KR102164139B1 - 전기 부품 및 전기 부품의 제조 방법 - Google Patents

전기 부품 및 전기 부품의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전기 부품(1)에 관한 것으로서, 상기 전기 부품은 다수의 부분 몸체(2), 이러한 부분 몸체(2)들이 상부에 배치되는 베이스(3) 및 상기 부분 몸체(2)들을 캐리어(13)에 전기적으로 접속하기 위한 하나 이상의 단자 콘택트(4, 5)를 포함한다. 또한, 본 발명은 하나 또는 다수의 부분 몸체(2)를 포함하는 전기 부품(1)의 제조 방법과도 관련이 있다.

Description

전기 부품 및 전기 부품의 제조 방법 {Electrical components and the method for producing them}
본 발명은 전기 부품에 관한 것이다. 특히, 세라믹 부품과 관련된다. 상기 부품은 예를 들어 커패시터(capacitor)로서 형성되어 있다. 또한, 본 발명은 전기 부품의 제조 방법과도 관련이 있다.
상품 제품(commodity product)으로서 전기 부품의 경우, 설치 영역에 따라 크기 그리고 장착 및 연결 기술(mounting and connection technology)에 대한 상이한 요구 조건들이 부과된다. 이러한 것은 제품의 필수 조정으로 이어지고, 특수한 유형의 구조적 형상 제조를 필요로 하는 경우가 많다.
예를 들어, 문서 EP 0 929 087 A2호에 기술된 바와 같은 캡 금속 증착(cap metallization)에 의해, 예를 들면 표면 실장 가능한 세라믹 칩들이 공지되어 있다. 이와 같은 부품들에서는 기계적 안정성을 향상시키기 위해 리드 프레임(lead frame)들이 사용된다. 다른 커패시터들에는 예를 들면 솔더 핀(solder pin)들이 설치되어 있다. 물론, 상기 부품들은 각각 그들의 백 엔드(back end)(연결 기술)에 고정되어 있다. 특수 유형의 커패시터의 경우, 이러한 백 엔드는 적용 온도 범위와 기계적 강도에 의해 결정되는 경우가 많다.
본 발명의 과제는 개선된 특성을 갖는 전기 부품을 제공하는 것이다.
본 발명의 제1 양상에 따르면, 다수의 부분 몸체(multiple part body)를 포함하는 전기 부품이 제공된다. 상기 부품은, 상기 부분 몸체가 상부에 배치되는 베이스를 갖는다. 또한, 상기 부품은 캐리어에 부분 몸체를 전기적으로 연결하기 위한 하나 이상의 단자 콘택트를 갖는다.
예를 들어, 부품은 커패시터, 특히 전력용 커패시터(power capacitor)이다. 부분 몸체는 바람직하게는 세라믹체이다. 부분 몸체는 바람직하게 각각 다층 구조를 갖는다. 예를 들어, 부분 몸체는 각각 서로 중첩되게 배치된 세라믹 층들과 전극 층들을 갖는다. 상기 부분 몸체의 층들은 바람직하게는 함께 소결된다.
부분 몸체들은, 예를 들면 베이스 상에 서로 나란히 배치되어 있다. 바람직하게는, 부분 몸체들은 모두 동일한 치수를 갖는다. 부분 몸체들은 바람직하게는 모놀리식 소결체(monolithic sintered body)를 형성하지 않는다. 예를 들어, 부품 제조 시, 부분 몸체들은 각각 소결된 형태로 준비되고, 이어서 서로 나란히 배치되어 있다. 일 실시 형태에서, 부분 몸체들은 서로 인접하여 고정되지 않는다. 인접한 부분 몸체들은 서로 간격을 두고 배치될 수 있다. 부분 몸체는 전체적으로 부품의 기본 몸체로도 명명된다.
부품은, 부품의 복잡한 재구성 없이 상기 부품의 원하는 특성에 따라 부분 몸체의 개수가 선택될 수 있는 방식으로 바람직하게는 모듈로서 형성되어 있다. 또한, 별도의 부분 몸체들로 이루어진 기본 몸체의 구조는 제작 공차 보상을 가능하게 한다. 또한, 특히 압전 재료가 사용되는 경우, 부품 내의 기계적 응력의 축적이 방지될 수 있다.
베이스는 바람직하게 비전도성 재료, 예를 들어 플라스틱 재료를 포함한다. 베이스는 부품의 충분한 기계적 안정성을 확보하는 역할을 한다. 베이스는 바람직하게는 일체로 형성되어 있다.
일 실시 형태에서, 부분 몸체는 베이스 상에 고정되어 있지 않다. 이러한 것은 부품 제조 시 특히 큰 유연성을 허용한다. 그러나 부분 몸체들은 기계적 안정성을 증가시키기 위해 상기 베이스 상에도 고정될 수 있고, 예를 들면 상기 베이스 상에 접착될 수도 있다.
단자 콘택트는 바람직하게는 부품에 전압 및 전기 신호를 공급하기 위해 사용된다. 부분 몸체들의 병렬적인 전기적 연결은 바람직하게는 단자 콘택트에 의해 만들어진다. 캐리어는 바람직하게는 하나 이상의 전기 콘택트를 가지며, 이러한 전기 콘택트에는 단자 콘택트가 연결된다. 캐리어는 특히 인쇄 회로 기판으로 형성되어 있다. 또한, 단자 콘택트는 기계적 고정 및 캐리어에 대한 열적 연결을 생성하기 위해서도 사용될 수 있다.
단자 콘택트는, 예를 들어 박판으로 형성되어 있다. 이 경우 예를 들면 평면 박판으로부터는 제일 먼저 펀칭(punching)에 의해 단자 콘택트의 치수를 갖는 평면 부품이 형성된다. 이어서, 단자 콘택트는 바람직하게는 굴곡 된 형상으로 이루어진다. 예를 들어, 단자 콘택트는 바람직하게는 휘어진 형상을 갖는다. 단자 콘택트는 리드 프레임일 수도 있다.
일 실시 형태에서, 단자 콘택트는 베이스를 관통한다. 이는 단자 콘택트와 베이스를 특히 안정적으로 연결할 수 있도록 한다. 대안적으로 단자 콘택트는 베이스 둘레를 돌아서도 안내될 수 있다.
예를 들어 부품은 두 개의 단자 콘택트를 갖는다. 단자 콘택트들은 바람직하게는 부분 몸체의 마주 놓인 측면 상에 배치되어 있다. 단자 콘택트와 관련하여 설명된 특성은 바람직하게는 다른 단자 콘택트에도 상응하게 적용된다. 상기 베이스는 바람직하게는 양쪽 단자 콘택트와 연결되어 있다.
부분 몸체들은 바람직하게는 두 개의 단자 콘택트 사이에 클램핑되어 있다. 예를 들어, 단자 콘택트는 탄성으로 형성되어 있으므로, 부품 조립 시 단자 콘택트들이 밀어 젖혀지고, 부분 몸체가 단자 콘택트들 사이에 배치된다. 대안적으로 또는 추가로, 베이스는 탄성으로 형성될 수 있다.
단자 콘택트는 바람직하게 부품의 기본 몸체에, 특히 부분 몸체들에 이러한 단자 콘택트를 고정하기 위해 접촉 영역을 갖는다. 또한, 단자 콘택트는 바람직하게 캐리어에 고정하기 위해 하나 이상의 단자 영역을 갖는다. 예를 들어, 단자 영역은 베이스의 일 측면, 특히 상부면에 위치하며, 접촉 영역은 베이스의 마주 놓인 측면, 특히 하부면에 위치한다.
일 실시 형태에서, 부분 몸체들은 콘택 수단에 의한 클램핑에 추가로 또는 대안적으로 단자 콘택트에 고정되어 있다. 콘택 수단으로는, 예를 들면 땜납 재료 또는 소결 재료가 사용될 수 있다. 부분 몸체들은 예를 들면, 각각 외부 콘택트를 가지며, 이러한 외부 콘택트에는 단자 콘택트가 고정되어 있다. 외부 콘택트는 예를 들면 금속 층, 특히 스퍼터링된 금속 층으로 형성되어 있다.
바람직하게 단자 콘택트는 특히 그의 접촉 영역에 다수의 부분 콘택트를 가지며, 이 경우 각각의 부분 콘택트는 부분 몸체 중 하나와 접촉한다. 부분 콘택트는 예를 들어 콘택 핑거(contact finger)로 형성되어 있다. 바람직하게 부분 콘택트는 연결 영역에서 서로 연결되어 있다. 상기 연결 영역은 예를 들어 베이스 부근 및/또는 베이스 내에만 있다.
상기와 같은 부분 콘택트들의 형성에 의해, 바람직하게는 부품의 분리 가능성이 구현되어, 그 결과 부품이 2개의 부분 몸체 사이 평면을 따라 절단될 때 각각의 부분 몸체도 또한 부분 콘택트에 의해 접촉된다. 베이스 부근에만 연결 영역이 있기 때문에 단자 콘택트의 기계적 유연성을 얻을 수 있다. 이는 기계적 응력에 대한 보정뿐만 아니라 부품의 간단한 조립도 가능하게 한다.
예를 들어, 단자 콘택트는 SMD 장착(SMD mounting), 즉, 표면 실장을 위해 형성되어 있다. 대안적으로 단자 콘택트는 핀 장착을 위해 설계될 수도 있다. 예를 들어, 핀 장착은 납땜 또는 압입에 의해 수행될 수 있다. 바람직하게는 단자 콘택트의 장착 형태가 부품의 형상 또는 구조를 변경할 필요 없이 유연하게 선택될 수 있다.
바람직하게는, 단자 콘택트, 특히 접속 영역에서 단자 콘택트는 캐리어에 전기적으로 접속하기 위한 다수의 부분 단자들을 갖는다. 원하는 장착 유형에 따라 부분 단자들은 예를 들어 러그 또는 핀 형태로 형성되어 있다. 부분 단자들은 예를 들어 베이스 부근 또는 베이스 내 접속 영역에서만 서로 연결되어 있다.
이와 같은 부분 단자들의 형성에 의해, 바람직하게는 부품의 분리 가능성이 구현되어, 부품이 2개의 부분 몸체 사이 평면을 따라 절단될 때 각각의 부분 몸체 또한 부분 콘택트에 의해 접촉된다. 또한, 부분 단자들은 높은 전류 전달 용량(current carrying capacity)을 보장한다.
일 실시 형태에서, 단자 콘택트는 각각의 부분 몸체에 대해 하나 이상의 부분 단자 및 하나 이상의 부분 콘택트를 갖는다. 예를 들어 부분 단자는 해당 부분 콘택트 바로 아래에 위치한다.
전기 부품은 바람직하게는 2개의 부분 몸체 사이 평면을 따라 절단하여 작은 부품으로 분리될 수 있도록 형성되어 있으며, 이 경우 각각의 작은 부품은 베이스 상에 배치되고 단자 콘택트와 연결되는 하나 이상의 부분 몸체를 갖는다. 각각의 작은 부품은 앞서 설명한 부품의 특성을 가질 수 있다. 따라서 가변적이고 "무한한" 디자인(endless design) 형태로 부품을 제조할 수 있다.
단자 콘택트는 예를 들면, 재료 복합체를 포함한다. 예를 들어, 재료들은 이때 층의 형태로 서로 겹쳐서 배치되어 있다. 일 실시 형태에서, 단자 콘택트는 제1 재료 및 그 위에 배치되는 제2 재료를 포함한다. 제1 재료는 바람직하게는 제1 층으로서 형성되어 있고, 제2 재료는 제2 층으로서 형성되어 있다.
제1 재료는 예를 들면 큰 전기 전도성을 갖는다. 큰 전기 전도성은 예를 들면, 적어도 40m/(Ω·mm2), 바람직하게는 적어도 50m/(Ω·mm2)이다. 바람직하게는, 제1 재료는 또한 높은 열 전도성을 갖는다. 높은 열 전도성은 예를 들면, 250W/(mㆍK), 바람직하게는 350W/(mㆍK)이다.
제2 재료는 바람직하게는 매우 우수한 기계적 및 열 기계적 특성을 갖는다. 특히, 제2 재료는 열팽창 계수(expansion coefficient)가 작다. 작은 열팽창 계수는 예를 들면, 5ppm/K, 바람직하게는 2.5ppm/K이다. 팽창 계수는 바람직하게는, 세라믹의 팽창 계수와 가능한 한 가깝다. 이러한 방식으로 세라믹에 대한 우수한 열적 매칭이 달성될 수 있다. 그 결과, 온도 변화 동안의 응력 축적이 대부분 회피될 수 있고, 부품 내의 균열 형성이 크게 방지될 수 있다.
바람직한 일 실시 형태에서, 제1 재료는 구리를 포함하거나 구리로 이루어진다. 구리는 전기 및 열 전도성이 특히 우수하다.
예를 들어, 제2 재료는 철을 함유한 합금을 갖는다. 바람직하게 제2 재료는 인바(invar)를 포함하거나 인바로 이루어진다. 인바로는 약 1/3 니켈과 2/3 철을 함유한 철-니켈 합금이 언급된다. 이 재료는 특히 열팽창 계수가 낮다. 특히, 열팽창 계수는 세라믹의 팽창 계수에 가깝다. 제1 재료와의 조합으로 인해, 제2 재료의 낮은 전기 전도성으로도 단자 콘택트에 대한 충분한 전도성이 보장될 수 있다.
바람직한 실시 형태에서, 제1 재료는 구리를 포함하거나 구리로 이루어진다. 예를 들어, 제2 재료는 철을 함유한 합금을 갖는다. 바람직하게는, 제2 재료는 인바를 포함하거나 인바로 이루어진다. 인바로는 약 1/3 니켈과 2/3 철을 함유한 철-니켈 합금이 언급된다.
일 실시 형태에서, 단자 콘택트는 또한 제3 재료를 포함한다. 제3 재료는, 제2 재료가 제1 재료와 제3 재료 사이에 배치되도록 상기 제2 재료 상에 배치되어 있다. 제3 재료는 바람직하게는 제3 층으로서 형성되어 있다. 바람직하게는, 제3 재료는 제1 재료와 동일하다. 바람직하게는, 제3 층은 제1 층과 동일한 두께를 갖는다. 제3 재료를 형성함으로써, 온도 변화의 경우 단자 콘택트의 휨이 바람직하게 방지될 수 있다.
특히, 단자 콘택트는 구리-인바-구리로 이루어진 재료 복합체를 포함할 수 있다. 상기와 같은 복합체는 또한 CIC(Copper-Invar-Copper) 복합체로도 명명될 수 있다.
단자 콘택트 제조 시에는, 예를 들면 제2 재료를 포함하는 박판이 준비된다. 그 다음, 제2 재료 상에 제1 재료가 증착되고, 예를 들어 압연된다. 이어서, 제3 재료가 상기 박판의 마주 놓인 측면에 증착, 특히 압연될 수 있다.
단자 콘택트는 또한 전술한 것과 상이한 구성을 가질 수도 있고, 또는 다른 방법으로 제조될 수도 있다. 예를 들어, 연결 콘택트는 하나의 재료만, 예를 들어 구리만 포함한다. 단자 콘택트는 또한 다수의 재료, 예를 들어 재료 복합체를 포함할 수 있으며, 이 경우 상기 재료 복합체는 제1 재료가 큰 전기 전도성을 갖고 제2 재료가 작은 열팽창 계수를 갖는 특성을 갖지 않는다. 예를 들어, 단자 콘택트는 구리를 포함하고, 은으로 코팅되어 있다.
본 발명의 한 추가 양상에 따르면, 단지 하나의 부분 몸체만을 포함하는 전기 부품이 제공된다. 그 밖에 상기 전기 부품은 앞서 설명한 부품의 모든 특성을 가질 수 있다.
본 발명의 또 다른 양상에 따르면, 부품 및 이러한 부품이 고정되는 캐리어를 포함하는 부품 어셈블리가 제공된다. 상기 부품은 바람직하게는 앞서 설명한 부품과 같이 형성되어 있다. 상기 캐리어는 바람직하게는 앞서 설명한 바와 같이 부품의 전기 접속을 위해 형성되어 있다.
단자 콘택트는 예를 들어 SMD 또는 핀 장착에 의해서 캐리어와 연결되어 있다. 단자 콘택트는 연결 재료에 의해 캐리어와 연결될 수 있다. 상기 연결 재료는 예를 들어 땜납 또는 소결 재료이다. 또한, 단자 콘택트는 압입에 의해서도 캐리어와 연결될 수 있다.
본 발명의 한 추가 양상에 따르면, 부품 및/또는 부품 어셈블리를 제조하기 위한 방법이 제공된다. 상기 부품 또는 부품 어셈블리는 예를 들면 전술한 바와 같이 형성되어 있다. 상기 부품 또는 부품 어셈블리는 또한 베이스 상부에 배치되는 단 하나의 부분 몸체를 포함할 수 있으며, 이 경우 상기 단자 콘택트는 상기 부분 몸체의 전기 접속을 위해 형성되어 있다. 따라서 하나 또는 다수의 부분 몸체 및 전술한 추가 특성을 갖는 부품 또는 부품 어셈블리를 제조하기 위한 방법이 적합하다.
상기 방법에 따르면, 단자 콘택트가 준비되고, 후속 단계에서 베이스와 연결된다. 2개의 단자 콘택트도 제공될 수 있고, 베이스와 연결될 수 있다. 또 다른 후속 단계에서, 단자 콘택트는 베이스와 함께 분리된다. 단자 콘택트는 바람직하게는 전술한 부분 콘택트들 및/또는 부분 단자들을 갖는다. 분리는 특히 2개의 인접한 부분 콘택트 또는 부분 단자 사이 평면에서 이루어진다. 상기와 같은 분리 시에는 베이스뿐만 아니라 단자 콘택트도 분리된다. 이러한 방식으로 부품의 크기를 유연하게 조정할 수 있다.
상기 방법의 일 실시 형태에서, 부분 몸체가 준비된 다음 베이스 상에 배치된다. 부분 몸체를 베이스 상에 배치하는 작업은 분리 단계 이전 또는 이후에 수행될 수 있다. 예를 들어, 단자 콘택트가 있는 베이스가 먼저 분리되어 원하는 크기로 형성되다. 그런 다음 부분 몸체가 분리된 베이스 부분에 배치된다. 대안적으로, 부분 몸체가 먼저 베이스 상에 배치된 다음, 부분 몸체, 베이스 및 단자 콘택트로 이루어진 어셈블리가 작은 부품으로 분리된다.
하나 이상의 부분 몸체의 배치는 예를 들어 클램핑에 의해 이루어진다. 이 목적을 위해 2개의 단자 콘택트가가 준비되어 베이스와 연결된다. 예를 들어, 단자 콘택트들, 특히 단자 콘택트들의 접촉 영역은 바깥쪽으로 구부러져 있다. 부분 몸체는 단자 콘택트 사이에 배치된다. 단자 콘택트들은 바람직하게는 탄성을 갖는 형태로 형성되어 있으며, 그 결과 단자 콘택트들은 릴리스된 후에 스프링 백(spring back)되고 부분 몸체의 클램핑을 야기한다. 이에 대안적으로 또는 부가적으로, 단자 콘택트들 사이에서 부분 몸체를 클램프 방식으로 배치하기 위해 베이스가 구부려질 수 있다.
하나 또는 다수의 부분 몸체를 단자 콘택트들에 추가로 고정하는 것은, 예를 들어 납땜 또는 소결에 의해 수행된다. 특히, 단자 콘택트 사이에 부분 몸체를 배치하기 전에 이미 콘택 재료, 예를 들면 납땜 재료 및/또는 소결 재료가 도포될 수 있다.
본 공개문에서는 발명의 다수의 양상이 설명된다. 부품, 부품 어셈블리 및/또는 방법과 관련하여 개시된 모든 특징은, 비록 각각의 특성이 다른 양상의 관점에서 명시적으로 언급되지는 않더라도 각각의 다른 양상과 관련하여서도 상응하게 개시된다.
하기에서는 본 출원서에 설명된 대상들이 도면 실시예들을 참조해서 더 상세히 설명된다.
도면부에서:
도 1은 부품의 개략도를 사시도로 도시하고,
도 2a 및 2b는 부품의 실시 형태를 측면도로 도시하며,
도 3a 및 3b는 부품의 추가 실시 형태를 측면도로 도시하고,
도 4a 및 4b는 부품의 또 다른 실시 형태를 측면도로 도시하며,
도 5는 부품을 캐리어에 연결하는 것을 일 실시 형태에 따라 단면도로 도시하고,
도 6a 및 6b는 부품의 추가 실시 형태를 사시도로 도시하며, 그리고
도 7은 부품 제조 시 방법 단계들을 흐름도로 도시한다.
특히, 하기 도면에서 서로 동일한 구조 또는 동일한 기능을 수행하는, 여러 실시 형태의 부분들에는 동일한 도면 부호가 제공되었다.
도 1은 전기 부품(1)을 개념 뷰(conceptual view)로 도시하여 보여준다. 상기 부품(1)은 길이가 가변적인데, 이러한 것은 중간 부분이 끊어진 형태로 파선으로 표시되어 있다.
예를 들어, 부품(1)은 커패시터로서, 특히 세라믹 커패시터로서 형성되어 있다. 상기 부품(1)은 예를 들면 전력용 커패시터로서 형성되어 있다.
부품(1)은 다수의 부분 몸체(2)를 구비한다. 이러한 부분 몸체(2)들은 서로 나란히 배치되어 있다. 모든 부분 몸체(2)는 바람직하게는 동일한 치수를 갖는다. 부품(1) 내에 있는 부분 몸체(2)의 수는 부품(1)의 원하는 특성에 따라 변경될 수 있다. 부분 몸체(2)들은 예를 들면 칩으로서 형성되어 있다.
부분 몸체(2)들은 모놀리식 소결체를 형성하지 않는다. 예를 들어, 부분 몸체(2)들은 서로 이격되어 배치되어 있다. 예컨대, 인접한 부분 몸체(2)들 사이에는 갭이 존재한다. 이러한 갭은 부품(1)의 소형화와 필요한 용량 밀도로 인해 바람직하게는 작다. 부분 몸체(2)들은 서로 고정될 수도 있는데, 예를 들면 탄성 재료에 의해 서로 연결될 수 있다.
부분 몸체(2)들은 전체적으로 부품(1)의 본체(21)로도 명명될 수 있다. 이러한 본체(21)는 직육면체 형태를 갖는다. 예를 들어, 부품(1)은 1 내지 10개의 부분 몸체(2)를 포함하나, 더 큰 크기의 복합체들도 가능하다.
부분 몸체(2)들은 바람직하게는 각각 세라믹 재료를 포함한다. 예를 들어, 상기 부분 몸체(2)들은 각각 다층 구조를 갖는다. 부분 몸체(2)의 모든 층은 바람직하게는 함께 소결되어 있다. 특히, 부분 몸체(2)들은 각각 세라믹 층들로 이루어진 층 스택과 그 사이에 배치된 전극 층들을 포함한다. 예를 들어 상기 전극 층들은 구리를 포함한다. 부분 몸체(2)의 층들의 주 평면은 바람직하게는 각각의 부분 몸체(2)들의 가장 큰 측면에 평행하게 뻗어 있다. 바람직하게 부분 몸체(2)들이 서로 나란히 배치되어 있는 방향은 상기 부분 몸체(2)들 내에서 층들의 스택 방향과도 일치한다.
부품(1)은 베이스(3)를 구비하고, 이러한 베이스 상에는 부분 몸체(2)들이 배치되어 있다. 상기 베이스(3)는 플레이트로서 형성되어 있다. 특히, 베이스(3)는 바닥 면을 갖고, 이러한 바닥 면의 크기는 적어도 본체(21)의 바닥 면과 같다. 바람직하게 베이스(3)는 비전도성 재료, 예를 들면 플라스틱 재료를 포함한다.
부품(1)은 이러한 부품(1)의 전기 접속을 위해 하나 이상의 단자 콘택트(4)를 구비한다. 특히, 부품(1)은 2개의 단자 콘택트(4, 5)를 구비하며, 이들 단자 콘택트는 예를 들면 부분 몸체(2)의 마주 놓인 측면들에 배치되어 있다. 예를 들어, 단자 콘택트(4, 5)들은 각각 완전히 본체(21)의 2개의 종 측면에 걸쳐서 연장된다. 단자 콘택트(4, 5)들에 의해 부분 몸체(2)들은 전기적으로 서로 병렬로 연결되어 있다.
단자 콘택트(4, 5)들은 부품(1)과 캐리어(예컨대, 도 5 참조)의 연결을 위해 형성되어 있다. 특히, 단자 콘택트(4, 5)들은 부품(1)의 전기 접속을 위해 형성되어 있다. 또한, 단자 콘택트(4, 5)들은 캐리어 상에 부품(1)을 기계적으로 고정하기 위한 목적으로도 사용될 수 있다. 단자 콘택트(4, 5)들은 캐리어에 대한 열적 연결도 보장할 수 있다.
캐리어는 바람직하게는 인쇄 회로 기판이다. 예를 들어 상기 인쇄 회로 기판은 FR4 회로 기판으로서 형성되어 있다. 세라믹 기판도 관련될 수 있다. 예를 들어 캐리어는 DCB(direct copper bonded) 기판으로서 형성되어 있으며, 이러한 기판에서는 구리가 세라믹 상에 도포되어 있다.
바람직하게 단자 콘택트(4, 5)들은 각각 박판으로부터 형성되어 있다. 특히, 단자 콘택트(4, 5)들은 연결 브래킷(connection bracket) 또는 리드 프레임일 수 있다. 단자 콘택트(4, 5)들은 예를 들면 구리 및/또는 다층 금속 복합체를 포함한다.
단자 콘택트(4, 5)들은 베이스(3)와 연결되어 있다. 예를 들어, 단자 콘택트(4, 5)들은 베이스(3)를 관통한다. 예를 들어, 베이스(3)는 사출 성형 방법으로 제조되었다. 단자 콘택트(4, 5)들은 예를 들면 베이스(3)의 재료로부터 압출되어 있다. 베이스(3)는 또한, 단자 콘택트(4, 5)들과 별도로도 제조될 수 있으며, 절개부들을 가질 수 있는데, 이들 절개부를 통해 단자 콘택트(4, 5)들이 베이스(3) 내로 삽입될 수 있다. 대안적으로 단자 콘택트(4, 5)들은 베이스(3), 예컨대 이러한 베이스(3)의 협측 둘레를 돌아서 가이드될 수 있다.
단자 콘택트(4, 5)들은 바람직하게는 베이스(3)와는 전기적으로 연결되어 있지 않다. 베이스(3)는 바람직하게는 단자 콘택트(4, 5)들의 연결을 위한 전기 콘택트를 갖지 않는다. 베이스(3)는 단자 콘택트(4, 5)들의 기계적 안정화에 도움을 줄 수 있다.
하기에서는 하나의 단자 콘택트(4)만 상세하게 설명되며, 이 경우 다른 한 단자 콘택트(5)는 상응하게 형성되어 있을 수 있다.
단자 콘택트(4)는 부분 몸체(2)의 접촉을 위한 접촉 영역(6)을 갖는다. 단자 콘택트(4)는 상기 접촉 영역(6)에 다수의 부분 콘택트(7)를 가지며, 이 경우 각각의 부분 콘택트(7)는 바람직하게는 부분 몸체(2) 중 정확히 하나의 부분 몸체와 접촉한다. 부분 콘택트(7)들은 예를 들면 부분 몸체(2) 중 각 하나의 부분 몸체(2)에 접한다. 부분 콘택트(7)들은 바람직하게 부분 몸체(7) 중 각 하나의 부분 몸체에 고정되어 있다. 부분 콘택트(7)들은 예를 들면 콘택 암(contact arm) 또는 콘택 핑거로서 형성되어 있다. 각각의 부분 콘택트(7)는 예를 들면 2개 또는 다수의 콘택 암 또는 콘택 핑거를 가질 수 있다. 부분 콘택트(7)들 사이에서는 각각, 이러한 부분 콘택트(7)들을 서로 분리하는 갭이 연장된다.
부분 콘택트(7)들은 예를 들면 단자 콘택트(4)의 연결 영역(8)에서 서로 연결되어 있다. 상기 연결 영역(8)은 바람직하게는 베이스(3) 부근에 또는 베이스(3) 내에만 놓여 있다. 예를 들어, 상기 연결 영역(8)은 도 1에 도시된 바와 같이 전체가 베이스(3) 내에 놓일 수 있다.
부분 콘택트(7)들의 존재에 의해, 한편으로는 부품(1)의 기계적 하중 경감이 가능해진다. 특히, 부분 콘택트(7)들은 부분 몸체(2)들의 스택 방향에서도 소정의 유연성을 가질 수 있다. 또한, 상기와 같은 구현예는 부품(1)의 전류 전달 용량 및 냉각에 유리할 수도 있다.
예를 들어, 부분 몸체(2)들은 단자 콘택트(4, 5)들 사이에 클램핑되는 방식으로 배치될 수 있다. 바람직하게 부분 몸체(2)들은 상기와 같은 클램핑 방식 배치에 추가로 콘택 재료에 의해 단자 콘택트(4, 5)들에도 고정될 수 있다. 예를 들어 단자 콘택트(4, 5)들은 소결 재료에 의해 부분 몸체(2)들에 고정되어 있다.
부분 콘택트(7)들은 예를 들면 각각 부분 몸체(2)들의 외부 콘택트에 고정되어 있다. 특히 각각의 부분 몸체(2)는 외부 콘택트를 갖는다. 이러한 외부 콘택트는 예를 들면 하나 또는 다수의 스퍼터링된 층을 갖는다. 일 실시 형태에서는 Cr/Ni/Ag 층 구조가 사용된다.
단자 콘택트(4)는 캐리어와의 전기적 그리고/또는 기계적 연결을 위해 단자 영역(9)을 갖는다. 바람직하게 상기 단자 영역(9)은 캐리어와의 기계적 그리고/또는 전기적 연결을 위해 다수의 부분 단자(10)를 갖는다. 이는 부품(1)의 구조적 형상이 더 큰 경우에도 캐리어 상에서 안정적인 고정을 가능하게 한다.
*단자 콘택트(4)는 바람직하게는 각각의 부분 몸체(2)에 대하여 하나 이상의 부분 단자(10)를 갖는다. 이러한 부분 단자(10)들은 각각 예를 들면, 캐리어 방향으로 부분 콘택트(7)의 연장부를 의미한다. 부분 단자(10)들도 마찬가지로 암 또는 핑거 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 부분 단자(10)들도 단자 콘택트(4)의 연결 영역(8)에서만 연결되어 있다.
바람직하게 단자 콘택트(4)의 상이한 부분들은, 이러한 단자 콘택트(4)가 일체로 형성되도록 서로 연결되어 있다.
단자 영역(9) 그리고 특히 부분 단자(10)들은 원하는 연결 콘셉트에 따라 설계될 수 있다. 예를 들어, 부분 단자(10)들은 SMD 장착, 납땜 또는 압입 장착을 위해 형성되어 있다. 단자 영역(9)과 관련한 다양한 실시예들은 이어지는 도면들에서 도시되어 있다.
도시된 부품(1)의 구조적 형상은 가변적인 "무한한" 디자인 형태로 제조를 가능하게 한다. 예를 들어, 도시된 부품(1)은 크기가 큰 부품으로부터 분리되는 방식으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도시된 부품(1)은 마찬가지로 더 큰 부품으로 분리될 수 있다. 예를 들어 도시된 부품(1)은 더 작은, 즉 소형 부품(22, 23)들로도 분리될 수 있으며, 이는 중간 부분이 끊어진 형태로 파선으로 표시될 수 있다.
분리 가능성은 특히 개별 부분 몸체(2)의 존재에 의해 그리고 단자 콘택트(4, 5)들의 형태에 의해 보장된다. 따라서 2개의 인접한 부분 몸체(2) 사이 평면을 따라서 절단 후 각각의 부분 몸체(2)의 경우 계속해서 부분 콘택트(7) 및 부분 단자(10)가 존재하는 방식으로 부분 콘택트(7)들 및 부분 단자(10)들은 콘택트(4)의 분리를 가능하게 한다. 이러한 방식에 의해서, 단자 콘택트(4, 5)들을 변환할 필요 없이 각각의 부분 몸체(10)는 분리 후에도 계속 접촉될 수 있다. 예를 들어, 단자 콘택트(4)는 부분 콘택트(7)들 또는 부분 단자(10)들, 예컨대 웨브들의 연결 부품들을 끊음으로써 분리될 수 있다.
이러한 구조 콘셉트에 의해, 많은 콘택팅 기술에서 다양한 응력 등급 및 용량 크기가 표현될 수 있다. 부분 몸체(2)의 응력 등급은 이러한 부분 몸체(2)의 내부 구조에서 층의 정확한 적층 순서에 의해 정해질 수 있다. 부분 몸체(2)들이 모두 동일한 외형 구조를 갖기 때문에, 상기 부분 몸체들은 부품(1) 내에서 임의로 교체될 수 있다. 바이어스를 통한 상이한 용량 프로파일을 갖는 부분 몸체(2)들의 혼합에 의해, 이러한 부분 몸체는 한도 내에서 변경 및 조정될 수 있다. 부품(1)의 전체 용량은 설치된 부분 몸체(2)에 의해 정해진다. 이러한 것은 설치 공간, 출력 밀도 및 효율을 최적화하기 위해 모듈 평면 상에서 설계 프로세스에 새로운 자유도를 제공한다.
도 2a 및 2b는 부품(1)의 실시 형태를 측면도로 도시한다. 이 경우 도 2a는 단자 콘택트(4)의 측면에 대한 평면도를 도시하고, 도 2b는 도 2a에서 90° 회전한, 부분 몸체(2)에 대한 평면도를 도시한다. 부품(1)은 도 1의 부품(1)과 유사하게 형성되어 있다.
도 2a에서 볼 수 있듯이, 부분 콘택트(7)는 콘택 암 형태로 베이스(3)로부터 상부로 연장된다. 부분 콘택트(7)들은 서로 평행하게 형성되어 있다. 부분 콘택트(7)들은 베이스(3) 영역에서 서로 연결되어 있다. 연결 영역(8)은 도 1과 달리, 베이스(3) 위쪽 또는 아래쪽에서 작은 범위로 연장된다. 상기 연결 영역(8)을 제외하고, 부분 콘택트(7)들은 상호 간의 추가적인 연결부를 갖지 않는다. 부분 콘택트(7)들은 도 1에 도시된 바와 같이, 단지 베이스(3) 내에서만 서로 연결될 수 있거나, 또는 상호 간의 연결부를 갖지 않을 수도 있다. 유사하게 부분 단자(10)들도 연결 영역(8)에서 서로 연결되어 있다.
도 2b에서 볼 수 있듯이, 단자 콘택트(4, 5)들은 예를 들면 SMD 접촉을 위해 형성되어 있다. 이를 위해 단자 콘택트(4, 5)들의 영역은 부분 몸체(2)로부터 떨어져서 마주보는 베이스(3)의 측면에서 내부로 휘어져 있다. 특히, 부분 단자(10)들이 내부로 휘어져 있다. 부분 단자(10)들은 예를 들면 완전히 베이스(3) 아래쪽에 배치되어 있다. 대안적으로 부분 단자(10)들은 외부로도 휘어질 수 있고, 베이스(3)의 기본 형태로부터 돌출될 수 있다.
예를 들어, 단자 콘택트(4, 5)들은 납땜에 의해 캐리어와 연결된다. 바람직하게 관련된 모든 부품 및 재료가 높은 온도 안정성을 가짐으로써, 예를 들면, 소결 연결이 가능하다.
단자 콘택트(4, 5)들은 바람직하게는, 베이스(3)가 캐리어로부터 간격을 두고 배치되도록 형성되어 있다. 특히 베이스(3)와 단자 영역(9) 사이에는 에어 갭(11)이 있다.
도 3a 및 3b는 부품(1)의 추가 실시 형태를 측면도로 도시한다. 도 2a 및 도 2b에 도시된 부품(1)과 달리, 단자 콘택트(4, 5)들은 캐리어에 연결을 위한 핀들을 갖는다. 특히, 부분 단자(10)들은 각각 핀으로 형성되어 있다. 상기 부분 단자(10)들은 특히 솔더 핀으로서 형성될 수 있다.
부분 단자(10)들은 이 경우 베이스(3) 아래쪽에서는 서로 연결되어 있지 않다. 예를 들어 부분 단자(10)들은 베이스(3) 내부에서 서로 연결되어 있다. 특히 단자 콘택트(4)는 일체형으로 형성될 수 있다.
도 4a 및 4b는 부품(1)의 또 다른 실시 형태를 측면도로 도시한다. 도 3a 및 3b에 도시된 부품(1)과 달리 단자 콘택트(4, 5)들은 캐리어에 연결을 위해 프레스-인 핀들을 갖는다. 특히, 각각의 부분 단자(10)가 프레스-인 핀으로 형성되어 있다. 이 경우 각각의 부분 단자(10)는, 캐리어 상에서 안정적인 고정을 보장하기 위해 두꺼운 부분을 갖는다.
도 5는 부품 어셈블리(12)의 부분 확대 단면도를 도시하며, 이 경우 부품(1)은 캐리어(13) 상에 고정되어 있다. 특히, 이 경우에는 단자 영역(9)과 캐리어(13)의 연결이 도시되어 있다. 부품(1)은 예를 들면 앞서 설명한 도면들과 같이 형성되어 있다. 특히, 단자 영역(9)들은 도 2a 및 2b에 도시된 SMD 접촉용으로 형성될 수 있다.
캐리어(13)는 특히 회로 기판으로서 형성되어 있다. 예를 들어 FR4 또는 세라믹 기판이 관련된다. 캐리어(13)는 하나 이상의 접촉 점(contact point)을 가지며, 이러한 접촉 점에는 단자 콘택트(4)의 단자 영역(9)이 고정되어 있다. 접촉 점(14)을 갖는 캐리어(13)는 예를 들면 접촉 패드들을 갖는 인쇄 회로 기판 또는 접촉면들을 갖는 세라믹 기판으로서 형성되어 있다. 예를 들어 접촉 점(14)은 솔더 패드, Cu 콘택트 또는 Ni-Au 콘택트이다.
예를 들어, 단자 영역(9)은 접촉 점(14)과 납땜되거나 소결되어 있다. 이를 위해 예컨대, 연결 재료(15)는 땜납 또는 소결 재료 형태로 제공되어 있다. 땜납 재료로는 예컨대 SAC 땜납이 사용된다. 소결 재료로는 예컨대, 은 또는 구리가 사용된다.
단자 콘택트(4)는 예를 들면 높은 열적 그리고 전기적 전도성 외에도 가능한 한 낮은 열팽창 계수를 갖는다. 이러한 상이한 특성들은 예를 들면 재료 복합체에 의해, 특히 단자 콘택트(4)의 다층 구조에 의해 보장된다.
단자 콘택트(4)는 예를 들면 기본 재료(16)를 포함한다. 이러한 기본 재료(16) 상에는 하나 또는 다수의 추가 층(17, 18)이 적층될 수 있다. 예를 들어, 상기 기본 재료는 구리를 포함하거나 구리로 이루어져 있다. 기본 재료(16)는 또한, 겹쳐서 배치된, 다수의 상이한 재료를 포함할 수도 있다.
예를 들어, 단자 콘택트는 갈바니 층(galvanic layer)들이 양측에 적층된 CIC(Copper-Invar-Copper) 구조를 갖는다.
추가 층(17, 18)들은 예를 들어 단자 콘택트(4)의 외면들을 형성한다. 예를 들면 갈바니 층들, 특히 니켈 또는 은 층들이 관련된다.
본 발명에 따른 부품(1)의 단자 콘택트(4)는 앞에서 설명한 재료 구성물을 포함할 수 있다. 단자 콘택트(4)는 다른 재료 구성물을 포함할 수도 있다. 계속해서 단자 콘택트(4)는 앞에서 설명한 바와 같이 캐리어(13)에 고정될 수 있다. 그러나 단자 콘택트(4)는 다른 방법으로 캐리어(13)에 고정될 수도 있다.
도 6a 및 6b는 부품(1)의 추가 실시 형태를 사시도로 도시한다. 도 6a에서 베이스(3)는 가장자리가 파선으로 투명하게 표시되어 있다.
도 2a 및 2b에 도시된 부품(1)과 달리, 부분 콘택트(7)들은 각각 2개의 암을 갖는다. 이러한 2개의 암은 부분 몸체(2) 중 하나의 부분 몸체에 접한다. 부분 단자(10)들은 예를 들면 도 2a 및 2b의 경우와 같이 형성되어 있다.
도 6a에서 알 수 있듯이, 단자 콘택트(4)는 일체로 형성되어 있다. 부분 콘택트(7)들과 부분 단자(10)들 사이 연결 영역(8)은 베이스(3)의 내부에 배치되어 있다. 부분 콘택트(7)들과 부분 단자(10)들은 웨브(19)에 서로 연결되어 있다. 웨브(19)들의 관통에 의해, 부품(1)의 분리가 이루어질 수 있다.
계속해서 단자 콘택트(4)는 베이스(3) 내부에서 리세스(20)들을 갖는다. 이러한 리세스(20)들은 예를 들면 베이스(3)와 단자 콘택트(4)의 더 나은 고정을 위해 사용된다.
하기에서는 도 7에 도시된 흐름도를 참조하여 부품(1)을 제조하기 위한 2개의 방법이 설명된다. 부품(1)은 예를 들면 도 1 내지 6b의 경우와 같이 형성되어 있다. 또한, 부품(1)은 다수의 부분 몸체(2) 대신 단 하나의 부분 몸체(2)를 구비할 수도 있다.
단계 A에서는 단자 콘택트(4)가 준비된다. 이러한 단자 콘택트(4)는 예를 들면 앞서 설명한 도면들의 경우와 같이 형성되어 있다. 특히, 단자 콘택트(4)는 박판으로서, 예를 들면 리드프레임으로서 형성되어 있다. 단자 콘택트(4)는 바람직하게 일체로 형성되어 있다. 바람직하게는 상기와 같은 유형의 2개의 단자 콘택트(4, 5)가 준비된다.
단계 B에서는 상기 하나 또는 다수의 단자 콘택트(4, 5)가 베이스(3)와 연결된다. 상기 베이스(3)는 예를 들면, 앞서 설명한 도면들의 경우와 같이 형성되어 있다. 예를 들어, 베이스(3)는 플라스틱 재료를 포함한다. 단자 콘택트(4, 5)들은 예를 들면 사출 성형(injection mold) 형태로 삽입되고 베이스(3)의 재료에 의해 압출된다. 이러한 재료에서 베이스(3) 내에 매립은 이러한 베이스(3) 제조와 동시에 이루어진다.
대안적으로 베이스(3)는 절개부들도 가질 수 있으며, 하나 또는 다수의 단자 콘택트(4, 5)는 상기 절개부들을 통과하여 가이드 된다. 이러한 경우에는 먼저 베이스(3)가 준비되고, 이어서 단자 콘택트(4, 5)들과 연결된다. 단자 콘택트(4, 5)들은 또한 베이스(3)를 통해서도 가이드될 수도 있다. 예를 들어, 단자 콘택트(4, 5)들은 베이스(3) 상에 클램핑될 수 있다.
단계 X에서는 하나 또는 다수의 부분 몸체(2)가 준비된다. 이러한 부분 몸체(2)들은 예를 들면 앞서 설명한 도면들의 경우와 같이 형성되어 있다.
부분 몸체(2)들은 베이스(3) 상에 배치되어 있다. 예를 들어, 상기 부분 몸체(2)들은 2개의 단자 콘택트(4, 5) 사이에 클램핑된다. 이를 위해 예를 들면 단자 콘택트(4, 5)들, 특히 이러한 단자 콘택트의 접촉 영역(6)들은 외부로 휘어진다. 부분 몸체(2)들이 단자 콘택트(4, 5)들 사이에 배치된 후, 이러한 단자 콘택트(4, 5)들은 다시 릴리스되며, 그 결과 단자 콘택트(4, 5)들이 스프링 백되고, 부분 몸체(2)들의 클램핑이 이루어진다. 이에 대안적으로 또는 추가로, 단자 콘택트(4, 5)들을 외부로 구부리고 부분 몸체(2)들을 단자 콘택트(4, 5)들 사이에 클램핑 방식으로 배치하기 위해 베이스(3) 또한 휘어질 수 있다.
단계 Y에서는 예를 들어 납땜 또는 소결을 통해 단자 콘택트(4, 5)들에 부분 몸체(2)들을 고정하는 추가 고정 작업이 이루어진다. 특히, 단자 콘택트(4, 5)들 사이에 부분 몸체(2)들을 배치하기 전에 이미, 예를 들면 땝납 또는 소결 재료와 같은 접촉 수단이 부분 몸체(2)들 그리고/또는 단자 콘택트(4, 5)들 상에 배치될 수 있다.
부분 몸체(2)들을 단자 콘택트(4, 5)들 사이에 배치한 후에는 가열이 이루어지며, 그 결과 땜납 재료의 용융 또는 소결 재료의 소결 공정이 이루어진다. 이러한 방식에 의해서 부분 몸체(2)들과 단자 콘택트(4, 5)들 간의 전기 접촉이 보장될 수 있다. 예를 들어, 연결을 위해 특히 250℃ 범위의 온도에서 저온 소결 공정이 실시된다.
단계 C에서는 원하는 크기의 작은 부품으로, 특히 원하는 부분 몸체(2) 수로 분리 작업이 이루어진다. 이를 위해 부품(1)은 2개의 인접한 부분 몸체(2) 사이 평면을 따라서 절단에 의해 분리된다. 다수의 부분 콘택트(7)와 부분 단자(10)를 갖는, 특히, 각각의 부분 몸체(2)의 경우 하나의 부분 콘택트(7)와 하나의 부분 단자(10)를 갖는 단자 콘택트(4, 5)의 설계로 인해, 각각의 부분 몸체(2)의 경우 접촉을 유지하면서 임의의 분리가 가능하다.
대안적으로, 부분 몸체(2)를 단자 콘택트(4, 5)들 사이에 배치하기 전에도 이미 분리가 이루어질 수 있다. 이를 위해, 예를 들면 단계 B 다음에 단계 C에서 인접한 부분 콘택트(7)들 사이 평면에서 절단이 실행된다. 이 후 부분 몸체(2)들은 단계 X를 따라서 단자 콘택트(4, 5)들 사이에 배치된 다음, 단계 Y를 따라서 추가로 고정된다.
1: 부품
2: 부분 몸체
3: 베이스
4: 단자 콘택트
5: 단자 콘택트
6: 접촉 영역
7: 부분 콘택트
8: 연결 영역
9: 단자 영역
10: 부분 단자
11: 에어 갭
12: 부품 어셈블리
13: 캐리어
14: 접촉 점
15: 연결 재료
16: 기본 재료
17: 추가 층
18: 추가 층
19: 웨브
20: 리세스
21: 본체
22: 소형 부품
23: 소형 부품

Claims (18)

  1. 모놀리식 소결체를 형성하지 않는 다수의 부분 몸체(multiple part body)(2)와, 상기 부분 몸체(2)들이 상부에 배치되는 베이스(3)와, 상기 부분 몸체(2)들을 캐리어(13)에 전기적으로 접속하기 위한 하나 이상의 단자 콘택트(4, 5)를 포함하는 부품(1)으로서,
    상기 단자 콘택트(4, 5)는 서로 연결된 다수의 부분 콘택트(7)를 구비하며, 단일 부품으로 형성되고, 이때 각각의 부분 콘택트(7)가 상기 부분 몸체(2) 중 하나의 부분 몸체에 접촉하며,
    상기 두 개의 부분 몸체(2) 사이와 상기 두 개의 부분 콘택트(7) 사이의 평면을 따라서 이루어지는 절단에 의해, 소형 부품(22, 23)들로 분리되고, 이에 의해 상기 부분 콘택트(7)들 중 2개의 연결을 절단되며, 이때 각각의 소형 부품(22, 23)이 베이스(3) 상에 배치되고 단자 콘택트(4, 5)와 연결된 하나 이상의 부분 몸체(2)를 구비하는, 전기 부품.
  2. 제1항에 있어서, 상기 베이스가 비전도성 재료를 포함하는, 전기 부품.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 단자 콘택트(4, 5)가 상기 캐리어(13)와의 연결을 위해 하나 이상의 단자 영역(9)을 갖고, 이때 상기 단자 영역(9)이 상기 베이스(3) 아래에 위치하는, 전기 부품.
  4. 제1항에 있어서, 상기 부분 몸체(2)들이 서로 고정되어 있지 않은, 전기 부품.
  5. 제1항에 있어서, 상기 단자 콘택트(4, 5)가 상기 베이스(3)를 관통하는, 전기 부품.
  6. 제1항에 있어서, 상기 단자 콘택트(4, 5)가 SMD 장착 또는 Pin 장착(SMD or Pin mounting)을 위해 형성되어 있는, 전기 부품.
  7. 제1항에 있어서, 상기 전기 부품이 2개의 단자 콘택트(4, 5)를 구비하고, 이때 상기 부분 몸체(2)가 상기 단자 콘택트(4, 5)들 사이에 클램핑되어 있는, 전기 부품.
  8. 제1항에 있어서, 상기 단자 콘택트(4, 5)가 상기 캐리어(13)와의 전기적 연결을 위해 다수의 부분 단자(10)를 구비하는, 전기 부품.
  9. 제1항에 있어서, 상기 단자 콘택트(4, 5)가 제1 재료(M1) 및 그 위에 배치되는 제2 재료(M2)를 포함하고, 이때 상기 제1 재료(M1)는 구리를 함유하고, 제2 재료(M2)는 인바(invar)를 함유하는, 전기 부품.
  10. 제1항에 따른 전기 부품(1) 및 이러한 부품(1)이 고정되는 캐리어(13)를 포함하는, 부품 어셈블리.
  11. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른, 전기 부품 제조 방법으로서, 상기 방법이
    A) 서로 연결된 다수의 부분 콘택트(7)를 가지고, 단일 부품으로 형성되는 단자 콘택트(4, 5)를 준비하는 단계,
    B) 상기 단자 콘택트(4, 5)를 베이스(3)와 연결하는 단계,
    C) 상기 베이스(3)와 상기 단자 콘택트(4, 5)를 상기 두 개의 부분 몸체(2) 사이와 상기 두 개의 부분 콘택트(7) 사이에 위치한 한 평면을 따라 커팅하는 단계를 포함하고,
    추가 방법 단계에서, 하나 또는 다수의 부분 몸체(2)가 준비되고, 상기 베이스(3) 상에 배치되며, 하나 이상의 부분 몸체(2)가 제공될 때, 상기 부분 몸체(2)들이 모놀리식 소결체를 형성하지 않는, 부품 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 베이스(3) 상에 상기 부분 몸체(2)를 배치한 후에 상기 단계 C)가 수행되는, 부품 제조 방법.
  13. 제11항에 있어서, 상기 베이스(3) 상에 상기 부분 몸체(2)를 배치하기 전에 상기 단계 C)가 수행되는, 부품 제조 방법.
  14. 제11항에 있어서, 상기 전기 부품(1)이 2개의 단자 콘택트(4, 5)를 포함하고, 상기 부분 몸체(2)들이 클램핑에 의해 상기 단자 콘택트(4, 5)들 사이에 고정되는, 부품 제조 방법.
  15. 더 큰 전기 부품으로부터 전기 부품 제조 방법으로서,
    상기 더 큰 전기 부품은 제1항에 따르고,
    상기 방법은 상기 더 큰 전기 부품을 제공하는 단계와, 상기 두 개의 부품 몸체(2) 사이와 상기 두 개의 부분 콘택트(7) 사이에 위치한 한 평면을 따라 커팅함으로서, 상기 더 큰 전기 부품을 분리하는 단계를 포함하며,
    상기 더 큰 전기 부품 중 적어도 하나 이상의 부분 몸체(2)와, 상기 부분 몸체들(2)이 위에 정렬된 베이스와, 상기 부분 몸체들을 캐리어에 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 연결 콘택트를 가지는, 전기 부품 제조 방법.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 다수의 부분 콘택트(7)은 웨브(19)에 의해 서로 연결되고,
    상기 소형 부품(22,23)들의 분리는 2개의 부분 콘택트(7) 사이에서 상기 웨브(19)를 끊는 것을 특징으로 하는 전기 부품.
  17. 제 11 항에 있어서,
    상기 다수의 부분 콘택트(7)는 웨브(19)에 의해 서로 연결되고, 단자 콘택트(4,5)를 커팅하는 단계는 2개의 부분 콘택트(7) 사이에서 웨브(19)를 끊는 단계를 포함하는 부품 제조 방법.
  18. 제 15 항에 있어서,
    단자 콘택트(4,5)를 커팅하는 단계는 2개의 부분 콘택트(7) 사이에서 웨브(19)를 끊는 단계를 포함하는 전기 부품 제조 방법.
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