JPS6099568U - 両面実装銅張り印刷配線基板 - Google Patents

両面実装銅張り印刷配線基板

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JPS6099568U
JPS6099568U JP19131083U JP19131083U JPS6099568U JP S6099568 U JPS6099568 U JP S6099568U JP 19131083 U JP19131083 U JP 19131083U JP 19131083 U JP19131083 U JP 19131083U JP S6099568 U JPS6099568 U JP S6099568U
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JP
Japan
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double
wiring board
printed wiring
clad printed
sided copper
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Application number
JP19131083U
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English (en)
Inventor
進 木下
Original Assignee
松下電器産業株式会社
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Publication date
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の両面銅張り印刷配線基板の実装状態を示
す組立図、第２図は本考案の一実施例における両面実装
銅張り印刷配線基板の組立図、第３図〜第６図は第２図
における組立過程図である。 １・・・銅スルー両面銅張り印刷配線基板、２・・・Ｄ
ＩＰ−ＩＣ，３・・・抵抗、４・・・コンデンサー、５
・・・チップ部品、６・・・コネクター、７・１２・・
・フラットｔｃ、　６・・・両面銅張り印刷配線基板、
９・・・ショートジャンパー、１０・・・ＤＩＰ−ＩＣ
，１１・１４・・・半田、１３・・・接着剤。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 両面銅張り印刷配線基板と、その両面を結合するための
    ショートジャンパー又は銅スルーと、上面と下面に装着
    されたフラットＩＣ及びチップ部品と、上面に挿入され
    た電子部品とを備えたことを特徴とする両面実装銅張り
    印刷配線基板。
JP19131083U 1983-12-12 1983-12-12 両面実装銅張り印刷配線基板 Pending JPS6099568U (ja)

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JP19131083U JPS6099568U (ja) 1983-12-12 1983-12-12 両面実装銅張り印刷配線基板

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JPS6099568U true JPS6099568U (ja) 1985-07-06

Family

ID=30412004

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JP19131083U Pending JPS6099568U (ja) 1983-12-12 1983-12-12 両面実装銅張り印刷配線基板

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