JPS6013764U - フレキシブルプリント配線装置 - Google Patents

フレキシブルプリント配線装置

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JPS6013764U
JPS6013764U JP10468383U JP10468383U JPS6013764U JP S6013764 U JPS6013764 U JP S6013764U JP 10468383 U JP10468383 U JP 10468383U JP 10468383 U JP10468383 U JP 10468383U JP S6013764 U JPS6013764 U JP S6013764U
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JP
Japan
Prior art keywords
flexible printed
printed wiring
wiring device
copper foil
bending line
Prior art date
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Pending
Application number
JP10468383U
Other languages
English (en)
Inventor
哲 森田
Original Assignee
松下電器産業株式会社
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Publication date
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Publication of JPS6013764U publication Critical patent/JPS6013764U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のフレキシブルプリント配線装置の上面図
、第２図はフレキシブルプリント配線装置を屈曲された
状態を示す断面図、第３図はフレキシブルプリント配線
基板同志を接続する装置の上面図、第４図は第３図の場
合における屈曲された状態を示す断面図、第５図は本考
案の第１の実施例におけるフレキシブルプリント配線装
置の上面図、第６図は第５図の場合におけるフレキシブ
ルプリント配線装置が屈曲された状態を示す断面図、第
７図は本考案の第２の実施例の上面図、第８図は第７図
の場合におけるフレキシブルプリント配線装置が屈曲さ
れた状態を示す断面図である。 １１、ＩＩＡ、ＩＩＢ・・・・・・フレキシブルプリン
ト配線基板、１２・・・・・・チップ部品、１３．１３
ａ。 １３ｂ・・・・・・銅箔、１４ａ、１４ｂ・・・・・・
半田付ランド、１５・・・・・・半田、１６・・・・・
・屈曲線、１７・・・・・・半田付ランドと銅箔の境界
部。 ４′Ｈ７宴Ｔ￥−一 一″″″　　　　Ｉ尺

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半田付ランドから導出される配線銅箔を屈曲線と略平行
    に導出し、半田付ランドと配線銅箔の境界部が屈曲線と
    略垂直方向になるように構成したフレキシブルプリント
    配線装置。
JP10468383U 1983-07-05 1983-07-05 フレキシブルプリント配線装置 Pending JPS6013764U (ja)

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JPS6013764U true JPS6013764U (ja) 1985-01-30

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006237320A (ja) * 2005-02-25 2006-09-07 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd フレキシブル実装基板
WO2015174202A1 (ja) * 2014-05-13 2015-11-19 株式会社村田製作所 樹脂封止型モジュール

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JP2006237320A (ja) * 2005-02-25 2006-09-07 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd フレキシブル実装基板
WO2015174202A1 (ja) * 2014-05-13 2015-11-19 株式会社村田製作所 樹脂封止型モジュール
JPWO2015174202A1 (ja) * 2014-05-13 2017-04-20 株式会社村田製作所 樹脂封止型モジュール
US10251277B2 (en) 2014-05-13 2019-04-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Resin-sealed module

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