JP4307363B2 - セラミック電子部品アセンブリ及びその実装構造 - Google Patents
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Description
上記セラミック電子部品の外部電極を押圧して上記セラミック電子部品との電気的接続を確保する押圧部と上記押圧部から延在し、外部との接続を行うための導電性の外部接続端子部とを有する上記外部電極1個に対する複数個のリード端子、
上記リード端子と絶縁されるとともに上記リード端子を固定する枠体、
を備え、
上記リード端子の押圧部は、上記セラミック電子部品の外部電極と接触する湾曲部と、上記湾曲部の両端に上記枠体の内壁に加圧接触する加圧接触部位とを有するものである。
上記セラミック電子部品を収納した絶縁性を有する枠体、
上記枠体の内部において上記外部電極と接触して上記外部電極を押圧する導電性の押圧部と上記押圧部から上記枠体の外部に延在した導電性の外部接続端子部とを有する上記外部電極1個に対する複数個のリード端子、
を備え、
上記リード端子の押圧部は、上記セラミック電子部品の外部電極と接触する湾曲部と、上記湾曲部の両端に上記枠体の内壁に加圧接触する加圧接触部位とを有するものである。
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、本実施の形態においては、セラミック電子部品として、電力変換装置における平滑コンデンサに用いるセラミックコンデンサを例に説明していくこととする。
図6は、本発明に係るセラミック電子部品アセンブリの実施の形態2を示す斜視図(a)及び断面図(b)であり、図において、上記実施の形態1と同一符号は同一部分または相当部分を示す。
図9は、本発明に係るセラミック電子部品アセンブリの実施の形態3を示す斜視図であり、図において、上記実施の形態1と同一符号は同一部分または相当部分を示す。
図10は、本発明に係るセラミック電子部品アセンブリの実装構造を示す断面図、図11は、局部を拡大して示す断面図であり、図において、上記実施の形態1と同一符号は同一部分または相当部分を示す。
11 庇部、12 係り止め部(突起部)、13 基板、14 はんだ層、
15 金属パターン、16 固着層、17 導電性接着剤、22 蓋部材、
100 セラミック電子部品アセンブリ、101 枠体の内壁、102 貫通穴、
201 湾曲部(押圧部)、202 外部接続端子部、203 傾斜部、
204 平坦部(加圧接触部)、205 曲がり部、211 ハトメ部、
501 外部電極。
Claims (6)
- 外周部に外部電極が形成されたセラミック電子部品、
上記セラミック電子部品の外部電極を押圧して上記セラミック電子部品との電気的接続を確保する押圧部と上記押圧部から延在し、外部との接続を行うための導電性の外部接続端子部とを有する上記外部電極一個に対する複数個のリード端子、
上記リード端子と絶縁されるとともに上記リード端子を固定する枠体、
を備え、
上記リード端子の押圧部は、上記セラミック電子部品の外部電極と接触する湾曲部と、上記湾曲部の両端に上記枠体の内壁に加圧接触する加圧接触部位とを有することを特徴とするセラミック電子部品アセンブリ。 - 外周部に外部電極が形成されたセラミック電子部品、
上記セラミック電子部品を収納した絶縁性を有する枠体、
上記枠体の内部において上記外部電極と接触して上記外部電極を押圧する導電性の押圧部と上記押圧部から上記枠体の外部に延在した導電性の外部接続端子部とを有する上記外部電極一個に対する複数個のリード端子、
を備え、
上記リード端子の押圧部は、上記セラミック電子部品の外部電極と接触する湾曲部と、上記湾曲部の両端に上記枠体の内壁に加圧接触する加圧接触部位とを有することを特徴とするセラミック電子部品アセンブリ。 - 上記枠体は、金属からなる剛性部材と上記剛性部材の表面を覆う樹脂からなる絶縁部材とを組み合わせた複合部材であることを特徴とする請求項1または2記載のセラミック電子部品アセンブリ。
- 上記セラミック電子部品の外部電極と上記リード端子の押圧部近傍に、上記外部電極と上記リード端子とに接する導電性部材を設けたことを特徴とする請求項1または2記載のセラミック電子部品アセンブリ。
- 上記リード端子は、導電性を有する材料でメッキされていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のセラミック電子部品アセンブリ。
- 請求項1乃至5のいずれかに記載のセラミック電子部品アセンブリの外部接続端子が、基板に形成された金属パターンに半田付されたことを特徴とするセラミック電子部品アセンブリの実装構造。
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