JPS58168214A - 積層コンデンサの製造方法 - Google Patents
積層コンデンサの製造方法Info
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- JPS58168214A JPS58168214A JP57052036A JP5203682A JPS58168214A JP S58168214 A JPS58168214 A JP S58168214A JP 57052036 A JP57052036 A JP 57052036A JP 5203682 A JP5203682 A JP 5203682A JP S58168214 A JPS58168214 A JP S58168214A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は量産を容易にする積層コンデンサの製造方法に
関する。 ′□ 従来の積層コンデンサの製造方法を、第１図〜第４図を
用いて説明すると、誘電体シートｌｏ表面に第１図（−
のように複数列、複数行のパターンをもった内部電極２
を印刷し九籾電体シートｌと、内部電極２の配列ピッチ
を列方向でｈずつずらして同様に内郁電１１２を印刷し
た第１図（ｂ）のような誘電体シート１′とを交互に積
み重ね、その積層体の上下両面に電極を印刷しない保腫
シート３を重ねて熱圧着し、第２図のような積層ブロッ
ク４を形成する０次に、内部電極２のすべての列および
行間でプルツク４を切断、焼成し、第３図の如く積層チ
ップ５とし、゛これに第４図の如く導電材を被着して外
部電極６とし、さらに外部電極６をハンダコートする。
関する。 ′□ 従来の積層コンデンサの製造方法を、第１図〜第４図を
用いて説明すると、誘電体シートｌｏ表面に第１図（−
のように複数列、複数行のパターンをもった内部電極２
を印刷し九籾電体シートｌと、内部電極２の配列ピッチ
を列方向でｈずつずらして同様に内郁電１１２を印刷し
た第１図（ｂ）のような誘電体シート１′とを交互に積
み重ね、その積層体の上下両面に電極を印刷しない保腫
シート３を重ねて熱圧着し、第２図のような積層ブロッ
ク４を形成する０次に、内部電極２のすべての列および
行間でプルツク４を切断、焼成し、第３図の如く積層チ
ップ５とし、゛これに第４図の如く導電材を被着して外
部電極６とし、さらに外部電極６をハンダコートする。
このような従来の製造方法では積層ブロック４′を焼成
する前に、外形寸法数−角の積層チップ５に切断してし
會う九め、（１）セライック焼成時に、外形寸法微小な
未焼成積層チップ同志が融着しないように、該チップ同
志を接触させることなく焼成用敷板上に整列させなけれ
ばならない。（２）外部電極形成のため微小な積層チッ
プ５を、方向性をもたせて整列し、導電材を塗布しなけ
ればならない。（８）外部電極６をハンダコートする際
に、微小な状態の積層チップを取扱わねばならない。等
の量産性に通さない欠点があった。
する前に、外形寸法数−角の積層チップ５に切断してし
會う九め、（１）セライック焼成時に、外形寸法微小な
未焼成積層チップ同志が融着しないように、該チップ同
志を接触させることなく焼成用敷板上に整列させなけれ
ばならない。（２）外部電極形成のため微小な積層チッ
プ５を、方向性をもたせて整列し、導電材を塗布しなけ
ればならない。（８）外部電極６をハンダコートする際
に、微小な状態の積層チップを取扱わねばならない。等
の量産性に通さない欠点があった。
一方、他の製造方法として焼成ｔ′！：は積層ブロック
の状態で作業を進め、その俵の工程はダイアモンドカッ
ター等でチップに切断する方法もあるがこの製造方法で
は、切断作業が難かしく、積層チップにクラックを生ず
る危険性を有していた。さらに、他の製造方法として、
特公昭５６−３２７７１号公報の如く行間は、完全に切
断して列間のみスリットを入れて焼成し、熱シ■ツクで
列間を切夛離す方法もあるが、これも量産性にいまひと
つ欠けていた。
の状態で作業を進め、その俵の工程はダイアモンドカッ
ター等でチップに切断する方法もあるがこの製造方法で
は、切断作業が難かしく、積層チップにクラックを生ず
る危険性を有していた。さらに、他の製造方法として、
特公昭５６−３２７７１号公報の如く行間は、完全に切
断して列間のみスリットを入れて焼成し、熱シ■ツクで
列間を切夛離す方法もあるが、これも量産性にいまひと
つ欠けていた。
本実ｌｉ杜、これらの従来欠点を改良するため。
積層ブロックを電極の列間および行間にスリットを設け
て焼成し、行間に加熱すると液状化する被覆材を付与し
、フイ２−４１の無機物を含まない低粘度の樹脂をコー
テイング後、加熱して被機材を流し出し、流れ出た空間
に、外部電極ペーストを流し込んだ後焼成し、樹脂を焼
失せしめると共に外部電極を焼結し、熱シ冒ツクにて列
間および行間を分離するものである。
て焼成し、行間に加熱すると液状化する被覆材を付与し
、フイ２−４１の無機物を含まない低粘度の樹脂をコー
テイング後、加熱して被機材を流し出し、流れ出た空間
に、外部電極ペーストを流し込んだ後焼成し、樹脂を焼
失せしめると共に外部電極を焼結し、熱シ冒ツクにて列
間および行間を分離するものである。
本発明の実施例においては、表面に複数行のパターン電
極をその電極の配列ピッチが列方向で互にずれるように
設は九二種の誘電体シートを作成し、これら二種の誘電
体シートを、交互に積み重ね、かつ上下に保映シー）１
付加し熱圧着して積層ブロックを形成する工程と、この
積層ブロックを少なくとも一方の保護シートを残して電
極の行間および列間においてスリットを設は九未焼成ブ
ロックを焼成した後、行間に設は九スリットに加熱する
と液状化する被覆材を流し込み冷却固化させる工程と、
無機物を含まない液状化し九樹脂中に浸漬し、室温硬化
させた後、加熱して、被覆材を液状化して流出させる工
程と、流出後の行間スリットに、外部電極ペーストｔｆ
Ｉｔ、シ込み、樹脂を焼失させる工程と共に、外部電極
ペーストを焼結させた外部電極焼結ブロックを熱シ■ツ
クにょシ、個々のコンデンサ素子に分離する工程とを含
むことを特徴とする。
極をその電極の配列ピッチが列方向で互にずれるように
設は九二種の誘電体シートを作成し、これら二種の誘電
体シートを、交互に積み重ね、かつ上下に保映シー）１
付加し熱圧着して積層ブロックを形成する工程と、この
積層ブロックを少なくとも一方の保護シートを残して電
極の行間および列間においてスリットを設は九未焼成ブ
ロックを焼成した後、行間に設は九スリットに加熱する
と液状化する被覆材を流し込み冷却固化させる工程と、
無機物を含まない液状化し九樹脂中に浸漬し、室温硬化
させた後、加熱して、被覆材を液状化して流出させる工
程と、流出後の行間スリットに、外部電極ペーストｔｆ
Ｉｔ、シ込み、樹脂を焼失させる工程と共に、外部電極
ペーストを焼結させた外部電極焼結ブロックを熱シ■ツ
クにょシ、個々のコンデンサ素子に分離する工程とを含
むことを特徴とする。
以下、本発明をその実施例にっりて図面を参照して説明
する。ｗ１図、側２図、第５図、＃！６図。
する。ｗ１図、側２図、第５図、＃！６図。
第７図、第８図、＃！９図、第１０図、＃Ｉｌ ｌ；ｌ
は本発明の実施例の各工程である。チタン酸バリウム（
ＢｉＴｉＯｍ）系等の誘電体粉末とポリビニルブチラー
ル（Ｐ、Ｖ、Ｂ、）等の有機系合成樹脂を結合剤として
、メチルアルコール等のＳ剤と共にｍ練して泥しよう化
し、ドクターブレード法によ〕、この泥しようから厚さ
３０−１００ミクロンの誘電体シート１．１’を作る。
は本発明の実施例の各工程である。チタン酸バリウム（
ＢｉＴｉＯｍ）系等の誘電体粉末とポリビニルブチラー
ル（Ｐ、Ｖ、Ｂ、）等の有機系合成樹脂を結合剤として
、メチルアルコール等のＳ剤と共にｍ練して泥しよう化
し、ドクターブレード法によ〕、この泥しようから厚さ
３０−１００ミクロンの誘電体シート１．１’を作る。
次に誘電体シー１’１．１’上に謔１図（ａＪ、 （ｂ
）のように複数−〇金（Ａｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、
銀・パラジウム（Ａｌｌ−Ｐｄ ）等の貴金属ペースト
による内部電極２を内部電極２の配列ピッチを列方向で
にずつずらして印刷し、これらＯＩＩ電体シー）１．１
’を、第２図に示すように交互に積み重ね、更に上下に
保護シート３を重ね、金型に入れて温度６０−１１０”
ｏ／圧カ約１００に＋９／ｄで熱圧着し、積層ブロック
４を形成する。次に、積層ブロック４のすべての行間お
よび列間を下部の保護シート３の厚みだけ残して１〜２
ＩＩｉＩＩＩＡの行間スリッ）７と列間スリット８を回
転刃を使って形成した未焼成の積層ブロック９を敷板上
に載せて温［１２００〜１４００℃の焼成炉内で、約１
時間焼成すると、両スリット７および８は、融着するこ
となく連続体ブロック９として得られる【第５ａ）０次
に、連続体ブロック９の行間スリット７Ｋ、第゛６図の
ようにたとえば加熱して溶融状態とし九ロクｌＯを流し
込み、冷却固化させた後、粘［５００ＣＰ未満のフィン
−勢の無機物を含まない常温像化製樹脂に浸漬して＃！
７図のように室温硬化させる０この樹脂浸漬工程では四
つ１０上に接触した樹脂はロウｌＯの離型性によりはじ
かれた状態となカコートされない。次に連続体ブロック
９を温［８０℃位に加熱して、０”＞１０を流し出す（
第８図）。ロウ１０が流れ出た行間スリット７に外部電
極ペースト１２を流し込み温度８３０℃〜８６０℃で、
１０〜１５分間焼成する（鯖９図）。
）のように複数−〇金（Ａｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、
銀・パラジウム（Ａｌｌ−Ｐｄ ）等の貴金属ペースト
による内部電極２を内部電極２の配列ピッチを列方向で
にずつずらして印刷し、これらＯＩＩ電体シー）１．１
’を、第２図に示すように交互に積み重ね、更に上下に
保護シート３を重ね、金型に入れて温度６０−１１０”
ｏ／圧カ約１００に＋９／ｄで熱圧着し、積層ブロック
４を形成する。次に、積層ブロック４のすべての行間お
よび列間を下部の保護シート３の厚みだけ残して１〜２
ＩＩｉＩＩＩＡの行間スリッ）７と列間スリット８を回
転刃を使って形成した未焼成の積層ブロック９を敷板上
に載せて温［１２００〜１４００℃の焼成炉内で、約１
時間焼成すると、両スリット７および８は、融着するこ
となく連続体ブロック９として得られる【第５ａ）０次
に、連続体ブロック９の行間スリット７Ｋ、第゛６図の
ようにたとえば加熱して溶融状態とし九ロクｌＯを流し
込み、冷却固化させた後、粘［５００ＣＰ未満のフィン
−勢の無機物を含まない常温像化製樹脂に浸漬して＃！
７図のように室温硬化させる０この樹脂浸漬工程では四
つ１０上に接触した樹脂はロウｌＯの離型性によりはじ
かれた状態となカコートされない。次に連続体ブロック
９を温［８０℃位に加熱して、０”＞１０を流し出す（
第８図）。ロウ１０が流れ出た行間スリット７に外部電
極ペースト１２を流し込み温度８３０℃〜８６０℃で、
１０〜１５分間焼成する（鯖９図）。
この時、連続体ブロック９上に樹脂ｌＯは、分解焼失し
て、行間スリット７の外部電極ペース）１２が行間の中
央に間隙を保持し良状態で焼結した第１０図のような連
続体ブロック９が得られる。
て、行間スリット７の外部電極ペース）１２が行間の中
央に間隙を保持し良状態で焼結した第１０図のような連
続体ブロック９が得られる。
次にこの連続体プルツク９を温ｊｉ１２０〜１３０℃に
予熱し友、温度２５０〜２６０℃のハンダディップ槽に
浸漬させると、焼結した外部電極ペースト１２がハンダ
コートされると共に、熱衡撃によりスリット下部の連結
してい要保護シート３が所定の付蓋でクラック状に裂け
て８１１図のように、個々に独立し、しか４ハンダコー
トされたチップ状の積層セ２建ツクコンデンサ５が量産
される。
予熱し友、温度２５０〜２６０℃のハンダディップ槽に
浸漬させると、焼結した外部電極ペースト１２がハンダ
コートされると共に、熱衡撃によりスリット下部の連結
してい要保護シート３が所定の付蓋でクラック状に裂け
て８１１図のように、個々に独立し、しか４ハンダコー
トされたチップ状の積層セ２建ツクコンデンサ５が量産
される。
切９込み溝（スリット）の入れ方の他の実施例として第
１２図に示すように、連続プルツクの一方の保護シート
の２隅を残して他にスリットを入れる方法勢も採用でき
る。
１２図に示すように、連続プルツクの一方の保護シート
の２隅を残して他にスリットを入れる方法勢も採用でき
る。
なお、スリット用の切断刃は幅ｌ〜２諺を有する回転刃
が適する。また厚さの大きい連続ブロックの切断は検温
槽内で、連続ブロックへの加熱温度を均一にして、連続
ブロックにバインダーの倣いととＫよる傷をつけないよ
うな配慮が必要である０ １＋ロウの行間スリットへの充填方法の他の例としては
、粉末状態のｐつを行間スリットに入れ加熱して、これ
を溶解する方法か塊状のロウを少し加熱して軟らかくし
た状態で行間に押し込んだ後加熱溶解する方法等を用い
てもよい。
が適する。また厚さの大きい連続ブロックの切断は検温
槽内で、連続ブロックへの加熱温度を均一にして、連続
ブロックにバインダーの倣いととＫよる傷をつけないよ
うな配慮が必要である０ １＋ロウの行間スリットへの充填方法の他の例としては
、粉末状態のｐつを行間スリットに入れ加熱して、これ
を溶解する方法か塊状のロウを少し加熱して軟らかくし
た状態で行間に押し込んだ後加熱溶解する方法等を用い
てもよい。
以上、本発明は、積層コンデンサの焼成、外部電極形成
、および、外部電極のハンダコート等の製造工Ｓを初期
のプ四ツク連結状態のまま取扱うことが出来るので、積
層コンデンサの量産には最適な製造方法である。また、
連結していた保護シートは、個々のチップに分離された
状態ではスリット面よシ突状に出ているので、外部電極
の厚みを確保することができ、ハンダ耐喰性が大となる
ので、信頼性も向上する利点がある。
、および、外部電極のハンダコート等の製造工Ｓを初期
のプ四ツク連結状態のまま取扱うことが出来るので、積
層コンデンサの量産には最適な製造方法である。また、
連結していた保護シートは、個々のチップに分離された
状態ではスリット面よシ突状に出ているので、外部電極
の厚みを確保することができ、ハンダ耐喰性が大となる
ので、信頼性も向上する利点がある。
＃Ｉ１図（匍、（ｂｌは内部電極をスクリーン印刷し比
誘電体シート１．ｌＫ ２図（ａ） 、 （ｂｌ 、
（ｃ）は第１図（ａ） 、 （ｂ）を交互に積層し、こ
の積層体上下面、に保護シートを積層し、熱圧着した積
層体で（ａＪはその斜視図、（ｂＪは（ｉ）ｔ−ｂ−ｂ
’面で切断し九断面図、（ｃ）Ｉａ （ａ）を（′−Ｃ
′面で切断し九断面図、１１３図は従来方法による外部
電極形成前の積層チップ、第４図は従来方法によって外
部電極を塗布し九積層テッグコンデンサの斜視図、第５
図は本発明による焼結両波の連続体プルツク、第６図は
本発明によるロウ材を付与し九連続体ブロック、第７図
は本発明による樹脂ディップし九連続体ブロック、第８
図は本発明によるロウ状を流し出し九連続体ブロック、
第９図は本発明による外部電極ペーストを流し込んだ状
態の連続体ブロック、第１ＱｆｉＩＪは本発明による外
部電極ペーストを焼結し九連続体プ四ツク、第１１１１
は本実Ｗ１４による積層チップコンデンサ、第１２図祉
本発明による連続ブロックの切〕込み方法の他の例、を
示す０ １ 、１’・・・・・・誘電体シート、ト・・・・・内
部電極、３・・・・・・保護シート、４・・・・・・積
層ブロック、５・・・・・・積層チップ、６・・・・・
・外部電極、７・・・・・・行間スリット、８・・・・
・・列間スリット、９・・・・・・連続体ブロック、ｌ
Ｏ・・・・・・ｐりｓ’ ｌ １・・・・・・樹脂、１
２・・・・・・外部電極ペースト〇 秦７図 ・ 率、８図 第ｑ凹 草ｌＯ圀 ＃１１目 ２ 恭１２図
誘電体シート１．ｌＫ ２図（ａ） 、 （ｂｌ 、
（ｃ）は第１図（ａ） 、 （ｂ）を交互に積層し、こ
の積層体上下面、に保護シートを積層し、熱圧着した積
層体で（ａＪはその斜視図、（ｂＪは（ｉ）ｔ−ｂ−ｂ
’面で切断し九断面図、（ｃ）Ｉａ （ａ）を（′−Ｃ
′面で切断し九断面図、１１３図は従来方法による外部
電極形成前の積層チップ、第４図は従来方法によって外
部電極を塗布し九積層テッグコンデンサの斜視図、第５
図は本発明による焼結両波の連続体プルツク、第６図は
本発明によるロウ材を付与し九連続体ブロック、第７図
は本発明による樹脂ディップし九連続体ブロック、第８
図は本発明によるロウ状を流し出し九連続体ブロック、
第９図は本発明による外部電極ペーストを流し込んだ状
態の連続体ブロック、第１ＱｆｉＩＪは本発明による外
部電極ペーストを焼結し九連続体プ四ツク、第１１１１
は本実Ｗ１４による積層チップコンデンサ、第１２図祉
本発明による連続ブロックの切〕込み方法の他の例、を
示す０ １ 、１’・・・・・・誘電体シート、ト・・・・・内
部電極、３・・・・・・保護シート、４・・・・・・積
層ブロック、５・・・・・・積層チップ、６・・・・・
・外部電極、７・・・・・・行間スリット、８・・・・
・・列間スリット、９・・・・・・連続体ブロック、ｌ
Ｏ・・・・・・ｐりｓ’ ｌ １・・・・・・樹脂、１
２・・・・・・外部電極ペースト〇 秦７図 ・ 率、８図 第ｑ凹 草ｌＯ圀 ＃１１目 ２ 恭１２図
Claims (1)
- 表面に複数列、複数行のパターン電極ｔ−該電極の配列
イッチが列方向で互にづれゐように設は九二種の誘電体
シート・を作成し、該二種の誘電体シートを交互に積み
重ね、かつ上下に保護シートを付加し熱圧着して積層プ
■ツクを形成する工程と、該積層ブロックを少なくとも
一方の保護シートを残して該電極の行間および列間にお
いてスリットを設は九未焼成ブロックを焼成した後、数
行間に設けたスリットに加熱すると液状化する被機材を
流し込み冷却固化させる工程と、無機物を含まない液状
化し九樹脂中に浸漬し室温硬化させた後、加熱して骸被
覆材を液状化して流出させる工程と、流出後の行間スリ
ットに外部電極ペーストを流し込み鋏樹脂を焼失させる
工程と共に外部電極ベーストを焼結させた外部電極焼結
ブロックを熱シ璽ツクにより個々の；ンデンサ素子に分
離する工程と會含むことを＊＊とする積層；ンデンサの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57052036A JPS58168214A (ja) | 1982-03-30 | 1982-03-30 | 積層コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57052036A JPS58168214A (ja) | 1982-03-30 | 1982-03-30 | 積層コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58168214A true JPS58168214A (ja) | 1983-10-04 |
Family
ID=12903586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57052036A Pending JPS58168214A (ja) | 1982-03-30 | 1982-03-30 | 積層コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58168214A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019110321A (ja) * | 2015-02-27 | 2019-07-04 | ティーディーケイ・エレクトロニクス・アクチェンゲゼルシャフトＴｄｋ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ａｇ | セラミック素子およびセラミック素子の製造方法 |
-
1982
- 1982-03-30 JP JP57052036A patent/JPS58168214A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019110321A (ja) * | 2015-02-27 | 2019-07-04 | ティーディーケイ・エレクトロニクス・アクチェンゲゼルシャフトＴｄｋ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ａｇ | セラミック素子およびセラミック素子の製造方法 |
| US10943740B2 (en) | 2015-02-27 | 2021-03-09 | Epcos Ag | Electrical connection contact for a ceramic component, a ceramic component, and a component arrangement |
| JP2021184489A (ja) * | 2015-02-27 | 2021-12-02 | ティーディーケイ・エレクトロニクス・アクチェンゲゼルシャフトTdk Electronics Ag | セラミック素子およびセラミック素子の製造方法 |
| US11342126B2 (en) | 2015-02-27 | 2022-05-24 | Epcos Ag | Electrical component and a method for producing an electrical component |
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