JP6929321B2 - 電気素子および電気素子の製造方法 - Google Patents
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Description
台座上に固定することも可能であり、例えば台座上に接着可能である。
の部分体2は好ましくはサイズが等しい。素子1中の部分体2の数は、素子1の所望の特性に応じて可変である。部分体2は、例えばチップとして形成されている。
ましくは接続用接点4、5を接続するための電気接点を有していない。台座3は、接続用接点4、5を機械的に安定化するために寄与しうる。
る。例えば図示した素子1は、より大きな素子を個々に切り分けることにより形成されうる。例えば、図示した素子1は、より小さな素子22、23にも分割可能であるが、これは、中央で中断され点線で示された図示によっても示唆されうる。
10は、例えば図2Aおよび図2B中のように形成されている。
の個々への切り分けを行う。このために、素子1は、境界を接する2つの部分体2間にある平面に沿った切断により分割される。複数の部分接点7と部分接続部10とを備えて、とりわけ各部分体2について1つの部分接点7と1つの部分接続部10とを備えて、接続用接点4、5を構成することにより、各部分体2についての接触を維持しつつ、任意に個々に切り分けることが可能となる。
2 部分体
3 台座
4 接続用接点
5 接続用接点
6 接触領域
7 部分接点
8 連結領域
9 接続領域
10 部分接続部
11 空気間隙
12 素子システム
13 担体
14 接点ポイント
15 結合材料
16 基材
17 さらなる層
18 さらなる層
19 迫台
20 間隙
21 基体
22 より小さい素子
23 より小さい素子
Claims (14)
- 複数の部分体(2)と、前記部分体(2)が上に配置されている台座(3)と、前記部分体(2)を担体(13)に電気的に接続するための少なくとも1つの接続用接点(4、5)とを有する電気素子(1)であって、
前記接続用接点(4、5)は、はんだ材料または焼結材料によって、前記部分体(2)に固定されており、
前記接続用接点(4、5)は、連結領域(8)中で互いに連結された複数の部分接点(7)を有し、
前記連結領域(8)は、あらゆる切断箇所の中の任意の切断箇所における前記連結領域(8)および前記台座(3)の切断によって前記電気素子(1)がより小さな素子(22、23)に分割可能であることにより、前記より小さな素子(22、23)における前記部分体(2)の数をフレキシブルに選択可能であるように形成されている、電気素子。 - 前記連結領域(8)の切断によって得られた前記より小さな素子(22,23)のそれぞれが少なくとも1つの前記部分体(2)を有し、前記部分体(2)が前記台座(3)上に配置されていて、かつ前記接続用接点(4、5)と連結されている請求項1に記載の電気素子。
- 前記連結領域(8)が、前記台座(3)付近および/または前記台座(3)の内側にのみ存在する請求項1または2に記載の電気素子。
- 前記接続用接点(4、5)が、前記台座(3)を貫通している請求項1〜3のいずれか1項に記載の電気素子。
- 前記台座(3)が非導電性材料を有する請求項1〜4のいずれか1項に記載の電気素子。
- 前記部分接点(7)が迫台(19)により互いに連結されている請求項1〜5のいずれか1項に記載の電気素子。
- 前記部分体(2)は、バイアスを介して異なる容量曲線を有する請求項1〜6のいずれか1項に記載の電気素子。
- 少なくとも1つの前記接続用接点(4、5)は、前記接続用接点(4、5)を前記担体(13)に固定するための少なくとも1つの接続領域(9)を有し、前記接続領域(9)は前記台座(3)の下に位置する請求項1〜7のいずれか1項に記載の電気素子。
- 前記接続用接点(4、5)は、前記担体(13)と電気的に連結するための複数の部分接続部(10)を有する請求項1〜8のいずれか1項に記載の電気素子。
- 前記部分体(2)が、互いに固定されていない請求項1〜9のいずれか1項に記載の電気素子。
- 前記接続用接点(4、5)は、金属薄板から形成されている請求項1〜10のいずれか1項に記載の電気素子。
- 請求項1〜11のいずれか1項に記載の電気素子(1)と、前記電気素子(1)が固定されている担体(13)とを備えた素子システム。
- 1つまたは複数の部分体(2)と、前記部分体(2)が上に配置されている台座(3)と、前記部分体(2)を担体(13)に電気的に接続するための少なくとも1つの接続用接点(4、5)とを有し、前記接続用接点(4、5)がはんだ材料または焼結材料によって前記部分体(2)に固定されている素子の製造方法において、
請求項1に記載の電気素子(1)を提供する工程と、
前記電気素子(1)を切断箇所である前記部分体(2)の2つの間の面に沿った切断によって前記連結領域(8)および前記台座(3)を切断してより小さな素子(22、23)に分割することにより、前記より小さな素子(22、23)における前記部分体(2)の数がフレキシブルに選択可能である工程と、を含む、方法。 - 連結領域(8)の切断によって得られた前記より小さな素子(22、23)のそれぞれが少なくとも1つの前記部分体(2)を有し、前記部分体(2)が前記台座(3)上に配置されていて、かつ前記接続用接点(4、5)と連結されている請求項13に記載の方法。
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