ドア７２２とが設けられている。第１ドア７２１や第２ドア７２２を開けることにより、例えばデバイス回収領域Ａ４内での作業を行なうことができる。なお、第１ドア７２１と第２ドア７２２は、図８中矢印α_７２方向に回動して開閉する構成となっている。

また、リアカバー２４４にも、第１ドア７３１と第２ドア７３２と第３ドア７３３とが設けられている。第１ドア７３１を開けることにより、例えば供給領域Ａ２内での作業を行なうことができる。第３ドア７３３を開けることにより、例えばデバイス回収領域Ａ４内での作業を行なうことができる。さらに、検査部１６を画成する内側隔壁には、第４ドア７５が設けられている。そして、第２ドア７３２および第４ドア７５を開けることにより、例えば検査領域Ａ３内での作業を行なうことができる。なお、第１ドア７３１は、図８中矢印α_７３１方向にスライドして開閉し、第２ドア７３２は、図８中矢印α_７３２方向に回動して開閉し、第３ドア７３３は、図８中矢印α_７３３方向にスライドして開閉し、第４ドア７５は、図８中矢印α_７５方向に回動して開閉する。

そして、各ドアを閉じた状態では、対応する各領域での気密性や断熱性を確保することができる。

なお、これら第１ドア７１１、第２ドア７１２、第１ドア７２１、第２ドア７２２、第１ドア７３１、第２ドア７３２、第３ドア７３３および第４ドア７５は、開閉可能なドアとして機能する。これら第１ドア７１１、第２ドア７１２、第１ドア７２１、第２ドア７２２、第１ドア７３１、第２ドア７３２、第３ドア７３３および第４ドア７５は、略同様の構成であるため、以下では、第１ドア７３１について代表的に説明する。

図９および図１０に示すように、第１ドア７３１は、ドア本体７６と、前記ドア本体７６に設けられた取っ手７７とを有している。オペレーターは、取っ手７７を把持してスライド操作することにより、第１ドア７３１の開閉を行うことができる。

また、図９および図１０に示すように、第１ドア７３１には、シリンダー７８が、固定されている。シリンダー７８は、シリンダーロッド７８１が出没自在なものである。シリンダーロッド７８１が下方に向かって突出したときに、第１ドア７３１の図９および図１０中紙面奥側の面に設けられたロック部材７９に係合して、第１ドア７３１の閉状態の維持するロック状態となる。一方、シリンダーロッド７８１が上方に退避したときに、係合が解除されて、ロック状態が解除されたロック解除状態となる。

このようなシリンダー７８は、制御部８００と電気的に接続されており、制御部８００によってその作動が制御される。

また、図８に示すように、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３およびリアカバー２４４には、それぞれ、スイッチ７が設けられている。各スイッチ７は、同様の構成であるため、以下、リアカバー２４４の第１ドア７３１の近傍に設けられたスイッチ７について代表的に説明する。

スイッチ７は、オペレーターによって押されることにより、シリンダー７８を操作するものである。すなわち、スイッチ７は、図９に示すような第１ドア７３１の閉状態の維持するロック状態と、ロック状態が解除されたロック解除状態とを切り替える。

電子部品搬送装置１０が稼働しているときは、ロック状態となっている。例えば、ＩＣデバイス９０にジャムが生じた場合等には、オペレーターが指Ｆでスイッチ７を押して、ロック解除状態とする(図９参照)。次いで、オペレーターが手Ｈで第１ドア７３１の取っ手７７を把持して第１ドア７３１を開き、ＩＣデバイス９０のジャムを解消する。

ここで、オペレーターは、帯電している場合がある。この帯電量によっては、ＩＣデバイス９０と接触した際、ＩＣデバイス９０が静電気破壊により破損するおそれがある。

本発明では、スイッチ７が導電接続部５によって、ハンドラー基準アース４と接続されている。これにより、オペレーターの静電気を、スイッチ７、導電接続部５およびハンドラー基準アース４を介して放電することができる。よって、オペレーターが帯電した状態でＩＣデバイス９０に接触するのを防止することができる。その結果、ＩＣデバイス９０が静電気破壊によって破壊されるのを防止することができる。

このように、電子部品搬送装置１０では、接続対象部材は、第１ドア７３１（ドア）の閉状態の維持するロック状態と、ロック状態が解除されたロック解除状態とを切り替える、すなわち、第１ドア７３１の施錠と開錠とを切り替え可能なスイッチ７である。これにより、オペレーターが電子部品搬送装置１０内のＩＣデバイス９０を触ろうとする際、必然的にオペレーターは、除電された状態となるため、ＩＣデバイス９０が静電気破壊によって破壊されるのを防止することができる。

さらに、本発明では、取っ手７７が導電接続部５によって、ハンドラー基準アース４と接続されている。これにより、オペレーターの静電気を、取っ手７７、導電接続部５およびハンドラー基準アース４を介して放電することができる。よって、オペレーターが帯電した状態でＩＣデバイス９０に接触するのをより確実に防止することができる。その結果、ＩＣデバイス９０が静電気破壊によって破壊されるのをより確実に防止することができる。

このように、電子部品搬送装置１０では、接続対象部材は、開閉可能な第１ドア７３１（ドア）である。これにより、オペレーターが電子部品搬送装置１０内のＩＣデバイス９０を触ろうとする際、必然的にオペレーターは、除電された状態となるため、ＩＣデバイス９０が静電気破壊によって破壊されるのを防止することができる。なお、開閉の「開」とは、電子部品搬送装置１０の内外が第１ドア７３１を介して連通した状態を言い、「閉」とは、連通が遮断された状態を言う。

さらに、電子部品搬送装置１０では、第１ドア７３１（ドア）は、ドア本体７６と、ドア本体７６に設けられた取っ手７７とを有しており、接続対象部材は、ドア本体７６に配置された取っ手７７である。これにより、オペレーターが電子部品搬送装置１０内のＩＣデバイス９０を触ろうとする際、必然的にオペレーターは、さらに確実に除電された状態となるため、ＩＣデバイス９０が静電気破壊によって破壊されるのをさらに確実に防止することができる。

なお、取っ手７７側の導電接続部５と、スイッチ７側の導電接続部５とのうちの一方は省略されていてもよい。この場合、取っ手７７とスイッチ７とを導電接続部５によって接続してもよい。

＜第４実施形態＞
以下、図１１および図１２を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、コンセントが設けられていること以外は前記第４実施形態と同様である。

図１１および図１２に示すように、本実施形態の電子部品搬送装置１では、リアカバー２４４には、コンセント８が設けられている。このコンセント８は、導電接続部５によって、ハンドラー基準アース４に接続されている。コンセント８は、プラグが差し込まれる差込口８１を有している。

また、図１１に示すように、オペレーターの手Ｈには、アースバンド９が装着されている。アースバンド９は、手Ｈに装着されるバンド本体９１と、コンセント８の差込口８１に差し込まれるプラグ９２と、バンド本体９１とプラグ９２とを導電接続する配線９３とを有している。

図１２に示すように、プラグ９２を差込口８１に差し込んだとき、シリンダー７８のシリンダーロッド７８１は、上側に退避して、ロック解除状態となる。これにより、第１ドア７３１の開閉を行うことができる。

また、コンセント８は、導電接続部５によって、ハンドラー基準アース４に接続されているため、プラグ９２を差込口８１に差し込んだとき、オペレーターの静電気は、バンド本体９１、配線９３、プラグ９２、コンセント８、導電接続部５およびハンドラー基準アース４を介して接地される。これにより、オペレーターが電子部品搬送装置１０内のＩＣデバイス９０を触ろうとする際、必然的にオペレーターは、除電された状態となるため、ＩＣデバイス９０が静電気破壊によって破壊されるのをさらに確実に防止することができる。

＜第５実施形態＞
以下、図１３および図１４を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第５実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、除電パッドが設けられていること以外は前記第１実施形態と同様である。

図１３および図１４に示すように、本実施形態の電子部品搬送装置１０では、リアカバー２４４には、除電パッド９００が設けられている。この除電パッド９００は、導電接続部５によって、ハンドラー基準アース４に接続されている。これにより、図１３に示すように、オペレーターが手Ｈを除電パッド９００に接触させることにより、除電パッド９００、導電接続部５、ハンドラー基準アース４を介して、オペレーターの除電を行うことができる。よって、オペレーターは、除電された状態となるため、ＩＣデバイス９０が静電気破壊によって破壊されるのをさらに確実に防止することができる。

なお、図１４に示すように、除電パッド９００を触った後は、前記第３実施形態と同様に、スイッチ７を押して、第１ドア７３１の開閉を行うことができる。

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。

また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

なお、除電パッドは、ドアに設けられていてもよい。

１…電子部品検査装置、２…ベース、３…ハンド、４…ハンドラー基準アース、５…導電接続部、６…電気抵抗値検出部、７…スイッチ、８…コンセント、９…アースバンド、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１７…デバイス搬送ヘッド、１７ａ…デバイス搬送ヘッド、１７ｂ…デバイス搬送ヘッド、１８…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、３１…ハンド本体、３２…吸着パッド、６１…配線、６２…配線、７５…第４ドア、７６…ドア本体、７７…取っ手、７８…シリンダー、７９…ロック部材、８１…差込口、９０…ＩＣデバイス、９１…バンド本体、９２…プラグ、９３…配線、１００…アース、２００…トレイ、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、３００…モニター、３０１…表示画面、３１１…内腔部、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、７１１…第１ドア、７１２…第２ドア、７２１…第１ドア、７２２…第２ドア、７３１…第１ドア、７３２…第２ドア、７３３…第３ドア、７８１…シリンダーロッド、８００…制御部、８０１…記憶部、９００…除電パッド、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域(回収領域)、Ａ５…トレイ除去領域、Ｆ…指、Ｈ…手、Ｉ…画像、Ｒ…電気抵抗値、Ｒ_Ｎ…電気抵抗値、Ｒ_Ｎ−１…電気抵抗値、Ｒ_Ｎ−２…電気抵抗値、Ｒ_Ｎ−３…電気抵抗値、Ｓ…所定値、Ｓ１０１…ステップ、Ｓ１０２…ステップ、Ｓ１０３…ステップ、Ｔ_１…時間、Ｔ_２…時間、Ｔ_３…時間、α_１１Ａ…矢印、α_１１Ｂ…矢印、α_１３Ｘ…矢印、α_１３Ｙ…矢印、α_１４…矢印、α_１５…矢印、α_１７Ｙ…矢印、α_１８…矢印、α_２０Ｘ…矢印、α_２０Ｙ…矢印、α_２１…矢印、α_２２Ａ…矢印、α_２２Ｂ…矢印、α_７１…矢印、α_７２…矢印、α_７３１…矢印、α_７３２…矢印、α_７３３…矢印、α_７５…矢印、α_９０…矢印

Claims (11)

1. アースに導電接続可能な接地部と、
   基部に対して移動可能であり、前記接地部に導電接続された接続対象部材と、
   前記接地部と前記接続対象部材とを導電接続する導電接続部と、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
2. 前記接続対象部材は、開閉可能なドアである請求項１に記載の電子部品搬送装置。
3. 前記接続対象部材は、前記ドアに配置された取っ手である請求項２に記載の電子部品搬送装置。
4. 前記接続対象部材は、前記ドアの施錠と開錠とを切り替え可能なスイッチである請求項１に記載の電子部品搬送装置。
5. 前記接続対象部材は、前記電子部品を把持可能な把持部である請求項１に記載の電子部品搬送装置。
6. 前記接続対象部材は、前記電子部品を把持可能な把持部を移動可能に支持する支持部材である請求項１に記載の電子部品搬送装置。
7. 前記接地部と前記接続対象部材との間の電気抵抗を検出可能な電気抵抗値検出部を有する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
8. 前記電気抵抗値検出部が検出した電気抵抗値を記憶する記憶部を有する請求項７に記載の電子部品搬送装置。
9. 前記電気抵抗値検出部が検出した電気抵抗値が所定値を超えた場合に、前記電気抵抗値が前記所定値を超えたことを報知する報知部を有する請求項７または８に記載の電子部品搬送装置。
10. 前記報知部は、前記導電接続部の交換を促す報知を行う請求項９に記載の電子部品搬送装置。
11. アースに導電接続可能な接地部と、
    前記基部に対して移動可能であり、前記接地部に導電接続された接続対象部材と、
    前記接地部と前記接続対象部材とを導電接続する導電接続部と、
    前記電子部品を検査する検査部と、を備えることを特徴とする電子部品検査装置。

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