CN107636777A - 分流电阻的安装构造及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明的分流电阻的安装构造,包括：形成有第一以及第二导电图形的印刷电路基板以及通过由导电性材料构成的接合构件安装在基板的一个面上的分流电阻，第一导电图形具有第一导出部以及从所述第一导出部的前端部引出至分流电阻的区域外的第一引出部，第二导电图形同样具有第二导出部以及第二引出部，在第一引出部与所述第二引出部之间检测出分流电阻的电阻值，其特征在于，在第一导出部以及第二导出部中的至少一方的表面的一部分上，配置有接合构件流出防止用抗蚀剂，接合构件的圆角终止在：与配置有接合构件流出防止用抗蚀剂的位置相对应的位置上。根据本发明的分流电阻的安装构造，就能够抑制圆角面积的偏差，从而抑制第一引出部以及第二引出部之间检测出的电阻值偏差。

Description

分流电阻的安装构造及其制造方法

技术领域

本发明涉及分流电阻的安装构造及其制造方法。

背景技术

以往，分流(Shunt)电阻是被作为分流器使用的，其目的是通过与电流表并联来扩大电流表指示范围。另外，除了在这种电流检测、电压检测等的电气检测领域以外，近年来，分流电阻在稳定电路上的应用等功率模块领域中也开始被广泛运用。不过，即便是将其应用领域扩展至电流表测量领域之外，从分流电阻所要担负的功能来讲，分流电阻以及应当从分流电阻的安装体处检测出的电阻值与通常的电阻元件相比，依然被要求具有更高的精度。

作为分流电阻的构造，一般被普遍认知的构造例如图14所示，其是对由Cu-Mn合金构成的导电板进行冲压、折弯加工后，形成由交联部732、第一连接部734、以及第二连结部736构成的桥形的分流电阻730(例如，参照专利文献1)。

像这样的搭载有分流电阻的印刷电路基板，可以使用所谓的玻璃环氧(glassepoxy)基板。在制作功率模块时，例如是在涂布有抗蚀剂(resist)玻璃环氧基板上安装包括分离电阻以外的各种电子元件，然后，安装了包含分流电阻的各种电子元件的玻璃环氧基板通过压铸模(transfer mold)进行树脂封装，从而完成功率模块的制作。

然而，涂布在玻璃环氧基板上的抗蚀剂与压铸模用树脂之间的密着性有时并不高，其会导致抗蚀剂与压铸模用树脂之间产生出间隙。另外，当将该功率模块放置在运作环境中以大电流使其运作，就会因运作环境温度的上下变动或各种电子器件的发热等原因，使包含抗蚀剂的印刷电路基板以及压铸模用树脂出现反复地膨胀/收缩，并且由于其应力，导致歪曲变形集中在包含抗蚀剂的印刷电路基板与压铸模用树脂之间，最终导致抗蚀剂与压铸模用树脂之间产生出间隙。一旦产生出这样的间隙，可以预想到的结果就是：玻璃环氧基板所含有的有机物质中会产生气体，并且受到来自于功率模块外部的水分的侵蚀。这对于功率模块来说是不理想的情况。

因此，近年来，提出了导入DCB基板(Direct Copper Bonding基板)来作为功率模块中使用的印刷电路基板。DCB基板被普遍认知为是一种具有高绝缘耐压的，可流通大电流的基板印刷电路基板。例如，如图15所示，其是一种将铜线路图形直接接合在陶瓷基板807上的，不含有机物质的印刷电路基板。构成这种DCB基板的陶瓷基板以及铜线路图形与压铸模用树脂之间密合性，比玻璃环氧基板与压铸模用树脂之间的密合性更高。因此，才有这样的DCB基板就能够避免上述使用玻璃环氧基板时会产生的问题，抑制气体的产生和水分的侵蚀。

以往的分流电阻的安装构造900如图16所示，包括：印刷电路基板905，在基板907的至少一个面上由第一导电图形910以及第二导电图形920相互隔开后形成；以及分流电阻930，通过由导电性材料构成的接合构件940安装在该印刷电路基板905的一个面上，其中，分流电阻930具有：与基板907隔开的架桥部932、与该架桥部932的一端相连并且通过接合构件940与第一导电图形910电气连接的第一连接部934、以及与架桥部932的另一端相连并且通过接合构件940与第二导电图形920电气连接的第二连接部936，在将x轴作为与从架桥部932的一端朝向另一端的规定方向相平行的轴；将xy平面作为与基板907的一个面相平行的面；将y轴作为与x轴相垂直的轴；以及将z轴作为与从基板907的另一个面朝向一个面的方向相平行的轴时，从xy平面上观看，第一导电图形910具有：向+x方向导出的第一导出部913；以及从导出的第一导出部913的前端部引出至桥架部932区域外的第一引出部915，第二导电图形920具有：向-x方向导出的，并且与第一导出部913隔开的第二导出部923；以及从导出的第二导出部923的前端部引出至桥架部932区域外的第二引出部925，在第一引出部915与第二引出部925之间检测出分流电阻930的电阻值。并且，在以往的分流电阻的安装构造中，第一导出部913以及第二导出部923处还形成有焊料等的接合部件940的圆角(Fillet)940a。

但是，在检测分流电阻的电阻值时，采用：在分流电阻叠加(Overlap)的区域的分流电阻的内侧(架桥部的正下方区域)在y轴方向上向外侧引出导电图形的路径，对于电阻值检测的响应性、以及容易将第一引出部的路径长度与第二引出部的路径长度对齐等方面来讲是最适宜的。

因此，根据以往分流电阻的安装构造900，由于第一导电图形910具有：第一导电图形910具有：向+x方向导出的第一导出部913；以及从导出的第一导出部913的前端部引出至桥架部932区域外的第一引出部915，第二导电图形920具有：向-x方向导出的，并且与第一导出部913隔开的第二导出部923；以及从导出的第二导出部923的前端部引出至桥架部932区域外的第二引出部925，因此能够从最适合电阻值检测的分流电阻的内侧(架桥部的正下方区域)向外侧引出导电图形，从而就能够检测出更高精度的分流电阻的电阻值。并且，根据以往分流电阻的安装构造900，还能够通过焊料等接合构件940的圆角延展将分流电阻930与导电图形910、920紧密地结合固定。

【先行技术文献】

【专利文献1】特开2014-78538号公报

然而，焊料等接合构件与导电图形的亲和性高，一旦导电图形上设有导出部，就容易向该导出部泄露延展。因此，因接合条件(焊料等接合构件的量、温度、按压力、以及分流电阻的位置等)的变动，会导致接合构件的圆角的延展程度产生偏差、或是因焊料升高导致接合构件与架桥部下侧表面的接触面积产生偏差，这样的话，即使分流电阻自身的电阻值在正规值，也会因分流电阻的安装状态的不同，导致第一引出部以及第二引出部之间检测出的电阻值出现偏差。

本发明鉴于上述问题，目的是提供一种分流电阻的安装构造及其制造方法，其不但能够通过接合构件的圆角延展将分流电阻与导电图形紧密地结合固定，同时还能够兼顾控制接合构的圆角件向导出部的延展程度，抑制因接合构件所导致的圆角面积的偏差，从而抑制第一引出部以及第二引出部之间检测出的电阻值偏差。

发明内容

【1】本发明的分流电阻的第一安装构造，包括：印刷电路基板，在基板的至少一个面上由第一导电图形以及第二导电图形相互隔开后形成；以及分流电阻，通过由导电性材料构成的接合构件安装在该印刷电路基板的一个面上，所述分流电阻具有：与所述基板隔开的架桥部、与该架桥部的一端相连并且通过所述接合构件与所述第一导电图形电气连接的第一连接部、以及与所述架桥部的另一端相连并且通过所述接合构件与所述第二导电图形电气连接的第二连接部，在将x轴作为与从所述架桥部的所述一端朝向所述另一端的规定方向相平行的轴；将xy平面作为与所述基板的所述一个面相平行的面；将y轴作为与x轴相垂直的轴；以及将z轴作为与从所述基板的所述另一个面朝向所述一个面的方向相平行的轴时，从xy平面上观看，所述第一导电图形具有：向+x方向导出的第一导出部；以及从导出的所述第一导出部的前端部引出至所述桥架部区域外的第一引出部，所述第二导电图形具有：向-x方向导出的，并且与所述第一导出部隔开的第二导出部；以及从导出的所述第二导出部的前端部引出至所述桥架部区域外的第二引出部，在所述第一引出部与所述第二引出部之间检测出所述分流电阻的电阻值，其特征在于：在所述第一导出部以及所述第二导出部中的至少一方的表面的一部分上，配置有接合构件流出防止用抗蚀剂，在从以xy平面切割后的截面观看时，所述接合构件的圆角终止在：与配置有所述接合构件流出防止用抗蚀剂的位置相对应的位置上。

【2】在本发明的分流电阻的第一安装构造中，理想的情况是：从xy平面上观看，所述接合构件流出防止用抗蚀剂的图形被形成为在y轴方向上长的带状。

【3】在本发明的分流电阻的第一安装构造中，理想的情况是：从xy平面上观看，所述接合构件流出防止用抗蚀剂的图形呈く字形，并且所述接合构件流出防止用抗蚀剂被配置为：该く字弯曲部的顶点与所述接合构件相接触。

【4】在本发明的分流电阻的第一安装构造中，理想的情况是：从xy平面上观看，所述接合构件流出防止用抗蚀剂的图形呈本垒(棒球中的本垒)形，并且所述接合构件流出防止用抗蚀剂被配置为：该本垒的锐角的顶点与所述接合构件相接触。

【5】在本发明的分流电阻的第一安装构造中，理想的情况是：从xy平面上观看，所述接合构件流出防止用抗蚀剂的图形呈椭圆形或圆形。

【6】在本发明的分流电阻的第一安装构造中，理想的情况是：所述接合构件流出防止用抗蚀剂的一部分与所述分流电阻的所述第一连接部的下端面或所述第二连接部的下端面叠加接触。

【7】在本发明的分流电阻的第二安装构造，包括：印刷电路基板，在基板的至少一个面上由第一导电图形以及第二导电图形相互隔开后形成；以及分流电阻，通过由导电性材料构成的接合构件安装在该印刷电路基板的一个面上，所述分流电阻具有：与所述基板隔开的架桥部、与该架桥部的一端相连并且通过所述接合构件与所述第一导电图形电气连接的第一连接部、以及与所述架桥部的另一端相连并且通过所述接合构件与所述第二导电图形电气连接的第二连接部，在将x轴作为与从所述架桥部的所述一端朝向所述另一端的规定方向相平行的轴；将xy平面作为与所述基板的所述一个面相平行的面；将y轴作为与x轴相垂直的轴；以及将z轴作为与从所述基板的所述另一个面朝向所述一个面的方向相平行的轴时，从xy平面上观看，所述第一导电图形具有：向+x方向导出的第一导出部；以及从导出的所述第一导出部的前端部引出至所述桥架部区域外的第一引出部，所述第二导电图形具有：向-x方向导出的，并且与所述第一导出部隔开的第二导出部；以及从导出的所述第二导出部的前端部引出至所述桥架部区域外的第二引出部，在所述第一引出部与所述第二引出部之间检测出所述分流电阻的电阻值，其特征在于：在从以xy平面切割后的截面观看时，所述第一导出部以及所述第二导出部中的至少一方具有：z轴方向上的厚度从第一厚度变为比所述第一厚度更小的第二厚度的部位，所述接合构件的圆角终止在：与所述第一导出部或/以及所述第二导出部的变为所述第二厚度的部位的位置相对应的位置上。

【8】在本发明的分流电阻的第三安装构造，包括：印刷电路基板，在基板的至少一个面上由第一导电图形以及第二导电图形相互隔开后形成；以及分流电阻，通过由导电性材料构成的接合构件安装在该印刷电路基板的一个面上，所述分流电阻具有：与所述基板隔开的架桥部、与该架桥部的一端相连并且通过所述接合构件与所述第一导电图形电气连接的第一连接部、以及与所述架桥部的另一端相连并且通过所述接合构件与所述第二导电图形电气连接的第二连接部，在将x轴作为与从所述架桥部的所述一端朝向所述另一端的规定方向相平行的轴；将xy平面作为与所述基板的所述一个面相平行的面；将y轴作为与x轴相垂直的轴；以及将z轴作为与从所述基板的所述另一个面朝向所述一个面的方向相平行的轴时，从xy平面上观看，所述第一导电图形具有：向+x方向导出的第一导出部；以及从导出的所述第一导出部的前端部引出至所述桥架部区域外的第一引出部，所述第二导电图形具有：向-x方向导出的，并且与所述第一导出部隔开的第二导出部；以及从导出的所述第二导出部的前端部引出至所述桥架部区域外的第二引出部，在所述第一引出部与所述第二引出部之间检测出所述分流电阻的电阻值，其特征在于：在从xy平面观看时，所述第一导出部以及所述第二导出部中的至少一方具有：y轴方向上的宽度从第一宽度变为比所述第一宽度更窄的第二宽度的部位，所述接合构件的圆角终止在：在从以xy平面切割后的截面观看时，与所述第一导出部或/以及所述第二导出部上的变为所述第二宽度的部位的位置相对应的位置上。

【9】在本发明的分流电阻的安装构造中，理想的情况是：在从xy平面观看时，在所述第一导电图形或/以及所述第二导电图形中所述分流电阻所占的区域的外侧，进一步配置有所述接合构件流出防止用抗蚀剂。

【10】在本发明的分流电阻的安装构造中，理想的情况是：在从xy平面观看时，在所述第一导电图形或/以及所述第二导电图形中所述分流电阻所占的区域的外侧，进一步配置有所述接合构件流出防止用抗蚀剂，并且，配置在所述分流电阻所占的区域的内侧的所述接合构件流出防止用抗蚀剂与配置在所述分流电阻所占的区域的外侧的所述接合构件流出防止用抗蚀剂是被连续形成的。

【11】在本发明的分流电阻的安装构造中，理想的情况是：所述分流电阻的所述第一连接部被形成为：与所述架桥部的所述一端相连，并且在从所述架桥部的所述另一端侧朝向所述一端侧的方向(-x方向)上延伸，所述分流电阻的所述第二连接部被形成为：与所述架桥部的所述另一端相连，并且在从所述架桥部的所述一端侧朝向所述另一端侧的方向(+x方向)上延伸。

【12】在本发明的分流电阻的安装构造中，理想的情况是：所述分流电阻的所述第一连接部被形成为：与所述架桥部的所述一端相连，并且在从所述架桥部的所述一端侧朝向所述另一端侧的方向(+x方向)上延伸，所述分流电阻的所述第二连接部被形成为：与所述架桥部的所述另一端相连，并且在从所述架桥部的所述另一端侧朝向所述一端侧的方向(-x方向)上延伸。

【13】在本发明的分流电阻的安装构造的制造方法，用于制造“包括：印刷电路基板，在基板的至少一个面上由第一导电图形以及第二导电图形相互隔开后形成；以及分流电阻，具有：与所述基板隔开的架桥部、与该架桥部的一端相连第一连接部、以及与所述架桥部的另一端相连的第二连接部，所述第一连接部通过由导电性构件构成的接合构件与所述第一导电图形电气连接，所述第二连接部通过所述接合构件与所述第二导电图形电气连接，在所述第一导电图形所具有的第一引出部与所述第二导电图形所具有的第二引出部之间检测出分流电阻的电阻值”的分流电阻的安装构造，其特征在于，包括：

安装前准备工序，具有：印刷电路基板准备步骤，准备具有：在将x轴作为与从所述架桥部的所述一端朝向所述另一端的规定方向相平行的轴；将xy平面作为与所述基板的所述一个面相平行的面；将y轴作为与x轴相垂直的轴；以及将z轴作为与从所述基板的所述另一个面朝向所述一个面的方向相平行的轴时，从xy平面上观看，所述第一导电图形具有：向+x方向导出的第一导出部；以及从导出的所述第一导出部的前端部引出至所述桥架部区域外的第一引出部，所述第二导电图形具有：向-x方向导出的，并且与所述第一导出部隔开的第二导出部；以及从导出的所述第二导出部的前端部引出至所述桥架部区域外的第二引出部，的印刷电路基板、接合构件流出防止用抗蚀剂涂布步骤，在所述印刷电路基板的所述第一导出部以及所述第二导出部中的至少一方的表面的一部分上，涂布接合构件流出防止用抗蚀剂、以及分流电阻准备步骤，准备所述分流电阻；

接合构件涂布工序，在所述印刷电路基板的所述第一导出部以及所述第二导出部的表面上的，至少所述分流电阻的第一连接部以及第二连接部各自叠加的位置上，涂布由导电性材料构成的接合构件；

分流电阻对准(Alignment)工序，在从xy平面观看时，使所述分流电阻相对于所述印刷电路基板移动，并且一边使应当连接所述第一连接部的所述第一导电图形上的第一焊垫(Land)以及所述分流电阻的所述第一连接部叠加，一边使应当连接所述第二连接部的所述第二导电图形上的第二焊垫以及所述分流电阻的所述第二连接部叠加，从而对准所述分流电阻；以及

接合工序，至少对所述分流电阻的所述第一连接部以及所述第二连接部、连同所述印刷电路基板的所述第一焊垫、所述第二焊垫、所述第一导出部以及所述第二导出部进行加热后将所述接合构件溶融，在从以xy平面切割后的截面观看时，在使所述接合构件的圆角流动终止在与设置有所述接合构件流出防止用抗蚀剂的位置相对应的位置上后通过所述接合构件进行接合。

发明效果

根据本发明的分流电阻的第一安装构造，通过采用第一导出部以及第二导出部的表面上配置有接合构件流出防止用抗蚀剂，并且接合构件的圆角终止在：与配置有接合构件流出防止用抗蚀剂的位置相对应的位置上的结构，因此不但能够通过接合构件的圆角延展将分流电阻与导电图形紧密地结合固定，同时还能够兼顾控制接合构的圆角件向导出部的延展程度，抑制因接合构件所导致的圆角面积的偏差，从而抑制第一引出部以及第二引出部之间所检测出的电阻值偏差。

另外，根据本发明的分流电阻的第二安装构造，通过采用第一导出部以及第二导出部分别具有厚度从第一厚度变为比第一厚度更小的第二厚度的部位，并且接合构件的圆角终止在：与第一导出部以及第二导出部上的变为第二厚度的部位的位置相对应的位置上的结构，因此不但能够通过接合构件的圆角延展将分流电阻与导电图形紧密地结合固定，同时还能够兼顾控制接合构的圆角件向导出部的延展程度，抑制因接合构件所导致的圆角面积的偏差，从而抑制第一引出部以及第二引出部之间所检测出的电阻值偏差。

另外，根据本发明的分流电阻的第三安装构造，通过采用第一导出部以及第二导出部分别具有宽度从第一宽度变为比第一宽度更窄的第二宽度的部位，并且接合构件的圆角终止在：与第一导出部以及第二导出部上的变为第二宽度的部位的位置相对应的位置上的结构，因此不但能够通过接合构件的圆角延展将分流电阻与导电图形紧密地结合固定，同时还能够兼顾控制接合构的圆角件向导出部的延展程度，抑制因接合构件所导致的圆角面积的偏差，从而抑制第一引出部以及第二引出部之间所检测出的电阻值偏差。

另外，根据本发明的分流电阻的安装构造的制造方法，由于包含：在第一导出部以及第二导出部上涂布接合构件流出防止用抗蚀剂的接合构件流出防止用抗蚀剂涂布步骤、以及，将接合构件溶融，使接合构件的圆角流动分别终止在与设置有接合构件流出防止用抗蚀剂的位置相对应的位置上后通过接合构件进行接合的接合工序，因此就能够控制接合构件的圆角向导出部的延展程度，这样，制造出的分流电阻的安装构造不但能够通过接合构件的圆角延展将分流电阻与导电图形紧密地结合固定，同时还能够兼顾控制接合构的圆角件向导出部的延展程度，抑制因接合构件所导致的圆角面积的偏差，从而抑制第一引出部以及第二引出部之间所检测出的电阻值偏差。

简单附图说明

图1是实施方式一涉及的分流电阻的安装构造100的说明展示图。图1(a)是以分流电阻的安装构造100的xy平面观看时的平面图，图1(b)是图1(a)的A-A’截面图。

图2是用于说明实施方式一涉及的分流电阻的安装构造100的制造方法的流程图。

图3是实施方式一涉及的分流电阻的安装构造100的制造方法的说明图。图3(a)～图3(c)是安装前准备工序S10的说明图。图3(a)是印刷电路基板准备步骤展示图，图3(b)是接合构件流出防止用抗蚀剂涂布步骤展示图，图3(c)是分流电阻准备步骤展示图。图3(d)是接合构件涂布工序S20展示图，图3(e)是分流电阻对准工序S30展示图，图3(f)是接合工序S40展示图。

图4是实施方式二涉及的分流电阻的安装构造200的说明展示图。图4(a)是以分流电阻的安装构造200的xy平面观看时的平面图，图4(b)是图4(a)的A-A’截面图。在下述附图中，图(a)为对应的分流电阻的安装构造的xy平面观看时的平面图，图(b)为对应的图(a)的A-A’截面图。

图5是实施方式三涉及的分流电阻的安装构造300的说明展示图。

图6是实施方式四涉及的分流电阻的安装构造400的说明展示图。

图7是实施方式五涉及的分流电阻的安装构造500的说明展示图。

图8是实验例涉及的分流电阻的安装构造的评价结果说明图。图中的图表标示的是从分流电阻的安装构造中检测出的电阻值的累计概率分布情况，图表中的横轴和纵轴分别表示电阻值和产生概率。

图9是变形例一涉及的分流电阻的安装构造100a的说明图。图10(c)是图10(a)中虚线所包围的部分的放大图。在下述附图中，图(c)为对应的图(a)中虚线所包围的部分的放大图。

图10变形例二涉及的分流电阻的安装构造100b的说明图。

图11是变形例三涉及的分流电阻的安装构造100c的说明图。

图12是变形例四涉及的分流电阻的安装构造100d的说明图。

图13是变形例五涉及的分流电阻的安装构造100e的说明图。

图14是用于说明背景技术中的分流电阻730的斜视图。

图15是背景技术中的DCB基板805说明图。吐15(a)是DCB基板805的平面图，图15(b)是图15(a)的B-B’截面图。

图16是以往的分流电阻的安装构造900的说明展示图。图16(a)是以分流电阻的安装构造900的平面图，图16(b)是图16(a)的A-A’截面图。

具体实施方式

以下，将依据附图中所示的实施方式，对本发明的分流电阻的安装构造及其制造方法进行说明。

另外，各附图中所展示的分流电阻、印刷电路基板、分流电阻的安装构造等仅为简图，并不一定严谨地反映实际尺寸。

【实施方式一】

1.分流电阻的安装构造100

实施方式一涉及的分流电阻的安装构造100如图1所示，包括：印刷电路基板105，在基板107的至少一个面上由第一导电图形110以及第二导电图形120相互隔开后形成；以及分流电阻130，通过由导电性材料构成的接合构件140安装在该印刷电路基板105的一个面上。

(1)分流电阻130

作为分流电阻130，例如可以使用对导电板进行击穿、折弯加工后的分流电阻。导电板只要能够具备Cu-Mn合金、Cu-Mn-Ni合金等作为电阻体发挥功能的导电板即可。

分流电阻130具有桥形(Brigde)构造。即，分流电阻130具有：与基板隔开的架桥部132、与该架桥部132的一端相连并且通过接合构件140与第一导电图形110电气连接的第一连接部134、以及与架桥部132的另一端相连并且通过接合构件140与第二导电图形120电气连接的第二连接部136。(参照图1)。

这里，将x轴和与x轴相垂直的y轴所形成的平面作为xy平面，将与xy平面垂直相交的轴定义为z轴。在实施方式一种，在将x轴作为与从所述架桥部的所述一端朝向所述另一端的规定方向相平行的轴；将xy平面作为与基板的一个面相平行的面；将y轴作为与x轴相垂直的轴；将z轴作为与从基板的另一个面朝向一个面的方向相平行的轴(参照图1等中所记载的轴的标示)。

例如，在实施方式一中，可以使用第一连接部134以及第二连接部136被向外配置的形态的分流电阻。在连结部被向外配置的形态的分流电阻130中，第一连接部134被形成为：与架桥部132的一端相连，并且在从架桥部132的另一端侧朝向一端侧的方向上(-x方向)延伸；第二连接部136被形成为：与架桥部132的另一端相连，并且在从架桥部132的一端侧朝向另一端侧的方向上(+x方向)延伸。(参照图1)。

(2)印刷电路基板105

作为印刷电路基板105，例如可以使用DCB基板。在使用DCB基板的情况下，基板107由陶瓷基板构成，第一导电图形110以及第二导电图形120由铜构成。虽然在实施方式一中，仅基板107的一个面(上端面)上形成有导电图形，但也可以在其另一个面(下端面)上形成导电图形。

再有，基板107具有绝缘性(这里的绝缘性是指：至少能够在形成在同一面上的导电图形之间，并且在一个面与另一个面上的导电图形之间实现电气绝缘)。作为基板107的材料，不含有机物质的无机材料是理想的材料。

另外，第一导电图形110以及第二导电图形120可以由任何具备导电性的材料所构成。

在印刷电路基板105上，在基板107的至少一个面上由第一导电图形110以及第二导电图形120相互隔开后形成。

第一导电图形110具有应当与分流电阻130的第一连接部134相连接的第一焊垫。另外,从xy平面上观看，第一导电图形110还具有：由第一焊垫向+x方向上导出的第一导出部113；以及从导出的第一导出部113的前端部向架桥部132的区域外引出的第一引出部115。

第一导出部113如图1(a)所示，其在y轴方向上的宽度具有：与第一连接部134的宽度相对应的第一宽度W1的部分；以及随着向+x方向进一步推进，宽度变为比第一宽度W1更窄的第二宽度W2的部分。

这里的“架桥部132的区域”是指：从xy平面上观看，假设而言的分流电阻130的架桥部132所占的区域(同后述的“架桥部132设为正下方区域”)。

同样的，第二导电图形120具有应当与分流电阻130的第二连接部136相连接的第二焊垫。

另外,第二导电图形120还具有：与由第二焊垫向-x方向上导出的第一导出部113隔开的第二导出部123；以及从导出的第二导出部123的前端部向架桥部132的区域外引出的第二引出部125。

第二导出部123如图1(a)所示，其在y轴方向上的宽度具有：与第二连接部136的宽度相对应的第一宽度W1的部分；以及随着向-x方向进一步推进，宽度变为比第一宽度W1更窄的第二宽度W2的部分。

并且，实施方式一涉及的分流电阻的安装构造100还被构成为：能够在第一引出部115与第二引出部125之间(例如将图1(a)中所示的节点N1以及节点N2作为检测端子使用等)检测出分流电阻130的电阻值。

这里的“节点(Node)”是指：构成引出部的一部分的，并且用于检测分流电阻的电阻值的假设的或实际的点(Point)。例如，在图1(a)中，第一引出部115以及第二引出部125各自的前端部上，分别具有节点N1以及节点N2。

在检测分流电阻的电阻值时，如背景技术中所述般，采用：在分流电阻叠加的区域中的分流电阻的内侧(架桥部的正下方区域)在y轴方向上向外侧引出导电图形的路径，对于电阻值检测的响应性、以及容易将第一引出部的路径长度与第二引出部的路径长度对齐等方面来讲是最适宜的。

因此，根据实施方式一涉及的分流电阻的安装构造100，由于具备第一导出部113、第一引出部115、第二导出部123、以及第二引出部125，所以就能够从最适合电阻值检测的分流电阻130的内侧(架桥部132的正下方区域)向外侧引出导电图形，从而就能够检测出更高精度的分流电阻的电阻值。

(3)接合构件流出防止用抗蚀剂150、接合构件140及其圆角140a

接合构件流出防止用抗蚀剂150使用的是由热硬化环氧树脂等构成的阻焊油墨(Solder resist)。作为接合构件流出防止用抗蚀剂150的材料，可以是任何能够配置在印刷电路基板105的至少是导电图形的表面的，并且与焊料等接合构件140的亲和性低的，不易使接合构件140附着的材料。例如，除了由热硬化环氧树脂等构成的阻焊油墨之外，还可以使用通过电镀法形成的抗蚀剂等。

接合构件使用的是焊料。作为接合构件140，可以是任何由导电性材料构成的，能够将应当相互接合的至少两个对象物电气连接的同时机械性的接合的材料。例如，除了焊料以外，还可以使用银浆、纳米银浆等材料。

在实施方式一涉及的分流电阻的安装构造100的第一导出部113以及第二导出部123各自表面的一部分上，配置有接合构件流出防止用抗蚀剂150。

接合构件流出防止用抗蚀剂150的图形如图1所示，从xy平面上看，呈在y轴方向上长的带状的比较理想的。(参照图1(a))。

该带状的接合构件流出防止用抗蚀剂150如图1(a)所示，也可以是被配置在：第一导出部113为第二宽度W2的部分中的，与第一导出部113上的宽度从第一宽度W1转为第二宽度W2的交界处相邻接的位置上。另外，配置在第二导出部123上的带状的接合构件流出防止用抗蚀剂150也可以同样的构成。

接合构件140的圆角140a在从以xy平面切割后的截面观看时，终止在：与配置有接合构件流出防止用抗蚀剂150的位置相对应的位置上。

这里的“圆角140a”是指：焊料等接合构件140溶融后在导电图形上延展开后变为裙摆形状的部分(参照图1中的符号140a、图6中的符号940a等)。

在“接合构件140的圆角140a在从以xy平面切割后的截面观看时，终止在：与配置有接合构件流出防止用抗蚀剂150的位置相对应的位置上”的构成中，例如图1(a)所示，在圆角140a的厚度几乎为零的圆角端部，包含有与接合构件流出防止用抗蚀剂150相接触的这种位置关系构成。另外，虽然未图示，但圆角140a中具有厚度的部位，也可以是：从xy平面上观看，在不超过接合构件流出防止用抗蚀剂150的范围内，与接合构件流出防止用抗蚀剂150若干叠加的位置关系构成。只要能够管理叠加的程度，就能够管理圆角140a的面积偏差，并且，由于接合构件140与第一导出部113的接触面积最终会因接合构件流出防止用抗蚀剂150而被限制，因此也能够在固定范围内管理该接触面积。

2.分流电阻的安装构造100的制造方法

接下来，将对实施方式一涉及的分流电阻的安装方法进行说明。

实施方式一涉及的分流电阻的安装方法如图2所示，包含：安装前准备工序S10、接合构件涂布工序S20、分流电阻对准工序S30、以及接合工序S40。

下面，将参照图2以及图3进行详细说明。

实施方式一涉及的分流电阻的安装构造的制造方法，用于制造“包括：印刷电路基板105，在基板107的至少一个面上由第一导电图形110以及第二导电图形120相互隔开后形成；以及分流电阻130，具有：与基板107隔开的架桥部132、与该架桥部132的一端相连的第一连接部134、以及与架桥部132的另一端相连的第二连接部136，第一连接部134通过由导电性构件构成的接合构件140与第一导电图形110电气连接，第二连接部136通过接合构件140与第二导电图形120电气连接，在具有第一导电图形110的第一引出部115与具有第二导电图形120第二引出部125之间检测出分流电阻130的电阻值”的分流电阻的安装构造100。

(1)安装前准备工序S10具有：印刷电路基板准备步骤、接合构件流出防止用抗蚀剂涂布步骤、以及分流电阻准备步骤。

(i)印刷电路基板准备步骤是准备具有第一导电图形110以及第二导电图形120的印刷电路基板的步骤，其中，第一导电图形110具有向+x方向导出的第一导出部113、以及从导出的第一导出部113的前端部引出至桥架部132区域外的第一引出部115，第二导电图形120具有向-x方向导出的并且与第一导出部113隔开的第二导出部123、以及从导出的第二导出部123的前端部引出至桥架部132区域外的第二引出部125(参照图3(a))。

(ii)接合构件流出防止用抗蚀剂涂布步骤是在印刷电路基板105的第一导出部113的表面的一部分、以及第二导出部123的表面的一部分上涂布接合构件流出防止用抗蚀剂150的步骤(参照图3(b))。

这里所说的“涂布”是指：使抗蚀剂迹材料附着或固定在印刷电路基板105上的行为总称。接合构件流出防止用抗蚀剂150例如可以通过刮墨板(Squeegee)印刷法来进行涂布，也可以通过细小喷头来喷涂抗蚀剂材料。另外，也可以通过电镀法来将抗蚀剂材料形成在印刷电路基板105上。

(iii)分流电阻准备步骤是准备上述分流电阻130的步骤(参照图3(c))。

另外，虽然上述说明中是以(i)印刷电路基板准备步骤、(ii)接合构件流出防止用抗蚀剂涂布步骤、以及(iii)分流电阻准备步骤为顺序，但是在实际的工序设置上也可以是按照例如(i)、(iii)、(ii)的顺序来进行替换。

(2)接合构件涂布工序S20是在印刷电路基板105的第一导出部113以及第二导出部123的表面上的，至少分流电阻130的第一连接部134以及第二连接部136各自叠加的位置上，涂布由导电性材料构成的接合构件140的工序(参照图3(d))。

这里所说的“涂布”与(1)(ii)一样，是指：使接合构件140附着或固定在第一导出部113以及第二导出部123上的行为总称。并且与(1)(ii)一样，可以通过刮墨板印刷、喷涂等任何能够达到涂布目的的方法来对需要涂布的部位分别进行涂布。

(3)分流电阻对准工序S30是在从xy平面观看时，使分流电阻130相对于印刷电路基板105移动，并且一边使应当连接第一连接部134的第一导电图形110上的第一焊垫以及分流电阻130的第一连接部134叠加，一边使应当连接第二连接部136的第二导电图形120上的第二焊垫以及分流电阻130的第二连接部136叠加，从而对准分流电阻130的工序(参照图3(e))。

(4)接合工序S40是至少对分流电阻130的第一连接部134以及第二连接部136、连同印刷电路基板105的第一焊垫、第二焊垫、第一导出部113以及第二导出部123进行加热后将接合构件140溶融，在从以xy平面切割后的截面观看时，在使接合构件140的圆角140a流动终止在与设置有接合构件流出防止用抗蚀剂150的位置相对应的位置上后通过接合构件140进行接合的工序(参照图5(f))。

通过实施上述制造工序，就能够得到实施方式一涉及的分流电阻的安装构造100。

另外，在进行上述工序之后，虽然未进行图示，但是例如还能够在印刷电路基板105上安装除分流电阻130以外的功率MOSFET、电容器、或一般的电阻等，然后再将分流电阻的安装构造与引线框相连接，然后再通过压铸模进行树脂封装来制造功率模块。

3.分流电阻的安装构造100及其制造方法的效果

(1)根据实施方式一的分流电阻的安装构造100，由于接合构件140的圆角140a分别延展至第一导出部113以及第二导出部123，因此与以往的分流电阻的安装构造一样，能够将分流电阻130与导电图形110、120紧密地结合固定。

(2)另外，根据实施方式一的分流电阻的安装构造100，由于在第一导出部113以及第二导出部123中的表面的一部分上分别配置有接合构件流出防止用抗蚀剂150，并且接合构件140的圆角140a终止在：与配置有接合构件流出防止用抗蚀剂150的位置相对应的位置上，因此第一导出部113处的接合构件140的圆角140a延展程度就会被控制规定范围内，这样就能够减小圆角140a与第一导出部113之间接触面积的偏差。而且，接合构件140朝架桥部132下侧升高的程度也会得到控制，从而就能够减小圆角140a与架桥部132下侧之间接触面积的偏差。

其结果就是，例如在对相同规格的分流电阻的安装构造进行量产时，就能够抑制通过经由节点N1、第一引出部、第一导出部、导电构件、分流电阻的第一连接部、架桥部、第二连接部、导电构件、第二引出部、以及节点N2的路径检测出的分流电阻的电阻值偏差。

所以，根据实施方式一的分流电阻的安装构造100，不但能够通过接合构件的圆角延展将分流电阻与导电图形紧密地结合固定，同时还能够兼顾控制接合构的圆角件向导出部的延展程度，抑制因接合构件所导致的圆角面积的偏差，从而抑制第一引出部以及第二引出部之间所检测出的电阻值偏差。

(3)在以往的分流电阻的安装构造900中，从xy平面的截面观看时，圆角940a朝架桥部932明显升高，导致印刷电路基板905、接合构件940(包含圆角940a)、以及分流电阻930所包围的空间的截面积变小(参照图16(b))。而一旦该空间的截面积变小，通过压铸模进行树脂封装时树脂就难以流入该空间内，这样一来树脂与分流电阻的安装构造900之间就容易产生出间隙。而一旦产生出间隙，则会导致耐热性(例如电流流通分流电阻930时所产生的热量)下降。

根据实施方式一的分流电阻的安装构造100，由于在表面的一部分上配置有接合构件流出防止用抗蚀剂150，并且接合构件140的圆角140a终止在：与配置有接合构件流出防止用抗蚀剂150的位置相对应的位置上，因此由印刷电路基板105、接合构件140(包含圆角140a)、以及分流电阻130所包围的空间的截面积就得以被充分地确保，并且没有偏差。所以，在通过压铸模进行树脂封装时，树脂就能够轻易流入该空间内，从而能够抑制以往的分流电阻的安装构造900那种的间隙的产生。

【实施方式二】

实施方式二涉及的分流电阻的安装构造200基本上与实施方式一涉及的分流电阻的安装构造100具有同样的构成，但是其在用于使圆角240a终止的构成上不同于实施方式一涉及的分流电阻的安装构造100。即，实施方式二涉及的分流电阻的安装构造200如图4(a)以及图4(b)所示般，在从以xy平面切割后的截面观看时，第一导出部213以及第二导出部223中的至少一方具有：z轴方向上的厚度从第一厚度变为比第一厚度更小的第二厚度的部位213b、223b(图4中用虚线圆圈表示的部位)，并且接合构件240的圆角240a终止在：与第一导出部213或/以及第二导出部223上的变为第二厚度的部位的位置相对应的位置上。

第一导出部213或/以及第二导出部223上的变为第二厚度的部位可以是由从第一厚度变为第二厚度的落差所构成，例如可以为图4所示般呈沟槽状，也可以由落差之后的导出部以及引出部的厚度原本就为第二厚度构成。

根据实施方式二涉及的分流电阻的安装构造200，由于第一导出部213以及第二导出部223中的至少一方具有：从第一厚度变为比第一厚度更小的第二厚度的部位213b、223b，因此溶融后在第一导出部213以及第二导出部223上延展的接合构件140的圆角140a就会因其自身的表面张力，在变为第二厚度的部位(落差)的边缘处停止其延展，从而就能够在与变为第二厚度的部位的位置相对应的位置上终止。基于这样的构成，与实施方式一涉及的分流电阻的安装构造100一样，圆角240a延展程度就会被控制规定范围内，从而能够减小圆角240a与第一导出部213以及第二导出部223之间接触面积的偏差。而且，接合构件240朝架桥部232下侧升高的程度也会得到控制，从而就能够减小圆角240a与架桥部232下侧之间接触面积的偏差。其结果就是，能够抑制第一引出部以及第二引出部之间检测出的分流电阻的电阻值偏差。

另外，根据实施方式二涉及的分流电阻的安装构造200，由于能够在不使用接合构件流出防止用抗蚀剂的情况下控制圆角的延展程度，因此就能够削减接合构件流出防止用抗蚀剂的构件以及削减接合构件流出防止用抗蚀剂涂布工序，从而就能够享受到经济上的益处。再有，由于不使用有机物质(若接合构件流出防止用抗蚀剂中含有有机物质时)，因此也就不必过于考虑其与封装树脂之间的密合性、以及是否会从有机物质中产生出气体。

另外，根据实施方式二涉及的分流电阻的安装构造200，由于除了在用于使圆角240a终止的构成以外与实施方式一涉及的分流电阻的安装构造100具有同样的构成，因此其也具有实施方式一涉及的分流电阻的安装构造100所具有的相关效果。

【实施方式三】

实施方式三涉及的分流电阻的安装构造300基本上与实施方式一涉及的分流电阻的安装构造100具有同样的构成，但是其在用于使圆角340a终止的构成上不同于实施方式一涉及的分流电阻的安装构造100。即，实施方式三涉及的分流电阻的安装构造300如图5(a)以及图5(b)所示般，在从xy平面观看时，第一导出部313以及第二导出部323中的至少一方具有：y轴方向上的宽度从第一宽度W1变为比第一宽度更窄的第二宽度W2的部位313a、323a(图5中用虚线圆圈表示的部位)，并且接合构件340的圆角340a终止在：在从以xy平面切割后的截面观看时，与第一导出部313或/以及第二导出部323上的变为第二宽度的部位的位置相对应的位置上。

另外，第一导出部313或/以及第二导出部323上的变为第二宽度W2的部位如图5所示，可以被形成瓶颈状。另外，第二宽度W2只要维持在使溶融后的接合构件340受自身的表面张力的影响不会延展的程度便可，如图1(a)所示的第一导出部113以及第二导出部123般，也可以不是瓶颈状，而是被形成为直线状。

根据实施方式三涉及的分流电阻的安装构造300，由于第一导出部313以及第二导出部323中的至少一方具有：从第一宽度变为比第一宽度W1更窄的第二宽度W2的部位313a、323a，因此溶融后在第一导出部313以及第二导出部323上延展的接合构件的圆角340a就会因其自身的表面张力，在变为第二宽度W2的部位(颈部)的跟前或交界处附近停止其延展，从而能够在与变为第二宽度W2的部位的位置相对应的位置上终止。基于这样的构成，与实施方式一涉及的分流电阻的安装构造100一样，圆角340a延展程度就会被控制规定范围内，从而能够减小圆角340a与第一导出部313以及第二导出部323之间接触面积的偏差。而且，接合构件340朝架桥部332下侧升高的程度也会得到控制，从而就能够减小圆角340a与架桥部332下侧之间接触面积的偏差。其结果就是，能够抑制第一引出部以及第二引出部之间检测出的分流电阻的电阻值偏差。

另外，根据实施方式三涉及的分流电阻的安装构造300，由于能够在不使用接合构件流出防止用抗蚀剂的情况下控制圆角的延展程度，因此与实施方式二一样，能够享受到经济上的益处，并且也不会有其与封装树脂之间的密合性、以及是否会从有机物质中产生出气体的问题产生。进一步地，由于不再需要进行像实施方式二那样的，将第一导出部313以及第二导出部323在厚度方向上(-Z轴方向)进行削除的工序，因此就能够仅由平面(xy平面)图形设计来构成，这样的话，由于能够依靠同一工序来形成第一导电图形310以及第二导电图形320，因此相比实施方式二涉及的分流电阻的安装构造200就更加能够享受到经济上的益处。

另外，根据实施方式三涉及的分流电阻的安装构造300，由于除了在用于使圆角340a终止的构成以外与实施方式一涉及的分流电阻的安装构造100具有同样的构成，因此其也具有实施方式一涉及的分流电阻的安装构造100所具有的相关效果。

【实施方式四】

实施方式四涉及的分流电阻的安装构造400基本上与实施方式一涉及的分流电阻的安装构造100具有同样的构成，但是其在第一导出部413以及第二导出部423以外的部位也能够控制接合构件440的流出这一点上不同于实施方式一涉及的分流电阻的安装构造100。即，实施方式四涉及的分流电阻的安装构造400如图6(a)以及图5(b)所示般，在从xy平面观看时，在第一导电图形410或第二导电图形420中分流电阻430所占区域的外侧，进一步设配置有接合构件流出防止用抗蚀剂450A。

另外，作为实施方式四涉及的分流电阻的安装构造400，在图6中虽然是以相对于实施方式一中带状的接合构件流出防止用抗蚀剂150进行配置为例来进行图示的，但是除此构成以外，也能够是在实施方式二中的落差构造(参照图4)、实施方式三中的颈部构造(参照图5)等的外侧进一步配置接合构件流出防止用抗蚀剂450A。

根据实施方式四涉及的分流电阻的安装构造400，由于在从xy平面观看时，在第一导电图形410或第二导电图形420中分流电阻430所占区域的外侧，进一步配置有接合构件流出防止用抗蚀剂450A，因此在将分流电阻430相对于印刷电路基板405进行对准时，就能够以涂布在x轴方向两侧的接合构件流出防止用抗蚀剂450A为对准目标，也就是像自对准(self-alignment)一样提高对准精度。作为参考，一旦对准精度低的话，导电图形的导出部(分流电阻的连结部未覆盖的情况下)露出面积，即第一导出部侧与第二导出部侧就会产生差异，也就会成为圆角大小产生偏差的成因，甚至会导致检测出的分流电阻的电阻值产生偏差。根据实施方式四涉及的分流电阻的安装构造400，由于能够提高对准精度，因此也就能够抑制上述这种问题的产生。

另外，根据实施方式四涉及的分流电阻的安装构造400，假设例如涂布在应当安装有第一连接部434的焊盘部分上的接合构件440的量为固定的量时，就能够将向与分流电阻430叠加的区域外侧逃离的接合构件440的量控制在固定范围内，从结果来上说向内侧延展的接合构件440的量也能够被控制在固定范围内。

另外，根据实施方式四涉及的分流电阻的安装构造400，由于除了在第一导出部413以及第二导出部423以外的部位也能够控制接合构件440的流出这一点以外与实施方式一涉及的分流电阻的安装构造100具有同样的构成，因此其也具有实施方式一涉及的分流电阻的安装构造100所具有的相关效果。

【实施方式五】

实施方式五涉及的分流电阻的安装构造500基本上与实施方式四涉及的分流电阻的安装构造400具有同样的构成，但是其在接合构件流出防止用抗蚀剂将连接部(第一连接部534、第二连接部536)连续地包围这一点上不同于实施方式四涉及的分流电阻的安装构造400。即，实施方式五涉及的分流电阻的安装构造500如图7(a)以及图7(b)所示般，在从xy平面观看时，在第一导电图形510或以及第二导电图形520中分流电阻530所占区域的外侧，进一步配置有接合构件流出防止用抗蚀剂550A，并且，配置在分流电阻530所占区域的内侧的接合构件流出防止用抗蚀剂550与配置在分流电阻530所占区域的外侧的接合构件流出防止用抗蚀剂550A是被连续形成的。

另外，实施方式五涉及的分流电阻的安装构造500如图7所示般，配置在分流电阻530所占区域的内侧的接合构件流出防止用抗蚀剂550与配置在分流电阻530所占区域的外侧的接合构件流出防止用抗蚀剂550A中的任何部位都是不间断地连续地将连接部(第一连接部534或第二连接部536)完全包围。不过，也不仅限于此，只要能够控制接合构件540的流出或延展的话，也可以是在一部分上断开而不必完全包围连接部。

另外，根据实施方式五涉及的分流电阻的安装构造500，由于配置在分流电阻530所占区域的内侧的接合构件流出防止用抗蚀剂550与配置在分流电阻530所占区域的外侧的接合构件流出防止用抗蚀剂550A是被连续形成的，因此，假设由于能够阻止接合构件540向与分流电阻530叠加的区域的四方(+x、-x、+y、-y方向)逃离，因此从结果来上说也能够将向内侧(第一导出部513以及第二导出部523)延展的接合构件540的量控制在固定范围内。

另外，根据实施方式五涉及的分流电阻的安装构造500，由于除了在接合构件流出防止用抗蚀剂将连接部(第一连接部534、第二连接部536)连续地包围这一点以外与实施方式四涉及的分流电阻的安装构造400具有同样的构成，因此其也具有实施方式四涉及的分流电阻的安装构造400所具有的相关效果。

【实验例】

基于实验得出的评价结果，现已判明本发明涉及的分流电阻的安装构造比以往的分流电阻的安装构造更加能够抑制检测出的电阻值偏差，以下将对此进行说明。

1.试料的准备

准备与实施方式四涉及的分流电阻的安装构造400具有同等构成的分流电阻的安装构造(参照图6)来作为试料1(实施例)，准备与以往的分流电阻的安装构造900具有同等构成的分流电阻的安装构造(参照图16)来作为试料2(比较例)。

2.试验方法

(1)制造多个试料1(实施例)来作为母样本A。同样地，制造多个试料2(比较例)来作为母样本B。

(2)使用同一测定器并且通过同一测定方法，从所属于母样本A的各个试料1中获取第一引出部以及第二引出部之间检测出的电阻值。同样地，使用同一测定器并且通过同一测定方法，从所属于母样本B的各个试料2中获取第一引出部以及第二引出部之间检测出的电阻值。另外，由于上述记载的测定器、以及测定方法等属于机密信息，因此此处不公开。

3.实验结果

图8中展示了实验的结果。图8中横轴为电阻值，纵轴为发生概率，图中展示的是依照上述方式从试料1(实施例)以及试料2(比较例)中获取的多个电阻值的累计概率分布情况。

根据图8所示，就能够明白，与比较例所标示的横轴范围广(偏差大)相比，实施例所标示的横轴范围较窄(偏差小)。

根据本实验结果，就能够确认：本发明涉及的分流电阻的安装构造比以往的分流电阻的安装构造更加能够抑制检测出的电阻值偏差。

以上，基于上述实施方式对本发明进行了说明，本发明并不仅限于上述实施方式。本发明能够在不脱离本发明主旨的范围内在各种各样的形态下实施，例如，可以为如下的变形。

(1)在实施方式一中，虽然是以带状来作为接合构件流出防止用抗蚀剂150的图形，但不仅限于此。如图9所示般，也可以从xy平面上观看，接合构件流出防止用抗蚀剂150a的图形呈く字形，并且接合构件流出防止用抗蚀剂150a被配置为：该く字弯曲部的顶点P2与接合构件140相接触。

根据这样的构成，通过く字弯曲部的顶点P2部分(顶入)就能够限制圆角140a的延展，另一方面，圆角140a的P1部分(参照图9)能够作为用于将分流电阻130与导电图形(第一导电图形113或第二导电图形123)紧密结合固定的部分而发挥作用。因此，这样就能够兼顾到圆角的控制和分流电阻与导电图形的结合。

(2)同样地，作为接合构件流出防止用抗蚀剂150的图形，也可以如图10所示般，从xy平面上观看，接合构件流出防止用抗蚀剂150b的图形呈本垒形，并且接合构件流出防止用抗蚀剂150b被配置为：该本垒的锐角的顶点P3与接合构件140相接触。

根据这样的构成，与上述的く字形一样，通过本垒锐角的顶点P3部分(顶入)就能够限制圆角140a的延展，另一方面，圆角140a的P1部分(参照图10(c))能够作为用于将分流电阻130与导电图形(第一导电图形113或第二导电图形123)紧密结合固定的部分而发挥作用。再有，即便是在接合构件140的量过多、或是分流电阻130的对准出现偏差，从而导致接合构件140越过接合构件流出防止用抗蚀剂150b的锐角顶点P3延展的情况下，由于抗蚀剂已经延展堆积至P4部分，因此也能够防止接合构件140朝相反侧流出。另外，例如在接合构件流出防止用抗蚀剂涂布工序中使用刮墨板印刷法的情况下，本垒形与く字形相比，其图形面积较大，所以就能够切实地来印刷接合构件流出防止用抗蚀剂150b。

(3)同样地，作为接合构件流出防止用抗蚀剂150的图形，也可以如图11所示般，从xy平面上观看，接合构件流出防止用抗蚀剂150c的图形呈椭圆形或圆形。

根据这样的构成，与上述的く字形以及本垒形一样，通过P5部分(顶入)就能够限制圆角140a的延展，另一方面，圆角140a的P1部分(参照图11(c))能够作为用于将分流电阻130与导电图形(第一导电图形113或第二导电图形123)紧密结合固定的部分而发挥作用。另外，例如在接合构件流出防止用抗蚀剂涂布工序中使用刮墨板印刷法的情况下，椭圆形或圆形能够最稳定地来印刷接合构件流出防止用抗蚀剂150c。

(4)在变形例(1)～(3)中，虽然接合构件流出防止用抗蚀剂与分流电阻的连结部(第一连接部134、第二连接部136)之间不是直接干涉的配置关系，但是并不仅限于此。如图12所示，也可以是：接合构件流出防止用抗蚀剂150b中接合构件140一侧的部分(在图12(c)中例如P3部分)与分流电阻的连结部(第一连接部134、第二连接部136)干涉。即，接合构件流出防止用抗蚀剂150b的一部分(P3)与分流电阻130的第一连接部134的下端面或第二连接部136的下端面叠加接触。

另外，虽然在图12中适用了本垒形(变形例(2))的示例，但是也可以适用涉及く字形(变形例(1))、椭圆形或圆形(变形例(3))的构成。

根据该变形例涉及的分流电阻的安装构造100d，例如由于第一导电图形110中应当安装第一连接部134的焊盘部分与第一连接部134的下端面之间的间隙厚度t是依照接合构件流出防止用抗蚀剂150b的一部分(P3)的厚度来定的，因此接合构件140流入间隙的厚度就是变为固定，从而圆角140a的延展程度的偏差变会得以被抑制。

(5)在实施方式1～5中，虽然使用了连结部朝外配置的形态的分流电阻(参照图1)，但是并不仅限于此。如图13所示，也能够使用连结部朝内配置的形态的分流电阻130e。即，分流电阻130e的第一连接部134e被形成为：与架桥部132e的一端相连，并且在从架桥部132e的一端侧朝向另一端侧的方向(+x方向)上延伸，分流电阻130e的第二连接部136e被形成为：与架桥部132e的另一端相连，并且在从架桥部132e的另一端侧朝向一端侧的方向(-x方向)上延伸。

像这样，通过使用连结部朝内配置的形态的分流电阻130e，就能够省略掉相当于连结部大小的安装面积，从而就能够获得更加紧凑化的分流电阻的安装构造100e。

(6)作为各实施方式中的印刷电路基板，虽然在上述说明中使用的是DCB基板，但不仅限于此，也能够使用由不含有机物质的材质所构成的其他基板。

此情况下，在通过压铸模对印刷电路基板(包含基板)进行树脂封装时，相比含有有机物质的基板，就能够提高压铸模用树脂与基板之间的密合性。另外，即便是在完成树脂封装后电流流通分流电阻使分流电阻的安装构造产生热量，由于基板是由不含有机物质的材质所构成的，因此对于树脂封装后也不会产生出不利于功率模块的有机气体。像这样通过由不含有机物质的材质来构成基板(由无机材料构成的基板)，就能够抑制或避免如背景技术中所述的一系列问题，诸如：因运作环境温度的上下变动或各种电子器件的发热等原因，使印刷电路基板以及压铸模用树脂膨胀/收缩，并且由于其应力，导致歪曲变形集中在印刷电路基板与压铸模用树脂之间，最终导致抗蚀剂与压铸模用树脂之间产生出间隙，以及从基板中含有的有机物质中产生出气体，受到来自于功率模块外部的水分的侵蚀等。

(7)在实施方式一中，虽然是以带状的接合构件流出防止用抗蚀剂150配置在第一导出部113上变为第二宽度W2的部分上为例子进行了说明(参照图1(a))，但不仅限于此。例如(未图示)，也可以配置在比上述位置更靠近-x轴方向的位置上，也就是配置在第一导出部113上为第一宽度W1的部分上的邻近第一宽度与第二宽度的交界处的位置上。

(8)在实施方式一种虽然接合构件流出防止用抗蚀剂150是在第一导出部113的整个y轴方向上的宽度上连续地配置的(参照图1(a))，但是不仅限于此。例如(未图示)，也可以是在第一导出部113的宽度的一部分上断续地配置。即便是断续地配置，由于接合构件140在向+x方向上延展时，接合构件140的延展在存在有接合构件流出防止用抗蚀剂150的部分上也会因该抗蚀剂而受到限制，而在不存在该抗蚀剂的部分上也会因接合构件140自身的表面张力而限制其延展，因此也同样能够抑制圆角的延展。

符号说明

100、100a、100b、100c、200、300、400、500、600、900…分流电阻的安装构造；105、205、305、405、505、605、905…印刷电路基板；107、207、307、407、507、607、907…基板；110、210、310、410、510、610、760、910…第一导电图形；113、213、313、413、513、613、913…第一导出部；115、215、315、415、515、615、915…第一引出部；120、220、320、420、520、620、750、920…第二导电图形；123、223、323、423、523、623、923…第二导出部；125、225、325、425、525、625、925…第二引出部；130、230、330、430、530、630、730、930…分流电阻；132、232、332、432、532、632、732、932…架桥部；134、234、334、434、534、634、734、934…第一连接部；136、236、336、436、536、636、736、936…第二连接部；140、240、340、440、540、640、740、940…接合构件；140a、240a、340a、440a、540a、940a…圆角；150、150a、150b、150c、450、450A、550、550A、650…接合构件流出防止用抗蚀剂；213b、223b…变为第二厚度的部位；313a、323a…变为第二宽度的部位；770…电子元件；805…DCB基板；807…陶瓷基板；850…铜线路图形。

Claims (13)

1.一种分流电阻的安装构造，包括：印刷电路基板，在基板的至少一个面上由第一导电图形以及第二导电图形相互隔开后形成；以及分流电阻，通过由导电性材料构成的接合构件安装在该印刷电路基板的一个面上，

所述分流电阻具有：与所述基板隔开的架桥部、与该架桥部的一端相连并且通过所述接合构件与所述第一导电图形电气连接的第一连接部、以及与所述架桥部的另一端相连并且通过所述接合构件与所述第二导电图形电气连接的第二连接部，

在将x轴作为与从所述架桥部的所述一端朝向所述另一端的规定方向相平行的轴；将xy平面作为与所述基板的所述一个面相平行的面；将y轴作为与x轴相垂直的轴；以及将z轴作为与从所述基板的所述另一个面朝向所述一个面的方向相平行的轴时，从xy平面上观看，所述第一导电图形具有：向+x方向导出的第一导出部；以及从导出的所述第一导出部的前端部引出至所述桥架部区域外的第一引出部，所述第二导电图形具有：向-x方向导出的，并且与所述第一导出部隔开的第二导出部；以及从导出的所述第二导出部的前端部引出至所述桥架部区域外的第二引出部，

在所述第一引出部与所述第二引出部之间检测出所述分流电阻的电阻值，其特征在于：

在所述第一导出部以及所述第二导出部中的至少一方的表面的一部分上，配置有接合构件流出防止用抗蚀剂，在从以xy平面切割后的截面观看时，所述接合构件的圆角终止在：与配置有所述接合构件流出防止用抗蚀剂的位置相对应的位置上。

2.根据权利要求1所述的分流电阻的安装构造，其特征在于：

其中，从xy平面上观看，所述接合构件流出防止用抗蚀剂的图形被形成为在y轴方向上长的带状。

3.根据权利要求1所述的分流电阻的安装构造，其特征在于：

其中，从xy平面上观看，所述接合构件流出防止用抗蚀剂的图形呈く字形，并且所述接合构件流出防止用抗蚀剂被配置为：该く字弯曲部的顶点与所述接合构件相接触。

4.根据权利要求1所述的分流电阻的安装构造，其特征在于：

其中，从xy平面上观看，所述接合构件流出防止用抗蚀剂的图形呈本垒形，并且所述接合构件流出防止用抗蚀剂被配置为：该本垒的锐角的顶点与所述接合构件相接触。

5.根据权利要求1所述的分流电阻的安装构造，其特征在于：

其中，从xy平面上观看，所述接合构件流出防止用抗蚀剂的图形呈椭圆形或圆形。

6.根据权利要求3至5中任意一项所述的分流电阻的安装构造，其特征在于：

其中，所述接合构件流出防止用抗蚀剂的一部分与所述分流电阻的所述第一连接部的下端面或所述第二连接部的下端面叠加接触。

7.一种分流电阻的安装构造，包括：印刷电路基板，在基板的至少一个面上由第一导电图形以及第二导电图形相互隔开后形成；以及分流电阻，通过由导电性材料构成的接合构件安装在该印刷电路基板的一个面上，

所述分流电阻具有：与所述基板隔开的架桥部、与该架桥部的一端相连并且通过所述接合构件与所述第一导电图形电气连接的第一连接部、以及与所述架桥部的另一端相连并且通过所述接合构件与所述第二导电图形电气连接的第二连接部，

在将x轴作为与从所述架桥部的所述一端朝向所述另一端的规定方向相平行的轴；将xy平面作为与所述基板的所述一个面相平行的面；将y轴作为与x轴相垂直的轴；以及将z轴作为与从所述基板的所述另一个面朝向所述一个面的方向相平行的轴时，从xy平面上观看，所述第一导电图形具有：向+x方向导出的第一导出部；以及从导出的所述第一导出部的前端部引出至所述桥架部区域外的第一引出部，所述第二导电图形具有：向-x方向导出的，并且与所述第一导出部隔开的第二导出部；以及从导出的所述第二导出部的前端部引出至所述桥架部区域外的第二引出部，

在所述第一引出部与所述第二引出部之间检测出所述分流电阻的电阻值，其特征在于：

在从以xy平面切割后的截面观看时，所述第一导出部以及所述第二导出部中的至少一方具有：z轴方向上的厚度从第一厚度变为比所述第一厚度更小的第二厚度的部位，所述接合构件的圆角终止在：与所述第一导出部或/以及所述第二导出部的变为所述第二厚度的部位的位置相对应的位置上。

8.一种分流电阻的安装构造，包括：印刷电路基板，在基板的至少一个面上由第一导电图形以及第二导电图形相互隔开后形成；以及分流电阻，通过由导电性材料构成的接合构件安装在该印刷电路基板的一个面上，

所述分流电阻具有：与所述基板隔开的架桥部、与该架桥部的一端相连并且通过所述接合构件与所述第一导电图形电气连接的第一连接部、以及与所述架桥部的另一端相连并且通过所述接合构件与所述第二导电图形电气连接的第二连接部，

在将x轴作为与从所述架桥部的所述一端朝向所述另一端的规定方向相平行的轴；将xy平面作为与所述基板的所述一个面相平行的面；将y轴作为与x轴相垂直的轴；以及将z轴作为与从所述基板的所述另一个面朝向所述一个面的方向相平行的轴时，从xy平面上观看，所述第一导电图形具有：向+x方向导出的第一导出部；以及从导出的所述第一导出部的前端部引出至所述桥架部区域外的第一引出部，所述第二导电图形具有：向-x方向导出的，并且与所述第一导出部隔开的第二导出部；以及从导出的所述第二导出部的前端部引出至所述桥架部区域外的第二引出部，

在所述第一引出部与所述第二引出部之间检测出所述分流电阻的电阻值，其特征在于：

在从xy平面观看时，所述第一导出部以及所述第二导出部中的至少一方具有：y轴方向上的宽度从第一宽度变为比所述第一宽度更窄的第二宽度的部位，所述接合构件的圆角终止在：在从以xy平面切割后的截面观看时，与所述第一导出部或/以及所述第二导出部上的变为所述第二宽度的部位的位置相对应的位置上。

9.根据权利要求1至8中任意一项所述的分流电阻的安装构造，其特征在于：

其中，在从xy平面观看时，在所述第一导电图形或/以及所述第二导电图形中所述分流电阻所占的区域的外侧，进一步配置有所述接合构件流出防止用抗蚀剂。

10.根据权利要求1至6中任意一项所述的分流电阻的安装构造，其特征在于：

其中，在从xy平面观看时，在所述第一导电图形或/以及所述第二导电图形中所述分流电阻所占的区域的外侧，进一步配置有所述接合构件流出防止用抗蚀剂，并且，配置在所述分流电阻所占的区域的内侧的所述接合构件流出防止用抗蚀剂与配置在所述分流电阻所占的区域的外侧的所述接合构件流出防止用抗蚀剂是被连续形成的。

11.根据权利要求1至10中任意一项所述的分流电阻的安装构造，其特征在于：

其中，所述分流电阻的所述第一连接部被形成为：与所述架桥部的所述一端相连，并且在从所述架桥部的所述另一端侧朝向所述一端侧的方向(-x方向)上延伸，所述分流电阻的所述第二连接部被形成为：与所述架桥部的所述另一端相连，并且在从所述架桥部的所述一端侧朝向所述另一端侧的方向(+x方向)上延伸。

12.根据权利要求1至10中任意一项所述的分流电阻的安装构造，其特征在于：

其中，所述分流电阻的所述第一连接部被形成为：与所述架桥部的所述一端相连，并且在从所述架桥部的所述一端侧朝向所述另一端侧的方向(+x方向)上延伸，所述分流电阻的所述第二连接部被形成为：与所述架桥部的所述另一端相连，并且在从所述架桥部的所述另一端侧朝向所述一端侧的方向(-x方向)上延伸。

13.一种分流电阻的安装构造的制造方法，用于制造“包括：印刷电路基板，在基板的至少一个面上由第一导电图形以及第二导电图形相互隔开后形成；以及分流电阻，具有：与所述基板隔开的架桥部、与该架桥部的一端相连第一连接部、以及与所述架桥部的另一端相连的第二连接部，所述第一连接部通过由导电性构件构成的接合构件与所述第一导电图形电气连接，所述第二连接部通过所述接合构件与所述第二导电图形电气连接，在所述第一导电图形所具有的第一引出部与所述第二导电图形所具有的第二引出部之间检测出分流电阻的电阻值”的分流电阻的安装构造，其特征在于，包括：

安装前准备工序，具有：印刷电路基板准备步骤，准备具有：在将x轴作为与从所述架桥部的所述一端朝向所述另一端的规定方向相平行的轴；将xy平面作为与所述基板的所述一个面相平行的面；将y轴作为与x轴相垂直的轴；以及将z轴作为与从所述基板的所述另一个面朝向所述一个面的方向相平行的轴时，从xy平面上观看，所述第一导电图形具有：向+x方向导出的第一导出部；以及从导出的所述第一导出部的前端部引出至所述桥架部区域外的第一引出部，所述第二导电图形具有：向-x方向导出的，并且与所述第一导出部隔开的第二导出部；以及从导出的所述第二导出部的前端部引出至所述桥架部区域外的第二引出部，的印刷电路基板、接合构件流出防止用抗蚀剂涂布步骤，在所述印刷电路基板的所述第一导出部以及所述第二导出部中的至少一方的表面的一部分上，涂布接合构件流出防止用抗蚀剂、以及分流电阻准备步骤，准备所述分流电阻；

接合构件涂布工序，在所述印刷电路基板的所述第一导出部以及所述第二导出部的表面上的，至少所述分流电阻的第一连接部以及第二连接部各自叠加的位置上，涂布由导电性材料构成的接合构件；

分流电阻对准工序，在从xy平面观看时，使所述分流电阻相对于所述印刷电路基板移动，并且一边使应当连接所述第一连接部的所述第一导电图形上的第一焊垫以及所述分流电阻的所述第一连接部叠加，一边使应当连接所述第二连接部的所述第二导电图形上的第二焊垫以及所述分流电阻的所述第二连接部叠加，从而对准所述分流电阻；以及

接合工序，至少对所述分流电阻的所述第一连接部以及所述第二连接部、连同所述印刷电路基板的所述第一焊垫、所述第二焊垫、所述第一导出部以及所述第二导出部进行加热后将所述接合构件溶融，在从以xy平面切割后的截面观看时，在使所述接合构件的圆角流动终止在与设置有所述接合构件流出防止用抗蚀剂的位置相对应的位置上后通过所述接合构件进行接合。