JP2021184489A - セラミック素子およびセラミック素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
と、その上に配置されている第2材料とを有する。第1材料は好ましくは第1層として、かつ、第2材料は第2層として形成されている。
点5の接続領域7が固定される。例えば、この接点ポイント10は、はんだパッドまたは銅接点である。例えば、接続領域7は接点ポイント10とはんだ付けまたは焼結されている。このために、例えば、はんだまたは焼結材料の形態での結合材料11が設けられている。
製薄板として備える。例えば第1および第3層12、14は、第2層13上に回転塗布する。続いて、例えば両側に電気メッキ層15、16を塗布する。その後、多層の金属製薄板から、例えば1片を打ち抜き、所望の形状に屈曲する。
とりわけ接続用接点5は2つの接続用部材18、19を有し、これらは、素子2の基体4の対向する側に配置されている。接続用部材18、19は、それぞれ接触領域6と、外
側に屈曲された接続領域7とを有する。したがって、接続領域7は、基体4から離れた方向に進む。この種の幾何学形状の場合、接続用接点5は、特に良好に加圧焼結プロセスで、担体3に固定されうる。
2 素子
3 担体
4 基体
5 接続用接点
6 接触領域
7 接続領域
8 接点材料
9 空気間隙
10 接点ポイント
11 結合材料
12 第1層
13 第2層
14 第3層
15 さらなる層
16 さらなる層
17 外側接点
18 接続用部材
19 接続用部材
20 部分体
21 間隙
22 部分接続部
23 台座
M1 第1材料
M2 第2材料
M3 第3材料
Claims (15)
- セラミック素子用の電気接続用接点であって、第1材料(M1)と、その上に配置された第2材料(M2)とを有し、前記第1材料(M1)は導電性が大きく、前記第2材料(M2)は熱膨張係数が小さい、電気接続用接点。
- 前記第1材料(M1)は銅を有し、前記第2材料(M2)はインバールを有する、請求項1に記載の電気接続用接点。
- 金属製薄板から形成されている請求項1または2に記載の電気接続用接点。
- 前記第2材料(M2)上に配置されている第3材料(M3)を有し、前記第2材料(M2)は、前記第1材料と前記第3材料(M3)との間に配置されている請求項1〜3のいずれか1項に記載の電気接続用接点。
- 前記材料(M1、M2、M3)は、第1層、第2層および第3層(12、13、14)として重ね合わせて配置されていて、前記第3材料(M3)は前記第1材料(M1)と等しく、前記第3層(14)の厚さは前記第1層(13)の厚さと等しい、請求項4に記載の電気接続用接点。
- 前記接続用接点(5)をセラミック素子(2)に固定するための少なくとも1つの接触領域(6)と、前記接続用接点(5)を担体(3)に固定するための少なくとも1つの接続領域(7)とを有し、前記接続領域(7)は前記接触領域(6)に対してある角度で配置されている、請求項1〜5のいずれか1項に記載の電気接続用接点。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載の電気接続用接点(5)と、前記接続用接点(5)が固定されている基体(4)とを有する、セラミック素子。
- 前記接続用接点(5)が前記基体(4)に接点材料(8)により固定されていて、前記接点材料(8)が焼結材料である、請求項7に記載のセラミック素子。
- 前記接続用接点(5)を担体(3)に固定する際に、前記基体(4)が前記担体(3)から距離をあけているように形成されている請求項7または8に記載のセラミック素子。
- 多層コンデンサとして形成されている請求項7〜9のいずれか1項に記載のセラミック素子。
- 請求項7〜10のいずれか1項に記載のセラミック素子(2)と、前記素子(2)が固定されている担体(3)とを備えた、素子システム。
- 前記接続用接点(5)が、前記担体(3)と結合材料(11)により連結されていて、前記結合材料(11)が、はんだ材料または焼結材料である請求項11に記載の素子システム。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載の接続用接点の製造方法であって、以下の工程を含み、すなわち、
A) 第2材料(M2)を有する金属製薄板を備える工程と、
B) 前記第1材料(M1)を前記第2材料(M2)上に回転塗布する工程と、
を含む方法。 - 請求項7〜9のいずれか1項に記載のセラミック素子の製造方法であって、以下の工程を含み、すなわち、
A) 前記接続用接点(5)と、前記素子(2)の基体(4)とを備える工程と、
B) 前記接続用接点(5)を前記基体(4)に固定する工程と、
を含む方法。 - 前記接続用接点(5)を固定するために、接点材料(8)を前記基体(4)および/または前記接続用接点(5)上に塗布し、その後、前記接続用接点(5)を前記基体(4)に配置し、その後前記接点材料(8)を焼結する請求項14に記載の方法。
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