TWM449282U - 相機模組 - Google Patents

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TWM449282U
TWM449282U TW101217992U TW101217992U TWM449282U TW M449282 U TWM449282 U TW M449282U TW 101217992 U TW101217992 U TW 101217992U TW 101217992 U TW101217992 U TW 101217992U TW M449282 U TWM449282 U TW M449282U
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metal plating
camera module
plating layers
base portion
insulative housing
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xiao-jun Song
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Molex Inc
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    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02—Bodies
    • G03B17/12—Bodies with means for supporting objectives, supplementary lenses, filters, masks, or turrets
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/04—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification
    • G02B7/08—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification adapted to co-operate with a remote control mechanism
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices

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  • Optics & Photonics (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)

Description

相機模組
本創作係關於一種相機模組。
公告號第US 7,457,061 B2號之美國專利揭露一種傳統鏡頭致動器(lens actuator)1。鏡頭致動器1包含外殼11、永久磁鐵12、內軛鐵(inner joke)13、外軛鐵(outer joke)14、線圈15、載座16，以及兩電極17。永久磁鐵12、內軛鐵13、外軛鐵14、線圈15及載座16均是組裝於外殼11所界定之容置空間內。永久磁鐵12連接內軛鐵13與外軛鐵14。線圈15可於內軛鐵13與外軛鐵14間所界定之空間內活動，並固定在載座16之凸緣，載座16可承載鏡頭，如此當電流通過線圈15時，載座16可移動，而鏡頭之焦點位置可調整。
兩電極17分別組裝在外殼11之相對位置上。線圈15銲接在兩電極17。電極17之一端部被彎折，平貼在外殼11之上表面，電極17之另一端部靠近外殼11之下表面處被彎折，以銲接至電路板。透過電極17，可從電路板提供電流給線圈15。由於兩電極17是有別於外殼11之額外部件，需另外製作與組裝，從而造成鏡頭致動器1在生產製造上較費時費工。
在部分傳統鏡頭致動器中，電極是以埋設方法固定在外殼。以埋設方法固定之電極需具備充分強度，如此電極的尺寸需足夠大。尺寸大之電極會使外殼體積變大，會造成鏡頭致動器不利於運用在薄型電子裝置上。
有鑑於前述問題，本創作揭示一種新的相機模組。
本創作一實施例揭示一種相機模組。相機模組包含一絕緣本體及至少兩金屬鍍層。絕緣本體包含一基部及至少兩平台。基部包含一底面、一頂面與一外壁面。基部可形成有一容置孔，容置孔可從基部頂面至基部底面之方向貫穿基部，容置孔用於收容一鏡頭裝置。至少兩平台可位於基部之頂面上方，並具有不同高度。至少兩金屬鍍層對應至少兩平台。各金屬鍍層在基部之外壁面上延伸。各金屬鍍層之一端部延伸至對應之平台之頂面，以電性連接鏡頭裝置，而各金屬鍍層之另一端延伸至基部之底面。
在一實施例中，絕緣本體包含至少兩第一弧面。至少兩第一弧面對應至少兩平台，其中各第一弧面連接對應之平台之頂面與基部之外壁面，且各金屬鍍層在對應之第一弧面上延伸。
在一實施例中，絕緣本體包含至少兩凹槽。至少兩凹槽對應至少兩金屬鍍層。至少兩凹槽形成於基部之外壁面。各金屬鍍層位於對應之凹槽內。
在一實施例中，絕緣本體包含至少兩凹陷部。至少兩凹陷部對應至少兩金屬鍍層。至少兩凹陷部形成於基部之底面，其中各金屬鍍層之另一端延伸至對應之凹陷部內。
在一實施例中，各凹陷部內形成有一凹槽，其中各金屬鍍層之另一端在對應之凹陷部之凹槽內。
在一實施例中，絕緣本體包含至少兩第二弧面。至少 兩第二弧面對應至少兩金屬鍍層，其中各第二弧面連接基部之外壁面與對應之凹陷部之底面或對應之凹陷部之凹槽之底面，且各金屬鍍層在對應之第二弧面上延伸。
在一實施例中，各金屬鍍層是雷射直接成型金屬層。
在一實施例中，容置孔為一螺孔。
上述實施例之相機模組使用形成於絕緣本體之表面上之金屬鍍層電連接鏡頭裝置與電路板，所以相機模組無需額外製造電極，因此相機模組之製造生產容易，省時省工。
以下配合圖式詳述本創作之實施例。
圖2為一立體示意圖，其例示本創作一實施例之電連接器2與相機模組3。圖3為另一立體示意圖，其例示本創作一實施例之電連接器2與相機模組3。參照圖2與圖3所示，相機模組3被建構以收容鏡頭裝置9，並可組入電連接器2，且透過電連接器2電性連接安裝著電連接器2之電子裝置。
鏡頭裝置9可包含鏡頭及鏡頭致動器，鏡頭致動器用於調整鏡頭之焦距，鏡頭致動器可透過電連接器2與相機模組3電性連接安裝所在之電子裝置。
參照圖2與圖3所示，電連接器2包含一絕緣本體21、一金屬殼體22，以及複數端子23。金屬殼體22套接在絕緣本體21，端子23固定在絕緣本體21。絕緣本體21界定一容置空間，端子23之接觸部凸伸入容置空間內，而端子23之銲接部位於絕緣本體21底部外，以銲接至電路板。
圖4為本創作一實施例之立體示意圖，其例示相機模組3之絕緣本體31與金屬鍍層32至34。圖5為本創作一實施例之立體示意圖，其從絕緣本體31之底部例示相機模組3之絕緣本體31與金屬鍍層32至34。圖6為本創作一實施例之立體示意圖，其從絕緣本體之底部例示相機模組3之絕緣本體31與金屬鍍層34。圖7為本創作一實施例之立體示意圖，其從另一角度例示相機模組3之絕緣本體31與金屬鍍層34。參照圖4與圖7所示，相機模組3包含一絕緣本體31和複數金屬鍍層(32、33及/或34)，其中複數金屬鍍層(32、33及/或34)是沿絕緣本體31之表面或幾何形狀所形成。
絕緣本體31可包含一基部311及複數平台(312、313及/或314)。基部311包含一底面3111、一頂面3112與一外壁面3113。基部311可形成有一容置孔3114，容置孔3114從頂面3112至底面3111之方向貫穿基部311，容置孔3114可收容鏡頭裝置9。
參照圖2所示，在一實施例中，鏡頭裝置9之外側表面上可設置螺紋91，而容置孔3114可對應地形成為具有螺紋31141之螺孔。如此，鏡頭裝置9可螺入容置孔3114內來固定。
參照圖7與圖9所示，複數平台(312、313及/或314)是位於基部311之頂面3112上，並可具有不同高度。
參照圖4、圖5、圖9與圖10所示，複數金屬鍍層(32、33及/或34)對應複數平台(312、313及/或314)形成。各金屬鍍層(32、33或34)在基部311之外壁面3113上延伸，且各金 屬鍍層(32、33或34)之一端部(321、331或341)延伸至對應平台(312、313或314)之頂面(3121、3131或3141)(圖9)，而各金屬鍍層(32、33或34)之另一端部(322、332或342)延伸至基部311之底面3111，其中鏡頭裝置9可電性連接金屬鍍層(32、33或34)之端部(321、331或341)。
參照圖2、圖3與圖5所示，在一實施例中，相機模組3可進一步包含一電路板5及一影像感測器(圖未示)。相機模組3可設置於電路板5上，並利用金屬鍍層(32、33或34)之端部(322、332或342)電性連接電路板5，如此可透過電路板5，經由金屬鍍層(32、33和34)供應電能給鏡頭裝置9，讓鏡頭裝置9之鏡頭可從事對焦。影像感測器設置於電路板5上，對應基部311之容置孔3114設置。鏡頭裝置9之鏡頭可聚集光，並成像在影像感測器。電路板5之底部形成有複數個接墊51。當相機模組3組入電連接器2後，接墊51可接觸對應端子23。
金屬鍍層(32、33或34)可利用模塑互連元件(molded interconnect device)技術製作。在一實施例中，絕緣本體31是由高分子材料與金屬添加物(metal additive)之混合物所製成，其中金屬添加物對雷射光敏感。金屬添加物可為金屬複合物(metal complex)或有機金屬複合物(organic metal complex)。用雷射在平台(312、313和314)、基部311之外壁面3113和基部311之底面3111上形成用於製作金屬鍍層(32、33或34)之圖案。受雷射光照射之表面會蝕刻出淺槽，淺槽之底面是粗糙表面，金屬添加物受雷射照射而活化，產 生物理化學反應(physicochemical)，生成嵌入粗糙底面之金屬粒子。該些金屬粒子可作為後續金屬沈積製程之長晶晶核(metal nuclei)。以雷射形成圖案後，絕緣本體31可放入鍍液中，從而可在淺槽上鍍覆出作為金屬鍍層(32、33或34)之雷射直接成型(laser direct structuring)金屬層。
參照圖9與圖10所示，絕緣本體31可包含複數第一弧面315，複數第一弧面315對應複數平台(312、313及/或314)。各第一弧面315連接對應之平台(312、313或314)之頂面(3121、3131或3141)和基部311之外壁面3113。各金屬鍍層(32、33或34)之轉折處在對應之第一弧面315上延伸。相較於直角邊緣，在第一弧面315上較易沈積金屬，且在第一弧面315上可沈積出厚度均勻之金屬鍍層(32、33或34)，使電訊號傳輸較為穩定。
參照圖9與圖10所示，在一實施例中，絕緣本體31可進一步包含複數凹槽(316、317和318)，複數凹槽(316、317和318)對應複數金屬鍍層(32、33和34)且被形成於基部311之外壁面3113上，其中各金屬鍍層(32、33或34)是在對應之凹槽(316、317或318)內延伸且各金屬鍍層(32、33或34)之頂面位在凹槽(316、317或318)內或各金屬鍍層(32、33或34)之頂面低於凹槽(316、317或318)之兩側壁高度，如此當相機模組3組入電連接器2後，金屬鍍層(32、33和34)不會接觸金屬殼體22。
參照圖10所示，在一實施例中，絕緣本體31可進一步包含複數凹陷部(3122、3132和3142)，複數凹陷部(3122、 3132和3142)對應複數金屬鍍層(32、33和34)設置。複數凹陷部(3122、3132和3142)形成於基部311之底面3111，各金屬鍍層(32、33或34)之端部(322、332或342)延伸至對應之凹陷部(3122、3132或3142)內，如圖5所示。
如圖2所示，相機模組3可固著在電路板5上。在一實施例中，可利用導電膠黏著金屬鍍層(32、33和34)與電路板5之電路層，使相機模組3固定並讓金屬鍍層(32、33和34)可電性連接電路板5。導電膠黏可填充於凹陷部(3122、3132和3142)內，凹陷部(3122、3132和3142)能增加導電膠與絕緣本體31間之接著面積，如此可增進相機模組3對電路板5之固持力。
如圖11A與圖11B所示，在一實施例中，各凹陷部(3122、3132或3142)內另形成有一凹槽(31221、31321或31421)，其中各金屬鍍層(32、33或34)之端部(322、332或342)在對應之凹槽(31221、31321或31421)內延伸。
參照圖5與圖10所示，在一實施例中，絕緣本體31另包含複數第二弧面319，其中複數第二弧面319對應複數凹陷部(3122、3132和3142)或複數金屬鍍層(32、33和34)。各第二弧面319可連接對應之凹陷部(3122、3132或3142)之底面(31222、31322或31422)和基部311之外壁面3113。各金屬鍍層(32、33或34)之轉折處在對應之第二弧面319上延伸。類似地，相較於直角邊緣，在第二弧面319上較易沈積金屬，且在第二弧面319上可沈積出厚度均勻之金屬鍍層(32、33或34)，使電訊號傳輸較為穩定。
在另一實施例中，如圖11A與圖11B所示，絕緣本體31包含至少兩第二弧面319，至少兩第二弧面319對應至少兩金屬鍍層(32、33及/或34)，其中各第二弧面319連接對應之凹槽(31221、31321或31421)之底面(312211、313211及/或314211)與基部311之外壁面3113，且各金屬鍍層(32、33或34)在對應之第二弧面319上延伸。
參照圖7與圖8所示，複數平台(312、313及/或314)是用於使鏡頭裝置9進行開關動作之電連接接點。複數平台(312、313及/或314)可具不同高度。在本實施例中，絕緣本體31包含第一平台313、第二平台312及第三平台314等三平台，其中第一平台313高於第二平台312，且第二平台312高於第三平台314。不同高度之平台(312、313及/或314)選擇性地提供鏡頭裝置9不同高度之電連接接點。
本創作一實施例之相機模組包含一絕緣本體。相機模組接收一相機裝置且可安裝於設有影像感測裝置之電路板。絕緣本體之表面上形成有複數金屬鍍層，複數金屬鍍層被選擇性地電連接鏡頭裝置與電路板。由於金屬鍍層是形成於絕緣本體之表面上，所以相機模組無需額外製造用於電性連接鏡頭裝置與電路板之電極及彎折電極之製程，因此相機模組之製造生產容易，省時省工。由於金屬鍍層是形成在絕緣本體之表面上，因此不會造成絕緣本體之體積變大，相機模組適合運用在薄型電子裝置上。絕緣本體包含複數不等高之平台，金屬鍍層之端部分別位在對應之平台上。不等高之平台選擇性地提供鏡頭裝置不同高度之電 連接接點。金屬鍍層之轉折處是形成在弧面上，如此金屬鍍層之轉折處厚度可均勻，讓金屬鍍層電訊號傳輸較為穩定。絕緣本體底部包含複數凹陷部，其中金屬鍍層在凹陷部內延伸。當絕緣本體以導電膠固著在電路板上時，凹陷部可增加導電膠固著面積，讓絕緣本體更穩固地固定在電路板上。金屬鍍層可在凹槽內延伸，如此可避免相機模組組裝在電連接器上時，與電連接器之金屬殼體接觸而短路。
本創作之技術內容及技術特點已揭示如上，然而熟悉本項技術之人士仍可能基於本創作之教示及揭示而作種種不背離本創作精神之替換及修飾。因此，本創作之保護範圍應不限於實施例所揭示者，而應包括各種不背離本創作之替換及修飾，並為以下之申請專利範圍所涵蓋。
1‧‧‧鏡頭致動器
2‧‧‧電連接器
3‧‧‧相機模組
5‧‧‧電路板
9‧‧‧鏡頭裝置
11‧‧‧外殼
12‧‧‧永久磁鐵
13‧‧‧內軛鐵
14‧‧‧外軛鐵
15‧‧‧線圈
16‧‧‧載座
17‧‧‧電極
21‧‧‧絕緣本體
22‧‧‧金屬殼體
23‧‧‧端子
31‧‧‧絕緣本體
32‧‧‧金屬鍍層
33‧‧‧金屬鍍層
34‧‧‧金屬鍍層
51‧‧‧接墊
91‧‧‧螺紋
311‧‧‧基部
312‧‧‧平台
313‧‧‧平台
314‧‧‧平台
315‧‧‧第一弧面
316‧‧‧凹槽
317‧‧‧凹槽
318‧‧‧凹槽
319‧‧‧第二弧面
321‧‧‧端部
322‧‧‧端部
331‧‧‧端部
332‧‧‧端部
341‧‧‧端部
342‧‧‧端部
3111‧‧‧底面
3112‧‧‧頂面
3113‧‧‧外壁面
3114‧‧‧容置孔
3121‧‧‧頂面
3122‧‧‧凹陷部
3131‧‧‧頂面
3132‧‧‧凹陷部
3141‧‧‧頂面
3142‧‧‧凹陷部
31141‧‧‧螺紋
31221‧‧‧凹槽
31321‧‧‧凹槽
31421‧‧‧凹槽
31222‧‧‧底面
31322‧‧‧底面
31422‧‧‧底面
312211‧‧‧底面
313211‧‧‧底面
314211‧‧‧底面
圖1顯示一現有傳統鏡頭致動器；圖2為一立體示意圖，其例示本創作一實施例之電連接器與相機模組；圖3為另一立體示意圖，其例示本創作一實施例之電連接器與相機模組；圖4為本創作一實施例之立體示意圖，其例示相機模組之絕緣本體與金屬鍍層；圖5為本創作一實施例之立體示意圖，其從絕緣本體之底部例示相機模組之絕緣本體與金屬鍍層；圖6為本創作一實施例之立體示意圖，其從絕緣本體之 底部例示相機模組之絕緣本體與金屬鍍層；圖7為本創作一實施例之立體示意圖，其從另一角度例示相機模組之絕緣本體與金屬鍍層；圖8為本創作一實施例之前視示意圖，其例示絕緣本體上不同高度平台；圖9為本創作一實施例之立體示意圖，其例示分離之絕緣本體與金屬鍍層；圖10為本創作一實施例之立體示意圖，其例示分離之絕緣本體與金屬鍍層；圖11A例示本創作一實施例之兩凹陷部內之凹槽；以及圖11B例示本創作一實施例之另一凹陷部內之凹槽。
2‧‧‧電連接器
3‧‧‧相機模組
5‧‧‧電路板
9‧‧‧鏡頭裝置
21‧‧‧絕緣本體
22‧‧‧金屬殼體
23‧‧‧端子
31‧‧‧絕緣本體
32‧‧‧金屬鍍層
33‧‧‧金屬鍍層
34‧‧‧金屬鍍層
91‧‧‧螺紋
3114‧‧‧容置孔
3122‧‧‧凹陷部
3132‧‧‧凹陷部
31141‧‧‧螺紋

Claims (11)

  1. 一種相機模組，包含：一絕緣本體，包含：一基部，包含一底面、一頂面與一外壁面，其中該基部形成有一容置孔，該容置孔從該頂面至該底面之方向貫穿該基部，該容置孔用於收容一鏡頭裝置；及至少兩平台，位於該基部之該頂面上方，並具有不同高度；以及至少兩金屬鍍層，對應該至少兩平台，其中各該金屬鍍層在該基部之該外壁面上延伸，且各該金屬鍍層之一端部延伸至對應之該平台之頂面，以電性連接該鏡頭裝置，而各該金屬鍍層之另一端延伸至該基部之該底面。
  2. 根據請求項1所述之相機模組，其中該絕緣本體包含至少兩第一弧面，該至少兩第一弧面對應該至少兩平台，其中各該第一弧面連接對應之該平台之該頂面與該基部之該外壁面，且各該金屬鍍層在對應之該第一弧面上延伸。
  3. 根據請求項1或2所述之相機模組，其中該絕緣本體包含至少兩凹槽，該至少兩凹槽對應該至少兩金屬鍍層，且形成於該基部之該外壁面，其中各該金屬鍍層位於對應之該凹槽內。
  4. 根據請求項3所述之相機模組，其中該絕緣本體包含至少兩凹陷部，該至少兩凹陷部對應該至少兩金屬鍍層，且形成於該基部之該底面，其中各該金屬鍍層之該另一端延伸 至對應之該凹陷部內。
  5. 根據請求項4所述之相機模組，其中該絕緣本體包含至少兩第二弧面，該至少兩第二弧面對應該至少兩金屬鍍層，其中各該第二弧面連接對應之該凹陷部之底面與該基部之該外壁面，且各該金屬鍍層在對應之該第二弧面上延伸。
  6. 根據請求項4所述之相機模組，其中各該凹陷部內形成有一凹槽，其中各該金屬鍍層之該另一端在對應之該凹陷部之該凹槽內。
  7. 根據請求項6所述之相機模組，其中該絕緣本體包含至少兩第二弧面，該至少兩第二弧面對應該至少兩金屬鍍層，其中各該第二弧面連接對應之該凹陷部之該凹槽之底面與該基部之該外壁面，且各該金屬鍍層在對應之該第二弧面上延伸。
  8. 根據請求項1或2所述之相機模組，其中該絕緣本體包含至少兩凹陷部，該至少兩凹陷部對應該至少兩金屬鍍層，且形成於該基部之該底面，其中各該金屬鍍層之該另一端延伸至對應之該凹陷部內。
  9. 根據請求項8所述之相機模組，其中該絕緣本體包含至少兩第二弧面，該至少兩第二弧面對應該至少兩金屬鍍層，其中各該第二弧面連接對應之該凹陷部之底面與該基部之該外壁面，且各該金屬鍍層在對應之該第二弧面上延伸。
  10. 根據請求項1所述之相機模組，其中各該金屬鍍層是雷射 直接成型金屬層。
  11. 根據請求項1所述之相機模組，其中該容置孔為一螺孔。
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