JP2006148033A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006148033A5 JP2006148033A5 JP2004339856A JP2004339856A JP2006148033A5 JP 2006148033 A5 JP2006148033 A5 JP 2006148033A5 JP 2004339856 A JP2004339856 A JP 2004339856A JP 2004339856 A JP2004339856 A JP 2004339856A JP 2006148033 A5 JP2006148033 A5 JP 2006148033A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic electronic
- electronic component
- component assembly
- assembly according
- external
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Claims (9)
- 外周部に外部電極が形成されたセラミック電子部品、
上記セラミック電子部品の外部電極を押圧して上記セラミック電子部品との電気的接続を確保する押圧部と上記押圧部から延在し、外部との接続を行うための導電性の外部接続端子部とを有する上記外部電極一個に対する複数個のリード端子、
上記リード端子と絶縁されるとともに上記リード端子を固定する枠体、
を備えたことを特徴とするセラミック電子部品アセンブリ。 - 外周部に外部電極が形成されたセラミック電子部品、
上記セラミック電子部品を収納した絶縁性を有する枠体、
上記枠体の内部において上記外部電極と接触して上記外部電極を押圧する導電性の押圧部と上記押圧部から上記枠体の外部に延在した導電性の外部接続端子部とを有する上記外部電極一個に対する複数個のリード端子、
を備えたことを特徴とするセラミック電子部品アセンブリ。 - 上記枠体は、金属からなる剛性部材と上記剛性部材の表面を覆う樹脂からなる絶縁部材とを組み合わせた複合部材であることを特徴とする請求項1または2記載のセラミック電子部品アセンブリ。
- 上記リード端子の押圧部は、上記セラミック電子部品と接触するバネ性を有するバネ性部位と、上記バネ性部位から上記外部接続端子部に繋がり上記枠体と加圧接触する加圧接触部位とを有することを特徴とする請求項1または2記載のセラミック電子部品アセンブリ。
- 上記加圧接触部位は、上記枠体に内在されていることを特徴とする請求項4記載のセラミック電子部品アセンブリ。
- 上記セラミック電子部品の外部電極と上記リード端子の押圧部近傍に、上記外部電極と上記リード端子とに接する導電性部材を設けたことを特徴とする請求項1または2記載のセラミック電子部品アセンブリ。
- 上記リード端子は、導電性を有する材料でメッキされていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載のセラミック電子部品アセンブリ。
- 請求項1乃至7のいずれかに記載のセラミック電子部品アセンブリの外部接続端子が、基板に形成された金属パターンに半田付されたことを特徴とするセラミック電子部品アセンブリの実装構造。
- 上記セラミック電子部品アセンブリと上記基板との間に、上記セラミック電子部品アセンブリと上記基板とを固定する固着層を備えたことを特徴とする請求項8記載のセラミック電子部品アセンブリの実装構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004339856A JP4307363B2 (ja) | 2004-11-25 | 2004-11-25 | セラミック電子部品アセンブリ及びその実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004339856A JP4307363B2 (ja) | 2004-11-25 | 2004-11-25 | セラミック電子部品アセンブリ及びその実装構造 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006148033A JP2006148033A (ja) | 2006-06-08 |
JP2006148033A5 true JP2006148033A5 (ja) | 2006-12-07 |
JP4307363B2 JP4307363B2 (ja) | 2009-08-05 |
Family
ID=36627335
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004339856A Expired - Fee Related JP4307363B2 (ja) | 2004-11-25 | 2004-11-25 | セラミック電子部品アセンブリ及びその実装構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4307363B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5821878B2 (ja) * | 2013-03-14 | 2015-11-24 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
DE102015102866B4 (de) | 2015-02-27 | 2023-02-02 | Tdk Electronics Ag | Keramisches Bauelement, Bauelementanordnung und Verfahren zur Herstellung eines keramischen Bauelements |
JP6962282B2 (ja) * | 2018-06-27 | 2021-11-05 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
-
2004
- 2004-11-25 JP JP2004339856A patent/JP4307363B2/ja not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5566536B2 (ja) | Pcbタクトスイッチ | |
CN105826112B (zh) | 按键开关 | |
JP2009170849A5 (ja) | ||
JP2011528176A5 (ja) | ||
KR100837892B1 (ko) | 피씨비 택트 스위치 | |
KR20140062550A (ko) | 인터포저 및 그 제조 방법 | |
JP2012222124A (ja) | 絶縁被膜付きコンデンサ及びその製造方法 | |
JP2006148033A5 (ja) | ||
KR101038622B1 (ko) | 피씨비 택트 스위치 | |
KR100934693B1 (ko) | 전자부품용 택트 스위치와 그의 조립방법 | |
TWM449282U (zh) | 相機模組 | |
US20110086558A1 (en) | Electrical contact with improved material and method manufacturing the same | |
KR100920469B1 (ko) | 도전성 탄성블럭 | |
JPWO2023135733A5 (ja) | ||
WO2001097285A3 (de) | Elektronisches bauteil aus einem gehäuse und einem substrat | |
KR101111038B1 (ko) | 보조 연결부를 구비하는 전력 반도체 모듈 | |
KR100607043B1 (ko) | 피씨비 택트 스위치 | |
TWM452501U (zh) | 電連接器及其殼體與使用其之電子裝置的連接介面 | |
KR102163037B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 조립체 | |
JP5573490B2 (ja) | プッシュスイッチ | |
JP2008301515A5 (ja) | ||
JPH1145U (ja) | プッシュスイッチ | |
JP4039283B2 (ja) | 可変抵抗器 | |
TWM365499U (en) | Waterproof keystroke structure | |
JP5696423B2 (ja) | プッシュスイッチ、実装基板及びプッシュスイッチ実装方法 |