CN106465548B - 树脂密封型模块 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种具备如下电路基板的、树脂填充性良好的树脂密封型模块：即使随着电路元器件的小型化而共用连接盘电极也小型化，桥接部也不会断线，且能够可靠地确保安装了多个电路元器件时的元器件之间的间隙的电路基板。提供了具备如下电路基板的、树脂填充性良好的树脂密封型模块，在该电路基板中，桥接部(12)被配置成在安装部(11)彼此相对的区域中在规定的偏移方向上偏移，因此即使桥接部(12)的线宽比以往更宽，也能在回流工序中适当地产生自对准现象，即使伴随着电路元器件(5)的小型化而共用连接盘电极(10)也小型化，桥接部(12)也不会断线，且能可靠地确保安装了多个电路元器件(5)时的元器件间的间隙。

Description

树脂密封型模块

技术领域

本发明涉及将安装在电路基板上的多个电路元器件树脂密封而成的树脂密封型模块。

背景技术

以往，例如，提供了一种树脂密封型模块，包括：在其一个主面上形成多个连接盘电极的电路基板；安装于电路基板的一个主面的各连接盘电极的多个电路元器件；以及树脂密封层，该树脂密封层被设置成在电路基板的一个主面上覆盖各电路元器件。通过利用焊料使外部电极与连接盘电极相连接，从而将各电路元器件分别安装在电路基板的一个主面上。

在树脂密封型模块中，存在多个电路元器件中的几个电路元器件的外部电极被设定为相同电位的情况。在该情况下，有时会利用焊料将被设定为相同电位的多个外部电极与共用的连接盘电极(下面，称为“共用连接盘电极”)相连接(例如参照专利文献1)。

图14是示出了以往的共用连接盘电极的立体图，如图14所示，以往的共用连接盘电极500例如包括并排配置的多个长方形的安装部501，以及在安装部501彼此相对的区域中使安装部501彼此桥接的桥接部502。此外，图14中示出在电路基板的一个主面上形成两个共用连接盘电极500的例子，两个共用连接盘电极500被平行地配置，使得一个共用连接盘电极500的各安装部501分别与另一个共用连接盘电极500的各安装部501并排设置。

于是，利用形成例如电感器、电容器、电阻器等的贴片型长方体的无源元件(下面，称为“贴片元器件”)形成电路元器件503的情况下，电路元器件503例如以如下方式与共用连接盘电极500相连接。即，电路元器件503的一个端部的外部电极504利用焊料与两个共用连接盘电极500中并排设置的安装部501中的一个相连接。另外，电路元器件503的另一个端部的外部电极504利用焊料与两个共用连接盘电极500中并排设置的安装部501中的另一个相连接。另外，在图14中虽然省略了图示，但通过使朝向该图时在上下方向排列的三个安装部501中的中间位置以及下方位置的安装部501也与上方位置的安装部501同样地连接电路元器件503的外部电极504，从而将三个电路元器件503并联连接。

通常贴片元器件等电路元器件503以如下方式被安装在电路基板上的、包含共用连接盘电极500的连接盘电极。即，在各连接盘电极上涂布焊料糊料，将各电路元器件503临时固定在规定的连接盘电极上后，通过在回流工序中加热而使焊料熔融，从而连接各电路元器件503的外部电极504与连接盘电极。

此时，各电路元器件503利用元器件安装机被配置并被临时固定在各连接盘电极上。因此，在电路元器件503被配置在连接盘电极上时，元器件安装机的元器件配置位置精度等有时会导致位置偏移。然而，即使临时固定的电路元器件503产生位置偏移，由于在回流工序中连接盘电极上的焊料熔融所产生的表面张力施加于电路元器件503，电路元器件503会向大量存在熔融焊料的连接盘电极的方向移动而消除位置偏移，产生了所谓的自对准现象。因此，即使在将电路元器件503临时固定在连接盘电极上时产生了位置偏移，利用在回流工序中涂布在连接盘电极上的焊料糊料熔融所产生的自对准现象，也能使电路元器件503进行移动，返回至原设计位置，以消除位置偏移。

然而，如图14所示的共用连接盘电极500利用焊料与多个电路元器件503的外部电极504相连接的情况下，可能会产生如下问题。即，共用连接盘电极500具有多个安装部501，根据电路元器件503被临时固定时的位置偏移的方向不同，使得与电路元器件503原本应该配置的安装部501(下面，称为“原本的安装部”)上的熔融焊料所产生的表面张力相比，相邻的安装部501上的熔融焊料的表面张力更大地作用于产生位置偏移的电路元器件503。由此，位置偏移且被临时固定的电路元器件503向与原本的安装部501不同的、相邻的安装部501的方向移动，可能使位置偏移进一步加大。

回流工序之后，若电路元器件503的安装位置产生向相邻的安装部501的方向的位置偏移，则位置偏移的电路元器件503与配置在位置偏移方向的安装部501的电路元器件503之间的间隙(间隔)变小。此外，若各电路元器件503之间的间隙变小，则树脂向各电路元器件503之间的填充性变差。由此，对安装在电路基板的一个主面上的电路元器件进行树脂密封而形成树脂密封层时，树脂不能流入间隙较小的各电路元器件503之间，可能在树脂密封层内形成空隙。

结果，在树脂密封层内形成有空隙的树脂密封型模块被安装至母基板等外部基板时，可能会产生如下问题。即，由于回流工序中的热量使树脂密封层内形成的空隙中的空气、水分急剧地膨胀，可能产生所谓的爆米花现象。此外，树脂密封型模块的可靠性也可能变差。

因此，为了防止与共用连接盘电极500相连接的多个电路元器件503的位置偏移，图14所示的共用连接盘电极形成为如下形态。即形成为，在安装部501彼此相对的区域中将该安装部501的边缘的中心彼此相连接的、配置在该图中的点划线直线(假想线)L上的桥接部502的线宽比安装部501的宽度要细。另外，利用直线L表示在安装部501彼此相对的区域中的该安装部501彼此的距离最短的方向。

与共用连接盘电极500的规定的安装部501相连接的电路元器件503例如向相邻的安装部501的方向上位置偏移且被临时固定的状态下，若各安装部501上的焊料熔融，则电路元器件503可能发生如下位置偏移。即，由于相邻的安装部501上的熔融焊料的表面张力，电路元器件503倾向于以最短距离朝相邻的安装部501的方向移动，因此电路元器件503可能会在安装部501彼此的距离为最短的直线L上朝向相邻的安装部501的方向移动而产生位置偏移。

然而，如图14所示，配置于直线L上的桥接部502的线宽形成为比安装部501的宽度要细，因此桥接部502上的熔融焊料的量比安装部501的熔融焊料的量要少。因此，电路元器件503朝向相邻的安装部501的方向上位置偏移，且被临时固定成其一部分与桥接部502重叠的情况下，熔融焊料的表面张力会如下文所述那样对位置偏移的电路元器件503进行作用。即，熔融焊料的量越多表面张力越大，因此熔融焊料所产生的表面张力中，作用于原本的安装部501的方向上的力大于作用于相邻的安装部501(桥接部502)的方向上的力。因此，通过产生自对准现象，使电路元器件503配置于原本的安装部501上。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平4－317386号公报(段落0012、图1等)

发明内容

发明所要解决的技术问题

近年来，伴随着贴片元器件等电路元器件503的小型化，共用连接盘电极500的各安装部501趋于小型化并且桥接部502趋于细线化。因此，在形成共用连接盘500的电极图案时，桥接部502可能会断线。另一方面，为了防止断线，在将共用连接盘电极500的桥接部502的线宽维持在一定粗细度的状态下使安装部501小型化，则安装部501与桥接部502之间的界线消失，可能不会有效地产生自对准现象。即，在回流工序时，电路元器件503可能会向桥接部502(相邻的安装部501)的方向移动，各电路元器件503之间的间隙可能会变小。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供了一种具备如下电路基板的、树脂填充性良好的树脂密封型模块：伴随着电路元器件的小型化，即使共用连接盘电极小型化桥接部也不会断线，且能够可靠地确保安装多个电路元器件时的元器件之间的间隙的电路基板。

解决技术问题的技术方案

为了达成上述目的，本发明的树脂密封型模块，是将安装在电路基板上的多个电路元器件树脂密封形成的树脂密封型模块，其特征在于，包括共用连接盘电极，该共用连接盘电极形成在所述电路基板的一个主面上，连接多个所述电路元器件各自的相同电位的外部电极，所述共用连接盘电极具有：多个安装部，该多个安装部被并排配置，以及桥接部，该桥接部在所述安装部彼此相对的区域中将所述安装部彼此桥接，所述各电路元器件中的任意所述外部电极利用焊料分别与所述各安装部相连接，所述桥接部被配置为在所述安装部彼此相对的区域中，在垂直于将该安装部的中心彼此连接的假想线的方向的任意一方上偏移。

在采用上述结构的发明中，形成在电路基板的一个主面上的共用连接盘电极具有并排配置的多个安装部，以及在安装部彼此相对的区域中将安装部彼此桥接的桥接部。并且，多个电路元器件的任意外部电极利用焊料分别与各安装部相连接，由此多个电路元器件各自的相同电位的外部电极与共用连接盘电极相连接。另外，桥接部被配置为在安装部彼此相对的区域中，在垂直于将该安装部的中心彼此连接的假想线的方向中的任意一方上(下面，称为“偏移方向”)偏移。由此，在电路元器件向例如相邻的安装部一侧位置偏移并被临时固定的情况下，即使在为了防止断线而使桥接部的线宽形成一定粗度的情况下，与以往的结构相比较，也能使电路元器件的外部电极与桥接部的重叠减小与桥接部向偏移方向偏移配置所相对应的大小。

因此，在回流工序中，虽然各电路元器件的任意外部电极利用焊料分别与各安装部相连接，但是位置偏移且被临时固定的电路元器件由于原本的安装部上大量存在的熔融焊料的表面张力所产生的自对准现象，能够向原本的安装部移动，来消除位置偏移。因此，能够提供一种具备如下电路基板的、树脂填充性良好的树脂密封型模块：即使伴随着电路元器件的小型化而共用连接盘电极也小型化，桥接部也不会断线、且能够可靠地确保在安装了多个电路元器件时的元器件间的间隙的电路基板。

另外，电路元器件在例如朝向与桥接部的偏移方向相反一侧的方向上发生位置偏移的情况下，能够使位置偏移的电路元器件的外部电极与桥接部的重叠减到最小。由此，更高效地产生自对准现象，因此能够更高效地抑制电路元器件的安装位置产生位置偏移。

另外，也可在所述桥接部的偏移方向侧的边缘延伸设置突起部，使其从所述安装部彼此相对的区域中伸出。

由此，能够使桥接部的线宽进一步变粗，因此能够减小桥接部的寄生电感和布线电阻。

另外，所述桥接部的与偏移方向相反一侧的边缘也可形成凹部，向所述偏移方向侧凹陷。

由此，电路元器件在例如朝向与桥接部的偏移方向相反一侧的方向上发生位置偏移的情况下，在桥接部的与偏移方向相反一侧的边缘形成凹部，向偏移方向侧凹陷，因此能够进一步减小位置偏移的电路元器件的外部电极与桥接部的重叠。由此，更高效地产生自对准现象，因此能更高效地抑制电路元器件的安装位置产生位置偏移。

另外，所述凹部可以为圆弧状。

本申请的发明人通过对使桥接部的形状进行各种变更时的自对准现象进行详细地观察，发现通过使桥接部的与偏移方向相反一侧的边缘形成圆弧状，向偏移方向侧凹陷，能最高效地产生自对准现象。由此，通过使桥接部的与偏移方向相反一侧的边缘形成为圆弧状，向偏移方向侧凹陷，能有效地产生自对准现象，更高效地抑制电路元器件的安装位置产生位置偏移。

另外，例如，在利用使用了导电性糊料的丝网印刷形成桥接部(共用连接盘电极)的情况下，通过将桥接部的与偏移方向相反一侧的边缘的形状设定为向偏移方向侧凹陷的圆弧状，从而变得容易控制印刷的渗洇量。由此，能够高精度地形成桥接部(共用连接盘电极)，因此能够减少桥接部的形状的偏差。

另外，所述桥接部也可配置在分别与所述各安装部连接的所述各电路元器件之间。

由此，配置成在偏移方向上偏移的桥接部被配置在与各安装部分别连接的各电路元器件之间，因此能够节省在电路基板的一个主面上配置共用连接盘电极以及与该共用连接盘电极相连接的多个电路元器件的区域的空间。另外，能够实现与共用连接盘电极相连接的电路元器件和与配置在共用连接盘电极旁边的连接盘电极相连接的电路元器件之间的窄间隙化，因此能提高元器件集成度，并且实现树脂密封型模块的小型化。

另外，所述桥接部的线宽可以形成为比所述安装部彼此相对的区域的宽度要细。

由此，通过使桥接部的线宽形成为比安装部彼此相对的区域的宽度要细，能减少桥接部上的熔融焊料的量，因此增加安装部上的熔融焊料的量，能更高效地产生自对准现象。

另外，本发明也可形成如下结构，包括：各自的所述各安装部被配置为直线状而构成的两个所述共用连接盘电极；以及作为所述多个电路元器件的长方体的多个贴片元器件，该长方体的多个贴片元器件在两端部形成有所述外部电极，所述两个共用连接盘电极被配置为线对称，使一个所述共用连接盘电极的所述各安装部与另一个所述共用连接盘电极的所述各安装部分别并排设置，并且使所述两个共用连接盘电极的并排设置的所述安装部彼此的间隔与所述贴片元器件的所述两个外部电极彼此的间隔相同，使所述两个共用连接盘电极的所述桥接部彼此的间隔与所述贴片元器件的所述两个外部电极彼此的间隔不同，所述各贴片元器件各自的一个所述外部电极与所述两个共用连接盘电极的并排设置的所述安装部中的一个相连接，所述各贴片元器件各自的另一个所述外部电极与所述两个共用连接盘电极的并排设置的所述安装部中的另一个相连接，所述各贴片元器件被并联连接。

根据上述结构，作为多个电路元器件，在两端部形成有外部电极的长方体的多个贴片元器件与共用连接盘电极相连接。另外，各自的各安装部排列为直线状而形成的两个共用连接盘电极被配置为大致平行，使一个共用连接盘电极的各安装部分别与另一个共用连接盘电极的各安装部并排设置。另外，两个共用连接盘电极被配置为线对称，使两个共用连接盘电极的并排设置的安装部彼此的间隔与形成在贴片元器件的两端部的两个外部电极彼此的间隔相同，两个共用连接盘电极的桥接部彼此的间隔与贴片元器件的两个外部电极彼此的间隔不同。并且，各贴片元器件各自的一个外部电极与两个共用连接盘电极的并排设置的安装部中的一个相连接，各贴片元器件各自的另一个外部电极与两个共用连接盘电极的并排设置的安装部中的另一个相连接，并联连接各贴片元器件。

(1)例如，在并联连接的各贴片元器件中的一个贴片元器件在以最短距离朝向配置在相邻位置的贴片元器件的方向上发生位置偏移并被临时固定的情况下，产生如下自对准现象。

即，在一个贴片元器件在以最短距离朝向相邻的贴片元器件的方向上发生位置偏移的情况下，两个共用连接盘电极的桥接部彼此的间隔与贴片元器件的两端部的外部电极彼此的间隔不同，因此一个贴片元器件的两端部的外部电极各自与两个共用连接盘电极各自的桥接部的重叠较小。因此，一个贴片元器件在如上文所述位置偏移的状态下产生自对准现象，则一个贴片元器件的两个外部电极分别由于熔融焊料的表面张力在朝向原本的安装部的方向上移动。由此，通过适当地产生自对准现象，能够可靠地确保位置偏移并被临时固定的一个贴片元器件和相邻的贴片元器件的间隙。

(2)例如，在并联连接的各贴片元器件中的一个贴片元器件在垂直于以最短距离朝向配置在相邻位置的贴片元器件的方向的方向上发生位置偏移并被临时固定的情况下，产生如下自对准现象。

即，在一个贴片元器件在垂直于以最短距离朝向相邻的贴片元器件的方向的方向上发生位置偏移的情况下，在一个贴片元器件的两端部的外部电极各自移动的方向上不存在(共用)连接盘电极。因此，一个贴片元器件在如上文所述位置偏移的状态下产生自对准现象，则一个贴片元器件的两个外部电极由于熔融焊料的表面张力各自在朝向原本的安装部的方向上进行移动。因此，通过适地产生自对准现象，能够可靠地确保位置偏移且被临时固定的一个贴片元器件与相邻的贴片元器件的间隙。

(3)例如，在并联连接的各贴片元器件中的一个贴片元器件在以最短距离朝向相邻的贴片元器件的方向以及垂直于该方向的方向上均位置偏移并被临时固定的情况下，产生如下自对准现象。

即，在一个贴片元器件在以最短距离朝向相邻的贴片元器件的方向以及垂直于该方向的方向上均发生位置偏移的情况下，两个共用连接盘电极的桥接部彼此的间隔与贴片元器件的两端部的外部电极彼此的间隔不同，因此与一个贴片元器件的位置偏移方向相对应地，在连接了一个贴片元器件的两端部的外部电极中的一个外部电极的共用连接盘电极中，该一个外部电极在朝向桥接部的偏移方向侧的方向上移动，使该一个外部电极与桥接部的重叠变大，则在连接了另一个外部电极的共用连接盘电极中，该另一个外部电极在朝向与桥接部的偏移方向相反一侧的方向上移动，使该另一个外部电极与桥接部的重叠相对变小。另一方面，与一个贴片元器件的位置偏移方向相对应地，在连接了贴片元器件的两端部的外部电极中的一个外部电极的共用连接盘电极中，若该一个外部电极在朝向与桥接部的偏移方向相反一侧的方向上移动，该一个外部电极与桥接部的重叠变小，则在连接了另一个外部电极的共用连接盘电极中，该另一个外部电极在朝向桥接部的偏移方向的方向上移动，使该另一个外部电极与桥接部的重叠相对变大。

一个贴片元器件在如上文所述位置偏移的状态下产生自对准现象，则一个贴片元器件的两端部的外部电极中、与桥接部的重叠较小的外部电极由于熔融焊料的表面张力朝向原本的安装部的方向大幅地移动。另一方面，与桥接部的重叠较大的外部电极由于桥接部上的熔融焊料的表面张力几乎不移动。因此，位置偏移并被临时固定的一个贴片元器件通过适当地产生自对准现象，将与桥接部的重叠较大的外部电极侧作为旋转的中心，使与桥接部的重叠较小的外部电极侧朝向原本的安装部的方向进行旋转移动，能够可靠地确保与相邻的贴片元器件的间隙。

如上文所述，位置偏移并被临时固定的一个贴片元器件，无论在哪个方向上发生位置偏移，通过适当地产生自对准现象，使其长边方向中的至少一侧移动，离开相邻的贴片元器件，因此能防止相邻的贴片元器件的两端部彼此都相互接触，能可靠地确保与相邻的贴片元器件间的间隙。

另外，本发明也可以包括：利用桥接部将并排配置的两个所述安装部桥接而构成的所述共用连接盘电极；一侧连接盘电极，该一侧连接盘电极与一个所述安装部并排地设置；另一侧连接盘电极，该另一侧连接盘电极与另一个所述安装部并排地设置；以及作为所述多个电路元器件的长方体的两个贴片元器件，该长方体的两个贴片元器件在两端部形成有所述外部电极，一个所述贴片元器件的所述两个外部电极分别与所述一个安装部以及所述一侧连接盘电极相连接，另一个所述贴片元器件的所述两个外部电极分别与所述另一个安装部以及所述另一侧连接盘电极相连接，所述两个贴片元器件被串联连接。

根据上述结构，作为多个电路元器件，在两端部形成有外部电极的长方体的两个贴片元器件与共用连接盘电极相连接。另外，共用连接盘电极由并排配置的两个安装部利用桥接部桥接构成。另外，一侧连接盘电极与共用连接盘电极的一个安装部并排地设置，另一侧连接盘电极与共用连接盘电极的另一个所述安装部并排地设置。并且，一个贴片元器件的两个外部电极分别与一个安装部以及一侧连接盘电极相连接，另一个贴片元器件的两个外部电极分别与另一个安装部以及另一侧连接盘电极相连接，串联连接两个贴片元器件。

由此，无论各贴片元器件在哪个方向上发生位置偏移并被临时固定，由于一侧连接盘电极以及另一侧连接盘电极被配置为独立地相互隔开间隔，因此通过适当地产生自对准现象，能够可靠地确保与一个贴片元器件的一侧连接盘电极相连接的外部电极侧的端部和与另一个贴片元器件的另一侧连接盘电极相连接的外部电极侧的端部之间的间隙。

发明效果

根据本发明，由于桥接部被配置成在安装部彼此相对的区域中向规定的偏移方向偏移，因此电路元器件向例如相邻的安装部侧位置偏移且被临时固定的情况下，即使桥接部的线宽比以往更粗，与以往的结构相比，也能使电路元器件的外部电极与桥接部的重叠减小与桥接部向偏移方向偏移配置所相对应的大小。由此，由于在回流工序中适当地产生自对准现象，因此能够提供一种具备如下电路基板的、树脂填充性良好的树脂密封型模块：即使伴随着电路元器件的小型化而共用连接盘电极也小型化，桥接也不会断线，且能可靠地确保安装了多个电路元器件时的元器件间的间隙。

附图说明

图1示出了本发明的一个实施方式所涉及的树脂密封型模块，图1(a)是剖视图，图1(b)是电路基板的平面图。

图2是表示利用共用连接盘电极并联连接电路元器件的状态的图。

图3是用于说明在图2所示的并联连接的电路元器件中产生的自对准现象的图，图3(a)～图3(c)分别是表示自对准现象的不同形态的图。

图4是表示利用共用连接盘电极串联连接电路元器件的状态的图。

图5是用于说明在图4所示的串联连接的电路元器件中产生的自对准现象的图，图5(a)～图5(c)分别是表示自对准现象的不同形态的图。

图6是用于说明对图2以及图4所示的共用连接盘电极的使用例中产生的自对准现象进行评价的实验的图，图6(a)是表示并联连接电路元器件的状态的图，图6(b)是表示串联连接电路元器件的状态的图，图6(c)是表示比较例的图。

图7是用于说明对图2以及图4所示的共用连接盘电极的使用例中产生的自对准现象进行评价的实验的图，图7(a)～图7(c)分别是表示电路元器件被临时固定时的位置偏移量的图。

图8是用于说明对图2以及图4所示的共用连接盘电极的使用例中产生的自对准现象进行评价的实验的图，是表示在被临时固定的电路元器件上没有位置偏移时的回流工序后的元器件间间隔的图。

图9是表示参照图6～图8说明的实验结果的图。

图10是表示共用连接盘电极的第一变形例的图，图10(a)表示并联连接电路元器件的状态，图10(b)表示串联连接电路元器件的状态。

图11是表示共用连接盘电极的第二变形例的图，图11(a)和图11(b)分别是表示串联连接电路元器件的状态的图。

图12是表示共用连接盘电极的第三变形例的图，图12(a)和图12(b)分别是表示并联连接电路元器件的状态的图。

图13是表示共用连接盘电极的参考例的图。

图14是表示以往的共用连接盘电极的俯视图。

具体实施方式

对本发明的一个实施方式所涉及的树脂密封型模块进行说明。

(树脂密封型模块的简要结构)

参照图1对树脂密封型模块的简要结构进行说明。图1表示本发明的一个实施方式所涉及的树脂密封型模块，图1(a)是剖视图，图1(b)是电路基板的平面图。

在该实施方式中，图1(a)所示的树脂密封型模块1包括：利用树脂或陶瓷等形成的电路基板2；安装于形成在电路基板2的一个主面2a上的多个连接盘电极3上的各种电路元器件4、5；以及设置在电路基板2的一个主面2a上，密封各电路元器件4、5的树脂密封层6，该树脂密封型模块1形成为各种高频模块、电源模块。

根据树脂密封型模块1的使用目的，适当地选择将形成有面内导体、过孔导体等规定的布线电极的多片陶瓷生片的层叠体烧成而得到的层叠基板、层叠树脂基板、或一般的单层基板等，来形成电路基板2。另外，根据树脂密封型模块1的使用目的，也可以采用内置有电容器或、电感器等元器件的电路基板2，或者也可以采用利用基板内的布线电极形成有电容器、电感器等的电路基板2。

电路元器件4利用RF-IC、开关IC等各种功能元器件形成。另外，各电路元器件4通过使其外部电极利用焊料H与连接盘电极3相连接，被安装在电路基板2的一个主面2a上。

电路元器件5具有长方体状的元器件主体，在元器件主体的长边方向上的两端部形成外部电极5a，且由形成电感器、电容器、电阻器等的贴片元器件形成。另外，通过利用焊料H将外部电极5a与连接盘电极3相连接，电路元器件5被安装在电路基板2的一个主面2a上。另外，利用安装在电路基板2的一个主面2a上的各种电路元器件4、5，形成了形成树脂密封型模块1所必须的匹配电路等各种电路。

另外，连接盘电极3具备共用连接盘电极10，共用连接盘电极10与多个电路元器件5各自的被设定为相同电位的外部电极5a相连接。并且，通过使多个电路元器件5各自的相同电位的外部电极5a与共用连接盘电极10相连接，如图1(b)中的区域A所示，并联连接多个电路元器件5，如图1(b)中的区域B所示，串联连接多个电路元器件5。

树脂密封层6由环氧树脂等一般的模塑用的树脂形成。并且，在电路基板2的一个主面2a上安装的各电路元器件4、5利用树脂密封层6密封。

(利用共用连接盘电极并联连接电路元器件的一个示例)

参照图2以及图3，对如图1(b)中的区域A所示的、利用共用连接盘电极10并联连接两个电路元器件5的一个示例进行详细说明。图2是表示利用共用连接盘电极并联连接电路元器件的状态的图，图3是用于说明在图2所示的并联连接的电路元器件中产生的自对准现象的图，图3(a)～图3(c)分别是表示自对准现象的不同形态的图。此外，在图3(a)～(c)中，虚线所示的电路元器件5表示位置偏移且被临时配置的状态，实线所示的电路元器件5表示在回流工序后利用自对准现象进行了移动后的状态。

1.共用连接盘电极

参照图2对共用连接盘电极10进行说明。

共用连接盘电极10包括以相同朝向并排配置为直线状的两个长方形的安装部11；以及在安装部11彼此相对的区域中使安装部11彼此桥接的桥接部12。另外，利用焊料H使两个电路元器件5的任意的外部电极5a分别与两个安装部11相连接。另外，桥接部12被配置为在垂直于由点划线所记载的假想的直线L的方向中的任一方向上偏移，该直线L在安装部11彼此相对的区域中将该安装部11的中心彼此连接。其中，直线L相当于本申请发明的“将安装部的中心彼此连接的假想线”。

在桥接部12的偏移方向侧的边缘延伸设置突起部12a，使其从安装部11彼此相对的区域中伸出。在桥接部12的偏移方向的相反侧的边缘形成凹部，在偏移方向侧凹陷。该凹部形成为圆弧状。另外，本实施方式中，桥接部12的线宽形成为比安装部11彼此相对的区域的宽度要细。能使安装部11彼此相对的区域的宽度(安装部11短边方向的宽度)形成为例如约130μm，使桥接部12的线宽形成为例如约80μm。为了防止桥接部12的断线，期望使桥接部12的线宽形成为约40μm～50μm以上的粗度。

2.共用连接盘电极以及电路元器件的配置状态

参照图2对共用连接盘电极10和电路元器件5的配置状态进行说明。

在图2所示的例子中，两个共用连接盘电极10以如下方式配置。即，两个共用连接盘电极10被配置为大致平行，使一个共用连接盘电极10的两个安装部11分别与另一个共用连接盘电极10的两个安装部11并排设置。另外，两个共用连接盘电极10被配置为线对称，使两个共用连接盘电极10的并排设置的安装部11彼此的间隔与形成在电路元器件5的两端部上的两个外部电极5a彼此的间隔相同，两个共用连接盘电极10的桥接部12彼此的间隔与电路元器件5的两个外部电极5a彼此的间隔不同。

并且，两个电路元器件5各自的一个外部电极5a与两个共用连接盘电极10的并排设置的安装部11中的一个相连接，两个电路元器件5各自的另一个外部电极5a与两个共用连接盘电极10的并排设置的安装部11中的另一个相连接，两个电路元器件5被并联连接。此外，在图2所示的例子中，配置两个共用连接盘电极10，使桥接部12配置在与两个安装部11相连接的两个电路元器件5之间。

3.自对准现象

参照图3对图2所示的例子中产生的自对准现象进行说明。此外，利用元器件安装机将各电路元器件4、5配置于电路基板2的一个主面2a上的规定位置时产生位置偏移的情况下，各电路元器件4、5各自的位置偏移方向以及位置偏移量大致相同，以下的说明中省略该说明。

(1)如图3(a)中的虚线所示，并联连接的两个电路元器件5在箭头X的方向上位置偏移并被临时固定的情况下，如下文所述产生自对准现象。此外，箭头X的方向是图2中示出的直线L的方向，箭头Y的方向是垂直于直线L的方向。

配置在图3(a)中的左侧的电路元器件5如同图中的虚线所示，在以最短距离朝向配置在相邻(右侧)位置的电路元器件5的方向上发生位置偏移并被临时固定。该情况下，由于两个共用连接盘电极10的桥接部12彼此的间隔与电路元器件5的两端部的外部电极5a彼此的间隔不同，因此电路元器件5的两端部的外部电极5a各自与两个共用连接盘电极10各自的桥接部12的重叠较小。因此，若产生自对准现象，则如该图所示，电路元器件5的两个外部电极5a由于熔融焊料的表面张力而分别在朝向左侧的原本的安装部11的方向上移动。

配置在图3(a)中的右侧的电路元器件5如该图中的虚线所示，在不存在共用连接盘电极10的方向上发生位置偏移并被临时固定。因此，若产生自对准现象，则如该图所示，电路元器件5的两个外部电极5a由于熔融焊料的表面张力分别在朝向右侧的原本的安装部11的方向上移动。

因此，通过适当地产生自对准现象，能够可靠地确保发生位置偏移并被临时固定的两个电路元器件5之间的间隙。

(2)如图3(b)中的虚线所示，并联连接的各电路元器件5在箭头Y的方向上位置偏移并被临时固定的情况下，产生如下文所述的自对准现象。

即，如图3(b)中虚线所示，电路元器件5在不存在共用连接盘电极10的方向上发生位置偏移并被临时固定。因此，产生自对准现象，电路元器件5各自的两个外部电极5a由于熔融焊料的表面张力分别在朝向原本的安装部11的方向进行移动。由此，通过适当地产生自对准现象，能够可靠地确保发生位置偏移并被临时固定的两个电路元器件5之间的间隙。

(3)如图3(c)中的虚线所示，并联连接的两个电路元器件5在箭头X和箭头Y的两个方向上发生位置偏移并被临时固定的情况下，产生如下文所述的自对准现象。

配置在图3(c)中的左侧的电路元器件5如该图中的虚线所示，在以最短距离朝向配置在相邻位置(右侧)的电路元器件5的方向以及垂直于该方向的方向上均发生位置偏移并被临时固定。该情况下，由于两个共用连接盘电极10的桥接部12彼此的间隔、与电路元器件5的两端部的外部电极5a彼此的间隔不同，因此与电路元器件5的位置偏移方向相对应地，在连接了电路元器件5的两端部的外部电极5a中的一个外部电极5a的共用连接盘电极10中，该一个外部电极5a在朝向桥接部12的偏移方向侧的方向上移动，使该一个外部电极5a与桥接部12的重叠变大，则在连接了另一个外部电极5a的共用连接盘电极10中，该另一个外部电极5a在朝向与桥接部12的偏移方向相反一侧的方向上移动，使该另一个外部电极5a与桥接部12的重叠相对变小。

另一方面，如果与电路元器件5的位置偏移方向相对应地，在连接了电路元器件5的两端部的外部电极5a中的一个外部电极5a的共用连接盘电极10中，该一个外部电极5a在朝向与桥接部12的偏移方向相反一侧的方向上移动，该一个外部电极5a与桥接部12之间的重叠较小，则在连接了另一个外部电极5a的共用连接盘电极10中，该另一个外部电极5a在朝向桥接部12的偏移方向的方向上移动，使该另一个外部电极5a与桥接部12的重叠相对增大。

因此，若产生自对准现象，则电路元器件5的两端部的外部电极5a中与桥接部12重叠较小的外部电极5a由于熔融焊料的表面张力朝向左侧的原本的安装部11的方向大幅地移动。另一方面，如图3(c)中以单点划线来包围的区域所示，与桥接部12的重叠较大的外部电极5a由于桥接部12上的熔融焊料的表面张力而几乎不移动。由此，位置偏移并被临时固定的左侧的电路元器件5，通过适当地产生自对准现象，将与桥接部12的重叠较大的外部电极5a侧作为旋转的中心，与桥接部12的重叠较小的外部电极5a一侧朝向左侧的原本安装部11的方向进行旋转移动。

如图3(c)中的虚线所示，配置在图3(c)中的右侧的电路元器件在不存在共用连接盘电极10的方向上发生位置偏移并被临时固定。因此，若产生自对准现象，则如该图所示，电路元器件5的两个外部电极5a由于熔融焊料的表面张力分别在朝向右侧的原本的安装部11的方向上移动。

由此，通过适当地产生自对准现象，能够可靠地确保发生位置偏移并被临时固定的两个电路元器件5之间的间隙。

如上文所述，发生位置偏移并被临时固定的两个电路元器件5，无论在哪个方向上发生位置偏移，通过适当地产生自对准现象，都能够进行移动，使其长边方向上的至少一侧离开相邻的电路元器件5，因此能够防止相邻的电路元器件5的两端部彼此都相互接触，能够可靠地确保相邻的电路元器件5之间的间隙。

此外，参照图2以及图3进行说明的示例中，尽管例举了由并排配置的两个安装部11利用桥接部12桥接构成的共用连接盘电极10进行说明，但也可使用直线状并排配置三个以上的安装部11而构成的两个共用连接盘电极，使三个以上的电路元器件5并联连接。

(利用共用连接盘电极串联连接电路元器件的一个示例)

参照图4以及图5，如图1(b)中的区域B所示，对利用共用连接盘电极10和一侧连接盘电极13以及另一侧连接盘电极14串联连接两个电路元器件5的一个示例进行详细说明。图4是表示利用共用连接盘电极串联连接电路元器件的状态的图，图5是用于说明在图4所示的串联连接的电路元器件中产生的自对准现象的图，图5(a)～图5(c)分别是表示自对准现象的不同形态的图。此外，在图5(a)～图5(c)中，虚线所示的电路元器件5示出了位置偏移并被临时配置的状态，实线所示的电路元器件5示出了在回流工序后利用自对准现象进行了移动后的状态。另外，对于与上述结构相同的结构，通过引用相同标号而省略对该结构的说明。

1.共用连接盘电极以及电路元器件的配置状态

参照图4对共用连接盘电极10以及电路元器件5的配置状态进行说明。

图4所示的例子中，利用桥接部12桥接并排配置的两个安装部11而构成的共用连接盘电极10和作为连接盘电极3而设置的一侧连接盘电极13以及另一侧连接盘电极14被如下配置。即，与共用连接盘电极10的一个安装部11并排地设置一侧连接盘电极13，与另一个安装部11并排地设置另一侧连接盘电极14。另外，一个电路元器件5的两个外部电极5a分别与一个安装部11以及一侧连接盘电极13相连接，另一个电路元器件5的两个外部电极5a分别与另一个安装部11以及另一侧连接盘电极14相连接，两个电路元器件5被串联连接。此外，在图4所示的例子中，配置共用连接盘电极10，使桥接部12被配置在连接了两个安装部11的两个电路元器件5之间。

2.自对准现象

接着，参照图5，对图4所示的示例中产生的自对准现象进行说明。

(1)图4所示的例子中，一侧连接盘电极13以及另一侧连接盘电极14被配置为相互独立且隔开间隔。因此，如图5(a)～图5(c)所示，无论各电路元器件5在哪个方向上发生位置偏移并被临时固定，若产生自对准现象，则一个电路元器件5的与一侧连接盘电极13相连接的外部电极5a侧的端部朝向一侧连接盘电极13移动，另一个电路元器件5的与另一侧连接盘电极14相连接的外部电极5a侧的端部朝向另一侧连接盘电极14移动。由此，能够可靠地确保一个电路元器件5的与一侧连接盘电极13相连接的外部电极5a侧的端部，和另一个电路元器件5的与另一侧连接盘电极14相连接的外部电极5a侧的端部之间的间隔。

(2)如图5(a)中的虚线所示，配置在左侧的电路元器件5在以最短距离朝向配置在相邻位置(右侧)的电路元器件5的方向上发生位置偏移并被临时固定的情况下，与参照图3(a)进行说明的情况同样地，电路元器件5的上侧端部的外部电极5a与共用连接盘电极10的桥接部12的重叠较小。因此，若产生自对准现象，则如图5(a)所示，左侧的电路元器件5的两个外部电极5a由于熔融焊料的表面张力分别在朝向左侧的原本的安装部11以及一侧连接盘电极13的方向上进行移动。

另外，如图5(a)～图5(c)中的虚线所示，在电路元器件5在箭头Y的方向上发生位置偏移的情况下、或者电路元器件5在朝向远离配置在相邻位置的电路元器件的方向上发生位置偏移的情况下，与参照图3(a)～(c)进行说明的情况同样地，若产生自对准现象，则两个电路元器件5移动至设计上的原本的位置。

(3)如图5(b)中的虚线所示，在与电路元器件5的共用连接盘电极10相连接侧的端部在朝向桥接部12的偏移方向侧的方向上移动，使外部电极5a与桥接部12的重叠变大的情况下，与参照图3(c)进行说明的情况同样地，若产生自对准现象，则将与桥接部12的重叠较大的外部电极5a侧的、以点划线包围的部分作为旋转的中心，相反侧的外部电极5a朝向原本的安装位置即一侧的连接盘电极13进行旋转移动。

(4)如图5(c)中的虚线所示，在与电路元器件5的共用连接盘电极10相连接侧的端部朝向与桥接部12的偏移方向相反一侧的方向移动，使外部电极5a与桥接部12的重叠变小的情况下，与参照图3(a)以及图5(a)进行说明的情况同样地，若产生自对准现象，则与桥接部12的重叠较小的外部电极5a朝向左侧的原本的安装部11进行移动。

(评价)

参照图6～图9，针对用于对图2以及图4所示的共用连接盘电极的使用例中产生的自对准现象进行评价的实验结果进行说明。

图6～图8分别是用于对在图2以及图4所示的共用连接盘电极的使用例中产生的自对准现象进行评价的实验进行说明的图，图6(a)是表示并联连接电路元器件的状态的图，图6(b)是表示串联连接电路元器件的状态的图，图6(c)是表示比较例的图，图7(a)～图7(c)分别是表示电路元器件被临时固定时的位置偏移量的图，图8是表示被临时固定的电路元器件没有位置偏移时的回流工序后元器件之间的间隙的图。另外，图9是表示参照图6～图8进行说明的实验结果的图。

1.实验方法

如图8所示，准备了四个实施例(1)～(4)和一个比较例(5)。对图8中的各个项目进行说明。

·设计间隙：

如图6(a)所示，示出了电路元器件5之间的设计上的间隙α。

·共用连接盘电极：

实施例(1)～(3)以及比较例(5)所示的“两侧”是指，如图6(a)、图6(c)所示，两个共用连接盘电极10、10a被平行配置，两个电路元器件5被并联连接。此外，实施例(1)～(3)具备与参照图2说明的一个示例相同的结构。实施例(4)所示的“单侧”是指，如图6(b)所示，配置一个共用连接盘电极10，两个电路元器件5被串联连接。此外，实施例(4)具备与参照图4说明的一个示例相同的结构。

·桥接部的线宽：

如图6(b)所示，示出了各共用连接盘电极10、10a的桥接部12、12b的线宽β。另外，比较例(5)中，桥接部12b的线宽β形成为与安装部11a的宽度相同。

·平均间隙

在实施例(1)～(4)以及比较例(5)中，如图7(a)所示，示出了在没有位置偏移的状态下将电路元器件5临时固定时，对回流工序后的元器件间间隙进行反复测定获得的实测值的平均值。

·最小间隙

在实施例(1)～(4)以及比较例(5)中，如图7(a)所示，示出了在没有位置偏移的状态下将电路元器件5临时固定时，对回流工序后的元器件间间隙进行反复测定获得的实测值的最小值。

·3σ

是在实施例(1)～(4)以及比较例(5)中，如图7(a)所示，在没有位置偏移的状态下将电路元器件5临时固定时，以对回流工序后的元器件间间隙进行反复测定获得的实测值的标准差σ为基础的统计量。即，是表示测定值以99.7％的概率被包含在“平均间隙±3σ”的范围内的统计量。

·平均-3σ

表示“平均间隙-3σ”。利用该指标，能够推测回流工序后的元器件间间隔缩小到何种程度。

接下来，参照图7对实验方法进行说明。

·位置偏移量为0μm时的测定

在实施例(1)～(4)以及比较例(5)中，如图7(a)所示，在没有位置偏移的状态下将电路元器件5临时固定时，对回流工序后的元器件间间隙反复进行测定。

·位置偏移量为50μm时的测定

在实施例(1)～(3)以及比较例(5)中，如图7(b)所示，使焊料H以及电路元器件5在箭头X、Y两个方向上产生50μm位置偏移的状态下被临时固定时，对回流工序后的元器件间间隙反复进行测定。

·位置偏移量为100μm时的测定

在实施例(1)～(3)以及比较例(5)中，如图7(c)所示，在将焊料H配置为在X、Y两个方向上同时产生50μm位置偏移的状态下，在箭头X、Y两个方向上同时产生100μm位置偏移的状态下将电路元器件5临时固定时，对回流工序后的元器件间间隙反复进行测定。另外，作为测定条件，在基板的九个部位上使电路元器件5偏移规定的位置偏移量并临时固定后，实施具有与量产工序的温度分布相同的温度分布的回流工序，进行一次元器件间间隙测定的操作。重复四次该操作，位置偏移量的每个条件(位置偏移量分别为0μm、50μm、100μm时)获得36个(九个部位×四次)的数据。

2.实验结果

(1)关于电路元器件5在没有位置偏移的状态下被临时固定时的探讨

如图7(a)所示，在实施例(1)～(4)以及比较例(5)中，在电路元器件5没有位置偏移的状态下被临时固定的情况下，回流工序后的元器件间间隙的平均值相对于设计上的间隙(125μm)的大小达到适当的大小。另一方面，比较例(5)的平均“平均-3σ”的值变得极小。由此，在比较例(5)中，回流工序后的元器件间间隙可能会减小。另一方面，在实施例(1)～(4)中，能够可靠地确保回流工序后的元器件间间隙。

(2)关于电路元器件5在发生位置偏移状态下被临时固定时的探讨

如图9所示，在电路元器件5发生位置偏移的状态下被临时固定的情况下，在实施例(1)～(3)中，与比较例(5)相比，能够可靠地确保回流工序后的元器件间间隙。另外，关于各实施例(1)～(3)，桥接部12的线宽β越细，越能够可靠地确保回流工序后的元器件间间隙。

如上文所述，根据该实施方式，在电路基板2的一个主面2a上形成的共用连接盘电极10具有并排配置的多个安装部11；以及在安装部11彼此相对的区域中使安装部11彼此桥接的桥接部12。并且，通过利用焊料H使多个电路元器件5的任意的外部电极5a分别与各安装部11相连接，多个电路元器件5各自的相同电位的外部电极5a与共用连接盘电极10相连接。

另外，桥接部12被配置成朝向在安装部11彼此相对的区域中的、垂直于将该安装部11的中心彼此连接的假想线(直线L的方向)的方向的任意一方偏移。由此，例如，在电路元器件5在相邻的安装部11侧产生位置偏移并被临时固定的情况下，即使为了防止断线而使桥接部12的线宽β形成为一定粗度的情况下，与以往的结构相比较，也能使电路元器件5的外部电极5a与桥接部12的重叠减小与桥接部12向偏移方向偏移配置所相对应的大小。

因此，在回流工序中，虽然利用焊料H使各电路元器件5的任意外部电极5a分别与各安装部11相连接，但是由于大量存在于原本的安装部11上的熔融焊料的表面张力所产生的自对准现象，位置偏移并被临时固定的电路元器件5能够向原本的安装部11移动以消除位置偏移。由此，能够提供元器件安装性、耐洗性、焊料飞溅耐性、以及树脂填充性良好的树脂密封型模块1，该树脂密封型模块1具备电路基板2，该电路基板2中，即使伴随着电路元器件5的小型化共用而连接盘电极10也小型化，桥接部12也不会断线，且在安装了多个电路元器件5时能够可靠地确保元器件之间的间隙。

另外，在桥接部12的偏移方向侧的边缘延伸设置突起部12a，使其从安装部11彼此相对的区域伸出，因此能够使桥接部12的线宽β进一步变粗，能够使桥接部12的寄生电感与布线电阻变小。

另外，因为桥接部12的与偏移方向相反一侧的边缘形成为圆弧状，向偏移方向侧凹陷，因此有效地产生自对准现象，能进一步高效地抑制电路元器件5的安装位置产生位置偏移。另外，例如，在利用使用了导电性糊料的丝网印刷形成桥接部12(共用连接盘电极10)的情况下，通过将桥接部12的与偏移方向相反一侧的边缘的形状设定为向偏移方向侧凹陷的圆弧状，从而变得容易控制印刷的渗洇量。由此，由于能够高精度地形成桥接部12(共用连接盘电极10)，因此能够减少桥接部12的形状的偏差。

另外，由于被配置为在偏移方向上发生偏移的桥接部12被配置在分别与各安装部11连接的各电路元器件5之间，因此在电路基板2的一个主面2a上，能够节省配置共用连接盘电极10以及与该共用连接盘电极10相连接的多个电路元器件5的区域的空间。另外，由于能够实现与共用连接盘电极10相连接的电路元器件5和与配置在共用连接盘电极10旁边的其他连接盘电极3相连接的电路元器件4、5之间的窄间隙化，因此能提高元器件集成度，并且实现树脂密封型模块1的小型化。

另外，通过使桥接部12的线宽β形成为比安装部11彼此相对的区域的宽度更细，能减少桥接部12上的熔融焊料的量，因此增加安装部11上的熔融焊料的量，能更高效地产生自对准现象。

(变形例)

参照图10～图12对共用连接盘电极的变形例进行说明。此外，在以下说明中，以与上述实施方式不同的点为中心进行说明，通过对与上述实施方式相同的结构引用相同标号而省略对该结构的说明。

1.第一变形例

参照图10对第一变形例进行说明。图10是表示共用连接盘电极的第一变形例的图，图10(a)表示并联连接电路元器件的状态，图10(b)表示串联连接电路元器件的状态。在第一变形例中，配置共用连接盘电极10，使共用连接盘电极10的桥接部12被配置在与共用连接盘电极10相连接的各电路元器件5之间的外侧。

2.第二变形例

参照图11对第二变形例进行说明。图11是表示共用连接盘电极的第二变形例的图，图11(a)和图11(b)都是表示串联连接电路元器件的状态的图。在第二变形例中，以改变朝向的方式(使长边方向大致垂直)并排配置形成共用连接盘电极100、101的长方形的安装部11。并且，与上述实施方式同样地，通过将桥接部12配置成朝向在安装部11彼此相对的区域中的、垂直于将该安装部11的中心彼此连接的直线(假想线)L的方向的任意一方偏移，安装部11彼此桥接形成共用连接盘电极100、101。另外，在图11(a)所示的变形例中，形成共用连接盘电极100使桥接部12配置在电路元器件5之间，在图11(b)所示的变形例中，形成共用连接盘电极101使桥接部12配置在电路元器件5之间的外侧。

3.第三变形例

参照图12对第三变形例进行说明。图12是表示共用连接盘电极的第三变形例的图，图12(a)和图12(b)分别表示串联连接电路元器件的状态的图。第三变形例中，在桥接部12不设有突起部12a。另外，在图12(a)所示的变形例中，桥接部12被配置在平行配置的两个共用连接盘电极10的内侧，在图12(b)所示的变形例中，桥接部12被配置在平行配置的两个共用连接盘电极10的外侧。

(参考例)

参照图13对共用连接盘电极的参考例进行说明。图13是表示共用连接盘电极的参考例的图。此外，在以下说明中，以与上述实施方式不同的点为中心进行说明，通过对与上述实施方式相同的结构引用相同标号而省略对该结构的说明。图13所示的参考例的共用连接盘电极200中，与参照图14说明的以往的结构同样地，桥接部12c被配置在安装部11彼此的距离最短的直线L上，桥接部12c的上侧的边缘以及下侧的边缘双方都形成为圆弧状。由此，与以往的结构相比，能够更有效地产生自对准现象。

此外，本发明并不限于上述各实施方式，在不脱离其宗旨的范围内，除上述内容以外可以进行各种变更，也可以对上述结构进行任意组合。例如，安装部11的形状不限于矩形，也可以是圆形、椭圆形等任意形状。另外，只要能够在垂直于直线L的方向的任意一方上配置桥接部12，桥接部12的形状也不限于上述形状。另外，桥接部12也可形成为圆弧形，被配置为使圆弧的部分从安装部11彼此相对的区域伸出。另外，也可以利用桥接部12将并排配置的三个以上的安装部11桥接，从而形成共用连接盘电极。

另外，上述实施方式中，通过适当地产生自对准现象，能够可靠地确保回流工序后的各电路元器件4、5之间的间隙。由此，配置在各安装部11之间的桥接部12不需要利用阻焊层进行覆盖，因此能够降低电路基板2的制造成本。另外，由于陶瓷基板需要在高温下烧成，因此难以形成由树脂构成的阻焊层，但即使在难以形成由树脂构成的阻焊层的陶瓷基板中，通过在没有阻焊层的状态下适当地产生自对准现象，能够可靠地确保回流工序后的各电路元器件4、5之间的间隙。

另外，也可以在电路基板2的另一个主面上进一步安装电路元器件4、5，在另一个主面上进一步设置覆盖电路元器件4、5的树脂绝缘层。

工业上的实用性

本发明能够广泛地适用于将安装在电路基板上的多个电路元器件由树脂密封而成的树脂密封型模块。

标号说明

1 树脂密封型模块

2 电路基板

2a 一个主面

4 电路元器件

5 电路元器件(贴片元器件)

5a 外部电极

10、100、101 共用连接盘电极

11 安装部

12 桥接部

12a 突出部

13 一侧连接盘电极

14 另一侧连接盘电极

H 焊料

L 直线(将安装部的中心彼此连接的假想线)

β 线宽

Claims (8)

1.一种树脂密封型模块，是将安装在电路基板上的多个电路元器件树脂密封形成的树脂密封型模块，其特征在于，

包括共用连接盘电极，该共用连接盘电极形成在所述电路基板的一个主面上，连接多个所述电路元器件各自的相同电位的外部电极，

所述共用连接盘电极具有：

多个安装部，该多个安装部被并排配置，以及

桥接部，该桥接部在所述安装部彼此相对的区域中将所述安装部彼此桥接，

所述各电路元器件中任意的所述外部电极利用焊料分别与所述各安装部相连接，

所述桥接部被配置为在所述安装部彼此相对的区域中，在垂直于将该安装部的中心彼此连接的假想线的方向的任意一方上偏移。

2.如权利要求1所述的树脂密封型模块，其特征在于，

在所述桥接部的偏移方向侧的边缘延伸设置突起部，使其从所述安装部彼此相对的区域中伸出。

3.如权利要求1所述的树脂密封型模块，其特征在于，

所述桥接部的与偏移方向相反一侧的边缘形成凹部，向所述偏移方向侧凹陷。

4.如权利要求3所述的树脂密封型模块，其特征在于，

所述凹部为圆弧状。

5.如权利要求1所述的树脂密封型模块，其特征在于，

所述桥接部配置在分别与所述各安装部连接的所述各电路元器件之间。

6.如权利要求1所述的树脂密封型模块，其特征在于，

所述桥接部的线宽形成为比所述安装部彼此相对的区域的宽度要细。

7.如权利要求1至6中任一项所述的树脂密封型模块，其特征在于，包括：

各自的所述各安装部被配置为直线状而构成的两个所述共用连接盘电极；以及

作为所述多个电路元器件的长方体的多个贴片元器件，该长方体的多个贴片元器件在两端部形成有所述外部电极，

所述两个共用连接盘电极被配置为线对称，使一个所述共用连接盘电极的所述各安装部与另一个所述共用连接盘电极的所述各安装部分别并排设置，并且使所述两个共用连接盘电极的并排设置的所述安装部彼此的间隔与所述贴片元器件的两个所述外部电极彼此的间隔相同，使所述两个共用连接盘电极的所述桥接部彼此的间隔与所述贴片元器件的两个所述外部电极彼此的间隔不同，

各所述贴片元器件各自的一个所述外部电极与所述两个共用连接盘电极的并排设置的所述安装部中的一个相连接，各所述贴片元器件各自的另一个所述外部电极与所述两个共用连接盘电极的并排设置的所述安装部中的另一个相连接，各所述贴片元器件被并联连接。

8.如权利要求1至6中任一项所述的树脂密封型模块，其特征在于，包括：

利用桥接部将并排配置的两个所述安装部桥接而构成的所述共用连接盘电极；

一侧连接盘电极，该一侧连接盘电极与一个所述安装部并排地设置；

另一侧连接盘电极，该另一侧连接盘电极与另一个所述安装部并排地设置；以及

作为所述多个电路元器件的长方体的两个贴片元器件，该长方体的两个贴片元器件在两端部形成有所述外部电极，

一个所述贴片元器件的两个所述外部电极分别与所述一个安装部以及所述一侧连接盘电极相连接，

另一个所述贴片元器件的两个所述外部电极分别与所述另一个安装部以及所述另一侧连接盘电极相连接，

所述两个贴片元器件被串联连接。